專利名稱：內(nèi)存模塊封裝的可撓性連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種內(nèi)存模塊封裝的可擴(kuò)充應(yīng)用裝置，特別是指一種內(nèi)存模 塊封裝的可撓性連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
內(nèi)存模塊封裝產(chǎn)品可應(yīng)用于隨身碟等，并不具備可擴(kuò)充功能，例如在一個(gè)USB 插槽中只能插接一個(gè)隨身碟，在未加裝多埠連接器時(shí)，由單獨(dú)一個(gè)USB插槽無法 同時(shí)讀取到多個(gè)隨身碟的數(shù)據(jù)。此外，目前隨身碟的尺寸也越來越小，在隨身攜 帶時(shí)易于掉落遺失。 發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述問題，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種內(nèi)存模塊封裝的可撓性 連接結(jié)構(gòu)，其可無限延伸，便于擴(kuò)充讀存，更可串接成一飾環(huán)，兼具有裝飾功效。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所提供的技術(shù)方案是 一種內(nèi)存模塊封裝的可 撓性連接結(jié)構(gòu)，其特征在于包括復(fù)數(shù)個(gè)內(nèi)存模塊封裝件，每一內(nèi)存模塊封裝件 包含一基板、至少一內(nèi)存芯片以及一封膠體，所述基板具有一內(nèi)表面以及一外表 面，其中所述外表面的兩側(cè)端分別形成有復(fù)數(shù)個(gè)USB接觸指與復(fù)數(shù)個(gè)轉(zhuǎn)接指；至 少一連接件，其具有一第一外殼、 一第二外殼以及一可撓曲連接所述第一外殼與 所述第二外殼的連接體，所述第一外殼設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第一連接端，所述第二外殼設(shè) 有復(fù)數(shù)個(gè)第二連接端，所述連接體設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)芯線并與所述各第一連接端及所述 各第二連接端電性連接，其中所述各第一連接端與其中一內(nèi)存模塊封裝件的所述 各轉(zhuǎn)接指電性接觸，所述各第二連接端與另一其中一內(nèi)存模塊封裝件的所述各 USB接觸指電性接觸，使所述兩相接的內(nèi)存模塊封裝件電性互通。
上述本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，所述連接件的數(shù)量與所述各內(nèi)存模塊封裝件 的數(shù)量相等，以將所述各內(nèi)存模塊封裝件串接成一飾環(huán)。
所述各內(nèi)存模塊封裝件為全套設(shè)以隱藏在所述各連接件的內(nèi)部。
所述內(nèi)存芯片設(shè)于所述基板的所述內(nèi)表面上并電性連接至所述各USB接觸 指，所述封膠體形成于所述基板的內(nèi)表面上，以密封所述內(nèi)存芯片。
所述連接體為塑料材質(zhì)。
采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型利用一連接件的兩端各自套接一內(nèi)存模塊封裝件，以使兩相接的內(nèi)存模塊封裝件串接與電性連接，達(dá)到無限延伸，便于擴(kuò)充
讀存，更可串接成一飾環(huán)，兼具有裝飾功效。


圖1A與圖1B是本實(shí)用新型一具體實(shí)施例， 一種內(nèi)存模塊封裝的可撓性連接
結(jié)構(gòu)于連接狀態(tài)的俯視圖與截面圖2A與圖2B是本實(shí)用新型內(nèi)存模塊封裝件的俯視圖與截面示意圖； 圖3A至圖3C是本實(shí)用新型連接件的俯視圖、上截面圖及側(cè)截面圖； 圖4A與圖4B是本實(shí)用新型內(nèi)存模塊封裝的可撓性連接結(jié)構(gòu)在可彎折電連接
狀態(tài)的俯視圖
圖5A與圖5B是本實(shí)用新型內(nèi)存體模塊封裝的可撓性連接結(jié)構(gòu)在可彎折電連 接狀態(tài)的俯視圖
圖6是本實(shí)用新型內(nèi)存模塊封裝的可撓性連接結(jié)構(gòu)在環(huán)接成飾環(huán)的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式

為了詳細(xì)說明本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)及功效，現(xiàn)舉以下較佳實(shí)施例并配合 附圖說明如下。
如圖1A與圖1B所示，本實(shí)用新型所提供的一種內(nèi)存模塊封裝的可撓性連接 結(jié)構(gòu)10包含復(fù)數(shù)個(gè)內(nèi)存模塊封裝件100以及至少一連接件200。利用連接件200 的第一外殼210與第二外殼220各自分別套接一內(nèi)存模塊封裝件100，以使兩相接 的內(nèi)存模塊封裝件100能串接與電連接，達(dá)到無限延伸。
如圖2A與圖2B所示，每一內(nèi)存模塊封裝件100包含一基板110、至少一內(nèi) 存芯片120以及一封膠體130，基板110具有一內(nèi)表面111以及一外表面112。通 常基板110為具有雙面電性導(dǎo)通的印刷電路板。其中外表面112的兩側(cè)端分別形 成有復(fù)數(shù)個(gè)USB接觸指113 (USB為Universal Serial Bus的簡稱，中文為通用串 行總線)與復(fù)數(shù)個(gè)轉(zhuǎn)接指114，這些USB接觸指113能以插接方式電性接觸一USB 插槽的端子。各轉(zhuǎn)接指114則為各USB接觸指113的擴(kuò)充端子，為反序電性連接， 用以電性接觸另一內(nèi)存模塊封裝件100的USB接觸指113。在形狀上，各轉(zhuǎn)接指 114可與各USB接觸指113相同。
而內(nèi)存芯片120設(shè)于基板110的內(nèi)表面111上并電性接觸各USB接觸指113。 在本實(shí)施例中，記憶禮芯片120為閃存，不會(huì)因無電源而失去儲(chǔ)存數(shù)據(jù)。并能以 打線形成的焊線將內(nèi)存芯片120電連接至基板110。在基板110的內(nèi)表面111上可 另設(shè)置有被動(dòng)組件或控制器。
封膠體130形成于基板110的內(nèi)表面111上，以密封內(nèi)存芯片120。在本實(shí)施例中，封膠體130采用轉(zhuǎn)移成形(transfermolding)技術(shù)形成，可使內(nèi)存模塊封裝件 100為超小型磚塊狀。
如圖3A、圖3B及圖3C所示，連接件200具有一第一外殼210、 一第二外殼 220以及一可撓曲連接第一外殼210與第二外殼220的連接體230。第一外殼210 設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第一連接端211，用以電性接觸一內(nèi)存模塊封裝件100的轉(zhuǎn)接指114。 第二外殼220設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第二連接端221，用以電性接觸一內(nèi)存模塊封裝件100 的USB接觸指113。連接體230具有復(fù)數(shù)個(gè)電性連接這些第一連接端211與這些 第二連接端221的芯線231。其中，如圖舊所示，第一外殼210用于套接在其中 一內(nèi)存模塊封裝件100的這些轉(zhuǎn)接指114上，并使這些第一連接端211電性接觸 這些轉(zhuǎn)接指114，第二外殼220用于套接在另一其中一內(nèi)存模塊封裝件100的這些 USB接觸指113上，并使這些第二連接端221電性接觸這些USB接觸指113，以 使兩相接的內(nèi)存模塊封裝件100電性互通。
因此，在一應(yīng)用面上，如圖4A與圖5A所示，可以增加連接件200的數(shù)量， 以串接更多數(shù)量的內(nèi)存模塊封裝件IOO，并且這些內(nèi)存模塊封裝件IOO之間為電性 互通，達(dá)到無限延伸。僅需要將最前端的內(nèi)存模塊封裝件100的USB接觸指113 插接至一計(jì)算機(jī)主機(jī)或筆記型計(jì)算機(jī)的USB插槽，使USB接觸指113電性接觸 USB插槽的端子，便可使所有被串接的內(nèi)存模塊封裝件100顯示在計(jì)算機(jī)主機(jī)或 筆記型計(jì)算機(jī)的操作系統(tǒng)上，以供數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖x取與存入。如圖4B與圖5B所示， 這些連接件200的連接體230為塑料材質(zhì)，可以任意彎折，因此不會(huì)造成最前端 的內(nèi)存模塊封裝件IOO承受過大重量。
一種內(nèi)存模塊封裝的可撓性連接結(jié)構(gòu)，以一連接件200的第一外殼210與第 二外殼220各自分別套接一內(nèi)存模塊封裝件100，可使得兩相接的內(nèi)存模塊封裝件 100串接，達(dá)到無限延伸，并可串接成一飾環(huán)則亦兼具美觀裝飾作用。
在另一使用方式中，如圖6所示，連接件200的數(shù)量可與這些內(nèi)存模塊封裝 件100的數(shù)量相等，以將這些內(nèi)存模塊封裝件100串接成一飾環(huán)，如手環(huán)，以易 于攜帶使用并具有美觀裝飾的作用。其中，這些內(nèi)存模塊封裝件100的兩側(cè)各自 分別被套接兩個(gè)連接件200的第一外殼210與第二外殼220。較佳地，這些內(nèi)存模 塊封裝件100為全套設(shè)以隱藏在這些連接件200的內(nèi)部，以得到較佳的保護(hù)。
以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不是對(duì)本實(shí)用新型作任何 形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已通過上述較佳實(shí)施例進(jìn)行了說明，然而并不能 用來限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方 案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等效變化的等效
5實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì) 對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型專利 保護(hù)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種內(nèi)存模塊封裝的可撓性連接結(jié)構(gòu)，其特征在于包括復(fù)數(shù)個(gè)內(nèi)存模塊封裝件，每一內(nèi)存模塊封裝件包含一基板、至少一內(nèi)存芯片以及一封膠體，所述基板具有一內(nèi)表面以及一外表面，其中所述外表面的兩側(cè)端分別形成有復(fù)數(shù)個(gè)USB接觸指與復(fù)數(shù)個(gè)轉(zhuǎn)接指；至少一連接件，其具有一第一外殼、一第二外殼以及一可撓曲連接所述第一外殼與所述第二外殼的連接體，所述第一外殼設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第一連接端，所述第二外殼設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第二連接端，所述連接體設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)芯線并與所述各第一連接端及所述各第二連接端電性連接，其中所述各第一連接端與其中一內(nèi)存模塊封裝件的所述各轉(zhuǎn)接指電性接觸，所述各第二連接端與另一其中一內(nèi)存模塊封裝件的所述各USB接觸指電性接觸，使所述兩相接的內(nèi)存模塊封裝件電性互通。
2、 如權(quán)利要求l所述的內(nèi)存模塊封裝的可撓性連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 連接件的數(shù)量與所述各內(nèi)存模塊封裝件的數(shù)量相等，以將所述各內(nèi)存模塊封裝件 串接成一飾環(huán)。
3、 如權(quán)利要求1或2所述的內(nèi)存模塊封裝的可撓性連接結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述各內(nèi)存模塊封裝件為全套設(shè)以隱藏在所述各連接件的內(nèi)部。
4、 如權(quán)利要求l所述的內(nèi)存模塊封裝的可撓性連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 內(nèi)存芯片設(shè)于所述基板的所述內(nèi)表面上并電性連接至所述各USB接觸指，所述封膠體形成于所述基板的內(nèi)表面上，以密封所述內(nèi)存芯片。
5、 如權(quán)利要求l所述的內(nèi)存模塊封裝的可撓性連接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述 連接體為塑料材質(zhì)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種內(nèi)存模塊封裝的可撓性連接結(jié)構(gòu)，其包括復(fù)數(shù)個(gè)內(nèi)存模塊封裝件，每一內(nèi)存模塊封裝件包含一基板、至少一內(nèi)存芯片以及一封膠體，基板具有一內(nèi)表面以及一外表面，其中外表面的兩側(cè)端分別形成有復(fù)數(shù)個(gè)USB接觸指與復(fù)數(shù)個(gè)轉(zhuǎn)接指；至少一連接件，其具有一第一外殼、一第二外殼以及一可撓曲連接第一外殼與第二外殼的連接體，第一外殼設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第一連接端，第二外殼設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第二連接端，連接體設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)芯線并與各第一連接端及各第二連接端電性連接，其中各第一連接端與其中一內(nèi)存模塊封裝件的各轉(zhuǎn)接指電性接觸，各第二連接端與另一其中一內(nèi)存模塊封裝件的各USB接觸指電性接觸，使兩相接的內(nèi)存模塊封裝件電性互通。本實(shí)用新型能達(dá)到內(nèi)存的電性擴(kuò)充與裝飾目的。
文檔編號(hào)H01L25/065GK201421842SQ20092000689
公開日2010年3月10日 申請(qǐng)日期2009年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月1日
發(fā)明者于鴻祺, 林澤民 申請(qǐng)人:華東科技股份有限公司