專利名稱：電連接器系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于安裝基片的電連接器系統(tǒng)。
背景技術：
如圖1所示，典型地，底板連接器系統(tǒng)用來將第一基片2，例如印刷電路板，平行 (垂直)地連接于第二基片3，例如另一印刷電路板。隨著電子元件尺寸減小和電子元件普 遍變得更復雜，因此通常希望在電路板或其他基片上以更少的空間安裝更多的元件。從而， 希望減少底板連接器系統(tǒng)中的電氣端子之間的間距并增加容納在底板連接器系統(tǒng)中的電 氣端子的數(shù)量。因此，希望研發(fā)能夠在速度增加的情況下運行同時還能夠增加容納在底板 連接器系統(tǒng)中的電氣端子的數(shù)量的底板連接器系統(tǒng)。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明，用于安裝基片的電連接器系統(tǒng)包含多個薄片組件。所述薄片組件的 每個包含第一電觸頭陣列、第二電觸頭陣列以及限定第一側(cè)和第二側(cè)的中心框架。所述第 一側(cè)包含限定多個第一通道的導電表面，所述第二側(cè)包含限定多個第二通道的導電表面。 所述第一電觸頭陣列位于所述多個第一通道中，所述第二電觸頭陣列位于所述多個第二通 道中。薄片殼體使所述多個薄片組件彼此鄰近地定位在所述電連接器系統(tǒng)中。所述薄片殼 體使所述多個薄片組件的第一薄片組件和第二薄片組件彼此緊鄰地定位以使所述第一薄 片組件的所述多個第二通道的一個通道和所述第二薄片組件的所述多個第一通道的一個 通道限定至少部分包圍所述第一薄片組件的所述第二電觸頭陣列的一個電觸頭和所述第 二薄片組件的所述第一電觸頭陣列的一個電觸頭的氣隙。所述氣隙為基本沿著所述第一薄 片組件的第二電觸頭陣列的電觸頭和所述第二薄片組件的第一電觸頭陣列的電觸頭的長 度。


圖1是將第一基片連接到第二基片的底板連接器系統(tǒng)的示意圖； 圖2是一部分高速底板連接器系統(tǒng)的透視圖； 圖3是圖2的高速底板連接器系統(tǒng)的部分分解視圖； 圖4是薄片組件的透視圖； 圖5是圖4的薄片組件的部分分解視圖； 圖6A是薄片組件的中心框架的透視圖； 圖6B是薄片組件的中心框架的另一透視圖； 圖7A是圖4的薄片組件的部分分解視圖； 圖7B是中心框架的橫截面視圖； 圖8示出了封閉帶形(closedband)的電配合連接器；
圖9A示出了三條板形(tri-beam)的電配合連接器；
圖9B示出了雙條板形(dual-beam)的電配合連接器； 圖9C示出了電配合連接器另外的實施方式； 圖9D示出了電配合連接器的鏡像對； 圖9E示出了電配合連接器的多個鏡像對； 圖10示出了多個接地片(tab); 圖11是接地片的透視圖； 圖12是薄片組件的另一透視圖； 圖13示出了組織器； 圖14是薄片殼體的透視圖； 圖15是薄片殼體的另一透視圖； 圖16是多個薄片組件的橫截面視圖； 圖17A是包括多個配合脊和多個配合凹槽的中心框架的側(cè)視圖； 圖17B是包括多個配合脊和多個配合凹槽的多個薄片組件的橫截面視圖； 圖18A是端接頭單元(header unit)的透視圖； 圖18B示出了端接頭單元的配合面的一個實施方式； 圖18C示出了端接頭單元的配合面的另一個實施方式； 圖18D示出了基本被C型接地屏蔽件和接地片圍繞的一對信號管腳； 圖19A示出了端接頭單元的信號管腳的一個實施方式； 圖19B示出了端接頭單元的信號管腳的另一個實施方式； 圖19C示出了端接頭單元的信號管腳的又一個實施方式； 圖19D示出了端接頭單元的一對鏡像的信號管腳； 圖20A是端接頭單元的C型接地屏蔽件的透視圖； 圖20B是圖20A的端接頭單元的C型接地屏蔽件的另一視圖； 圖20C示出了端接頭單元的C型接地屏蔽件的另一實施方式； 圖20D示出了端接頭單元的C型接地屏蔽件的又一實施方式； 圖20E示出了端接頭單元的C型接地屏蔽件的再一實施方式； 圖21示出了端接頭單元的接地片的一個實施方式； 圖22是高速底板連接器系統(tǒng)的透視圖； 圖23是圖22的高速底板連接器系統(tǒng)的另一透視圖； 圖24是圖22的高速底板連接器系統(tǒng)的又一透視圖； 圖25示出了端接頭單元的安裝面的一個實施方式； 圖26A示出了高速底板連接器系統(tǒng)的 一 個實施方式的除噪印跡 (noise-cancelling footprint); 圖26B是圖26A的除噪印跡的一部分的放大視圖； 圖27A示出了端接頭單元的安裝面的另一實施方式； 圖27B示出了圖27A的端接頭單元的安裝面的除噪印跡； 圖27C示出了端接頭單元的安裝面的又一實施方式； 圖27D示出了圖27C的端接頭單元的安裝面的除噪陣列； 圖28A示出了可與高速底板連接器系統(tǒng)使用的基片印跡；
圖28B示出了圖28A的基片印跡的放大視圖； 圖28C示出了可與高速底板連接器系統(tǒng)使用的基片印跡； 圖28D示出了圖28C的基片印跡的放大視圖； 圖29A示出了包括導向柱和配合鍵的端接頭單元； 圖29B示出了用于與圖28A的端接頭單元使用的薄片殼體； 圖30A示出了多個薄片組件的安裝端； 圖30B是圖29A所示多個薄片組件的安裝端的除噪印跡的一部分的放大視圖； 圖31A是連桿的透視圖； 圖31B示出了接合多個薄片組件的連桿； 圖32A是示出了圖2的高速底板連接器系統(tǒng)的插入損耗對頻率的特性圖； 圖32B是示出了圖2的高速底板連接器系統(tǒng)的回程損耗對頻率的特性圖； 圖32C是示出了圖2的高速底板連接器系統(tǒng)的近端串擾噪聲對頻率的特性圖； 圖32D是示出了圖2的高速連接器系統(tǒng)的遠端串擾噪聲對頻率的性能圖； 圖33是高速底板連接器系統(tǒng)的另一實施方式的透視圖； 圖34是薄片組件的分解視圖； 圖35A是中心框架的正透視圖； 圖35B是中心框架的側(cè)視圖； 圖35C是中心框架的后透視圖； 圖36示出了薄片組件的正視圖和側(cè)視圖； 圖37A是薄片殼體的正視圖； 圖37B是薄片殼體的后視圖； 圖38是多個薄片組件的橫截面視圖； 圖39A示出了未配合的端接頭單元、薄片殼體和多個薄片組件； 圖39B示出了配合的端接頭單元、薄片殼體和多個薄片組件； 圖39C示出了未配合的端接頭單元、薄片殼體和多個薄片組件的后透視圖； 圖39D示出了未配合的端接頭單元、薄片殼體和多個薄片組件的放大的后透視
圖； 圖40A是示出了圖33的高速底板連接器系統(tǒng)的插入損耗對頻率的特性圖； 圖40B是示出了圖33的高速底板連接器系統(tǒng)的回程損耗對頻率的特性圖； 圖40C是示出了圖33的高速底板連接器系統(tǒng)的近端串擾噪聲對頻率的特性圖； 圖40D是示出了圖33的高速連接器系統(tǒng)的遠端串擾噪聲對頻率的特性圖； 圖41是高速底板連接器的另一實施方式的透視圖以及部分分解視圖； 圖42是圖41的高速底板連接器的另一透視圖以及部分分解視圖； 圖43A是薄片組件的透視圖； 圖43B是薄片組件的部分分解視圖； 圖44A是殼體和嵌入的接地框架的透視圖； 圖44B是可位于殼體一側(cè)的接地框架的透視圖； 圖44C是具有位于殼體一側(cè)的接地框架的薄片組件的透視圖； 圖45是薄片組件的橫截面視6
圖46示出了薄片組件的正視圖和側(cè)視圖； 圖47A示出了接地屏蔽件的一個實施方式； 圖47B示出了組裝后的薄片組件，該薄片組件具有跨接了兩個電配合連接器且為 第一和第二殼體電氣共用的接地屏蔽件； 圖47C和47D是組裝后的薄片組件的另一些圖示，該薄片組件具有跨接了兩個電
配合連接器且為第一和第二殼體電氣共用的接地屏蔽件； 圖48A是端接頭單元的配合面的透視圖； 圖48B是薄片殼體的配合面的透視圖； 圖49示出了兩個相鄰薄片組件之間的氣隙； 圖50A是未配合的高速底板連接器系統(tǒng)的透視圖； 圖50B是配合后的高速底板連接器系統(tǒng)的透視圖； 圖51A是多個薄片組件與組織器的透視圖； 圖51B是多個薄片組件與組織器的另一透視圖； 圖52A是安裝面組織器的一個實施方式的透視圖； 圖52B是圖52A的安裝面組織器的放大視圖，該安裝面組織器位于多個薄片組件 的安裝面處； 圖52C是圖41的高速底板連接器的透視圖，該高速底板連接器具有圖52A的安裝 面組織器； 圖53A是安裝面組織器的另一實施方式的透視圖； 圖53B示出了在多個薄片組件的安裝端處由延伸過圖53A的安裝面組織器的多個 凸起所產(chǎn)生的氣隙； 圖53C和53D是延伸過圖53A的安裝面組織器的多個凸起的另外的圖示； 圖54A是示出了圖41的高速底板連接器系統(tǒng)的插入損耗對頻率的特性圖； 圖54B是示出了圖41的高速底板連接器系統(tǒng)的回程損耗對頻率的特性圖； 圖54C是示出了圖41的高速底板連接器系統(tǒng)的近端串擾噪聲對頻率的特性圖； 圖54D是示出了圖41的高速連接器系統(tǒng)的遠端串擾噪聲對頻率的特性圖； 圖55是高速底板連接器系統(tǒng)的另一實施方式的一部分的透視圖； 圖56A是接地屏蔽件的透視圖； 圖56B是多個殼體組件的透視圖； 圖56C是接地屏蔽件的另一透視圖； 圖57A示出了多個未彎曲的電觸頭組件； 圖57B示出了多個彎曲的電觸頭組件； 圖58是電配合連接器的差分對的放大視圖； 圖59示出了接地屏蔽件的安裝端的除噪印跡以及電觸頭組件的矩陣； 圖60是安裝端組織器的正視圖； 圖61A是高速底板連接器系統(tǒng)的一部分的側(cè)視圖； 圖61B是高速底板連接器系統(tǒng)的一部分的透視圖； 圖62示出了接地屏蔽件和與端接頭單元配合的多個薄片組件； 圖63A是示出了圖55的高速底板連接器系統(tǒng)的插入損耗對頻率的特性 圖63B是示出了圖55的高速底板連接器系統(tǒng)的回程損耗對頻率的特性圖； 圖63C是示出了圖55的高速底板連接器系統(tǒng)的近端串擾噪聲對頻率的特性圖； 圖63D是示出了圖55的高速連接器系統(tǒng)的遠端串擾噪聲對頻率的特性圖； 圖64是多個薄片組件的配合端的圖示； 圖65是多個薄片組件的配合端的另一圖示； 圖66A是頭部組件的透視圖； 圖66B是圖66A的頭部組件的側(cè)視圖； 圖67示出了圖66A和66B的頭部組件的安裝管腳布局； 圖68是多個薄片組件的一個實施方式的配合端的圖示； 圖69是多個薄片組件的另一實施方式的配合端的圖示； 圖70是多個薄片組件的又一實施方式的配合端的圖示； 圖71A是示出了包括圖66-70的薄片組件設計的高速底板連接器系統(tǒng)的插入損耗對頻率的特性圖； 圖71B是示出了包括圖66-70的薄片組件設計的高速底板連接器系統(tǒng)的回程損耗對頻率的特性圖； 圖71C是示出了包括圖66-70的薄片組件設計的高速底板連接器系統(tǒng)的近端串擾噪聲對頻率的特性圖； 圖71D是示出了包括圖66-70的薄片組件設計的高速連接器系統(tǒng)的遠端串擾噪聲對頻率的特性圖。
具體實施例方式
該公開內(nèi)容致力于用于安裝基片的高速底板連接器系統(tǒng)，該高速底板連接器系統(tǒng)能夠在高達至少25Gbps的速度下操作，同時，在一些實施方式中，還提供了每英寸至少50對電連接器的管腳密度。如下面更詳細的解釋，公開的高速連接器系統(tǒng)的實施方式可以提供接地屏蔽件和/或其他接地結(jié)構(gòu)，其穿過底板印跡、底板連接器和子卡印跡以三維方式大致封裝可為差分的電連接器對的電連接器對。這些封裝的接地屏蔽件和/或接地結(jié)構(gòu)，連同包圍電連接器對本身的不同凹槽的絕緣填料一起，防止當高速底板連接器系統(tǒng)以高達至少30GHz的頻率操作時不希望有非橫向的、縱向的且高次的模式傳播。
而且，如下面更詳細的解釋，公開的高速連接器系統(tǒng)的實施方式可以在電連接器對的每個連接器之間提供大致相同的幾何結(jié)構(gòu)以防止縱向模變。 根據(jù)圖2-32描述了第一高速底板連接器系統(tǒng)100。高速底板連接器100包括多個薄片組件102，如下面更詳細的解釋，通過薄片殼體104而使該多個薄片組件102彼此相鄰地定位在連接器系統(tǒng)100中。 多個薄片組件102中的每個薄片組件106包括中心框架108、第一電觸頭陣列110(也稱為第一引線框架組件)、第二電觸頭陣列112(也稱為第二引線框架組件)、多個接地片132以及組織器134。在一些實施方式中，中心框架108包括電鍍塑料或壓鑄的接地薄片，例如在鎳(Ni)上鍍錫(Sn)或者鋅(Zn)壓鑄件，并且第一和第二電觸頭陣列110、112包括磷青銅和在鎳(Ni)鍍層上的金(Au)或錫(Sn)鍍層。但是，在其他實施方式中，中心框架108可包括鋁(Al)壓鑄件、導電的聚合物、金屬注射成型或者其他類型的金屬；第一和第二電觸頭陣列110、112可包括任意的銅(Cu)合金材料；并且鍍層金屬可以是任何貴金屬，例如Pd，或者是合金，諸如Pd-Ni、或者在接觸區(qū)域中薄鍍Au的Pd、在安裝區(qū)域中薄鍍Au的錫(Sn)或鎳(Ni)、以及在底板或底座中薄鍍Au的鎳(Ni)。 中心框架108限定了第一側(cè)114和與第一側(cè)114相對的第二側(cè)116。第一側(cè)114包括限定了多個第一通道118的導電表面。在一些實施方式中，多個第一通道118中的每個通道覆蓋有絕緣層119，例如過模制的塑料絕緣體，從而當?shù)谝浑娪|頭陣列IIO基本位于多個第一通道118中時，絕緣層119將電觸頭與第一側(cè)114的導電表面電隔離。
類似地，第二側(cè)116也包括限定了多個第二通道120的導電表面。如同一些實施方式中的多個第一通道118 —樣，多個第二通道120中的每個通道覆蓋有絕緣層121，例如過模制的塑料絕緣體，從而當?shù)诙娪|頭陣列112基本位于多個第二通道120中時，絕緣層121將電觸頭與第二側(cè)116的導電表面電隔離。 如圖7B所示，在一些實施方式中，中心框架包括位于第一和第二側(cè)H4、116之間的嵌入的導電屏蔽115。將導電屏蔽115電連接到第一側(cè)114的導電表面和第二側(cè)116的導電表面。 參照圖4，當組裝時，將第一電觸頭陣列110大致定位在中心框架108的第一側(cè)114的多個通道118中，并且將第二電觸頭陣列112大致定位在中心框架108的第二側(cè)116的多個通道120中。當定位在多個通道118U20中時，第一電觸頭陣列110中的每個電觸頭被定位成鄰近第二電觸頭陣列112的電觸頭。在一些實施方式中，將第一和第二電觸頭陣列110、 112定位在多個通道118、 120中，從而相鄰的電觸頭之間的距離在整個薄片組件106內(nèi)基本相同。第一和第二電觸頭陣列110、112的相鄰電觸頭形成電觸頭對130。在一些實施方式中，電觸頭對130可以是差分的電觸頭對。 當定位在多個通道118U20中時，第一和第二電觸頭陣列110U12的電配合連接器129遠離薄片組件106的配合端131延伸。在一些實施方式中，電配合連接器129是如圖7A和8所示的封閉帶形；在其他實施方式中，電配合連接器129是如圖9A所示的三條板形，或者如圖9B所示的雙條板形。其他的配合連接器形式可以具有多個條板。圖9C示出了電配合連接器129的其他實施方式的例子。 將認識到，三條板形、雙條板形或封閉帶形的電配合連接器129在多塵環(huán)境中提供了改進的可靠性；在不穩(wěn)定的環(huán)境中提供了改進的性能，例如擺動或物理震動的環(huán)境中，提供了改進的性能；由于并聯(lián)的電氣路徑而導致較低的接觸電阻；并且由于能量趨于從具有較像盒子的幾何形狀的電配合連接器129的尖角輻射，所以封閉帶形或三條板形的設置提供了改進的電磁性質(zhì)。 參照圖9D和9E，在一些實施方式中，對于每個電觸頭對130，第一電觸頭陣列110的電觸頭與相鄰的第二電觸頭陣列112的電觸頭呈鏡像。將認識到，使電觸頭對的電觸頭呈鏡像在制造以及用于高速電氣性能的列對列一致性方面提供了好處，同時，還在成對的兩列中提供了唯一結(jié)構(gòu)。 當定位在多個通道118、 120中時，第一和第二電觸頭陣列110、 112的基片接合元件172，例如電觸頭安裝管腳，也遠離薄片組件106的安裝端170延伸。
第一電觸頭陣列IIO包括第一隔板122和第二隔板124以適當隔開每個電觸頭，用于大致插入到多個第一通道118中。類似地，第二電觸頭陣列112包括第一隔板126和
9第二隔板128以適當隔開每個電觸頭，用于插入到多個第二通道120中。在一些實施方式中，第一電觸頭陣列110的第一和第二隔板122U24以及第二電觸頭陣列112的第一和第二隔板126、128包括模制的塑料。第一和第二電觸頭陣列110、112基本位于多個通道118、120中，第一電觸頭陣列110的第一隔板122鄰接第二電觸頭陣列112的第一隔板126。
在一些實施方式中，第一電觸頭陣列110的第一隔板122可以限定齒形的側(cè)面或者波浪形的側(cè)面，并且第二電觸頭陣列的第一隔板126可以限定互補的齒形側(cè)面或者互補的波浪形側(cè)面，從而當?shù)谝桓舭?22、 126鄰接時，第一隔板122、 126的互補側(cè)面接合并配合。 如圖4、10和11所示，將多個接地片132定位在薄片組件106的配合端131處以遠離中心框架108延伸。將接地片132電連接到中心框架108的第一和第二側(cè)114U16中的至少一側(cè)。典型地，接地片132是槳形，并且至少一個接地片132在薄片組件的配合端131處位于每個電觸頭對130的上面和下面。在一些實施方式中，接地片包括在鎳(Ni)鍍層上鍍錫(Sn)的黃銅或者其他導電的鍍層或賤金屬。 組織器134位于薄片組件106的配合端131處。組織器包括多個通孔135，當組織器134位于薄片組件106的配合端131時，該多個通孔135允許從薄片組件106延伸的電配合連接器129和接地片132穿過組織器134。組織器用于將中心框架108、第一電觸頭陣列110、第二電觸頭陣列112和接地片132牢固地鎖定在一起。 參照附圖2和3，薄片殼體104在每個薄片組件106的配合端131處接合多個薄片組件102。薄片殼體104接收從多個薄片組件102延伸的電配合連接器129和接地片132，并且使每個薄片組件106與多個薄片組件102中的另一個薄片組件106相鄰定位。如圖16所示，當彼此相鄰定位時，兩個薄片組件106限定了基本在第一薄片組件106的一段電觸頭與第二薄片組件106的一段電觸頭之間的多個氣隙134。每個氣隙134用來使采用薄片組件106的氣隙134進行定位的電觸頭電隔離。 參照圖17A和17B，在一些實施方式中，每個中心框架108限定了從中心框架108的第一側(cè)114延伸的多個配合脊109以及從中心框架108的第二側(cè)116延伸的多個配合脊109。此外，每個中心框架在中心框架108的第一側(cè)114處限定了多個配合凹槽111并在中心框架108的第二側(cè)116處限定了多個配合凹槽111。 如圖17A所示，在一些實施方式中，將一個配合脊109和一個配合凹槽111定位在中心框架108的第二側(cè)116上的多個第二通道120中的每個通道之間。而且，將與第二側(cè)的配合脊109和配合凹槽111互補的配合脊109和配合凹槽111定位在中心框架108的第一側(cè)114上的多個第一通道118中的每個通道之間。因此，如圖17B所示，當兩個薄片組件106在薄片殼體104中彼此相鄰定位時，從第一薄片組件106的第一側(cè)114延伸的配合脊109接合位于第二相鄰薄片組件106的第二側(cè)116上的配合凹槽lll，并且從第二薄片組件106的第二側(cè)116延伸的配合脊109接合位于相鄰的第一薄片組件106的第一側(cè)114上的配合凹槽111。 最終的重疊部分113在相鄰的薄片組件106之間提供了改進的接觸。此外，最終的重疊部分113中斷了相鄰的氣隙134之間的直接信號路徑，從而改進了在位于氣隙134中的第一和第二電觸頭陣列110U12的電觸頭上傳播的信號的性能。 如圖18-23所示，連接器系統(tǒng)100還包括適于與薄片殼體104配合的端接頭模塊136。與薄片殼體104接合的端接頭模塊136的配合面包括多個C型接地屏蔽件138、一排接地片140以及多個信號管腳對142。在一些實施方式中，端接頭模塊136可包括液晶聚合物(LCP)絕緣體；信號管腳對142包括磷青銅基材料，以及在鎳(Ni)鍍層上的金(Au)和錫(Sn)鍍層；并且接地屏蔽件138和接地片140包括錫(Sn)鍍層在鎳(Ni)鍍層之上的黃銅基材料?？梢允褂闷渌麑щ姷幕w材料和鍍層(貴金屬或非貴金屬)構(gòu)造信號管腳、接地屏蔽件和接地片?？梢允褂闷渌酆衔飿?gòu)造殼體。 如圖18A和18B所示，沿端接頭模塊136的配合面的一側(cè)定位接地片排140。在C型接地屏蔽件138的開口端處將多個C型接地屏蔽件138中的第一排144定位在那排接地片140之上，以使多個信號管腳對142中的信號管腳對146基本被接地片和C型接地屏蔽件包圍。 在第二排148的C型接地屏蔽件的開口端處將多個C型接地屏蔽件138中的第二排148定位在多個C型接地屏蔽件138中的第一排144之上，以使多個信號管腳對142中的信號管腳對150基本被第一排144的C型接地屏蔽件和第二排148的C型接地屏蔽件的邊緣包圍。將認識到，重復該模式，以使每個隨后的信號管腳對142基本被第一C型接地屏蔽件和第二 C型接地屏蔽件的邊緣包圍。 將那排接地片140和多個C型接地屏蔽件138定位在端接頭模塊136上，從而當端接頭模塊136與多個薄片組件102以及薄片殼體配合時，如下面更詳細的描述，每個C型接地屏蔽件是水平的并垂直于薄片組件106，并且橫跨薄片組件106的第一電觸頭陣列110的電觸頭和第二電觸頭陣列的電觸頭。 如圖18D所示，將每個信號管腳對142定位在端接頭模塊136上，以使信號管腳對的第一信號管腳143與C型接地屏蔽件或接地片上的一點之間的距離(參見距離a、b和c)基本等于信號管腳對的第二信號管腳145與C型接地屏蔽件或接地片上的對應點之間的距離(參見a'、b'和c')。在第一和第二信號管腳143、145與C型接地屏蔽件或接地片之間的對稱性改進了在信號管腳對142上傳播信號的操縱靈活性。 在一些實施方式中，多個信號管腳對142中的每個信號管腳是直立的圓形管腳，如圖19A所示，從而當端接頭模塊136接收薄片殼體104時，薄片殼體104接收多個信號管腳對142，并且從多個薄片組件102延伸的第一和第二電觸頭陣列110、112的電配合連接器129接收并接合多個信號管腳對142。然而，在其他實施方式中，多個信號管腳對142的每個信號管腳是直立的U型管腳，如圖19B或19C所示。將認識到，因為不需要雙規(guī)格材料來制造配合端和安裝端，所以U型管腳提供了高效的制造。 參照圖19D，在一些實施方式中，對于每個信號管腳對142，信號管腳對的第一信號管腳143與信號管腳對的相鄰第二信號管腳145呈鏡像。將認識到，信號管腳對142的信號管腳呈鏡像在制造以及高速電氣性能方面提供了好處，同時還提供了信號管腳對的唯
一結(jié)構(gòu)。 在一些實施方式中，端接頭模塊136中的每個C型接地屏蔽件138和每個接地片140可包括一個或多個配合接口 152，如圖20A、20B、20C、20D、20E和21所示。因此，如圖22-24所示，當端接頭模塊136接收薄片殼體104時，薄片殼體104接收端接頭模塊136的接地屏蔽件138和接地片140，并且端接頭模塊136的C型接地屏蔽件138和接地片140在至少一個或多個配合接口 152處接合從多個薄片組件102延伸的接地片132。
11
將認識到，當端接頭模塊136與薄片殼體104以及多個薄片組件102配合時，接合 的信號管腳對142與第一和第二電觸頭陣列110U12的電配合連接器129中的每組基本被 薄片組件106的接地片132、端接頭模塊136的C型接地屏蔽件136以及端接頭模塊136的 接地片140或端接頭模塊136的另一個C型接地屏蔽件136的一側(cè)之一包圍并電隔離。
如圖19-21所示，端接頭模塊136的每個C型接地屏蔽件和接地片還限定了一個 或多個基片接合元件156，例如接地安裝管腳，將每個基片接合元件構(gòu)造成在基片的通孔處 接合基片。而且，端接頭模塊136的每個信號管腳還限定了基片接合元件158，例如信號安 裝管腳，將該基片接合元件構(gòu)造成在基片的通孔處接合基片。在一些實施方式中，每個接地 安裝管腳156和信號安裝管腳158限定了寬邊161以及比寬邊161小的邊緣163。
接地安裝管腳156和信號安裝管腳158延伸過端接頭模塊136，并且遠離端接頭模 塊136的安裝面延伸。接地安裝管腳156和信號安裝管腳158用于接合基片，例如底板電 路板或子卡電路板。 在一些實施方式中，每對信號安裝管腳158被定位在兩個取向中的一個取向上， 例如耦合的寬邊或耦合的邊緣。在其他的實施方式中，每對信號安裝管腳156被定位在兩 個取向中的一個取向上，其中在第一取向，對齊一對信號安裝管腳158從而使該對的寬邊 161基本平行于基片，而在第二取向，對齊一對信號安裝管腳158從而使該對的寬邊161基 本垂直于基片。如上關于圖9D和9E所述，可以將一對信號安裝管腳158的信號管腳定位 在端接頭模塊136上，以使信號安裝管腳對158的一個信號管腳與那對信號安裝管腳158 的相鄰信號管腳呈鏡像。 在一些實施方式中，如圖25、26A和26B所示，可以將接地安裝管腳156和信號安 裝管腳158定位在端接頭模塊136上以生成除噪印跡159。參照圖26B，在除噪印跡159中， 一對信號安裝管腳160的取向從每對相鄰的信號安裝管腳162的取向偏移，該相鄰的信號 安裝管腳對沒有通過接地安裝管腳163與信號安裝管腳160分開。例如，一對信號安裝管 腳160的取向可以從沒有通過接地安裝管腳163與信號安裝管腳對160分開的每對信號安 裝管腳162的取向偏移90度。 在印跡的其他實施方式中，如圖27A和27B所示，在相同的取向上定位每對信號安 裝管腳158。然后，將具有多個接地安裝管腳156的C型接地屏蔽件138和接地片140定 位在如上所述的信號管腳對142的周圍。定位C型接地屏蔽件138和接地片140的接地安 裝管腳156使得至少一個接地安裝管腳156位于第一信號管腳對142的信號安裝管腳158 與相鄰信號管腳對142的信號安裝管腳158之間。在一些實施方式中，除了如圖27A和27B 所示的接地安裝管腳外，C型接地屏蔽件138和接地片140可包括定位在位置157處的接 地安裝管腳156。 在印跡的另外實施方式中，如圖27C和27D所示，在相同的取向上定位每對信號安 裝管腳158。然后，將具有多個接地安裝管腳156的C型接地屏蔽件138和接地片140定位 在如上所述的信號管腳對142的周圍。定位接地安裝管腳156使得至少一個接地安裝管腳 156位于第一信號管腳對142的信號安裝管腳158與相鄰信號管腳對142的信號安裝管腳 158之間。 將認識到，將接地安裝管腳156定位在信號安裝管腳158之間減少了信號安裝管 腳158之間的串擾量。當沿信號管腳對142的信號管腳傳播的信號干擾了沿另一信號管腳對142的信號管腳傳播的信號時，串擾就發(fā)生了。 典型地，根據(jù)如上所述的印跡，端接頭模塊136的信號安裝管腳158在定位于基片 上的多個第一通孔處接合基片，其中將多個第一通孔設置成行和列的矩陣，并且能夠提供 電連接器的安裝。每個第一通孔與其最緊密相鄰的第一通孔中的一個結(jié)合，以形成第一通 孔對。將第一通孔對構(gòu)造成接收一個信號管腳對142的信號安裝管腳158。端接頭模塊136 的C型接地屏蔽件138和接地片140的接地安裝管腳156在定位于基片上的多個第二通孔 處接合基片。將多個第二通孔構(gòu)造成彼此電氣共用以提供公共接地，并且定位在多個第一 通孔之間以使至少一個第二通孔直接定位在每個第一通孔和最緊密相鄰的非成對第一通 孔中的任一個之間。 圖28A、28B、28C和28D示出了 ，可以接收端接頭模塊156的安裝端或者如下面更 詳細解釋的多個薄片組件102的安裝端的基片印跡的例子。將認識到，基片印跡應該能夠 保持系統(tǒng)的阻抗，例如100歐姆不等，同時還使對到對的串擾噪聲最小?；≯E還應該為 差分對提供足夠的線路通道，同時保留不歪斜的線路和連接器設計。對于高密度的基片印 跡來說，應該完成這些任務，同時注意基片縱橫比的限制，為了確?？煽康闹圃欤妆仨?足夠大(給定的基片厚度)。 圖28A和28B示出了可實現(xiàn)所述任務的最優(yōu)化的按行差分 (in-row-differential)的基片印跡的一個實施方式。該基片印跡被"按行"取向以便減少 或消除線路歪斜和連接器歪斜。而且，基片印跡通過將用于連接器接地屏蔽件的觸頭165 的多點設置到在用于信號管腳或電觸頭的觸頭167的點周圍的印刷電路板來改進性能。此 外，基片印跡提供了將來自8行印跡的所有差分對僅布線于四個層中同時使層內(nèi)、層間以 及跡線到筒體(trace-to-barrel)的布線噪聲最小的能力。 基片印跡使對到對的串擾最小在于來自20ps (20-80% )邊緣的全部同步的、多入 侵的、最壞情形的串擾大約為1.90% (遠端噪聲)。而且，印跡被布置成以使多數(shù)的遠端噪 聲來自"行內(nèi)"的入侵，這意味著諸如列陣的發(fā)送器/接收器的管腳引線和特定層的線路的 設計會將印跡的噪聲減少至小于0. 50%。在一些實施方式中，在每英寸52. 1對通孔下，基 片印跡提供了具有超過80歐姆阻抗的8行印跡，從而在100歐姆的額定系統(tǒng)環(huán)境中保持了 不同的插入損耗值。在該實施方式中，可以使用18密耳(mil)直徑的鉆孔機來生成基片印 跡的通孔，對于0.250英寸厚的基片，保持縱橫比小于14 : 1。 圖28C和28D示出了最優(yōu)化的按行差分的基片印跡的另一個實施方式。與圖28A
和28B的基片印跡相比，基片印跡中的相鄰列彼此偏移以便使噪聲最小化。類似于上述的
基片印跡，該基片印跡"按行"取向以便減少或消除線路歪斜和連接器歪斜；通過將用于連
接器接地屏蔽件的觸頭165的多點設置到在用于信號管腳或電觸頭的觸頭167的點周圍的
印刷電路板，該基片印跡提供了改進的性能；而且，提供了只在4層中將所有的差分對布線
出8行印跡同時使內(nèi)部層、里層以及跡線到筒體的布線噪聲最小的能力。 基片印跡使對到對的串擾最小在于來自20ps (20-80% )邊緣的全部同步的、多入
侵的、最壞情形的串擾大約為0.34% (遠端噪聲)。在一些實施方式中，在每英寸52. l對
通孔下，基片印跡提供了大約95歐姆的阻抗。在一些實施方式中，可以用13密耳直徑的鉆
孔機來生成基片印跡的通孔，對于O. 150英寸厚的基片，保持縱橫比小于12 : 1。 將認識到，雖然根據(jù)本申請中描述的高速連接器系統(tǒng)已描述了圖27A、27B、27C和27D的印跡，但是，這些相同的印跡可以與連接到諸如印刷電路板的基片的其他模塊一起使 用。 參照圖29A和29B，在一些實施方式中，為了改進薄片殼體104和端接頭模塊136 之間的配合對齊，端接頭模塊136可包括導向柱164，并且薄片殼體104可包括導向凹槽 166，當薄片殼體104與端接頭模塊136配合時，導向凹槽166接收導向柱164。通常，導向 柱164和相應的導向凹槽166接合以在薄片殼體104與端接頭模塊136配合之前提供初始 定位。 而且，在一些實施方式中，端接頭模塊136還可包括配合鍵168，并且薄片殼體104 可包括互補的鍵孔凹槽170，當薄片殼體104與端接頭模塊136配合時，鍵孔凹槽170接收 配合鍵168。典型地，可以旋轉(zhuǎn)配合鍵168和互補的鍵孔凹槽170以在不同位置設置互補的 鍵。薄片殼體104和端接頭模塊136可包括配合鍵168和互補的鍵孔凹槽170以控制哪個 薄片殼體104與哪個端接頭模塊136配合。 參照如圖30A所示的多個薄片組件102的安裝端170，第一和第二電觸頭陣列 110、 112的電觸頭安裝管腳172從薄片組件102延伸。此外，多個連桿174定位在多個薄片 組件102的安裝端170處。 圖31A詳細所示的每個連桿176包括多個基片接合元件178，例如接地安裝管腳， 以及多對接合片180。將每個連桿174定位成穿過多個薄片組件102，從而使連桿174接合 每個薄片組件。具體地，如圖31B所示，每對接合片180用一對接合片174的第一片182和 該對接合片174的第二片184接合不同的薄片組件106，第一片182位于中心框架108的一 側(cè)，第二片184位于中心框架108的另一側(cè)。 電觸頭安裝管腳172從多個薄片組件102延伸，并且接地安裝管腳178從多個連 桿174延伸，以接合基片，例如現(xiàn)有技術已知的底板電路板或子卡電路板。如上所述，每個 電觸頭安裝管腳172和每個接地安裝管腳可以限定寬邊161和比寬邊161小的邊緣163。
在一些實施方式中，對應于電觸頭對130的每對電觸頭安裝管腳172被定位在兩 個取向中的一個取向上，例如耦合的寬邊或耦合的邊緣。在其他的實施方式中，對應于電觸 頭對130的每對電觸頭安裝管腳172被定位在兩個取向中的一個取向上，其中，在第一取 向，對齊一對電觸頭安裝管腳172從而使管腳的寬邊161基本與基片平行，而在第二取向， 對齊一對電觸頭安裝管腳172從而使寬邊161基本垂直于基片。 還可將電觸頭安裝管腳172和接地安裝管腳178另外定位在多個薄片組件102的 安裝端170處，如圖29所示，以生成除噪印跡。類似于上面所述的關于端接頭模塊136的 除噪印跡，在多個薄片組件102的安裝端170處的除噪印跡中，一對電觸頭安裝管腳182的 取向從每個相鄰的電觸頭安裝管腳對184的取向偏移，每個相鄰的電觸頭安裝管腳對184 沒有通過接地安裝管腳186與電觸頭安裝管腳對182分開。 圖32A、32B、 32C和32D是示出了上面關于圖2_31所述的電連接器系統(tǒng)的近似特 性的曲線圖。圖32A是示出了電連接器系統(tǒng)的插入損耗對頻率的特性圖；圖32B是示出了電 連接器系統(tǒng)的回程損耗對頻率的特性圖；圖32C是示出了電連接器系統(tǒng)的近端串擾噪聲對 頻率的特性圖；圖32D是示出了電連接器系統(tǒng)的遠端串擾噪聲對頻率的特性圖。如圖32A、 32B、32C和32D所示，電連接器系統(tǒng)給在以高達至少25Gbps的速度操作的第一和第二電觸 頭陣列110U12的電觸頭上負載的電信號提供了大致相同的阻抗分布圖。
根據(jù)圖33-40描述了高速底板連接器系統(tǒng)200的其他實施方式。類似于上面關于 圖2-32所述的連接器系統(tǒng)100，高速底板連接器200包括通過薄片殼體204在連接器系統(tǒng) 200中彼此相鄰定位的多個薄片組件202。 多個薄片組件202中的每個薄片組件206包括中心框架208、第一電觸頭陣列 210、第二電觸頭陣列212、第一接地屏蔽件引線框架214以及第二接地屏蔽件引線框架 216。在一些實施方式中，中心框架208可包括液晶聚合物(LCP);第一和第二電觸頭陣列 210、212可包括磷青銅以及在鎳(Ni)鍍層上的金(Au)或錫(Sn)鍍層；而且，第一和第二接 地屏蔽件引線框架214、216可包括黃銅或磷青銅以及在鎳(Ni)鍍層上的金(Au)或錫(Sn) 鍍層。然而，在其他實施方式中，中心框架208可包括其他聚合物；第一和第二電觸頭陣列 210、212可包括其他導電的基體材料和鍍層(貴金屬或非貴金屬)；而且，第一和第二接地 屏蔽件引線框架214、216可包括其他導電的基體材料和鍍層(貴金屬和非貴金屬)。
如圖34、35A和35B所示，中心框架208限定了第一側(cè)218和與第一側(cè)218相對的 第二側(cè)220。第一側(cè)218包括限定了多個第一電觸頭通道222和多個第一接地屏蔽件通道 224的導電表面。第二側(cè)220也包括限定了多個第二電觸頭通道226和多個第二接地屏蔽 件通道228的導電表面。 在一些實施方式中，中心框架208的第一側(cè)218還可以限定多個配合脊(未示出) 和多個配合凹槽(未示出)；并且，中心框架208的第二側(cè)220還可以限定多個配合脊(未 示出)和多個配合凹槽(未示出)，如上關于圖17A和17B所述。典型地，將至少一個配合 脊和配合凹槽定位在多個第一電觸頭通道222中的兩個相鄰電觸頭通道之間，并且將至少 一個配合脊和配合凹槽定位在多個第二電觸頭通道226中的兩個相鄰電觸頭通道之間。
當組裝每個薄片組件206時，將第一電觸頭陣列210大致定位在第一側(cè)218的多 個第一電觸頭通道222中，并且將第二電觸頭陣列212大致定位在第二側(cè)220的多個第二 電觸頭通道226中。在一些實施方式中，電觸頭通道222、226覆蓋有絕緣層以電隔離定位 在電觸頭通道222、226中的電觸頭210、212。 當定位在電觸頭通道中時，第一電觸頭陣列210中的每個電觸頭被定位成與第二 電觸頭陣列212的電觸頭相鄰。在一些實施方式中，將第一和第二電觸頭陣列210、212定位 在多個通道222、226中，以使相鄰電觸頭之間的距離在整個薄片組件206內(nèi)基本相同。第 一和第二電觸頭陣列210、212的相鄰電觸頭共同形成電觸頭對230。在一些實施方式中，電 觸頭對230是電差分對。 如圖34所示，第一和第二電觸頭陣列210、212中的每個電觸頭限定了當?shù)谝缓偷?二電觸頭陣列210、212大致定位在電觸頭通道222、226中時遠離薄片組件206的配合端 234延伸的電配合連接器231。在一些實施方式中，電配合連接器231是如圖8所示的封閉 帶形，而在其他實施方式中，電配合連接器231是如圖9A所示的三條板形或者如圖9B所示 的雙條板形。其他的配合連接器形式可以具有多個條板。 當組裝每個薄片組件206時，將第一接地屏蔽件引線框架214大致定位在第一側(cè) 218的多個第一接地屏蔽件通道224中，并且將第二接地屏蔽件引線框架216大致定位在第 二側(cè)220的多個第二接地屏蔽件通道228中。第一和第二接地屏蔽件引線框架214、216中 的每個接地屏蔽件引線框架限定了當接地屏蔽件引線框架214、216大致定位在接地屏蔽 件通道224、228中時遠離薄片組件206的配合端234延伸的接地配合片232。典型地，如圖
1536所示，一般將接地屏蔽件引線框架214、216中的一個定位在與電觸頭對230結(jié)合的每對 電配合連接器231的上面和下面。 薄片殼體204接收從多個薄片組件202的配合端234延伸的電配合連接器231和 接地片232，并且將每個薄片組件206定位成與多個薄片組件202中的另一個薄片組件相 鄰。如圖38所示，當彼此相鄰定位時，兩個薄片組件206限定了基本在一個薄片組件的一 定長度的電觸頭與另一個薄片組件的一定長度的電觸頭之間的多個氣隙235。如上所述，氣 隙235電隔離定位在氣隙內(nèi)的電觸頭。 參照圖39A、39B、39C和39D，在一些實施方式中，薄片殼體204在薄片殼體204的 配合面與中心框架208之間限定了間隔233。間隔233生成了至少電隔離第一和第二電觸 頭陣列210、212的電配合連接器231的氣隙。將認識到，本申請中所述的任何薄片殼體都 可以利用在薄片殼體的配合面與多個薄片組件的中心框架之間的氣隙，以電隔離從多個薄 片組件延伸到薄片殼體中的電配合連接器。 連接器系統(tǒng)200的端接頭模塊236，例如如上關于圖18_28所述的端接頭模塊 136，適于與薄片殼體204和多個薄片組件202配合。如圖39A和39B、39C以及39D所示， 當端接頭模塊236接收薄片殼體204時，薄片殼體204接收從端接頭模塊236的配合面延 伸的多個信號管腳對242、多個C型接地屏蔽件238以及一行接地片240。當薄片殼體204 接收多個信號管腳對242時，信號管腳對242接合從第一和第二電觸頭陣列210、212延伸 的電配合連接器231。此外，當薄片殼體204接收多個C型接地屏蔽件238和接地片行240 時，C型接地屏蔽件238和接地片240與從多個薄片組件202延伸的接地片232接合。
如圖39B所示，信號管腳對242接合電配合連接器231，并且多個C型接地屏蔽件 238和一行接地片240接合薄片殼體204的氣隙233中的接地片232。因此，氣隙233電隔 離第一和第二電觸頭陣列210、212的電配合連接器231 ;電隔離從多個薄片組件202延伸 的接地片232 ;以及電隔離從端接頭模塊236延伸的C型接地屏蔽件238、接地片240和信 號管腳對。 參照多個薄片組件202的安裝端264，第一和第二電觸頭陣列210、212中的每個電 觸頭限定了遠離多個薄片組件202的安裝端264延伸的基片接合元件266，例如電觸頭安裝 管腳。此外，第一和第二接地屏蔽件引線框架214、216中的每個接地屏蔽件限定了遠離多 個薄片組件202的安裝端264延伸的一個或多個基片接合元件272，例如接地觸頭安裝管 腳。如上所述，在一些實施方式中，每個電觸頭安裝管腳266和接地觸頭安裝管腳272限定 了寬邊和比寬邊小的邊緣。電觸頭安裝管腳266和接地觸頭安裝管腳272遠離安裝端264 延伸以接合基片，例如底板電路板或子卡電路板。 在一些實施方式中，對應于電觸頭對230的每對電觸頭安裝管腳266被定位在兩 個取向中的一個取向上，例如耦合的寬邊或耦合的邊緣。在其他實施方式中，對應于電觸頭 對230的每對電觸頭安裝管腳266被定位在兩個取向中的一個取向上，其中在第一取向，對 齊一對電觸頭安裝管腳266以使管腳的寬邊基本平行于基片，而在第二取向，對齊一對電 觸頭安裝管腳266以使寬邊基本垂直于基片。而且，可以將電觸頭安裝管腳266和接地安 裝管腳272定位在多個薄片組件102的安裝端264處，以生成除噪印跡，如上關于圖26和 27所述。 圖40A、40B、40C和40D是示出了上面關于圖33_39所述的電連接器系統(tǒng)的近似特性的曲線圖。圖40A是示出了電連接器系統(tǒng)的插入損耗對頻率的特性圖；圖40B是示出了 電連接器系統(tǒng)的回程損耗對頻率的特性圖；圖40C是示出了電連接器系統(tǒng)的近端串擾噪聲 對頻率的特性圖；以及圖40D是示出了電連接器系統(tǒng)的遠端串擾噪聲對頻率的特性圖。如 圖40A、40B、40C和40D所示，電連接器系統(tǒng)給在以高達至少25Gbps的速度操作的第一和第 二電觸頭陣列210、212的電觸頭上負載的電信號提供了大致相同的阻抗分布圖。
根據(jù)圖41-54描述了高速底板連接器系統(tǒng)300的另一實施方式。類似于上面關于 圖2-40所述的連接器系統(tǒng)100、200，高速底板連接器300包括通過薄片殼體304在連接器 系統(tǒng)300中彼此相鄰定位的多個薄片組件302。多個薄片組件302中的每個薄片組件306包 括第一殼體308、第一過模制電觸頭陣列310、第二過模制電觸頭陣列312和第二殼體314。
在一些實施方式中，第一和第二殼體308、314可包括液晶聚合物(LCP)，并且第一 和第二電觸頭陣列310、312可包括磷青銅以及在鎳(Ni)鍍層上的金(Au)或錫(Sn)鍍層。 然而，在其他實施方式中，第一和第二殼體308、314可包括其他聚合物或錫(Sn)、鋅(Zn)， 或者具有諸如銅(Cu)鍍層的鋁(Al)，并且第一和第二電觸頭陣列310、312可包括其他導電 的基體材料以及鍍層(貴金屬或非貴金屬)。 如圖41、43和44A所示，在一些實施方式中，第二殼體314包括在第二殼體324的 一側(cè)處的嵌入的接地框架316，該接地框架316限定了多個諸如接地安裝管腳的基片接合 元件318，以及多個接地配合片320。接地安裝管腳318遠離薄片組件306的安裝端364延 伸，并且接地配合片320遠離薄片組件306的配合端332延伸。然而，在其他實施方式中， 如圖42、44B和44C所示，接地框架316位于第二殼體314的一側(cè)并且沒有嵌入到第二殼體 314中。在一些實施方式中，接地框架316可包括具有錫(Sn)或鎳(Ni)鍍層的黃銅基材 料。然而，在其他實施方式中，接地框架316可包括其他導電的基體材料和鍍層(貴金屬或 非貴金屬)。 第一和第二電觸頭陣列310、312中的每個電觸頭限定了基片接合元件322，例如 電觸頭安裝管腳；可以由絕緣過模制件325至少部分地包圍的引線324 ;以及電配合連接器 327。在一些實施方式中，電配合連接器327是如圖8所示的封閉帶形，而在其他實施方式 中，電配合連接器327是如圖9A所示的三條板形或者如圖9b所示的雙條板形。其他的配 合連接器形式可以具有多個條板。 第一殼體308包括限定了多個第一電觸頭通道328的導電表面，并且第二殼體324 包括限定了多個第二電觸頭通道329的導電表面。在一些實施方式中，第一殼體308還可 以限定多個配合脊(未示出)和多個配合凹槽(未示出)，并且第二殼體314還可以限定 多個配合脊(未示出)和多個配合凹槽(未示出)，如上面關于圖17A和17B所述。典型 地，將至少一個配合脊和配合凹槽定位在多個第一電觸頭通道328中的兩個相鄰電觸頭通 道之間，并且將至少一個配合脊和配合凹槽定位在多個第二電觸頭通道329中的兩個相鄰 電觸頭通道之間。 當組裝薄片組件306時，將第一電觸頭陣列310定位在多個第一電觸頭通道328 中，將第二電觸頭陣列312定位在多個第二電觸頭通道329中，并且第一殼體308與第二殼 體314配合以形成薄片組件306。而且，在包括配合脊和配合凹槽的實施方式中，第一殼體 308的配合脊與第二殼體314的互補的配合凹槽接合并配合，并且第二殼體314的配合脊與 第一殼體308的互補的配合凹槽配合。
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在第一電觸頭陣列310的至少一部分被絕緣過模制件325包圍的實施方式中，還 將與第一電觸頭陣列310結(jié)合的絕緣過模制件325定位在多個第一電觸頭通道328中。類 似地，在第二電觸頭陣列312的至少一部分被絕緣過模制件325包圍的實施方式中，還將與 第二電觸頭陣列310結(jié)合的絕緣過模制件325定位在多個第二電觸頭通道329中。絕緣過 模制件325用于將第一和第二電觸頭陣列310、312的電觸頭與第一和第二殼體308、314的 導電表面電隔離。 參照圖45，在一些實施方式中，每個絕緣過模制件325限定了凹槽331，從而當絕 緣過模制件定位在電觸頭通道328、329中時，在絕緣過模制件325的凹槽331與電觸頭通 道328、329的壁之間形成了氣隙333。然后，將第一和第二電觸頭陣列310、312的電觸頭定 位在氣隙333中以將所述電觸頭與電觸頭通道328、329的導電表面電隔離。
參照圖46，當定位在第一和第二電觸頭通道328、329中時，將第一電觸頭陣列310 中的每個電觸頭定位成緊鄰第二電觸頭陣列312的電觸頭。在一些實施方式中，將第一和 第二電觸頭陣列310、312定位在電觸頭通道328、329中，以使相鄰電觸頭之間的距離在整 個薄片組件306內(nèi)基本相同。相鄰電觸頭共同形成電觸頭對330，在一些實施方式中，電觸 頭對330還是差分對。典型地，將接地配合片320中的一個定位在與每個電觸頭對330結(jié) 合的電配合連接器327的上面和下面。 參照圖47A、47B、47C和47D，在一些實施方式中，接地框架316中的每個接地配合 片320至少包括第一配合肋321和第二配合肋323。當組裝薄片組件306時，每個接地配合 320延伸過電觸頭對330，第一配合肋321接觸第一殼體308，并且第二配合肋323接觸第二 殼體314。由于第一殼體308、第二殼體314和接地框架316之間的接觸，第一殼體308、第 二殼體314和接地框架316彼此電氣共用。 參照圖48A和48B，薄片殼體304接收從薄片組件302的配合端332延伸的電配合 連接器327和接地片320，并且將每個薄片組件306與多個薄片組件302中的另一個薄片組 件306相鄰定位。如圖49所示，在一些實施方式中，薄片殼體304將兩個薄片組件306定 位成彼此緊鄰，以使氣隙307存在于兩個相鄰薄片組件306之間。氣隙307有助于生成連 續(xù)的基準結(jié)構(gòu)，該基準結(jié)構(gòu)至少包括每個薄片組件306的第一殼體308、第二殼體314以及 接地框架316。在一些實施方式中，兩個相鄰薄片組件306之間的距離(氣隙307)可以大 于零但基本小于或等于0. 5mm。 參照圖48A和48B，連接器系統(tǒng)300包括適于與薄片殼體304和多個薄片組件302 配合的端接頭模塊336，例如上述的端接頭模塊136、236。如圖48和50所示，當端接頭模 塊336與薄片殼體304配合時，薄片殼體304接收從端接頭模塊336的配合面延伸的多個 信號管腳對342、多個C型接地屏蔽件338以及一行接地片340。當薄片殼體304接收多個 信號管腳對342時，信號管腳對342接合從第一和第二電觸頭陣列310、312延伸的電配合 連接器327。此外，當薄片殼體304接收多個C型接地屏蔽件338和接地片行340時，C型 接地屏蔽件338和接地片340接合從多個薄片組件202延伸的接地片320。
參照圖51-53，在一些實施方式中，連接器系統(tǒng)300包括一個或多個組織器。在一 個實施方式中，如圖51A和51B所示，沿多個薄片組件302的背部定位組織器367以將多個 薄片組件302鎖定在一起。在一些實施方式中，組織器367可包括錫(Sn)鍍層在鎳(Ni) 鍍層之上的黃銅基材料。然而，在其他實施方式中，可以用任何機械剛性的薄材沖壓或模制組織器367。 在其他實施方式中，如圖52A、52B和52C所示，組織器366被定位在多個薄片組件 302的安裝端364處。典型地，組織器366包括定位在蝕刻的金屬板370上的多列過模制的 塑性絕緣體368。在一些實施方式中，絕緣體368可包括液晶聚合物(LCP)，并且金屬板可包 括錫(Sn)鍍層在鎳(Ni)鍍層之上的黃銅或磷青銅。然而，在其他實施方式中，絕緣體368 可包括其他聚合物，并且金屬板可包括其他導電的基體材料和鍍層(貴金屬或非貴金屬)。
塑性絕緣體368和金屬板370包括互補的通孔372，其尺寸允許第一和第二電觸頭 陣列310、312的電觸頭安裝管腳322延伸過組織器366并且遠離薄片組件302延伸，如圖 51所示，以接合基片，例如底板電路板或子卡電路板。類似地，金屬板370包括通孔372，其 尺寸允許接地框架316的安裝管腳318延伸過組織器366并且遠離薄片組件302延伸，如 圖52B和52C所示，以接合基片，例如底板電路板或子卡電路板。 圖53A、53B、53C和53D示出了在多個薄片組件302的安裝端364處定位的組織器 366的另一實施方式。在該實施方式中，除了允許第一和第二電觸頭陣列310、312的電觸 頭安裝管腳322延伸過組織器366并遠離薄片組件302延伸的通孔372以及允許接地框架 316的安裝管腳318延伸過組織器366并且遠離薄片組件302延伸的通孔374之外，組織 器366還包括允許從第一和/或第二殼體308、314延伸的凸起376穿過組織器366的多個 通孔375。當把多個薄片組件302安裝到基片例如印刷電路板上時，凸起376延伸過組織 器366并接觸基片。通過使凸起376從第一或第二殼體308、314延伸到基片，當它們經(jīng)過 組織器366時，凸起376可以給第一和第二電觸頭陣列310、312的電觸頭安裝管腳322提 供屏蔽。 在一些實施方式中，從第一和/或第二殼體308、314延伸的凸起376與組織器366 齊平，如圖53A所示，從而當把多個薄片組件302安裝到基片上時，凸起376和組織器366 都接觸基片。然而，在其他實施方式中，如圖53B、53C和53D所示，從第一和/或第二殼體 308、314延伸的凸起376遠離組織器366延伸。由于凸起376遠離組織器延伸，所以當把多 個薄片組件302安裝到基片上時，在組織器366和基片之間產(chǎn)生氣隙378，基片有助于電隔 離遠離組織器366延伸的第一和第二電觸頭陣列310、312的電觸頭安裝管腳322。此外，氣 隙378有助于生成連續(xù)的基準結(jié)構(gòu)，該基準結(jié)構(gòu)至少包括第一薄片殼體308、第二薄片殼體 314以及每個薄片組件306的接地屏蔽件316。在一些實施方式中，組織器366與基片之間 的距離(氣隙378)可以大于零而基本小于或等于0. 5mm。 在一些實施方式中，對應于電觸頭對330的每對電觸頭安裝管腳332被定位在兩 個取向中的一個取向上，例如耦合的寬邊或耦合的邊緣。在其他實施方式中，對應于電觸頭 對330的每對電觸頭安裝管腳332被定位在兩個取向中的一個取向上，其中在第一取向，對 齊一對電觸頭安裝管腳332從而使管腳的寬邊基本與基片平行，而在第二取向，對齊一對 電觸頭安裝管腳332從而使寬邊基本垂直于基片。而且，可將電觸頭安裝管腳332和接地 安裝管腳318定位在多個薄片組件332的安裝端364以生成除噪印跡，如上面關于圖26、27 和28所述。 圖54A、54B、54C和54D是示出了上面關于圖41_53所述的電連接器系統(tǒng)的近似特 性的曲線圖。圖54A是示出了電連接器系統(tǒng)的插入損耗對頻率的特性圖；圖54B是示出了 電連接器系統(tǒng)的回程損耗對頻率的特性圖；圖54C是示出了電連接器系統(tǒng)的近端串擾噪聲對頻率的特性圖；以及圖54D是示出了電連接器系統(tǒng)的遠端串擾噪聲對頻率的特性圖。如 圖54A、54B、54C和54D所示，電連接器系統(tǒng)給在以高達至少25Gbps的速度操作的第一和第 二電觸頭陣列310、312的電觸頭上負載的電信號提供了大致相同的阻抗分布圖。
根據(jù)圖55-63描述了高速底板連接器系統(tǒng)400的又一實施方式。通常，連接器系統(tǒng) 400包括接地屏蔽件402、多個殼體段404以及多個電觸頭組件406。在一些實施方式中，接 地屏蔽件402可包括液晶聚合物、錫(Sn)鍍層和銅(Cu)鍍層。然而，在其他實施方式中， 接地屏蔽件402可包括其他材料，例如鋅(Zn)、鋁(Al)或者導電聚合物。
參照圖57A和57B，多個電觸頭組件406中的每個電觸頭組件408包括多個電觸 頭410和多個基本剛性的絕緣部分412。在一些實施方式中，電觸頭410可包括磷青銅基材 料以及在鎳鍍層之上的金鍍層和錫鍍層，并且絕緣部分412可包括液晶聚合物(LCP)。然 而，在其他實施方式中，電觸頭410可包括其他導電的基體材料以及鍍層(貴金屬或非貴金 屬)，并且絕緣部分412可包括其他聚合物。 多個電觸頭410中的每個電觸頭在電觸頭的安裝端426處限定了具有一個或多個 基片接合元件415例如電觸頭安裝管腳的長度方向414，并且在電觸頭的配合端422處限定 了電配合連接器417。在一些實施方式中，電配合連接器417是如圖8所示的封閉帶形，而 在其他實施方式中，電配合連接器417是如圖9A所示的三條板形或者如圖9B所示的雙條 板形。其他的配合連接器形式可以具有多個條板。 將電觸頭410定位在電觸頭組件408中，以使每個電觸頭與另一個電觸頭基本上 平行。典型地，多個電觸頭410中的兩個電觸頭形成了電觸頭對430，在一些實施方式中，電 觸頭對430可以是差分對。 沿多個電觸頭410的長度方向定位多個絕緣部分412以使電觸頭410以基本平行 的關系定位。多個絕緣部分412沿多個電觸頭410的長度彼此分隔。由于絕緣部分之間的 間隔416，可以在絕緣部分412之間彎曲電觸頭組件408，如圖55B所示，同時仍然在多個電 觸頭410的電觸頭之間保持基本平行的關系。平行的觸頭對可以在每個絕緣部分中以螺旋 狀的構(gòu)造(像巻繞的導線對)定位，并且被有利地取向以用于在絕緣部分之間的間隔處彎 曲。 多個殼體段404中的每個殼體段限定了多個電觸頭通道418。電觸頭通道418可 包括導電表面以產(chǎn)生導電路徑。每個電觸頭通道418適于接收電觸頭組件408中的一個并 將定位在電觸頭通道中的電觸頭組件的電觸頭410與電觸頭通道的導電表面和定位在其 他電觸頭通道中的電觸頭410電隔離。 如圖56A和56C所示，接地屏蔽件402限定了多段通道425，每段通道425適于接 收多個殼體段404的殼體段。接地屏蔽件402定位多個殼體段404，如圖55所示，從而使從 殼體段404延伸的電觸頭組件406的電配合連接器417形成行和列的矩陣。應該明白，多 個殼體段404中的每個殼體段以及結(jié)合的電觸頭組件406形成了矩陣的行，從而當多個殼 體段404彼此相鄰定位時，如圖54B所示，形成了矩陣。 接地屏蔽件402限定了從接地屏蔽件402的配合端422延伸的多個接地配合片 420，并且限定了從接地屏蔽件402的安裝端426延伸的多個基片接合元件424，例如接地安 裝管腳。接地安裝管腳可以限定寬邊和比寬邊小的邊緣。 在一些實施方式中，對應于電觸頭對430的每對電觸頭安裝管腳415被定位在兩
20個取向中的一個取向上，例如耦合的寬邊或耦合的邊緣。在其他實施方式中，對應于電觸頭 對430的每對電觸頭安裝管腳415被定位在兩個取向中的一個取向上，其中在第一取向，對 齊一對電觸頭安裝管腳415從而使管腳的寬邊基本與基片平行，而在第二取向，對齊一對 電觸頭安裝管腳415從而使寬邊基本垂直于基片。在寬邊和邊緣之間從0度到90度的其 他安裝管腳取向是可能的。而且，電觸頭安裝管腳415和接地安裝管腳424可被定位為以 產(chǎn)生除噪印跡，如上面關于圖26、27和28所述。 連接器系統(tǒng)400可包括安裝端組織器428和/或配合端組織器432。在一些實施 方式中，安裝端和配合端組織器428、432可包括液晶聚合物(LCP)。然而，在其他實施方式 中，安裝端和配合端組織器428、432可包括其他聚合物。安裝端組織器428限定了多個通 孔434，從而當把安裝端組織器428定位在接地屏蔽件402的安裝端426時，從接地屏蔽件 402延伸的接地安裝管腳424以及從多個電觸頭組件406延伸的電觸頭安裝管腳415穿過 多個通孔434，并且遠離安裝端組織器428延伸以接合底板電路板或子卡電路板中的一個， 如上所述。 類似地，配合端組織器432限定了多個通孔435，從而當把配合端組織器432定位 在接地屏蔽件402的配合端426時，從接地屏蔽件402延伸的接地配合片402以及從多個 電觸頭組件406延伸的電配合連接器417穿過多個通孔434，并且遠離配合端組織器432延 伸。 參照圖62，連接器系統(tǒng)400包括端接頭模塊436，例如上述的端接頭模塊136、236、 336，其適于接收接地配合片420以及遠離配合端組織器432延伸的電配合連接器417。當 端接頭模塊436接收電配合連接器417時，從端接頭模塊436的配合面延伸的多個信號管 腳對442接合電配合連接器417。類似地，當端接頭模塊436接收接地配合片420時，從端 接頭模塊436的配合面延伸的多個C型接地屏蔽件438和一行接地片440接合接地配合片 420。 圖63A、63B、63C和63D是示出了上面關于圖55_62所述的電連接器系統(tǒng)的近似特 性的曲線圖。圖63A是示出了電連接器系統(tǒng)的插入損耗對頻率的特性能圖；圖63B是示出 了電連接器系統(tǒng)的回程損耗對頻率的特性圖；圖63C是示出了電連接器系統(tǒng)的近端串擾噪 聲對頻率的特性圖；以及圖63D是示出了電連接器系統(tǒng)的遠端串擾噪聲對頻率的特性圖。 如圖63A、63B、63C和63D所示，電連接器系統(tǒng)給在以高達至少25Gbps的速度操作的第一和 第二電觸頭陣列410的電觸頭上負載的電信號提供了大致相同的阻抗分布圖。
下面根據(jù)圖64-71描述了在高速底板連接器系統(tǒng)中使用的薄片組件的其他實施 方式。類似于上面關于圖2-54所述的連接器系統(tǒng)100、200、300，高速底板連接器系統(tǒng)可包 括通過薄片殼體在連接器系統(tǒng)500中彼此相鄰定位的多個薄片組件502，如上所述。
參照圖64和65，在一個實施方式中，多個薄片組件502中的每個薄片組件505包 括多個電信號觸頭506、多個可接地的電觸頭508以及框架510?？蚣?10限定了第一側(cè) 512和第二側(cè)514。第一側(cè)512還限定了多個第一通道516，每個第一通道516包括導電表 面并且適于接收多個電信號觸頭506中的一個或多個電信號觸頭。在一些實施方式中，將 多個電信號觸頭506定位在信號引線外殼518中，信號引線外殼518的大小適合被多個第 一通道516接收，如圖64所示。將認識到，在一些實施方式中，將多個電信號觸頭506中的 兩個電信號觸頭定位在信號引線外殼518中以形成電觸頭對520，電觸頭對520還可以是差分對。 框架510的第二側(cè)514也可以限定多個第二通道522。多個第二通道522中的每
個通道包括導電表面并且適于接收一個或多個電信號觸頭，如下面更詳細的解釋。 框架510還包括延伸到多個第一通道516的導電表面中的多個通孔524。在一些
實施方式中，多個通孔524還可以延伸到多個第二通道522的導電表面中。 如圖64所示，多個通孔524中的每個通孔沿框架510與多個通孔中的另一個通孔
分開，并且位于多個第一通道516的通道之間的框架510上。多個通孔524中的每個通孔
適于接收多個可接地電觸頭508中的可接地電觸頭。在一些實施方式中，將多個可接地的
電觸頭508電連接到第一和第二側(cè)512、514的導電表面。 薄片殼體，例如上面所述的薄片殼體104、204和304，接收多個薄片組件502的配 合端526，并使每個薄片組件與多個薄片組件502中的另一個薄片組件相鄰定位。當定位在 薄片殼體504中時，接合框架510的第一側(cè)514的信號引線外殼518也接合相鄰薄片組件 的框架510的第二側(cè)514。 如圖66A、66B和67所示，連接器系統(tǒng)500包括適于與薄片殼體和多個薄片組件 502配合的端接頭單元536。當端接頭單元536與薄片殼體和多個薄片組件502配合時，薄 片組件502的電信號觸頭506接收從端接頭單元536的配合面延伸的多個信號管腳對542。 類似地，當端接頭單元536與薄片殼體和多個薄片組件502配合時，可接地的電觸頭508接 收從端接頭模塊536的配合面延伸的多個接地管腳或接地屏蔽件540。
信號管腳對542中的每個信號管腳限定了基片接合元件，例如信號安裝管腳544， 并且每個接地管腳540限定了基片接合元件，例如接地安裝管腳546。信號管腳542和接地 管腳540延伸過端接頭單元536，從而使信號安裝管腳544和接地安裝管腳546遠離端接頭 模塊536的安裝面延伸以接合底板電路板或子卡電路板。 如上所述，在一些實施方式中，每對信號安裝管腳544被定位在兩個取向中的一 個取向上，例如耦合的寬邊或耦合的邊緣。在其他實施方式中，每對信號安裝管腳544被定 位在兩個取向中的一個取向上，其中在第一取向，對齊一對信號安裝管腳544從而使該對 的寬邊基本平行于基片，和在第二取向，對齊一對信號安裝管腳544從而使該對的寬邊基 本垂直于基片。而且，可以定位信號安裝管腳544和接地安裝管腳546以產(chǎn)生除噪印跡，如 上面關于圖26、27和28所述。 參照圖68，在一些實施方式中，電信號觸頭沒有嵌入在信號引線外殼518中，而是 定位在信號引線外殼518的通道中。例如，信號引線外殼518可以限定多個第一通道525 和多個第二通道526。將第一電觸頭陣列527定位在多個第一通道525中，并且將第二電觸 頭陣列528定位在多個第二通道526中。 當定位在通道525、526中時，第一電觸頭陣列527中的每個電觸頭與第二電觸頭 陣列528的電觸頭相鄰定位。兩個電觸頭共同形成電觸頭對520，其也可以是差分對。
當把信號引線外殼518定位在薄片組件的框架510和相鄰薄片組件的框架510之 間時，在信號引線外殼518的通道525、526之一與薄片組件505的框架510之間形成了多 個氣隙529。氣隙529用于將位于氣隙中的電觸頭與通道525、526的導電表面電隔離。
參照圖69和70，在一些實施方式中，每個薄片組件505可包括鎖定組件532以將 多個薄片組件502固定在一起。例如，如圖68所示，鎖定組件532可以是延伸到相鄰薄片組件505中并與相鄰薄片組件505的框架510配合的叉狀部件?？商鎿Q地，如圖69所示， 鎖定組件532可以是接合兩個相鄰薄片組件505的波紋狀彈簧。 圖71A、71B、71C和71D是示出了利用上面關于圖64-70所述的薄片組件的高速連 接器系統(tǒng)的近似特性的曲線圖。圖71A是示出了高速連接器系統(tǒng)的插入損耗對頻率的特 性圖；圖71B是示出了高速連接器系統(tǒng)的回程損耗對頻率的特性圖；圖71C是示出了高速 連接器系統(tǒng)的近端串擾噪聲對頻率的特性圖；以及圖71D是示出了高速連接器系統(tǒng)的遠端 串擾噪聲對頻率的特性圖。如圖71A、71B、71C和71D所示，電連接器系統(tǒng)給在以高達至少 25Gbps的速度操作的電觸頭506上負載的電信號提供了大致相同的阻抗分布圖。
2權(quán)利要求
一種用于安裝基片的電連接器系統(tǒng)，該電連接器系統(tǒng)包括多個薄片組件，每個所述薄片組件包括第一電觸頭陣列；第二電觸頭陣列；和限定第一側(cè)和第二側(cè)的中心框架，所述第一側(cè)包含限定多個第一通道的導電表面，所述第二側(cè)包含限定多個第二通道的導電表面；其中所述第一電觸頭陣列大致定位在所述多個第一通道中；以及其中所述第二電觸頭陣列大致定位在所述多個第二通道中；薄片殼體，該薄片殼體將所述多個薄片組件彼此緊鄰地定位在所述電連接器系統(tǒng)中；其中所述薄片殼體將所述多個薄片組件的第一薄片組件和第二薄片組件定位為彼此緊鄰以使所述第一薄片組件的多個第二通道的一個通道和所述第二薄片組件的多個第一通道的一個通道限定至少部分包圍所述第一薄片組件的第二電觸頭陣列的電觸頭和所述第二薄片組件的第一電觸頭陣列的電觸頭的氣隙；以及其中所述氣隙為基本沿著所述第一薄片組件的第二電觸頭陣列的電觸頭和所述第二薄片組件的第一電觸頭陣列的電觸頭的長度。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器系統(tǒng)，其中對于所述多個薄片組件的每個薄片組件， 所述第一電觸頭陣列的每個電觸頭被定位為在所述薄片組件中緊鄰所述第二電觸頭陣列 的電觸頭以形成多個電觸頭對。
3. 如權(quán)利要求1所述的電連接器系統(tǒng)，其中所述多個薄片組件的每個薄片組件還包括多個接地片，該多個接地片在薄片組件的配合端處定位在所述中心框架上，每個接地 片被連接到所述第一側(cè)的導電表面和所述第二側(cè)的導電表面的至少一個。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接系統(tǒng)，其中對于所述多個薄片組件的每個薄片組件，所 述第一和第二電觸頭陣列的每個電觸頭限定電配合連接器；禾口其中所述多個接地片的每個接地片被定位在所述薄片組件上的一對電配合連接器之 上或之下的至少一個，所述一對電配合連接器包含所述第一電觸頭陣列的一個電配合連接 器和所述第二電觸頭陣列的一個電配合連接器。
5. 如權(quán)利要求l所述的電連接器系統(tǒng)，其中每個薄片組件的中心框架包括導電屏蔽 件，該導電屏蔽件位于所述第一側(cè)的導電表面和所述第二側(cè)的導電表面之間并且被電連接 到所述第一側(cè)的導電表面和所述第二側(cè)的導電表面。
6. 如權(quán)利要求1所述的電連接器系統(tǒng)，其中所述第一和第二電觸頭陣列的每個電觸頭 限定安裝端；以及其中所述第一電觸頭陣列的每個電觸頭與所述第二電觸頭陣列的緊鄰電觸頭限定了 差分對。
7. 如權(quán)利要求6所述的電連接器系統(tǒng)，其中每個差分對的安裝端限定了至少兩個取向 中的一個；以及其中每個電觸頭對的安裝端的所述取向與所述每個最鄰近的電觸頭對的安裝端的所 述取向不同。
8. 如權(quán)利要求7所述的電連接器系統(tǒng)，其中所述第一和第二電觸頭陣列的每個電觸頭的所述安裝端限定了寬邊和邊緣，所述邊緣小于所述寬邊；以及其中在所述至少兩個取向的第一取向中，所述差分對的安裝端是被彼此耦接的寬邊；以及其中在所述至少兩個取向的第二取向中，所述差分對的安裝端是被彼此耦接的邊緣。
9. 如權(quán)利要求l所述的電連接器系統(tǒng)，還包括 由基片接合元件和薄片組件接合元件組成的導電連桿；其中所述連桿被定位為以在所述薄片接合元件處接合所述多個薄片組件的每個薄片 組件的中心框架以及電連接于每個薄片組件的所述第一側(cè)的導電表面和所述第二側(cè)的導 電表面的至少一個。
10. 如權(quán)利要求l所述的電連接系統(tǒng)，還包括適合與所述薄片殼體和多個薄片組件配合的端接頭模塊，所述端接頭模塊包括 多個定位在所述端接頭模塊的配合面的C型接地屏蔽件；禾口 多個定位在所述端接頭模塊的所述配合面的多個信號管腳對；其中所述多個C型接地屏蔽件的每個C型接地屏蔽件被定位為基本包圍所述多個信號 管腳對的一個信號管腳對的三邊；其中當所述端接頭模塊與所述薄片殼體和多個薄片組件配合時，所述多個信號管腳對 接合所述多個薄片組件的所述第一和第二電觸頭陣列的電觸頭。
11. 如權(quán)利要求10所述的電連接器系統(tǒng)，其中所述端接頭模塊還包括 定位在所述端接頭模塊的所述配合面的多個接地片；其中所述多個信號管腳對的至少一個信號管腳對基本被所述多個C型接地屏蔽件的C 型屏蔽件和所述多個接地片的接地片所包圍。
12. 如權(quán)利要求11所述的電連接器系統(tǒng)，其中所述多個薄片組件的每個薄片組件還包括在薄片組件的配合端處定位在所述中心框架上的多個接地片，每個接地片連接到所述 第一側(cè)的導電表面和所述第二側(cè)的導電表面的至少一個上；其中當所述端接頭模塊與所述薄片殼體和所述多個薄片組件配合時，所述多個C型接 地屏蔽件和所述端接頭模塊的多個接地片接合所述多個薄片組件的多個接地片。
13. 如權(quán)利要求12所述的電連接器系統(tǒng)，其中當所述端接頭模塊與所述薄片殼體和所 述多個薄片組件配合時，所述多個薄片組件的多個接地片的每個接地片、所述端接頭模塊 的多個C型接地屏蔽件的每個C型接地屏蔽件以及所述端接頭模塊的多個接地片的每個接 地片跨接所述第一電觸頭陣列的電觸頭和所述第二電觸頭陣列的電觸頭。
14. 如權(quán)利要求13所述的電連接器系統(tǒng)，其中當所述端接頭模塊與所述薄片殼體和所 述多個薄片組件配合時，通過所述薄片組件的多個接地片的接地片、所述端接頭模塊的多 個C型接地屏蔽件的一個C型接地屏蔽件以及所述端接頭模塊的多個接地片的一個接地片 或所述端接頭模塊的多個C型接地屏蔽件的另一個C型接地屏蔽件的一側(cè)，每組接合的信 號管腳對和電觸頭與其他組接合的信號管腳對和電觸頭電隔離。
全文摘要
一種用于安裝基片的電連接器系統(tǒng)包括多個薄片組件。每個薄片組件包括第一電觸頭陣列、第二電觸頭陣列以及限定第一側(cè)和第二側(cè)的中心框架。所述第一側(cè)包括限定多個第一通道的導電表面，所述第二側(cè)包括限定多個第二通道的導電表面。所述第一電觸頭陣列定位在所述多個第一通道中，所述第二電觸頭陣列定位在所述多個第二通道中。薄片殼體使所述多個薄片組件彼此緊鄰地定位在所述電連接器系統(tǒng)中。所述薄片殼體使所述多個薄片組件的第一薄片組件和第二薄片組件定位為彼此緊鄰從而所述第一薄片組件的多個第二通道的通道和所述第二薄片組件的多個第一通道的通道限定至少部分包圍所述第一薄片組件的第二電觸頭陣列的電觸頭和所述第二薄片組件的第一電觸頭陣列的電觸頭的氣隙。所述氣隙為基本沿所述第一薄片組件的第二電觸頭陣列的電觸頭和所述第二薄片組件的第一電觸頭陣列的電觸頭的長度。
文檔編號H01R13/514GK101752700SQ20091100019
公開日2010年6月23日 申請日期2009年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月5日
發(fā)明者喬治·R·德菲鮑, 亞歷克斯·M·沙夫, 伊萬·C·威克斯, 唐納德·E·伍德, 彼得·C·奧唐奈, 戴維·K·福勒, 戴維·W·赫爾斯特, 林恩·R·賽普, 查德·W·摩根, 約翰·E·克瑙布, 蒂莫西·R·米尼克, 詹姆斯·L·費德, 道格拉斯·W·格洛沃 申請人:泰科電子公司