專利名稱：具有全金屬外罩平板式變壓器的結(jié)構(gòu)及制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種平板式變壓器的結(jié)構(gòu)及制造方法，特別是指一種具有全金屬 外罩平板式變壓器的結(jié)構(gòu)及制造方法。
背景技術(shù)：
變壓器是被動(dòng)組件之一，其被廣泛的應(yīng)用在信息、通訊及消費(fèi)性電子產(chǎn)品上，主要 功能大致可分為三類EMI (電磁干擾)防治、訊號(hào)處理和功率應(yīng)用。隨著信息產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步， 電子產(chǎn)品在小型化、可攜式、組件高密度裝配及降低生產(chǎn)成本的發(fā)展趨勢下，表面粘著技術(shù) 已快速發(fā)展，促使三大被動(dòng)電子零件，電阻、電容、電感芯片化比率年年提高。其中芯片電感 變壓器由于構(gòu)造較復(fù)雜、制程困難度較高，芯片化比率遠(yuǎn)較電阻及電容為低。由于3C電子產(chǎn)品朝小型化、多功能化及高頻化發(fā)展，促使芯片電感變壓器須配合 電子產(chǎn)品的需求，因此未來積層式變壓器的主要產(chǎn)品發(fā)展趨勢如下1.小型化由于手機(jī)及電子產(chǎn)品的小型、輕薄化，必須推出較小型尺寸的變壓器。2.高頻化目前通訊產(chǎn)品傳輸頻率以朝向高頻化為發(fā)展方向，即應(yīng)用頻率會(huì)從 干擾源多的2. 4GHz逐步往5GHz以上移動(dòng)，為了提高通訊品質(zhì)，EMI噪聲的頻段亦提升至 300MHz 1GHz 以上。3.復(fù)合化由于移動(dòng)通訊及電子產(chǎn)品的輕薄化，組件尺寸須縮小，但功能必須滿 足系統(tǒng)要求，因此促使復(fù)合化組件的需求增加，復(fù)合化技術(shù)主要如使數(shù)個(gè)電感變壓器復(fù)合 的排感(Bead Array)，其利用結(jié)合數(shù)個(gè)電感變壓器以減少組件間間距，達(dá)到減少組裝空間 的需求，同時(shí)降低表面黏著時(shí)拾取與放置的時(shí)間，進(jìn)而降低成本。請(qǐng)參閱圖1所示，為先前技術(shù)常見的平板式變壓器的立體結(jié)構(gòu)分解示意圖。常見 平板式變壓器9是由一基板91的上下二表面(92、93)上分別設(shè)有一金屬層(94、95)所組 成，而該基板91的二側(cè)具有適當(dāng)排列的數(shù)個(gè)穿孔97，接著藉由電鍍一電鍍層98，使穿孔97 的外緣周圍形成有電鍍層98，當(dāng)穿孔97提供置入接腳(圖中不另示出)時(shí)，可使基板91 上下二表面(92、93)形成電訊導(dǎo)通。之后再提供一預(yù)定圖案使位于該上下二表面(92、93) 上，藉由蝕刻后，形成所需要的電路圖案于上下二表面(92、93)上。而常見的平板式變壓器 9上必須承載鐵芯及線圈，因此再將基板91中央部位開設(shè)有一容置孔96，以此容置孔96承 載鐵芯及線圈(圖中不另示出)。但此容置孔96的外緣周圍以及基板91的側(cè)面皆無設(shè)置 電鍍層98，因此當(dāng)電路圖案復(fù)雜化時(shí)，常因上下二表面(92、93)無法電路導(dǎo)通，而需增加使 用基板91厚度，相對(duì)會(huì)使平板式變壓器9的電磁干擾(EMI)增加，因此如何去解決上述問 題，一直是業(yè)者所急迫有待尋求解決方案以及改進(jìn)之處。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種具有全金屬外罩平板式變壓器的結(jié)構(gòu)及制造方 法，其藉由制作流程改變，使電鍍時(shí)的電鍍材直接可位于數(shù)個(gè)穿孔、一容置孔以及二邊槽外 緣周圍上，達(dá)到基板的一第一表面與一第二表面以該電鍍材形成電訊導(dǎo)通。
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本發(fā)明的次要目的在于提供一種具有全金屬外罩平板式變壓器的結(jié)構(gòu)及制造方 法，其藉由制作時(shí)將容置鐵芯的容置孔設(shè)有至少一隔離槽，以防止薄形電感使用時(shí)所產(chǎn)生 電磁干擾的功效。為達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供一種具有全金屬外罩平板式變壓器的結(jié)構(gòu)，包括一 基板，該基板具有相對(duì)應(yīng)的一第一表面與一第二表面，以及連接所述第一表面與第二表面 的二側(cè)平面，所述基板上適當(dāng)排列數(shù)個(gè)穿孔，每一穿孔貫穿該基板；所述基板還貫穿一容置 孔；所述基板的兩側(cè)分別貫設(shè)邊槽，該邊槽與所述側(cè)平面對(duì)應(yīng)設(shè)置；所述第一表面與第二 表面上還設(shè)有一預(yù)定圖案的圖案電鍍層，且此一圖案電鍍層更位于所述穿孔、容置孔以及 邊槽外緣周圍上，使所述第一表面與第二表面以此一圖案電鍍層形成電訊導(dǎo)通。為達(dá)成上述目的，本發(fā)明更提供一種具有全金屬外罩平板式變壓器的制造方法， 其包括下列步驟(a)提供數(shù)個(gè)基板，此一基板具有相對(duì)應(yīng)的一第一表面與一第二表面，以及連接此 一第一表面與第二表面的二側(cè)平面，且每一基板是以所述側(cè)平面鄰靠另一基板；(b)將所述基板上形成數(shù)個(gè)穿孔，且使每一穿孔貫穿此一基板；(c)將所述基板上形成一容置孔以及二邊槽，此一邊槽對(duì)應(yīng)所述側(cè)平面，且此一容 置孔與邊槽分別貫穿所述基板；(d)將數(shù)個(gè)基板進(jìn)行電鍍，使所述第一表面、第二表面、穿孔、容置孔以及邊槽外緣 周圍形成一電鍍層。所述步驟(d)之后更包括有(e)提供一預(yù)定圖案位于所述第一表面與第二表面上，此一預(yù)定圖案至少覆蓋前 述穿孔、容置孔以及邊槽；(f)使所述電鍍層形成一圖案電鍍層，此一圖案電鍍層以該預(yù)定圖案位于所述第 一表面與第二表面上，且此一圖案電鍍層更位于所述穿孔、容置孔以及邊槽外緣周圍上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所具有的有益效果為本發(fā)明在電鍍之前將所需的所有 穿孔、容置孔及邊槽先貫設(shè)好，再進(jìn)行電鍍，這樣就使得電鍍時(shí)的電鍍材直接可位于數(shù)個(gè)穿 孔、容置孔以及二邊槽外緣周圍上，達(dá)到基板的一第一表面與一第二表面以該電鍍材形成 電訊導(dǎo)通。同時(shí)本發(fā)明在容置鐵芯的容置孔上設(shè)有至少一隔離槽，能有效防止薄形電感使 用時(shí)所產(chǎn)生電磁干擾。為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說 明。


圖1是常見平板式變壓器的立體結(jié)構(gòu)分解示意圖。圖2A是本發(fā)明平板式變壓器的基板一較佳實(shí)施例立體結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2B是本發(fā)明平板式變壓器的基板形成數(shù)個(gè)穿孔時(shí)一較佳實(shí)施例立體結(jié)構(gòu)的示 意圖。圖2C是本發(fā)明平板式變壓器的基板形成有容置孔以及二邊槽一較佳實(shí)施例立體 結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2D是本發(fā)明平板式變壓器的基板形成電鍍層時(shí)一較佳實(shí)施例立體結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2E是本發(fā)明平板式變壓器一較佳實(shí)施例立體結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖2A至圖2D所示，為本發(fā)明平板式變壓器的制造方法一較佳具體實(shí)施例 數(shù)個(gè)步驟的流程示意圖。首先如圖2A所示，為本發(fā)明平板式變壓器的基板1的結(jié)構(gòu)。本發(fā) 明提供數(shù)個(gè)基板1，數(shù)個(gè)基板1相互連接，而每一基板1皆具有相對(duì)應(yīng)的一第一表面11與 一第二表面12，以及連接該第一表面11與該第二表面12的二側(cè)平面(13、14)，且每一基板 1是以前述側(cè)平面13鄰靠另一基板la。在本案此一較佳實(shí)施例中，由于所述基板1是一印 刷電路板，因此所述第一表面11與第二表面12上分別設(shè)有一金屬層(15、16)，此一金屬層 (15,16)是為銅及其合金所制成，當(dāng)然也可以是電訊傳導(dǎo)更佳的銀、金及其合金所制成。而 上述實(shí)施例在本圖標(biāo)中，僅顯示單一基板1結(jié)構(gòu)，當(dāng)然也可以將數(shù)個(gè)基板1相互疊合，形成 一復(fù)合式基板結(jié)構(gòu)，并不脫離本發(fā)明的要義所在，也不脫離本發(fā)明的精神及范圍，在此不再 多加贅述。請(qǐng)參閱圖2B所示，為本發(fā)明平板式變壓器的基板形成數(shù)個(gè)穿孔時(shí)一較佳實(shí)施例 立體結(jié)構(gòu)的示意圖。本發(fā)明此一較佳實(shí)施例中，無論單一該基板1結(jié)構(gòu)或是復(fù)合式基板結(jié) 構(gòu)，都以鉆孔方式在所述基板1上形成數(shù)個(gè)穿孔3，而該些數(shù)個(gè)穿孔3以適當(dāng)排列位于基板 1上，且每一穿孔3都貫穿基板1。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2C所示，為本發(fā)明平板式變壓器的基板形成容置孔以及二邊槽時(shí)一 較佳實(shí)施例立體結(jié)構(gòu)的示意圖。本發(fā)明此一較佳實(shí)施例中，接著再運(yùn)用鉆孔方式在所述 基板1上形成有容置孔2，且對(duì)應(yīng)二側(cè)平面(13、14)上也分別開設(shè)有二邊槽(17、18)，邊槽 (17、18)分別對(duì)應(yīng)所述二側(cè)平面(13、14)，而所述容置孔2以及邊槽(17、18)則貫穿所述基 板1。在本發(fā)明此一較佳實(shí)施例中，不僅可利用鉆孔方式在所述基板1上形成該容置孔2及 邊槽(17、18)，當(dāng)然也可以透過顯影、蝕刻等方式，在此一基板1上形成不同形狀的容置孔2 以及邊槽(17、18)，甚至于數(shù)個(gè)穿孔3。而本發(fā)明單一基板1的結(jié)構(gòu)運(yùn)用在復(fù)合式基板結(jié)構(gòu) 時(shí)，是將數(shù)個(gè)基板1相互疊合后，再行制作所述容置孔2及邊槽(17、18)。請(qǐng)參閱圖2D所示，為本發(fā)明平板式變壓器的基板形成有電鍍層的一較佳實(shí)施例 立體結(jié)構(gòu)的示意圖。本發(fā)明將數(shù)個(gè)基板1進(jìn)行電鍍后，使所述基板1、穿孔3、容置孔2以及 邊槽(17、18)外緣周圍形成一電鍍層4，此一電鍍層4為銅及其合金所制成，當(dāng)然也可以是 電訊傳導(dǎo)更佳的銀、金及其合金所制成。因此所述穿孔3、容置孔2以及該邊槽(17、18)的 位置，可直接藉由所述電鍍層4使所述第一表面11與第二表面12形成電訊導(dǎo)通。最后請(qǐng)參閱圖2E所示，為本發(fā)明平板式變壓器一較佳實(shí)施例立體結(jié)構(gòu)的示意圖。 本發(fā)明再提供一預(yù)定圖案(圖中不另示出)位于所述第一表面11與第二表面12上，此一 預(yù)定圖案至少覆蓋所述穿孔3、容置孔2以及邊槽(17、18)。再將此一電鍍層4以蝕刻方式 形成一圖案電鍍層5，此一圖案電鍍層5以該預(yù)定圖案位于所述第一表面11與第二表面12 上，且此一圖案電鍍層5更位于所述穿孔3、容置孔2以及邊槽(17、18)外緣周圍上。而該 圖案電鍍層5更具有一接地線52與穿孔3上的一接腳31形成電訊導(dǎo)通。最后將數(shù)個(gè)基板 1以所述邊槽(17、18)進(jìn)行分離而形成單一基板1結(jié)構(gòu)。而為了避免本發(fā)明的平板式變壓 器使用時(shí)產(chǎn)生電磁干擾(EMI)，本發(fā)明在制作時(shí)，會(huì)形成至少一隔離槽51在容置孔2上，且此一隔離槽51分別位于所述第一表面11與第二表面12上。本發(fā)明的隔離槽51可以運(yùn)用 鉆孔方式位于所述基板1，當(dāng)然也可以直接在此一預(yù)定圖案(圖中不另示出)上制作出隔離 槽圖案，因此蝕刻時(shí)就可以形成前述隔離槽51。而制造本發(fā)明所述一種具有全金屬外罩平板式變壓器的結(jié)構(gòu)時(shí)，其制造方法至少 包括下列步驟(a)提供數(shù)個(gè)基板，此一基板具有相對(duì)應(yīng)的一第一表面與一第二表面，以及連接此 一第一表面與第二表面的二側(cè)平面，且每一基板是以所述側(cè)平面鄰靠另一基板；(b)將所述基板上形成數(shù)個(gè)穿孔，且使每一穿孔貫穿此一基板，以鉆孔方式在所述 基板上形成穿孔；(c)將所述基板上形成一容置孔以及二邊槽，此一邊槽對(duì)應(yīng)所述側(cè)平面，且此一容 置孔與邊槽分別貫穿所述基板，以鉆孔方式在所述基板上形成所述容置孔以及二邊槽；(d)將數(shù)個(gè)基板進(jìn)行電鍍，使所述第一表面、第二表面、穿孔、容置孔以及邊槽外緣 周圍形成一電鍍層；(e)提供一預(yù)定圖案位于所述第一表面與第二表面上，此一預(yù)定圖案至少覆蓋前 述穿孔、容置孔以及邊槽；(f)使所述電鍍層形成一圖案電鍍層，此一圖案電鍍層以該預(yù)定圖案位于所述第 一表面與第二表面上，且此一圖案電鍍層更位于所述穿孔、容置孔以及邊槽外緣周圍上，且 該步驟的電鍍層是以蝕刻方式，形成所述圖案電鍍層；(g)將數(shù)個(gè)基板進(jìn)行分離；(h)將數(shù)個(gè)基板相互疊合，且使數(shù)個(gè)容置孔相對(duì)應(yīng)；(i)形成至少一隔離槽在相互疊合的容置孔上，且此一隔離槽也分別位于所述第 一表面與第二表面上，以鉆孔方式在所述基板上形成一隔離槽；以上所述僅為本發(fā)明一較佳可行的實(shí)施例，并非在于拘限本發(fā)明的專利范圍，所 以，舉凡應(yīng)用本發(fā)明說明書或圖式內(nèi)容所為的等效結(jié)構(gòu)變化，皆同理且包含在本發(fā)明的范 圍內(nèi)，以保障發(fā)明者的權(quán)益，于此陳明。
權(quán)利要求
一種具有全金屬外罩平板式變壓器的結(jié)構(gòu)，包括一基板，該基板具有相對(duì)應(yīng)的一第一表面與一第二表面，以及連接所述第一表面與第二表面的二側(cè)平面，其特征在于所述基板上適當(dāng)排列數(shù)個(gè)穿孔，每一穿孔貫穿該基板；所述基板還貫穿一容置孔；所述基板的兩側(cè)分別貫設(shè)邊槽，該邊槽與所述側(cè)平面對(duì)應(yīng)設(shè)置；所述第一表面與第二表面上還設(shè)有一預(yù)定圖案的圖案電鍍層，且此一圖案電鍍層更位于所述穿孔、容置孔以及邊槽外緣周圍上，使所述第一表面與第二表面以此一圖案電鍍層形成電訊導(dǎo)通。
2.如權(quán)利要求1所述的具有全金屬外罩平板式變壓器的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述圖案 電鍍層為銅及其合金所制成。
3.如權(quán)利要求1所述的具有全金屬外罩平板式變壓器的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板 更具有至少一隔離槽，此一隔離槽分別位于所述第一表面與第二表面上，且與前述容置孔 相連接。
4.一種具有全金屬外罩平板式變壓器的制造方法，其特征在于包括下列步驟(a)提供數(shù)個(gè)基板，此一基板具有相對(duì)應(yīng)的一第一表面與一第二表面，以及連接此一第 一表面與第二表面的二側(cè)平面，且每一基板是以所述側(cè)平面鄰靠另一基板；(b)將所述基板上形成數(shù)個(gè)穿孔，且使每一穿孔貫穿此一基板；(c)將所述基板上形成一容置孔以及二邊槽，此一邊槽對(duì)應(yīng)所述側(cè)平面，且此一容置孔 與邊槽分別貫穿所述基板；(d)將數(shù)個(gè)基板進(jìn)行電鍍，使所述第一表面、第二表面、穿孔、容置孔以及邊槽外緣周圍 形成一電鍍層。
5.如權(quán)利要求4所述的具有全金屬外罩平板式變壓器的制造方法，其特征在于所述 步驟(d)之后更包括有(e)提供一預(yù)定圖案位于所述第一表面與第二表面上，此一預(yù)定圖案至少覆蓋前述穿 孔、容置孔以及邊槽；(f)使所述電鍍層形成一圖案電鍍層，此一圖案電鍍層以該預(yù)定圖案位于所述第一表 面與第二表面上，且此一圖案電鍍層更位于所述穿孔、容置孔以及邊槽外緣周圍上。
6.如權(quán)利要求5所述的具有全金屬外罩平板式變壓器的制造方法，其特征在于所述 步驟(f)的電鍍層是以蝕刻方式形成所述圖案電鍍層。
7.如權(quán)利要求5所述的具有全金屬外罩平板式變壓器的制造方法，其特征在于所述 步驟(f)之后更包括有下列步驟(g)將數(shù)個(gè)基板進(jìn)行分離。
8.如權(quán)利要求7所述的具有全金屬外罩平板式變壓器的制造方法，其特征在于所述 步驟(g)之后更包括有下列步驟(h)將數(shù)個(gè)基板相互疊合，且使數(shù)個(gè)容置孔相對(duì)應(yīng)。
9.如權(quán)利要求8所述的具有全金屬外罩平板式變壓器的制造方法，其特征在于所述 步驟(h)之后更包括有下列步驟(i)形成至少一隔離槽在相互疊合的容置孔上，且此一隔離槽也分別位于所述第一表 面與第二表面上。
10.如權(quán)利要求9所述的具有全金屬外罩平板式變壓器的制造方法，其特征在于所述 步驟(i)是以鉆孔方式在所述基板上形成一隔離槽。
11.如權(quán)利要求4所述的具有全金屬外罩平板式變壓器的制造方法，其特征在于所述 步驟(b)是以鉆孔方式在所述基板上形成穿孔。
12.如權(quán)利要求4所述的具有全金屬外罩平板式變壓器的制造方法，其特征在于所述 步驟(c)是以鉆孔方式在所述基板上形成所述容置孔以及二邊槽。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種具有全金屬外罩平板式變壓器的結(jié)構(gòu)及制造方法，其主要是在數(shù)個(gè)以側(cè)平面相互鄰靠的基板上形成數(shù)個(gè)穿孔，且使每一穿孔貫穿此一基板；再在所述基板上形成一容置孔以及二邊槽，此一邊槽對(duì)應(yīng)基板的側(cè)平面，且容置孔與邊槽分別貫穿基板；然后將數(shù)個(gè)基板進(jìn)行電鍍，使基板的第一表面、第二表面、穿孔、容置孔以及邊槽外緣周圍形成一電鍍層。其還可提供一預(yù)定圖案位于基板的第一表面與第二表面上，此一預(yù)定圖案至少覆蓋穿孔、容置孔以及邊槽，使所述電鍍層形成一圖案電鍍層，此一圖案電鍍層以該預(yù)定圖案位于所述第一表面與第二表面上，且此一圖案電鍍層更位于所述穿孔、容置孔以及邊槽外緣周圍上。
文檔編號(hào)H01F41/00GK101866741SQ20091030154
公開日2010年10月20日 申請(qǐng)日期2009年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月14日
發(fā)明者李正鈞 申請(qǐng)人:李正鈞