專利名稱：散熱裝置及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置及其制造方法，尤其是指一種用于冷卻電子元件的散熱裝置及其制造方法。
背景技術：
隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中央處理器(CPU)等電子元件處理能力不斷的提 升，致使其產(chǎn)生的熱量隨之增多。如今，散熱問題已成為影響計算機運行性能的一個重要因 素，也成為高速處理器實際應用的瓶頸。而對于超薄型機種如筆記本電腦來說，散熱問題更 為重要。在超薄型機種的設計下，發(fā)熱電子元件如中央處理器(CPU)與機殼上下蓋的距離 很近，為了在有限的空間內(nèi)高效地帶走電子元件產(chǎn)生的熱量，目前業(yè)界主要采用由熱管、散 熱器及風扇組成的散熱模組，將其安裝于中央處理器(CPU)上，使熱管與其接觸以吸收其 所產(chǎn)生的熱量。熱管采用一金屬殼兩端封閉，正常工作狀態(tài)下內(nèi)部汽、液共同存在不斷進行制冷 循環(huán)，一改傳統(tǒng)散熱器單純以金屬熱傳導方式散熱而效率不高的狀況?，F(xiàn)有技術中利用熱 管的性能而將熱管一端貼設于電子元件上，由熱管吸收熱量，通過熱管傳到散熱器，再進一 步散發(fā)出去，由于液體循環(huán)速度快，使散熱裝置整體散熱效率大幅度提高，同時合理利用了 電子元件周圍的空間。采用這種結(jié)構(gòu)雖然提高了散熱裝置的散熱效率，但在安裝熱管時，需 確保熱管與電子元件接觸牢固、緊密。而且，在使用時有時會發(fā)生碰撞，可能造成熱管部分 受力變形甚至損壞，進而導致散熱裝置失效。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種散熱性能較好且配合穩(wěn)固的散熱裝置及其制造方法。一種散熱裝置，用于對裝設于電路板上的電子元件進行散熱，包括一散熱器、用于 與所述電子元件相貼設的一基板及導熱連接該基板與所述散熱器的一熱管，所述基板的頂 面向上凸伸形成相對設置的二卡鉤，所述散熱裝置還包括一扣片橫跨所述熱管并將該熱管 固定于基板上，所述扣片卡置于所述二卡鉤與熱管之間，該二卡鉤分別抵壓于該扣片的相 對兩側(cè)，該扣片的中部抵壓于所述熱管上。一種散熱裝置的制造方法，其包括如下步驟提供一基板，所述基板的頂面向上凸 伸形成相對設置的二卡鉤；提供一熱管，將熱管的一端穿置于所述二卡鉤之間；提供一彈 性扣片，所述扣片卡置于所述二卡鉤與熱管之間，該二卡鉤分別抵壓于該扣片的相對兩側(cè)， 該扣片的中部抵壓于所述熱管上；下壓所述二卡鉤，使得二卡鉤向下變形呈傾斜向下設置 而進一步壓制所述扣片的相對兩側(cè)；提供一散熱器導熱結(jié)合于所述熱管的另一端。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的散熱裝置通過所述扣片與基板的卡鉤結(jié)構(gòu)相配合而將 所述熱管緊密卡扣于基板上，使得該熱管與基板之間配合牢固，進而確保該散熱裝置穩(wěn)定 工作。下面參照附圖，結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步的描述。
圖1是本發(fā)明一實施例的散熱裝置的立體組合圖。 圖2是圖1中的散熱裝置的立體分解圖。圖3是圖1中的散熱裝置中的扣片的立體示意圖。圖4是圖1中的散熱裝置的IV部分的放大圖。
具體實施例方式請參閱圖1，本發(fā)明的散熱裝置用于對安裝于電路板(圖未示)上的電子元件(圖 未示)進行散熱，其包括一散熱器10、位于該散熱器10 —側(cè)的一離心風扇20用以向該散熱 器10提供強制氣流、與所述散熱器10導熱連接的一第一熱管30及第二熱管40、與該第一 熱管30的自由端相導熱結(jié)合的一第一基板50及與該第二熱管40的自由端相導熱結(jié)合的 一第二基板60。所述散熱裝置還包括一扣片70將所述第二熱管40卡扣固定于所述第二基 板60上。請同時參閱圖2，上述散熱器10包括若干相互結(jié)合的散熱鰭片12。這些散熱鰭片 12相互平行且豎直設置。每相鄰二散熱鰭片12之間形成一氣流通道(未標示)。這些散 熱鰭片12分別于面向所述離心風扇20 —側(cè)的中部向內(nèi)凹陷形成一缺口(未標示)，這些缺 口相連形成一橫向貫穿所述散熱器10的條形容置槽120，用以供所述第一、第二熱管30、40 穿設其中。上述離心風扇20包括與所述散熱器10相結(jié)合的一中空導風罩22及裝設于該導 風罩22內(nèi)部的一葉輪24。所述導風罩22包括一頂蓋220、與該頂蓋220相平行設置的一 底蓋222及由該底蓋222外周緣向上延伸而出并與所述頂蓋220相連的一環(huán)形側(cè)壁224。 所述頂蓋220中部形成有一圓形進風口(未標示)。該頂蓋220、底蓋222及側(cè)壁224共同 圍成一容置空間(未標示)。所述葉輪24收容于該容置空間內(nèi)并與所述進風口相連。所述 導風罩22的一側(cè)形成一條形出風口(未標示)。該出風口與所述散熱器10的若干氣流通 道相正對，以使所述葉輪24產(chǎn)生的強制氣流經(jīng)出風口后正面穿過該散熱器10。上述第一熱管30大致呈扁平狀，其包括一平直的第一蒸發(fā)段32、一平直的第一冷 凝段34及連接該第一蒸發(fā)段32與第一冷凝段34的一彎折的第一連接段36。該第一連接 段36與第一蒸發(fā)段32、第一冷凝段34處于同一水平面上。所述第一熱管30的頂面與底面 均為平面，便于其與其他元件相配合。該第一熱管30的第一蒸發(fā)段32對應貼置于所述第 一基板50上，該第一熱管30的第一冷凝段34對應穿置于所述散熱器10的容置槽120內(nèi)。上述第一基板50為一矩形板體，由導熱性能良好的金屬如銅、鋁等一體制成，其 底面與中央處理器(CPU)的頂面相對應貼合。所述第一基板50的相對兩側(cè)分別加設有一 縱長連接件52，用以將該第一基板50固定于電路板上。所述第一熱管30可通過焊接或加 設扣合元件(圖未示)等方式與第一基板50固定相連。上述第二熱管40大致呈扁平狀，與所述第一熱管30的結(jié)構(gòu)基本相同，其包括一平 直的第二蒸發(fā)段42、一平直的第二冷凝段44及連接該第二蒸發(fā)段42與第二冷凝段44的一 彎折的第二連接段46。該第二連接段46與第二蒸發(fā)段42、第二冷凝段44處于同一水平面 上。所述第二熱管40的頂面與底面均為平面，便于其與其他元件相配合。該第二熱管40的第二蒸發(fā)段42對應貼置于所述第二基板60上，該第二熱管40的第二冷凝段44對應穿置于所述散熱器10的容置槽120內(nèi)。該第二冷凝段44與所述第一熱管30的第一冷凝段34 相并排設置。該第二熱管40的第二連接段46與第一熱管30的第一連接段36由所述散熱 器10的同一側(cè)向外彎折延伸而出。請同時參閱圖3，上述第二基板60整體上為一矩形板體，其可由導熱性能良好的 金屬如銅、鋁等一體制成，在本實施例中，為節(jié)省成本而選用鋁一體制成，其在面積上遠大 于所述第一基板50。該第二基板60的底面可與中央處理器(CPU)外圍的一些發(fā)熱電子元 件如VGA、內(nèi)存等相貼合而進行散熱。所述第二基板60的外周緣間隔、水平向外凸伸出三 安裝臂62，用以定位固定該第二基板60于所述電路板上。每一安裝臂62上靠近端部處均 形成有一垂直貫通孔620，以供固定件(圖未示)如螺釘穿過。每一安裝臂62的外緣處垂 直向下凸伸而出一定位鉤622，用以在安裝該第二基板60時將其定位于所述電路板上的一 定位置。所述第二基板60的頂面間隔、垂直向上凸伸出二相對設置的卡鉤64。所述卡鉤 64整體上呈倒置的L形，包括一由該第二基板60垂直凸伸而出的支撐部640及由該支撐 部640頂部水平凸伸而出的一卡制部642。所述二卡鉤64可與所述第二基板60 —體形成。 此外，由于所述第二基板60可對多個電子元件進行散熱，為保證第二基板60的底面與這些 電子元件均能緊密接觸，該第二基板60對應電子元件所在位置處向下凹陷形成若干吸熱 部 100。請同時參閱圖4，上述扣片70為一一體形成的金屬彈性片，其包括一矩形主體部 72、由該主體部72相對兩側(cè)分別水平向外延伸而出的一卡持臂74及由該主體部72于所述 卡持臂74所在的兩相對側(cè)分別垂直向下凸伸而出的若干夾持臂76。所述主體部72水平壓 置于所述第二熱管40的頂面。所述二卡持臂74分別壓置于所述二卡鉤64的二卡制部642 的底面下。所述夾持臂76分別位于所述第二熱管40的相對兩側(cè)并對應夾持以固定該第二 熱管40。每一所述卡持臂74末端的相對兩側(cè)分別向上凸伸出一卡邊740，該二卡邊740對 應卡制壓制該卡持臂74的所述卡制部642的相對兩側(cè)，以防止該卡持臂74與該卡制部642 之間發(fā)生相對滑動而脫離。 請再次參閱圖1至圖4，組裝本發(fā)明的散熱裝置時，所述離心風扇20裝置于散熱器 10的一側(cè)，向其提供強制氣流。所述第一熱管30的第一蒸發(fā)段32導熱性貼合于所述第一 基板50上。該第一熱管30的第一冷凝段34穿置于散熱器10的容置槽120內(nèi)，與所述散 熱鰭片12導熱性結(jié)合。所述第二熱管40的第二冷凝段44與所述第一冷凝段34相并排穿 置于容置槽120內(nèi)，與所述散熱鰭片12導熱性結(jié)合。該第二熱管40的第二蒸發(fā)段42水平 穿置于所述第二基板60上的二卡鉤64之間。所述扣片70壓制于該第二蒸發(fā)段42上并卡 置于所述二卡鉤64與第二蒸發(fā)段42之間?？梢岳斫獾?，在實施中，為確保所述散熱裝置工 作穩(wěn)定，可通過工具下壓所述二卡鉤64的二卡制部642，使得二卡制部642向下變形呈傾斜 向下設置而進一步壓制所述扣片70的二卡持臂74。所述二卡持臂74分別受二卡制部642 下壓進而帶動所述主體部72緊密抵壓該第二熱管40的第二蒸發(fā)段42頂面，從而將該第二 熱管40與第二基板60的頂面相緊密貼合。 綜上所述，本發(fā)明的散熱裝置工作時，所述第一、第二熱管30、40分別連接于散熱 器10與所述第一、第二基板50、60之間。該散熱裝置充分利用電路板上方的空間，可同時 對多個電子元件進行散熱，從而提升了整體散熱效率。同時，所述散熱裝置通過所述扣片70與第二基板60的卡鉤64相配合將第二熱管40緊密卡扣于第二基板60上，使得第二熱管 40與第二基板60之間配合牢固，進而確保該散熱裝置穩(wěn)定工作 。
權利要求
一種散熱裝置，用于對裝設于電路板上的電子元件進行散熱，包括一散熱器、用于與所述電子元件相貼設的一基板及導熱連接該基板與所述散熱器的一熱管，其特征在于所述基板的頂面向上凸伸形成相對設置的二卡鉤，所述散熱裝置還包括一扣片，所述扣片卡置于所述二卡鉤與熱管之間，該二卡鉤分別抵壓于該扣片的相對兩側(cè)，該扣片的中部抵壓于所述熱管上，將該所述熱管固定于基板上。
2.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述扣片包括一主體部及由該主體部 相對兩側(cè)分別向外延伸而出的一卡持臂，每一卡鉤對應抵壓于一卡持臂上。
3.如權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述扣片還包括由該主體部相對兩側(cè) 分別向下凸伸而出的若干夾持臂，這些夾持臂對應夾持于所述熱管的相對兩側(cè)以固定該熱 管。
4.如權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于每一卡持臂末端的相對兩側(cè)分別向上 凸伸出一卡邊，該二卡邊對應卡制于所述卡制部的相對兩側(cè)以固定該卡制部。
5.如權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述卡鉤整體上呈倒置的L形，包括由 該基板向上凸伸而出的一支撐部及由該支撐部頂部向外延伸而出并抵壓所述扣片的卡持 臂的一卡制部。
6.如權利要求5所述的散熱裝置，其特征在于所述二卡鉤的卡制部相向且傾斜向下 延伸而出。
7.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管包括與基板相連的一蒸發(fā)段、 與散熱器相連的一冷凝段及連接該蒸發(fā)段與冷凝段的一連接段。
8.如權利要求7所述的散熱裝置，其特征在于還包括一貼設于另一電子元件上的另 一基板及一導熱連接該另一基板與所述散熱器的另一熱管。
9.如權利要求8所述的散熱裝置，其特征在于所述二熱管的連接段由所述散熱器的 同一側(cè)向外彎折延伸而出。
10.如權利要求8所述的散熱裝置，其特征在于所述二熱管均呈扁平狀，該二熱管的 頂面與底面均為平面。
11.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱器的一側(cè)設有一風扇，該風 扇包括與所述散熱器相結(jié)合的一中空導風罩及裝設于該導風罩內(nèi)部的一葉輪，所述導風罩 的一側(cè)形成一出風口，該出風口與所述散熱器相正對。
12.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述基板的外周緣間隔向外凸伸出若 干安裝臂，用以定位固定該第二基板于所述電路板上，每一安裝臂上均形成有一貫通孔以 供固定件穿過，每一安裝臂的外緣向下凸伸而出一定位鉤與電路板相配合。
13.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述扣片為一彈性金屬片體。
14.一種散熱裝置的制造方法，其包括如下步驟提供一基板，所述基板的頂面向上凸伸形成相對設置的二卡鉤；提供一熱管，將熱管的一端穿置于所述二卡鉤之間；提供一彈性扣片，所述扣片卡置于所述二卡鉤與熱管之間，該二卡鉤分別抵壓于該扣 片的相對兩側(cè)，該扣片的中部抵壓于所述熱管上；下壓所述二卡鉤，使得二卡鉤向下變形呈傾斜向下設置而進一步壓制所述扣片的相對 兩側(cè)；提供一散熱器導熱結(jié)合于所述熱管的另一端。
15.如權利要求14所述的散熱裝置的制造方法，其特征在于所述扣片包括一主體部 及由該主體部相對兩側(cè)分別向外延伸而出的一卡持臂，每一卡鉤對應抵壓于一卡持臂上。
16.如權利要求15所述的散熱裝置的制造方法，其特征在于所述扣片還包括由該主 體部相對兩側(cè)分別向下凸伸而出的若干夾持臂，這些夾持臂對應夾持于所述熱管的相對兩 側(cè)以固定該熱管。
17.如權利要求15所述的散熱裝置的制造方法，其特征在于所述卡鉤包括由該基板 向上凸伸而出的一支撐部及由該支撐部頂部向外延伸而出并抵壓于所述扣片的卡持臂上 的一卡制部，所述二卡鉤的二卡制部相向設置。
全文摘要
一種散熱裝置，用于對裝設于電路板上的電子元件進行散熱，包括一散熱器、用于與所述電子元件相貼設的一基板及導熱連接該基板與所述散熱器的一熱管，所述基板的頂面向上凸伸形成相對設置的二卡鉤，所述散熱裝置還包括一扣片橫跨所述熱管并將該熱管固定于基板上，所述扣片卡置于所述二卡鉤與熱管之間，該二卡鉤分別抵壓于該扣片的相對兩側(cè)，該扣片的中部抵壓于所述熱管上。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的散熱裝置通過所述扣片與基板的卡鉤結(jié)構(gòu)相配合而將所述熱管緊密卡扣于基板上，使得該熱管與基板之間配合牢固，進而確保該散熱裝置穩(wěn)定工作。
文檔編號H01L23/40GK101861078SQ200910301478
公開日2010年10月13日 申請日期2009年4月10日 優(yōu)先權日2009年4月10日
發(fā)明者劉新磊, 楊紅成, 陳俊吉 申請人:富準精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準精密工業(yè)股份有限公司