專利名稱：發(fā)光二極管封裝方法
技術領域：
本發(fā)明是有關于一種發(fā)光二極管封裝方法，且特別是有關于一種可大量生產的發(fā) 光二極管封裝方法。
背景技術：
發(fā)光二極管具有體積小、壽命長、耗電量低、反應速率快、耐震性特佳等優(yōu)點。目前 發(fā)光二極管應用在各種電器、通訊產品等領域十分廣泛，更有取代傳統(tǒng)光源的趨勢。因此必 須開發(fā)出更有效率的制程，才能達到大量制造、降低成本以提高獲利的目的。隨著降低成本與提高合格率的需求，直接關系到產品的合格率及生產效率的封 裝、測試制程也有許多的進展。傳統(tǒng)的發(fā)光二極管的前段封裝制程包括晶片切割、晶粒檢測 與晶粒分類步驟，分類后的晶粒再進行打線及膠體封裝等后段封裝制程，形成封裝成品。依 封裝型式的不同，可利用接腳插設或焊固等方式將封裝成品個別焊設于預設電路的電路基 板上。然而，受限于打線機的數(shù)量以及封裝成品組裝的復雜度，使得發(fā)光二極管的生產 效率仍受到限制。
發(fā)明內容
因此本發(fā)明的一目的是在提供一種發(fā)光二極管封裝方法，用以大量快速生產發(fā)光
二極管。本發(fā)明實施方式的發(fā)光二極管晶粒封裝方法，包括提供一第一膠膜，將多個晶粒 置于第一膠膜上，并自第一膠膜取下部分晶粒，以陣列方式排列于一載臺上，形成一晶粒陣 列，其中晶粒陣列中的每一晶粒具有多個電極。以整批方式自載臺上移動此晶粒陣列至一 基材上，基材上具有多個焊墊分別對應晶粒陣列中每一晶粒的電極，使各焊墊與各晶粒的 電極分別接合在一起。根據(jù)上述可知，本發(fā)明實施方式的發(fā)光二極管晶粒封裝方法是在晶粒分類后，直 接將篩選出的晶粒排列成陣列，使整批晶?？赏瑫r固著于基材上，完成基材與芯片的電性 連接。因此，本發(fā)明實施例的發(fā)光二極管封裝方法可大幅縮短發(fā)光二極管組件組裝及封 裝時間，適用于大量生產。
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的詳 細說明如下圖IA IB是繪示依照本發(fā)明一實施例的一種發(fā)光二極管的封裝方法示意圖；圖1C，其繪示依照本發(fā)明一實施例的一種封裝單元的剖面示意圖；圖2A是繪示依照本發(fā)明另一實施例的一種覆晶結構立體示意圖2B為圖2A所示的覆晶結構的剖面示意圖。主要組件符號說明210固定裝置212固定裝置
220膠膜222膠膜
230晶粒232發(fā)光組件本體
234電極250頂針
260載臺270基材
272焊墊280保護層
332晶粒334發(fā)光組件本體
336電極350導電支架
具體實施例方式依照本發(fā)明實施方式的一種發(fā)光二極管封裝方法，晶片經切割(Die Saw)后會同 時形成晶粒及不良晶粒，每一晶粒的上表面可具有多個電極。利用頂針由膠膜上依序取下 部分晶粒，取下的晶粒以陣列方式排列于一載臺上。將排列于載臺上的晶粒整批貼附于另 一膠膜上，移動膠膜將晶粒整批由載臺上移開，再利用覆晶方式固著于一基材上。請參照圖IA 1B，其繪示依照本發(fā)明一實施例的一種發(fā)光二極管晶粒的封裝方 法示意圖。參照圖1A，附著于第一膠膜220上的晶片經切割后同時形成多個良好或是不良 的晶粒230。各晶粒230具有發(fā)光組件本體232以及電極234，電極形成于發(fā)光組件本體 232上。以固定裝置210將第一膠膜220固緊擴張，使相鄰晶粒230間具有較大的適當間 隔。依照本實施方式的一實施例，固定裝置210可為一擴晶環(huán)。接著翻轉固定裝置210，使晶粒230具有電極234的一面向下，再以頂針250將經 過晶粒檢測后良好的部分晶粒230向下推移，使被選取的晶粒230脫離第一膠膜220，掉落 在下方的載臺260上。其中，固定裝置210可連接一第一移動裝置(圖未繪示)，做2D平面移動以使頂針 250略過不良的晶粒。隨著頂針250依序推落部分篩選出的晶粒230的同時，載臺260也利 用另一第二移動裝置(圖未繪示)，在設定好的陣列排列路徑上做2D平面移動，即朝與固定 裝置移動路徑相同的方向移動，以承接由膠膜220上落下的部分晶粒230，并讓篩選出的晶 粒230依序排列在載臺260上的預定位置上。此時，排列于載臺260上的晶粒230具有電 極234的一面向下。其中，篩選出的晶粒230在載臺260上的排列方式可例如方形矩陣排列方式。依 照本發(fā)明的實施例，陣列排列方式是依照與載臺260上的晶粒230相對應的一基材上預設 的焊墊的位置及數(shù)量來決定。再參照圖1B，提供固定于另一固定裝置212上的膠膜222，用以貼附載臺260上以 陣列方式排列的此部分篩選出的晶粒230。移動膠膜222以將此部分篩選出的晶粒230由 載臺260上整批移開，使以陣列方式排列的晶粒230可整批同時放置于一基材270上，且每 一晶粒230的電極234分別以覆晶方式與基材270上相對應的焊墊272接觸。依照本發(fā)明的一實施例，可將整批晶粒230的電極234沾附一助焊劑，以回焊方式 將電極234與焊墊272接合，形成發(fā)光二極管的電源接點。
請參照圖1C，其繪示依照本發(fā)明一實施例的一種封裝單元剖面結構示意圖。將圖 IB所完成的覆晶結構上形成一保護層觀0，以保護覆晶的組件，再切割成多個封裝單元。其 中，每一封裝單元包含基材270、位于基材270上的焊墊272、晶粒230與焊墊272結合形成 一覆晶結構，一保護層280包覆于覆晶結構外。依照本發(fā)明的一實施例，保護層觀0的材質包含透明樹脂，例如可為環(huán)氧樹脂；保 護層280還包含一底膠，填充于晶粒232與基材270之間的縫隙。依照本發(fā)明另一實施例，晶粒232可固定于其它基材上。請參照圖2A 2B，圖2A 是繪示依照本發(fā)明另一實施例的一種覆晶立體結構示意圖，圖2B為圖2A所示的覆晶結構 的剖面示意圖。晶粒332包含發(fā)光組件本體334及二電極336，是利用與圖IA IC所示的類似方 法，將整批篩選出的晶粒332以回焊方式分別同時與多導電支架350接合，之后將各導電支 架350分離，形成單獨的封裝單元。雖然本發(fā)明已以二實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技術 的人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范 圍當視權利要求書所界定的范圍為準。
權利要求
1.一種發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，該方法包含提供一第一膠膜，固定于一固定裝置中；提供多個晶粒于該第一膠膜上，每一該些晶粒具有多個電極；自該第一膠膜取下部分該些晶粒；使該些部分晶粒以一陣列方式排列于一載臺上，以于該載臺上形成一晶粒陣列；以整批方式自該載臺上移動該些部分晶粒至一基材上，該基材上具有多個焊墊分別對 應該些部分晶粒的電極；以及分別接合該些焊墊與該些電極。
2.根據(jù)權利要求1所述發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，以整批方式自該載臺上移 動該些部分晶粒的步驟包含使用一第二膠膜貼附排列于該載臺上的該晶粒陣列；以及移動該第二膠膜，以由該載臺上整批移開該該晶粒陣列。
3.根據(jù)權利要求1所述發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，自該第一膠膜上取下該些 部分晶粒，并讓該些部分晶粒排列于該載臺上的步驟包含使用一頂針分別將該些部分晶粒由該第一膠膜頂落。
4.根據(jù)權利要求3所述發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，使用該頂針使該些部分晶 粒由該固定裝置內的第一膠膜頂落的同時，移動該載臺，以承接落下的該些部分晶粒。
5.根據(jù)權利要求4所述發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，該固定裝置是連接一第一 移動裝置，以使得該第一膠膜朝一方向移動。
6.根據(jù)權利要求5所述發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，該載臺連接一第二移動裝 置，當該固定裝置朝該方向移動時，該載臺朝與該固定裝置相同的方向移動。
7.根據(jù)權利要求1所述發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，該些電極包含錫鉛電極、金 電極、導電膠電極或高分子電極。
8.根據(jù)權利要求1所述發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，每一該些晶粒的上表面具 有二個電極。
9.根據(jù)權利要求1所述發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，以整批方式自該載臺上移 動該些部分晶粒至該基材上的步驟包含以助焊劑沾附該些電極，再以回焊方式固著于該基 材上。
10.根據(jù)權利要求1所述發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，該基材為一印刷電路板。
11.根據(jù)權利要求1所述發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，該基材為一導電支架。
12.根據(jù)權利要求1所述發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，該陣列方式為一方形矩陣 排列方式。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管封裝方法，包括提供一第一膠膜，第一膠膜固定于一固定裝置中，將多個晶粒置于第一膠膜上，每一晶粒具有多個電極。自第一膠膜取下部分晶粒，使此部分晶粒以陣列方式排列于一載臺上并形成一晶粒陣列。以整批方式自載臺上移動此晶粒陣列至一基材上，基材上具有多個焊墊分別對應晶粒陣列中每一晶粒的電極，而各焊墊與各晶粒的電極分別接合在一起。
文檔編號H01L33/62GK102064264SQ200910224780
公開日2011年5月18日 申請日期2009年11月17日 優(yōu)先權日2009年11月17日
發(fā)明者林文琪, 林裕勝 申請人:億光電子工業(yè)股份有限公司