專利名稱：具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種固態(tài)電解電容器，尤指具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容
O
背景技術(shù)：
電容器已廣泛地被使用于消費性家電用品、計算機主機板及其周邊、電源供應(yīng)器、 通訊產(chǎn)品、及汽車等之的基本組件，其主要的作用包括濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉(zhuǎn)相 等，是電子產(chǎn)品中不可缺少的組件之一。電容器依照不同的材質(zhì)及用途，有不同的型態(tài)，包 括鋁質(zhì)電解電容、鉭質(zhì)電解電容、積層陶瓷電容、薄膜電容等?，F(xiàn)有技術(shù)中，用于鋁電解電容器的鋁箔通常區(qū)分為正箔與負(fù)箔，必須經(jīng)過腐蝕、化 成的步驟才可以用于電解電容。腐蝕是指將高純度的鋁于電蝕液中利用電蝕、酸洗、除氯、 水洗等一連串的制程，以增加鋁箔的表面積，才得以大大地提高比電容。比電容的提高是電 解電容實現(xiàn)小型化的重要技術(shù)。經(jīng)過腐蝕后的鋁箔(正箔)必須再經(jīng)過化成的處理，以在 鋁箔上形成氧化鋁，作為電解電容的電介質(zhì)。電介質(zhì)的厚度與鋁箔的耐壓通常成一正比的 線性關(guān)系，這也是電解電容工作電壓的主要依據(jù)。至于負(fù)箔，通常于其表面形成一廣3V的 耐電壓層，也有不做化成處理的負(fù)箔，不過若是將不做耐壓處理的腐蝕箔置于空氣中，也會 自然形成氧化鋁。經(jīng)過腐蝕、化成的鋁箔，根據(jù)設(shè)計的規(guī)格尺寸裁切成一定的寬度，再將導(dǎo) 針釘接于鋁箔上，再以電解紙隔開經(jīng)過釘接、卷繞制程形成一個圓柱體的結(jié)構(gòu)，其稱為芯子 或素子。此時，芯子并不具備有電解電容的電氣特性，必須經(jīng)由將電解液完全浸潤于芯子， 藉由電解紙的吸水能力將電解液吸附其中并滲透入鋁箔的腐蝕結(jié)構(gòu)中。將此完全浸潤的芯 子裝入于底部有防爆設(shè)計的柱狀容器中，于柱狀容器的開口端裝置橡膠的封口物，藉由機 械封口及封腰，形成一密閉的柱狀結(jié)構(gòu)，再經(jīng)由套管、充電老化等制作而成。實際上，在電解電容器的負(fù)極是藉由電解液中離子的移動而形成一電子回路，因 此電解液的電導(dǎo)度就直接影響電解電容器的電氣特性。因此如何提高電解液的電導(dǎo)度，以 使電解電容器在高溫中仍能保持電解液與鋁箔、電解紙的化學(xué)穩(wěn)定性，特別是電解液與鋁 箔的穩(wěn)定性，是電解液發(fā)展的趨勢。一般文獻中提到的鋁電解電容器使用的電解液，特別是 使用于工作電壓100V以下，主要是由水、有機溶劑、有機酸、無機酸及一些特殊添加劑依不 同比例調(diào)配而成。再者，固態(tài)電解電容器具有小尺寸、大電容量、頻率特性優(yōu)越等優(yōu)點，而可使用于 中央處理器的電源電路的解耦合作用上。一般而言，可利用多個電容單元的堆棧，而形成高 電容量的固態(tài)電解電容器，已知堆棧式固態(tài)電解電容器包括多個電容單元與導(dǎo)線架，其中 每一電容單元包括陽極部、陰極部與絕緣部，此絕緣部使陽極部與陰極部彼此電性絕緣。特 別是，電容單元的陰極部彼此堆棧，且藉由在相鄰的電容單元之間設(shè)置導(dǎo)電體層，以使多個 電容單元之間彼此電性連接。另外，卷繞型固態(tài)電解電容器包含有電容器組件、收容構(gòu)件及封口構(gòu)件。該電容 器組件隔著分離器卷繞有連接陽極端子的陽極箔與連接陰極端子的陰極箔，且于陽極箔與陰極箔之間形成電解質(zhì)層；該收容構(gòu)件具有開口部且可收容電容器組件；該封口構(gòu)件具有 可供陽極端子及陰極端子貫穿的貫穿孔，且可密封收容構(gòu)件的開口部。而且，前述封口構(gòu)件 與前述電容器組件之間存有預(yù)定間隔，且陽極端子及陰極端子中至少任一者設(shè)有用以確保 間隙的阻擋構(gòu)件。然而，本發(fā)明人有感已知技術(shù)仍有改善的空間，且依據(jù)多年來從事此方面的相關(guān) 經(jīng)驗，悉心觀察且研究，并配合理論知識，從而提出一種設(shè)計合理且有效改善已知技術(shù)缺陷 的技術(shù)方案。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題，在于提供具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容 器，其主要目的在于1、可達成大面積、大容量、低背化、低成本的具有多端引出腳之堆棧式固態(tài)電解電容器。2、可大幅減低漏電流及短路問題。3、可降低焊接困難度，并大幅降低相同容量電容器的等效串聯(lián)電阻。為了達到上述目的，本發(fā)明提供了如下的技術(shù)方案具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器，包括復(fù)數(shù)個電容單元、一基板單元和 一封裝單元；每一個所述電容單元的正極具有一向外引出的正極引腳，并且所述正極引腳被區(qū) 分成復(fù)數(shù)組正極引腳單元，所述正極引腳單元彼此分開，每一組正極引腳單元的正極引腳 電性地堆棧在一起；再者，每一個電容單元的負(fù)極具有一向外引出的負(fù)極引腳，并且所述負(fù) 極引腳被區(qū)分成復(fù)數(shù)組負(fù)極引腳單元，所述負(fù)極引腳單元系彼此分開，并且每一組負(fù)極引 腳單元的負(fù)極引腳電性地堆棧在一起；所述基板單元具有一電性連接于所述正極引腳的正極引出導(dǎo)電基板及一電性連 接于所述負(fù)極引腳的負(fù)極引出導(dǎo)電基板；所述封裝單元包覆所述電容單元及基板單元的一部分。進一步改進為，每一個所述電容單元依序由一碳膠、一導(dǎo)電高分子、一閥金屬箔 片、一導(dǎo)電高分子及一碳膠堆棧而成，其中每兩個電容單元之間涂布有銀膠或銀膏；所述正 極是通過復(fù)數(shù)個焊接點而電性連接在一起并且分別電性連接于所述正極引腳；所述碳膠是 通過所述銀膠或銀膏而電性連接在一起并且分別電性連接于所述負(fù)極引腳，并且所述正極 與所述碳膠彼此絕緣。再者，每一個所述電容單元依序由一碳膠、一導(dǎo)電高分子、一閥金屬箔片、一導(dǎo)電 高分子及一碳膠堆棧而成，其中每兩個電容單元之間通過碳膠而電性堆棧在一起；所述正 極是通過復(fù)數(shù)個焊接點而電性連接在一起并且分別電性連接于所述正極引腳；所述碳膠是 通過一導(dǎo)電層而電性連接在一起并且分別電性連接于所述負(fù)極引腳，并且所述正極與所述 碳膠是彼此絕緣。每一個所述閥金屬箔片負(fù)極端的邊緣可選擇性的加裝膠體。所述具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器還包括復(fù)數(shù)個分別設(shè)置于所述閥 金屬箔的部分外表面上并且圍繞成一圈的絕緣層。
所述正極引腳分別從所述正極的同一方向向外引出，并且所述負(fù)極引腳分別從所 述負(fù)極的同一方向向外引出。所述正極引腳分別選擇性地從所述正極的相同或不同方向向外引出，并且所述負(fù) 極引腳系分別選擇性地從所述負(fù)極的相同或不同方向向外引出。所述具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器還包括復(fù)數(shù)個協(xié)助堆棧導(dǎo)電塊， 其分別電性地設(shè)置于每兩個電容單元的正極之間并且向外延伸而出，其中所述協(xié)助堆棧導(dǎo) 電塊通過復(fù)數(shù)個焊接點電性連接于所述正極弓I出導(dǎo)電基板。本發(fā)明的具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器的優(yōu)點在于利用多端同方向 導(dǎo)出(或不同方向混合導(dǎo)出)，并使用同極同邊多區(qū)焊接(或同極不同邊多區(qū)焊接)，可降 低焊接困難度，并大幅降低相同容量電容器的等效串聯(lián)電阻。


附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本發(fā)明的實 施例一起用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中圖1是本發(fā)明具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器的實施例1的側(cè)視示意 圖；圖Ia是本發(fā)明實施例1的正箔負(fù)極端的邊緣加裝膠體的俯視示意圖；圖Ib是本發(fā)明圖Ia的1B-1B線的剖面示意圖；圖2是本發(fā)明具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器的實施例2的側(cè)視示意 圖；圖3是本發(fā)明具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器的第一種引腳配合方式 的示意圖；圖4是本發(fā)明具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器的第二種引腳配合方式 的示意圖；圖5是本發(fā)明具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器的第一種引腳配合方式 的示意圖；圖6是本發(fā)明具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器的第二種引腳配合方式 的示意圖；圖7是本發(fā)明具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器的實施例3的側(cè)視示意 圖；圖8是本發(fā)明具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器的實施例4的側(cè)視示意 圖；實施例1中圖1、圖la、圖Ib的標(biāo)記示意為電容單元la，碳膠10a，導(dǎo)電高分子11a，閥金屬箔片12a，膠體120a，基板單元加， 正極引出導(dǎo)電基板2la，負(fù)極引出導(dǎo)電基板22a，封裝單元3a，絕緣層4a，導(dǎo)電層5a，導(dǎo)電層 Μ，焊接點1 ；實施例2中圖2的標(biāo)記示意為電容單元lb，碳膠10b，導(dǎo)電高分子11b，閥金屬箔片12b，基板單元2b，正極引出導(dǎo) 電基板21b，負(fù)極引出導(dǎo)電基板22b，封裝單元北，絕緣層4b，導(dǎo)電層恥，焊接點1 ；
實施例3中圖7的標(biāo)記示意為協(xié)助堆棧導(dǎo)電塊6f，正極12f，正極引出導(dǎo)電基板21f，焊接點Pf;實施例4中圖8的標(biāo)記示意為協(xié)助堆棧導(dǎo)電塊6g，正極12g，正極引出導(dǎo)電基板21g，焊接點1 ;引腳導(dǎo)出實施例中圖3-圖6的標(biāo)記示意為電容單元1，正極12，正極引腳120，正極引腳單元120'，負(fù)極10，負(fù)極引腳100， 負(fù)極引腳單元100'。
具體實施例方式下結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實施 例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。實施例1 如圖1所示，具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器(芯片電容)，其包括復(fù) 數(shù)個電容單元la、一基板單元加及一封裝單元3a，并且每兩個電容單元Ia之間涂布有導(dǎo) 電層&1，例如銀膠或銀膏。其中，每一個電容單元Ia依序由一碳膠IOa(負(fù)極)、一導(dǎo)電高分子11a、一閥金屬 箔片12a(正極)、導(dǎo)電高分子Ila及一碳膠IOa(負(fù)極)堆棧而成，每一個閥金屬箔片1 的表面皆有氧化物層(圖中未標(biāo)示)，以作為介電層來產(chǎn)生絕緣效果，其中上述兩個導(dǎo)電高 分子Ila形成于該閥金屬箔片12a的表面上。另外，具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器還包括復(fù)數(shù)個導(dǎo)電層fe，其分 別電性連接于每一個電容單元Ia的所述碳膠IOa之間。再者，所述閥金屬箔片12a的正極端通過復(fù)數(shù)個焊接點1 而電性連接在一起，所 述碳膠IOa通過所述導(dǎo)電層fe而電性連接在一起，并且所述閥金屬箔片1 與所述碳膠 IOa是彼此絕緣。另外，具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器還包括復(fù)數(shù)個分別設(shè)置于所述 閥金屬箔片12a的部分外表面上并且圍繞成一圈的絕緣層4a(亦即每一個絕緣層如是 以圍繞的方式成形在每一個相對應(yīng)閥金屬箔片12a的部分外表面的上下兩面及兩相反側(cè) 邊)，以限制所述碳膠IOa及所述導(dǎo)電高分子Ila的長度，并作為每一個電容單元Ia的正極 與負(fù)極的絕緣線。此外，該基板單元加具有一電性連接于所述閥金屬箔片1 的正極引出導(dǎo)電基板 21a及一電性連接于所述碳膠IOa的負(fù)極引出導(dǎo)電基板22a。另外，該封裝單元3a包覆所述電容單元Ia及基板單元加的一部分。另外，正箔12a靠近負(fù)極一側(cè)的邊緣可選擇性的加裝膠體120a(如圖Ia及圖Ib 所示)，并且負(fù)極IOa的邊緣亦可選擇性的加裝膠體(圖未示)，以大幅減低漏電流及短路 問題。當(dāng)然，在本發(fā)明的其它實施例中的正極及負(fù)極或閥金屬箔片負(fù)極端的邊緣皆可選擇 性的加裝膠體。實施例2 如圖2所示，具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器(芯片電容)，其包括復(fù) 數(shù)個電容單元lb、一基板單元2b及一封裝單元北。其中，每一個電容單元Ib依序由一碳膠IOb (負(fù)極)、一導(dǎo)電高分子lib、一閥金屬箔片12b (正極)、一導(dǎo)電高分子lib及一碳膠 IOb (負(fù)極)堆棧而成，每一個閥金屬箔片12b的表面皆有氧化物層(圖中未標(biāo)示)，以作為 介電層來產(chǎn)生絕緣效果，其中上述兩個導(dǎo)電高分子lib形成于該閥金屬箔片12b的表面上， 并且每兩個電容單元Ib之間通過碳膠IOb而電性堆棧在一起。另外，具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器還包括復(fù)數(shù)個導(dǎo)電層恥，其分 別電性連接于每一個電容單元Ib的所述碳膠IOb之間。再者，所述閥金屬箔片12b的正極端通過復(fù)數(shù)個焊接點1 而電性連接在一起，所 述碳膠IOb通過所述導(dǎo)電層恥而電性連接在一起，并且所述閥金屬箔片12b與所述碳膠 IOb彼此絕緣。另外，具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器還包括復(fù)數(shù)個分別設(shè)置于所述 閥金屬箔片12b的部分外表面上并且圍繞成一圈的絕緣層4b (亦即每一個絕緣層4b是 以圍繞的方式成形在每一個相對應(yīng)閥金屬箔片12b之部分外表面的上下兩面及兩相反側(cè) 邊)，以限制所述碳膠IOb及所述導(dǎo)電高分子lib的長度，并做為每一個電容單元Ib的正極 與負(fù)極的絕緣線。此外，該基板單元2b具有一電性連接于所述閥金屬箔片12b的正極引出導(dǎo)電基板 21b及一電性連接于所述碳膠IOb的負(fù)極引出導(dǎo)電基板22b。另外，該封裝單元北包覆所述電容單元Ib及該基板單元2b的一部分。上述兩種實施例可采用如下實施方式如圖3、圖4所示，每一個電容單元1的正極12具有一向外引出的正極引腳120， 并且所述正極引腳120被區(qū)分成復(fù)數(shù)組分別電性地堆棧在一起之正極引腳單元120'(圖 3揭示兩組正極引腳單元120'；圖4揭示三組正極引腳單元120')，再者每一個電容單元 1的負(fù)極10具有一向外引出的負(fù)極引腳100，并且所述負(fù)極引腳100被區(qū)分成復(fù)數(shù)組分別 電性地堆棧在一起的負(fù)極引腳單元100'(圖3揭示兩組負(fù)極引腳單元100'；圖4揭示三 組負(fù)極引腳單元100')，其中所述正極引腳120分別從所述正極12的同一方向向外引出， 并且所述負(fù)極引腳100分別從所述負(fù)極10的同一方向向外引出。圖3顯示若要堆棧8層， 但只需進行4層焊接，另外圖4顯示若要堆棧12層，但只需進行4層焊接。當(dāng)然，依據(jù)不同的設(shè)計需求，圖3及圖4也可變換為多正極不同端引出(如圖5、圖 6所示)與多負(fù)極不同端(圖未示)引出。換言之，根據(jù)圖3及圖4所揭露的內(nèi)容，每一個 電容單元1的正極12具有一向外引出的正極引腳120，并且所述正極引腳120被區(qū)分成復(fù) 數(shù)組正極引腳單元120'，每一組正極引腳單元120'的所述正極引腳120電性地堆棧在一 起，再者每一個電容單元1的負(fù)極10具有一向外引出的負(fù)極引腳100，并且所述負(fù)極引腳 100被區(qū)分成復(fù)數(shù)組負(fù)極引腳單元100'，每一組負(fù)極引腳單元100'的所述負(fù)極引腳100 系電性地堆棧在一起，另外所述正極引腳120分別選擇性地從所述正極12的相同(如圖3 及圖4所舉的例子)或不同方向向外引出(如圖5、圖6所示)，并且所述負(fù)極引腳100分 別選擇性地從所述負(fù)極10的相同(如圖3及圖4所舉的例子)或不同方向(圖未示)向 外引出。因此，本發(fā)明可設(shè)計多個分散的正極引腳及/或多個分散的負(fù)極引腳，亦即本發(fā) 明可同時使用多個分散的正極引腳及多個分散的負(fù)極引腳來進行焊接(圖3及圖4所示)。因此，本發(fā)明可隨著使用者的需求，以選擇上述實施例1、實施例2中的任一種實施例，然后再配合上述任一種多端引腳的方式，來完成本發(fā)明具有多端引出腳的堆棧式固 態(tài)電解電容器。實施例3 如圖7所示，具有多端引出腳之堆棧式固態(tài)電解電容器還包括復(fù)數(shù)個協(xié)助堆棧 導(dǎo)電塊6f，其分別電性地設(shè)置于每兩個電容單元If的正極12f之間并且向外延伸而出，其 中所述協(xié)助堆棧導(dǎo)電塊6f通過復(fù)數(shù)個焊接點Pf電性連接于該正極引出導(dǎo)電基板21f。例 如所述正極12f是透過所述焊接點Pf，以串聯(lián)的方式(如圖1及圖2所示的方式)電性 連接于該正極引出導(dǎo)電基板21f。實施例4 如圖8所示，具有多端引出腳之堆棧式固態(tài)電解電容器還包括復(fù)數(shù)個協(xié)助堆棧 導(dǎo)電塊6g，其分別電性地設(shè)置于每兩個電容單元Ig的正極12g之間并且向外延伸而出，其 中所述協(xié)助堆棧導(dǎo)電塊6g通過復(fù)數(shù)個焊接點1 電性連接于該正極引出導(dǎo)電基板21g。例 如所述正極12g是透過所述焊接點Pg，而以并聯(lián)的方式(如圖3及圖4所示的方式)電 性連接于該正極引出導(dǎo)電基板21g。
權(quán)利要求
1.具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器，其特征在于所述具有多端引出腳的堆 棧式固態(tài)電解電容器包括復(fù)數(shù)個電容單元、一基板單元和一封裝單元；每一個所述電容單元的正極具有一向外引出的正極引腳，并且所述正極引腳被區(qū)分成 復(fù)數(shù)組正極引腳單元，所述正極引腳單元彼此分開，每一組正極引腳單元的正極引腳電性 地堆棧在一起；再者，每一個電容單元的負(fù)極具有一向外引出的負(fù)極引腳，并且所述負(fù)極引 腳被區(qū)分成復(fù)數(shù)組負(fù)極引腳單元，所述負(fù)極引腳單元系彼此分開，并且每一組負(fù)極引腳單 元的負(fù)極引腳電性地堆棧在一起；所述基板單元具有一電性連接于所述正極引腳的正極引出導(dǎo)電基板及一電性連接于 所述負(fù)極引腳的負(fù)極引出導(dǎo)電基板；所述封裝單元包覆所述電容單元及基板單元的一部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器，其特征在于每 一個所述電容單元依序由一碳膠、一導(dǎo)電高分子、一閥金屬箔片、一導(dǎo)電高分子及一碳膠堆 棧而成，其中每兩個電容單元之間涂布有銀膠或銀膏；所述正極是通過復(fù)數(shù)個焊接點而電 性連接在一起并且分別電性連接于所述正極引腳；所述碳膠是通過所述銀膠或銀膏而電性 連接在一起并且分別電性連接于所述負(fù)極引腳，并且所述正極與所述碳膠彼此絕緣。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器，其特征在于每 一個所述電容單元依序由一碳膠、一導(dǎo)電高分子、一閥金屬箔片、一導(dǎo)電高分子及一碳膠堆 棧而成，其中每兩個電容單元之間通過碳膠而電性堆棧在一起；所述正極是通過復(fù)數(shù)個焊 接點而電性連接在一起并且分別電性連接于所述正極引腳；所述碳膠是通過一導(dǎo)電層而電 性連接在一起并且分別電性連接于所述負(fù)極引腳，并且所述正極與所述碳膠是彼此絕緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器，其特征在于 每一個所述閥金屬箔片負(fù)極端的邊緣可選擇性的加裝膠體。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器，其特征在于 所述具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器還包括復(fù)數(shù)個分別設(shè)置于所述閥金屬箔的 部分外表面上并且圍繞成一圈的絕緣層。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器，其特征在于 所述正極引腳分別從所述正極的同一方向向外引出，并且所述負(fù)極引腳分別從所述負(fù)極的 同一方向向外引出。
7.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器，其特征在于 所述正極引腳分別選擇性地從所述正極的相同或不同方向向外引出，并且所述負(fù)極引腳分 別選擇性地從所述負(fù)極的相同或不同方向向外引出。
8.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器，其特征在于 所述具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器還包括復(fù)數(shù)個協(xié)助堆棧導(dǎo)電塊，其分別電 性地設(shè)置于每兩個電容單元的正極之間并且向外延伸而出，其中所述協(xié)助堆棧導(dǎo)電塊通過 復(fù)數(shù)個焊接點電性連接于所述正極引出導(dǎo)電基極。
全文摘要
具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器，所述具有多端引出腳的堆棧式固態(tài)電解電容器包括復(fù)數(shù)個電容單元、一基板單元和一封裝單元；每一個所述電容單元的正極具有一向外引出的正極引腳，并且所述正極引腳被區(qū)分成復(fù)數(shù)組正極引腳單元，所述正極引腳單元彼此分開，每一組正極引腳單元的正極引腳電性地堆棧在一起；再者，每一個電容單元的負(fù)極具有一向外引出的負(fù)極引腳，并且所述負(fù)極引腳被區(qū)分成復(fù)數(shù)組負(fù)極引腳單元，所述負(fù)極引腳單元系彼此分開，并且每一組負(fù)極引腳單元的負(fù)極引腳電性地堆棧在一起。利用多端同方向?qū)С?，并使用同極同邊多區(qū)焊接，可降低焊接困難度，并大幅降低相同容量電容器的等效串聯(lián)電阻。
文檔編號H01G9/14GK102074383SQ20091022379
公開日2011年5月25日 申請日期2009年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月19日
發(fā)明者林清封, 樊雨心, 邱繼皓, 黃俊嘉, 黃文彥 申請人:鈺邦電子(無錫)有限公司