專利名稱：雙模塊裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種雙模塊裝置，尤其是指一種整合影像模塊和無線網(wǎng)絡(luò)模塊 的雙模塊裝置。
背景技術(shù)：
先簡單介紹系統(tǒng)整合技術(shù)，簡稱SIP( system in package),或SOC(system on chip)技術(shù)，是將模塊利用封裝技術(shù)將模塊整合成為具有單一 目標的芯片或集成 電路的技術(shù)。該芯片或集成電路中包含完整系統(tǒng)并嵌入所有軟件的全部內(nèi)容； 換句話說，整合后的芯片或集成電路包括有所整合的目標模塊的全部內(nèi)容，包 括軟/硬件部分，是一個微小型系統(tǒng)。而為了節(jié)省生產(chǎn)成本及縮小產(chǎn)品的體積， 使其變得美觀、容易攜帶，系統(tǒng)整合技術(shù)得到越來越多的應(yīng)用。
便攜式電子產(chǎn)品有限的容積內(nèi)要求容納更多的功能模塊，例如無線網(wǎng)絡(luò)模 塊(WiFi)、 Bluetooth、 GPS、 Camera及Mobile TV模塊等，以給人們的工作和生 活帶來更多的方便。例如，常用的便攜式產(chǎn)品(筆記本型電腦、PDA等)，因為 便攜式電子產(chǎn)品需要經(jīng)常攜帶，所以將該些便攜式電子產(chǎn)品的體積變得小巧、 實用具有很大的必要性。其中，現(xiàn)有技術(shù)中影像模塊、無線網(wǎng)絡(luò)模塊或GPS等均
為獨立的模塊，分布于電子產(chǎn)品的各處，其之間的通訊即需要數(shù)據(jù)線連接。這 樣的設(shè)置方式，不僅使得電子產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，且安裝費時，增加了生產(chǎn) 成本及安裝工時。
由此可鑒，本發(fā)明提供一種能夠簡化便攜式產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、使其變得輕 薄短小，且能節(jié)省生產(chǎn)成本及加工工時的雙模塊裝置實屬必要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題旨在提供一種雙模塊裝置，所述雙模塊裝置將 影像模塊與無線網(wǎng)絡(luò)模塊整合為一個系統(tǒng)的集成電路或芯片，使得安裝有雙模 塊裝置的便攜式電子產(chǎn)品的體積減小。
上述目的是這樣實現(xiàn)的-
一種雙模塊裝置，其用于裝設(shè)于便攜式裝置上，所述雙模塊裝置包括有基板，通過所述基板將所述雙模塊裝置安裝于便攜式裝置上； 影像模塊，其裝設(shè)于所述基板上；
無線網(wǎng)絡(luò)模塊，所述無線網(wǎng)絡(luò)模塊亦裝設(shè)于所述基板上，并通過基板將影像 模塊與無線網(wǎng)絡(luò)模塊電連接。
優(yōu)選的是，所述無線網(wǎng)絡(luò)模塊為經(jīng)過SIP或SOC等系統(tǒng)封裝技術(shù)將無線網(wǎng) 絡(luò)模塊整合成于所述基板上。
優(yōu)選的是，所述雙模塊裝置更包括有天線模塊，所述天線模塊亦整合于所 述基板上。
優(yōu)選的是，所述無線網(wǎng)絡(luò)模塊為WIFI、 GPRS或藍牙等通訊模塊中的一種。 優(yōu)選的是，所述基板為PCB或FPC。
優(yōu)選的是，所述基板上設(shè)有復(fù)數(shù)個安裝孔，通過所述安裝孔將基板安裝于 相應(yīng)的便攜式裝置上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明導(dǎo)光板的入光結(jié)構(gòu)具有以下優(yōu)點 所述影像模塊與無線網(wǎng)絡(luò)模塊通過系統(tǒng)封裝技術(shù)整合為一單一芯片或集成 電路，再安裝于所述基板上，整合后的芯片或集成電路同時具有影像模塊與無 線網(wǎng)絡(luò)模塊的作用。為了更好的利用基板及節(jié)省便攜式電子產(chǎn)品的內(nèi)部空間， 將基板延伸，并將天線置于基板上。這樣的設(shè)置，使得影像模塊與無線網(wǎng)絡(luò)模 塊之間不需要同軸電纜等數(shù)據(jù)線等連接，既節(jié)省了生產(chǎn)成本，且在安裝、拆卸 方面節(jié)省了工時。


下面將結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明進一步詳細說明
圖1為本發(fā)明應(yīng)用于筆記型電腦的示意圖，其中顯示在顯示屏幕上方設(shè)置 有一雙模塊裝置；
圖2為本發(fā)明雙模塊結(jié)構(gòu)的第一實施例的示意圖； 圖3為本發(fā)明雙模塊結(jié)構(gòu)的第二實施例的示意圖。
具體實施例方式
參見圖1及圖2所示。本發(fā)明雙模塊裝置20的一較佳實施例是應(yīng)用于如圖 1所示的筆記型電腦10上。所述雙模塊裝置20安裝于所述筆記型電腦10的顯示屏幕101的上方。
本發(fā)明所述的雙模塊裝置20包括有 一基板201和影像模塊202，及無線 網(wǎng)絡(luò)模塊203 。所述基板201為印刷電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB ) 或軟性電路板(Flexible Printed Circuit,簡稱FPC);而所述影像模塊202和無 線網(wǎng)絡(luò)模塊203被焊接于所述基板201上，所述基板201則將影像模塊202與 無線網(wǎng)絡(luò)模塊203電連接，方便于其進行信息傳輸。其中，影像模塊202設(shè)置 于靠近顯示屏幕中心的位置，所述無線網(wǎng)絡(luò)模塊203則設(shè)置于所述影像模塊202 的兩側(cè)。在基板201上亦設(shè)有安裝孔205，通過所述安裝孔205將所述基板201 安裝于筆記型電腦10上相應(yīng)的位置。
所述無線網(wǎng)絡(luò)模塊203采用系統(tǒng)封裝技術(shù)簡稱SIP(system in package),或 SOC(systemonchip)技術(shù)進行封裝，再整合于所述基板上。所述系統(tǒng)封裝技術(shù) 將具有無線網(wǎng)絡(luò)模塊203整合到一目標單一的的芯片或集成電路上，該芯片或 集成電路包含于所以無線網(wǎng)絡(luò)模塊203的硬件、及嵌入的所有的無線網(wǎng)絡(luò)模塊 203的軟件內(nèi)容。整合后的芯片或集成電路的體積遠小于原來的無線網(wǎng)絡(luò)模塊 203的體積，瑞典商Nanoradio目前推出的無線網(wǎng)絡(luò)模塊203的芯片尺寸僅有 7.1x7.7mm。若將無線網(wǎng)絡(luò)模塊203整合為集成電路，選擇直接集成到基板201 上。本發(fā)明以將無線網(wǎng)絡(luò)模塊203整合為芯片為例(如圖l所示)。整合后的無 線網(wǎng)絡(luò)模塊203不僅體積變小，直接可以和影像模塊202設(shè)置于所述基板201 上，影像模塊202與無線網(wǎng)絡(luò)模塊203之間的通訊，也不需要數(shù)據(jù)線連接，降 低了成本。
參見圖3，為本發(fā)明的第二實施例的示意圖。本實施例與第一實施例的不同 之處在于，將所述基板201的長度延伸，設(shè)置天線模塊204于基板201上。
在本發(fā)明中所述的無線網(wǎng)絡(luò)模塊203，亦可為Bluetooth、 GPS等需要的模 塊，亦可將無線網(wǎng)絡(luò)模塊203、 Bluetooth、 GPS等整合為三合一模塊。
惟以上所述者，僅為本發(fā)明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發(fā)明實 施之范圍，即大凡依本發(fā)明權(quán)利要求及發(fā)明說明書所記載的內(nèi)容所作出簡單的 等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明權(quán)利要求所涵蓋范圍之內(nèi)。此外，摘要部分和 標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，并非用來限制本發(fā)明之權(quán)利范圍。
權(quán)利要求
1.一種雙模塊裝置，其用于裝設(shè)于便攜式裝置上，所述雙模塊裝置包括有基板，通過所述基板將所述雙模塊裝置安裝于便攜式裝置上；影像模塊，其裝設(shè)于所述基板上；無線網(wǎng)絡(luò)模塊，所述無線網(wǎng)絡(luò)模塊亦裝設(shè)于所述基板上，并通過基板將影像模塊與無線網(wǎng)絡(luò)模塊電連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的雙模塊裝置，其特征在于，所述無線網(wǎng)絡(luò)模塊為經(jīng)過 SIP或SOC等系統(tǒng)封裝技術(shù)將無線網(wǎng)絡(luò)模塊整合成于所述基板上。
3. 如權(quán)利要求1所述的雙模塊裝置，其特征在于，所述雙模塊裝置更包括有 天線模塊，所述天線模塊亦整合于所述基板上。
4. 如權(quán)利要求1所述的雙模塊裝置，其特征在于，所述無線網(wǎng)絡(luò)模塊為WIFI、 GPRS或藍牙等通訊模塊中的一種。
5. 如權(quán)利要求l所述的雙模塊裝置，其特征在于，所述基板為PCB或FPC。
6. 如權(quán)利要求1所述的雙模塊裝置，其特征在于，所述基板上設(shè)有復(fù)數(shù)個安 裝孔，通過所述安裝孔將基板安裝于相應(yīng)的便攜式裝置上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種雙模塊裝置，其包括有基板，影像模塊，及無線網(wǎng)絡(luò)模塊。其中，雙模塊裝置通過基板安裝于相應(yīng)的電子產(chǎn)品上，而所述影像模塊與所述無線網(wǎng)絡(luò)模塊裝設(shè)于所述基板上，通過基板進行影像模塊與無線網(wǎng)絡(luò)模塊之間的數(shù)據(jù)傳輸。所述雙模塊裝置亦包含有有天線模塊，用于進行通訊。所述無線網(wǎng)絡(luò)模塊為經(jīng)過SIP或SOC等系統(tǒng)封裝技術(shù)將無線網(wǎng)絡(luò)模塊整合成于所述基板上。本發(fā)明所述的雙模塊裝置，將無線網(wǎng)絡(luò)模塊的體積縮小，不僅使得電子產(chǎn)品內(nèi)部的空間變大，且在影像模塊與無線網(wǎng)絡(luò)模塊之間不需要數(shù)據(jù)線等連接而進行通訊，既節(jié)省了生產(chǎn)成本，且在安裝、且縮短了拆卸方面的工時。
文檔編號H01Q1/22GK101673731SQ200910192730
公開日2010年3月17日 申請日期2009年9月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月24日
發(fā)明者李宜明, 林俊隆, 藍偉豪 申請人:旭麗電子(廣州)有限公司;光寶科技股份有限公司