專利名稱:一種半導(dǎo)體器件及半導(dǎo)體組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及電力半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種半導(dǎo)體器件及半導(dǎo)體組件。
背景技術(shù):
集成門極換流晶閘管(IGCT)等全控型電力半導(dǎo)體組件,具有硅整流器件的特性,能在高電壓、大電流條件下工作且其開關(guān)過程可以由門極控制,因此被廣泛應(yīng)用于可控整流、交流調(diào)壓、無觸點電子開關(guān)、逆變及變頻等電力電子線路中。
這類全控型電力半導(dǎo)體組件是由GCT元件和位于印制電路板上的控制電路通過"接口"連接起來的新型電力半導(dǎo)體組件,其中,印制電路板分別與門極和陰極連接,該電路板與門極和陰極的"接口"方式要保證GCT元件和電路板上的控制電路之間的低電感、低電阻連接,同時接口方式對GCT類器件整體的安全性、可靠性、可加工性、可裝配性、可應(yīng)用性及可維護性等均有重要影響。
現(xiàn)有技術(shù)中采用的接口方式中,如圖1所示為重疊放置的門、陰極引出電極的俯視圖,門極和陰極可分別延伸出具有相同分叉結(jié)構(gòu)的圓盤形門極引出電極1和圓盤形陰極引出電極2 (圖中用陰影表示),門極引出電極1和陰極引出電極2的分叉結(jié)構(gòu)交錯設(shè)置并固定連接在印制電路板3的同側(cè),但是發(fā)明人研究發(fā)現(xiàn)采用該連接方式,門、陰極引出電極與電路板的接觸面積過小,容易增大GCT元件和電^各板連接的電阻和電感。在另一種"l妄口方式中,如圖2所示,門、陰極引出電極均為圓盤形,且在陰極引出電極4的圓盤上具有一條縫隙4a,電路板5上設(shè)有安裝孔5a,安裝孔5a上具有相應(yīng)的縫隙5b,陰極引出電極4通過縫隙4a、 5b旋轉(zhuǎn)360度后通過電路板5上的安裝孔5a到達(dá)電路板5的另外一側(cè),然后再進行門、陰極引出電極和電路板的固定,發(fā)明人研究發(fā)現(xiàn)這種固定方式雖然增大了門、陰極引出電極與電路板的接觸面積,但是安裝時陰極引出電極4和電路板5之間的摩擦阻力很大并且需要通過狹窄的縫隙并需旋轉(zhuǎn)360度,所以安裝非常費時費力,效率很低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供一種半導(dǎo)體器件及半導(dǎo)體組件,能夠安裝方便且GCT元件和電路板之間具有較小的連接電阻和電感。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明實施例的技術(shù)方案如下
一種半導(dǎo)體器件,具有相互平行的門極引出電極和陰極引出電極,所述門極引出電極為圓盤形且沿圓周設(shè)有第一叉孔,所述陰極引出電極為圓盤形且沿圓周設(shè)有分叉結(jié)構(gòu),所述分叉結(jié)構(gòu)上具有與所述第一叉孔相對應(yīng)的第二叉孔;或者
所述陰極引出電極為圓盤形且沿圓周設(shè)有第一叉孔,所述門極引出電極為圓盤形且沿圓周設(shè)有分叉結(jié)構(gòu),所述分叉結(jié)構(gòu)上具有與所述第一叉孔相對應(yīng)的第二叉孔。
進一步,所述分叉結(jié)構(gòu)具體為沿所述分叉結(jié)構(gòu)所在圓盤的圓周設(shè)置的扇段和第一切口,所述扇4更上具有所述第二叉孔。
進一步,所述扇段和所述第一切口沿所述圓盤的圓周交替分布,每個所述扇段上設(shè)置有一個所述第二叉孔。
進一步,所述第一叉孔和所述第二叉孔均為圓形。
進一步,所述第一叉孔的孔徑不等于所述第二叉孔的孔徑。
進一步,所述門極引出電極的圓盤表面上具有至少一條由圓心到圓盤邊緣的縫隙,和/或所述陰極引出電極的圓盤表面上具有至少 一條由圓心到圓盤邊緣的縫隙。
一種半導(dǎo)體組件,包括半導(dǎo)體器件和與其連接的電路板,所述半導(dǎo)體器件具有相互平行的門極引出電極和陰極引出電極,所述門極引出電極為圓盤形且沿圓周設(shè)有第一叉孔,所述陰極引出電極為圓盤形且沿圓周設(shè)有分叉結(jié)構(gòu),所述分叉結(jié)構(gòu)上具有與所述第一叉孔相對應(yīng)的第二叉孔,所述陰極引出電極和門極引出電極分立連接在所述電路板的兩側(cè);或者
所述陰極引出電極為圓盤形且沿圓周設(shè)有第一叉孔,所述門極引出電極為圓盤形且沿圓周設(shè)有分叉結(jié)構(gòu),所述分叉結(jié)構(gòu)上具有與所述第一叉孔相對應(yīng)的第二叉孔;所述陰極引出電極和門極引出電極分立連接在所述電路板的兩側(cè)。
進一步,所述分叉結(jié)構(gòu)具體為沿所述分叉結(jié)構(gòu)所在圓盤的圓周設(shè)置的扇段和第一切口,所述扇段上具有所述第二叉孔。
進一步,所述扇段和所述第一切口沿所述圓盤的圓周交替分布,每個所述扇段上設(shè)置有一個所述第二叉孔。
進一步,所述電路板上具有安裝孔,沿所述安裝孔的圓周設(shè)置有形狀與所述扇)殳相適配的第二切口,所述第二切口與所述扇^殳——對應(yīng),兩相鄰第二切口之間還具有第三叉孔。
進一步,所述第一叉孔、所述第二叉孔和所述第三叉孔均為圓形。
進一步,所述陰極引出電極和門極引出電極分立連接在所述電路板的兩側(cè)具體為緊固件依次通過所述第一叉孔、第三叉孔和第二叉孔與所述門極引出電極、電路板和陰極引出電極固定連接。
進一步,所述第一叉孔的孔徑不等于所述第二叉孔的孔徑。
進一步,所述門極引出電極的圓盤表面上具有至少一條由圓心到圓盤邊緣的縫隙,和/或所述陰極引出電極的圓盤表面上具有至少一條由圓心到圓盤邊緣的縫隙。
本發(fā)明實施例中的半導(dǎo)體器件及組件,通過將陰極引出電極設(shè)置為分叉結(jié)構(gòu),而門極引出電極設(shè)置為圓盤形結(jié)構(gòu),不僅可以使安裝門、陰極引出電極時,只旋轉(zhuǎn)一個扇段齒位就可以進行固定,安裝極為方便,而且使門、陰極引出電極和電路板的接觸面積相對于現(xiàn)有技術(shù)中均為分叉結(jié)構(gòu)的門、陰極引出電極與電路板的接觸面積變大,從而可以使GCT元件和電路板之間具有較小的連接電阻和電感。
圖l是現(xiàn)有4支術(shù)中第一種接口方式的示意圖2是現(xiàn)有4支術(shù)中第二種接口方式的示意圖3是本發(fā)明實施例一種半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)示意圖4是本實施例門極引出電極的結(jié)構(gòu)示意圖5是本實施例陰極引出電極的結(jié)構(gòu)示意圖6是本發(fā)明實施例一種半導(dǎo)體組件的結(jié)構(gòu)示意圖7是本發(fā)明實施例門、陰極引出電極的結(jié)構(gòu)示意圖8是本發(fā)明實施例電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
為了使本領(lǐng)i或技術(shù)人員能進一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容,請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖,附圖僅提供參考與說明,并非用來限制本發(fā)明。
下面結(jié)合附圖和實施例,對本發(fā)明的技術(shù)方案進行描述。
參照圖3,為本發(fā)明實施例一種半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)示意圖。
本實施例中,該半導(dǎo)體器件(GCT元件)包括陽極ll、半導(dǎo)體芯片12、門極13和陰極14。
門極13向半導(dǎo)體器件外側(cè)延伸出門極引出電極131。陰極14向所述半導(dǎo)體器件外側(cè)延伸出陰極引出電極141,所述陰極引出電極141向上彎折后與所述門極引出電極131平行,通過該設(shè)置陰極引出電極141可以直接與位于陰極下方的散熱臺相接觸,利于散熱,相對于現(xiàn)有的取消了陰極引出電極而通過墊塊進行散熱的接口方式,避免了電阻、熱阻的增加。陰極引出電極141和門極引出電極131之間具有用于設(shè)置電路板的間距。
本實施例中,門極引出電極131為圓盤形且沿圓周設(shè)有第一叉孔,陰極引出電極141為圓盤形且沿圓周設(shè)有分叉結(jié)構(gòu),該分叉結(jié)構(gòu)上具有與第一叉
孔相對應(yīng)的第二叉孔,它們各自的結(jié)構(gòu)請參照圖4和圖5。
參照圖4,為本實施例一門極引出電極的結(jié)構(gòu)示意圖。
門極引出電極為圓盤形,沿圓周分布有多個第一叉孔21,第一叉孔21可以呈以圓心為中心對稱分布,當(dāng)然該第 一叉孔的數(shù)量和位置分布可以根據(jù)需要進行設(shè)定,只要能夠?qū)崿F(xiàn)通過該第一叉孔與電路板和陰極引出電極固定即可。本實施例中第一叉孔21的個數(shù)可以是16個。
參照圖5,為本實施例一陰極引出電極的結(jié)構(gòu)示意圖。
陰極引出電極為圓盤形且沿圓周設(shè)有分叉結(jié)構(gòu),該分叉結(jié)構(gòu)具體為沿圓周交替分布有扇段31和第一切口 32,扇段31的形狀可以為扇形、矩形等多種形狀。扇段31的設(shè)置可以呈以圓心為中心對稱分布,第一切口 32的設(shè)置與扇段31類似。扇段31上還設(shè)置有第二叉孔311,每一個扇段31上可以設(shè)置一個第二叉孔311。在另一實施例中,該扇段和第一切口的個數(shù)及位置分布,還可以根據(jù)需要進行設(shè)置,如設(shè)置1個扇段和1個切口,在扇段上設(shè)置第二叉孔。
第二叉孔311與第一叉孔21可以——對應(yīng),即兩相鄰第二叉孔311的間距與兩相鄰第二叉孔21的間距相同,當(dāng)將陰極引出電極和門極引出電極重疊時,第二叉孔311和第一叉孔21的位置可以重合,兩類叉孔的形狀可以均為圓形,當(dāng)然也可以為細(xì)腰型等。因為陰極引出電極和門極引出電極各位于電路板的一側(cè),在與電路板連接時,緊固件需要穿過第二叉孔311、電路板和第一叉孔21,將三者固定連接,陰極引出電極和門極引出電極之間雖然采取了增加絕緣墊片等絕緣措施,但是為了避免當(dāng)該絕緣措施失效時,陰極引出電極和門極引出電極被緊固件同時連接導(dǎo)通而產(chǎn)生的短路現(xiàn)象,第一叉孔21孔與第二叉孔311可以采用不同的孔徑,這樣可以使緊固件進行固定時,即使絕緣失效,也只可能與孔徑小的部件連接,而與孔徑大的部件不連接,從而可以避免短路,本實施例中門極引出電極上的第一叉孔21的孔徑可以設(shè)置為大于第二叉孔311的孔徑。
扇段31、第一切口 32以及第二叉孔311的個數(shù)可以根據(jù)需要設(shè)置,例如各為16個。
上述實施例中的半導(dǎo)體器件,通過將陰極引出電極設(shè)置為分叉結(jié)構(gòu),而門極引出電極設(shè)置為帶第一叉孔的圓盤形結(jié)構(gòu),使門、陰極引出電極和電路板的接觸面積相對于現(xiàn)有技術(shù)中均為分叉結(jié)構(gòu)的門、陰極引出電極與電路板的接觸面積變大,從而可以使GCT元件和電路板之間具有較小的連接電阻和電感。
IGCT作為一種組合型電力半導(dǎo)體組件,由于通過接口將GCT元件與驅(qū)動電路的電路板緊密相聯(lián),如果接口處的門、陰極引出電極等金屬環(huán)形部件在電氣上完全是閉合的話,GCT元件工作時通過的變化電流(最高達(dá)4000A)將會通過電磁感應(yīng)在接口處的相關(guān)環(huán)節(jié)形成渦流,這種感應(yīng)的模型可等效為兩個單匝的空心線圏間的耦合。而渦流造成的危害是l)使金屬環(huán)形部件發(fā)熱升溫;并傳導(dǎo)至電路板使其升溫;2)降低電路板的工作效率;3)可能引發(fā)電磁兼容性問題使整個器件工作不穩(wěn)定。
上述實施例中,為了解決渦流產(chǎn)生的問題,在門極引出電極的圓盤表面上可以設(shè)置至少一條由圓心到圓盤邊緣的縫隙22,在陰極引出電極的圓盤表面上也可以設(shè)置至少一條由圓心到圓盤邊緣的縫隙33,也可以只在其中一個引出電極上設(shè)置該縫隙,該縫隙的設(shè)置優(yōu)選為沿徑向設(shè)置。通過在金屬環(huán)形部件留出一個很小的空氣縫隙,可以使接口處的金屬環(huán)形部件電氣斷開,通常設(shè)置縫隙寬度為0.3~0.5mm。
在本發(fā)明實施例二中,門極引出電極的結(jié)構(gòu)與陰極引出電極的結(jié)構(gòu)可以對換,即陰極引出電極為圓盤形且沿圓周設(shè)有第一叉孔,門極引出電極為圓盤形且沿圓周設(shè)有分叉結(jié)構(gòu),分叉結(jié)構(gòu)上具有與第 一叉孔相對應(yīng)的第二叉孔。其中,該實施例中門極引出電極的具體結(jié)構(gòu)與前述實施例一中圖3所示的陰極引出電極相同;該實施例中陰極引出電極的具體結(jié)構(gòu)與前述實施例一中圖2所示的門極引出電極相同。
上述兩個實施例中的結(jié)構(gòu)具有相同的有益效果,差別在于與電路板進行固定時的安裝方法不同,由帶分叉結(jié)構(gòu)的部件(實施例一中的陰極引出電極或?qū)嵤├械拈T極引出電極)穿過電路板上的安裝孔進行安裝固定,如以
9下實施例所述。
本發(fā)明還提供了一種半導(dǎo)體組件的實施例,如圖6、 7所示。
該半導(dǎo)體組件包括半導(dǎo)體器件41和與其連接的電路板42,半導(dǎo)體器件41包括陽極、半導(dǎo)體芯片、門極和陰極,門極向所述半導(dǎo)體器件外端延伸出門極引出電極411,陰極向所述半導(dǎo)體器件外端延伸出陰極引出電極412,陰極引出電極412彎折后與門極引出電極411同側(cè)且平行,陰極引出電極412和門極引出電極411分立連接在電路板42的兩側(cè),電路板42上設(shè)有與上述GCT門、陰極引出電極——對應(yīng)的平面電極。
本實施例中,門、陰極引出電才及與前述實施例一類似,陰極引出電極為圓盤形且沿圓周設(shè)有分叉結(jié)構(gòu),門極引出電極為圓盤形且沿圓周設(shè)有第 一叉孔,如圖7所示,為重疊放置的陰極引出電極和門極引出電極的俯視圖,陰極引出電極在上,門極引出電極在下,陰極引出電極412也具有沿圓周交替分布的扇段412a和第一切口 412b,所述扇段上設(shè)置有第二叉孔412c,門極引出電極411具有沿圓周分布的第一叉孔(圖中未示出,^t第二叉孔412c遮擋)與扇段412a上的第二叉孔412c——對應(yīng)。第一叉孔和第二叉孔412c孔徑也不相同,與前述實施例類似,此處不再贅述。
電路板42的結(jié)構(gòu)如圖8所示,電路板42上具有一個較大的安裝孔421,安裝孔421的圓周上具有與陰極引出電極412的扇段412a形狀相適配的第二切口421a,第二切口 421a與扇革史412a——對應(yīng),兩相鄰第二切口 421a之間還具有第三叉孔421b,與扇段412a上的第二叉孔412c位置——對應(yīng),當(dāng)然也就與第一叉孔的位置也——對應(yīng),即,將門極引出電極、電路板和陰極引出電極重疊時,第一、第二、第三叉孔的位置可以重合。第三叉孔421b的孔徑大小可以與第一或第二叉孔的孔徑相同,也可不同,此處不作限制。
在將GCT元件與電路板固定連接時,GCT元件的陰極引出電極412穿過電路板42的安裝孔421及第二切口 421a套裝入電路板42后,旋轉(zhuǎn)一個扇段412a齒位,使第二叉孔412c對準(zhǔn)電路板42上的第三叉孔421b,此時,門極引出電才及411上的第一叉孔也對準(zhǔn)第三叉孔421b。
在另 一半導(dǎo)體組件的實施例中,如果GCT元件釆用前述實施例二中的結(jié)
10構(gòu),即門極引出電極具有分叉結(jié)構(gòu),陰極引出電極為具有第一叉孔的圓盤,
則在將GCT元件與電路板固定連接時,將GCT元件的門極引出電極穿過電
路板的安裝孔及第二切口套裝入電路板,旋轉(zhuǎn)一個扇段齒位,使第二叉孔對準(zhǔn)電路板上的第三叉孔,此時,陰極引出電極上的第一叉孔也對準(zhǔn)第三叉孔。
參見圖6所示,本實施例中,完成裝配后的IGCT器件,其GCT元件依靠電極的支撐懸置于電路板的安裝位置,然后將GCT元件與電路板用緊固件43,如螺栓穿過第一叉孔、第三叉孔和第二叉孔,依次將門極引出電極、電路板和陰極引出電極固定連接,接口中GCT元件的門極引出電極和陰極引出電極分別位于電路板的兩側(cè),引出電極通過多個安裝叉孔均力的方式與電路板42上的平面電極緊密連接。
為了使門極引出電極和陰極引出電極與電路板連接緊密,還可以在門極引出電極的上方設(shè)置壓條44。為了防止發(fā)生短路,還可以在壓條44和門極引出電極之間,緊固件和陰極引出電極之間加入絕緣件45進行隔離。
在前述實施例的半導(dǎo)體組件中,同樣為了解決渦流產(chǎn)生的問題,也可以采用前述半導(dǎo)體器件實施例中的結(jié)構(gòu),即在門極引出電極的圓盤表面上設(shè)置至少 一條由圓心到圓盤邊緣的縫隙,在陰極引出電極的圓盤表面上也可以設(shè)置至少 一條由圓心到圓盤邊緣的縫隙,也可以只在其中 一個引出電極上設(shè)置該縫隙,另外,還可以在壓條44上也設(shè)置至少一條沿徑向的縫隙。通過在金屬環(huán)形部件留出 一 個很小的空氣縫隙,可以使接口處的金屬環(huán)形部件電氣斷開,通常設(shè)置縫隙寬度為0.3 0.5mm。
本實施例中,GCT器件的陽極端封口的封裝工藝平臺是建立在充氮式冷壓焊工藝之上的,而現(xiàn)有技術(shù)中第一接口方式的GCT器件由于門、陰兩極引出的圓盤形電極尺寸較大,不宜使用冷壓焊方式焊接,而是采用專用的等離子焊接。
上述實施例中的半導(dǎo)體組件,通過將陰極引出電極設(shè)置為分叉結(jié)構(gòu),而門極引出電極設(shè)置為帶第一叉孔的圓盤形結(jié)構(gòu),不僅可以使安裝門、陰極引出電極時,只旋轉(zhuǎn)一個扇段齒位就可以進行固定,安裝極為方便,而且使門、陰極引出電極和電路板的接觸面積相對于現(xiàn)有技術(shù)中均為分叉結(jié)構(gòu)的門、陰極引出電極與電路板的接觸面積變大,從而可以使GCT元件和電路板之間具
有較小的連接電阻和電感。本實施例中采用的接口方式滿足了對GCT類器件整體的安全性、可靠性、可加工性、可裝配性、可應(yīng)用性及可維護性等要求。
上述實施例中各叉孔、扇段和切口的個數(shù)及尺寸可以根據(jù)需要進行設(shè)置,如第一切口、第二切口、第一叉孔、第二叉孔、第三叉孔的數(shù)目均為16個,此處不作限定。各叉孔、扇段和切口的形狀也可以根據(jù)需要進行設(shè)定,如叉孔形狀為圓形或細(xì)腰型,扇段和切口的形狀為矩形、扇形或梯形等。
以上所述的本發(fā)明實施方式,并不構(gòu)成對本發(fā)明保護范圍的限定。任何在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的權(quán)利要求保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種半導(dǎo)體器件,具有相互平行的門極引出電極和陰極引出電極,其特征在于,所述門極引出電極為圓盤形且沿圓周設(shè)有第一叉孔,所述陰極引出電極為圓盤形且沿圓周設(shè)有分叉結(jié)構(gòu),所述分叉結(jié)構(gòu)上具有與所述第一叉孔相對應(yīng)的第二叉孔;或者所述陰極引出電極為圓盤形且沿圓周設(shè)有第一叉孔,所述門極引出電極為圓盤形且沿圓周設(shè)有分叉結(jié)構(gòu),所述分叉結(jié)構(gòu)上具有與所述第一叉孔相對應(yīng)的第二叉孔。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述分叉結(jié)構(gòu)具體 為沿所述分叉結(jié)構(gòu)所在圓盤的圓周設(shè)置的扇段和第一切口,所述扇段上具 有所述第二叉孔。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述扇段和所述第 一切口沿所述圓盤的圓周交替分布,每個所述扇段上設(shè)置有一個所述第二叉孔。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所 述第 一叉孔和所述第二叉孔均為圓形。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所 述第一叉孔的孔徑不等于所述第二叉孔的孔徑。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所 述門極引出電極的圓盤表面上具有至少一條由圓心到圓盤邊緣的縫隙,和/或 所述陰極引出電極的圓盤表面上具有至少一條由圓心到圓盤邊緣的縫隙。
7、 一種半導(dǎo)體組件,包括半導(dǎo)體器件和與其連接的電路板,所述半導(dǎo)體 器件具有相互平行的門極引出電極和陰極引出電極,其特征在于,所述門極 引出電極為圓盤形且沿圓周設(shè)有第一叉孔,所述陰極引出電極為圓盤形且沿 圓周設(shè)有分叉結(jié)構(gòu),所述分叉結(jié)構(gòu)上具有與所述第一叉孔相對應(yīng)的第二叉孔, 所述陰極引出電極和門極引出電極分立連接在所述電路板的兩側(cè);或者所述陰極引出電極為圓盤形且沿圓周設(shè)有第一叉孔,所述門極引出電極 為圓盤形且沿圓周設(shè)有分叉結(jié)構(gòu),所述分叉結(jié)構(gòu)上具有與所述第一叉孔相對應(yīng)的第二叉孔;所述陰極引出電極和門極引出電極分立連接在所述電路板的 兩側(cè)。
8、 根據(jù)^L利要求7所述的半導(dǎo)體組件,其特征在于,所述分叉結(jié)構(gòu)具體 為沿所述分叉結(jié)構(gòu)所在圓盤的圓周設(shè)置的扇段和第一切口,所述扇段上具 有所述第二叉孔。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體組件,其特征在于,所述扇段和所述第 一切口沿所述圓盤的圓周交替分布,每個所述扇段上設(shè)置有一個所述第二叉孔。
10、 根據(jù)權(quán)利要求7至9中任意一項所述的半導(dǎo)體組件,其特征在于,所述電路板上具有安裝孔,沿所述安裝孔的圓周設(shè)置有形狀與所述扇段 相適配的第二切口,所述第二切口與所述扇段——對應(yīng),兩相鄰第二切口之 間還具有第三叉孔。
11、 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的半導(dǎo)體組件,其特征在于,所述第一叉孔、 所述第二叉孔和所述第三叉孔均為圓形。
12、 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的半導(dǎo)體組件,其特征在于,所述陰極引出電 極和門極引出電極分立連接在所述電路板的兩側(cè)具體為緊固件依次通過所述第一叉孔、第三叉孔和第二叉孔與所述門極引出電 才及、電路板和陰極引出電極固定連才妻。
13、 根據(jù)權(quán)利要求7至9中任意一項所述的半導(dǎo)體組件,其特征在于, 所述第 一叉孔的孔徑不等于所述第二叉孔的孔徑。
14、 根據(jù)權(quán)利要求7至9中任意一項所述的半導(dǎo)體組件,其特征在于, 所述門極引出電極的圓盤表面上具有至少一條由圓心到圓盤邊緣的縫隙,和/ 或所述陰極引出電極的圓盤表面上具有至少一條由圓心到圓盤邊緣的縫隙。
全文摘要
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體器件及半導(dǎo)體組件。一種半導(dǎo)體器件,具有相互平行的門極引出電極和陰極引出電極,所述門極引出電極為圓盤形且沿圓周設(shè)有第一叉孔,所述陰極引出電極為圓盤形且沿圓周設(shè)有分叉結(jié)構(gòu),所述分叉結(jié)構(gòu)上具有與所述第一叉孔相對應(yīng)的第二叉孔;或者,所述陰極引出電極為圓盤形且沿圓周設(shè)有第一叉孔,所述門極引出電極為圓盤形且沿圓周設(shè)有分叉結(jié)構(gòu),所述分叉結(jié)構(gòu)上具有與所述第一叉孔相對應(yīng)的第二叉孔。本發(fā)明實施例中的半導(dǎo)體器件及組件,不僅使安裝門、陰極引出電極時只旋轉(zhuǎn)一個扇段齒位就可以進行固定,安裝極為方便,而且使門、陰極引出電極和電路板之間保持較大的接觸面積,使GCT元件和電路板之間具有較小的連接電阻和電感。
文檔編號H01L23/12GK101673761SQ20091017857
公開日2010年3月17日 申請日期2009年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月29日
發(fā)明者劉旭君, 影 喻, 明 張, 李繼魯, 誼 蔣, 陳芳林 申請人:株洲南車時代電氣股份有限公司