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電子元件制造方法及其封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:6934530閱讀:240來源:國知局
專利名稱:電子元件制造方法及其封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種電子元件制造方法及其封裝結(jié)構(gòu),尤指一種具有阻絕電磁干擾 (EMI)效果的電子元件制造方法及其封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
在電路設(shè)計中,但凡導(dǎo)線、電路板以及各式大小電子元件都會產(chǎn)生電磁波,而這些 不同元件所產(chǎn)生的電磁波有可能會對整體電路效能產(chǎn)生影響,這種現(xiàn)象我們稱為電磁干擾 (Electro Magnetic Interference, EMI),以目前的技術(shù)來看,對于電磁干擾并沒有根本的 解決辦法,但是優(yōu)良的電路設(shè)計以及布線設(shè)計可以將電磁干擾的問題降到最小。而在公知的技術(shù)當(dāng)中,為了隔絕各電子元件之間的電磁干擾,最常使用的方法為 利用金屬殼將欲保護(hù)的電子元件框住,以形成一個導(dǎo)體遮罩來阻絕電磁波,進(jìn)而降低電磁 干擾對電路的危害。但隨著科技的快速發(fā)展,電子元件快速小型化、高頻化且分布密度越來越高,例如 現(xiàn)階段的移動通訊產(chǎn)品,已經(jīng)朝向?qū)iFi、BT與GPS等等無線模塊整合至單一模塊內(nèi)的方 向發(fā)展,也因此電磁干擾的問題就顯得更加棘手。而傳統(tǒng)的金屬遮罩要應(yīng)用在極小且不規(guī)則的空間中,不僅隔離電磁干擾效果不 佳,且要在單一模塊內(nèi)制作金屬遮罩來隔離不同無線模塊間的電磁干擾,于技術(shù)上也有其 困難度,也因此造價顯得過于昂貴。綜合以上所述,本發(fā)明的主要目的在于提供一種具有阻絕電磁干擾(EMI)效果的 電子元件封裝制造方法及其封裝結(jié)構(gòu),以改善上述問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所欲解決的技術(shù)問題與目的綜觀以上所述,公知的用于隔絕電池干擾的金屬遮罩應(yīng)用于小型化、高頻化的電 路設(shè)計時,因所能設(shè)置的空間有限且常常為不規(guī)則的形狀,故不僅制造較為復(fù)雜,阻絕電磁 干擾的功效不佳,造價也過于昂貴。因此,本發(fā)明的主要目的在于提供一種電子元件制造方法及其封裝結(jié)構(gòu),該封裝 結(jié)構(gòu)具有阻絕電磁干擾的功效,且制造方法較為簡單。本發(fā)明解決問題的技術(shù)手段一種電子元件封裝結(jié)構(gòu)的制造方法,包含以下步驟提供具有多個電子元件的基 板;將封膠體包覆于設(shè)置在基板上的電子元件;對封膠體切出多個預(yù)切槽以形成多個封膠 單元;在封膠單元的表面及預(yù)切槽處形成一包覆所述封膠單元的電磁遮蔽層;以及沿至少 一該預(yù)切槽進(jìn)行切割以形成多個電子元件封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明對照現(xiàn)有技術(shù)的功效相較于公知的金屬遮罩,本發(fā)明所公開的一種具有阻絕電磁干擾(EMI)效果的電 子元件制造方法具有較低復(fù)雜度,且可輕易應(yīng)用于小型化、復(fù)雜度高的電路設(shè)計中,同時具有成本較低的優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明所采用的具體實(shí)施例,將通過以下的實(shí)施例及附圖作進(jìn)一步的說明。


為使本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂,所附附圖詳細(xì) 說明如下圖1為待封裝的具有多個電子元件的基板示意圖;圖2為封膠體包覆于設(shè)置在基板上的電子元件的示意圖;圖3為將封膠體預(yù)切出多個預(yù)切槽的示意圖;圖4為在封膠單元以及預(yù)切槽處形成包覆封膠單元的電磁遮蔽層的示意圖;圖5為沿至少一預(yù)切槽進(jìn)行切割以形成多個電子元件封裝結(jié)構(gòu)的示意圖;圖6為本發(fā)明第二實(shí)施例中將封膠表面體包覆于電磁遮蔽層的示意圖;圖7為本發(fā)明第二實(shí)施例沿至少一預(yù)切槽進(jìn)行切割以形成多個電子元件封裝結(jié) 構(gòu)的示意圖;以及圖8為本發(fā)明第二實(shí)施例的電子元件封裝結(jié)構(gòu)的立體透視圖。其中,附圖標(biāo)記基板11基板11,接地導(dǎo)線12電子元件21焊線22封膠體3封膠單元31電磁遮蔽層4電磁遮蔽層4’封膠表面體5封膠表面體5’
具體實(shí)施例方式本發(fā)明關(guān)于一種電子元件封裝制造方法及其封裝結(jié)構(gòu),尤指一種具有阻絕電磁干 擾效果的電子元件封裝制造方法及其封裝結(jié)構(gòu)。以下列舉一較佳實(shí)施例以說明本發(fā)明,但 本領(lǐng)域技術(shù)人員皆知此僅為一舉例,而并非用以限定發(fā)明本身。有關(guān)此較佳實(shí)施例的內(nèi)容 詳述如下。本發(fā)明的電子元件封裝結(jié)構(gòu)的制造方法,包含以下步驟(a)提供具有多個電子 元件21的基板11 ; (b)將封膠體3包覆于設(shè)置在基板11上的至少一電子元件21 ; (c)對封 膠體3切出多個預(yù)切槽32以形成多個封膠單元31,使每一個封膠單元31包覆至少一個電 子元件21 ; (d)在封膠單元31以及預(yù)切槽32處形成包覆封膠單元31的電磁遮蔽層4 ;以 及(e)沿至少一預(yù)切槽32進(jìn)行切割以形成多個電子元件封裝結(jié)構(gòu);請參閱圖1,圖1為待封裝的具有多個電子元件21的基板11示意圖。電子元件21利用多條焊線22電性連結(jié)于基板11。其中,基板11具有至少一接地導(dǎo)線12,更進(jìn)一步, 基板11可具有至少一貫穿孔(Ground Via),并與接地導(dǎo)線12電性連結(jié)。請參閱圖2,圖2為將封膠體3包覆于設(shè)置在基板11上的電子元件21的示意圖。 于步驟(b)中,將封膠體3包覆于設(shè)置在基板11上的電子元件21,其中,封膠體3的材質(zhì)為 一種熱固性樹脂,在本實(shí)施例中,較佳者為一環(huán)氧樹脂。請參閱圖3,圖3為對封膠體3切出多個預(yù)切槽32的示意圖。在步驟(c)中,對封 膠體3切出多個預(yù)切槽32以形成多個封膠單元31,使每一個封膠單元31包覆至少一個電 子元件21。其中,于步驟(c)中利用激光刀、樹脂膠鋸片或其他切割工具將該封膠體預(yù)切出 所述預(yù)切槽?;蛘撸梦g刻方法將該封膠體預(yù)切出所述預(yù)切槽。上述的切割方式可應(yīng)用 于規(guī)則切割與不規(guī)則切割,例如激光刀與蝕刻方法可用于不規(guī)則切割,而樹脂膠鋸片則可 用于規(guī)則切割。請參閱圖4,圖4為在封膠單元31以及預(yù)切槽32處形成包覆封膠單元31的電磁 遮蔽層4的示意圖。于步驟(d)中,在封膠單元31以及預(yù)切槽32處形成包覆封膠單元31 的電磁遮蔽層4,以阻絕電磁干擾。其中,電磁遮蔽層4為一種導(dǎo)電殼體,此導(dǎo)電殼體可由 銅、鎳、金、鋁或其他合金金屬等導(dǎo)電材質(zhì)所構(gòu)成,且可利用鑲嵌、粘著等接合方式將導(dǎo)電殼 體固定于封膠單元31?;蛘?,電磁遮蔽層4為一種導(dǎo)電涂層,此導(dǎo)電涂層可由銅、鎳、金、鋁 或其他合金金屬等導(dǎo)電材質(zhì)所構(gòu)成,且此導(dǎo)電涂層可利用涂抹、壓合、電鍍、濺鍍、氣相沉積 或其他表面形成方式形成。請參閱圖5,圖5為沿至少一預(yù)切槽32進(jìn)行切割以形成多個電子元件封裝結(jié)構(gòu)的 示意圖。在步驟(e)中,沿至少一預(yù)切槽32進(jìn)行切割以形成多個電子元件封裝結(jié)構(gòu)。請參閱圖6,圖6為本發(fā)明第二實(shí)施例中將封膠表面體5包覆于電磁遮蔽層4的示 意圖。與第一實(shí)施例不同的是,本發(fā)明的第二實(shí)施例于步驟(d)之后更具有一步驟(dl),將 封膠表面體5包覆于電磁遮蔽層4。請繼續(xù)參閱圖7,圖7為本發(fā)明第二實(shí)施例沿至少一預(yù)切槽32進(jìn)行切割以形成多 個電子元件封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。延續(xù)上述步驟(dl),在步驟(e)沿至少一預(yù)切槽32進(jìn)行切 割以形成多個電子元件封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明進(jìn)一步提供利用上述的電子元件封裝制造方法所制造出的電子元件封裝 結(jié)構(gòu)。請參閱圖5,電子元件封裝結(jié)構(gòu)包含基板11’、至少一電子元件21、至少一封膠單元 31以及電磁遮蔽層4’。其中,基板11’布設(shè)至少一接地區(qū)。其中,接地區(qū)為至少一接地導(dǎo) 線12。更進(jìn)一步,基板11’可具有至少一貫穿孔,并與接地導(dǎo)線12電性連結(jié)。電子元件21設(shè)置于基板11’,其中,電子元件21利用多條焊線22電性連結(jié)于基板 11,。封膠單元31包覆設(shè)置于基板11’的至少一電子元件21。其中,封膠單元31的材 質(zhì)可為一種熱固性樹脂,在本實(shí)施例中,較佳者為一環(huán)氧樹脂。電磁遮蔽層4’包覆于封膠單元31的外露表面,并電性連接于接地區(qū),以阻絕電磁 干擾。其中,電磁遮蔽層4’為一導(dǎo)電殼體,此導(dǎo)電殼體可由銅、鎳、金、鋁或其他合金金屬等 導(dǎo)電材質(zhì)所構(gòu)成,且可利用鑲嵌、粘著等接合方式將導(dǎo)電殼體固定于封膠單元31?;蛘?,電 磁遮蔽層4’為一種導(dǎo)電涂層,此導(dǎo)電涂層可由銅、鎳、金、鋁或其他合金金屬等導(dǎo)電材質(zhì)所 構(gòu)成,且此導(dǎo)電涂層可利用涂抹、壓合、電鍍、濺鍍、氣相沉積或其他表面形成方式形成。
請參閱圖7,本發(fā)明第二實(shí)施例的電子元件封裝結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例不同之處在于, 第二實(shí)施例的電子元件封裝結(jié)構(gòu)更包含封膠表面體5’包覆于電磁遮蔽層4’的外露表面。請繼續(xù)參閱圖8并同時參閱圖7,圖8為本發(fā)明第二實(shí)施例的電子元件封裝結(jié)構(gòu)的 立體透視圖。圖7的電子元件封裝結(jié)構(gòu)剖面為圖8中沿AA切面的剖面圖。如圖所示,電磁 遮蔽層4’可完整包覆單一模塊中的多個電子元件21,亦可于單一模塊內(nèi)分隔出多個區(qū)域 以容納設(shè)置不同的電子元件21。通過以上實(shí)例詳述,當(dāng)可知悉本發(fā)明的利用上述的電子元件封裝制造方法所制造 出的電子元件封裝結(jié)構(gòu)具有阻絕電磁干擾的功效,且利用不同的切割工具與方法即可實(shí)施 不規(guī)則切割以及規(guī)則切割,以應(yīng)用于小型化、復(fù)雜度高的電路設(shè)計中,如此一來不僅可完整 包覆單一模塊,亦可于單一模塊內(nèi)分隔出多個區(qū)域以容納設(shè)置不同的電子元件,避免單一 模塊內(nèi)部不同電子元件間的電磁干擾。另外,本發(fā)明的電子元件封裝制造于封裝過程中即可使電子元件封裝結(jié)構(gòu)具有阻 絕電磁干擾的功效,相較于公知的技術(shù)利用金屬遮罩框住欲保護(hù)的電子元件,其成本亦較 為低廉。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例公開如上,然其并非用以限定本發(fā)明,本發(fā)明還可有 其他多種實(shí)施例,在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下,熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù) 本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形,但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利 要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種電子元件封裝結(jié)構(gòu)的制造方法,其特征在于,其步驟包括a、提供一具有多個電子元件的基板;b、將一封膠體包覆于該基板的至少一電子元件上;c、對該封膠體切出多個預(yù)切槽以形成多個封膠單元,其中該每一個封膠單元包覆至少一個該電子元件;d、在所述封膠單元以及所述預(yù)切槽處形成一包覆所述封膠單元的電磁遮蔽層;以及e、沿至少一該預(yù)切槽進(jìn)行切割以形成多個電子元件封裝結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu)的制造方法,其特征在于,所述電子元件 利用多條焊線電性連結(jié)于該基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu)的制造方法,其特征在于,該基板具有有 至少一接地導(dǎo)線。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu)的制造方法,其特征在于,該基板系具有 至少一貫穿孔,并與該接地導(dǎo)線電性連結(jié)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu)的制造方法,其特征在于,該封膠體的材 質(zhì)為一熱固性樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu)的制造方法,其特征在于,該封膠體的材 質(zhì)為一環(huán)氧樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu)的制造方法,其特征在于,在步驟c中利用 激光刀、樹脂膠鋸片或其他切割工具將該封膠體預(yù)切出所述預(yù)切槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu)的制造方法,其特征在于,在步驟c中利用 蝕刻方法將該封膠體預(yù)切出所述預(yù)切槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu)的制造方法,其特征在于,該電磁遮蔽層 為一導(dǎo)電殼體。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu)的制造方法,其特征在于,該導(dǎo)電殼體由 一銅、鎳、金、鋁或其他合金金屬等導(dǎo)電材質(zhì)所構(gòu)成。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu)的制造方法,其特征在于,該導(dǎo)電殼體利 用鑲嵌、粘著等接合方式固定于所述封膠單元。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu)的制造方法,其特征在于,該電磁遮蔽層 為一導(dǎo)電涂層。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu)的制造方法,其特征在于,該導(dǎo)電涂層 由一銅、鎳、金、鋁或其他合金金屬等導(dǎo)電材質(zhì)所構(gòu)成。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu)的制造方法,其特征在于,該導(dǎo)電涂層 利用涂抹、壓合、電鍍、濺鍍、氣相沉積或其他表面形成方式形成。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu)的制造方法,其特征在于,在步驟d后具 有一步驟dl,將一封膠表面體包覆于該電磁遮蔽層。
16.一種電子元件封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該封裝結(jié)構(gòu)包括一基板,具有至少一接地區(qū);至少一電子元件,設(shè)置于該基板上;至少一封膠單元,包覆于該基板的上述至少一電子元件;至少一預(yù)切槽,形成于該封膠單元的周圍并延伸至該基板的接地區(qū);以及一電磁遮蔽層,包覆于該封膠單元表面以及該預(yù)切槽,并與該接地區(qū)導(dǎo)通。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該電子元件利用多條焊 線電性連結(jié)于該基板。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該接地區(qū)為至少一接地 導(dǎo)線。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該基板系具有至少一貫 穿孔,并與該接地導(dǎo)線電性連結(jié)。
20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該封膠單元的材質(zhì)為一 熱固性樹脂。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該封膠單元的材質(zhì)為一 環(huán)氧樹脂。
22.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該電磁遮蔽層為一導(dǎo)電 殼體。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該導(dǎo)電殼體由一銅、鎳、 金、鋁或其他合金金屬等導(dǎo)電材質(zhì)所構(gòu)成。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該導(dǎo)電殼體利用鑲嵌、粘 著等接合方式固定于該單位封膠單元。
25.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該電磁遮蔽層為一導(dǎo)電 涂層。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該導(dǎo)電涂層由一銅、鎳、 金、鋁或其他合金金屬等導(dǎo)電材質(zhì)所構(gòu)成。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該導(dǎo)電涂層利用涂抹、壓 合、電鍍、濺鍍、氣相沉積或其他表面形成方式形成。
28.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該電子元件封裝結(jié)構(gòu)包 含一封膠表面體包覆于該單位電磁遮蔽層的一外露表面。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電子元件封裝結(jié)構(gòu)的制造方法,包含以下步驟提供具有多個電子元件的基板;將封膠體包覆于設(shè)置在基板上的電子元件;對封膠體切出多個預(yù)切槽以形成多個封膠單元;在封膠單元的表面及預(yù)切槽處形成一包覆所述封膠單元的電磁遮蔽層;以及沿至少一該預(yù)切槽進(jìn)行切割以形成多個電子元件封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明另提供該電子元件制造方法所制造出的電子元件封裝結(jié)構(gòu)。
文檔編號H01L21/56GK101887860SQ20091014313
公開日2010年11月17日 申請日期2009年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月14日
發(fā)明者陳懷德 申請人:群登科技股份有限公司
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