專利名稱：一種高亮度黃綠燈及其制作方法
一種高亮度黃綠燈及其制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬于LED發(fā)光二極管制作領域，尤其涉及一種使用在LED背光領域中的一 種高亮度黃綠光燈及氣制作方法。背景技術：
LED (Lighting Emitting Diode)即發(fā)光二極管，是一種半導體固體發(fā)光器件。此 半導體在通電中載流子發(fā)生復合放出過剩的能量而引起光子發(fā)射，可直接發(fā)出紅、黃、藍、 綠、橙、紫、等光。背產(chǎn)品就是利用LED作為光源制造出來的LCD顯示器，但LED黃綠光亮度 目前單粒燈80-100MCD左右，LCD顯示器需要高亮度背光時，都采用底部陣列，而且背光高 度最低在5mm左右，而且成本較高，重量較重；上述的原因?qū)е铝爽F(xiàn)有的LED背光在體積和 重量上難以降低，而未來背光源發(fā)展趨勢向輕、薄方向，而上述的問題則成了制約發(fā)展的關 鍵性難題。上述的亮度問題長期存在于行業(yè)中，至今沒有一個非常有效的技術解決方案。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供體積小巧，具有高亮度的新型LED發(fā)光二極管背光，使單粒 亮度達到了 800-1200MCD。為了達到上述的技術目的，本發(fā)明采用的技術解決方案包括以下技術內(nèi)容本發(fā) 明所公開的一種高亮度黃綠燈，由LED芯片和與其連接的支架組成，發(fā)光芯片及部分支架 外包裹有透明硅膠，所做的主要技術改進為在封閉成型LED發(fā)光二極管時使用的透硅膠中 混合有寶光粉，該寶光粉的成分為Y3AL5012:CE，其中寶光粉與透明硅膠的混合重量比例 為1. 5-2. 5 5，而所述的寶光粉與透明硅膠的最佳混合比例為2 5時綜合效果比較好。 所述的透明硅膠為MSI02.在本發(fā)明中使用的LED芯片為藍光LED芯片。其主要原理就是 利用三原色理論，使藍光LED芯片發(fā)光時激發(fā)混合在硅膠中的寶光粉，并使光線混合后得 到黃綠色光線。由于現(xiàn)有的藍光LED發(fā)光二極管的亮度最好，因此通過上述方式制作的LED 黃綠色燈的亮度可以達到800-1200MCD。下面是本發(fā)明中的高亮度黃綠燈的制作方法，具體包括一下步驟A、領料及檢測，在加工前的最后一次檢驗鏡檢驗，用于出去不合格LED芯片，同時 核對支架型號；B、將檢驗之后的LED芯片放置在擴片機上進行擴片，使LED芯片之間的間距得到 擴展，擴晶溫度45-55度，固定膠在常溫回溫55-65分鐘，在支架的相應位置點上固定膠，然 后將LED芯片固定在支架上，固定膠一般采用環(huán)氧樹脂；C、將上述的固定有LED芯片的支架放置在恒溫箱內(nèi)進行烘烤，烘烤時間為150度 55-65分鐘；D、保證支架平整無變形，進行壓焊過程，將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引 線的連接工作，過程中要保證不能有濾焊；偏焊拉力大于5克；E、將壓焊好的支架及固定在支架上的LED芯片進行灌膠過程，將配置好的透明硅膠和寶光粉混合物通過模具灌裝到LED芯片上，使LED芯片得到密封和成型；
F、將灌膠之后的支架及LED芯片放置在恒溫中進行烘烤，烘烤溫度控制為90度烘烤55-65分鐘，然后將溫度提升到150度，再次烘烤110-130分鐘；G、將成型的支架放置到?jīng)_壓模具中進行沖壓，用于去除LED芯片灌膠時遺留的連 接筋；H、將制作完成的LED燈板進行電性測試；I、將測試合格的成品進行包裝入庫。需要注意的使在上述的B步驟中擴晶溫度最佳為50度。在C步驟中銀膠烘烤溫 度最好控制在150度進行烘烤120分鐘；固定膠最好控制在150度烘烤60分鐘。通過采用上述的技術解決方案，本發(fā)明獲得了以下技術優(yōu)點和效果本發(fā)明通過 采用藍光芯片通過利用三原色原理，在封裝的X 膠中混合黃色寶光粉Y3AL5012: CEdfS 片中發(fā)出的藍色光激發(fā)寶光粉，產(chǎn)生由藍色和黃色光線合成的黃綠色光，巧妙的解決了現(xiàn) 有的黃綠色LED發(fā)光二極管亮度不足的問題，將單粒LED發(fā)光二極管的亮度，由80-100MCD 提高800-1200MCD ；另外本發(fā)明通過采用特定的工藝程序，配合合理的溫度控制，使LED背 光的制作成本得到了有效的降低，同時大幅度的提高了成品率。
具體實施方式本發(fā)明所公開的一種高亮度黃綠燈，由LED芯片和與其連接的支架組成，發(fā)光芯 片及部分支架外包裹有透明硅膠，所做的主要技術改進為在封閉成型LED發(fā)光二極管時使 用的透硅膠中混合有寶光粉，該寶光粉的成分為Y3AL5012:CE，其中寶光粉與透明硅膠的混 合重量比例為1.5-2.5 5，使用上述的混合有寶光粉的透明硅膠來制作LED燈體，燈體的 具體形狀則可以更加使用的需要來確定。而寶光粉與透明硅膠的最佳混合比例為25時 綜合效果比較好。這里使用的透明硅膠為MSI02。在本發(fā)明中使用的LED芯片為藍光LED 芯片。其主要原理就是利用三原色理論，使藍光LED芯片發(fā)光時激發(fā)混合在硅膠中的寶光 粉，并使光線混合后得到黃綠色光線。由于現(xiàn)有的藍光LED發(fā)光二極管的亮度最好，因此通 過上述方式制作的LED黃綠色燈的亮度可以達到800-1200MCD。下面是本發(fā)明中的高亮度黃綠燈的制作方法，具體包括一下步驟A、領料及檢測，在加工前的最后一次檢驗鏡檢驗，用于出去不合格LED芯片，同時 核對支架型號；檢測過程一般采用LED芯片鏡檢，使用光學放大設備對芯片的材料表面進 行檢測，材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑等等缺陷，防止不合格的LED芯片進入之后 的工序中，B、將檢驗之后的LED芯片放置在擴片機上進行擴片，使LED芯片之間的間距得到 擴展。LED擴片由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0. 1mm)，不利于后工序的 操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0. 6mm。也可 以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。擴晶溫度45-55度，固定膠在常 溫回溫55-65分鐘，在支架的相應位置點上固定膠，然后將LED芯片固定在支架上，工藝難 點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的要求。固定膠一般采用環(huán)氧樹脂； 由于固定膠膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須 注意的事項。4
C、將上述的固定有LED芯片的支架放置在恒溫箱內(nèi)進行烘烤，固晶工藝的目的是 使固定膠固化，燒結要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良。烘烤時間為150度55-65分 鐘；D、保證支架平整無變形，進行壓焊過程，將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引 線的連接工作，過程中要保證不能有濾焊；偏焊拉力大于5克，壓焊是LED封裝技術中的關 鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀，焊點形狀，拉力。；E、將壓焊好的支架及固定在支架上的LED芯片進行灌膠過程，將配置好的透明硅 膠和寶光粉混合物通過模具灌裝到LED芯片上，使LED芯片得到密封和成型；將壓焊好的 LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將透明硅膠放入注膠道的入 口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，透明硅膠順著膠道進入各個LED成型槽中并固化。F、將灌膠之后的支架及LED芯片放置在恒溫中進行烘烤，烘烤溫度控制為90度烘 烤55-65分鐘，然后將溫度提升到150度，再次烘烤110-130分鐘；G、將成型的支架放置到?jīng)_壓模具中進行沖壓，用于去除LED芯片灌膠時遺留的連 接筋。由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的(不是單個)，封裝LED采用切筋切斷LED支架的連 筋。需要劃片機來完成分離工作。H、將制作完成的LED燈板進行電性測試；測試LED的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸，同 時根據(jù)客戶要求對LED產(chǎn)品進行分選。將測試合格的成品進行包裝入庫，在包裝的時候最好使用防靜電包裝。需要注意的使在上述的B步驟中擴晶溫度最佳為50度。在C步驟中銀膠烘烤溫 度最好控制在150度進行烘烤120分鐘；固定膠最好控制在150度烘烤60分鐘。領域技術人員不脫離本發(fā)明的原理，可以有多種變形方案實現(xiàn)本實用新型的技術 方案，以上所述僅為本發(fā)明的較佳可行的實施例而已，并非因此局限本發(fā)明的權利范圍，凡 運用本發(fā)明說明書及附圖
內(nèi)容所作的等效結構變化，均包含于本發(fā)明的權利范圍之內(nèi)。
權利要求
1.一種高亮度黃綠燈，由LED芯片和與其連接的支架組成，發(fā)光芯片及部分支架 外包裹有透明硅膠，其特征在于所述的透硅膠中混合有寶光粉，該寶光粉的成分為 TOAL5012:CE，其中寶光粉與透明硅膠的混合重量比例為1.5-2.5 5，所述的芯片為藍光 LED芯片。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種高亮度黃綠燈，其特征在于所述的寶光粉與透明硅膠 的最佳混合比例為2 5。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種高亮度黃綠燈，其特征在于所述的透明硅膠為MSI02.
4.根據(jù)權利要求1所述的一種高亮度黃綠燈的制作方法，其特征在于 具體包括一下步驟A、領料及檢測，在加工前的最后一次檢驗鏡檢驗，用于出去不合格LED芯片，同時核對 支架型號；B、將檢驗之后的LED芯片放置在擴片機上進行擴片，使LED芯片之間的間距得到擴展， 擴晶溫度45-55度，固定膠在常溫回溫55-65分鐘，在支架的相應位置點上固定膠，然后將 LED芯片固定在支架上；C、將上述的固定有LED芯片的支架放置在恒溫箱內(nèi)進行烘烤，烘烤時間為150度55-65 分鐘；D、保證支架平整無變形，進行壓焊過程，將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的 連接工作，過程中要保證不能有濾焊；偏焊拉力大于5克；E、將壓焊好的支架及固定在支架上的LED芯片進行灌膠過程，將配置好的透明硅膠和 寶光粉混合物通過模具灌裝到LED芯片上，使LED芯片得到密封和成型；F、將灌膠之后的支架及LED芯片放置在恒溫中進行烘烤，烘烤溫度控制為90度烘烤 55-65分鐘，然后將溫度提升到150度，再次烘烤110-130分鐘；G、將成型的支架放置到?jīng)_壓模具中進行沖壓，用于去除LED芯片灌膠時遺留的連接筋；H、將制作完成的LED燈板進行電性測試；I、將測試合格的成品進行包裝入庫。
5.根據(jù)權利要求5所述的一種高亮度黃綠燈的制作方法，其特征在于所述的B步驟 中擴晶溫度最佳為50度。
6.根據(jù)權利要求5所述的一種高亮度黃綠燈的制作方法，其特征在于所述的C步驟 中銀膠烘烤溫度最好控制在150度進行烘烤120分鐘；固定膠最好控制在150度烘烤60分鐘。
7.根據(jù)權利要求5所述的一種高亮度黃綠燈的制作方法，其特征在于所述的固定膠 為環(huán)氧樹脂。
全文摘要
本發(fā)明屬于LED發(fā)光二極管制作領域，尤其涉及一種使用在LED背光領域中的一種高亮度黃綠光燈及氣制作方法。為了達到上述的技術目的，本發(fā)明采用的技術解決方案包括以下技術內(nèi)容本發(fā)明所公開的一種高亮度黃綠燈，由LED芯片和與其連接的支架組成，發(fā)光芯片及部分支架外包裹有透明硅膠，所做的主要技術改進為在封閉成型LED發(fā)光二極管時使用的透硅膠中混合有寶光粉，該寶光粉的成分為Y3AL5O12:CE，其中寶光粉與透明硅膠的混合重量比例為1.5-2.5∶5，另外也同時公開了該黃綠光燈的制作方法，本發(fā)明可以提供體積小巧，具有高亮度的新型LED發(fā)光二極管背光，使單粒亮度達到了800-1200MCD。
文檔編號H01L33/48GK102054919SQ20091011046
公開日2011年5月11日 申請日期2009年11月2日 優(yōu)先權日2009年11月2日
發(fā)明者周建紅 申請人:深圳市鴻智電子技術有限公司