專利名稱：雙導(dǎo)軌半導(dǎo)體芯片激光打標(biāo)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明主要是半導(dǎo)體封裝中雙導(dǎo)軌半導(dǎo)體芯片激光打印，屬于光機(jī)電一體化中先 進(jìn)制造技術(shù)和新型機(jī)械產(chǎn)品的設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前國際市場主要使用單導(dǎo)軌全自動設(shè)備，普遍存在產(chǎn)能低，激光打標(biāo)面積在料 條寬度方向的浪費，激光只能完成一條的打標(biāo)后，等待下一條的就位.由于單導(dǎo)軌的機(jī)構(gòu) 決定了，料條與料條之間進(jìn)料的必然的激光等待時間.問題是產(chǎn)能低，激光工作效率較低。

發(fā)明內(nèi)容
充分利用和發(fā)揮激光的有效打標(biāo)工作范圍，將打標(biāo)區(qū)分為前后兩個打標(biāo)區(qū)域，交 替進(jìn)料條和出料條，實現(xiàn)雙軌(承載)送料。從而達(dá)到激光不間斷打標(biāo)，減少因單導(dǎo)軌的料 條出料和進(jìn)料的間隔(INDEX)時間的激光等待的浪費。這樣產(chǎn)能可提高15% 35%，投資 可降低10% 25%，縮短投資的回收周期，提高激光的利用率，實現(xiàn)高效、節(jié)能、環(huán)保，增強(qiáng) 中國半導(dǎo)體封裝技術(shù)和國際競爭力。


圖1為本發(fā)明雙導(dǎo)軌半導(dǎo)體芯片激光打標(biāo)和傳統(tǒng)單導(dǎo)軌激光打標(biāo)機(jī)對比；圖2為本發(fā)明雙導(dǎo)軌半導(dǎo)體芯片激光打標(biāo)的產(chǎn)品技術(shù)路線圖；圖3為本發(fā)明雙導(dǎo)軌半導(dǎo)體芯片激光打標(biāo)的實現(xiàn)示意圖。
具體實施方式
(示意說明附圖)設(shè)計結(jié)構(gòu)緊湊，并滿足加工和簡·配要求；便于和保證整機(jī)的調(diào)試達(dá)到精度要求；便于 日常維護(hù)和有效地分配排塵；控制多樣化，要求同時能兼容單軌生產(chǎn)的選擇洞時對激光器的安裝 調(diào)整及軟件和控制，提出了更高的要求，要求能區(qū)分前后軌的到料和相應(yīng)的打標(biāo)文件。如圖1在結(jié)構(gòu)設(shè)計上，保證雙導(dǎo)軌的運動與設(shè)計一致，并保證產(chǎn)品與激光打標(biāo)面的一致， 充分利用激光的焦深面，是各種半導(dǎo)體器件能在快速更換，免調(diào)整的中心對稱設(shè)計。如圖1在排塵的高效率要求方面，是雙軌不同與單軌的另一個主要核心，有效的除塵是 激光打標(biāo)的基本要求，雙導(dǎo)軌由于打標(biāo)面積廣，結(jié)構(gòu)緊湊，如何合理布置有效的抽塵裝置， 如何充分發(fā)揮雙軌，激光和排塵各種的優(yōu)勢。如圖1激光的快速靈活和補(bǔ)償?shù)谋憬?，通過合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計和控制系統(tǒng)規(guī)劃，才能充分 發(fā)揮其作用，才能保證系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)性和實用性。如圖1采用步進(jìn)馬達(dá)由PLC為核心控制器，外加IPC的雙語人機(jī)視窗操作界面.以標(biāo)準(zhǔn) 化零件為主要，軟件開發(fā)為核心，基于整體的機(jī)械結(jié)構(gòu)，充分發(fā)揮激光的優(yōu)勢，并機(jī)械定位 裝置適用用于90%以上的產(chǎn)品質(zhì)量需求，輔助以視覺定位系統(tǒng)應(yīng)對高要求的產(chǎn)品。如圖2。雙軌(Dual Carrier)連續(xù)激光打標(biāo)的實現(xiàn)，如圖3。雙軌系統(tǒng)的設(shè)計，充分發(fā)揮了激光打標(biāo)的快速特性------零等待時間。如圖權(quán)利要求
一種雙導(dǎo)軌半導(dǎo)體芯片激光打標(biāo)，其特征是雙導(dǎo)軌同時雙載托料，充分利用和發(fā)揮激光的有效打標(biāo)工作范圍達(dá)到激光不間斷打標(biāo)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙導(dǎo)軌交叉送料，其特征是產(chǎn)品能分別進(jìn)入雙導(dǎo)軌的前后工 作區(qū)，在結(jié)構(gòu)設(shè)計上，能保證雙導(dǎo)軌與激光打標(biāo)面的一致，充分利用激光的焦深面，使各種 半導(dǎo)體器件能快速更換，免調(diào)整的中心對稱設(shè)計。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙導(dǎo)軌交叉打標(biāo)，其特征是產(chǎn)品進(jìn)入雙導(dǎo)軌后，交替進(jìn)前后 工作區(qū)，無排隊等待時間，使激光打標(biāo)的等待時間為零，提高了激光利用率。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙導(dǎo)軌托料運載，其特征是對半導(dǎo)體芯片料條厚薄通用，并 且是托料運載的，保護(hù)了料條不被損傷，而傳統(tǒng)的單軌是用定位針固定在PIN進(jìn)行拖料，對 料條厚薄不通用，機(jī)器設(shè)備通用性差。
全文摘要
本發(fā)明主要是半導(dǎo)體封裝中雙導(dǎo)軌半導(dǎo)體芯片激光打印，是光機(jī)電一體化中先進(jìn)制造技術(shù)和新型機(jī)械產(chǎn)品的設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域。充分利用和發(fā)揮激光的有效打標(biāo)工作范圍，將打標(biāo)區(qū)分為前后兩個打標(biāo)區(qū)域，交替進(jìn)料條和出料條，實現(xiàn)雙軌(承載)送料。從而達(dá)到激光不間斷打標(biāo)，減少因單導(dǎo)軌的料條出料和進(jìn)料的間隔(INDEX)時間的激光等待的浪費。這樣產(chǎn)能可提高15％～35％，投資可降低10％～25％，縮短投資的回收周期，提高激光的利用率，實現(xiàn)高效、節(jié)能、環(huán)保，增強(qiáng)中國半導(dǎo)體封裝技術(shù)和國際競爭力。
文檔編號H01L21/00GK101901738SQ20091005199
公開日2010年12月1日 申請日期2009年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月26日
發(fā)明者盧冬青 申請人:上海功源電子科技有限公司