專利名稱：一種兼具防眩光及可調(diào)色溫的led白光照明模塊的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種發(fā)光二極管(LED)白光照明模塊，更具體的的關(guān)于一種兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊的制造方法。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,簡(jiǎn)稱LED)的發(fā)光原理，是利用磊晶(Epitaxy)為光電組件，通過電光(Electro Luminescence)轉(zhuǎn)換效應(yīng)而發(fā)出某波長(zhǎng)的光。 由于LED具有低耗能、高效率的特性及優(yōu)點(diǎn)，因此目前各國(guó)及業(yè)界均將此一技術(shù)列為策略 發(fā)展的重點(diǎn)技術(shù)，欲以光電組件取代現(xiàn)有傳統(tǒng)的照明設(shè)備，并將LED的發(fā)展技術(shù)概述如下如美國(guó)專利第6，765，237號(hào)專利案，是在單顆磊芯片上方直接涂布黃色螢光層，再以環(huán)氧樹脂(Epoxy)加以罩覆封裝，構(gòu)成單一顆LED。其所運(yùn)用的發(fā)光技術(shù)為磊芯片根據(jù) 電光轉(zhuǎn)換效應(yīng)發(fā)出單波長(zhǎng)的藍(lán)光，照射螢光層使化學(xué)結(jié)構(gòu)的電子能量從基態(tài)轉(zhuǎn)換到激發(fā)態(tài) 產(chǎn)生黃色螢光，與藍(lán)光混為接近白色的二波長(zhǎng)光源射出，故此種技術(shù)可稱之為化學(xué)混光。由于化學(xué)混光技術(shù)的制作及成品使用較為簡(jiǎn)單，迄今仍為白光LED的主流，但因芯片發(fā)光的同時(shí)必然伴隨著高熱，而螢光層本身并不耐高溫，故當(dāng)芯片溫度提高時(shí)，芯片及 螢光層會(huì)快速產(chǎn)生質(zhì)變，使得LED發(fā)生所謂的光衰及色衰現(xiàn)象，嚴(yán)重影響LED的照度或明亮 度，此即為光衰現(xiàn)象。雖然目前白光LED的主流仍為化學(xué)混光，但因化學(xué)混光有著上述的諸多缺點(diǎn)，因此仍不適用于需具備較長(zhǎng)使用壽命的照明用途發(fā)展。請(qǐng)參閱圖1，一種多晶發(fā)光二極管照射法(Multi-Chip LED Approach)的示意圖， 其顯示LED最常利用三原色光混出白光的技術(shù)。通過可分別發(fā)出紅光(red light “RL”)、 綠光(green light “GL”)及藍(lán)光(blue light “BL”)LED封裝1、2、3，混為接近白色的光 源，但除了波長(zhǎng)配合配比要能配出白色外，光強(qiáng)度亦要有適當(dāng)?shù)呐浔龋虼嗽诨旃鈱?shí)施上有 著相當(dāng)?shù)睦щy度，常見困難在于白光僅出現(xiàn)在光束交集的區(qū)域中央，遠(yuǎn)離中央?yún)^(qū)域的混光 色溫會(huì)逐漸趨近R、G、B三種色光，在照明區(qū)域形成色彩繽紛的色塊，此為混光不均所造成 的缺點(diǎn)。由于人的眼晴對(duì)光波長(zhǎng)555nm (綠光)的靈敏度最高，對(duì)于低于或高于此波長(zhǎng)的光 的靈敏度較差，我們稱這種特性為光譜靈敏度特性(如圖2所示)。一般來說，為了增加光 的強(qiáng)度及照射距離，而使用一般的聚光透鏡，造成眼睛在直視光源時(shí)感到的刺眼眩光，如直 視照明燈具、太陽(yáng)、夜間對(duì)方來車車燈及閱讀時(shí)的直接眩光即看燈光時(shí)的刺眼眩光。故此為 造成直接眩光的缺點(diǎn)。請(qǐng)參閱圖3，臺(tái)灣專利第1255566號(hào)專利案，同樣是一種多晶發(fā)光二極管照射法 (Multi-Chip LED Approach)的示意圖，其是顯示LED最常利用三原色光混出白光的技術(shù)。 通過可分別發(fā)出紅光(RL)、綠光(GL)及藍(lán)光(BL)的芯片4、5、6，用一封膠7將紅、綠、藍(lán)光 芯片4、5、6覆蓋于一封裝基底8上，并在該封膠7內(nèi)散設(shè)多數(shù)的擴(kuò)散粒子9，通過擴(kuò)散粒子9使各芯片4、5、6的光束能充分地進(jìn)行混光而形成均勻的白光。雖然上述的技術(shù)能提供較佳的白光混光效果，但直接使用在照明上，由于各芯片 4、5、6的光強(qiáng)度不同，且在單一封裝單元內(nèi)控制電流強(qiáng)弱相當(dāng)困難且復(fù)雜，所以尚無法調(diào)整 其色溫，致目前市場(chǎng)上無此量產(chǎn)產(chǎn)品使用在照明上，應(yīng)可印證。再者，將三原色芯片4、5、6 同時(shí)覆蓋于一封膠7支架內(nèi)，其所產(chǎn)生的熱量密度極高(溫度提升極快)致熱及壽命問題 待解決。另外，臺(tái)灣第1246207號(hào)專利案則揭露利用一發(fā)白光的LED充當(dāng)主要光源，并于白光LED附近設(shè)置一組由紅、綠、藍(lán)光等LED構(gòu)成的色溫補(bǔ)償單元，即當(dāng)白光LED亮度因螢光 層質(zhì)變而快速下降形成光衰時(shí)，由紅、綠、藍(lán)光LED隨著衰變的白光LED進(jìn)行單顆或多顆的 電流強(qiáng)度調(diào)整。但此種方式在原先白光LED光衰之后整個(gè)模塊的亮度、色溫、色塊顯現(xiàn)均會(huì) 大幅改變，且欲精準(zhǔn)地控制單顆或多顆的電流強(qiáng)度，在實(shí)際上有著相當(dāng)高的難度而不符經(jīng) 濟(jì)效益。其次，LED的波長(zhǎng)取決于磊晶層的結(jié)構(gòu)及組成的材料，更重要的是晶格匹配的課題，導(dǎo)致半導(dǎo)體因溫度的高低致生波長(zhǎng)飄移的問題不容忽視。就開機(jī)初期和通電一段時(shí)間 來說，開機(jī)初期隨著紅光發(fā)光效率的強(qiáng)度，該RGB三原色光混出白色偏紅的光源；通電一段 時(shí)間，隨著發(fā)光效率較高的藍(lán)光逐步增強(qiáng)，讓混光色溫偏向冷光系的白色偏藍(lán)光，故于兩段 時(shí)期所混光的色溫各不相同。依光譜的角度來看，波長(zhǎng)由暖色系移動(dòng)到冷色系的熱飄移范 圍過大，嚴(yán)重影響混光色溫的白平衡，相對(duì)減損光源的照度。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊的制造方法，可利用多個(gè)非白光的LED組件經(jīng)過物理混光為一白光，并能將其白光 于冷色系白光至暖色系白光區(qū)間進(jìn)行調(diào)整。本發(fā)明的另一主要目的在于提供一種兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊的制造方法，利用發(fā)出三原色光的LED及一第四色光，經(jīng)該四色混光發(fā)出一接近白色的 光源，減少照區(qū)的混光色塊及減少熱飄移且增進(jìn)白平衡。由此，本發(fā)明提供一種兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊的制造方法， 其包含有由一或多個(gè)電路板所構(gòu)成的承載體；至少四個(gè)紅光LED封裝單元，分別設(shè)置于該 承載體的預(yù)定位置上，并與該承載體電性連通，所述紅光LED封裝單元分別具有至少一紅 光LED芯片、一罩覆該紅光LED芯片的罩覆體及多個(gè)散布于該罩覆體內(nèi)的擴(kuò)散粒子；至少四 個(gè)綠光LED封裝單元，分別設(shè)置于該承載體的預(yù)定位置上，并與該承載體電性連通，所述綠 光LED封裝單元分別具有至少一綠光LED芯片、一罩覆該綠光LED芯片的罩覆體及多個(gè)散 布于該罩覆體內(nèi)的擴(kuò)散粒子；至少四個(gè)藍(lán)光LED封裝單元，分別設(shè)置于該承載體的預(yù)定位 置上，并與該承載體電性連通，所述藍(lán)光LED封裝單元分別具有一至少藍(lán)光LED芯片、一罩 覆該藍(lán)光LED芯片的罩覆體及多個(gè)散布于該罩覆體內(nèi)的擴(kuò)散粒子；由于擴(kuò)散粒子具有可將 光束折射、反射的作用，可減少各LED封裝單元的混光色塊及眩光情形的產(chǎn)生。


圖1是已知的一種多晶發(fā)光二極管照射法的示意圖。
圖2相對(duì)光譜靈敏度的波長(zhǎng)與人眼光譜靈敏度的表。圖3是已知的一種多晶發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的設(shè)置示意圖。圖5是圖3所示較佳實(shí)施例的局部構(gòu)件剖視圖。圖6圖3所示較佳實(shí)施例的混光效果示意圖。圖7是本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的設(shè)置示意圖。圖8是本發(fā)明第三較佳實(shí)施例的設(shè)置示意圖。圖9是本發(fā)明第四較佳實(shí)施例的設(shè)置示意圖。圖10是本發(fā)明第五較佳實(shí)施例的設(shè)置示意圖。圖11是本發(fā)明第六較佳實(shí)施例的混光效果示意圖。圖12是一光譜示意圖。圖13是本發(fā)明第七較佳實(shí)施例的設(shè)置示意圖。圖14是本發(fā)明第八較佳實(shí)施例的設(shè)置示意圖。圖15是本發(fā)明第九較佳實(shí)施例的設(shè)置示意圖。主要組件符號(hào)說明已知紅光LED 1 綠光LED 2 藍(lán)光LED 3紅光LED 4 綠光LED 5 藍(lán)光LED 6封膠7封裝基底8 擴(kuò)散粒子9本發(fā)明第一較佳實(shí)施例兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊100承載體10紅光LED封裝單元20紅光LED芯片21罩覆體22擴(kuò)散粒子23綠光LED封裝單元30綠光LED芯片31罩覆體32擴(kuò)散粒子33藍(lán)光LED封裝單元40藍(lán)光LED芯片41罩覆體42擴(kuò)散粒子43第二較佳實(shí)施例兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊200承載體50電路板51 紅光LED封裝單元20綠光LED封裝單元30藍(lán)光LED封裝單元40第三較佳實(shí)施例兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊300承載體60電路板61紅光LED封裝單元20綠光LED封裝單元30藍(lán)光LED封裝單元40
第四較佳實(shí)施例兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊400承載體10紅光LED封裝單元20綠光LED封裝單元30藍(lán)光LED封裝單元40第五較佳實(shí)施例兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊500
承載體10紅光LED封裝單元20綠光LED封裝單元30藍(lán)光LED封裝單元40第六較佳實(shí)施例兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊600承載體10紅光LED封裝單元20綠光LED封裝單元30藍(lán)光LED封裝單元40第四光LED封裝單元70 第四光LED芯片71罩覆體72擴(kuò)散粒子73第七較佳實(shí)施例兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊700
承載體10紅光LED封裝單元20綠光LED封裝單元30藍(lán)光LED封裝單元40擴(kuò)散片80擴(kuò)散平板81擴(kuò)散粒子82第八較佳實(shí)施例兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊800承載體10紅光LED封裝單元20綠光LED封裝單元30藍(lán)光LED封裝單元40擴(kuò)散片80增光片91第九較佳實(shí)施例兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊900承載體10紅光LED封裝單元20綠光LED封裝單元30藍(lán)光LED封裝單元40保護(hù)罩體9具體實(shí)施例方式為對(duì)本發(fā)明的特征與特點(diǎn)有更進(jìn)一步的了解與認(rèn)同，現(xiàn)列舉以下較佳實(shí)施例并配 合圖式說明如下請(qǐng)參閱第圖4至圖6，是本發(fā)明第一較佳實(shí)施例所提供一種兼具防眩光及可調(diào)色 溫的LED白光照明模塊的制造方法，該方法制備包含有一承載體10、多個(gè)紅光LED封裝單元 20、多個(gè)綠光LED封裝單元30及多個(gè)藍(lán)光LED封裝單元40，以構(gòu)成該兼具防眩光及可調(diào)色 溫的LED白光照明模塊100，其中該方法為制備該承載體10，為一印刷電路板(PCB)，設(shè)有多個(gè)預(yù)定形式的電路布線(圖中未示)°所述紅光LED封裝單元20，在本實(shí)施例中是以三組紅光LED封裝單元20呈現(xiàn)，所 述紅光LED封裝單元20包含有至少一紅光LED芯片21、一罩覆體22及多個(gè)擴(kuò)散粒子23 ； 該紅光LED芯片21能接通于預(yù)定電流，發(fā)射出紅光，該罩覆體22是由透光的材質(zhì)所制成， 如環(huán)氧樹脂(Epoxy)、硅膠(Silicone)、玻璃…等透光材質(zhì)，該罩覆體22覆蓋于該紅光LED 芯片21上，所述擴(kuò)散粒子23散布于該罩覆體22中，該擴(kuò)散粒子23是由具高反射率或高散 射率的材料所制成，例如銀(Silver)、碳酸鈣(CACO3)、硅(Silicon)、二氧化硅(SIO2)等其 它材質(zhì)所制成或與樹脂依適當(dāng)比例調(diào)合而成。所述各紅光LED封裝單元20是依預(yù)定形式 布設(shè)于該承載體10上，并與該承載體10電性接通，由該承載體10供給所述紅光LED封裝 單元20電流，以使該紅光LED芯片21能發(fā)射出紅光。所述綠光LED封裝單元30，在本實(shí)施例中以三組綠光LED封裝單元30呈現(xiàn)，所述 綠光LED封裝單元30包含有至少一綠光LED芯片31、一罩覆體32及多個(gè)擴(kuò)散粒子33 ；該 綠光LED芯片31能接通于預(yù)定電流，而發(fā)射出綠光，該罩覆體32是由透光的材質(zhì)所制成， 如環(huán)氧樹脂(Epoxy)、硅膠(Silicone)、玻璃等透光材質(zhì)，該罩覆體32覆蓋于該綠光LED芯 片31上，所述各擴(kuò)散粒子33散布于該罩覆體32中，該擴(kuò)散粒子33是由具高反射率或高散 射率的材料所制成，例如銀(Silver)、碳酸鈣(CACO3)、硅(Silicon)、二氧化硅(SIO2)等其 它材質(zhì)所制成或與樹脂依適當(dāng)比例調(diào)合而成。所述綠光LED封裝單元30依預(yù)定形式布設(shè) 于該承載體10上，并與該承載體10電性接通，由該承載體10供給所述綠光LED封裝單元 30電流，以使該綠光LED芯片31能發(fā)射出綠光。所述藍(lán)光LED封裝單元40，在本實(shí)施例中是以三組藍(lán)光LED封裝單元40呈現(xiàn)，所 述藍(lán)光LED封裝單元40包含有一藍(lán)光LED芯片41、一罩覆體42及多個(gè)擴(kuò)散粒子43 ；該藍(lán) 光LED芯片41能接通于預(yù)定電流，而發(fā)射出藍(lán)光，該罩覆體42是由透光的材質(zhì)所制成，如 環(huán)氧樹脂(Epoxy)、硅膠(Silicone)、玻璃…等透光材質(zhì)，該罩覆體42覆蓋于該藍(lán)光LED芯 片41上，所述各擴(kuò)散粒子43散布于該罩覆體42中，該擴(kuò)散粒子43由具高反射率或高散射 率的材料所制成，例如銀(Silver)、碳酸鈣(CACO3)、硅(Silicon)、二氧化硅(SIO2)等其它 材質(zhì)所制成或與樹脂依適當(dāng)比例調(diào)合而成。所述各藍(lán)光LED封裝單元40依預(yù)定形式布設(shè) 于該承載體10上，并與該承載體10電性接通，由該承載體10供給所述藍(lán)光LED封裝單元 40電流，以使該藍(lán)光LED芯片41能發(fā)射出藍(lán)光。請(qǐng)圖6所示，為使各色(紅、綠、藍(lán))光線能具有較佳的散射路徑而充分混光，因 此擴(kuò)散粒子在罩覆體內(nèi)的散布密度及數(shù)量、位置并不相同，以提供較佳的光線散射路徑，使 紅、綠、藍(lán)光的光束能近乎完全重疊，能均勻地混成白光，并不致有其它顏色的色塊產(chǎn)生。所以，由于本實(shí)施例的各色LED封裝單元，以單一 LED芯片進(jìn)行封裝，因此其散熱效果較已知以三顆LED芯片進(jìn)行封裝者較佳，可減少效能的損耗。再者，由于本實(shí)施例的照明模塊，是分別具有各色三組的LED封裝單元，因此可利 用布設(shè)于承載體上位置的置換或調(diào)配，來達(dá)成調(diào)整色溫的功效，即使混成的白光能于冷色 系白光至暖色系白光間進(jìn)行調(diào)整，如室內(nèi)照明或室外照明所采用不同色溫的白光，能滿足 不同的照明需求。因此，本發(fā)明兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊，不僅具有較 佳的混光效果，能均勻地混成白光而無其它色塊的產(chǎn)生，更具備通過布設(shè)于承載體上各色 LED封裝單元的數(shù)量、設(shè)置位置的變化，來達(dá)成調(diào)整色溫的效果，而無需已知技術(shù)必須改變電流、電壓的復(fù)雜方式，使其調(diào)整色溫的方式較為簡(jiǎn)易。請(qǐng)參閱圖7，為本發(fā)明所揭示第二較佳實(shí)施例的兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白 光照明模塊200，其同樣包含有一承載體50、多個(gè)紅光LED封裝單元20、多個(gè)綠光LED封裝 單元30、多個(gè)藍(lán)光LED封裝單元40，其與前述實(shí)施例的主要差異在于該承載體50，是由三組電路板51所構(gòu)成，且各電路板51分別設(shè)置不同光色的LED 封裝單元，各電路板51間互相電性接通，且能與第一較佳實(shí)施例達(dá)成同樣的目的，并且本 實(shí)施例更可有效減低制造及組裝的成本，并同時(shí)具有多樣變化組合的功效。
請(qǐng)參閱圖8，為本發(fā)明所揭示的第三較佳實(shí)施例兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白 光照明模塊300，其同樣包含有一承載體60、多個(gè)紅光LED封裝單元20、多個(gè)綠光LED封裝 單元30、多個(gè)藍(lán)光LED封裝單元40，其與第一較佳實(shí)施例的主要差異在于該承載體60，是由九組電路板61所構(gòu)成，以由各電路板61分別設(shè)置單顆的LED封 裝單元，各電路板61間互相電性接通，而能與第一較佳實(shí)施例達(dá)成同樣的目的，況且本實(shí) 施例更可有效減低制造及組裝上的成本，并同時(shí)達(dá)到多樣變化組合的功效。請(qǐng)參閱圖9，為本發(fā)明所揭示第四較佳實(shí)施例兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光 照明模塊400，其同樣包含有一承載體10、多個(gè)紅光LED封裝單元20、多個(gè)綠光LED封裝單 元30、多個(gè)藍(lán)光LED封裝單元40，其與第一較佳實(shí)施例的主要差異在于本實(shí)施例中是采用四組紅光LED封裝單元20、五組綠光LED封裝單元30及三組藍(lán) 光LED封裝單元40，并依所欲控制的白光色溫而布設(shè)于預(yù)定位置上，其同樣可達(dá)成本發(fā)明 調(diào)整色溫的目的。請(qǐng)參閱圖10，是本發(fā)明所揭示第五較佳實(shí)施例兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光 照明模塊500，其同樣包含有一承載體10、多個(gè)紅光LED封裝單元20、多個(gè)綠光LED封裝單 元30、多個(gè)藍(lán)光LED封裝單元40，其與第一較佳實(shí)施例的主要差異在于本實(shí)施例中是采用五組紅光LED封裝單元20、七組綠光LED封裝單元30及四組藍(lán) 光LED封裝單元40，并依所欲控制的白光色溫而布設(shè)于預(yù)定位置上，以便能達(dá)到調(diào)整色溫 的目的。請(qǐng)參閱圖11，為本發(fā)明所揭示第六較佳實(shí)施例兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光 照明模塊600，其同樣包含有一承載體10、多個(gè)的紅光LED封裝單元20、多個(gè)綠光LED封裝 單元30、多個(gè)的藍(lán)光LED封裝單元40，其與第一較佳實(shí)施例的主要差異在于本實(shí)施例兼 具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊600還包含有一第四光LED封裝單元70，該第 四光LED封裝單元包含有一第四光LED芯片71、一罩覆體72及多個(gè)擴(kuò)散粒子73 ；該第四 光LED芯片71能接通于預(yù)定電流，發(fā)射出第四光，該第四光是一波長(zhǎng)在560nm 610nm或 470nm 500nm頻譜范圍的光束，前者依圖11光譜圖來看泛稱一黃光(Yellow Light, YL), 后者泛稱一青光(BluishGreen Light, BGL)；該罩覆體72是由透光的材質(zhì)所制成，如環(huán)氧 樹脂(Epoxy)、硅膠(Silicone)、玻璃…等透光材質(zhì)，該罩覆體72覆蓋于該第四光LED芯片 71上，所述擴(kuò)散粒子73散布于該罩覆體72中，該擴(kuò)散粒子73是由具高反射率或高散射率 的材料所制成，例如銀(Silver)、碳酸鈣(CACO3)、硅(Silicon)、二氧化硅(SIO2)等其它材 質(zhì)所制成或與樹脂依適當(dāng)比例調(diào)合而成。所述第四光LED封裝單元70依預(yù)定形式布設(shè)于 該承載體10上，并與該承載體10電性接通，以由該承載體10供給所述各第四光LED封裝 單元70電流，以使該第四光LED芯片71能發(fā)射出有別于紅光、綠光、藍(lán)光的第四光。
其中，該第四光LED封裝單元70所發(fā)出的第四光為一黃光，黃光為紅光與綠光的 混色光，可與藍(lán)光混成白光。由圖12所示，白色光源的波長(zhǎng)位于光譜的中央?yún)^(qū)塊，黃光(YL)可與白系偏綠光束 混光使其色溫接近光譜的中央?yún)^(qū)塊，波長(zhǎng)在光譜的熱飄移現(xiàn)象相對(duì)減少，自然地增進(jìn)白平 衡。同樣地，黃光(YL)與白系偏紅光束或白系偏藍(lán)光束混光后，色溫亦調(diào)和至光譜中央?yún)^(qū) 塊的白光波長(zhǎng)范圍內(nèi)，減少熱飄移現(xiàn)象使照度相對(duì)趨近于明亮的正白光。請(qǐng)參閱圖13，為本發(fā)明所揭示第七較佳實(shí)施例兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊700，其同樣包含有一承載體10、多個(gè)紅光LED封裝單元20、多個(gè)綠光LED封裝單 元30、多個(gè)藍(lán)光LED封裝單元40，其與第一較佳實(shí)施例的主要差異在于本實(shí)施例還設(shè)置有一擴(kuò)散片80，位于所述LED封裝單元20、30、40發(fā)光方向上，并 距所述各LED封裝單元20、30、40預(yù)定的距離，該擴(kuò)散片80具有一擴(kuò)散平板81及多個(gè)的擴(kuò) 散粒子82 ；該擴(kuò)散平板81是由透光的材質(zhì)所制成，如環(huán)氧樹脂(Epoxy)、硅膠(Silicone)、 玻璃等透光材質(zhì)，所述擴(kuò)散粒子82散布于該擴(kuò)散平板81中，該擴(kuò)散粒子82是由具高反射 率或高散射率的材料所制成，例如銀(Silver)、碳酸鈣(CACO3)、硅(Silicon)、二氧化硅 (SIO2)等其它材質(zhì)所制成或與樹脂依適當(dāng)比例調(diào)合而成。通過增加一擴(kuò)散平板80的設(shè)置，可使原本未設(shè)置擴(kuò)散平板時(shí)，其混光后的光線在 周緣位置所產(chǎn)生的色塊(如圖11所示)加以消除(如圖13所示)，而利用第二次混光，來 增加混光的均勻度。請(qǐng)參閱圖14，為本發(fā)明所揭示第八較佳實(shí)施例兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光 照明模塊800，其同樣包含有一承載體10、多個(gè)紅光LED封裝單元20、多個(gè)綠光LED封裝單 元30、多個(gè)藍(lán)光LED封裝單元40，其與第七較佳實(shí)施例的主要差異在于除擴(kuò)散片80外，還在所述各LED封裝單元20、30、40的發(fā)光方向上增設(shè)有一增光 片91，該增光片91可用于加強(qiáng)聚光效果，使光線所能發(fā)散的距離更長(zhǎng)。請(qǐng)參閱圖15，為本發(fā)明所揭示第九較佳實(shí)施例兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光 照明模塊900，其同樣包含有一承載體10、多個(gè)紅光LED封裝單元20、多個(gè)綠光LED封裝單 元30、多個(gè)藍(lán)光LED封裝單元40，其與第一較佳實(shí)施例的主要差異在于該承載體10上還設(shè)有一保護(hù)罩體92，該保護(hù)罩體92是可由如環(huán)氧樹脂(Epoxy)、 硅膠(Silicone)、玻璃等透光材質(zhì)所制成，覆蓋于所述各LED封裝單元20、30、40上，以防止 異物碰撞或異物附著于所述各LED封裝單元20、30、40上。最后，雖然上述實(shí)施例都是先將各色LED芯片進(jìn)行封裝后再設(shè)置于承載體上，但 實(shí)際上本發(fā)明亦可使用未經(jīng)封裝的LED芯片來達(dá)成同樣的目的，其方法為先將至少四紅 光LED芯片、至少四綠光LED芯片及至少四藍(lán)光LED芯片直接正裝或倒裝固設(shè)于該承載體 上，再以一布置有預(yù)定形式擴(kuò)散粒子的罩覆體設(shè)置于該承載體上，以完整地將所述紅光、綠 光、藍(lán)光LED芯片上加以覆蓋；由此，能同樣達(dá)成本發(fā)明防止眩光、及可調(diào)色溫的功效。另外，利用未經(jīng)封裝芯片來達(dá)成本發(fā)明目的的方法，亦可采用其它形式，如先將至 少三個(gè)紅光LED芯片、至少三個(gè)綠光LED芯片、至少三個(gè)藍(lán)光LED芯片及至少一個(gè)第四光 LED芯片(前些實(shí)施例對(duì)第四光芯片已有述敘，容不再此贅述)直接正裝或倒裝固接于該承 載體上，再把一布置有預(yù)定形式的擴(kuò)散粒子的罩覆體設(shè)置于該承載體上，以完整地將所述 紅光、綠光、藍(lán)光LED芯片上加以覆蓋；如此一來，也能同樣達(dá)成本發(fā)明防眩光及可調(diào)色溫的功效.
權(quán)利要求
一種兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊的制造方法，該方法為制備一承載體；將至少四個(gè)紅光LED封裝單元分別設(shè)置于該承載體的預(yù)定位置上，并與該承載體電性連通，該各紅光LED封裝單元分別具有至少一紅光LED芯片、一罩覆該紅光LED芯片的罩覆體及多個(gè)散布于該罩覆體內(nèi)的擴(kuò)散粒子；將至少四個(gè)綠光LED封裝單元分別設(shè)置于該承載體的預(yù)定位置上，并與該承載體電性連通，該各綠光LED封裝單元分別具有至少一綠光LED芯片、一罩覆該綠光LED芯片的罩覆體及多個(gè)散布于該罩覆體內(nèi)的擴(kuò)散粒子；將至少四個(gè)藍(lán)光LED封裝單元分別設(shè)置于該承載體的預(yù)定位置上，并與該承載體電性連通，該各藍(lán)光LED封裝單元分別具有至少一藍(lán)光LED芯片、一罩覆該藍(lán)光LED芯片的罩覆體及多個(gè)散布于該罩覆體內(nèi)的擴(kuò)散粒子；以通過由紅、綠、藍(lán)光LED封裝單元的設(shè)置位置、數(shù)量變化調(diào)整混光后的白光色溫。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊的制造方 法，其中該承載體為至少一印刷電路板，供至少一紅、綠、藍(lán)光LED封裝單元設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊的制造方 法，還設(shè)有一擴(kuò)散片，位于所述LED封裝單元的發(fā)光方向上，并距所述LED封裝單元預(yù)定的 距離，該擴(kuò)散片具有一擴(kuò)散平板及多個(gè)擴(kuò)散粒子；該擴(kuò)散平板由透光的材質(zhì)所制成，所述擴(kuò) 散粒子散布于該擴(kuò)散平板中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊的制造方 法，還設(shè)有一增光片，位于所述LED封裝單元的發(fā)光方向上，由該增光片加強(qiáng)聚光效果，使 光線的所能發(fā)散的距離更長(zhǎng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊的制造方 法，更進(jìn)一步，該承載體上還設(shè)有一保護(hù)罩體，該保護(hù)罩體是由透光材質(zhì)所制成，并覆蓋所 述封裝單元。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊的制造方 法，其中該擴(kuò)散粒子由具高反射率或高散射率之材料所制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊的制造方 法，還包括將至少一第四光LED封裝單元設(shè)置于該承載體的預(yù)定位置上，并與該承載體電 性連通，該第四光LED封裝單元具有一第四光LED芯片、一罩覆該第四光LED芯片的罩覆體 及多個(gè)散布于該罩覆體內(nèi)的擴(kuò)散粒子。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊的制造方 法，其中該第四光LED封裝單元發(fā)出的光位于光譜范圍560nm 610nm。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊的制造方 法，其中該第四光LED封裝單元發(fā)出的光位于光譜范圍470nm 500nm。
10.一種兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊的制造方法，該方法為制備一承載體；取至少四個(gè)可發(fā)出紅光的紅光LED芯片設(shè)置于該承載體上；取至少四個(gè)可發(fā)出綠光的綠光LED芯片設(shè)置于該承載體上；取至少四個(gè)可發(fā)出藍(lán)光的藍(lán)光LED芯片設(shè)置于該承載體上；將一布設(shè)有若干擴(kuò)散粒子的罩覆體置于該承載體上，并將所述紅光、綠光、藍(lán)光LED芯 片加以覆蓋；以通過紅、綠、藍(lán)光調(diào)整混光后的白光色溫，并同時(shí)達(dá)到防止色塊及眩光的產(chǎn) 生。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊的制造方 法，其中該承載體為至少一印刷電路板，供至少一紅、綠、藍(lán)光LED芯片設(shè)置。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊的制造方 法，其中所述紅光、綠光、藍(lán)光LED芯片以正裝固接于該承載體上。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊的制造方 法，其中所述紅光、綠光、藍(lán)光LED芯片以倒裝固接于該承載體上。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊的制造方 法，其中該罩覆體是由透光材質(zhì)所制成，并以各自分別覆蓋的方式覆蓋所述芯片。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊的制造方 法，其中該罩覆體由透光材質(zhì)所制成，并以全部一次覆蓋的方式覆蓋所述芯片。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊的制造方 法，還包括取至少一可發(fā)出第四色光的第四色光LED芯片設(shè)置于該承載體上。
全文摘要
本發(fā)明主要在于提供一種兼具防眩光及可調(diào)色溫的LED白光照明模塊的制造方法，該方法取一承載體、至少四個(gè)紅光LED封裝單元、至少四個(gè)綠光LED封裝單元及至少四個(gè)藍(lán)光LED封裝單元或取至少一個(gè)第四光LED封裝單元；所述紅、綠、藍(lán)光及第四光LED封裝單元分別設(shè)置于該承載體的預(yù)定位置上并與該承載體電性連通，該各色LED封裝單元分別具有一紅、綠、藍(lán)光及第四光LED芯片、一罩覆該紅、綠、藍(lán)光及第四光LED芯片的罩覆體及多個(gè)散布于該罩覆體內(nèi)的擴(kuò)散粒子，以能分別發(fā)出紅、綠、藍(lán)及第四光色光線；通過調(diào)整紅、綠、藍(lán)光及第四光LED封裝單元設(shè)置位置、數(shù)量，使混光后的白光色溫可在冷色系白光至暖色系白光間應(yīng)需求而加以調(diào)整。
文檔編號(hào)H01L33/00GK101799120SQ20091004603
公開日2010年8月11日 申請(qǐng)日期2009年2月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月10日
發(fā)明者楊凱名, 楊秋忠 申請(qǐng)人:楊秋忠