專利名稱：微型導(dǎo)電體焊接端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微型電子、電器件采用強(qiáng)電流焊接加工領(lǐng)域，特別是一種器件內(nèi)部與外部電源電路轉(zhuǎn)接過(guò)程中使用的微型導(dǎo)電體焊接端子。
背景技術(shù)：
在微型電子、電器件焊接加工領(lǐng)域，常常需要將一路或者多路電或其他電信號(hào)傳送給一路或者多路接受區(qū)，傳統(tǒng)的焊接方法是采用線與線之間進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的焊接，該方法的缺陷分為兩種， 一種是純手工，采用鉛、鋅高溫熔化焊接，缺陷是焊接點(diǎn)多而且雜亂，另一種是線與線之間采用強(qiáng)電流碰焊，焊接缺陷是直徑0.01~0.3之間的細(xì)金屬導(dǎo)電體容易發(fā)生虛焊或過(guò)焊的現(xiàn)象。特別是多根不同直徑的金屬導(dǎo)電體，同時(shí)碰焊在一塊導(dǎo)電端子上。現(xiàn)有技術(shù)無(wú)法解決的問(wèn)題在于 一種是虛焊，即焊接時(shí)間稍有偏
短，或焊接電流，發(fā)生熱量稍有偏小，就導(dǎo)致焊接不實(shí)，另一種是過(guò)焊，即焊接時(shí)間稍有偏長(zhǎng)，或焊接電流，發(fā)熱量稍有偏高，就產(chǎn)生被焊的細(xì)小導(dǎo)電體熔化斷裂。而虛焊或者過(guò)焊的現(xiàn)象，從表面上是無(wú)法看出的，而且檢査起來(lái)較為麻煩。采用高精度儀表都難以檢測(cè)，特別是大批量生產(chǎn)產(chǎn)品，就更加無(wú)法檢測(cè)。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明目的本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種微型導(dǎo)電體焊接端子。
技術(shù)方案本發(fā)明公開了一種微型導(dǎo)電體焊接端子，包括用于放置焊接導(dǎo)電體的焊接平板部分，還包括用于夾持焊接導(dǎo)電體的與平板部分連接的可彎折的蓋板部分，所述焊接平板部分上設(shè)有一個(gè)以上用于限制可彎折的蓋板部分與焊接平板部分間隙的凸起。
本發(fā)明中，優(yōu)選地，所述凸起為兩個(gè)以上，呈配對(duì)設(shè)置，且兩個(gè)配對(duì)的凸起之間的距離大于焊接導(dǎo)電體直徑。
本發(fā)明中，優(yōu)選地，所述凸起高度與導(dǎo)電體高度相同或高于導(dǎo)電體截面高度的0~15%。
本發(fā)明中，優(yōu)選地，所述凸起為在焊接平板部分上沖壓制成的凸起。本發(fā)明中，優(yōu)選地，所述凸起為與焊接平板部分一體鑄造而成的凸起。本發(fā)明中，優(yōu)選地，所述凸起為在焊接平板部分上焊接制成的凸起。本發(fā)明中，優(yōu)選地，所述焊接平板部分上設(shè)置有凹槽，其形狀與焊接導(dǎo)電體形狀適配。本發(fā)明中，優(yōu)選地，所述的焊接平板部分的邊緣或平板的孔間部分開設(shè)圓形、半圓形或方孔或半方孔作為焊接定位母孔。
有益效果本發(fā)明所述的微型導(dǎo)電體焊接端子，極大的提高了焊接的效率，最關(guān)鍵的是，只要根據(jù)焊接要求，采用一般性的具有控制壓力、對(duì)間、電流的普通碰焊設(shè)備焊接后的焊接點(diǎn)自然飽滿厚實(shí)，同時(shí)由于凸起對(duì)之間導(dǎo)電體的焊接保護(hù)，使0.01-0.3
之間的細(xì)小的導(dǎo)電體在強(qiáng)電流焊接時(shí)既不會(huì)出現(xiàn)虛焊，也不會(huì)出現(xiàn)過(guò)焊現(xiàn)象，焊接質(zhì)量非常高，非常穩(wěn)定。


下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明做更進(jìn)一步的具體說(shuō)明，本發(fā)明的上述和/或其他方面的優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更加清楚。圖1為本發(fā)明實(shí)施例一的待焊接結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明實(shí)施例一的焊接后側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本發(fā)明實(shí)施例二的待焊接結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為本發(fā)明實(shí)施例二的焊接后側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為本發(fā)明實(shí)施例三的待焊接結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6為本發(fā)明實(shí)施例三的焊接后側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明公開了一種微型導(dǎo)電體焊接端子，包括用于放置焊接導(dǎo)電體的焊接平板部分，還包括用于夾持焊接導(dǎo)電體的可彎折的蓋板部分，所述焊接平板部分上設(shè)有一個(gè)以上用于限制可彎折的蓋板部分與焊接平板部分間隙的凸起。
本發(fā)明中，所述凸起為兩個(gè)以上，呈配對(duì)即導(dǎo)電體的兩邊逐個(gè)設(shè)置，且配對(duì)的凸起之間的距離大于焊接導(dǎo)電體截面直徑。
所述凸起高度與導(dǎo)電體高度之比為0~15%
本發(fā)明中所述凸起為在焊接平板部分上沖壓制成的凸起?；蛩鐾蛊馂榕c焊接平板部分一體鑄造而成的凸起，或所述凸起為在焊接平板部分上焊接制成的凸起，或者其他形式的凸起。
本發(fā)明中，所述焊接平板部分上設(shè)置有凹槽，其形狀與焊接導(dǎo)電體形狀適配。實(shí)施例一
如圖1所示，本發(fā)明所述的接線端子的焊接平板部分1，焊接平板部分1上設(shè)有兩個(gè)凸起2，兩個(gè)凸起之間為待焊接的導(dǎo)電體3，凸起邊上相對(duì)的設(shè)置有可彎折的蓋板部分4,焊接平板部分1還設(shè)有凸出的卡扣5。如圖2所示，本發(fā)明焊接加工后，將導(dǎo)電體3放入兩個(gè)凸起2之間夾持填充物6焊接，可彎折的蓋板部分4彎折后可以有效保護(hù)焊接部分的牢固性。所述的焊接平板部分1的邊緣半圓形孔11作為焊接定位母孔，當(dāng)然，該孔也可以設(shè)置為圓形或方孔或半方孔作為焊接定位母孔，都可以實(shí)現(xiàn)本發(fā)明定位目的。
實(shí)施例二
如圖3所示，本發(fā)明所述的接線端子的焊接平板部分1，焊接平板部分1上設(shè)有兩個(gè)凸起2，兩個(gè)凸起之間為待焊接的導(dǎo)電體3，凸起邊上相對(duì)的設(shè)置有可彎折的蓋板部分4，可彎折的蓋板部分4上設(shè)有用于導(dǎo)電體穿過(guò)的通孔7，焊接平板部分l也設(shè)有用于導(dǎo)電體穿過(guò)的圓形跑道形通孔8作為焊接定位母孔。如圖4所示，本發(fā)明焊接加工后，將導(dǎo)電體3放入兩個(gè)凸起2之間夾持填充物焊接，可彎折的蓋板部分4彎折后(如圖中虛線部分所示)可以有效保護(hù)導(dǎo)電體3焊接部分的牢固性。
實(shí)施例三
如圖5所示，本發(fā)明所述的接線端子的焊接平板部分1，焊接平板部分1上設(shè)有三個(gè)凸起2，呈配對(duì)使用，中間有兩條通道，兩兩凸起之間為待焊接的細(xì)導(dǎo)電體3、粗導(dǎo)電體9，凸起2上部相對(duì)的設(shè)置有可彎折的蓋板部分4，焊接平板部分1與可彎折的蓋板部分4上設(shè)有用于導(dǎo)電體穿過(guò)的圓形跑道形通孔7作為焊接定位母孔，焊接平板部分1上用于焊接粗導(dǎo)電體9的兩個(gè)凸起之間設(shè)有與粗導(dǎo)電體形狀相適配的凹槽10，焊接平板部分1上還設(shè)有凸出的卡塊5。如圖6所示，本發(fā)明焊接加工后，將細(xì)導(dǎo)電體3、粗導(dǎo)電體9放入兩個(gè)凸起2之間夾持填充物焊接，可彎折的蓋板部分4彎折后(如圖中虛線部分所示)可以有效保護(hù)細(xì)導(dǎo)電體3和粗導(dǎo)電體9焊接部分的牢固性。
本發(fā)明提供了一種微型導(dǎo)電體焊接端子的思路及方法，具體實(shí)現(xiàn)該技術(shù)方案的方法和途徑很多，以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。本實(shí)施例中未明確的各組成部份均可用現(xiàn)有技術(shù)加以實(shí)現(xiàn)。
權(quán)利要求
1、一種微型導(dǎo)電體焊接端子，包括用于放置焊接導(dǎo)電體的焊接平板部分，其特征在于，還包括用于夾持焊接導(dǎo)電體的與平板部分連接的可彎折的蓋板部分，所述焊接平板部分上設(shè)有一個(gè)以上用于限制可彎折的蓋板部分與焊接平板部分間隙的凸起。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的微型導(dǎo)電體焊接端子，其特征在于，所述凸起為兩個(gè)以上，呈配對(duì)設(shè)置，且兩個(gè)配對(duì)的凸起之間的距離大于焊接導(dǎo)電體直徑。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的微型導(dǎo)電體焊接端子，其特征在于，所述凸起高度高于導(dǎo)電體截面高度的0~15%。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的微型導(dǎo)電體焊接端子，其特征在于，所述凸起為在焊接平板部分上沖壓制成的凸起。
5、 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的微型導(dǎo)電體焊接端子，其特征在于，所述凸起為與焊接平板部分一體鑄造而成的凸起。
6、 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的微型導(dǎo)電體焊接端子，其特征在于，所述凸起為在焊接平板部分上焊接制成的凸起。
7、 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的微型導(dǎo)電體焊接端子，其特征在于，所述焊接平板部分上設(shè)置有凹槽，其形狀與焊接導(dǎo)電體形狀適配。
8、 根據(jù)權(quán)利要求l、 2或3的微型導(dǎo)電體焊接端子，其特征在于，所述的焊接平板部分的邊緣或平板的孔間部分開設(shè)圓形、半圓形或方孔或半方孔作為焊接定位母孔。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種微型導(dǎo)電體焊接端子，包括用于放置焊接導(dǎo)電體的焊接平板部分，其特征在于，還包括用于夾持焊接導(dǎo)電體的與平板部分連接的可彎折的蓋板部分，所述焊接平板部分上設(shè)有一個(gè)以上用于限制可彎折的蓋板部分與焊接平板部分間隙的凸起。本發(fā)明所述的微型導(dǎo)電體焊接端子，極大的提高了焊接的效率，最關(guān)鍵的是，只要根據(jù)焊接要求，采用一般性的具有控制壓力、時(shí)間、電流的普通焊接設(shè)備，焊接后的焊接點(diǎn)自然飽滿厚實(shí)，同時(shí)由于凸起之間對(duì)導(dǎo)電體的保護(hù)，也不會(huì)發(fā)生虛焊和過(guò)焊的現(xiàn)象。
文檔編號(hào)H01R4/02GK101656356SQ20091003507
公開日2010年2月24日 申請(qǐng)日期2009年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月15日
發(fā)明者于國(guó)強(qiáng) 申請(qǐng)人:于國(guó)強(qiáng)