專利名稱：用于微型卡的電連接的適配器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于微型卡電連接到連接器中的適配器。
背景技術(shù)：
本發(fā)明具體地涉及的是一種這樣的適配器，它用于使微型集成電 路卡電連接到帶有大于微型卡外形尺寸接點(diǎn)的集成電路電子芯片存儲(chǔ) 卡主連接器中，微型卡帶有表面接點(diǎn)通道并且所述適配器包括一個(gè)可 與主連接器連接的主體以及一個(gè)可容納微型卡的座槽，它可通到主體 表面而且其內(nèi)部帶有多個(gè)與微型卡電接點(diǎn)相連接的連接塊.
目前，越來(lái)越多的設(shè)備都使用多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化類型的電子存儲(chǔ)卡(電 子芯片卡)，它們尤其能夠大量存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，可構(gòu)成一種可撤換的數(shù)據(jù) 載體，其總體體積較小而且其存儲(chǔ)容量較大。大家都知道幾種制備這 類芯片卡的實(shí)施例，這些芯片卡的尺寸越來(lái)越減小而其存儲(chǔ)容量越來(lái) 越大.
特別是由 SANDISK公司所生產(chǎn)銷售的 "MMC "卡 (MultiMediaCard)就是這種情況并且其包括集成電路的主體尺寸 及其接點(diǎn)導(dǎo)電區(qū)的定位都是由制造商和用戶協(xié)會(huì)明確規(guī)定的以便擁有 這類卡標(biāo)準(zhǔn)型的限定定義.例如這種限定是由"MultiMediaCard System Specification Version 2.11 Official Release @ June 1999 MMCA "公布的。
另一種大存儲(chǔ)量的芯片卡叫作"SD，，卡(Secure Digital)， 是SANDISK公司出售的。
SD卡的全部特征和'性能由SDCA ( SD Card Association)發(fā) 行文獻(xiàn)規(guī)定，其地址是53Muckelemi ST.P.O.Box 189， San Juan
5Baustista， CA 95045-0189-USA。
MMC及SD卡的總尺寸是相同的，除了 SD卡的厚度有所增加。 另一種所說(shuō)的"MS"芯片存儲(chǔ)卡(記憶棒)是由SONY公司出售的。
MS卡的全部特征和性能都規(guī)定在由Sony Corporation 7>司所 發(fā)表的文獻(xiàn)中了并且標(biāo)題為"記憶棒Standard 一記憶棒Duo Format Specifications Ver.1.O一August 2001",
這些芯片(存儲(chǔ))卡的不同格式都具有一種普通的矩形，帶有多 個(gè)縱向?qū)щ妳^(qū)，它們都安排在一個(gè)平行主面P上或該面內(nèi)并且處在卡 的橫向邊緣附近.
人們已看到，這些芯片卡格式的每一個(gè)外形尺寸都大于微型SIM 標(biāo)準(zhǔn)化集成電路微型卡的外形尺寸(SIM表示"Subscriber Identification Module"，它是一種小尺寸卡，通常都用在無(wú)線 電路領(lǐng)域內(nèi)作為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)栽體，特別是用作微型卡用戶的識(shí)別數(shù)據(jù)存 儲(chǔ)栽體.

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提出 一種適配器可以使微型卡連接到專門為容納 大存儲(chǔ)容量標(biāo)準(zhǔn)化芯片卡而設(shè)計(jì)的連接器中.
為此，本發(fā)明推薦一種適配器用于使集成電路微型卡電連接到一 種帶有大于微型卡外形尺寸接點(diǎn)的集成電路電子芯片卡主連接器中， 微型卡帶有多個(gè)表面接點(diǎn)通道并且所說(shuō)的適配器包括一個(gè)能與主連接
器連接的主體以及一個(gè)容納微型卡的座槽，它可通到主體表面并在內(nèi) 部包含多個(gè)與微型卡電接點(diǎn)相連接的連接塊，其特征在于它包括一個(gè) 活動(dòng)軍殼能夠處在至少可局部閉合座槽的一種位置，同時(shí)還使微型卡 按電連接位置保持在座槽中并使適配器的總體結(jié)構(gòu)更堅(jiān)固， 根據(jù)本發(fā)明的其它特征 罩殼是縱向滑動(dòng)地安裝在主體上；
罩殼總體外形呈倒U字外形輪廓，它帶有一個(gè)橫向主板及兩個(gè) 縱向側(cè)翼板，并且每個(gè)側(cè)翼板的自由空端都配備一個(gè)回轉(zhuǎn)凸角 (retour)用來(lái)緊靠面對(duì)面的主體表面部分；
-罩殼包括一個(gè)橫向主板而且軍殼是嵌合在主體上的；.革殼主板帶有多個(gè)裝置，諸如多個(gè)嵌固器，以便增加其縱向和/
或橫向剛度；
-革殼是用金屬制成的；
-主體的上部主面配備有多個(gè)平行的縱向?qū)щ姲宀⑶抑黧w是以塑 料制成的，該塑料是模壓在導(dǎo)電薄片周圍的，每個(gè)薄片包括第一個(gè)與 導(dǎo)電板電連接的片段和笫二個(gè)片段可形成一個(gè)相接合的連接塊；
-每個(gè)導(dǎo)電薄片的第一個(gè)片段形成一個(gè)導(dǎo)電區(qū)；
-座槽的連(銜)接壁配備有多個(gè)連接塊，壁上正對(duì)著微型卡的 接點(diǎn)通道帶有一個(gè)空腔，每個(gè)導(dǎo)電薄片端部的第二個(gè)片段全都縱向延 伸，同時(shí)在座槽內(nèi)形成一種凸緣，使得當(dāng)微型卡處于座槽中時(shí)，各個(gè) 連接塊都彈性地壓向相配合的接點(diǎn)通道以便通過(guò)接觸確保其間的電連 接，
每個(gè)連接塊都是垂直于豎直連接孔的，該豎直孔是在配備有多 個(gè)連接塊的座槽連接壁與主體主表面之間延伸的，并且它包含有一種 導(dǎo)電材料，以便各個(gè)豎直連接孔都使連接塊電性地連接到相配合的導(dǎo) 電通道，該通道安排在主體的所述主表面上，并且每個(gè)導(dǎo)電通道都電 性地連接到與連接塊相配合的并且安排在主體上部主表面上的縱向?qū)?電區(qū)；
導(dǎo)電通道都安排在主體的下部主表面上，并且每個(gè)導(dǎo)電區(qū)都是 垂直于豎直連接孔而安排的，該豎孔延伸在主體的上部主表面與下部 主表面之間，并且它含有導(dǎo)電材料，使得每個(gè)導(dǎo)電區(qū)都通過(guò)豎直連接 孔實(shí)現(xiàn)與相配合的導(dǎo)電通道電連接；
-主體帶有幾個(gè)垂直疊加層，并且在兩層之間安置一系列導(dǎo)電通
道；
-每個(gè)連接塊都利用沉積一種導(dǎo)電塑料薄膜，例如是填加金屬微粒 的硅鵬制成的，它在座槽內(nèi)形成了一種隆起的突出部分，以便保證在 每個(gè)連接塊與微型卡相配合的接點(diǎn)通道之間利用接觸實(shí)現(xiàn)電連接，盡 管在座槽連接面與面對(duì)的微型卡表面之間的共面度有缺陷； -每個(gè)連接塊都是由嵌在連接壁上的金屬圓頂帽形成的； 一主體帶有多個(gè)識(shí)錯(cuò)性器件以便保證微型卡在座槽中的正確定位；
-微型卡是一種標(biāo)準(zhǔn)化的SIM微型卡； -適配裝置有MultiMedia Card型的標(biāo)準(zhǔn)卡形狀；一適酉己裝置有Secure Digital型才示〉食卡形狀； -適配裝置有記憶棒型標(biāo)準(zhǔn)卡形狀。


本發(fā)明的其它多個(gè)特征和優(yōu)點(diǎn)可在閱讀了后面的詳細(xì)說(shuō)明時(shí)顯示 出來(lái)，為了更好地理解還參照了幾個(gè)附圖，其中有
-圖l是一種透視直觀圖，它概括地表示出按照本發(fā)明要求的適配 器第一個(gè)實(shí)施方式，還示出一個(gè)在其安放到適配器中之前的微型卡；
-圖2是一個(gè)縱剖面圖，它概括地示出了圖1的適配器，當(dāng)微型卡 處于其在適配器內(nèi)的連接位置時(shí)適配器的罩殼就處在閉合位置；
-圖3是與圖2相類似的視圖，它表示出本發(fā)明適配器的第二個(gè)實(shí) 施方式；
-圖4至7都是與圖2相類似的視圖，它們描述了圖3適配器制備 方法的幾個(gè)步驟；
-圖8是與圖2相類似的視圖，它表示本發(fā)明適配器的笫三個(gè)實(shí)施
方式；
-圖9是與圖2相類似的視圖，它表示本發(fā)明適配器的第四個(gè)實(shí)施 方式。
具體實(shí)施例方式
為了描述本發(fā)明，將以非限定方式選定按照?qǐng)D上所示標(biāo)記V、 L、 T的垂直、縱向及橫向定向，
在下面的描述說(shuō)明中，多個(gè)相同、類似或相象的元部件將用同樣
的參考數(shù)字符號(hào)指出，
在圖1和2上表示出了適配器10的第一個(gè)實(shí)施方式，該適配器是 按照本發(fā)明要求制成的.
因而圖l上示出了一個(gè)適配器IO用于使集成電路微型卡12電性 連接到一個(gè)主連接器中，其設(shè)計(jì)是用作容納帶接點(diǎn)的集成電路電子芯 片卡，在此就是MMC型卡。
在此未被表示出來(lái)的主連接器是一種傳統(tǒng)的連接器它能夠補(bǔ)充性 地容納MMC型電子芯片卡，以便使電性連接到連接器的裝置可以處理 存儲(chǔ)在所述卡中的數(shù)據(jù)。
8為了知道MMC型電子芯片卡的詳細(xì)特征，可參考已引證的文獻(xiàn) "MultiMediaCard System Specification Version 2.11 Official Release @ June 1999MMCA"。
一個(gè)MMC卡的標(biāo)準(zhǔn)尺寸如下縱向尺寸(長(zhǎng)度)為32mm，橫向尺 寸(寬度)為24mm,以及垂直尺寸(厚度)為1. 4mm。適配器10的 外形尺寸因而應(yīng)遵循這些尺寸，
當(dāng)然，本發(fā)明未限定在這種芯片卡的格式，而是它可應(yīng)用于其尺 寸能與使用微型卡兼容的芯片卡的各種格式，
特別是，本發(fā)明適應(yīng)于這樣一種適配器10，其中微型卡12可部 分地在適配器主體外面延伸.
微型卡12在此屬于SIM微型的標(biāo)準(zhǔn)化格式，其相當(dāng)于1993年5 月10曰的才示準(zhǔn)AFNOR CEN/TC 224N 406。這種微型卡12在智能卡 々頁(yè)域內(nèi)往往用"plug-in" —詞表示'
當(dāng)然，本發(fā)明未限定在微型SIM的微型卡，而它適應(yīng)于各種類型 的集成電路數(shù)據(jù)栽體，其總體外形尺寸小于相關(guān)的電子芯片卡的外形 尺寸，并且其帶有多個(gè)連接用的接點(diǎn)通道(piste de contact)",
微型卡12呈現(xiàn)普通的矩形，它帶有一個(gè)隅角斜面(d6trompage) 可起到識(shí)錯(cuò)的作用，后面將加以解釋。
微型卡12包括兩個(gè)主要平面18、 20,其中一個(gè)主平面(18配備 有接點(diǎn)通道14，并且在其厚度內(nèi)還包括多個(gè)集成或智能電路(未示出)。
適配器10包括一個(gè)呈電子芯片卡形的主體22，這里是MMC型卡 的形狀，
當(dāng)然，按照本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施變型例(未示出)，適配器10可采 取其它類型標(biāo)準(zhǔn)化電子芯片卡的形狀，尤其是Secure Digital型標(biāo) 準(zhǔn)化卡的形狀，或選取記憶棒型的標(biāo)準(zhǔn)卡的形狀.
這里主體22是普通的矩形，它帶有一個(gè)識(shí)錯(cuò)性的隅角斜面24， 這相當(dāng)于MMC卡格式中所設(shè)計(jì)的隅角斜面。
主體22是以絕緣材料制成的，例如一種塑料，
主體22的上部主表面26配有多個(gè)平行的縱向?qū)щ妳^(qū)28，它們都 安排在主體22的橫向邊緣附近，或安排在連接邊緣30附近。
主體22在其厚度內(nèi)限定出一個(gè)微型卡12的補(bǔ)充性座槽32，在這 里它可通到主體22的上部主表面26以便允許安放微型卡12。座槽32包括一個(gè)底部壁或連接壁34，它基本上與主體22的上部 表面26平行并且配備有多個(gè)連接塊36。
連接塊36都安排在連接壁34中，使得當(dāng)微型卡12處于其在座 槽32中的電連接位置或連接位置時(shí)它們分別與微型卡12的接點(diǎn)通道 14接觸。
每個(gè)連接塊36都與適配器10的相關(guān)導(dǎo)電區(qū)28實(shí)現(xiàn)電連接。 根據(jù)這里尤其是考慮到圖2所介紹的第一個(gè)實(shí)施方式，主體22帶 有一系列金屬導(dǎo)電薄片38，其中每個(gè)薄片都包括一個(gè)可構(gòu)成導(dǎo)電區(qū)28 的第一個(gè)端部片段40以及一個(gè)可構(gòu)成相關(guān)連接塊36的第二個(gè)端部片 段42。
每個(gè)薄片38的第一個(gè)端部片段40都差不多在主體22上部表面 26上，在適配器10的連接30邊緣附近，縱向伸展，而第二個(gè)端部片 段42則在座槽32的連接壁34的下面基本上是縱向伸展。
有利的是，主體22是在導(dǎo)電薄片38周圍模壓成的.
每個(gè)薄片38在第一個(gè)端部片段40與第二個(gè)端部片段42之間還 帶有一個(gè)中間片段44，它在此是沿著總體是垂直的方向伸展的并且它 是埋在塑料主體22中的。
有利的是，座槽32的連接壁34，在正對(duì)著微型卡12的接點(diǎn)通道 14的地方，帶有一個(gè)空腔46，每個(gè)薄片的第二個(gè)端部片段42就在其 中總體上成縱向伸展，同時(shí)在座槽32內(nèi)形成了一個(gè)凸緣48。
在此，空腔46呈矩形窗形狀，它在上部通到座槽32的連接壁34 中并且在下部通到主體22的下部主面50中。
薄片38在空腔46中的這種布局可以利用其彈性特性以便保證在 每個(gè)連接塊36與微型卡12相關(guān)的接點(diǎn)通道14之間的電接觸。實(shí)際 上，當(dāng)微型卡12安放到座槽32中時(shí)，它就會(huì)利用其接點(diǎn)通道14緊 靠薄片38的凸緣48，這會(huì)引起每個(gè)薄片38的第二個(gè)端部片段42向 下彎曲，這與可造成第二個(gè)端部片段42向上的復(fù)原彈力正相反。
按有利的方式來(lái)說(shuō)，金屬導(dǎo)電薄片38都是根據(jù)一種類似于智能卡 領(lǐng)域中所用的工藝制成的。
按照本發(fā)明的要求，活動(dòng)軍殼52被安在適配器10的主體22上，
罩殼52可在主體22上處于一種閉合位置，在此位置內(nèi)它至少局 部封閉座槽32，以便使微型卡12保持在座槽32中的接觸連接或接觸電連接的位置，并且使得適配器10的整體結(jié)構(gòu)更堅(jiān)固.
最好是，罩殼52是按照在主體22上縱向滑動(dòng)地安裝的。
當(dāng)然，根據(jù)本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施變型例(未示出)，革殼52能以不 同的方式安在主體22上，例如借助多個(gè)由使用者所搮作的鎖閉部件利 用嵌接或"clipsage"、粘合、鉤掛的方式安裝在主體22上。
根據(jù)這里介紹的實(shí)施方式，革殼52總體呈現(xiàn)倒U字外形輪廊，其 包括一個(gè)橫向主板片54和兩個(gè)縱向側(cè)翼板56、 58，它們差不多都平 行于主體22的縱向垂直面60、 62,
每個(gè)側(cè)翼板56、 58的下端都配有回轉(zhuǎn)折角64、 66它們處在一個(gè) 基本上是縱向的橫平面內(nèi)并且緊靠主體22下部主面50的部位，以便 可使革殼相對(duì)主體22導(dǎo)引縱向滑動(dòng)。
根據(jù)這里所介紹的實(shí)施方式，主體22的下部主面50帶有兩個(gè)基 本上與革殼52的折角64、 66互補(bǔ)的縱向凸肩68、 70，使得便于縱 向?qū)б⑹拐謿?2保持在主體22上，而且使得適配器10的外形尺 寸在考慮到軍殼52的同時(shí)，對(duì)應(yīng)于MMC卡的外形尺寸.
革殼52可以使適配器10的結(jié)構(gòu)堅(jiān)硬，同時(shí)它還使微型卡12保 持緊靠連接塊36，也就是說(shuō)處在座槽32中的連接位置.
軍殼52的剛度尤其可以補(bǔ)償由塑料制成的主體22及微型卡12 的柔韌性.
最好是，革殼52用金屬制成，這可使其具有適宜的剛度。
根據(jù)一種實(shí)施變型例(未示出)，軍殼52是用一種具有適當(dāng)硬度 特性的非金屬材料制成。
有利的是，革殼52表面不是光滑或平的，而是"型面輪廓 (profile"以便增加其剛度，這就使它具有多個(gè)改進(jìn)的有關(guān)微型卡 12的支承及機(jī)械穩(wěn)定特性。
例如，革殼52的主板54可帶有多個(gè)向座槽32凸起的嵌固物 (embossages)(未示出)，這可以增加革殼52的剛性硬度，因而也 就提高了主板54豎直靠緊微型卡12的剛性，以便使微型卡12保持 靠緊到連接壁34，為的是保證在連接塊3S與接點(diǎn)通道14之間有良好 的接觸性電連接。
有利的是，主板54與至少一個(gè)側(cè)翼板56、 58形成一個(gè)角度稍微 小于主體22相應(yīng)棱邊所形成的角，這就形成了一個(gè)在軍殼52中可增
ii強(qiáng)其剛性的應(yīng)力線。
適配器10的工作性能如下
微型卡12首先按照基本上垂直于主體22平面的方向安放到座槽 32中。那時(shí)微型卡12處在其適配器10中的連接位置，其各個(gè)接點(diǎn)通 道14都與適配器10的一個(gè)導(dǎo)電區(qū)28實(shí)現(xiàn)電連接。
當(dāng)進(jìn)行這種安放時(shí)，帶有接點(diǎn)通道14的微型卡12的主面18正 好與連接面34相對(duì).
在此所介紹的實(shí)施方式中，微型卡12在座槽32中沒(méi)有任何其它 的可能定位，因?yàn)樵谖⑿涂?2上有一種識(shí)錯(cuò)性的隅角斜面16，而且 也由于座槽32的形狀具有一個(gè)可與微型卡12的那種斜面互補(bǔ)的識(shí)錯(cuò) 性隅角斜面72,
安放微型卡12以后，革殼52在主體22上縱向滑動(dòng)一直到達(dá)一 個(gè)閉合位置，在該位置中主板54覆蓋了座槽32的開(kāi)口，這就把微型 卡12保持在座槽32中垂直靠緊了連接壁34.
由處于接合位置的適配器10和微型卡12所形成的整體那時(shí)可以 插入到為MMC卡所設(shè)計(jì)的連接器中，這就可以使連接器處理那些存儲(chǔ) 在微型卡12中的數(shù)據(jù)。
要指出的是， 一個(gè)微型卡12—般最多帶有8個(gè)接點(diǎn)通道14，以 致于它只能安到這樣一種適配器10中，這個(gè)適配器最多包括8個(gè)對(duì)應(yīng) 于微型卡12接點(diǎn)通道的有效導(dǎo)電區(qū)28。
當(dāng)然，在導(dǎo)電區(qū)28與接點(diǎn)通道14之間的電連接僅僅對(duì)于那些有 效的接點(diǎn)通道14是必要的并且這些通道對(duì)于連接器來(lái)說(shuō)也是必要的 以便可以處理那些存儲(chǔ)在微型卡12中的數(shù)據(jù)，
圖3上表示了按照本發(fā)明要求的適配器10的第二個(gè)實(shí)施方式。
根據(jù)第二個(gè)實(shí)施方式的適配器10與根據(jù)第一個(gè)實(shí)施方式的適配 器之間的區(qū)別就在于導(dǎo)電區(qū)28及連接塊36的制備方式；以及在導(dǎo)電 區(qū)28與連接塊36之間實(shí)現(xiàn)電連接的方式，實(shí)際上，導(dǎo)電區(qū)28和連 接塊36以及在它們之間的電連接都是求助于一種制備印刷電路所用 的公知工藝才實(shí)現(xiàn)的.
因此，導(dǎo)電區(qū)28是在主體22的上部主面26上，利用沉積和刻 蝕一種例如以銅為基的導(dǎo)電材料層而制成的。
每個(gè)導(dǎo)電區(qū)28都是垂直于連接豎孔74而安排的，或者經(jīng)過(guò)導(dǎo)電區(qū)，豎孔伸展在主體22的上部主面26與下部主面50之間，
每個(gè)連接豎孔74的壁都覆蓋一種導(dǎo)電材料層76，例如這種材料 與制備導(dǎo)電區(qū)28所用的材料相同，使得每個(gè)導(dǎo)電區(qū)28都與主體22 的下部主面50實(shí)現(xiàn)電連接。
每個(gè)連接塊36都是垂直于豎直連接孔78安排的，該豎孔是在座 槽32的連接壁34與主體22的下部主面50之間伸展的。
導(dǎo)電塑料薄膜80或?qū)щ娔z，例如是填加金屬微粒的硅酮材料，沉 積在各個(gè)豎直連接孔的78內(nèi).導(dǎo)電膠在每個(gè)豎直連接孔78內(nèi)形成一 個(gè)《堆》并且它從連接壁34旁側(cè)《溢出》以便形成一個(gè)在座槽32內(nèi) 部的降起凸塊，它構(gòu)成了連接塊36.
每個(gè)與連接塊36相配合的豎直連接孔78的壁在此覆蓋了一層導(dǎo) 電材料84，例如是填加金屬微粒的硅酮材料，沉積在各個(gè)豎直連接孔 78的壁在此覆蓋了一層導(dǎo)電材料84，例如是與制備導(dǎo)電區(qū)28所用相 同的材料。
因?yàn)闃?gòu)成各個(gè)連接塊36的導(dǎo)電膠80與鋪滿相關(guān)豎直連接孔78 壁的導(dǎo)電材料層84相接觸，每個(gè)豎直連接孔78都可以使相關(guān)連接塊 36與主體22的下部主面50實(shí)現(xiàn)電連接。
主體22的下部主面50帶有一系列導(dǎo)電通道86它們都是由例如 與導(dǎo)電區(qū)28相同的材料，利用沉積和刻蝕一層以銅為基的導(dǎo)電材料制 成.
這些導(dǎo)電通道86都安排在主體22的下部主面50上使得與導(dǎo)電 區(qū)28相配合的每個(gè)豎直連接孔74的下端能與每個(gè)豎直連接孔78的 下端實(shí)現(xiàn)電連接，此連接^L與相應(yīng)的連接塊36相配合。
導(dǎo)電通道86和連接孔74、 78因而可以使每個(gè)導(dǎo)電區(qū)28與相應(yīng) 的連接塊36實(shí)現(xiàn)電連接，
形成各個(gè)連接塊36的導(dǎo)電膠80的彈性可保證在每個(gè)連接塊36 與微型卡12相關(guān)的接點(diǎn)通道14之間接觸式的電連接，盡管在座槽32 的連接面34與微型卡12面對(duì)的表面之間可能有些共面度的缺陷也是 一樣。實(shí)際上，當(dāng)把微型卡12安放在座槽32中時(shí)，接點(diǎn)通道14就 會(huì)垂直地靠緊相關(guān)的連接塊36,與此同時(shí)由于彈性變形而引起這些連 接塊36的輕微壓壞，這可補(bǔ)償共面度的缺陷。
根據(jù)第二個(gè)實(shí)施方式的適配器10的工作性能與根據(jù)第一個(gè)實(shí)施方式的適配器10的工作性能相類似。
在圖4至7上，表示出了制備第二種實(shí)施方式適配器10的實(shí)施方 法幾個(gè)中間步驟。
在第一個(gè)步驟中，用圖4加以描述，比如利用塑料模壓法制備絕 緣材料的主體22。
豎直連接孔74、 78可以在該步驟中，例如采用鉆孔的方式制成.
在圖5所描述的第二個(gè)步稞中，例如銅質(zhì)的導(dǎo)電材料層都是沉積 在主體22的上部表面26及下部表面50上的，還沉積在豎直連接孔 74、 78的壁上.
該導(dǎo)電材料層進(jìn)行刻模以便在主體22的上部表面26上形成多個(gè) 導(dǎo)電區(qū)28以及在主體22的下部表面50上形成一列導(dǎo)電通道 86.
在圖6所示的第三個(gè)步驟中，座槽32是在主體22的上表面26 中加工成的。
在圖7所示的第三個(gè)步驟中，連接塊36都是在那些與連接壁34 相配合的豎直連接孔78中利用沉積一種導(dǎo)電膠80 "堆"形成的。 那時(shí)就制得了圖3所示的適配器10.
根據(jù)圖8所示也是與第二個(gè)實(shí)施方式相類似的本發(fā)明第三個(gè)實(shí)施 方式，導(dǎo)電通道86都安排在主體22的上部主面26上，并且座槽32 通到主體22的下部主面50。
在該實(shí)施方式中，只有連接塊36帶有多個(gè)相配合的豎直連接孔78。
每個(gè)豎直連接孔78的上部開(kāi)口在此都由導(dǎo)電通道86的端部88 塞住，使得便于用導(dǎo)電膠80裝滿豎直連接孔78，這可在座槽32中形 成連接塊36。
豎直連接孔78的內(nèi)壁未覆蓋導(dǎo)電材料，以致于每個(gè)連接塊36都 與導(dǎo)電通道86實(shí)現(xiàn)電連接，該導(dǎo)電通道是利用導(dǎo)電膠80與通道86 的端部88之間的接觸方式相配合的，該端部塞住了豎直連接孔78的 上部開(kāi)口.
根據(jù)圖9所示的本發(fā)明第四個(gè)實(shí)施方式并且也與第二個(gè)實(shí)施方式 類似，連接塊36是多個(gè)金屬圓頂帽90，它們都安排在座槽32的連接 面34中所形成的互補(bǔ)'fet空腔92中。
導(dǎo)電通道86可使金屬圓頂帽90與相應(yīng)的導(dǎo)電區(qū)28實(shí)現(xiàn)電連接，
14在此它們都安排在兩個(gè)層面上。
因而適配器10的主體22制成為兩個(gè)垂直疊放的塑料層94、 96 形狀，這是按照制備"層迭"型栽體智能卡所用的工藝制成的。
連接塊36的第一部分利用導(dǎo)電通道86的第一列Sl連接到相應(yīng) 的導(dǎo)電區(qū)28，這些導(dǎo)電區(qū)都按照?qǐng)D9所示實(shí)施例安排在兩個(gè)塑料層 94、 96之間。
人們注意到，對(duì)于該第一列Sl的導(dǎo)電通道86來(lái)說(shuō)，與導(dǎo)電區(qū)28 相配合的豎直連接孔74不需要穿過(guò)主體22的下層96。
該第一列Sl的導(dǎo)電通道86在此都伸展到與金屬圓頂帽90相配 合的每個(gè)空腔92的底部。
連接塊36的第二個(gè)部分利用第二列S2的導(dǎo)電通道86連接到相 應(yīng)的導(dǎo)電區(qū)28，這些導(dǎo)電通道都按照?qǐng)D3所示第二個(gè)實(shí)施方式安排在 主體22的下部主面50上。該第二列S2的導(dǎo)電通道86沒(méi)有在圖9上 表示出來(lái)，
對(duì)于該第二列S2的導(dǎo)電通道86來(lái)說(shuō)，與導(dǎo)電區(qū)28相配合的豎 直連接孔74應(yīng)穿過(guò)主體22的兩層94、 96,并且每個(gè)金屬圓頂帽90 都包括一個(gè)豎直連接孔78,它是在相關(guān)空腔92與主體22下部主面 50之間垂直伸展的。
1權(quán)利要求
1. 一種用于微型卡(12)的電連接的適配器(10)，所述微型卡具有與電子存儲(chǔ)卡的外部連接器的接點(diǎn)，該適配器(10)包括主體(22)，在該主體(22)上布置有用來(lái)接觸外部連接器的相應(yīng)導(dǎo)體的導(dǎo)電區(qū)，所述主體(22)包括用來(lái)容納微型卡的座槽(32)；壁，所述壁的一側(cè)限定了該座槽(32)的內(nèi)表面，而該壁的另一側(cè)限定了所述主體(22)的外表面；和連接塊(36)，該連接塊(36)隆起超出所述的內(nèi)表面而進(jìn)入該座槽(32)以便與插入到所述座槽(32)中的微型卡(12)的所述接點(diǎn)進(jìn)行連接；其特征在于該壁上沒(méi)有電子元件。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的適配器(10)，其特征在于，每個(gè)導(dǎo)電塊(36)由導(dǎo)電塑料制成。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的適配器(10)，其特征在于，每個(gè)連接塊(36 )都是由嵌在連接壁(34 )上的金屬圓頂帽(90 )形成的。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的適配器(10)，其特征在于，所述壁包括疊放的層。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的適配器(10)，其特征在于，該主體(22)帶有一種識(shí)錯(cuò)性裝置(72)，用于保證微型卡(l2)在座槽(32)中的正確定位。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的適配器(10 )，其特征在于該微型卡(12)是一種SIM微型標(biāo)準(zhǔn)卡。
7. 根據(jù)權(quán)利要求l-4中任一項(xiàng)所述的適配器(10)，其特征在于，該適配器(10)具有MultiMedia Card型標(biāo)準(zhǔn)卡的形狀。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的適配器(10)，其特征在于，i亥適西己器(10)具有Secure Digital型才示〉,卡的形狀。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的適配器(10 )，其特征在于，該適配器(10)具有記憶棒型標(biāo)準(zhǔn)卡的形狀.
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的適配器(10 )，其特征在于，該適配器(10)具有可移動(dòng)革殼(52).
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的適配器(10),其特征在于所述革殼(52)是縱向滑動(dòng)地安裝在主體(22)上的，
12. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的適配器(10),其特征在于，該革殼(52)的整體形狀呈倒U字外形輪廓，它包括一個(gè)橫向主板(54)和兩個(gè)縱向側(cè)翼板(56、 58),并且每個(gè)側(cè)翼板(56、 58)的自由空端配備有回轉(zhuǎn)凸角(64,66),它們都靠緊主體(22)的與回轉(zhuǎn)凸角(64,66)面對(duì)的一部分表面(50)。
13. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的適配器(10)，其特征在于，所述罩殼(52)包括一個(gè)橫向主板(54)，并且，該軍殼(52)是利用嵌合方式安裝到該主體(12)上的。
14. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的適配器(10),其特征在于，所述罩殼(52)的主板(54)帶有多個(gè)諸如嵌固器的裝置，以便增加其縱向和/或橫向剛性，
15. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的適配器(10)，其特征在于，所述罩殼(52)是用金屬制成的。
16. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的適配器(10),其特征在于，該適配器(10)包括插入在所述座槽(32)中的微型卡(12)并且它的接點(diǎn)與所述連接塊(36)相連接。
17. —種用于微型卡(12)的電連接的適配器(10)，所述微型卡具有與電子存儲(chǔ)卡的外部連接器的接點(diǎn)，該適配器(10)包括主體(22)，在該主體(22)上布置有用來(lái)接觸外部連接器的相應(yīng)導(dǎo)體的導(dǎo)電區(qū)，所述主體(22)包括用來(lái)容納微型卡的座槽(32);壁，所述壁的一側(cè)限定了該座槽(32)的內(nèi)表面，而該壁的另一側(cè)限定了所述主體(22)的外表面；和連接塊(36)，該連接塊(36)隆起超出所述的內(nèi)表面而進(jìn)入該座槽(32)以便與插入到所述座槽(32)中的微型卡(12)的所述接點(diǎn)進(jìn)行連接；其特征在于所述連接塊(36)以一對(duì)一的方式直接與所述的導(dǎo)電區(qū)相連以將這些連接塊(36)與它們的對(duì)應(yīng)區(qū)域進(jìn)行電連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于集成電路微型卡(12)在主連接器中的電連接的適配器(10)，該主連接器適用于其外形尺寸大于微型卡(12)的接點(diǎn)式集成電路電子存儲(chǔ)卡，微型卡(12)帶有表面接點(diǎn)通道(14)并且所述適配器(10)包括一個(gè)能與主連接器連接的主體(22)以及一個(gè)可容納微型卡(12)的座槽(32)，它通到主體(22)的表面并且在內(nèi)部帶有多個(gè)可與微型卡(12)的電接點(diǎn)(14)相連接的連接塊(36)，本發(fā)明的特征在于它包括一個(gè)活動(dòng)罩殼(52)，此罩殼(52)能處于至少局部閉合座槽(10)中的電連接位置并使適配器(10)的總體結(jié)構(gòu)更堅(jiān)固。
文檔編號(hào)H01R12/22GK101510247SQ200910004910
公開(kāi)日2009年8月19日 申請(qǐng)日期2003年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月5日
發(fā)明者B·卡爾瓦斯, D·埃爾巴茲, M·肖梅特, P·帕特里斯 申請(qǐng)人:格姆普拉斯公司