專利名稱：采用各向同性導(dǎo)電彈性體互連介質(zhì)的可分離電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器。在有必要通過(guò)采用插入板將適配器板和主電路板之一 上稀疏的焊墊布置轉(zhuǎn)換為另一個(gè)上精密的焊墊布置的情況下，這些連接器將適配器板電連 接到主電路板(主板)。具體地，本發(fā)明涉及一種在改進(jìn)的印刷電路(PC)板的兩面采用各 向同性導(dǎo)電彈性體的電連接器，從而在使PC板具有在PC板的界面上布線的能力的同時(shí)保 持良好的電接觸。
背景技術(shù)：
Weiss等的美國(guó)專利6，702，587 (‘587專利)涉及采用各向異性導(dǎo)電彈性體(ACE) 的電連接器。該ACE提供為片狀且在導(dǎo)電區(qū)域的整個(gè)表面上方以一致的節(jié)距沿ζ軸導(dǎo)電。 這阻礙了 ‘587專利中的器件具有在適配器板和主板的界面上對(duì)導(dǎo)線布線的能力。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種采用各向同性導(dǎo)電彈性體作為互連介質(zhì)的電連接器。各向同性材 料優(yōu)選位于改進(jìn)的PC板兩面的導(dǎo)電焊盤上，以允許在適配器板和主板的界面上的導(dǎo)線的 布線。


圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的分解截面圖；圖2A是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的分解截面圖，其中焊墊數(shù)量不同于圖1、4和5中 的實(shí)施例的焊墊數(shù)量；圖2B示出在適配器板的界面層上可能的布線，應(yīng)該理解的是，盡管未示出，但是 按照本發(fā)明的圖1、4和5中的實(shí)施例，可以代替適配器板相似地在主電路板的界面層上實(shí) 施該布線；圖3是圖1的實(shí)施例的PC板的改進(jìn)；圖4是本發(fā)明的第三實(shí)施例，其中不需要改進(jìn)的PC板且適配器板具有涂敷有各向 同性彈性材料的焊盤(land)；以及圖5是本發(fā)明的第四實(shí)施例，其中不需要改進(jìn)的PC板，且主電路板具有涂敷有各 向同性彈性材料的焊盤。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在參考圖1-3，圖1示出本發(fā)明的電連接器以及具有連接焊盤11的主電路板 10，其中電連接器具有機(jī)械壓縮結(jié)構(gòu)5、帶有連接焊盤或焊墊7的適配器板6以及帶有形成
3在PC板8兩面的焊盤上的各向同性彈性體材料的改進(jìn)的PC板8。壓縮結(jié)構(gòu)5中的插座5a 適于容納諸如集成電路(IC)芯片的測(cè)試電路。管腳5b提供容納在插座5a中的IC芯片與 適配器板6的焊墊7之間的電連接。當(dāng)適配器板6、PC板8以及主電路板通過(guò)機(jī)械壓縮結(jié) 構(gòu)被壓在一起時(shí)，適配器板6的連接焊盤或焊墊7以及主電路板10的連接焊盤11被置于 與位于改進(jìn)的PC板8的焊盤或焊墊9a上的各向同性彈性體材料9接觸。因此，通過(guò)在改 進(jìn)的PC板8的連接焊墊上設(shè)置各向同性彈性材料9，改進(jìn)的PC板8的連接焊墊用作各向同 性焊墊定義的連接器8。通過(guò)將各個(gè)板壓在一起，可以利用中間連接器_具有各向同性彈性體的改進(jìn)的PC 板而提供適配器板與主電路板10之間的電連接且可以將每個(gè)板的表面連接上的焊墊從稀 疏(coarse)轉(zhuǎn)換成精密(fine)，反之亦然。通過(guò)利用PC板兩面上的焊盤，實(shí)現(xiàn)了良好的連 接，同時(shí)增加了布線密度且通過(guò)將各向同性材料僅設(shè)置在焊墊位置處而不是如同‘587專 利一樣將其遍布連接區(qū)域的整個(gè)表面設(shè)置而降低成本。除了通過(guò)將精密焊墊連接到稀疏焊墊(反之亦然)而轉(zhuǎn)換節(jié)距之外，本發(fā)明也提 供重布線從管腳5bl-7(連接到容納在機(jī)械壓縮結(jié)構(gòu)5的插座5a中的測(cè)試電路3(諸如IC 芯片3)的管腳4)到適配器板6的焊墊7以及到主電路板10的焊墊11的電連接。如圖2A 所示，適配器板6可以重布線，使得其路徑或者線12不必連接到主電路板10上的相應(yīng)焊盤 或者焊墊11，而且也不需要轉(zhuǎn)換節(jié)距。因此，結(jié)構(gòu)5上的管腳5b-l可以連接到在適配器板 6的第一面6a上的一個(gè)焊墊7-1，且焊墊7-1通過(guò)線12被重布線為連接到在適配器板6的 第二面6b上的焊墊7-6而不是連接到第一焊盤7-5。然后，焊墊7-2連接到在主電路板10 的相對(duì)表面IOa上的焊墊11-2?？梢砸赃@樣的方式實(shí)施任何可能的重布線。按照這樣的方 式，本發(fā)明允許所期望的電路的重布線。此外，用于適配器板6的焊墊數(shù)量和用于主電路板 10的焊墊數(shù)量可以根據(jù)需要而改變且實(shí)施例中焊墊數(shù)量可不同于圖1中的實(shí)施例。此外， 在圖2A的實(shí)施例中，不需要圖1中的改進(jìn)的PC板8，圖5的實(shí)施例中也不需要改進(jìn)的PC板 8。圖2B示出了本發(fā)明一種可能的改善的布線12。由于各向同性焊盤9設(shè)置在改進(jìn) 的PC板8的每個(gè)面上，所以在改進(jìn)的PC板8與適配器板6之間的界面層以及在改進(jìn)的PC 板8與主電路板10之間的界面層上布線12可以在連接焊盤陣列中或周圍。這是為本發(fā)明 的改進(jìn)的PC板8的兩面上的電路布線密度而提供。此外，與前述現(xiàn)有技術(shù)的提議相比，這 也提供了更有成本效率的方案。改進(jìn)的PC板未示出在圖2A的示意圖中。應(yīng)該理解的是， 適配器板6的該重布線此特征可用于圖1、4和5的實(shí)施例。圖3示出了改進(jìn)的PC板8。如圖所示，通過(guò)將具有各向同性材料的焊盤設(shè)置在PC 板8的兩個(gè)表面上而改進(jìn)PC板8。盡管圖3示出了一個(gè)表面，但是應(yīng)該理解的是，另一個(gè)表 面也相似地被布置。各向同性材料可以是設(shè)置在改進(jìn)的PC板8兩面的焊墊上的各向同性 膏體(isotropic paste)。圖4示出了第二實(shí)施例，其中在適配器板與主電路板之間不需要改進(jìn)的PC板。相 反，適配器板表面上的焊盤(相對(duì)地面對(duì)主電路板的焊盤)被涂敷諸如各向同性彈性膏體 的各向同性彈性體材料。因此，代替涂敷改進(jìn)的PC板8的焊墊(如本公開的圖1所示)，適 配器板6的面對(duì)主電路板10的焊盤被涂敷各向同性彈性膏體。圖5示出了第三實(shí)施例，其中在適配器板6與主電路板10之間不需要改進(jìn)的PC
4板8。替代地，主電路板10表面上的焊盤(相對(duì)地面對(duì)適配器板6的焊盤)被涂敷諸如各 向同性彈性膏體的各向同性彈性體材料。因此，代替涂敷改進(jìn)的PC板8的焊盤(如本公開 的圖1所示)，主電路板10的面對(duì)適配器板6的焊盤的焊盤被涂敷各向同性彈性膏體。如同圖1的實(shí)施例所示，圖2B示出了本發(fā)明的圖4和5的實(shí)施例的改善的布線12 的一種可能例子。依賴于設(shè)置各向同性膏體的位置，焊墊可以是7或11。因此，如果諸如各 向同性膏體的各向同性材料設(shè)置在適配器板6的焊墊7上，則如同之前所描述的對(duì)適配器 板6進(jìn)行重布線，應(yīng)該對(duì)主電路板10進(jìn)行重布線。相似地，如果諸如各向同性膏體的各向 同性材料設(shè)置在主電路板10的焊墊11上，則對(duì)適配器板6進(jìn)行線的重布線。盡管現(xiàn)在為了公開本發(fā)明而描述了優(yōu)選實(shí)施例，但應(yīng)該理解的是，本領(lǐng)域的技術(shù) 人員可以對(duì)裝置的布置進(jìn)行各種改變。這樣的改變包括在由所附權(quán)利要求定義的本發(fā)明的 精神范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種電連接器，用于提供適配器板與主電路板之間的電連接，該電連接器包括具有各向同性導(dǎo)電彈性體的互連介質(zhì)，該互連介質(zhì)提供所述適配器板與所述主電路板之間的電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其中所述互連介質(zhì)形成為設(shè)置在所述適配器板與 所述主電路板之間的印刷電路(PC)板，從而所述PC板具有與所述適配器板和與所述主電 路板的界面，所述PC板被改進(jìn)為在所述改進(jìn)的PC板的兩面上具有各向同性彈性體，從而在 所述適配器板和所述主電路板的界面上使所述適配器板和所述主電路自由布線的同時(shí)確 保良好的電接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，還包括具有腔的機(jī)械壓縮結(jié)構(gòu)，在該腔中容納有 測(cè)試電路，所述結(jié)構(gòu)具有用于連接到所述適配器板上的焊墊的管腳，以提供從所述測(cè)試電 路的管腳到所述適配器板、從所述適配器板到所述電連接器、以及從所述電連接器到所述 主電路板的電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其中所述電連接器形成為在所述適配器板的相對(duì) 地面對(duì)所述主電路板的焊盤的表面上的焊盤，而所述適配器板的所述焊盤涂敷有各向同性 彈性體材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電連接器，其中所述各向同性彈性體材料是各向同性膏體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其中所述電連接器形成為在所述主電路板的相對(duì) 地面對(duì)所述適配器板的焊盤的表面上的焊盤，而所述主電路板的所述焊盤涂敷有各向同性 彈性體材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電連接器，其中所述各向同性彈性體材料是各向同性膏體。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電連接器，其中通過(guò)重布線從所述適配器板上的焊墊的上表 面到所述適配器板的底表面的焊墊的電連接，從測(cè)試電路的管腳到所述適配器板的焊墊以 及到所述主電路板的焊墊的電連接被重布線。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電連接器，其中通過(guò)重布線從所述主電路板上的焊墊的上表 面到所述主電路板的底表面的焊墊的電連接，從測(cè)試電路的管腳到所述適配器板的焊墊以 及到所述主電路板的焊墊的電連接被重布線。
全文摘要
采用各向同性導(dǎo)電彈性體作為互連介質(zhì)的電連接器。
文檔編號(hào)H01R4/58GK101919122SQ200880121549
公開日2010年12月15日 申請(qǐng)日期2008年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月18日
發(fā)明者詹姆斯·V·拉塞爾 申請(qǐng)人:R&D電路股份有限公司