專利名稱：：探測組件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種探測組件(probeassembly)，尤其涉及一種探測卡(probecard)的探測組件及其制造方法。
背景技術(shù)：
：為檢查小型半導(dǎo)體裝置(例如，晶圓中的半導(dǎo)體晶片)的電特性，使用探測卡作為測試機(jī)(tester)與測試目標(biāo)(即半導(dǎo)體裝置)之間的連接媒體。眾所周知，此半導(dǎo)體裝置具有向外暴露的輸入/輸出端子〔也稱為接觸焊墊(contactpad)〕，且探測卡具有探測接腳(probepin)，所述探測接腳與輸入/輸出端子形成機(jī)械接觸，并且也為電信號提供路徑。即，當(dāng)經(jīng)由與輸入/輸出端子接觸的探測接腳自測試機(jī)接收到預(yù)定信號時，半導(dǎo)體裝置根據(jù)所接收到的信號來操作，并經(jīng)由探測接腳將結(jié)果輸出至測試機(jī)。大體而言，為進(jìn)行快速且有效的測試，藉由同時與裝置的若干端子接觸的若干探測接腳來執(zhí)行此測試過程。順便一提，裝置的尺寸變得愈來愈小，且端子數(shù)目變得愈來愈多。因此，焊墊間距(padpitch)，也即相鄰端子之間的距離，也變得愈來愈小?；诖嗽颍綔y卡需要大量以對應(yīng)于焊墊間距的精細(xì)間距布置的探測接腳。然而，由于探測接腳的間距逐漸減小，因此極難在無電干擾及機(jī)械干擾的情況下在相鄰接腳之間布置探測接腳。另外，以高度共面性精確設(shè)置接腳是重要的，但實際上是困難的。探測接腳的精細(xì)間距布置的熟知現(xiàn)有解決方案為使用微機(jī)電系統(tǒng)(microelectro-mechanicalsystem,MEMS)技術(shù)。然而，此技術(shù)本質(zhì)上使用導(dǎo)致復(fù)雜性及高成本的半導(dǎo)體制程。因此，針對探測組件需要另一種使用較簡單且成本降低的制程的解決方案。另一方面，現(xiàn)有探測組件具有如下問題由于晶圓與探測組件之間的熱膨脹差異而導(dǎo)致的探測接腳接觸故障。大體而言，使用熱測試(hottest)及冷測試(coldtest)來在極端條件下測試晶圓中的半導(dǎo)體裝置。盡管在半導(dǎo)體制造商之間在此等測試條件中存在微小差異，但晶圓的溫度在熱測試中通常增加至12(TC，且在冷測試中通常降低至-4(TC。探測接腳接觸故障常在執(zhí)行此等測試時發(fā)生。參看圖1，由于晶圓W及探測組件100通常在熱膨脹系數(shù)(coefficientofthermale鄧ansion)方面存在差異，因此探測接腳10在熱測試或冷測試期間可能偏離晶圓W上的接觸焊墊P，即，偏離半導(dǎo)體裝置的輸入/輸出端子。隨著探測組件100尺寸的增加，此問題在探測組件100的邊緣附近可能更為嚴(yán)重。與現(xiàn)有探測組件相關(guān)聯(lián)的另一問題在圖2中例示性地說明。參看圖2，當(dāng)探測接腳10與晶圓W上的接觸焊墊P接觸時，晶圓W的表面及探測接腳10可能由于機(jī)械沖擊而損壞。當(dāng)調(diào)節(jié)晶圓W的接觸焊墊P與探測接腳10之間的接觸距離的裝備錯誤地操作，使得其移動距離大于接腳10的接觸尖端高度時，產(chǎn)生上述問題。在此情況下，探測接腳10的根部以及晶圓W的表面可能被顯著損壞，從而引起探測接腳10的彈性及位置對準(zhǔn)方面的嚴(yán)重問題。5另外，現(xiàn)有探測組件具有各種問題。舉例而言，問題組件制造時間隨著探測接腳數(shù)目增加而增加，且要求電子裝置與探測接腳一起簡單地形成于探測組件中。
發(fā)明內(nèi)容技術(shù)問題本發(fā)明的一目標(biāo)為提供一種探測組件及其制造方法，所述制造方法能夠在電路板上以較小間距形成探測接腳，同時防止相鄰探測接腳之間的機(jī)械及電干擾。本發(fā)明的另一目標(biāo)為提供一種探測組件及其制造方法，所述制造方法能夠以降低的制造成本制造探測組件。本發(fā)明的又一目標(biāo)為提供一種探測組件及其制造方法，所述制造方法能夠在電路板的較小區(qū)域中以幾十微米的較小間距布置大量探測接腳，同時改良對準(zhǔn)精度及共面性。本發(fā)明的又一目標(biāo)為提供一種與半導(dǎo)體晶圓具有相同熱膨脹系數(shù)的探測組件及其制造方法。本發(fā)明的一不同目標(biāo)為提供一種探測組件及其制造方法，所述制造方法能夠防止探測接腳及晶圓由于相關(guān)裝備在探測接腳與晶圓的接觸焊墊接觸時的錯誤操作而受到機(jī)械損壞。本發(fā)明的另一不同目標(biāo)為提供一種探測組件及其制造方法，所述制造方法能夠改良處理效率以顯著減少制造時間。本發(fā)明的又一不同目標(biāo)為提供一種探測組件及其制造方法，所述制造方法能夠簡單地形成電子裝置以及探測接腳。技術(shù)解決方案根據(jù)本發(fā)明的一種方式，提供一種探測組件，其包括電路板(circuitboard)、導(dǎo)電粘接劑(conductiveadhesive)以及探測接腳。電路板電連接至電路圖案(circuitpattern)，且上面形成有以較小間距布置的焊墊。導(dǎo)電粘接劑形成于所述焊墊上。探測接腳電連接至焊墊，且所述探測接腳中的每一個均具有可連接根部(connectableroot)、橫向伸長梁(laterallyelongatedbeam)以及接觸尖端(contacttip)?？蛇B接根部垂直插入所述導(dǎo)電粘接劑并機(jī)械固定。橫向伸長梁與所述可連接根部成直角而彎曲，且與所述電路板的表面平行并相距一定距離而沿長度方向延伸。接觸尖端自所述橫向伸長梁的一端向上延伸，且與所述可連接根部相對。所述探測組件可還包括基底層(baselayer)。所述基底層與所述探測接腳的橫向伸長梁相距一定距離而形成于所述電路板的表面上。所述基底層具有分別對應(yīng)于所述焊墊而形成且以所述導(dǎo)電粘接劑填充的第一插入孔(firstinsertionhole)。根據(jù)本發(fā)明的另一種方式，提供一種用于測試形成于晶圓上的半導(dǎo)體裝置的探測組件，其包括電路板、基底層、導(dǎo)電粘接劑以及探測接腳。電路板電連接至電路圖案，且上面形成有以較小間距布置的焊墊?；讓有纬捎谒鲭娐钒宓谋砻嫔?，并具有分別對應(yīng)于所述焊墊而形成的第一插入孔。導(dǎo)電粘接劑形成于所述第一插入孔中。探測接腳電連接至所述焊墊。所述探測接腳中的每一個均具有可連接根部、橫向伸長梁以及接觸尖端。可連接根部垂直插入對應(yīng)的第一插入孔中，并由所述導(dǎo)電粘接劑機(jī)械固定。橫向伸長梁與所述可連接根部成直角而彎曲，且與所述電路板的表面平行并相距一定距離而沿長度方向延伸。接6觸尖端自所述橫向伸長梁的一端向上延伸，且與所述可連接根部相對。所述基底層與所述晶圓由相同半導(dǎo)體材料形成。根據(jù)本發(fā)明的又一種方式，提供一種用于測試形成于晶圓上的半導(dǎo)體裝置的探測組件，其包括電路板、基底層、第一導(dǎo)電粘接劑、第二導(dǎo)電粘接劑以及探測接腳。電路板電連接至電路圖案，且上面形成有以較小間距布置的焊墊?；讓有纬捎谒鲭娐钒宓谋砻嫔希⒕哂械谝徊迦肟?、第二插入孔以及再分配線(redistributionline)。第二插入孔分別對應(yīng)于所述焊墊而形成，第一插入孔在與所述第二插入孔的位置不同的位置處單獨形成，且再分配線連接所述第一插入孔與所述第二插入孔。第一導(dǎo)電粘接劑及第二導(dǎo)電粘接劑分別形成于所述第一插入孔中及所述第二插入孔中。探測接腳經(jīng)由所述再分配線電連接至所述焊墊。所述探測接腳中的每一個均具有可連接根部、橫向伸長梁以及接觸尖端。可連接根部垂直插入對應(yīng)的第一插入孔中，并由所述第一導(dǎo)電粘接劑機(jī)械固定，橫向伸長梁與所述可連接根部成直角而彎曲，且與所述電路板的表面平行并相距一定距離而沿長度方向延伸，且接觸尖端自所述橫向伸長梁的一端向上延伸，且與所述可連接根部相對。所述基底層可與所述晶圓由相同半導(dǎo)體材料形成。所述探測組件可還包括電鍍層(platinglayer)，所述電鍍層形成于所述基底層的所述第一插入孔的側(cè)壁上，以便改良所述基底層與所述導(dǎo)電粘接劑之間的粘接強(qiáng)度(adhesivestrength)。所述探測組件可還包括支撐劑(supportingagent)，所述支撐劑另外形成于所述導(dǎo)電粘接劑上，以包圍所述探測接腳的所述可連接根部。所述探測組件可還包括阻尼物(damper)，所述阻尼物提供于所述基底層的表面上，且所述阻尼物的高度高于所述橫向伸長梁的高度且低于所述接觸尖端的高度。所述基底層可還包括第三插入孔。在此情況下，所述探測組件可還包括電子裝置，所述電子裝置插入所述第三插入孔中并由所述導(dǎo)電粘接劑固定。所述電路板可為區(qū)塊型電路板(blocktypecircuitboard)，具有形成于其上表面及側(cè)面上的電路圖案。根據(jù)本發(fā)明的又一種方式，提供一種制造探測組件的方法，其包括以下步驟準(zhǔn)備電路板，其電連接至電路圖案，且上面形成有以較小間距布置的焊墊；形成基底層，其具有分別對應(yīng)于所述電路板的表面上的所述焊墊而形成的第一插入孔；以導(dǎo)電粘接劑填充所述第一插入孔；以及以使得探測接腳插入所述第一插入孔中并由所述導(dǎo)電粘接劑機(jī)械固定的方式來布置所述探測接腳，所述探測接腳中的每一個均具有可連接根部及接觸尖端，所述可連接根部及接觸尖端分別在相反方向上與橫向伸長梁的兩端成直角而彎曲。根據(jù)本發(fā)明的又一種方式，提供一種制造探測組件的方法，其包括以下步驟準(zhǔn)備電路板，其電連接至電路圖案，并上面形成有以較小間距布置的焊墊；形成基底層，其具有分別對應(yīng)于所述焊墊而形成的第二插入孔，在與所述第二插入孔的位置不同的位置處單獨形成的第一插入孔，以及連接所述電路板的表面上的所述第一插入孔與所述第二插入孔的再分配線；以導(dǎo)電粘接劑填充所述第一插入孔；以及以使得探測接腳插入所述第一插入孔中并由所述導(dǎo)電粘接劑機(jī)械固定的方式來布置所述探測接腳，所述探測接腳中的每一個均具有可連接根部及接觸尖端，所述可連接根部及接觸尖端分別在相反方向上與橫向伸長梁的兩端成直角而彎曲。所述方法可還包括以下步驟形成第一對準(zhǔn)遮罩層(firstaligningmask)，其具有在所述基底層上的平坦表面(flatsurface)，使得所述第一插入孔向外暴露；以及形成第二對準(zhǔn)遮罩層，其具有在所述第一對準(zhǔn)遮罩層上的對準(zhǔn)孔，使得在將所述導(dǎo)電粘接劑填入所述第一插入孔中的步驟之前，所述平坦表面向外暴露。在此情況下，所述探測接腳經(jīng)布置以使得所述橫向伸長梁經(jīng)由所述平坦表面而垂直對準(zhǔn)，且所述接觸尖端經(jīng)由所述對準(zhǔn)孔而水平對準(zhǔn)。所述方法可還包括以下步驟形成對準(zhǔn)遮罩(aligningmask)，其具有在所述基底層上的對準(zhǔn)凹座(aligningrecess)，以在布置所述探測接腳的步驟之后經(jīng)由所述對準(zhǔn)凹座來使所述接觸尖端對準(zhǔn)。所述方法可還包括以下步驟準(zhǔn)備接腳陣列框(pinarrayframe)，其由具有多個插入孔(insertionhole)的下部框(lowerframe)及具有多個插入孔的上部框(u卯erframe)組成；以及以使得所述探測接腳的接觸尖端插入所述下部框的所述多個插入孔，且所述探測接腳的可連接根部插入所述上部框的所述多個插入孔的方式，將多個探測接腳插入所述接腳陣列框。此處，在所述探測接腳插入所述接腳陣列框之后，布置所述探測接腳。有益效果根據(jù)本發(fā)明，基底層的插入孔分別對應(yīng)于電路板的焊墊而形成，且探測接腳經(jīng)由填充于插入孔中的導(dǎo)電粘接劑而牢固固定。藉由使用插入孔，探測接腳可容易地以較小間距布置且分別可靠地設(shè)置，而不會機(jī)械及電干擾相鄰接腳，因為相鄰插入孔提供彼此完全分離的空間。此外，插入孔的面積充分大于插入其中的探測接腳，且因此導(dǎo)電粘接劑可完全填充插入孔，并完全包圍探測接腳以牢固支撐探測接腳。另外，使用插入孔制造探測組件的方法可容易地以降低的制造成本制造探測組件。而且，在制造探測組件的過程期間，探測接腳可經(jīng)由第一對準(zhǔn)遮罩層的平坦表面而垂直對準(zhǔn)，以確保良好的共面性。此外，探測接腳可經(jīng)由第二對準(zhǔn)遮罩層或?qū)?zhǔn)遮罩的對準(zhǔn)孔或?qū)?zhǔn)凹座而在水平方向上精確對準(zhǔn)。另外，探測接腳插入并固定于其中的基底層與待測試的晶圓由相同的半導(dǎo)體材料形成，使得基底層與晶圓具有相同的熱膨脹系數(shù)。因此，有可能解決探測接腳在熱測試或冷測試期間，由于晶圓與探測組件之間的熱膨脹系數(shù)差異而偏離晶圓上的接觸焊墊的現(xiàn)有問題。此外，本發(fā)明的探測組件具有形成于基底層的表面上的阻尼物，其高度高于探測接腳的橫向伸長梁的高度且低于接觸尖端的高度，以防止相鄰探測接腳之間的接觸距離由于調(diào)節(jié)所述接觸距離的裝備的錯誤操作而減小以致機(jī)械損壞探測接腳及晶圓的現(xiàn)有問題。此外，根據(jù)本發(fā)明的制造探測組件的方法使用里面臨時插入有大量探測接腳的接腳陣列框來獨立于整個制造過程而執(zhí)行探測接腳插入過程。此情形改良制程效率以顯著減少制造探測組件所需的時間，以及當(dāng)探測組件為按訂單制造時，將探測組件傳遞至相關(guān)訂購人所需的時間。另外，本發(fā)明的探測組件提供空間，在所述空間中電子裝置以及探測接腳穿過基底層的插入孔而形成，且因此所述電子裝置可容易并牢固地形成。圖1為說明現(xiàn)有探測組件的問題的示意圖。圖2為說明現(xiàn)有探測組件的另一問題的示意圖。圖3為顯示根據(jù)本發(fā)明第一實施例的探測組件的橫截面圖。圖4為顯示根據(jù)本發(fā)明第二實施例的探測組件的橫截面圖。圖5為顯示根據(jù)本發(fā)明第三實施例的探測組件的橫截面圖。圖6為顯示根據(jù)本發(fā)明第四實施例的探測組件的橫截面圖。圖7及圖8為顯示根據(jù)本發(fā)明第五實施例的探測組件的橫截面圖。圖9為顯示根據(jù)本發(fā)明第六實施例的探測組件的橫截面圖。圖10及圖11為顯示根據(jù)本發(fā)明第七實施例的探測組件的橫截面圖。圖12為顯示根據(jù)本發(fā)明第八實施例的探測組件的橫截面圖。圖13及圖14為顯示根據(jù)本發(fā)明第九實施例的探測組件的透視圖。圖15及圖16為顯示根據(jù)本發(fā)明第十實施例的探測組件的透視圖。圖17至圖36為顯示根據(jù)本發(fā)明第十一實施例的制造探測組件的方法的圖，其中圖17及圖18為顯示電路板的平面圖及橫截面圖；圖19及圖20為顯示基底層形成于圖17及圖18所示的電路板上的結(jié)構(gòu)的平面圖及橫截面圖；圖21為顯示形成基底層的例示性步驟的透視圖；圖22至圖27為顯示形成基底層的另一例示性步驟的橫截面圖；圖28至圖32為顯示布置及插入探測接腳的例示性步驟的橫截面圖、透視圖及平面圖；圖33及圖34為顯示布置探測接腳的另一例示性步驟的透視圖及橫截面圖；以及圖35及圖36為顯示布置探測接腳的又一例示性步驟的透視圖及橫截面圖。圖37至圖50為顯示根據(jù)本發(fā)明第十二實施例的制造探測組件的方法的圖，其中圖37及圖38為顯示在接腳陣列框中布置探測接腳的步驟的透視圖。圖39至圖42為顯示形成基底層的步驟的平面圖及橫截面圖。圖43至圖45為顯示使用接腳陣列框來插入探測接腳的例示性步驟的橫截面圖。圖46為顯示使用接腳陣列框來插入探測接腳的另一例示性步驟的橫截面圖。圖47及圖48為顯示插入探測接腳的又一例示性步驟的橫截面圖。圖49及圖50為顯示插入探測接腳的又一例示性步驟的橫截面圖。圖51為顯示接合電路板與基底層的例示性步驟的橫截面圖。圖52至圖57為顯示根據(jù)本發(fā)明第十三實施例的制造探測組件的方法的橫截面圖。圖58至圖61為顯示根據(jù)本發(fā)明第十四實施例的制造探測組件的方法的橫截面圖。具體實施例方式現(xiàn)將在下文中參考以下實施例更完全地描述本發(fā)明。然而，本發(fā)明可以許多不同形式來體現(xiàn)，且不應(yīng)被解釋為局限于本文所陳述的實施例。確切而言，提供所揭示的實施例9是為了使本揭示案詳盡且完全，且向本領(lǐng)域技術(shù)人員完全傳達(dá)本發(fā)明的范疇。不詳細(xì)描述或說明熟知結(jié)構(gòu)及制程，以避免混淆本發(fā)明的本質(zhì)。諸圖未按比例繪制。確切而言，為說明的簡明性及清楚性，某些元件的尺寸相對于其他元件而夸示。相同參考標(biāo)號用于各圖的相同及對應(yīng)部分。m—輔你i(棚會隨圖3為顯示根據(jù)本發(fā)明第一實施例的探測組件的橫截面圖。參看圖3，探測組件100由探測接腳10、電路板20、基底層30以及導(dǎo)電粘接劑40組成。電路板20為印刷電路板(PCB)或陶瓷基板，其里面形成有電路圖案22及上面形成有多個焊墊24。單層或多層電路圖案22經(jīng)由通路電連接至焊墊24。電路板20的上表面覆蓋有絕緣保護(hù)層(未示出)。焊墊24在電路板20的未覆蓋有保護(hù)層的整個上表面上以幾十微米的較小間距布置。大體而言，電路板20與探測卡的介面板(未示出)組合，并經(jīng)由介面板電連接至測試機(jī)(未示出)?；讓?0形成于電路板20的上表面上?；讓?0具有多個插入孔32，每一插入孔32對應(yīng)于電路板20上的每一焊墊24?；讓?0由耐熱且不產(chǎn)生充當(dāng)對測試目標(biāo)(也即，電子裝置)的污染源的微粒的材料制成。舉例而言，基底層30可由陶瓷、FR4、聚酰亞胺、絕緣有機(jī)材料、環(huán)氧樹脂等制成。在一些情況下，光阻(photoresist,PR)或干薄膜(dryfilm)可用于基底層30。若存在由于晶圓與探測組件之間的熱膨脹系數(shù)差異而發(fā)生探測接腳的接觸故障的可能性，則需要基底層30與半導(dǎo)體晶圓使用相同的材料，例如硅。具有導(dǎo)電性及粘接特性的導(dǎo)電粘接劑40提供于插入孔32中。舉例而言，導(dǎo)電粘接劑40為金屬±真充液體粘接劑(metal-filledliquidadhesive)、焊料膏(solderpaste)或等效物。鎳(Ni)、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)等可用于金屬填料，且錫(Sn)、鋅(Zn)、銦(In)、鎳(Ni)、金(Au)、銀(Ag)等可用于焊料膏。探測接腳10以懸臂形狀形成，且由鎢(W)或任何其他導(dǎo)電材料制成。探測接腳10由可連接根部12、橫向伸長梁14以及接觸尖端16組成?？蛇B接根部12垂直插入基底層30的插入孔32中，藉由導(dǎo)電粘接劑40而機(jī)械固定于插入孔32中并電連接至焊墊24。橫向伸長梁14與可連接根部12成直角而彎曲，并與基底層30平行且相距一定距離而沿長度方向延伸。接觸尖端16自橫向伸長梁14的一端向上延伸，與可接觸根部12相對。接觸尖端16為與目標(biāo)裝置的對應(yīng)端子接觸的部分。在本實施例的探測組件100中，具有插入孔32的基底層30形成于具有焊墊24的電路板20上，且探測接腳10經(jīng)由導(dǎo)電粘接劑40固定地定位于插入孔32中。插入孔32根據(jù)焊墊24的位置而以較小間距形成，因此可藉由使用插入孔32來容易且靠近地設(shè)置探測接腳10。另外，由于任何兩個相鄰插入孔32均在其間提供完全分離的空間，因此可以可靠地設(shè)置相應(yīng)探測接腳IO，而不會干擾相鄰接腳10。類似地，相鄰插入孔32允許其中的導(dǎo)電粘接劑40充分分離。此外，由于插入孔32的尺寸足以接納探測接腳10，因此導(dǎo)電粘接劑40可完全封閉插入孔32中的探測接腳IO，并因此固定地支撐探測接腳10。上文所描述的探測組件具有基本結(jié)構(gòu)，所述基本結(jié)構(gòu)可以大量形式改變或改良。在下文中，描述根據(jù)本發(fā)明的探測組件的各種實施例。第二實施例(探測組件)圖4所示的探測組件100a為電鍍層50形成于基底層30的插入孔32的側(cè)壁上的情況。插入孔32中的電鍍層50可增強(qiáng)基底層30與導(dǎo)電粘接劑40之間的粘接強(qiáng)度。出于此原因，電鍍層50可使用與導(dǎo)電粘接劑40具有良好黏接特性的材料，例如金。m翻(棚會隨圖5所示的探測組件100b為除導(dǎo)電粘接劑40外也使用支撐劑60的情況。在測試期間，探測接腳10經(jīng)歷與目標(biāo)裝置的端子的重復(fù)機(jī)械接觸。因此，由于疲勞應(yīng)力(fatiguestress)，某些探測接腳10可能偏離原始位置、下落或變形。為防止這些不合意結(jié)果，探測接腳IO應(yīng)穩(wěn)固地支撐于基底層30的插入孔32中。當(dāng)然，如之前所論述，完全封閉插入孔32中的探測接腳10的導(dǎo)電粘接劑40可充分支撐探測接腳10。然而，為使對探測接腳10的支撐強(qiáng)度增至最大，可另外使用支撐劑60。支撐劑60形成于導(dǎo)電粘接劑40上，并封閉探測接腳10的可連接根部12，因此提供額外支撐強(qiáng)度。由于支撐劑60在插入孔32外，因此要求支撐劑60使用非導(dǎo)電材料，例如環(huán)氧樹脂。m隨翻(棚會隨圖6所示的探測組件100c為上文所論述的基底層(圖3中的30)自最終結(jié)構(gòu)移除且不包含于最終結(jié)構(gòu)中的情況。如將再次描述，探測組件可能常需要對準(zhǔn)遮罩層，用于在制造過程期間使探測接腳IO對準(zhǔn)，且在對準(zhǔn)之后移除此對準(zhǔn)遮罩層。若基底層與對準(zhǔn)層由相同材料制成，則基底層可與對準(zhǔn)層一起移除，且不包含于探測組件的最終結(jié)構(gòu)中。在此情況下，可另外且合意地使用支撐劑60，同時其完全覆蓋導(dǎo)電粘接劑40。第五實施例(探測組件)圖7及圖8分別顯示的探測組件100d及100e的特征在于提供于基底層30上的阻尼物65。圖7所示的阻尼物65形成于除探測接腳10以外的任何位置處，且圖8所示的阻尼物65經(jīng)形成以覆蓋插入孔32處的探測接腳10的可連接根部12。當(dāng)探測接腳10與晶圓的接觸焊墊(圖2中的P)接觸時，阻尼物65保護(hù)探測接腳IO及晶圓(圖2中的W)的表面不會由于相關(guān)裝備的錯誤操作所導(dǎo)致的機(jī)械沖擊而受到損壞。因此阻尼物65的高度應(yīng)高于橫向伸長梁14的高度14a。另一方面，阻尼物65應(yīng)允許探測接腳10的正常接觸移動而不受干擾，因此阻尼物65的高度應(yīng)低于接觸尖端16的高度16a。阻尼物65可較佳由彈性且不產(chǎn)生微粒的非導(dǎo)電材料(例如環(huán)氧樹脂)制成。圖8所示的阻尼物65覆蓋探測接腳10的可連接根部12，且充當(dāng)可連接根部12的支撐劑(圖5及圖6中的60)。第六實施例(探測組件)圖9所示的探測組件100f為基底層30經(jīng)由非導(dǎo)電粘接劑70接合至電路板20的情況，其中非導(dǎo)電粘接劑70插入在電路板20與基底層30之間。如上所述，可使用各種材料來形成基底層30。形成基底層30的方法可取決于用于形成基底層30的材料。當(dāng)以薄片或薄膜形狀形成的基底層30接合至電路板20時，可能需要非導(dǎo)電粘接劑70。第七實施例(探測組件)圖10及圖11分別顯示的探測組件100g及100h的特征在于形成于基底層30中的第一插入孔32及第二插入孔34以及用于電連接插入孔32及34的再分配線80。具體而言，探測接腳10的可連接根部12所插入的第一插入孔32及對應(yīng)于電路板20的焊墊24的第二插入孔34形成于彼此分離的不同位置處。不需要第一插入孔32完全穿透基底層30，因為僅要求第一插入孔32具有可接納可連接根部12的深度，而第二插入孔34穿透基底層30，因為其應(yīng)與設(shè)置于基底層30底部處的焊墊24連接。再分配線80形成于兩個插入孔32及34的內(nèi)壁上以及基底層30的設(shè)置于兩個插入孔32與34之間的表面的部分上。再分配線80可使用熟知沉積制程(例如，濺鍍或濺鍍之后電鍍)由非導(dǎo)電材料(例如，金屬)形成，因為再分配線80提供兩個插入孔32與34之間的電路徑。導(dǎo)電粘接劑40(下文稱為第一導(dǎo)電粘接劑)形成于第一插入孔32中，且導(dǎo)電粘接劑42(下文稱為第二導(dǎo)電粘接劑)形成于第二插入孔34中。第二導(dǎo)電粘接劑42允許再分配線80與焊墊24之間的機(jī)械接觸及電連接。如圖11所示，可在再分配線80上另外形成電鍍層82。電鍍層82改良再分配線80的導(dǎo)電性，并對插入第一插入孔32的可連接根部12提供額外支撐強(qiáng)度。m八輔你i(棚會隨圖12所示的探測組件100i為除探測接腳10以外也形成電子裝置90的情況。使用表面安裝技術(shù)(surfacemounttechnology,SMT)將電子裝置90(例如電容器、暫存器、冷凝器、晶體管、繼電器、集成電路等)安裝于電路板20上，或經(jīng)由半導(dǎo)體制程直接形成于基底層30中。在前一種情況下，電子裝置90可以如下方式容易地形成電子裝置90插入基底層30的第三插入孔36中，并以導(dǎo)電粘接劑40固定?；讓?0的插入孔32及36允許例如探測接腳10及電子裝置90的電子及機(jī)械結(jié)構(gòu)接合至電路板20或安裝于電路板20上。在后一種情況下，當(dāng)基底層30與晶圓由相同材料形成時，可使用半導(dǎo)體制造過程技術(shù)容易地在基底層30中形成電子裝置90。此外，當(dāng)探測組件具有如上文在第八實施例中所描述的再分配線(圖10中的80)時，形成電子裝置90的制程可結(jié)合形成再分配線的制程而執(zhí)行。第9實施例(探測組件)探測組件的電路板可具有各種形狀。圖13展示區(qū)塊型電路板20。雖然上述實施例中的電路板為矩形形狀或類似于晶圓的圓形形狀且里面形成有電路圖案，但區(qū)塊型電路板20為長區(qū)塊形狀，且具有形成于其側(cè)面及上表面上的電路圖案26。設(shè)置于區(qū)塊型電路板20的上表面上的電路圖案26對應(yīng)于上述電路板的焊墊。區(qū)塊型電路板20具有分別形成于其兩端處的螺釘組合孔(screwcombininghole)28。區(qū)塊型電路板20可由陶瓷、FR4、聚合物以及由于較小的熱膨脹及足夠程度的硬度而不會彎曲的各種材料制成。電路圖案26可經(jīng)由例如濺鍍或電鍍的沉積制程而形成。圖14所示的探測組件100J使用區(qū)塊型電路板20。基底層30包含對應(yīng)于電路圖案26的插入孔32，且附接至區(qū)塊型電路板20的上表面。導(dǎo)電粘接劑(未示出)填充在插入孔32中，且探測接腳10分別插入至插入孔32中，并由導(dǎo)電粘接劑固定。此探測組件100j經(jīng)由螺釘組合孔28安裝于探測卡的介面板上。此處，多個探測組件100j可并排相鄰安裝。第十實施例(探測組件)12圖15及圖16分別顯示的探測組件100k及1001也使用不同形狀的電路板20。這些電路板20類似于第九實施例的區(qū)塊型電路板而由陶瓷、FR4、聚合物等制成。電路圖案26并非形成于電路板20中，而是形成于電路板20的上表面及側(cè)面上。電路圖案26可經(jīng)由沉積制程形成，接合至單獨制造的可撓性印刷電路板(flexibleprintedcircuitboard,FPCB)，或以在電路板20的表面上形成凹槽并接著在凹槽中埋入導(dǎo)線的方式形成。參看圖15，電路板20的電路圖案26經(jīng)由第二導(dǎo)電粘接劑42電連接至第二插入孔34。參看圖16，電路板20的電路圖案26的頂部垂直插入第二插入孔34中，因此電路圖案26電連接至第二插入孔34。已描述根據(jù)本發(fā)明各種實施例的探測組件?，F(xiàn)將闡釋根據(jù)本發(fā)明的制造探測組件的方法。自以下闡釋內(nèi)容將明了探測組件的結(jié)構(gòu)。針一棚列(先l,測隱隨去)圖17至圖36為顯示根據(jù)本發(fā)明第十一實施例的制造探測組件的方法的圖。根據(jù)此實施例的制造探測組件的方法的要點在于使用里面形成有插入孔的基底層，以便在電路板中埋入多個探測接腳，并使用對準(zhǔn)遮罩層，以便使探測接腳精確對準(zhǔn)，并確保高度共面性。根據(jù)此實施例的制造探測組件的方法的制程步驟可部分地改變，也對此情形進(jìn)行闡釋。圖17及圖18為平面圖及沿圖17的線X-X截取的橫截面圖，其顯示充當(dāng)探測組件的基底的電路板20。如圖17及圖18所示，電路板20包含里面形成有電路圖案22且上面形成有多個焊墊24。焊墊24電連接至電路圖案22，而未覆蓋有絕緣保護(hù)層(未示出)。焊墊24以幾十微米的較小間距布置。焊墊24的位置、形式、數(shù)目及間距以及焊墊列(padrow)的數(shù)目可改變。圖19及圖20為平面圖及沿圖19的線X-X截取的橫截面圖，其顯示基底層30形成于圖17及圖18所示的電路板20上的結(jié)構(gòu)。如圖19及圖20所示，基底層30形成于電路板20上?；讓?0里面形成有多個第一插入孔32以及至少一個第三插入孔36。第一插入孔32分別對應(yīng)于電路板20的焊墊24，且第三插入孔36形成于兩個相鄰焊墊24上。探測接腳插入第一插入孔32中，且第八實施例中所描述的電子裝置插入第三插入孔36內(nèi)?；讓?0可能不具有第三插入孔36，如基底層30在其他實施例中所表現(xiàn)的情形。即使在第八實施例中，當(dāng)電子裝置直接形成于基底層30中時，也可能不需要第三插入孔36?；讓?0以薄片或薄膜的形式附接至電路板20，或經(jīng)由制造過程直接形成于電路板20上。在圖21中例示性地顯示前一種情況，且在圖22至圖27中例示性地顯示后一種情況。參看圖21，薄片或薄膜形式的基底層30根據(jù)已知層壓技術(shù)附接至電路板20。插入孔32及36在基底層30附接至電路板20之前或之后形成于基底層30中?？墒褂靡阎夹g(shù)來形成插入孔32及36，所述已知技術(shù)例如為雷射處理(laserprocessing)、微研磨(micromilling)、微力口工(micromachining)、穿孑L(punching)、鉆孑L(drilling)等。盡管插入孔32及36的位置、數(shù)目及間距由焊墊24的位置、數(shù)目及間距決定，但插入孔32及36可具有各種形狀，例如矩形、圓形及橢圓形形狀。圖22顯示上面形成有焊墊24的電路板20的一部分。光遮罩層110臨時形成于電路板20上，以覆蓋電路板20的包含焊墊24的整個表面，如圖23所示。光遮罩層110為光阻或干薄膜。如圖24所示，光遮罩層110經(jīng)由曝光遮罩112而曝光。曝光遮罩112具有對應(yīng)于待形成的插入孔的遮罩圖案，且曝光過程可使用正片法(positivemethod)及底片法(negativemethod)兩者。在曝光過程之后執(zhí)行顯影過程，以僅在對應(yīng)于插入孔的部分上留下光遮罩層110，如圖25所示。涂覆例如絕緣有機(jī)材料或環(huán)氧樹脂的基底層材料，以形成平坦的基底層30，如圖26所示，且移除留下的光遮罩層110，以獲得里面形成有插入孔32的基底層30，如圖27所示。若需要，可在移除光遮罩層110之前實行平面化過程。隨后，第二實施例中所描述的電鍍層(圖4的50)可形成于插入孔32的側(cè)壁上，以便改良稍后將闡釋的導(dǎo)電粘接劑的粘接強(qiáng)度。在電路板20上的基底層30以及基底層30中的插入孔32形成之后，將探測接腳分別插入至插入孔32中，使得探測接腳以精細(xì)間距布置于電路板20上，而不會電和機(jī)械干擾相鄰探測接腳。此處，使用對準(zhǔn)遮罩層來使探測接腳對準(zhǔn)，并使用設(shè)置于插入孔中的導(dǎo)電粘接劑來固定探測接腳。圖28至圖32中顯示這些步驟。如圖28所示，第一對準(zhǔn)遮罩層120形成于基底層30上。第一對準(zhǔn)遮罩層120使基底層30的插入孔32向外暴露，且第一對準(zhǔn)遮罩層120具有平坦表面122，以用于使探測接腳的橫向伸長梁對準(zhǔn)以確保共面性?？墒褂霉庾琛⒏杀∧?、PCB薄膜、聚酰亞胺薄膜(polyimidefilm)、玻璃等形成第一對準(zhǔn)遮罩層120。在光阻或干薄膜的情況下，將光阻或干薄膜涂覆或附接至基底層30上，使光阻或干薄膜曝光及顯影，以在所需部分上形成第一對準(zhǔn)遮罩層120。在PCB薄膜、聚酰亞胺薄膜或玻璃的情況下，PCB薄膜、聚酰亞胺薄膜或玻璃以對應(yīng)于所需部分的尺寸形成，并附接至基底層30以形成第一對準(zhǔn)遮罩層120。隨后，第二對準(zhǔn)遮罩層130形成于第一對準(zhǔn)遮罩層120上，如圖29及圖30所示，圖29及圖30為顯示形成第二對準(zhǔn)遮罩層130的例示性步驟的橫截面圖及透視圖。第一對準(zhǔn)遮罩層120用于使探測接腳在垂直方向(z方向)上對準(zhǔn)，也即用于確保共面性，而第二對準(zhǔn)遮罩層130用于使探測接腳在水平方向(x及y方向)上對準(zhǔn)。因此，分別對應(yīng)于探測接腳的對準(zhǔn)凹座132形成于第二對準(zhǔn)遮罩層130中。探測接腳在x及y方向上的對準(zhǔn)經(jīng)由對準(zhǔn)凹座132的側(cè)壁134而達(dá)成。期望使用可圖案化的光阻或干薄膜來形成第二對準(zhǔn)遮罩層130，因為對準(zhǔn)凹座132應(yīng)形成于第二對準(zhǔn)遮罩層130中。然而，若需要，則第二對準(zhǔn)遮罩層130可如同第一對準(zhǔn)遮罩層120般由任何其他材料形成。在此情況下，對準(zhǔn)凹座132經(jīng)由額外制程而形成。在第一對準(zhǔn)遮罩層120及第二對準(zhǔn)遮罩層130形成后，便在基底層30的插入孔32中填充導(dǎo)電粘接劑40，如圖31所示。如上所述，導(dǎo)電粘接劑40為金屬填充液體粘接劑或焊料膏。導(dǎo)電粘接劑40可根據(jù)個別施配方法(individualdispensingmethod)而填充在每一插入孔32中，且可在對準(zhǔn)遮罩層120及130根據(jù)環(huán)境而形成之前，經(jīng)由絲網(wǎng)(silkscreen)同時填充在所有插入孔32中。隨后，探測接腳10插入基底層30的插入孔32中，同時經(jīng)由對準(zhǔn)遮罩層120及130而對準(zhǔn)。即，探測接腳10的可連接根部12插入填充于插入孔32中的導(dǎo)電粘接劑40中，且14探測接腳10的橫向伸長梁定位于第二對準(zhǔn)遮罩層130的對準(zhǔn)凹座132中。此處，探測接腳10的橫向伸長梁14全部置放于第一對準(zhǔn)遮罩層120的平坦表面122上，且因此自然確保了共面性。此外，探測接腳10的接觸尖端16經(jīng)由第二對準(zhǔn)遮罩層130的對準(zhǔn)凹座132的側(cè)壁134而全部在水平方向上對準(zhǔn)。此后，經(jīng)由例如回焊(reflow)或雷射接合(laserbonding)的已知制程來烘焙導(dǎo)電粘接劑40，以固定探測接腳10。接著，將第一對準(zhǔn)遮罩層120及第二對準(zhǔn)遮罩層130全部移除，以獲得如圖3所示的探測組件100的最終結(jié)構(gòu)。圖32為顯示探測組件的例示性最終結(jié)構(gòu)的平面圖。同時，除探測接腳10以外，各種電子裝置90也可安裝于電路板20上，如上文在第八實施例中所述。在此情況下，與探測接腳10不同，不需要使電子裝置90精確對準(zhǔn)，且基底層的插入孔36僅提供安裝電子裝置90的位置。此外，可在圖31所示的步驟中移除對準(zhǔn)遮罩層120及130之前及之后，另外形成第三實施例中所描述的支撐劑(圖5中的60)，以便改良對探測接腳10的支撐強(qiáng)度。此外，當(dāng)基底層30以及第一對準(zhǔn)遮罩層120及第二對準(zhǔn)遮罩層130由例如光阻或干薄膜的相同材料形成時，在移除第一對準(zhǔn)遮罩層120及第二對準(zhǔn)遮罩層130的步驟中將基底層30與第一對準(zhǔn)遮罩層120及第二對準(zhǔn)遮罩層130—起去除，以獲得根據(jù)上述第四實施例的如圖6所示的探測組件100c。此處，可形成支撐劑(圖5中的60)，使得在移除基底層30之后，導(dǎo)電粘接劑40完全由支撐劑60包圍。如上文所述，探測接腳10根據(jù)第一對準(zhǔn)遮罩層120而在垂直上對準(zhǔn)，且根據(jù)第二對準(zhǔn)遮罩層130而在水平方向上對準(zhǔn)?？墒褂贸诙?zhǔn)遮罩層130以外的各種構(gòu)件來達(dá)成探測接腳10的水平對準(zhǔn)?，F(xiàn)將闡釋使用除第二對準(zhǔn)遮罩層130以外的各種構(gòu)件使探測接腳10水平對準(zhǔn)的兩個實例。參看圖33及圖34，形成第一對準(zhǔn)遮罩層120，且接著在第一對準(zhǔn)遮罩層120上形成代替第二對準(zhǔn)遮罩層130的額外對準(zhǔn)遮罩140。對準(zhǔn)遮罩140中以規(guī)則間隔形成有多個對準(zhǔn)孔142。因此，當(dāng)探測接腳10垂直插入對準(zhǔn)遮罩140的對準(zhǔn)孔142中，使得探測接腳10的接觸尖端16穿透對準(zhǔn)孔142時，探測接腳10可在水平方向上對準(zhǔn)。圖35及圖36顯示代替第二對準(zhǔn)遮罩層的另一對準(zhǔn)遮罩150。對準(zhǔn)遮罩150置放于第一對準(zhǔn)遮罩層120上，且一側(cè)處以規(guī)則間隔形成有多個對準(zhǔn)凹座152。與圖30所示的對準(zhǔn)凹座132不同，對準(zhǔn)凹座152僅需要具有接納探測接腳10的接觸尖端16的深度。在對準(zhǔn)遮罩150在水平方向上移動時，探測接腳10可對準(zhǔn)。代替第二對準(zhǔn)遮罩層的對準(zhǔn)遮罩140及150可固定至額外夾具(未示出)，以控制精確水平對準(zhǔn)。如上所述，根據(jù)本發(fā)明第十一實施例的制造探測組件的方法可使用具有插入孔的基底層來以較小間距布置大量探測接腳。此外，制造探測組件的方法可使用對準(zhǔn)遮罩層或?qū)?zhǔn)遮罩來精確地布置探測接腳，以確保高度共面性。若基底層30具有充足共面性，則可在不使用第一對準(zhǔn)遮罩層的情況下，僅使用第二對準(zhǔn)遮罩層或?qū)?zhǔn)遮罩來使探測接腳對準(zhǔn)。若需要，則可不使用對準(zhǔn)遮罩層或?qū)?zhǔn)遮罩來制造探測組件。第十二實施例(制造探測l飽件的方法)圖37至圖51為顯示根據(jù)本發(fā)明第十二實施例的制造探測組件的方法的圖。根據(jù)本發(fā)明第十二實施例的制造探測組件的方法的要點在于使用額外接腳陣列框來事先插入大量探測接腳。圖37及圖38為顯示在接腳陣列框160中布置探測接腳10的步驟的透視圖。參看圖37，接腳陣列框160包含下部框162及上部框164。下部框162中形成有多個插入孔162a，且上部框164中形成有多個插入孔164a。探測接腳10的接觸尖端16分別插入至插入孔162a中，且探測接腳10的可連接根部12分別插入至插入孔164a中。如圖38所示，除下部框162及上部框164以外，接腳陣列框160可另外包含中間框166。中間框166具有插入孔166a，探測接腳10的橫向伸長梁14分別配合至插入孔166a中。接腳陣列框160為用于在制造探測組件的過程期間臨時插入探測接腳10的部件(component)。晶圓上形成有幾百個半導(dǎo)體裝置，且每一半導(dǎo)體裝置大體具有幾十至幾百個接觸焊墊，且因此探測組件可具有幾萬個探測接腳，以便同時測試整個晶圓上的半導(dǎo)體裝置。因此，在整個組件制造過程所需的時間中，探測接腳插入過程所需的時間相對較長，因為應(yīng)將大量探測接腳插入基底層的插入孔中。當(dāng)使用接腳陣列框160時，有可能獨立于整個探測組件制造過程而執(zhí)行探測接腳插入過程，且接著將探測接腳同時插入基底層的插入孔中。此做法減少了探測組件制造時間。尤其，在按訂單制造探測組件的情況下，可將探測接腳10事先插入接腳陣列框160中，以顯著減少將探測組件傳遞至訂購人所需的時間?，F(xiàn)將闡釋使用接腳陣列框160制造探測組件的方法。盡管在此實施例中將制造方法應(yīng)用于第七實施例的探測組件，但所述制造方法也可應(yīng)用于根據(jù)其他實施例的探測組件。圖39至圖42顯示形成基底層30的步驟。參看圖39，第一插入孔32及第二插入孔34形成于基底層30中，光阻圖案(未示出)形成于基底層30上，且使用沉積制程來形成再分配線80。隨后，移除光阻圖案，并經(jīng)由非導(dǎo)電粘接劑70將基底層30接合至電路板20。此處，第二導(dǎo)電粘接劑42事先形成于電路板20的焊墊24上。如圖40及圖41所示，當(dāng)將基底層30接合至電路板20時，第二導(dǎo)電粘接劑42形成于基底層30的第二插入孔34中。第二導(dǎo)電粘接劑42可使用可回焊焊球(reflowablesolderball)、焊料膏及金屬填充液體粘接劑?？稍趯⒒讓?0接合至電路板20之后，在第二插入孔34中填充第二導(dǎo)電粘接劑42。參看圖42，在基底層30上形成對準(zhǔn)遮罩層120及130，且接著在第一插入孔32中填充第一導(dǎo)電粘接劑40。圖43至圖45顯示使用接腳陣列框來插入探測接腳的例示性步驟。參看圖43及圖44，配合至接腳陣列框160中的探測接腳10—齊插入基底層30的第一插入孔32中。此處，探測接腳10的橫向伸長的橫向伸長梁14以及接觸尖端16藉由對準(zhǔn)遮罩層120及130而對準(zhǔn)，且探測接腳10的可連接根部12插入基底層30的第一插入孔32中，并藉由導(dǎo)電粘接劑40而固定。插入探測接腳10的方向可與圖43所示的方向相反。S卩，探測接腳10可在向下定位時插入，使得探測接腳10的可連接根部12面向上方，且基底層30向上設(shè)置，使得第一插16入孔32面向下方。此外，可不在基底層30上設(shè)置任何對準(zhǔn)遮罩，如圖46所示。在探測接腳10插入第一插入孔32中并藉由導(dǎo)電粘接劑40固定之后，將接腳陣列框160以及對準(zhǔn)遮罩層120及130全部移除，以獲得探針組件100g的最終結(jié)構(gòu)，如圖45所示。圖47及圖48顯示插入探測接腳的又一例示性步驟。此步驟在再分配線80上形成電鍍層82，如上文參看圖11所述。當(dāng)在使用接腳陣列框160將探測接腳10—齊插入基底層30的第一插入孔32之后，移除接腳陣列框160時，獲得圖47所示的結(jié)構(gòu)。隨后，在橫向伸長梁14及探測接腳10的接觸尖端16上涂覆非導(dǎo)電保護(hù)性材料170，并執(zhí)行電鍍制程，如圖48所示。因此，電鍍層82形成于探測接腳10的向外暴露的可連接根部12以及再分配線80上。在形成電鍍層82之后，移除保護(hù)性材料170以及對準(zhǔn)遮罩層120及130。圖49及圖50顯示插入探測接腳的又一例示性步驟。此步驟形成包圍探測接腳10的可連接根部12的阻尼物65。盡管阻尼物65取決于是否存在再分配線80，但阻尼物65實質(zhì)上與上文參看圖8所述的阻尼物65相同。如圖49所示，涂覆阻尼物65以使其包圍探測接腳10的可連接根部12，同時移除圖55所示的接腳陣列框160，且留下對準(zhǔn)遮罩層120及130。接著，移除對準(zhǔn)遮罩層120及130，如圖50所示。圖51顯示接合電路板與基底層的例示性步驟。此步驟對應(yīng)于制造圖15所示的探測組件100k的情況。參看圖51，將電路圖案26形成于電路板20的上表面及側(cè)面上，且將非導(dǎo)電粘接劑70a涂覆于電路板20的上表面的上面未形成有電路圖案26的一部分上。第二導(dǎo)電粘接劑42形成于基底層20的底面的對應(yīng)于第二插入孔34的一部分上，且將非導(dǎo)電粘接劑70a涂覆于基底層30的底面的另一部分上。因此，基底層30可經(jīng)由非導(dǎo)電粘接劑70a及70b接合至電路板20。可以與圖15所示的方法相同的方式獲得圖16所示的接合結(jié)構(gòu)，不同之處在于，將電路圖案26而非第二導(dǎo)電粘接劑插入第二插入孔34中。第十三實施例(制造探測l飽件的方法)圖52至圖57顯示根據(jù)本發(fā)明第十三實施例的制造探測組件的方法。此方法使用類似于第十二實施例的接腳陣列框的構(gòu)件。參看圖52，基底層30形成于電路板20上，且具有對應(yīng)于電路板20的焊墊24的插入孔32。在每一插入孔32中填充導(dǎo)電粘接劑40。另外準(zhǔn)備探測接腳IO，如圖53所示。參看圖53，準(zhǔn)備由例如橡膠或聚合物的材料制成的基底板(baseplate)180?；装?80包含分別對應(yīng)于基底層的插入孔的插入孔182。類似于前述對準(zhǔn)遮罩層的遮罩層190及200循序地形成于基底板180上。遮罩層190及200由光阻或干薄膜材料形成。探測接腳10經(jīng)由遮罩層190及200而對準(zhǔn)，且分別插入基底板180的插入孔182中。參看圖54，支撐層210形成于遮罩層190及200上。支撐層210由例如環(huán)氧樹脂的材料制成，且固定插入至插入孔182中的探測接腳10。隨后，移除圖54所示的基底板1S0，如圖55所示。接著，探測接腳10的可連接根部12的底端自下部遮罩層190向下突出。在此步驟中，可將干薄膜或粘接劑薄膜插入基底板與下部遮罩層190之間，以實體上容易使基底板與遮罩層分離，以便容易地移除基底板。17另外，可再使用經(jīng)分離的基底板。參看圖56，探測接腳10插入基底層30的插入孔32中。當(dāng)填充在插入孔32中的導(dǎo)電粘接劑40經(jīng)烘焙并牢固地固定探測接腳10時，將遮罩層190及200以及支撐層210全部移除，以獲得圖57所示的最終結(jié)構(gòu)。使用適合于遮罩層190及200以及支撐層210的材料的已知溶劑來移除遮罩層190及200以及支撐層210。針隨歸"先l,測隱隨去)圖58至圖61為顯示根據(jù)本發(fā)明第十四實施例的制造探測組件的方法的橫截面圖。此方法的特征在于在形成對準(zhǔn)遮罩層之前形成導(dǎo)電粘接劑，并使用保護(hù)層以便保護(hù)導(dǎo)電粘接劑。參看圖58，基底層30形成于電路板20上，且具有對應(yīng)于電路板20的焊墊24的插入孔32。在插入孔32中填充導(dǎo)電粘接劑40。S卩，在形成對準(zhǔn)遮罩層之前，根據(jù)絲網(wǎng)方法而不使用個別施配方法，在基底層30的插入孔32中同時填充導(dǎo)電粘接劑40。導(dǎo)電粘接劑40可能受形成對準(zhǔn)遮罩層之后過程的影響。即，導(dǎo)電粘接劑40可能劣化。因此，覆蓋導(dǎo)電粘接劑40的保護(hù)層220形成于基底層30上，以保護(hù)導(dǎo)電粘接劑40，如圖59所示。光阻或干薄膜可用于保護(hù)層220。隨后，對準(zhǔn)遮罩層120及130形成于保護(hù)層220上，如圖60所示。此處，即使執(zhí)行曝光及顯影制程以便形成對準(zhǔn)遮罩層120及130，導(dǎo)電粘接劑40也受保護(hù)層220保護(hù)。參看圖61，探測接腳10的可連接根部插入基底層30的插入孔32中，同時探測接腳10經(jīng)由對準(zhǔn)遮罩層120及130而對準(zhǔn)。此處，探測接腳10穿透保護(hù)層220以插入填充于插入孔32中的導(dǎo)電粘接劑40中。在探測接腳IO被插入之后，涂覆支撐劑170以固定探測接腳IO，且探測接腳10的正插入至插入孔32中的可連接根部經(jīng)由回焊而固定。接著，將支撐劑170、對準(zhǔn)遮罩層120及130以及保護(hù)層220全部移除，以獲得最終結(jié)構(gòu)。雖然已參考本發(fā)明的例示性實施例特定顯示并描述了本發(fā)明，但本領(lǐng)域技術(shù)人員將了解，在不脫離所附權(quán)利要求所界定的本發(fā)明的精神及范疇的情況下，可對本發(fā)明的形式及細(xì)節(jié)做出各種改動。權(quán)利要求一種探測組件，包括電路板，其電連接至電路圖案，且上面形成有以較小間距布置的焊墊；導(dǎo)電粘接劑，其形成于所述焊墊上；以及探測接腳，所述探測接腳中的每一個均具有可連接根部，其垂直插入所述導(dǎo)電粘接劑中并機(jī)械固定；橫向伸長梁，其與所述可連接根部成直角而彎曲，且與所述電路板的表面平行并相距一定距離而沿長度方向延伸；以及接觸尖端，其自所述橫向伸長梁的一端向上延伸，且與所述可連接根部相對，所述探測接腳電連接至所述焊墊。2.如權(quán)利要求1所述的探測組件，還包括基底層，所述基底層與所述探測接腳的橫向伸長梁相距一定距離而形成于所述電路板的所述表面上，且具有分別對應(yīng)于所述焊墊而形成且以所述導(dǎo)電粘接劑填充的第一插入孔。3.—種探測組件，用于測試形成于晶圓上的半導(dǎo)體裝置，所述探測組件包括電路板，其電連接至電路圖案，且上面形成有以較小間距布置的焊墊；基底層，其形成于所述電路板的表面上，且具有分別對應(yīng)于所述焊墊而形成的第一插入孔；導(dǎo)電粘接劑，其形成于所述第一插入孔中；以及探測接腳，所述探測接腳中的每一個均具有可連接根部，其垂直插入所述對應(yīng)第一插入孔中，并由所述導(dǎo)電粘接劑機(jī)械固定；橫向伸長梁，其與所述可連接根部成直角而彎曲，且與所述電路板的所述表面平行并相距一定距離而沿長度方向延伸；以及接觸尖端，其自所述橫向伸長梁的一端向上延伸，且與所述可連接根部相對，所述探測接腳電連接至所述焊墊，其中所述基底層與所述晶圓由相同的半導(dǎo)體材料形成。4.一種探測組件，用于測試形成于晶圓上的半導(dǎo)體裝置，所述探測組件包括電路板，其電連接至電路圖案，并上面形成有以較小間距布置的焊墊；基底層，其形成于所述電路板的表面上，且具有第二插入孔，其分別對應(yīng)于所述焊墊而形成；第一插入孔，其在與所述第二插入孔的位置不同的位置處單獨形成；以及再分配線，其連接所述第一插入孔與所述第二插入孔；第一導(dǎo)電粘接劑，其形成于所述第一插入孔中；第二導(dǎo)電粘接劑，其形成于所述第二插入孔中；以及探測接腳，所述探測接腳中的每一個均具有可連接根部，其垂直插入所述對應(yīng)第一插入孔中，并由所述第一導(dǎo)電粘接劑機(jī)械固定；橫向伸長梁，其與所述可連接根部成直角而彎曲，且與所述電路板的所述表面平行并相距一定距離而沿長度方向延伸；以及接觸尖端，其自所述橫向伸長梁的一端向上延伸，且與所述可連接根部相對，所述探測接腳經(jīng)由所述再分配線而電連接至所述焊墊。5.如權(quán)利要求4所述的探測組件，其中所述基底層與所述晶圓由相同的半導(dǎo)體材料形成。6.如權(quán)利要求2、3、4及5中任一項所述的探測組件，還包括電鍍層，所述電鍍層形成于所述基底層的所述第一插入孔的側(cè)壁上，以便改良所述基底層與所述導(dǎo)電粘接劑之間的粘接強(qiáng)度。7.如權(quán)利要求1至5任一項所述的探測組件，還包括支撐劑，所述支撐劑另外形成于所述導(dǎo)電粘接劑上，以包圍所述探測接腳的所述可連接根部。8.如權(quán)利要求2、3、4及5中任一項所述的探測組件，還包括阻尼物，所述阻尼物提供于所述基底層的所述表面上，且高度高于所述橫向伸長梁的高度且低于所述接觸尖端的高度。9.如權(quán)利要求2、3、4及5中任一項所述的探測組件，還包括電子裝置，其中所述基底層進(jìn)一步包括第三插入孔，所述電子裝置插入所述第三插入孔中，并由所述導(dǎo)電粘接劑固定于其中。10.如權(quán)利要求1至5任一項所述的探測組件，其中所述電路板為上表面及側(cè)面上形成有所述電路圖案的區(qū)塊型電路板。11.一種制造探測組件的方法，包括以下步驟準(zhǔn)備電路板，其電連接至電路圖案，且上面形成有以較小間距布置的焊墊；形成基底層，其具有分別對應(yīng)于所述電路板的表面上的所述焊墊而形成的第一插入孔；以導(dǎo)電粘接劑填充所述第一插入孔；以及以使得探測接腳插入所述第一插入孔中并由所述導(dǎo)電粘接劑機(jī)械固定的方式來布置所述探測接腳，所述探測接腳中的每一個均具有可連接根部及接觸尖端，所述可連接根部及接觸尖端分別在相反方向上與橫向伸長梁的兩端成直角而彎曲。12.—種制造探測組件的方法，包括以下步驟準(zhǔn)備電路板，其電連接至電路圖案，且上面形成有以較小間距排列的焊墊；形成基底層，其具有第二插入孔，其分別對應(yīng)于所述焊墊而形成；第一插入孔，其在與所述第二插入孔的位置不同的位置處單獨形成；以及再分配線，其連接所述電路板的表面上的所述第一插入孔與所述第二插入孔；以導(dǎo)電粘接劑填充所述第一插入孔；以及以使得探測接腳插入所述第一插入孔中并由所述導(dǎo)電粘接劑機(jī)械固定的方式來布置所述探測接腳，所述探測接腳中的每一個均具有可連接根部及接觸尖端，所述可連接根部及接觸尖端分別在相反方向上與橫向伸長梁的兩端成直角而彎曲。13.如權(quán)利要求11或12所述的制造探測組件的方法，還包括以下步驟形成第一對準(zhǔn)遮罩層，其具有在所述基底層上的平坦表面，使得所述第一插入孔向外暴露；以及形成第二對準(zhǔn)遮罩層，其具有在所述第一對準(zhǔn)遮罩層上的對準(zhǔn)孔，使得在將所述導(dǎo)電粘接劑填充在所述第一插入孔中的所述步驟之前，所述平坦表面向外暴露，其中所述探測接腳經(jīng)布置以使得所述橫向伸長梁經(jīng)由所述平坦表面而垂直對準(zhǔn)，且所述接觸尖端經(jīng)由所述對準(zhǔn)孔而水平對準(zhǔn)。14.如權(quán)利要求11或12所述的制造探測組件的方法，還包括以下步驟形成對準(zhǔn)遮罩，其具有在所述基底層上的對準(zhǔn)凹座，以在所述布置所述探測接腳的步驟之后，經(jīng)由所述對準(zhǔn)凹座來使所述接觸尖端對準(zhǔn)。15.如權(quán)利要求11或12所述的制造探測組件的方法，還包括以下步驟準(zhǔn)備接腳陣列框，其由具有多個插入孔的下部框及具有多個插入孔的上部框組成；以及以使得多個探測接腳的接觸尖端插入所述下部框的所述多個插入孔中，且所述多個探測接腳的可連接根部插入所述上部框的所述多個插入孔中的方式，將所述多個探測接腳插入所述接腳陣列框中，其中在所述多個探測接腳插入所述接腳陣列框之后，布置所述探測接腳。全文摘要一種探測組件具有在電路板上提供的基底層中形成的插入孔。探測接腳插入所述插入孔中，并由填充在所述插入孔中的導(dǎo)電粘接劑固定?？墒褂盟霾迦肟滓暂^小間距布置所述探測接腳，而不會機(jī)械及電干擾相鄰接腳。此外，所述基底層由半導(dǎo)體材料形成，以防止由所述基底層與晶圓之間的熱膨脹系數(shù)差異而引起的問題。此外，可在所述探測組件的制造過程中使用對準(zhǔn)遮罩層或?qū)?zhǔn)遮罩來改良所述探測接腳的共面性及對準(zhǔn)精度。另外，可藉由使用大量探測接腳臨時插入的接腳陣列框，來減少探測組件制造時間。文檔編號H01L21/66GK101796623SQ200880022909公開日2010年8月4日申請日期2008年4月21日優(yōu)先權(quán)日2007年7月2日發(fā)明者李在夏申請人:李在夏