專利名稱：無(wú)線電通信機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
0001
本發(fā)明涉及一種在一對(duì)殼體中容納電路基板的折疊式的無(wú)線電通信機(jī)。
背景技術(shù)：
0002
過(guò)去，在這種無(wú)線電通信機(jī)中，例如，專利文獻(xiàn)1及專利文獻(xiàn)2中公 開了一種采用使一對(duì)電路基板所感應(yīng)的電流的導(dǎo)通良好、獲得天線增益的 結(jié)構(gòu)。
圖17是表示第1現(xiàn)有例的無(wú)線電通信機(jī)的正面圖，圖18是表示第2 現(xiàn)有例的無(wú)線電通信機(jī)的斜視圖。
如圖17所示，在專利文獻(xiàn)1所公開的無(wú)線電通信機(jī)100中， 一對(duì)電 路基板110、 120的接地部111、 121通過(guò)諧振電路130相互連接。此諧振 電路130是并聯(lián)連接作為電感的諧振用導(dǎo)線131和電容器部132的串聯(lián)連 接體、和作為電感的諧振用導(dǎo)線133的電路。
由此，天線101的天線工作引起的在電路基板110中感應(yīng)的高頻電流 通過(guò)諧振電路130流到電路基板120。而且，通過(guò)利用諧振電路130的阻 抗使此高頻電流的導(dǎo)通狀態(tài)成為良好的狀態(tài)，從而提高天線增益。
0003
另一方面，如圖18所示，在專利文獻(xiàn)2所公開的無(wú)線電通信機(jī)中， 采用了一種在電路基板的導(dǎo)體部分210的前方設(shè)置螺旋天線201、同時(shí)在 天線201和導(dǎo)體部分210之間配置反轉(zhuǎn)元件230的結(jié)構(gòu)。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)， 使用反轉(zhuǎn)元件230，通過(guò)將從導(dǎo)體部分210流到反轉(zhuǎn)元件230內(nèi)的電流向 與流過(guò)導(dǎo)體部分210的電流相反方向誘導(dǎo)，來(lái)實(shí)現(xiàn)天線增益的提高。0004專利文獻(xiàn)1: JP特開2004-040524號(hào)公報(bào) 專利文獻(xiàn)2: JP特開2006-086715號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
0005
但是，上述現(xiàn)有無(wú)線電通信機(jī)存在以下這些問(wèn)題。
首先，在圖17所示的無(wú)線電通信機(jī)中，由于諧振電路130具有作為 電感的諧振用導(dǎo)線131和電容器部132的串聯(lián)連接體，所以諧振時(shí)的電路 必定流過(guò)作為電感的諧振用導(dǎo)線131和電容器部132兩者。因此，要在所 希望頻率的電流下進(jìn)行諧振，就要限定在作為電感的諧振用導(dǎo)線131和電 容器部132雙方的條件都完備的情況下。由此，只能夠以特定的窄頻率控 制諧振電路130的阻抗，難于控制通過(guò)整個(gè)寬帶的阻抗。
接著，在圖18所示的無(wú)線電通信機(jī)中，由于需要向外部引出的螺旋 天線201和反轉(zhuǎn)元件230，所以會(huì)存在所謂無(wú)線電通信機(jī)的物理體積變大 的問(wèn)題。
0006
為了解決上述的課題而進(jìn)行本發(fā)明，其目的在于，提供一種可通過(guò)整 個(gè)寬帶控制電路基板間的阻抗、而且物理體積小的無(wú)線電通信機(jī)。0007
為了解決上述課題，權(quán)利要求1的發(fā)明提供一種無(wú)線電通信機(jī)，包括 容納具有天線部的第1電路基板的第1殼體，容納第2電路基板的第2殼
體，開閉自由地連接第l殼體和第2殼體的轉(zhuǎn)軸部，電連接第l電路基板 和第2電路基板的各個(gè)電路及各個(gè)地的電路連接線組，以及在轉(zhuǎn)軸部的附 近設(shè)置的高電介質(zhì)體；設(shè)置天線部，使其位于第1電路基板的與轉(zhuǎn)軸部相 對(duì)的端部側(cè)；轉(zhuǎn)軸部與第1及第2殼體中的一殼體的端部、和另一殼體的 部位中比該另一殼體的端部更靠?jī)?nèi)側(cè)的部位連接，當(dāng)這些第1及第2殼體 的打開狀態(tài)時(shí)，從另一殼體的部位至端部的部分以投影圖的方式與一殼體 的端部側(cè)的部分重合；為了調(diào)整第1電路基板和第2電路基板的地間的電 容，配置了高電介質(zhì)體，以便當(dāng)?shù)?及第2殼體的打開狀態(tài)時(shí)，使其位于 重合部分之間。利用這種結(jié)構(gòu)，在打開第1及第2殼體的狀態(tài)下， 一旦進(jìn)行操作，就 通過(guò)第1殼體的天線部，完成電波的發(fā)送接收。此時(shí)，在第1及第2電路 的電長(zhǎng)度是與天線部的電長(zhǎng)度對(duì)應(yīng)的最佳電長(zhǎng)度的情況下，天線增益變 高，天線特性提高。通過(guò)控制連接第1及第2電路基板并作為電感起作用 的電路連接線組和地間的電容的并聯(lián)電路的阻抗，就能調(diào)整這種第1及第
2電路基板的電長(zhǎng)度。
于是，在本發(fā)明中，由于在打開第1及第2殼體的狀態(tài)下，從另一殼 體的部位至端部的部分以投影圖的方式與一殼體的端部側(cè)的部分重合，配 置高電介質(zhì)體使其位于此重合部分之間，所以該并聯(lián)電路的電容取決于此 高電介質(zhì)體的相對(duì)介電常數(shù)(relative permittivit)。因此，設(shè)計(jì)上對(duì) 第1及第2電路基板的長(zhǎng)度增加制約，在不能得到所希望的電長(zhǎng)度的情況 下，通過(guò)使并聯(lián)電路的阻抗變化，具體地通過(guò)調(diào)整高電介質(zhì)體的相對(duì)介電 常數(shù)，使電容值變化，就能使第1及第2電路基板的電長(zhǎng)度成為所希望的 值。
此時(shí)，由于第1及第2電路基板間的電路連接線組構(gòu)成的電感和地間 的電容為并聯(lián)，所以通過(guò)提高高電介質(zhì)體的相對(duì)介電常數(shù)，增大電容值， 就能使諧振時(shí)的高頻電流主要流到電容側(cè)。因此，即使像上述的現(xiàn)有的無(wú) 線電通信機(jī)那樣，電路連接線組和電容的雙方的條件不同時(shí)完備，但通過(guò) 僅改變高電介質(zhì)體的電容的條件，就能得到所希望的阻抗，所以在寬的頻 帶中，也能控制第1及第2電路基板間的阻抗。
此外，由于將具有天線部的第l電路基板容納在第l殼體內(nèi)，不使用 反轉(zhuǎn)元件等多余的元件，所以能使無(wú)線電通信機(jī)的物理體積變小。0008
權(quán)利要求2的發(fā)明的結(jié)構(gòu)為，在權(quán)利要求1所述的無(wú)線電通信機(jī)中， 高電介質(zhì)體設(shè)置在從另一殼體的部位至端部的部分或一殼體的端部側(cè)的 部分中的至少一部分中。0009
權(quán)利要求3的發(fā)明的結(jié)構(gòu)為，在權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的無(wú)線 電通信機(jī)中，高電介質(zhì)體構(gòu)成第1及第2殼體的至少一殼體的一部分或全 部。
6利用這種結(jié)構(gòu)，由于能包含高電介質(zhì)體來(lái)設(shè)計(jì)無(wú)線電通信機(jī)的結(jié)構(gòu)， 所以高電介質(zhì)體不會(huì)妨礙結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的自由度。
0010
權(quán)利要求4的發(fā)明的結(jié)構(gòu)為，在權(quán)利要求1至權(quán)利要求3任意一項(xiàng)所 述的無(wú)線電通信機(jī)中，高電介質(zhì)體是在比通用性塑料相對(duì)介電常數(shù)低的熱 可塑性樹脂中混合相對(duì)介電常數(shù)高的填充料的物質(zhì)。0011
權(quán)利要求5的發(fā)明的結(jié)構(gòu)為，在權(quán)利要求1至權(quán)利要求4任意一項(xiàng)所 述的無(wú)線電通信機(jī)中，將高電介質(zhì)體的相對(duì)介電常數(shù)設(shè)定為5 1000的范 圍內(nèi)的值。
利用這種結(jié)構(gòu)，由于不增多高電介質(zhì)體的厚度和數(shù)量就能配置所謂 5 1000的相對(duì)介電常數(shù)高的高電介質(zhì)體，所以能響應(yīng)所謂薄型化和減少 突出的設(shè)計(jì)上的要求。0012
權(quán)利要求6的發(fā)明的結(jié)構(gòu)為，在權(quán)利要求1至權(quán)利要求5任意一項(xiàng)所 述的無(wú)線電通信機(jī)中，將高電介質(zhì)體分別設(shè)置在從另一殼體的部位至端部 的部分和一殼體的端部側(cè)的部分中；將金屬板分別配置在這一對(duì)高電介質(zhì) 體的內(nèi)部并使其相對(duì)置。
利用這種結(jié)構(gòu)，通過(guò)調(diào)整金屬板的大小，就能控制第1及第2電路基 板間的電容。0013
權(quán)利要求7的發(fā)明的結(jié)構(gòu)為，在權(quán)利要求6所述的無(wú)線電通信機(jī)中， 將各金屬板通過(guò)金屬線電連接到設(shè)置了具有該金屬板的高電介質(zhì)體的殼 體內(nèi)的電路基板的地。
利用這種結(jié)構(gòu)，能在第1及第2電路基板間產(chǎn)生更強(qiáng)的耦合電容。0014
如上文中詳細(xì)說(shuō)明的結(jié)構(gòu)，根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求7的發(fā)明的無(wú) 線電通信機(jī)，由于能通過(guò)整個(gè)寬帶控制第l及第2電路基板間的阻抗，所 以即使在設(shè)計(jì)上對(duì)第1及第2電路基板的物理長(zhǎng)度有制約的無(wú)線電通信機(jī) 中，也能得到良好的天線增益。此外，將具有天線部的第1電路基板容納在第1殼體內(nèi)，排除向外部突出的部件和多余的部件，就能減小無(wú)線電通信機(jī)本身的物理體積。
0015
特別地，根據(jù)權(quán)利要求3及權(quán)利要求5的發(fā)明，就能制造響應(yīng)設(shè)計(jì)上的要求的無(wú)線電通信機(jī)。0016
此外，根據(jù)權(quán)利要求6的發(fā)明，由于通過(guò)調(diào)整金屬板的大小，就能控制第1及第2電路基板間的電容，所以第1及第2電路基板間的耦合量的控制變?nèi)菀住?br> 并且，根據(jù)權(quán)利要求7的發(fā)明，由于在第1及第2電路基板間能產(chǎn)生更強(qiáng)的耦合電容，所以即使減小相對(duì)的金屬板的重合，也能準(zhǔn)確地控制第l及第2電路基板間的容量。


0017
圖1是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式的無(wú)線電通信機(jī)的斜視圖。
圖2是從背面?zhèn)韧敢曤娐坊鍋?lái)表示圖1的無(wú)線電通信機(jī)的斜視圖。
圖3是表示折疊狀態(tài)的無(wú)線電通信機(jī)的剖面圖。
圖4是表示打開狀態(tài)的無(wú)線電通信機(jī)的剖面圖。
圖5是用于說(shuō)明轉(zhuǎn)軸部的形成位置的局部放大剖面圖。
圖6是用于說(shuō)明殼體的重合部分的局部放大剖面圖。
圖7是用于表示高電介質(zhì)體的配置位置的平面圖。
圖8是表示形成在電路基板間的并聯(lián)電路的概括圖。
圖9是用于說(shuō)明并聯(lián)電路的功能的概括圖。
圖IO是用于說(shuō)明現(xiàn)有的并聯(lián)電路的不適合的概括圖。
圖11是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式的無(wú)線電通信機(jī)的主要部位的局
部放大剖面圖。
圖12是表示打開殼體的狀態(tài)的局部放大剖面圖。
圖13是表示本發(fā)明的第3實(shí)施方式的無(wú)線電通信機(jī)的主要部位的局
部放大剖面圖。圖15是表示本發(fā)明的第4實(shí)施方式的無(wú)線電通信機(jī)的主要部位的局部放大剖面圖。
圖16是表示打開殼體的狀態(tài)的局部放大剖面圖。圖17是表示第1現(xiàn)有例的無(wú)線電通信機(jī)的正面圖。圖18是表示第2現(xiàn)有例的無(wú)線電通信機(jī)的斜視圖。
符號(hào)說(shuō)明0018
1、 2…殼體，la、 2a…端部，lb、 2b…部位，3…轉(zhuǎn)軸部，4、 5…電路基板，6…電路連接線組，7、 7'高電介質(zhì)體，40…天線部，41、 51…接地區(qū)域，42…非接地區(qū)域，43、 52…電路，72…金屬板，73、 74…金屬線，C…電容，Dl、 D2…部分，Ll、 L2…電感
具體實(shí)施方式
0019
下面，參照附圖，說(shuō)明本發(fā)明的最佳實(shí)施方式。0020
圖1是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式的無(wú)線電通信機(jī)的斜視圖，圖2是從背面?zhèn)韧敢曤娐坊鍋?lái)表示圖1的無(wú)線電通信機(jī)的斜視圖，圖3是表示折疊狀態(tài)的無(wú)線電通信機(jī)的剖面圖，圖4是表示打開狀態(tài)的無(wú)線電通信機(jī)的剖面圖。0021
如圖1所示，此實(shí)施方式的無(wú)線電通信機(jī)是折疊式的便攜電話，作為第1殼體的殼體1和作為第2殼體的殼體2，通過(guò)轉(zhuǎn)軸部3自由開閉地連接。
0022
殼體1是用作無(wú)線電通信機(jī)的操作部的盒子，由塑料等合成樹脂形成。在此殼體1中安裝有鍵盤11和麥克風(fēng)12等，在其內(nèi)部如用虛線表示的，容納著作為第1電路基板的電路基板4。
如圖2所示，此電路基板4在其兩面具有接地區(qū)域41。而且，在電路基板4的背面?zhèn)仍O(shè)置非接地區(qū)域42，在此非接地區(qū)域42中表面安裝著天線部40。此外，雖然在這樣的電路基板4的接地區(qū)域41中設(shè)置有發(fā)送接收部和控制部等各種電路，但為了便于理解，在圖紙上將這些電路作為1個(gè)電路43示出。
天線部40是電長(zhǎng)度為(入/4) X (m+l)的單極天線(monopoleantenna),電連接到電路43。再有，入是天線部40的諧振頻率的波長(zhǎng)，m是0以上的整數(shù)。0023
殼體2是用作無(wú)線電通信機(jī)的顯示部的盒子，雖然與殼體l相同，由塑料等合成樹脂形成，但設(shè)定得比殼體l更長(zhǎng)。再有，在此實(shí)施例中，雖然用塑料等合成樹脂形成殼體1 、 2，但也可以使用鎂合金等金屬形成它們。
如圖1所示，在殼體2中安裝有液晶面板21和揚(yáng)聲器22等，在其內(nèi)部，如虛線所示，容納著作為第2電路基板的電路基板5。
如圖2所示，此電路基板5在其兩面具有接地區(qū)域51、 51。雖然在電路基板5的表面?zhèn)鹊慕拥貐^(qū)域51中設(shè)置有用于使液晶面板21和揚(yáng)聲器22等工作的各種電路，但為了便于理解，如圖3所示，將這些電路作為l個(gè)電路52示出。0024
而且，如圖2所示，通過(guò)電路連接線組6電連接容納在殼體l中的電路基板4和容納在殼體2中的電路基板5。
雖然在電路基板4和電路基板5之間并列存在著連接各電路43、 52的信號(hào)線及控制線，以及各個(gè)接地區(qū)域41、 51彼此的連接線等，但在此實(shí)施例中，將這些信號(hào)線等歸結(jié)為電路連接線組6示出。
如圖3所示，這樣的電路連接線組6通過(guò)轉(zhuǎn)軸部3內(nèi)，電連接電路基板4、 5。因此，由電路連接線組6形成的電感Ll就夾在電路基板4、 5之間。
0025
轉(zhuǎn)軸部3是自由開閉地連接殼體1和殼體2的部分，其特征在于，將
10另一殼體即殼體l的內(nèi)側(cè)的部位與一殼體即殼體2的端部連接。
圖5是用于說(shuō)明轉(zhuǎn)軸部3的形成位置的局部放大剖面圖，圖6是用于
說(shuō)明殼體l、 2的重合部分的局部放大剖面圖。
如圖5所示，轉(zhuǎn)軸部3在一方連接到殼體2的端部2a。并且轉(zhuǎn)軸部3在另一方連接到比殼體1的端部la更靠?jī)?nèi)側(cè)(圖5的右側(cè))的部位lb。
由此，使殼體2相對(duì)殼體1以轉(zhuǎn)軸部3為中心轉(zhuǎn)動(dòng)，如圖4所示，可成為打開殼體l、 2的狀態(tài)。
而且，由于轉(zhuǎn)軸部3連接到殼體1的上述部位lb，所以當(dāng)成為打開殼體1、 2的狀態(tài)時(shí)，就如圖5所示，從殼體1的部位lb至端部la的部分Dl以投影圖的方式與殼體2的端部2a側(cè)的部分D2重合。
而且，在此重合部分配置作為此實(shí)施例的特征的高電介質(zhì)體7。
0026
圖7是用于表示高電介質(zhì)體7的配置位置的平面圖。
如圖1所示，高電介質(zhì)體7是用于調(diào)整電路基板4和電路基板5的接地區(qū)域41、 51間的電容的部件，在此實(shí)施例中，在PC (Polycarbonate)或PC和ABS (Acrylnitrile Butadiene Styrene)的混合材料等比通用性塑料相對(duì)介電常數(shù)更低的熱可塑性樹脂中混合相對(duì)介電常數(shù)高的填充料，將相對(duì)介電常數(shù)設(shè)定為5 1000。
如圖6所示，配置這樣的高電介質(zhì)體7以使其在殼體1、 2打開狀態(tài)時(shí)位于重合部分之間，如圖5所示，將這樣的高電介質(zhì)體7粘接在從殼體1的部位lb至端部la的部分Dl上。毫無(wú)疑問(wèn)，也能將高電介質(zhì)體7粘接在殼體2的端部2a側(cè)的部分D2上。
此外，高電介質(zhì)體7是剖面為臺(tái)形狀的帶狀態(tài)，如圖7所示，粘接到殼體l的寬度的杯側(cè)。
由此，如圖6所示，當(dāng)打開殼體l、 2時(shí)，高電介質(zhì)體7就夾在殼體1、2的端部間，即電路基板4、 5的接地區(qū)域41、 51的端部間，成為通過(guò)由接地區(qū)域41、 51和高電介質(zhì)體7構(gòu)成的電容C，電連接電路基板4、 5的狀態(tài)。
0027
接著，說(shuō)明此實(shí)施例的無(wú)線電通信機(jī)所表現(xiàn)的作用和效果。圖8是表示形成在電路基板間的并聯(lián)電路的概括圖，圖9是用于說(shuō)明并聯(lián)電路的功能的概括圖。
如圖1所示，在打開無(wú)線電通信機(jī)的殼體1、 2的狀態(tài)下， 一旦使電
路43工作，就通過(guò)殼體l的天線部40完成電波的發(fā)送接收。
此時(shí)，由于天線部40的電長(zhǎng)度是諧振頻率的波長(zhǎng)的1/4的單極天線，所以當(dāng)電路基板4、 5的基板長(zhǎng)是與此天線部40的電長(zhǎng)度相對(duì)應(yīng)的最佳長(zhǎng)
度時(shí)，天線增益就變高。
具體地，在電路基板4、 5的電長(zhǎng)度與天線部40的電長(zhǎng)度(入/4) X(m+l)相等、或比天線部40的電長(zhǎng)度增長(zhǎng)0. IA左右的情況下，天線增
益變高，天線特性提高。
在此，如上所述，電路基板4、 5通過(guò)作為電感L1的電路連接線組6連接，并且，如圖6所示，由于在殼體l、 2打開狀態(tài)時(shí)，通過(guò)由接地區(qū)域41、 51和高電介質(zhì)體7構(gòu)成的電容C連接，所以如圖8所示，就成為電路基板4、 5通過(guò)由電容C和電感Ll構(gòu)成的并聯(lián)電路連接的狀態(tài)。
因此，通過(guò)控制此并聯(lián)電路的阻抗，就能將電路基板4、 5的基板長(zhǎng)調(diào)整到最佳。即，通過(guò)控制并聯(lián)電路的阻抗就能夠調(diào)整電路基板4、 5的整體的電長(zhǎng)度。
于是，在這樣的并聯(lián)電路中，如圖9 (a)的箭頭標(biāo)記所示，在電流的頻率高的情況下，電流流過(guò)電容C側(cè)，在低的情況下，流過(guò)電感L1側(cè)。因此，即使頻率相同，通過(guò)提高電容C，也能如圖9 (b)所示，忽略電感Ll的影響。由此，在此實(shí)施例中，如上所述，將高電介質(zhì)體7的相對(duì)介電常數(shù)設(shè)定為5 1000的范圍內(nèi)的值，提高由此高電介質(zhì)體7和電路基板4、5的接地區(qū)域41、 51構(gòu)成的電容C的電容值，就能支配地得到電容C，控制阻抗。因此，通過(guò)將高電介質(zhì)體7的相對(duì)介電常數(shù)設(shè)定為最佳，減小并聯(lián)電路的阻抗，就能將電路基板4、 5整體的電長(zhǎng)度調(diào)整為最佳電長(zhǎng)度。而且，由于通過(guò)調(diào)整高電介質(zhì)體7的相對(duì)介電常數(shù)，僅調(diào)整電容C的大小，就能控制并聯(lián)電路的阻抗，所以就能相對(duì)于較寬的范圍的頻率使電路基板4、 5整體為取平衡的最佳電長(zhǎng)度。
相對(duì)于此，如果像圖17所示的無(wú)線電通信機(jī)那樣，使用具有電感和電容的串聯(lián)連接體的并聯(lián)電路，就不能相對(duì)于較寬的范圍的頻率使電路基板4、 5為最佳電長(zhǎng)度。
圖io是用于說(shuō)明現(xiàn)有的并聯(lián)電路的不適合的概括圖。
在圖17所示的現(xiàn)有的無(wú)線電通信機(jī)中，如圖10的(a)所示，采用 在電路基板4、 5間設(shè)置將電感L2和電容C的串聯(lián)連接體與電感L1并聯(lián)
連接的并聯(lián)電路的結(jié)構(gòu)。
因此，如圖10的(b)所示，為了能忽略電感Ll，即使調(diào)整電容C 的大小，由于電感L2與此電容C串聯(lián)連接，所以僅在電感L2和電容C雙 方的條件完備的情況下，才能得到所希望的阻抗。因此，在特定的窄的頻 率之外，不能將電路基板4、 5整體的電長(zhǎng)度設(shè)定為最佳值。
相對(duì)于此，在此實(shí)施例的無(wú)線電通信機(jī)中，與上述現(xiàn)有的無(wú)線電通信 機(jī)不同，可相對(duì)于較寬的范圍的頻率使電路基板4、 5整體為最佳的電長(zhǎng) 度。并且，由于在殼體l內(nèi)容納具有天線部40的電路基板4，不使用反轉(zhuǎn) 元件等多余的元件，所以能夠減小無(wú)線電通信機(jī)的物理體積。
實(shí)施例0028
下面說(shuō)明本發(fā)明的第2實(shí)施例。
圖11是表示本發(fā)明的第2實(shí)施例的無(wú)線電通信機(jī)的主要部位的局部 放大剖面圖，圖12是表示打開殼體1、 2的狀態(tài)的局部放大剖面圖。 此實(shí)施例的高電介質(zhì)體7的安裝結(jié)構(gòu)與上述第1實(shí)施例不同。 艮卩，如圖11所示，將高電介質(zhì)體7作為殼體1的一部分來(lái)形成，成 為將高電介質(zhì)體7嵌入殼體1的狀態(tài)。而且，通過(guò)打開殼體l、 2，就如圖 12所示，成為高電介質(zhì)體7夾在電路基板4、 5的接地區(qū)域41、 51之間的狀態(tài)。
利用這種結(jié)構(gòu)，由于能在包含高電介質(zhì)體7的狀態(tài)下設(shè)計(jì)無(wú)線電通信 機(jī)的結(jié)構(gòu)，所以高電介質(zhì)體就不會(huì)成為結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上的障礙。再有，在高電 介質(zhì)體7的突出成為問(wèn)題的情況下，只要將高電介質(zhì)體7設(shè)計(jì)成與殼體1、 2的面同平面即可。
再有，高電介質(zhì)體7也可以成為殼體1、 2中的至少一殼體的一部分 或全部。因此，如上述第l實(shí)施例所示，也可以不將高電介質(zhì)體7粘接在
13殼體2上，在制造殼體2 (殼體l)時(shí)，與殼體2 (殼體l) 一體地形成高 電介質(zhì)體7，此外，還可以用高電介質(zhì)體7形成殼體2 (殼體l)整體。 其它的結(jié)構(gòu)、作用及效果由于與上述第1實(shí)施例相同，所以省略說(shuō)明。
實(shí)施例0029
接著，說(shuō)明本發(fā)明的第3實(shí)施例。
圖13是表示本發(fā)明的第3實(shí)施方式的無(wú)線電通信機(jī)的主要部位的局 部放大剖面圖，圖14是表示打開殼體1、 2的狀態(tài)的局部放大剖面圖。
在此實(shí)施例中，與上述第l及第2實(shí)施例不同之處在于，高電介質(zhì)體 被設(shè)置在殼體K 2兩者之中。
艮卩，如圖13所示，還在殼體2的端部2a側(cè)的部位2b (圖6所示的部 分D2內(nèi))配置剖面矩形狀的高電介質(zhì)體7'。而且，如圖14所示，通過(guò)打 開殼體l、 2，高電介質(zhì)體7'與高電介質(zhì)體7重合，成為重合的高電介質(zhì) 體7、 7'夾在電路基板4、 5的接地區(qū)域41、 51之間的狀態(tài)。
利用這種結(jié)構(gòu)，就能增大電路基板4、 5間的電容C (參照?qǐng)D8)，加 強(qiáng)電路基板4、 5間的電容耦合。
其它結(jié)構(gòu)、作用及效果由于與上述第1及第2實(shí)施例相同，所以省略 說(shuō)明。
實(shí)施例0030
接著，說(shuō)明本發(fā)明的第4實(shí)施例。
圖15是表示本發(fā)明的第4實(shí)施方式的無(wú)線電通信機(jī)的主要部位的局 部放大剖面圖，圖16是表示打開殼體1、 2的狀態(tài)的局部放大剖面圖。
此實(shí)施例與上述第3實(shí)施例不同之處在于，通過(guò)金屬線將高電介質(zhì)體 內(nèi)的金屬板連接到電路基板的接地區(qū)域。
艮口，如圖15所示，將金屬板72分別埋設(shè)在殼體1側(cè)的高電介質(zhì)體7 內(nèi)部和殼體2側(cè)的高電介質(zhì)體7'內(nèi)部。然后，在高電介質(zhì)體7內(nèi)設(shè)置金 屬線73，通過(guò)此金屬線73電連接金屬板72和電路基板5的接地區(qū)域51，同時(shí)還在高電介質(zhì)體7'內(nèi)設(shè)置金屬線74，通過(guò)金屬線74電連接金屬板 72和電路基板4的接地區(qū)域41。
由此，如圖16所示，通過(guò)打開殼體l、 2，就成為在與電路基板4、 5 的接地區(qū)域41、 51電連接的金屬板72、 72相對(duì)的狀態(tài)下，對(duì)接的高電介 質(zhì)體7、 7'夾在電路基板4、 5之間的狀態(tài)。
其結(jié)果，就能增大電路基板4、 5間的電容C (參照?qǐng)D8)，在電路基 板4、 5間產(chǎn)生更強(qiáng)的耦合電容。
其它結(jié)構(gòu)、作用及效果由于與上述第3實(shí)施例相同，所以省略說(shuō)明。0031
再有，本發(fā)明不限于上述實(shí)施例，在發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)，可進(jìn)行各 種變化和變更。
例如，在上述第l實(shí)施例中，雖然示出了將高電介質(zhì)體7粘接在殼體 l上進(jìn)行安裝的例子，但高電介質(zhì)體7的安裝方法不限于粘接，毫無(wú)疑問(wèn)， 可采用周知的各種安裝方法。
在上述第4實(shí)施例中，雖然示出在殼體l、 2側(cè)的高電介質(zhì)體7、 7' 的內(nèi)部設(shè)置金屬板72，用金屬線73、 74將金屬板72、 72電連接到電路基 板4、 5的接地區(qū)域41、 51中的例子，但在用金屬形成殼體l、 2，將這些 殼體1、 2電連接到電路基板4、 5的接地區(qū)域41、 51中的情況下，毫無(wú) 疑問(wèn)，通過(guò)只在殼體l、 2間插入高電介質(zhì)體7，就能得到與上述第4實(shí)施 例相同的作用效果。
此外，在上述實(shí)施例中，雖然為將高電介質(zhì)體7的相對(duì)介電常數(shù)設(shè)定 為5 1000的范圍內(nèi)的值，響應(yīng)減少高電介質(zhì)體7本身的厚度和數(shù)量，薄 型化和減少突出這樣的設(shè)計(jì)上的要求的結(jié)構(gòu)，但毫無(wú)疑問(wèn)，將高電介質(zhì)體 7的相對(duì)介電常數(shù)設(shè)定為5 1000的范圍外的無(wú)線電通信機(jī)也包含在本發(fā) 明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種無(wú)線電通信機(jī)，包括容納具有天線部的第1電路基板的第1殼體；容納第2電路基板的第2殼體；開閉自由地連接上述第1殼體和第2殼體的轉(zhuǎn)軸部；電連接上述第1電路基板和第2電路基板的各個(gè)電路及各個(gè)地的電路連接線組；以及在上述轉(zhuǎn)軸部的附近設(shè)置的高電介質(zhì)體，上述無(wú)線電通信機(jī)特征在于，設(shè)置上述天線部，使其位于上述第1電路基板的與上述轉(zhuǎn)軸部相對(duì)的端部側(cè)；上述轉(zhuǎn)軸部與上述第1及第2殼體中的一殼體的端部、和另一殼體的部位中比該另一殼體的端部更靠?jī)?nèi)側(cè)的部位連接，當(dāng)這些第1及第2殼體處于打開狀態(tài)時(shí)，從上述另一殼體的上述部位至端部的部分以投影圖的方式與上述一殼體的端部側(cè)的部分重合，為了調(diào)整上述第1電路基板和第2電路基板的地之間的電容，配置了上述高電介質(zhì)體，以便當(dāng)上述第1及第2殼體處于打開狀態(tài)時(shí)，使其位于上述重合部分之間。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的無(wú)線電通信機(jī)，其特征在于，'上述高電介質(zhì)體設(shè)置在從上述另一殼體的上述部位至端部的部分或上述一殼體的端部側(cè)的部分中的至少一部分之中。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的無(wú)線電通信機(jī)，其特征在于，上述高電介質(zhì)體構(gòu)成上述第1及第2殼體的至少一殼體的一部分或全部。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的無(wú)線電通信機(jī)，其特征在于，上述高電介質(zhì)體是在比通用性塑料相對(duì)介電常數(shù)低的熱可塑性樹脂中混合了相對(duì)介電常數(shù)高的填充料的物質(zhì)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的無(wú)線電通信機(jī)，其特征在于，將上述高電介質(zhì)體的相對(duì)介電常數(shù)設(shè)定為5 1000的范圍內(nèi)的值。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的無(wú)線電通信機(jī)，其特征在于，將上述高電介質(zhì)體分別設(shè)置在從上述另一殼體的上述部位至端部的部分和上述一殼體的端部側(cè)的部分中，將金屬板分別配置在這一對(duì)高電介質(zhì)體的內(nèi)部并使其相對(duì)置。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的無(wú)線電通信機(jī)，其特征在于，將上述各金屬板通過(guò)金屬線電連接到設(shè)置了具有該金屬板的高電介質(zhì)體的殼體內(nèi)的電路基板的地。
全文摘要
提供一種能通過(guò)整個(gè)寬帶控制電路基板間的阻抗，并且物理體積小的無(wú)線電通信機(jī)。殼體(1、2)通過(guò)轉(zhuǎn)軸部(3)自由開閉地連接，電路基板(4、5)分別容納在殼體(1、2)中。電路基板(4、5)通過(guò)作為電感(L1)起作用的電路連接線組(6)連接。轉(zhuǎn)軸部(3)的一側(cè)連接到殼體(2)的端部(2a)，另一側(cè)連接到比殼體(1)的端部(1a)更靠?jī)?nèi)側(cè)的部位(1b)。在打開殼體(1、2)的狀態(tài)下，從殼體(1)的部位(1b)至端部1(a)的部分(D1)以投影圖的方式與殼體(2)的端部(2a)側(cè)的部分(D2)重合。在此重合部分配置高電介質(zhì)體(7)，用此高電介質(zhì)體(7)和接地區(qū)域(41、51)構(gòu)成電容(C)。其結(jié)果成為電路基板(4、5)通過(guò)電感(L1)和電容(C)的并聯(lián)電路連接的狀態(tài)。
文檔編號(hào)H01Q1/24GK101663794SQ20088000997
公開日2010年3月3日 申請(qǐng)日期2008年1月7日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月13日
發(fā)明者佐藤仁, 尾仲健吾 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所