專利名稱：導(dǎo)電結(jié)構(gòu)及一包含此導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，特別是一種使用于電感組件一類的電子裝置上的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在目前的各式電子裝置中，大多包含了電磁感應(yīng)組件，以藉由電能及磁能相互轉(zhuǎn)換，提供濾波、儲(chǔ)能以及放能等作用，達(dá)到穩(wěn)定輸出電流的目的。這些電磁感應(yīng)組件通常包含有一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，主要的作用可分為兩部分，其一為直接作為電磁感應(yīng)組件的初級(jí)繞組及/或次級(jí)繞組，其二則系將其設(shè)置于初級(jí)繞組與次級(jí)繞組之間，或設(shè)置于電子裝
置之各電子組件之間作為減少電磁干擾(electro-magnetic interference,EMI)之一屏蔽層，避免電磁波對(duì)人體以及電子裝置造成不良影響。
現(xiàn)有的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)1系如圖1所示，其包含一銅箔11及一導(dǎo)線13。導(dǎo)線13配置于銅箔11之表面上，作為接腳(pin)，藉以將導(dǎo)電結(jié)構(gòu)1與電子裝置電性導(dǎo)通?，F(xiàn)行作法為利用錫焊方式將導(dǎo)線13焊接固定于銅箔11上，此方式固然方便，但銅箔11與導(dǎo)線13間之連接處會(huì)形成一錫球15，而過大的錫球15將導(dǎo)致導(dǎo)電結(jié)構(gòu)1的體積增加，占用較大的空間，進(jìn)而使電子裝置整體尺寸隨之增加，不符合目前電子裝置輕薄短小的需求趨勢(shì)。再者，焊錫的使用造成組裝材料及制造過程之成本增加，影響產(chǎn)品價(jià)格的競(jìng)爭(zhēng)力。
由上述可知，目前的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)中，主要是利用錫焊方式將導(dǎo)線固定于銅箔上，但此作法將導(dǎo)致體積的增加以及產(chǎn)品成本的提高
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于，提供一種新型的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；此導(dǎo)電結(jié)構(gòu)可在占用較小體積的優(yōu)勢(shì)下，作為電子裝置中電感組件之初級(jí)繞組及/或次級(jí)繞組，抑或設(shè)置于各繞組之間作為防止電磁干擾之屏蔽層。
為達(dá)上述目的，提供一種導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包含一銅箔以及至少一導(dǎo)線，其中至少導(dǎo)線系直接利用點(diǎn)焊的方式設(shè)置于銅箔上。
本實(shí)用新型有別于現(xiàn)有利用錫焊的方式，可避免過大的錫球產(chǎn)生于銅箔與至少一導(dǎo)線之接觸位置上，有效減小導(dǎo)電結(jié)構(gòu)體積。同時(shí)，利用點(diǎn)焊方式結(jié)合銅箔與至少一導(dǎo)線更可簡(jiǎn)化制造生產(chǎn)步驟、降低組裝及材料成本，進(jìn)而增加產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)示意圖2是本實(shí)用新型之一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)示意圖3A是本實(shí)用新型電子結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3B是用于圖3A的另一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本新型創(chuàng)作之一實(shí)施例系如圖2所示，其系為一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)2。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)2包含一銅箔21、 一導(dǎo)線23以及一絕緣層27。其中，銅箔21具有一第一表面210與相對(duì)于第一表面210之一第二表面(圖未示出)，導(dǎo)線23系鄰設(shè)于第一表面210，絕緣層27鄰設(shè)于第二表面并反折以延伸包覆第一表面210之上下方。
導(dǎo)線23系藉由點(diǎn)焊方式設(shè)置于銅箔21之第一表面210上，使銅箔21與導(dǎo)線23實(shí)質(zhì)上相互連接。導(dǎo)線23之一材料系為銅，譬如漆包銅線，然而于其它實(shí)施態(tài)樣中，導(dǎo)線23更可為其它材質(zhì)。須說明的是， 于其它實(shí)施態(tài)樣中，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)所包含的導(dǎo)線數(shù)量不限；同時(shí)，導(dǎo)線亦 可藉由其它高溫或高壓方式與銅箔相互熔融而實(shí)質(zhì)上相連接；再者， 銅箔21與導(dǎo)線23亦可僅熔融其中一者，以與另一者連接，是故兩者
之連接方式并不以本實(shí)施例所述為限。
銅箔21具有一長(zhǎng)方向X，導(dǎo)線23與銅箔21相互連接后，導(dǎo)線23 之延伸線適與銅箔21之長(zhǎng)方向X形成之一夾角22，此夾角22系小于 180°。由于導(dǎo)線23易于彎折，是故于其它實(shí)施例中，導(dǎo)線23亦可與 長(zhǎng)方向X平行地設(shè)置于銅箔21上，因此銅箔21與導(dǎo)線23之設(shè)置并 不以此實(shí)施例為限，于實(shí)際運(yùn)用上，導(dǎo)線23更可以其它相對(duì)位置或角 度與銅箔21相連接。
于本實(shí)施例中，絕緣層27系與銅箔21之第二表面及部份第一表面 210相連接，于此實(shí)施例中，連接方式系為黏合，而于其它實(shí)施態(tài)樣 中亦可為任何可推及之連接方式。于本實(shí)施例中，絕緣層27系為一絕 緣膠帶，然其材質(zhì)并不限于此，其所設(shè)置于導(dǎo)電結(jié)構(gòu)2之位置亦不限， 熟知此技術(shù)者可將絕緣層27配合實(shí)際應(yīng)用狀況設(shè)置于導(dǎo)電結(jié)構(gòu)2上。 由于絕緣層27可將導(dǎo)電結(jié)構(gòu)2上之銅箔21及導(dǎo)線23與相鄰電子組件 隔絕，是故避免了銅箔21及導(dǎo)線23與相鄰電子組件接觸而造成短路 現(xiàn)象。
于此實(shí)施例中，導(dǎo)線23與銅箔21藉由點(diǎn)焊方式而結(jié)合并形成一接 腳(pin)，俾導(dǎo)電結(jié)構(gòu)2可與其它電子組件或電路板連接而電性導(dǎo)通。 利用點(diǎn)焊方式形成之導(dǎo)電結(jié)構(gòu)2可避免以往使用錫焊方式連結(jié)導(dǎo)線23 與銅箔21時(shí)，易于連接處形成過大錫球之狀況，因此可使導(dǎo)電結(jié)構(gòu)2體積縮小，同時(shí)免除焊錫的使用，降低組裝材料成本。
本新型創(chuàng)作更提出一種電子裝置3，其部分結(jié)構(gòu)系如圖3A所示，此 電子裝置可為一電感組件，而于此系為一變壓器，以自一電壓輸入端 (圖未示出)接收一電壓，轉(zhuǎn)換電壓值后，自一電壓輸出端(圖未示出) 輸出。
電子裝置3包含導(dǎo)電結(jié)構(gòu)30，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)30之示意圖系如圖3B所示， 其具有一銅箔31、 二導(dǎo)線33及絕緣層37。相似于先前描述，導(dǎo)線33 系藉由點(diǎn)焊方式設(shè)置于銅箔31之上，不同之處在于，先前之導(dǎo)線23 系設(shè)置于銅箔21之其中一端，而此處之二導(dǎo)線33系分別設(shè)置于銅箔 31之兩端。其中一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)30兩端之導(dǎo)線33系連接至電壓輸入端， 以作為一初級(jí)繞組；而另一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)30中，其導(dǎo)線33兩端則連接至 電壓輸出端，用作次級(jí)繞組；此外，用作初級(jí)繞組及用作次級(jí)繞組之 二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)30中，系具有不等長(zhǎng)之銅箔31，形成不同繞圈數(shù)，藉以 感應(yīng)產(chǎn)生不同電壓值。需說明的是，熟知此項(xiàng)技術(shù)者亦可推及僅于初 級(jí)繞組或次級(jí)繞組采用本創(chuàng)作之導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，另一繞組則使用線圈繞組。
于其它實(shí)施態(tài)樣中，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)30亦可設(shè)置于初級(jí)繞組以及次級(jí)繞組 之間，利用設(shè)置于銅箔31上之導(dǎo)線33連接至電子裝置3中之接地端， 以形成接地效果，使導(dǎo)電結(jié)構(gòu)30形成一減少電磁干擾之屏蔽層，其中 設(shè)置于銅箔31上之導(dǎo)線33數(shù)量可為一條或是復(fù)數(shù)條，若為復(fù)數(shù)條導(dǎo) 線時(shí)，其另一端同樣接地。而如圖3A所示，其本實(shí)施例之導(dǎo)線33數(shù) 量系為一條。須說明的是，于此狀況下，設(shè)置于銅箔上之導(dǎo)線亦須視 實(shí)際應(yīng)用，于適當(dāng)位置貼附絕緣層，以防止短路發(fā)生。藉此，便能避 免因電子裝置3中來源電流的不穩(wěn)定以及內(nèi)部各電子組件工作頻率等
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，包含一銅箔；以及至少一導(dǎo)線，其特征在于，所述導(dǎo)線直接點(diǎn)焊于該銅箔上。
2. 如權(quán)利要求l所述的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該銅箔具有一長(zhǎng)方向，該至少一導(dǎo)線系與該長(zhǎng)方向形成一夾角，且該夾角系小于180。。
3. 如權(quán)利要求l所述的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該銅箔具有一長(zhǎng)方向，該至少一導(dǎo)線系與該長(zhǎng)方向平行。
4. 如權(quán)利要求l所述的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該至少一導(dǎo)線系為一接腳。
5. —種采用如權(quán)利要求1所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征在于，其中該電子裝置系為 一 電感組件。
6. —種采用如權(quán)利要求1所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征在于，其中該電子裝置系為一變壓器。
7. 如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于，其中該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)系為一初級(jí)繞組。
8. 如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于，其中該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)系為一次級(jí)繞組。
9. 如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于，其中該變壓器包含一初級(jí)繞組及一次級(jí)繞組，該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)系設(shè)置于該初級(jí)繞組及該次級(jí)繞組之間。
10. 如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于，其中該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)系為一屏蔽層，且該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之該至少一導(dǎo)線接地。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)及一包含此導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之電子裝置；導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包含一銅箔與至少一導(dǎo)線，至少一導(dǎo)線系直接以點(diǎn)焊方式設(shè)置于銅箔表面。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)可作為電子裝置內(nèi)之電感組件之初級(jí)繞組及/或次級(jí)繞組使用，也可設(shè)置于各繞組之間作為減少電磁干擾之屏蔽層。本實(shí)用新型之導(dǎo)電結(jié)構(gòu)系藉由點(diǎn)焊方式結(jié)合銅箔與至少一導(dǎo)線，除了使電子裝置體積減小，更可以降低組裝成本。
文檔編號(hào)H01R4/02GK201311972SQ20082021055
公開日2009年9月16日 申請(qǐng)日期2008年8月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月28日
發(fā)明者廖冬明 申請(qǐng)人:臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司