專利名稱：Ic芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種IC芯片，尤其是指一種結(jié)合現(xiàn)有智能卡、記憶卡芯
片并可利用所搭配的具有天線的電子裝置進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)膇c芯片。
背景技術(shù)：
塑料卡片在20世紀(jì)已漸漸取代傳統(tǒng)使用紙張的商業(yè)交易、數(shù)據(jù)傳輸?shù)刃袨椋?br> 例如金融卡可以提供取代錢幣使用的功能，記憶卡可以取代以往紙張記錄數(shù)據(jù)、
影像的功能，而演變至今，塑料卡片上甚至設(shè)置有芯片，使得塑料卡片的使用范
圍及能力大幅的提升。
目前具有芯片卡的塑料卡片主要分為兩種， 一種為記憶用戶數(shù)據(jù)以進(jìn)行商業(yè) 行為的智慧卡(如金融卡、悠游卡)，另一種則為記憶卡(如使用在相機(jī)、行動(dòng)電 話上的記憶卡)。就智慧卡而言又區(qū)分為兩種， 一種為接觸式芯片智能卡(如金融 卡)，另一種則為感應(yīng)式芯片智能卡(如悠游卡)，此兩種卡在結(jié)構(gòu)上存有些許的 差異。
請(qǐng)參看圖3，現(xiàn)有接觸式芯片智能卡具有一卡片本體30，該卡片本體30上 的預(yù)設(shè)位置設(shè)置有芯片31，該芯片31上設(shè)有對(duì)向設(shè)置排列的復(fù)數(shù)端子32，該端 子32分別為Vcc/Vss (電源接腳)、10 (智能卡信號(hào)接腳)、CLK (震蕩頻率信號(hào) 接腳)、RST (復(fù)歸信號(hào)接腳)、LA/LB (非接觸式天線接腳)、NC (無(wú)用途)，然而 該芯片31的端子32必須與搭配的電子裝置(如提款機(jī))的內(nèi)設(shè)端子接觸方可進(jìn) 行數(shù)據(jù)讀取，并不具有遠(yuǎn)程傳輸之功能。
請(qǐng)參看圖4，現(xiàn)有感應(yīng)式芯片智能卡則具有一卡片本體40、設(shè)置于該卡片本 體40上的芯片41、設(shè)置于該卡片本體40上并與該芯片41接續(xù)的環(huán)形天線42 以及與該卡片本體40迭合以將該芯片41及天線42隱蔽的蓋片43。此結(jié)構(gòu)的芯片41可不需與電子裝置接觸，透過(guò)天線42來(lái)進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸，而這一結(jié)構(gòu)將增
加卡片制造廠商必須制作天線的成本。
再者，上述芯片卡的芯片在記憶容量上并不夠大，無(wú)法符合多重使用功能的效果。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型發(fā)明人有鑒于上述I C芯片之結(jié)構(gòu)缺陷，乃積極著手從事研發(fā)， 以期可以解決上述的問(wèn)題，經(jīng)過(guò)不斷的試驗(yàn)及努力，終于開(kāi)發(fā)出本實(shí)用新型。
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種結(jié)合現(xiàn)有智能卡、記憶卡芯片并可利用 所搭配的具有天線的電子裝置進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)腎C芯片。
為了達(dá)到上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型系采取以下的技術(shù)手段予以達(dá)成，其中
本實(shí)用新型IC芯片系包括有
載體，系略呈長(zhǎng)方形之片體； 記憶端子部，系設(shè)置于該載體的一側(cè)； 接觸端子部，系設(shè)置于該載體的另一側(cè)。
另外，本實(shí)用新型的載體上亦可設(shè)置有第一外接端子部，藉此讓ic芯片與 外接天線相接續(xù)，進(jìn)而達(dá)到感應(yīng)式芯片智能卡的無(wú)線感應(yīng)功效。
又，本實(shí)用新型的載體上亦可設(shè)置有第二外接端子部，藉此讓IC芯片與任 何具有天線的電子裝置(如行動(dòng)電話)結(jié)合來(lái)達(dá)到感應(yīng)式芯片智能卡的無(wú)線感應(yīng) 功效。
藉由上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型IC芯片便可具有智能卡芯片及記憶卡芯片的雙 效功能，同時(shí)利用外接端子部的設(shè)置能使得芯片卡與外接天線，或與任何具有天 線的電子裝置(如行動(dòng)電話)結(jié)合來(lái)達(dá)到感應(yīng)式芯片智能卡的無(wú)線感應(yīng)功效，故能 省去天線的設(shè)計(jì)，大幅降低IC芯片的制造成本。

圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體圖,
圖2是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的立體圖。
圖3是既有接觸式芯片智能卡的立體分解圖。
圖4是既有感應(yīng)式芯片智能卡的立體分解圖。
主要組件符號(hào)說(shuō)明
10------載體
11------記憶端子部
31-
32-
-心片 -端子
40------卡片本體
41------芯片
42------環(huán)形天線
43-
-蓋片
12------接觸端子部
13------第一外接端子部
14------第二外接端子部
30------卡片本體
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參看圖l，本實(shí)用新型IC芯片和第一實(shí)施例系包括有 載體IO，系略呈長(zhǎng)方形的片體；
記憶端子部ll，系設(shè)置于該載體10的一側(cè)，其具有8個(gè)并排設(shè)置的端子； 接觸端子部12，系設(shè)置于該載體10的另一側(cè)，其具有對(duì)應(yīng)于接觸式智能卡 芯片端子的端子。
藉由上述之結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型能將記憶卡及智能卡的功能結(jié)合于一體，其中 接觸端子部12能提供同效于既有智能卡芯片的功能，而記憶端子部11則可提供 同效于既有記憶卡芯片的功能。
再請(qǐng)參看圖2，本實(shí)用新型IC芯片的第二實(shí)施例系包括有
載體IO，系略呈長(zhǎng)方形之片體；
記憶端子部ll，系設(shè)置于該載體10的一側(cè)，其具有8個(gè)并排設(shè)置的端子； 接觸端子部12，系設(shè)置于該載體10的另一側(cè)，其具有對(duì)應(yīng)于接觸式智能卡芯片端子的端子，本實(shí)施例之端子是5個(gè)并排設(shè)置的結(jié)構(gòu)；
第一外接端子部13，系設(shè)置于該載體10設(shè)置的接觸端子部12的一側(cè)，用 以與外接天線接續(xù)，本實(shí)施例系3個(gè)端子的結(jié)構(gòu)；
第二外接端子部14，系設(shè)置于該載體10設(shè)置的接觸端子部12的一側(cè)，用
以與任何具有天線的電子裝置(如行動(dòng)電話，圖中未示)結(jié)合，本實(shí)施例系設(shè)置于
記憶端子部11及接觸端子部12間的兩個(gè)端子結(jié)構(gòu)。
藉由上述的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型ic芯片不僅可以具有既有智能卡芯片及
記憶卡芯片的雙效功能，更可藉由第一外接端子部13來(lái)連接外接天線，以使得 本實(shí)用新型具有感應(yīng)式智能卡的功能，并藉由第二外接端子部14與任何具有天 線的電子裝置結(jié)合來(lái)達(dá)到感應(yīng)式芯片智能卡的無(wú)線感應(yīng)功效。
又，本實(shí)用新型IC芯片的載體10可與任何既有的卡片進(jìn)行結(jié)合以成為目前 市面的智慧卡形式來(lái)方便消費(fèi)者使用，亦可以直接將載體10直接用作目前相機(jī)、 手機(jī)所使用的微型記憶卡使用，因此使用的范圍上十分的廣泛，亦可依消費(fèi)者之 需求靈活的被加以運(yùn)用。
權(quán)利要求1、一種IC芯片，其特征在于所述IC芯片包括有載體，系略呈長(zhǎng)方形的片體；記憶端子部，系設(shè)置于該載體的一側(cè)；接觸端子部，系設(shè)置于該載體的另一側(cè)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片，其特征在于該載體還包括有設(shè)置于該 載體上接觸端子部的一側(cè)的第一外接端子部。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片，其特征在于該載體還包括有設(shè)置于該 載體上接觸端子部的一側(cè)的第二外接端子部。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片，其特征在于該載體還包括有設(shè)置于該 載體上接觸端子部的一側(cè)的第一外接端子部及第二外接端子部。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的IC芯片，其特征在于該記憶端子 部系8個(gè)并排設(shè)置于該載體的端子。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的IC芯片，其特征在于該接觸端子部系對(duì)應(yīng)于接觸式智能卡芯片端子的端子。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的IC芯片，其特征在于該接觸端子部系5個(gè)并排設(shè)置的端子。
專利摘要本實(shí)用新型系一種IC芯片，包括有略呈長(zhǎng)方形的載體、設(shè)置于該載體一側(cè)的記憶端子部、設(shè)置于該載體另一側(cè)的接觸端子部，藉此，本實(shí)用新型能將記憶卡及智能卡的功能結(jié)合于一體，其中接觸端子部能提供同效于既有智能卡芯片的功能，而記憶端子部則可提供同效于既有記憶卡芯片的功能。
文檔編號(hào)H01L23/488GK201345112SQ20082018357
公開(kāi)日2009年11月11日 申請(qǐng)日期2008年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月23日
發(fā)明者李鴻運(yùn) 申請(qǐng)人:新東亞微電子股份有限公司