專利名稱：電子組件芯片之雙片復(fù)合式金屬外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)一種金屬外殼，特別是關(guān)于一種可應(yīng)用于容置半導(dǎo) 體芯片的電子組件芯片之雙片復(fù)合式金屬外殼。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今市面各式電子裝置產(chǎn)品琳瑯滿目，在這些眾多電子裝置產(chǎn)品中， 某些類型的產(chǎn)品是可經(jīng)由使用者自行組裝此產(chǎn)品的電子組件芯片而組成或 可隨使用者本身的使用需求，來安裝具有特定功用的電子組件芯片至產(chǎn)品 中。然而在使用者自行組裝的過程中，是將多次的插拔與接觸此電子組件 芯片，如此將造成此電子組件芯片于插拔的過程中因使用者力量過大或因 手部汗水的濕氣而產(chǎn)生受損；此外，此電子組件芯片是將可能由如灰塵、 溫度、濕度等非人為的外力而損壞；除此的外，當(dāng)此電子組件芯片執(zhí)行作 動時，其所發(fā)出的熱能是無法透過一接口來有效率的散除，這將使得此電 子組件芯片會因過熱而產(chǎn)生功能異常的現(xiàn)象。
有鑒于此，本實用新型是針對上述該些困擾，提出一種電子組件芯片 之雙片復(fù)合式金屬外殼，以起到電子組件芯片的保護(hù)與散熱的作用。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的是在提供一電子組件芯片之雙片復(fù)合式金屬 外殼，其是具有良好的散熱效果，能迅速散除所容設(shè)的電子組件芯片所產(chǎn) 生的大量熱能。
本實用新型的另一目的是在提供一電子組件芯片之雙片復(fù)合式金屬 外殼，是具有極佳的機(jī)械保護(hù)作用，能有效防止外力(例如碰撞、灰塵、 或水氣等)侵害。
為達(dá)到上述的目的，本實用新型提出一種電子組件芯片之雙片復(fù)合式 金屬外殼，以供容設(shè)一電子組件芯片， 包括
一第一殼板，是具有一第一前側(cè)板、 一第一后側(cè)板、 一第一左側(cè)板與一第一右側(cè)板，且設(shè)有第一凹槽部與第二凹槽部，該第一后側(cè)板、該第 一左側(cè)板與該第一右側(cè)板分別具有復(fù)數(shù)個固定孔，該第一左側(cè)板設(shè)有 一第一開口并與該第一凹槽部相對應(yīng)，該第一右側(cè)板與該第一后側(cè)板
的間是設(shè)有一條狀開口并與該第二凹槽部相對應(yīng)；以及 一第二殼板，是具有一第二前側(cè)板、 一第二后側(cè)板、 一第二左側(cè)板與一 第二右側(cè)板，該第二后側(cè)板、該第二左側(cè)板與該第二右側(cè)板分別具有 復(fù)數(shù)個固定凸塊，以供置入相對應(yīng)的該第一后側(cè)板、該第一左側(cè)板與 該第一右側(cè)板的該面定孔，以使該第一殼板與該第二殼板相結(jié)合成具 有一開口的一中空殼體，并且該第二左側(cè)板是設(shè)有一第二開口與該第 一開口及第一凹槽部相對組成一第一 L洞，該第二右側(cè)板是具有一凹 陷部與該該第二凹槽部及該條狀開口相對相對組成一第二孔洞。 所述第一殼板是具有一第一前側(cè)板、 一第一后側(cè)板、 一第一左側(cè)板與 一第一右側(cè)板；且此第二殼板是同樣具有與第一殼板相對應(yīng)的一第二前側(cè) 板、 一第二后側(cè)板、 一第二左側(cè)板與一第二右側(cè)板；其中第一后側(cè)板、第 一左側(cè)板與第一右側(cè)板是分別具復(fù)數(shù)固定孔，以供與分別具有復(fù)數(shù)個固定 凸塊的第二后側(cè)板、第二左側(cè)板與第二右側(cè)板相對應(yīng)置入，以使得第一殼 板與該第二殼板相結(jié)合成具有一開口及復(fù)數(shù)個孔洞的一中空殼體，可供容 設(shè)一電子組件芯片。
底下藉由具體實施例配合所附的圖式詳加說明，以便更容易了解本實 用新型的目的、技術(shù)內(nèi)容、特點及其所達(dá)成的功效。


圖1為本實用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實用新型的立體分解圖。
圖3為本實用新型容設(shè)電子組件芯片的示意圖。
圖4為本實用新型的第一實施例的示意圖。
圖5為本實用新型的第二實施例的示意圖。
圖6為本實用新型的第三實施例的示意圖。
圖7為本實用新型的安裝導(dǎo)熱片的示意圖。
圖中.-
10第一殼板 12第一前側(cè)板14第一后側(cè)板 18第一右側(cè)板 22固定孔 26第一開口 28條狀開口 30第二殼板 34第二后側(cè)板 38第二右側(cè)板 42固定凸塊 46第二開口 50第一孔洞 54插孔 56卡鎖 60電子裝置 64導(dǎo)熱片
16第一左側(cè)板 20開口 24燈號顯示孔 27第一凹槽部 29第二凹槽部 32第二前側(cè)板 36第二左側(cè)板 40中空殼體 44開窗 48凹陷部 52第二孔洞 55開槽
58電子組件芯片 62連結(jié)卡條
具體實施方式
本實用新型提出一種電子組件芯片之雙片復(fù)合式金屬外殼其第一殼 板與第二殼板是將結(jié)合成具有開口及孔洞的中空殼體，以提供容置一電子
組件芯片，此電子組件芯片的接腳是可由此開口外露，'且輸出排線是將由 第一孔洞與第二孔洞出線，以便于對外連接。底下則將以較佳實施例來詳 述本實用新型的技術(shù)特征。
此電子組件芯片之雙片復(fù)合式金屬外殼包含第一與第二兩殼體，如圖 1與圖2所示， 一第一殼板10是具有一第一前側(cè)板12、 一第一后側(cè)板14、 一第一左側(cè)板16與一第一右側(cè)板18，且設(shè)有第一凹槽部27與第二凹槽部 29;其中，第一后側(cè)板14、第一左側(cè)板16與第一右側(cè)板18分別具有復(fù)數(shù) 個固定孔22;且第一左側(cè)板16是設(shè)有一第一開口 26，且與第一凹槽部27 相對應(yīng)，第一右側(cè)板18與第一后側(cè)板14的間是設(shè)有一條狀開口 28，且與 第二凹槽部29相對應(yīng)；此外，第一后側(cè)板14是開設(shè)復(fù)數(shù)個燈號顯示孔24。 一第二殼板30是具有一第二前側(cè)板32、 一第二后側(cè)板34、 一第二左側(cè)板 36與一第二右側(cè)板38與第一殼板10相對應(yīng)，其中，第二后側(cè)板34、第二 左側(cè)板36與第二右側(cè)板38分別具有復(fù)數(shù)個固定凸塊42，以供置入于第一
6后側(cè)板14、第一左側(cè)板16與第一右側(cè)板18的固定孔22;且第二左側(cè)36 板是設(shè)有一第二開口46,第二右側(cè)板是具有一凹陷部48，另外，第二后側(cè) 板34是設(shè)置一開窗44。
當(dāng)此第一殼板10與此第二殼板30相結(jié)合時，將形成一中空殼體40， 請參閱圖1所示，第二后側(cè)板34、第二左側(cè)板36與第二右側(cè)板38的固定 凸塊42是將分別相對應(yīng)置入于設(shè)置在第一后側(cè)板14、第一左側(cè)板16與第 一右側(cè)板18的固定孔22，以使第二后側(cè)板34、第二左側(cè)板36及第二右側(cè) 板38與相對應(yīng)的第一后側(cè)板14、第一左側(cè)板16及第一右側(cè)板18相互緊 實接合。且第一凹槽部27及第一左側(cè)板16設(shè)有的第一開口 26是與第二左 側(cè)板36設(shè)有的第二開口 46對應(yīng)形成一第一孔洞50;第二凹槽部29及第 一右側(cè)板18設(shè)有的條狀開口 28是相對應(yīng)與第二右側(cè)板38的凹陷部48形 成一第二孔洞52。此外，第一后側(cè)板14開設(shè)的燈號顯示孔24是與第二后 側(cè)板34設(shè)置的開窗44相對應(yīng)；另外，第一前側(cè)板12與第二前側(cè)板32是 為呈現(xiàn)一開口 20。
圖3所示為本實用新型容設(shè)電子組件芯片的示意圖，如圖所示， 一電 子組件芯片58是容設(shè)于此中空殼體40的內(nèi)，此電子組件芯片58的數(shù)個接 腳，是由此開口20顯露以對外連接；且電子組件芯片58的輸出排線，是 將分別由第一孔洞50與第二孔洞52出線；此外，電子組件芯片58的顯示 燈號是貼合于開窗44，再透過相對應(yīng)的燈號顯示孔24相顯露。
圖4為本實用新型與容設(shè)的電子組件芯片共同設(shè)置于電子裝置的示意 圖，如圖3所示，第一殼板10與第二殼板30結(jié)合成的中空殼體40與所容 設(shè)的電子組件芯片58是安裝于一電子裝置60,當(dāng)此電子裝置60運作時， 其顯示燈號是透過燈號顯示孔24對外展現(xiàn)，此外，此電子組件芯片58產(chǎn) 生的大量熱能，將透過第一殼板10與第二殼板30來散除，以使得電子組 件芯片58將不會因過熱而異常作動。
其中該第一殼板和該第一前側(cè)板、該第一后側(cè)板、該第一左側(cè)板與該 第一右惻板是為一體成型。
其中該第二殼板和該第二前側(cè)板、該第二后側(cè)板、該第二左側(cè)板與該 第二右側(cè)板是為一體成型。
綜上所述為本實用新型與容設(shè)的電子組件芯片設(shè)置于電子裝置的第一 實施例。另外，為了更加穩(wěn)固本實用新型與容設(shè)的電子組件芯片58裝設(shè)于 電子裝置60的上，更可于第一殼板10或第二殼板30開設(shè)一插孔54，再將一卡鎖56安裝于此插孔54，且此卡鎖56將與電子裝置60相卡合。如 圖5所示為第二實施例，此第一殼板10是開設(shè)一插孔54， 一卡鎖56是安 裝于此插孔54以與第一殼板10相結(jié)合，并且于設(shè)置在電子裝置60時，此 卡鎖56將緊密卡合于電子裝置58，使得本實用新型與容設(shè)的電子組件芯 片58能更加牢固設(shè)置于此電子裝置60的上。此外，若電子組件芯片58 或電子裝置60本身即具有一體成型的連接卡鎖時，亦可直接與此插孔54 相卡合。
除了開設(shè)插孔54的外，是可為開設(shè)一開槽55,如圖6所示為第三實 施例。電子組件芯片58是具有一連結(jié)卡條62，因此，將于第一殼板10或 第二殼板30上開設(shè)一開槽55,使設(shè)置于電子組件芯片58的連結(jié)卡條62 得由此開槽55顯露，以扣合于電子裝置60。
除以上述所述的實施例，是能于第一第一殼板10或第二殼板30的內(nèi) 側(cè)表面安裝一導(dǎo)熱片64，如圖7所示，導(dǎo)熱片64是將安裝于第一殼板10 的內(nèi)側(cè)表面，且當(dāng)容設(shè)電子芯片58時，此導(dǎo)熱片64是與電子芯片58相貼 合，以增進(jìn)熱能傳導(dǎo)至第一殼板10散除，此外，中空殼體40與電子組件 芯片58的間的空隙是可填入導(dǎo)熱硅膠，以更加強散熱效果；另外，除了散 熱能功效的外，第一殼板10與第二殼板30組成的中空殼體40更可強化此 電子組件芯片58的機(jī)械保護(hù)，以防止此電子組件芯片58遭受各種外力的 侵害，且是能于第一殼板10與第二殼板30的外側(cè)表面刻印代表此電子組 件芯片58的文字與圖案。
以上所述的實施例僅是為說明本實用新型的技術(shù)思想及特點，其目的 在使熟習(xí)此項技藝的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，當(dāng)不能 以的限定本實用新型的專利范圍，即大凡依本實用新型所揭示的內(nèi)容所作 的均等變化與修飾，仍應(yīng)涵蓋在本實用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種電子組件芯片之雙片復(fù)合式金屬外殼，以供容設(shè)一電子組件芯片，其特征在于包括一第一殼板，是具有一第一前側(cè)板、一第一后側(cè)板、一第一左側(cè)板與一第一右側(cè)板，且設(shè)有第一凹槽部與第二凹槽部，該第一后側(cè)板、該第一左側(cè)板與該第一右側(cè)板分別具有復(fù)數(shù)個固定孔，該第一左側(cè)板設(shè)有一第一開口并與該第一凹槽部相對應(yīng)，該第一右側(cè)板與該第一后側(cè)板的間是設(shè)有一條狀開口并與該第二凹槽部相對應(yīng)；以及一第二殼板，是具有一第二前側(cè)板、一第二后側(cè)板、一第二左側(cè)板與一第二右側(cè)板，該第二后側(cè)板、該第二左側(cè)板與該第二右側(cè)板分別具有復(fù)數(shù)個固定凸塊，以供置入相對應(yīng)的該第一后側(cè)板、該第一左側(cè)板與該第一右側(cè)板的該固定孔，以使該第一殼板與該第二殼板相結(jié)合成具有一開口的一中空殼體，并且該第二左側(cè)板是設(shè)有一第二開口與該第一開口及第一凹槽部相對組成一第一孔洞，該第二右側(cè)板是具有一凹陷部與該該第二凹槽部及該條狀開口相對相對組成一第二孔洞。
2、 根據(jù)權(quán)利要求第1項所述的電子組件芯片之雙片復(fù)合式金屬外殼，其特征在于更包括復(fù)數(shù)個燈號顯示孔設(shè)置于該第一后側(cè)板。
3、 根據(jù)權(quán)利要求第2項所述的電子組件芯片之雙片復(fù)合式金屬外殼，其特征在于更包括一開窗設(shè)置于該第二后側(cè)板，并與該第一后側(cè)板的該燈 號顯示孔的位置相對應(yīng)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求第1項所述的電子組件芯片之雙片復(fù)合式金屬外殼，其特征在于其中該中空殼體內(nèi)是將容設(shè)該電子組件芯片，且該電子組件芯 片接腳是由該開口顯露。
5、 根據(jù)權(quán)利要求第4項所述的電子組件芯片之雙片復(fù)合式金屬外殼，其特征在于其中該電子組件芯片的輸出排線是由第一孔洞與第二孔洞出 線。
6、 根據(jù)權(quán)利要求第1項所述的電子組件芯片之雙片復(fù)合式金屬外殼，其特征在于更包括一導(dǎo)熱片是安裝于該第一殼板或該第二殼板的內(nèi)側(cè)表 面。
7、 根據(jù)權(quán)利要求第4項所述的電子組件芯片之雙片復(fù)合式金屬外殼，其特 征在于其中該中空殼體內(nèi)是能填入導(dǎo)熱硅膠，以填滿該中空殼體與該電子組件芯片的間的空隙。
8、 根據(jù)權(quán)利要求第1項所述的電子組件芯片之雙片復(fù)合式金屬外殼，其特 征在于更包括一插孔或一開槽開設(shè)于該第一殼板或該第二殼板。
9、 根據(jù)權(quán)利要求第8項所述的電子組件芯片之雙片復(fù)合式金屬外殼，其特 征在于更包括一卡鎖是于開設(shè)該插孔時安裝于該插孔。
10、 根據(jù)權(quán)利要求第1項所述的電子組件芯片之雙片復(fù)合式金屬外殼，其 特征在于其中該第一殼板和該第一前側(cè)板、該第一后側(cè)板、該第一 左側(cè)板與該第一右側(cè)板是為一體成型。
11、 根據(jù)權(quán)利要求第1項所述的電子組件芯片之雙片復(fù)合式金屬外殼，其 特征在于其中該第二殼板和該第二前側(cè)板、該第二后側(cè)板、該第二 左側(cè)板與該第二右側(cè)板是為一體成型。
12、 根據(jù)權(quán)利要求第1項所述的電子組件芯片之雙片復(fù)合式金屬外殼，其 特征在于其中該第一殼板與該第二殼板的外側(cè)表面是能刻印標(biāo)示文 字與圖案。
專利摘要本實用新型是揭露一種電子組件芯片之雙片復(fù)合式金屬外殼，其具有第一殼板與第二殼板，且透過第一后側(cè)板、第一左側(cè)板及第一右側(cè)板設(shè)有的固定孔與設(shè)置于第二后側(cè)板、第二左側(cè)板及第二右側(cè)板上的固定凸塊相連接，來使第一殼板與第二殼板的結(jié)合形成為一具有開口及孔洞的一中空殼體，以供容設(shè)電子組件芯片。電子組件芯片的接腳是由開口以顯露，且電子組件芯片的輸出排線是由孔洞以出線。此電子組件芯片之雙片復(fù)合式金屬外殼將用以散除電子組件芯片所產(chǎn)生的熱能，且提供電子組件芯片抵御外力侵害的機(jī)械保護(hù)。
文檔編號H01L23/36GK201392822SQ20082017817
公開日2010年1月27日 申請日期2008年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月21日
發(fā)明者周勝千, 邱明華 申請人:大名電子股份有限公司