專(zhuān)利名稱(chēng)：電連接器凸輪結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器凸輪結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其是指 一種將芯片模塊安裝連接于印刷 電路板上的電連接器。背景技術(shù)：
與本實(shí)用新型有關(guān)的電連接器通常包括一平板狀基座、安裝于基座內(nèi)的導(dǎo)
電端子、組裝在基座上的平板狀蓋體及貫穿蓋體和基座的驅(qū)動(dòng)裝置，如2002 年1月7日美國(guó)發(fā)行的《電子設(shè)計(jì)》(《ELECTRONICDESIGN》)第92頁(yè)所 揭示的幾種電連接器。蓋體用于承接芯片模塊，而基座則與電路板組接，驅(qū)動(dòng) 裝置通常是一個(gè)可以旋轉(zhuǎn)的凸輪，利用凸輪的轉(zhuǎn)動(dòng)可以驅(qū)動(dòng)蓋體相對(duì)于基座滑 動(dòng)。對(duì)于電連接器來(lái)說(shuō)，由于空間限制需求極高，因此大多數(shù)電連接器中的凸 輪設(shè)計(jì)成柱狀外型，以減少作動(dòng)所需的占用空間。
凸輪通常包括上下一體相連直徑依次遞減的一階、二階、三階及四階柱體， 其中一階柱體位于蓋體上方外側(cè)，二階柱體收容于蓋體內(nèi)，三階柱體收容于基 座內(nèi)，四階柱體凸露于基座外與固定裝置(如墊片)相配合。通常借助工具(如 起子)旋轉(zhuǎn)凸輪，以推動(dòng)基座及蓋體發(fā)生相對(duì)位移。因此，作用在凸輪上的操 作扭力越小，則旋轉(zhuǎn)凸輪就會(huì)變得越容易。 一般通過(guò)減小作用在芯片模塊內(nèi)的 插腳上的推入力或者減小所述二階柱體與蓋體之間的摩擦系數(shù)以達(dá)到減小操 作扭力的目的，然而，隨著芯片模塊內(nèi)插腳數(shù)目的不斷增加，在組裝過(guò)程中， 作用在插腳上的推入力有越來(lái)越大的趨勢(shì)，很難減小該推入力，而且二階柱體 與蓋體由于選材的限制，二者之間之間的摩擦系數(shù)的減小也是相當(dāng)有限的。因 此，隨著芯片模塊內(nèi)插腳的不斷增加，旋轉(zhuǎn)凸輪所需的操作扭力有越來(lái)越大的 趨勢(shì)，使得組裝過(guò)程變得復(fù)雜。
因此，有必要提供一種新的電連接器凸輪結(jié)構(gòu)，以減小旋轉(zhuǎn)凸輪所需的操 作扭力。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種設(shè)有凸輪的電連接器，該凸輪 可減小旋轉(zhuǎn)凸輪所需的操作扭力。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案 一種電連接器，其 包括收容有若干導(dǎo)電端子的基座，可動(dòng)地組設(shè)于基座上的蓋體，以及收容于蓋
體與基座之間的凸輪，蓋體及基座分別設(shè)有收容凸輪的蓋孔和座孔，通過(guò)凸輪 轉(zhuǎn)動(dòng)而使蓋體與基座之間產(chǎn)生相對(duì)位移，該凸輪至少依次包括第一階柱體、第 二階柱體、第三階柱體及第四階柱體，第一階柱體的直徑大于其它階柱體的直 徑，所述第二階柱體的直徑小于或等于第三階柱體的直徑。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型通過(guò)減小二階柱體的直徑，進(jìn)而可減小旋轉(zhuǎn) 凸輪所需的操作扭力。

圖l是本實(shí)用新型電連接器的立體圖。
圖2是圖l所示電連接器的分解圖。
圖3是圖1所示電連接器中凸輪的立體圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，本實(shí)用新型的電連接器1可電性連接芯片模塊(未圖示)至 印刷電路板(未圖示)，其包括收容有若干導(dǎo)電端子(未圖示)的基座2，可動(dòng)地組 設(shè)于基座2上的蓋體3，以及收容于蓋體3與基座2之間的凸輪4。
請(qǐng)參閱圖2所示，基座2由絕緣材料所制成，其包括大致呈矩形平板狀的 基體21，基體21設(shè)有若干貫穿基體21且呈矩陣排列彼此分離的端子收容孔(未 標(biāo)號(hào))，端子收容孔用于收容相應(yīng)數(shù)目的導(dǎo)電端子。基座2還包括由基體21 — 側(cè)延伸設(shè)置的承接部22，在基座2承接部22的中央位置貫穿基座2承接部22 設(shè)有大致呈圓形的座孔23,用來(lái)收容凸輪4的對(duì)應(yīng)部分。
請(qǐng)參照?qǐng)D3所示，凸輪4包括自上而下一體相連且呈圓柱體構(gòu)形的第一階柱 體41、第二階柱體42、第三階柱體43及第四階柱體44,其中第一階柱體41的直 徑大于其它階柱體的直徑，第二階柱體42的直徑小于或等于第三階柱體43的直 徑，第四階柱體44的直徑小于第三階柱體43的直徑。在本實(shí)施例中，第二階柱 體42的直徑小于第三階柱體43的直徑。第一階柱體41的頂面凹設(shè)有大致呈一字 形的工具收容孔4 1 1 ，通過(guò)工具收容孔4 1 1可借助工具(如起起子等)旋轉(zhuǎn)凸輪4。第一階柱體41的周壁側(cè)面一體凸伸出塊狀阻擋部412, 該阻擋部412的上端面與第一階柱體41的頂面平齊。第一階柱體41和第二階 柱體42為同軸設(shè)計(jì)，第三階柱體43和第四階柱體44為同軸設(shè)計(jì)，而第二階 柱體42與第三階柱體43之間呈偏心設(shè)置，即第一階柱體41及第二階柱體42 的軸線(xiàn)與第三階柱體43及第四階柱體44的柱體軸線(xiàn)相偏移一定的距離。第二 階柱體42及第三階柱體43之間形成內(nèi)縮的臺(tái)階A，這樣由于第二階柱體42 與第三階柱體43之間的偏心設(shè)置，轉(zhuǎn)動(dòng)凸輪4使基座2及蓋體3發(fā)生一定的 相對(duì)位移。
蓋體3用于承載計(jì)算機(jī)的芯片模塊，其包括與基座2的基體21形狀及大 小大致相同的基部31，基部31在與基座2的端子收容孔相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有若 干通孔32,用于收容芯片模塊的導(dǎo)電插腳(未圖示)。蓋體3基部31兩側(cè)開(kāi) 設(shè)有拾取槽36,便于取出芯片模塊。蓋體3還包括與基座2的承接部22相對(duì) 應(yīng)的位置延伸設(shè)置的凸出部33，凸出部33略微高于基部31。蓋體3凸出部 33在與基座2承接部22的座孔23相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有蓋孔34。當(dāng)蓋體3安裝 在基座2上時(shí)，蓋孔34與座孔23相互貫通，而凸輪4貫穿這兩個(gè)孔并收容于 其中。蓋體3的蓋孔34包括上部分及下部分，上部分由直徑不同的兩個(gè)半圓 組成，于兩個(gè)半圓的連接處形成有垂直于蓋體3表面的擋止壁35,第一階柱 體41可旋轉(zhuǎn)地收容于該上層，蓋孔34的下部分由三部分組成，第二階柱體 42對(duì)應(yīng)的半圓，第三階柱體43對(duì)應(yīng)的半圓，以及連接該兩半圓的直線(xiàn)段，該 直線(xiàn)段的長(zhǎng)度等于第二階柱體42和三階柱體43的偏心距，第二階柱體42可 旋轉(zhuǎn)地收容于該下部分內(nèi)，第三階柱體可旋轉(zhuǎn)地收容于基座2上的座孔23內(nèi)， 第四階柱體凸伸處座孔23用于與固定裝置相配合。蓋體3的凸出部33底部設(shè) 有圍繞蓋孔周側(cè)的若干槽道(未圖示)，該等槽道用于收容金屬條(未標(biāo)號(hào))， 以防止蓋體移動(dòng)過(guò)程中磨損蓋體3與基座2,其中一槽道位于所述第二階柱體 42所確定的半圓的切線(xiàn)上。
當(dāng)基座2與蓋體3組裝在一起時(shí)，借助驅(qū)動(dòng)凸輪4的轉(zhuǎn)動(dòng)可使基座2與蓋 體3處于兩種狀態(tài)在第一狀態(tài)下，該電連接器1處于打開(kāi)狀態(tài)，蓋體3位于
5基座2的上方，并相對(duì)于基座2偏移了特定的距離，芯片模塊的導(dǎo)電插腳(未 圖示)與電連接器1的導(dǎo)電端子相脫離；當(dāng)將芯片模塊置于蓋體3的上方時(shí)， 利用操作工具(如起子)迫使凸輪4旋轉(zhuǎn)一定的角度至蓋孔34的擋止壁35 處，此時(shí)，借助凸輪4的推動(dòng)而使蓋體3相對(duì)于基座2移動(dòng)，使基座2與蓋體 3偏移距離消失，電連接器l處于關(guān)閉狀態(tài)，最終使得芯片模塊的導(dǎo)電插腳與 基座2的導(dǎo)電端子收容孔內(nèi)的導(dǎo)電端子相接觸，形成電性導(dǎo)通。
作用在所述凸輪4的操作扭力業(yè)界通常按以下公式計(jì)算Actuation Torque = AF x [u x (E+B+C) + D],其中AF代表芯片模塊推入力；u代表第 二階柱體與蓋體間的摩擦系數(shù)；E, B分別代表第二階柱體/三階柱體半徑； C， D分別代表平行于/垂直于蓋體3前進(jìn)方向的凸輪偏心距。
現(xiàn)有技術(shù)中第二階柱體的半徑E大于第三階柱體的直徑B，凸輪的旋轉(zhuǎn)需要 較大的操作扭力，從所述操作扭力的計(jì)算公式可看出，作用在凸輪4上的操作 扭力與第二階/三階柱體的半徑成正比，因此在其他因素不變的情況下，本實(shí) 用新型通過(guò)縮小第二階柱體的半徑E，使其小于或等于第三階柱體的半徑B，減 小了用于旋轉(zhuǎn)凸輪所用的操作扭力，因此方便了芯片模塊的安裝。
權(quán)利要求1.一種電連接器，其包括收容有若干導(dǎo)電端子的基座，可動(dòng)地組設(shè)于基座上的蓋體，以及收容于蓋體與基座之間的凸輪，蓋體及基座分別設(shè)有收容凸輪的蓋孔和座孔，通過(guò)凸輪轉(zhuǎn)動(dòng)而使蓋體與基座之間產(chǎn)生相對(duì)位移，該凸輪至少依次包括第一階柱體、第二階柱體、第三階柱體，第一階柱體的直徑大于其它階柱體的直徑，第二階柱體與第三階柱體之間由一定的偏心距，其特征在于所述第二階柱體的直徑小于或等于第三階柱體的直徑。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述第一階柱體和第二階 柱體為共軸設(shè)計(jì)，第三階柱體和第四階柱體為共軸設(shè)計(jì)，第一、二階柱體的軸 線(xiàn)與第三、四階柱體軸線(xiàn)偏移特定的距離。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于從第一階柱體至第四階 柱體方向，所述第二階柱體與第三階柱體之間形成一 內(nèi)縮的臺(tái)階。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述第一階、二階、三 階及四階柱體為 一體形成。
5. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述蓋孔包括第二階柱體 對(duì)應(yīng)的半圓，第三階柱體對(duì)應(yīng)的半圓，以及連接該兩半圓的直線(xiàn)段，該直線(xiàn)段 的長(zhǎng)度等于第二階柱體和第三階柱體的偏心距。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述蓋體底部設(shè)有圍繞蓋 孔周側(cè)的若干槽道，其中一槽道位于所述第二階柱體所對(duì)應(yīng)的半圓的切線(xiàn)上。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電連接器，其包括收容有若干導(dǎo)電端子的基座，可動(dòng)地組設(shè)于基座上的蓋體，以及收容于蓋體與基座之間的凸輪，蓋體及基座分別設(shè)有收容凸輪的蓋孔和座孔，通過(guò)凸輪轉(zhuǎn)動(dòng)而使蓋體與基座之間產(chǎn)生相對(duì)位移，該凸輪至少依次包括第一階柱體、第二階柱體、第三階柱體及第四階柱體，第一階柱體的直徑大于其它階柱體的直徑，所述第二階柱體的直徑小于或等于第三階柱體的直徑，該凸輪結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可減小旋轉(zhuǎn)凸輪所需的操作扭力，方便對(duì)凸輪進(jìn)行操作。
文檔編號(hào)H01R33/76GK201374449SQ20082016138
公開(kāi)日2009年12月30日 申請(qǐng)日期2008年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月31日
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