專利名稱：一種疊層sim卡座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通訊組件，具體涉及一種疊層SIM卡座。
背景技術(shù)：
隨著科技的進(jìn)步及時(shí)代的發(fā)展，2007年全球手機(jī)需求量約為11億部，2008 年的手機(jī)需求將進(jìn)一步增加，因此手機(jī)成為人們?nèi)粘Ｉ畈豢苫蛉钡碾娮赢a(chǎn)品。在 我國(guó)隨著社會(huì)的不斷發(fā)展和經(jīng)濟(jì)水平的不斷提高，各種不同用途的SIM卡不斷的 推出，單一模式的單卡手機(jī)已不能滿足人們手機(jī)多用途需求。為解決經(jīng)常跨區(qū)域之 商務(wù)人士或需備多卡之專業(yè)人士頻繁換卡之苦，市場(chǎng)上出現(xiàn)了雙卡雙待模式的手 機(jī)。但此種結(jié)構(gòu)雙卡雙待機(jī)之卡座只是簡(jiǎn)單的幾何疊加，或是純粹的復(fù)制。 一般的 雙卡雙待手機(jī)卡座都是兩個(gè)并列或是異向插入，從而使得主板SIM卡的退讓空間 較大。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種節(jié)省空 間、節(jié)約材料、降低成本的疊層SIM卡座。
本實(shí)用新型的目的可以通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn) 一種疊層SIM卡座，其特 征在于，該卡座包括上層沖壓端子、上層膠芯、下層沖壓端子、下層膠芯、金屬外 殼，所述的上層沖壓端子設(shè)置在上層膠芯內(nèi)，所述的下層沖壓端子設(shè)置在下層膠芯 內(nèi)，上層膠芯和下層膠芯上下疊層設(shè)置成雙層卡槽，上層膠芯和下層膠芯外側(cè)設(shè)有 金屬外殼。
所述的金屬外殼概呈倒U型，其尺寸大小與上下疊層設(shè)置的上層膠芯和下層 膠芯大小向匹配。
所述的上層膠芯和下層膠芯為塑料卡座。
所述的上層膠芯長(zhǎng)度小于下層膠芯長(zhǎng)度，在卡座的前端部構(gòu)成一臺(tái)階。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型裝置疊層SIM卡座的雙層沖壓端子采用了 Insert molding之生產(chǎn)工藝，保證塑膠座上、下層之平整度及抗翹曲性能。上層塑膠座的 設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)區(qū)別于下層塑膠座的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，從而使上下兩層塑膠座具有了層次感。
這種雙卡雙待疊層SIM卡座布局特點(diǎn)在于雙層卡槽，不但可以同方向而且 可以分層次的插入SIM卡，增加了 SIM卡的退讓空間，而達(dá)到用戶操作方便的效 果。從而也達(dá)到了節(jié)省手機(jī)主板空間的效果。
籍由上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型卡座具有如下優(yōu)點(diǎn)
① 用戶操作方面更加具有人性化的效果。
② 縮減一半SMT貼此卡座時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。
③ 可大幅提高通訊設(shè)備之主板的寶貴空間。
④ 采用疊層方式可節(jié)省材料成本，提高竟?fàn)巸?yōu)勢(shì)。


圖1為現(xiàn)有雙卡雙待疊層SIM卡座的示意圖2為本實(shí)用新型的雙卡雙待疊層SIM卡座的示意圖3為圖2中卡座的上層沖壓端子示意圖4為圖2中卡座的上層膠芯示意圖5為圖2中卡座的下層沖壓端子示意圖6為圖2中卡座的下層膠芯示意圖7為圖2中卡座的金屬外殼示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。 實(shí)施例1
如圖2 7所示，本實(shí)用雙卡雙待疊層SIM卡座，它包括上層沖壓端子l，上 層膠芯2，下層沖壓端子3，下層膠芯4，金屬外殼5。所述的上層沖壓端子l設(shè)置 在上層膠芯2內(nèi)，所述的下層沖壓端子3設(shè)置在下層膠芯4內(nèi)，上層膠芯2和下層 膠芯4上下疊層設(shè)置成雙層卡槽，上層膠芯和下層膠芯外側(cè)設(shè)有金屬外殼5，該金 屬外殼5概呈倒U型，其尺寸大小與上下疊層設(shè)置的上層膠芯2和下層膠芯4大 小向匹配。上層膠芯2和下層膠芯4為塑料卡座，上層膠芯2長(zhǎng)度小于下層膠芯4長(zhǎng)度，在卡座的前端部構(gòu)成一臺(tái)階。
該產(chǎn)品主要采用插入模式(Insertmolding)的生產(chǎn)方式，首先對(duì)上層端子1進(jìn) 行沖壓成型，之后對(duì)其進(jìn)行插入模式(Insert molding)工序，使其形成上層的端子 膠芯2。然后對(duì)下層端子3進(jìn)行沖壓成型，之后對(duì)其進(jìn)行插入模式(Insert molding) 工序，使其形成下層的端子膠芯4。由人工把上層膠芯和下層膠芯進(jìn)行組裝，最后 安裝金屬外殼5，通過(guò)鎖口鎖緊產(chǎn)品。
這種設(shè)計(jì)不但可以同方向而且可以分層次的插入，這樣的設(shè)計(jì)增加了 SIM卡 的退讓空間，達(dá)到用戶操作方便的效果，也達(dá)到了節(jié)省手機(jī)主板空間的效果。另外 對(duì)于生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)達(dá)到了節(jié)約材料，降低成本的效果。因此它是一種比上一代更加 具有通用性強(qiáng)、性能可靠、工藝簡(jiǎn)單，成本低廉的雙卡雙待疊層SIM卡座。節(jié)省 材料，節(jié)省成本，適應(yīng)市場(chǎng)之發(fā)展的方向。
權(quán)利要求1. 一種疊層SIM卡座，其特征在于，該卡座包括上層沖壓端子、上層膠芯、下層沖壓端子、下層膠芯、金屬外殼，所述的上層沖壓端子設(shè)置在上層膠芯內(nèi)，所述的下層沖壓端子設(shè)置在下層膠芯內(nèi)，上層膠芯和下層膠芯上下疊層設(shè)置成雙層卡槽，上層膠芯和下層膠芯外側(cè)設(shè)有金屬外殼。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種疊層SIM卡座，其特征在于，所述的金屬外殼 概呈倒U型，其尺寸大小與上下疊層設(shè)置的上層膠芯和下層膠芯大小相匹配。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種疊層SIM卡座，其特征在于，所述的上層膠芯 和下層膠芯為塑料卡座。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種疊層SIM卡座，其特征在于，所述的上層膠芯 長(zhǎng)度小于下層膠芯長(zhǎng)度，在卡座的前端部構(gòu)成一臺(tái)階。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種疊層SIM卡座，該卡座包括上層沖壓端子、上層膠芯、下層沖壓端子、下層膠芯、金屬外殼，所述的上層沖壓端子設(shè)置在上層膠芯內(nèi)，所述的下層沖壓端子設(shè)置在下層膠芯內(nèi)，上層膠芯和下層膠芯上下疊層設(shè)置成雙層卡槽，上層膠芯和下層膠芯外側(cè)設(shè)有金屬外殼。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有疊層SIM卡座不但可以同方向而且可以分層次的插入，增加了SIM卡的退讓空間，達(dá)到用戶操作方便的效果，也達(dá)到了節(jié)省手機(jī)主板空間的效果。
文檔編號(hào)H01R13/502GK201247841SQ20082015250
公開(kāi)日2009年5月27日 申請(qǐng)日期2008年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月29日
發(fā)明者超 彭, 朱新愛(ài) 申請(qǐng)人:上海徠木電子股份有限公司