專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是提供一種電連接器，尤指一種變更導(dǎo)電端子組裝方向得以縮短焊接腳 長度以提升整體良率的電連接器。
背景技術(shù)：
目前液晶顯示器(LCD)與系統(tǒng)主機(jī)板之間所使用的訊號(hào)傳輸接口，是采用具超高速、低 功耗及低電磁輻射特性的低電壓差分信號(hào)接收器(LVDS; Low Voltage Differential Signaling)為訊號(hào)傳輸接口；此種LVDS連接器是用來提供公端連接器插接。
一般習(xí)用的LVDS連接器是具有一長型的絕緣本體，該絕緣本體具上、下壁面、兩側(cè)壁 及后壁，該等壁面共同圍成一插接空間，而該絕緣本體的上、下兩壁面各設(shè)有復(fù)數(shù)等距間 隔的端子插槽，該上壁面的端子插槽組裝有復(fù)數(shù)接地端子，該下壁面的端子插槽組裝有導(dǎo) 電端子，最后再于絕緣本體外側(cè)包覆一遮蔽外殼以阻隔外界電磁波的干擾。當(dāng)該電連接器 裝設(shè)于系統(tǒng)主機(jī)板上供公端連接器使用時(shí)，是以水平平躺的方式作連結(jié)，后續(xù)因產(chǎn)品規(guī)格 變化上的需求，故將的設(shè)變?yōu)橐源怪敝绷⒌倪B結(jié)方式焊固于系統(tǒng)主機(jī)板上，如此一來，該 導(dǎo)電端子即為裝設(shè)于絕緣本體的前壁，而為不改變電路板的既有電路配置的下，即將該導(dǎo) 電端子的焊接腳由絕緣本體的前壁反向彎折并延伸其長度至該絕緣本體的后壁，造成導(dǎo)電 端子因焊接腳過長而制成不易，及組裝上或維持度上的困擾，不良率大大提升，物料或人 工成本亦居高不下，實(shí)不符經(jīng)濟(jì)效益。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是在提供一種電連接器，其可有效縮短導(dǎo)電端子的焊接腳長度而達(dá) 成相同功效的電連接器。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的電連接器其特征在于包括絕緣本體，是由底壁、 前壁、后壁及兩側(cè)壁所構(gòu)成一縱長形且開口朝上的容置空間；復(fù)數(shù)導(dǎo)電端子，是裝設(shè) 于該絕緣本體的后壁，其包括延伸入容置空間的導(dǎo)通端及延伸出絕緣本體后壁外的焊 接端；接地片是由下而上裝設(shè)于該絕緣本體的前壁，其設(shè)有復(fù)數(shù)彈片延伸入該容置空 間內(nèi)與前述導(dǎo)電端子的導(dǎo)通端相對(duì)，及遮蔽殼體，是為一體彎折成型且由下而上包覆 于絕緣本體的外側(cè)。
與傳統(tǒng)技術(shù)相比本實(shí)用新型具有如下的有益效果包括絕緣本體、導(dǎo)電端子、接地片及遮蔽殼體，該絕緣本體具底壁及四周邊壁，并圍成一容置空間收容該導(dǎo)電端子及該接地 片，其中，該導(dǎo)電端子是呈L型裝設(shè)于該絕緣本體容置空間的后壁，其一端形成突出于容置 空間用與對(duì)接公端連接器端子相接觸的導(dǎo)通端，另端則垂直彎折延伸出該絕緣本體的后壁， 而該接地片是裝設(shè)于絕緣本體的前壁，該遮蔽殼體是包覆于絕緣本體的外側(cè)，如此，該導(dǎo) 電端子的導(dǎo)通端及焊接端皆位于該絕緣本體的后壁，免于為配合電路板的電路配置而須拉 長焊接腳，亦能達(dá)到該電連接器的相同功效。


圖l 是為本實(shí)用新型的立體分解圖。 圖2 是為本實(shí)用新型后視的立體分解圖。 圖3 是為本實(shí)用新型的立體組合圖。 圖4 是為本實(shí)用新型后視的立體組合圖。
圖號(hào)說明
絕緣本體1底壁11
前壁12后壁13
側(cè)壁14容置空間15
第一端子插槽16第二端子插槽17
卡固槽18卡合槽19
組合槽20
卡合片2卡合孔21
接地片3彈片31
卡止片32
遮蔽殼體4組合片41
搭接片42
導(dǎo)電端子5主體部51
導(dǎo)通端52焊接端5具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1,圖2，本實(shí)用新型的電連接器包括絕緣本體l、卡合片2、接地片3、遮蔽殼 體4及導(dǎo)電端子5，其中絕緣本體l是為塑料材質(zhì)，具有底壁]l、前壁12、后壁13、兩側(cè)壁14及一縱長型開口朝 上的容置空間15，該絕緣本體l的前、后壁12、 13皆設(shè)置復(fù)數(shù)等距相隔并貫穿該底壁11的第一 端子插槽16及第二端子插槽17于容置空間15內(nèi)，該底壁11接近該后壁13處，設(shè)有等距間隔的 卡固槽18，及兩側(cè)壁14設(shè)置由底壁11貫穿的卡合槽19，該絕緣本體l的前、后壁面12、 13更進(jìn) 一歩設(shè)置復(fù)數(shù)組合槽20;
卡合片2是為金屬材質(zhì)制成扁平片狀，其設(shè)有一供對(duì)接公端連接器扣合定位的卡 合孔21;
接地片3是為金屬材質(zhì)一體沖壓彎折制成形，其上設(shè)有復(fù)數(shù)等距間隔的彈片31， 及利于組裝時(shí)定位的卡止片32;
遮蔽殼體4是為金屬材質(zhì)一體沖壓彎折圍成一框體，是包覆于絕緣本體l外側(cè)，其 前、后端面相對(duì)絕緣本體1的組合槽20處，設(shè)有配合相互組裝用的組合片41，并，該底 面設(shè)有與接地片3的卡止片32搭接用途的搭接片42;
導(dǎo)電端子5是為金屬材質(zhì)，其具主體部51，是供組裝定位于絕緣本體l的第二端子 插槽17內(nèi)，由主體部51 —端向上延伸設(shè)有導(dǎo)通端52，該導(dǎo)通端52是供對(duì)接公端連接器 的端子相互搭接導(dǎo)通的用，而由主體部51另端向后彎折延伸設(shè)有焊接端53，是供本電 連接器焊接固定于電路板的用。
請(qǐng)配合圖3圖4所示，本實(shí)用新型的電連接器于組裝時(shí)，首先，將卡合片2由絕緣本體1 底壁11組裝入該容置空間15兩側(cè)的卡合槽19，再將接地片3由下而上組裝于該絕緣本體1前壁 12的第一端子插槽16，直到該接地片3的卡止片32貼合絕緣本體1的底壁11，接著，將遮蔽殼 體4的組合片41順著絕緣本體1的組合槽20由下而上組裝包覆于絕緣本體1外圍，如此，該遮蔽 殼體4的搭接片42是搭接于該接地片3的卡止片32上，造成接地導(dǎo)通，最后，再由絕緣本體l 底壁11將導(dǎo)電端子5組裝入絕緣本體1后壁13的第二端子插槽17，并，使該導(dǎo)電端子5的焊接端 53分別卡固于該絕緣本體1底壁11的卡固槽18內(nèi)，以上步驟即完成本電連接器的組構(gòu)。
是以，本實(shí)用新型的電連接器是將導(dǎo)電端子的組裝位置變更設(shè)計(jì)，并將其焊接端 設(shè)置與組裝位置同向，使該導(dǎo)電端子的焊接腳無須為配合電路板的電路配置而須拉長， 如此，確實(shí)改善習(xí)知因?qū)щ姸俗拥暮附幽_過長，而產(chǎn)生的不良影響，大大提升整體產(chǎn) 品良率，節(jié)約因不良而產(chǎn)生的人力、物力，亦達(dá)到該電連接器相同的功效，實(shí)現(xiàn)本實(shí) 用新型的目的。
權(quán)利要求1、一種電連接器，其特征在于包括絕緣本體，是由底壁、前壁、后壁及兩側(cè)壁所構(gòu)成一縱長形且開口朝上的容置空間；復(fù)數(shù)導(dǎo)電端子，是裝設(shè)于該絕緣本體的后壁，其包括延伸入容置空間的導(dǎo)通端及延伸出絕緣本體后壁外的焊接端；接地片，是由下而上裝設(shè)于該絕緣本體的前壁，其設(shè)有復(fù)數(shù)彈片延伸入該容置空間內(nèi)與前述導(dǎo)電端子的導(dǎo)通端相對(duì)，及；遮蔽殼體，是為一體彎折成型且由下而上包覆于絕緣本體的外側(cè)。
2、 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于該絕緣本體的前、后壁各設(shè)有復(fù)數(shù)等距 相隔的第一端子插槽及第二端子插槽于該容置空間內(nèi)，該接地片是裝設(shè)于該第一端子 插槽，該復(fù)數(shù)導(dǎo)電端子是裝設(shè)于該第二端子插槽。
3、 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于該絕緣本體底壁近后壁處，等距間隔設(shè)有復(fù)數(shù)供該導(dǎo)電端子的焊接端卡合固定的卡固槽。
4、 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于該遮蔽殼體進(jìn)一步設(shè)有搭接片，該接地 片相對(duì)該搭接片處進(jìn)一步設(shè)有卡止片，該搭接片是與該卡止片接觸導(dǎo)通。
5、 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該絕緣本體的前、后壁設(shè)有復(fù)數(shù)組裝槽， 該遮蔽殼體相對(duì)該組裝槽處設(shè)有配合的組合片以供對(duì)應(yīng)組裝。
專利摘要本實(shí)用新型為一種電連接器，其是安裝于印刷電路板上，用于供插頭連接器插接導(dǎo)通。該電連接器是包括絕緣本體、導(dǎo)電端子、接地片及遮蔽殼體，該絕緣本體具底壁及四周邊壁，并圍成一容置空間收容該導(dǎo)電端子及該接地片，其中，該導(dǎo)電端子是呈L型裝設(shè)于該絕緣本體容置空間的后壁，其一端形成突出于容置空間的導(dǎo)通端，另端垂直彎折延伸出該絕緣本體的后壁，而該遮蔽殼體是包覆于絕緣本體外側(cè)。
文檔編號(hào)H01R13/658GK201222576SQ20082011695
公開日2009年4月15日 申請(qǐng)日期2008年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月21日
發(fā)明者林志杰, 梁世杰, 王凱弘, 蔡旺昆, 韋冠仰 申請(qǐng)人:達(dá)昌電子科技(蘇州)有限公司;禾昌興業(yè)電子(深圳)有限公司