專利名稱：一種led燈泡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED (Light Emitting Diode,
發(fā)光二極管)燈泡。
背景技術(shù)：
自從愛迪生在世界上發(fā)明了白熾燈，掀開了人類照明史的第一頁。多少年
來，隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，燈泡也在不斷推陳出新從白熾燈發(fā)展到節(jié)能 燈，直到現(xiàn)在的LED半導(dǎo)體燈。LED燈泡因?yàn)榫哂泄?jié)能、環(huán)保以及壽命長等 優(yōu)點(diǎn)，因此越來越得到用戶的青睞。
LED燈泡一般至少包括有燈頭和外殼，所述外殼內(nèi)設(shè)有電源電路和LED 燈板，所述LED燈板由若干顆LED芯片電氣連接在一塊基板上形成，基板可 以是PCB (Printed Circuit Board,印刷電路板)。所述LED燈板可以由多顆e 5mm小功率LED芯片組成，或者LED燈板由多顆1W 20W大功率LED芯片 組成。由于照明用LED燈泡屬于功率型半導(dǎo)體器件，其在工作時(shí)會有很多熱 量發(fā)出，需要及時(shí)把熱量散發(fā)到空氣中去，不然LED芯片溫度上升，亮度很 快就會衰減，甚至損壞LED，使LED光源的壽命減少，因此，所以LED燈泡 一般都要采用散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，通常是采用鋁/銅基板加鋁/銅散熱器，外加自然 散熱、風(fēng)冷散熱或熱管散熱，也有采用半導(dǎo)體制冷片散熱的。然而，現(xiàn)有LED 燈泡的散熱結(jié)構(gòu)不僅體積大，而且會增加LED燈泡的重量，特別是對于高功 率LED芯片，鋁/銅散熱器的使用量較高，該鋁/銅散熱器的重量增加，相應(yīng)體 積就增大，進(jìn)而導(dǎo)致成本增加，如此很不利于LED燈泡的設(shè)計(jì)和安裝。
綜上可知，現(xiàn)有技術(shù)的LED燈泡在實(shí)際使用上，顯然存在不便與缺陷， 所以有必要加以改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容
針對上述的缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED燈泡，其散熱結(jié)構(gòu)具有重量輕、體積小以及成本低的優(yōu)點(diǎn)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種LED燈泡，至少包括燈頭和外 殼，所述外殼內(nèi)設(shè)有電源電路和LED燈板，所述外殼內(nèi)還裝置有至少一風(fēng)扇 作為唯一的散熱結(jié)構(gòu)，所述風(fēng)扇電氣連接所述電源電路，所述風(fēng)扇工作時(shí)吹風(fēng) 至所述LED燈板實(shí)現(xiàn)散熱。
根據(jù)本實(shí)用新型的LED燈泡，所述外殼包括彼此活動連接的燈上殼和燈 下殼，所述燈上殼外設(shè)置有燈頭，所述電源電路安置在所述燈上殼內(nèi)部且靠近 燈頭的位置，所述電源電路前方裝置有所述風(fēng)扇，所述風(fēng)扇前方裝置有所述 LED燈板。
根據(jù)本實(shí)用新型的LED燈泡，所述燈上殼上設(shè)有若干進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口 。 根據(jù)本實(shí)用新型的LED燈泡，所述燈下殼為透光性罩體。 根據(jù)本實(shí)用新型的LED燈泡，所述透光性罩體的材質(zhì)為普通玻璃、石英 玻璃、有機(jī)玻璃或者PVC。
根據(jù)本實(shí)用新型的LED燈泡，所述透光性罩體的表面為透明型或者磨砂型。
根據(jù)本實(shí)用新型的LED燈泡，所述LED燈板包括基板和若干顆LED芯 片，所述若干顆LED芯片電氣連接在所述基板上。
根據(jù)本實(shí)用新型的LED燈泡，所述基板為PCB板、柔性PCB板、鋁基
板或者銅基板。
根據(jù)本實(shí)用新型的LED燈泡，所述LED芯片焊接或者封裝在所述基板上。 根據(jù)本實(shí)用新型的LED燈泡，所述燈頭為螺口型燈頭或者卡口型燈頭。 本實(shí)用新型LED燈泡通過在外殼內(nèi)裝置風(fēng)扇作為散熱結(jié)構(gòu)，直接用風(fēng)扇 吹LED燈板方式進(jìn)行散熱，而不需加其他任何散熱器。這樣，本實(shí)用新型LED 燈泡可以在不影響散熱效果的前提下，減少了散熱結(jié)構(gòu)的體積和重量，并且降 低了散熱結(jié)構(gòu)的成本。


圖1是本實(shí)用新型優(yōu)選的LED燈泡的立體分解圖2是本實(shí)用新型優(yōu)選的LED燈泡的燈上殼部分的立體結(jié)構(gòu)圖3是本實(shí)用新型優(yōu)選的LED燈泡的立體外觀圖。
具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖 及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體 實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
本實(shí)用新型的基本思想是，在LED燈泡的外殼內(nèi)裝置風(fēng)扇作為散熱結(jié)構(gòu)， 直接用風(fēng)扇吹LED燈板方式進(jìn)行散熱，而不需加其他任何散熱器，其散熱結(jié) 構(gòu)具有重量輕、體積小以及成本低的優(yōu)點(diǎn)。
圖1~圖3示出了本實(shí)用新型優(yōu)選的LED燈泡結(jié)構(gòu)，所述LED燈泡100 至少包括燈頭10和外殼20，所述外殼20內(nèi)設(shè)有電源電路30和LED燈板50， 尤其是，所述外殼20內(nèi)還裝置有至少一風(fēng)扇40作為唯一的散熱結(jié)構(gòu)，所述風(fēng) 扇40電氣連接電源電路30，所述風(fēng)扇40工作時(shí)直接吹風(fēng)至LED燈板50實(shí) 現(xiàn)散熱。由于LED燈泡IOO在工作時(shí)會有發(fā)出大量的熱量，需要及時(shí)把熱量 散發(fā)到空氣中去，所以在外殼20內(nèi)裝置風(fēng)扇40作為散熱結(jié)構(gòu)，以便有效地對 LED燈板50進(jìn)行風(fēng)冷散熱，而不需加其他任何散熱器。風(fēng)扇40可以螺接或 者卡接等方式安置在外殼20內(nèi)。本文中的燈頭IO為螺口型燈頭，其還可以是 卡口型燈頭等其他型狀燈頭，該燈頭10用于裝置于燈座上以對LED燈泡100 供電。
優(yōu)選的是，所述外殼20包括彼此活動連接的燈上殼21和燈下殼22，所 述燈上殼21和燈下殼22可以彼此螺接或者卡接在一起，所述燈上殼21外部 頂端設(shè)置有燈頭10，所述電源電路30安置在燈上殼21內(nèi)部且靠近燈頭10的 位置，所述電源電路30前方裝置有風(fēng)扇40，所述風(fēng)扇40前方裝置有LED燈 板50。如圖3所示，所述燈上殼21上設(shè)有若干進(jìn)風(fēng)口 211和出風(fēng)口 222，這 些進(jìn)風(fēng)口 211和出風(fēng)口 222形成可流通的氣道，以便風(fēng)扇40能更好地將LED 燈板50產(chǎn)生的熱量排出。
所述燈下殼22為透光性罩體，所述透光性罩體需要具有良好的透光性， 以便透出LED燈板50發(fā)出的光，其優(yōu)選為玻璃罩。所述透光性罩體的材質(zhì)可 以為普通玻璃、石英玻璃、有機(jī)玻璃或者PVC (Polyvinylchlorid，聚氯乙烯) 等，所述透光性罩體的表面可以處理成透明型或者磨砂型。當(dāng)然，本實(shí)用新型 LED燈泡100也可以不包括燈下殼22。需指出，所述外殼20還可以一體成型。 本文中外殼20的形狀優(yōu)選為橢圓型，實(shí)際上外殼20的形狀不受限制。更優(yōu)選的是，所述LED燈板50的形狀不限，可以是方形、圓形或者橢 圓形等任意形狀，LED燈板50包括基板和若干顆LED芯片(圖中未示)， 所述若干顆LED芯片電氣連接在基板上。所述基板可以為PCB板、柔性PCB 板、鋁基板或者銅基板等，且所述基板可以是雙層基板或單層基板。所述若干 顆LED芯片以貼片式或者插件式焊接在所述基板上，或者所述若干顆LED芯 片直接封裝在所述基板上。所述單顆LED芯片的功率不限制，可以是大功率 LED芯片或小功率LED芯片，并且LED芯片的顆數(shù)也不受限制。
綜上可知，本實(shí)用新型LED燈泡通過在外殼內(nèi)裝置風(fēng)扇作為散熱結(jié)構(gòu)， 直接用風(fēng)扇吹LED燈板方式進(jìn)行散熱，而不需加其他任何散熱器。這樣，本 實(shí)用新型LED燈泡可以在不影響散熱效果的前提下，減少了散熱結(jié)構(gòu)的體積 和重量，并且降低了散熱結(jié)構(gòu)的成本。另外，本實(shí)用新型可以使得LED燈泡 達(dá)到輕便美觀的效果，從而起到推動LED照明普及的作用。
當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其 實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改 變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保 護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種LED燈泡，至少包括燈頭和外殼，所述外殼內(nèi)設(shè)有電源電路和LED燈板，其特征在于，所述外殼內(nèi)還裝置有至少一風(fēng)扇作為唯一的散熱結(jié)構(gòu)，且所述風(fēng)扇電氣連接所述電源電路，所述風(fēng)扇工作時(shí)吹風(fēng)至所述LED燈板實(shí)現(xiàn)散熱。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈泡，其特征在于，所述外殼包括彼此活 動連接的燈上殼和燈下殼，所述燈上殼外設(shè)置有燈頭，所述電源電路安置在所 述燈上殼內(nèi)部且靠近燈頭的位置，所述電源電路前方裝置有所述風(fēng)扇，所述風(fēng) 扇前方裝置有所述LED燈板。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈泡，其特征在于，所述燈上殼上設(shè)有若 干進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈泡，其特征在于，所述燈下殼為透光性 罩體。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED燈泡，其特征在于，所述透光性罩體的材 質(zhì)為普通玻璃、石英玻璃、有機(jī)玻璃或者PVC。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED燈泡，其特征在于，所述透光性罩體的表 面為透明型或者磨砂型。
7、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈泡，其特征在于，所述LED燈板包括 基板和若干顆LED芯片，所述若干顆LED芯片電氣連接在所述基板上。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED燈泡，其特征在于，所述基板為PCB板、 柔性PCB板、鋁基板或者銅基板。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED燈泡，其特征在于，所述LED芯片焊接 或者封裝在所述基板上。
10、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈泡，其特征在于，所述燈頭為螺口型 燈頭或者卡口型燈頭。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED燈泡，至少包括燈頭和外殼，所述外殼內(nèi)設(shè)有電源電路和LED燈板，所述外殼內(nèi)還裝置有至少一風(fēng)扇，所述風(fēng)扇電氣連接所述電源電路，所述風(fēng)扇工作時(shí)吹風(fēng)至所述LED燈板實(shí)現(xiàn)散熱。本實(shí)用新型LED燈泡通過在外殼內(nèi)裝置風(fēng)扇作為散熱結(jié)構(gòu)，直接用風(fēng)扇吹LED燈板方式散熱，而不需加其他散熱器。這樣，本實(shí)用新型LED燈泡可以在不影響散熱效果的前提下，可減少散熱結(jié)構(gòu)的體積和重量，并且降低散熱結(jié)構(gòu)的成本。
文檔編號H01L23/467GK201232989SQ200820095890
公開日2009年5月6日 申請日期2008年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月29日
發(fā)明者張道靜, 金明武 申請人:金明武