專利名稱：真空滅弧室的制作方法
技術(shù)領域：
真空滅弧室
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種中高壓電力開關，尤其是屬于一種真空滅弧室。背景技術(shù)：
真空滅弧室，又名真空開關管，是中高壓電力開關的核心部件，其主要作 用是，通過管內(nèi)真空優(yōu)良的絕緣性使中高壓電路切斷電源后能迅速熄弧并抑制 電流，避免事故和意外的發(fā)生，主要應用于電力的輸配電控制系統(tǒng)，還應用于 冶金、礦山、石油、化工、鐵路、廣播、通訊和工業(yè)高頻加熱等配電系統(tǒng)。
真空滅弧室的結(jié)構(gòu)包括瓷件、屏蔽罩、引線板、圓靜板和導電塊，引線板 作為靜觸頭與圓靜板聯(lián)接在一起，導電塊作為動觸頭聯(lián)接在導電桿上，導電桿 伸入筒狀的瓷件內(nèi)腔，與靜觸頭形成一對對接式結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)有真空滅弧室存在的 缺陷是引線板與圓靜板為焊裝結(jié)構(gòu)，組裝時，縱截面呈"L"型的引線板，經(jīng) 底部平面焊裝在圓靜板的上平面。不但組裝工藝復雜、生產(chǎn)成本高，不利于實 現(xiàn)標準化、規(guī)范化作業(yè)，時常會出現(xiàn)引線板安裝位置發(fā)生偏移的現(xiàn)象。 一旦發(fā) 生偏移，用其組裝的真空接觸器由于受標準化機械框架的限止，真空滅弧室的 導電桿與其它相互關聯(lián)的部件很難達到同軸彈跳，而影響合閘、分閘性能。
發(fā)明內(nèi)容
為克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，本實用新型旨在提供一種結(jié)構(gòu)新型的真 空滅弧室，該真空滅弧室結(jié)構(gòu)更為結(jié)構(gòu)，組裝更為方便，尤其是在組裝過程中 不會出現(xiàn)引線板安裝位置發(fā)生偏移的現(xiàn)象。
實現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案如下這種真空滅弧室的結(jié)構(gòu)，包括瓷件、屏蔽 罩、引線板、圓靜板和導電塊，引線板作為靜觸頭與圓靜板相鄰，導電塊作為 動觸頭聯(lián)接在導電桿一端，導電桿的另一端伸入筒狀的瓷件內(nèi)腔，與靜觸頭形 成一對對接式結(jié)構(gòu)，其特征是引線板與圓靜板為整體件，圓靜板焊裝在屏蔽 罩上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，將引線板與圓靜板改為整體件結(jié)構(gòu)后，既省去了引線板與圓靜板的焊裝工藝，節(jié)省了材料，特別是克服了現(xiàn)有技術(shù)在焊裝引線板過程 中，引線板在圓靜板上的位置很難掌握，容易引起偏移，從而導致組裝進標準 化機械框架時，滅弧室的導電桿彈跳與其它部件同軸性差，而影響合閘、分閘 性能的缺陷。
圖1為本實用新型一個實施例的主視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中序號分別表示引線板l，圓靜板2，頂面21，屏蔽罩3，導電塊4， 導電桿5，瓷件6。
具體實施方式
參見圖1。瓷件6呈筒狀，內(nèi)設高真空腔室，瓷件6與屏蔽罩3焊接式聯(lián)接。 屏蔽罩3再與圓靜板2聯(lián)接，圓靜板2與引線板1為整體件。從圓靜板2的邊 緣直接引出引線板l，這是本申請的關鍵改進之處。瓷件6、屏蔽罩3和帶引線 板1的圓靜板2組成一個高真空腔室，導電桿5的一端伸入高真空腔室內(nèi)，導 電桿5的另一端與導電塊4聯(lián)接，構(gòu)成完整的真空滅弧室。
權(quán)利要求1.一種真空滅弧室，包括瓷件(6)、屏蔽罩(3)、引線板(1)、圓靜板(2)和導電塊(4)，引線板(1)作為靜觸頭與圓靜板(2)相鄰，導電塊(4)作為動觸頭聯(lián)接在導電桿(5)一端，導電桿(5)的另一端伸入筒狀的瓷件(6)內(nèi)腔，與靜觸頭形成一對對接式結(jié)構(gòu)，其特征是引線板(1)與圓靜板(2)為整體件，圓靜板(2)焊裝在屏蔽罩(3)上。
專利摘要一種真空滅弧室的結(jié)構(gòu)，包括瓷件、屏蔽罩、引線板、圓靜板和導電塊，引線板作為靜觸頭與圓靜板聯(lián)接在一起，導電塊作為動觸頭聯(lián)接在導電桿一端，導電桿的另一端伸入筒狀的瓷件內(nèi)腔，與靜觸頭形成一對對接式結(jié)構(gòu)，引線板與圓靜板為整體件，圓靜板焊裝在屏蔽罩上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，將引線板與圓靜板改為整體件結(jié)構(gòu)后，既省去了引線板與圓靜板的焊裝工藝，節(jié)省了材料，特別是克服了現(xiàn)有技術(shù)在焊裝引線板過程中，引線板在圓靜板上的位置很難掌握，容易引起偏移，從而導致組裝進標準化機械框架時，滅弧室的導電桿彈跳與其它部件同軸性差，而影響合閘、分閘性能的缺陷。
文檔編號H01H33/66GK201199504SQ20082008683
公開日2009年2月25日 申請日期2008年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月14日
發(fā)明者陳金樞 申請人:浙江瑞光真空電氣有限公司