專利名稱：軟性電路板的端子結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種軟性電路板，尤其是一種軟性電路板的端子結(jié)構(gòu) 上設(shè)有一個缺口，使操作人員能將該端子結(jié)構(gòu)焊接至一個電子裝置(如-印刷電路板)的連接端后，并能直接從該缺口的位置，輕易地觀察到該端 子結(jié)構(gòu)與連接端的焊接狀態(tài)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)電路板可區(qū)分為印刷電路板與軟性電路板兩種類型，其中軟性電 路板不僅能達到如同印刷電路板能用以傳輸電氣訊號的功能，還具有印刷 電路板所無法達到的可撓性、輕薄化……等特性，因此，針對諸多可攜式 的電子產(chǎn)品(如行動電話、數(shù)字相機、個人數(shù)字助理器、數(shù)字相框…… 等)，為令該等電子產(chǎn)品內(nèi)部電路的配置上能有更佳的靈活性，且令該等電 子產(chǎn)品具有優(yōu)良的可移植性，進而使得該等電子產(chǎn)品在體積上能大幅地縮 減，生產(chǎn)廠家均會在該等電子產(chǎn)品的內(nèi)部使用軟性電路板。因此，近年來， 在各種電子產(chǎn)品之設(shè)計追求輕薄化的趨勢下，軟性電路板已愈來愈普及地 被應(yīng)用在各該電子產(chǎn)品中。
然而，現(xiàn)有的軟性電路板，在其端子結(jié)構(gòu)(PAD)的部分仍具有缺點， 如

圖1所示，現(xiàn)有的軟性電路板的端子結(jié)構(gòu)11與一個導(dǎo)電線路12相連接，
且端子結(jié)構(gòu)11與導(dǎo)電線路12 —一并布設(shè)在一個軟性電路板10的絕緣片體 100上，端子結(jié)構(gòu)11遠離導(dǎo)電線路12的一端系與絕緣片體100的一端相對.應(yīng)，這樣，當操作人員欲將軟性電路板10與一個電子裝置13 (如印刷電 路板)的連接端130焊接在一起時，能先將端子結(jié)構(gòu)11對準連接端130上
相對應(yīng)的錫131面，再利用一個烙鐵14，由鄰近端子結(jié)構(gòu)11的一端的位置， 對錫131面進行加熱，使得被烙鐵頭140充分融化的錫131，能流動擴散至 端子結(jié)構(gòu)11的底面與連接端130的頂面間的位置，而使二者焊接在一起。 在焊接過程中，若欲使端子結(jié)構(gòu)11及連接端130穩(wěn)固地焊接在一起，端子 結(jié)構(gòu)11及連接端130必須被充分加熱，才能令錫131完全融化，均勻地擴 散至端子結(jié)構(gòu)11及連接端130間。由于烙鐵頭140僅能自鄰近端子結(jié)構(gòu)11 及連接端130的一端位置，對錫131面進行加熱，因此，導(dǎo)致熱能不易從 端子結(jié)構(gòu)11及連接端130的一端傳導(dǎo)至其另一端，即端子結(jié)構(gòu)11及連接 端130不易被完全加熱，所以將會造成錫131僅局部融化，而導(dǎo)致焊接不 良或失敗的問題。
有生產(chǎn)廠家針對前述問題研發(fā)出另一種軟性電路板的端子結(jié)構(gòu)，如圖2 所示，端子結(jié)構(gòu)21設(shè)在一個軟性電路板20的絕緣片體200上，端子結(jié)構(gòu) 21的中心軸的位置系設(shè)有二個貫穿孔210，端子結(jié)構(gòu)21的一端與布設(shè)在絕 緣片體200上的導(dǎo)電線路22 —端相接，導(dǎo)電線路22的另一端系朝絕緣片 體200的一端延伸，而端子結(jié)構(gòu)21的另一端系鄰近于絕緣片體200的另一 端，這樣，當操作人員欲將軟性電路板20與一個電子裝置23 (如印刷電 路板)的連接端230焊接在一起時，能先將端子結(jié)構(gòu)21對準連接端230上 相對應(yīng)的錫231面，再利用一個烙鐵24，由各貫穿孔210的位置，對錫231 面進行加熱，使得被烙鐵頭240充分融化的錫231，能流動擴散至端子結(jié)構(gòu)21的底面與連接端230的頂面間的位置，而使二者焊接在一起，而由于各 貫穿孔210位在端子結(jié)構(gòu)21的中心軸的位置，所以通過各貫穿孔210，烙 鐵頭240將較能在端子結(jié)構(gòu)21及連接端230上進行傳導(dǎo)，使得二者能充分 地被加熱，令錫231完全融化，均勻地擴散至端子結(jié)構(gòu)21及連接端230間。 當焊接程序完成后，因操作人員僅能從端子結(jié)構(gòu)21的另一端的位置，觀察 端子結(jié)構(gòu)21與連接端230間的焊接狀態(tài)，而無法確認二者是否已被完全的 焊接在一起，所以，將無法有效保證焊接的良率，且若額外通過量測儀器 進行檢測端子結(jié)構(gòu)21與連接端230的焊接狀態(tài)，不僅將嚴重地影響生產(chǎn)的 效率，還將導(dǎo)致業(yè)者制造成本的提高，造成生產(chǎn)廠家極大的損失。
綜上所述，如何設(shè)計出一種創(chuàng)新的軟性電路板的端子結(jié)構(gòu)，以改進各 該傳統(tǒng)軟性電路板的端子結(jié)構(gòu)的嚴重缺點，令操作人員將端子結(jié)構(gòu)焊接至 電子裝置的連接端時，不僅能有效地提升焊接的良率，還能有效地解決作 業(yè)員無法輕易地觀察端子結(jié)構(gòu)與連接端的焊接狀態(tài)的問題，以提高生產(chǎn)廠 家的生產(chǎn)效率及降低制造成本，即成為目前各制造、設(shè)計軟性電路板的端 子結(jié)構(gòu)的廠商急需解決的重要問題。
發(fā)明內(nèi)容
為改進傳統(tǒng)軟性電路板的端子結(jié)構(gòu)的缺點，經(jīng)過長久努力研究與實驗， 本實用新型提供了一種軟性電路板的端子結(jié)構(gòu)，使得操作人員將該端子結(jié) 構(gòu)焊接至一個電子裝置(如印刷電路板)的連接端時，能有效地提升焊 接的良率，并令作業(yè)員能輕易地觀察端子結(jié)構(gòu)與連接端的焊接狀態(tài)，解決 現(xiàn)有的軟性電路板的端子結(jié)構(gòu)與該電子裝置的焊接狀態(tài)，需額外通過儀器進行檢測，造成生產(chǎn)廠家生產(chǎn)效率及成本受影響的問題。
本實用新型的一個目的，是提供一種軟性電路板的端子結(jié)構(gòu)，端子結(jié) 構(gòu)(PAD)設(shè)在一個軟性電路板的絕緣片體上，端子結(jié)構(gòu)與絕緣片體相對應(yīng) 的一端凹設(shè)有一個缺口，操作人員能將缺口對準電子裝置的連接端上相對 應(yīng)的錫面，再利用一個烙鐵，通過缺口，對連接端上的錫面進行加熱，使 得錫被烙鐵頭融化，并向端子結(jié)構(gòu)與連接端上鄰近缺口的位置流動擴散， 使端子結(jié)構(gòu)與連接端能牢固地焊接在一起，有效提升焊接的效率及良率， 另外，由于操作人員能直接從缺口的位置，輕易地觀察到端子結(jié)構(gòu)與連接 端的焊接狀態(tài)，因此能大幅節(jié)省需額外通過量測儀器進行檢測端子結(jié)構(gòu)與 連接端的焊接狀態(tài)的時間及成本。
本實用新型的另一目的，是缺口大于烙鐵之烙鐵頭的尖端，且缺口小 于連接端，這樣，當操作人員欲進行焊接作業(yè)時，即能通過缺口，令烙鐵 頭可順利地在端子結(jié)構(gòu)與連接端的中央部位對錫進行加熱，使得熱能可均 勻地傳導(dǎo)在端子結(jié)構(gòu)、連接端及錫上，使得端子結(jié)構(gòu)與連接端能穩(wěn)固地焊 接在一起，令焊接的效率及良率大為提升。以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細的說明
圖1為現(xiàn)有的軟性電路板的端子結(jié)構(gòu)的使用狀態(tài)圖2為另一種現(xiàn)有的軟性電路板的端子結(jié)構(gòu)的使用狀態(tài)圖3為本實用新型軟性電路板的端子結(jié)構(gòu)一種較佳實施例的使用狀態(tài)圖。
具體實施方式

本實用新型公開了一種軟性電路板的端子結(jié)構(gòu)，在本實用新型的一個
較佳實施例中，如圖3所示，端子結(jié)構(gòu)31 (PAD)設(shè)在一個軟性電路板3的 絕緣片體30上，端子結(jié)構(gòu)31的一端與絕緣片體30的一端相鄰，且端子結(jié) 構(gòu)31與絕緣片體30相對應(yīng)的一端系凹設(shè)有一個缺口 32，缺口 32呈U型， 端子結(jié)構(gòu)31的另一端系與絕緣片體30上布設(shè)的一個導(dǎo)電線路33相連接， 而導(dǎo)電線路33朝絕緣片體30的另一端的位置延伸。
這樣，當操作人員欲將軟性電路板3與一個電子裝置40 (如印刷電 路板)的連接端41焊接在一起時，能先將端子結(jié)構(gòu)31的缺口 32對準連接 端41上相對應(yīng)的錫42面，然后利用一個烙鐵50，通過缺口32，對連接端 41上的錫42面進行加熱，使得被烙鐵50的烙鐵頭51充分融化的錫42， 能流動擴散至端子結(jié)構(gòu)31與連接端41上鄰近缺口 32的位置，而在操作人 員移開烙鐵50，使烙鐵頭51遠離錫42面，令錫42冷卻、凝固在端子結(jié)構(gòu) 31與連接端41上鄰近缺口 32的位置時，端子結(jié)構(gòu)31與連接端41即能被 穩(wěn)固且確實地焊接在一起，有效提升焊接的效率及良率。另外，由于在完 成焊接作業(yè)后，操作人員能直接從缺口32的位置，輕易地觀察到端子結(jié)構(gòu) 31與連接端41的焊接狀態(tài)，因此能大幅節(jié)省需額外通過量測儀器進行檢測 端子結(jié)構(gòu)31與連接端41的焊接狀態(tài)的時間及成本，進而提升生產(chǎn)廠家的 市場競爭力。
再者，在該實施例中，如圖3所示，缺口 32寬度大于烙鐵50的烙鐵 頭51的尖端寬度，且缺口 32寬度小于連接端41寬度。這樣，當操作人員欲進行焊接作業(yè)時，即能由缺口 32，令烙鐵頭51可順利地在端子結(jié)構(gòu)31 與連接端41的中央部位對錫42進行加熱，使得熱能可均勻地傳導(dǎo)在端子 結(jié)構(gòu)31、連接端41及錫42上，使得端子結(jié)構(gòu)31與連接端41能確實且穩(wěn) 固地焊接在一起，令焊接的效率及良率大為提升。
如圖3所示，在該實施例中，端子結(jié)構(gòu)31及導(dǎo)電線路33為銅或銅合 金......等材質(zhì)所制成，由于銅或銅合金之材質(zhì)的導(dǎo)電性及導(dǎo)熱性很高，在
各種金屬材質(zhì)中，銅與銅合金的導(dǎo)電性及導(dǎo)熱性僅次于銀，然而，銅與銅 合金的價格卻遠低于銀，所以以銅或銅合金之材質(zhì)制成的端子結(jié)構(gòu)31及導(dǎo) 電線路33，不僅能有效地提升軟性電路板的電氣訊號的傳輸質(zhì)量與良率，
還能大幅地降低制造業(yè)者之生產(chǎn)成本，更能令操作人員進行焊接程序時， 可使熱能'快速且均勻地傳導(dǎo)在端子結(jié)構(gòu)31、連接端41及錫42上，使得端 子結(jié)構(gòu)31與連接端41能確實且穩(wěn)固地焊接在一起，令焊接的效率及良率 大為提升，進而提升制造業(yè)者之市場競爭力。
綜上所述，本實用新型提供的軟性電路板的端子結(jié)構(gòu)31，能通過缺口 32有效地提升焊接的良率，并令作業(yè)員能輕易地觀察端子結(jié)構(gòu)31與連接端 41的焊接狀態(tài)，解決現(xiàn)有軟性電路板的端子結(jié)構(gòu)在與電子裝置40焊接后， 需額外通過量測儀器進行檢測焊接狀態(tài)，造成生產(chǎn)廠家生產(chǎn)效率及成本受 影響的問題。
權(quán)利要求1. 一種軟性電路板的端子結(jié)構(gòu)，該端子結(jié)構(gòu)設(shè)在一個軟性電路板的絕緣片體上，該端子結(jié)構(gòu)的一端與該絕緣片體的一端相鄰，該端子結(jié)構(gòu)的另一端則與該絕緣片體上布設(shè)的一個導(dǎo)電線路相連接，其特征在于，該端子結(jié)構(gòu)與絕緣片體相對應(yīng)的一端凹設(shè)有一缺口。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性電路板的端子結(jié)構(gòu)，其特征在于，在通 過一個烙鐵將該軟性電路板與一個電子裝置的連接端焊接在一起的狀態(tài) 下，該缺口寬度大于該烙鐵的烙鐵頭的尖端寬度，且該缺口寬度小于該連 接端寬度。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的軟性電路板的端子結(jié)構(gòu)，其特征在于， 該缺口呈U型。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟性電路板的端子結(jié)構(gòu)，其特征在于，該端 子結(jié)構(gòu)及該導(dǎo)電線路的材質(zhì)為銅。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的軟性電路板的端子結(jié)構(gòu)，其特征在于，該端 子結(jié)構(gòu)及該導(dǎo)電線路的材質(zhì)為銅合金。
專利摘要本實用新型公開了一種軟性電路板的端子結(jié)構(gòu)，端子結(jié)構(gòu)(PAD)為設(shè)在一個軟性電路板的絕緣片體上鄰近絕緣片體的一端的位置，且端子結(jié)構(gòu)與絕緣片體相對應(yīng)的一端凹設(shè)有一個缺口，這樣，當需要將軟性電路板與一個電子裝置(如印刷電路板)的連接端焊接在一起時，能先將缺口對準該連接端上相對應(yīng)的錫面，再利用一個烙鐵，通過缺口，對錫面進行加熱，使得被烙鐵頭充分融化的錫，能流動擴散至端子結(jié)構(gòu)與連接端上鄰近缺口的位置，而使二者牢固地焊接在一起，有效提高焊接的效率及良率，并能直接從缺口的位置，輕易地觀察到端子結(jié)構(gòu)與連接端的焊接狀態(tài)，以大幅節(jié)省需額外通過測量儀器進行檢測端子結(jié)構(gòu)與連接端的焊接狀態(tài)的時間及成本。
文檔編號H01R12/00GK201315363SQ20082006094
公開日2009年9月23日 申請日期2008年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月25日
發(fā)明者鄒小龍 申請人:英華達(上海)科技有限公司