專利名稱：電連接器框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器框架
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器框架，尤其是指一種固定中央處理器(CPU)
芯片用的電連接器框架。背景技術(shù)：
插座電連接器通常組設(shè)于電路板上，收容在其內(nèi)的導(dǎo)電端子的底部與電路
板上相應(yīng)回路電性連接，該插座連接器上承接有中央處理器(CPU)芯片，在
中央處理器芯片的底面設(shè)有若干板狀導(dǎo)電墊片，可與插座連接器內(nèi)的導(dǎo)電端子 的頂部相電性接觸，從而借助導(dǎo)電端子電性傳遞，令中央處理器芯片與電路板
間形成電性通路。電連接器上還需扣合一框架將中央處理器(CPU)芯片固持
在電連接器上。該框架為注射成型與電連接器外型大致相同，因該框架為用于
固持中央處理器(CPU)芯片與電連接器配合較緊密。而注射成型的框架經(jīng)常
會因冷卻速度不均勻而形變，形變后的框架在與電連接器配合時(shí)會相互干涉，
從而使兩者不能順利配合，影響中央處理器(CPU)芯片與電連接器的裝配速
度與配合質(zhì)量。
因此，有必要提出一種新型電連接器框架，可以在其成型形變后依然可與 連接器配合順利。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種可與電連接器順利配合的電連接器框架。
本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型公開了一種電連接器 框架，由塑膠注射成型，其扣持于電連接器上，其包括中空孔以及圍成中空孔 的第一扣持邊與第二扣持邊，第一扣持邊與第二扣持邊相互連接，其中，至少 在一條上述扣持邊上設(shè)置有缺口 ，缺口設(shè)置在扣持邊中部，且與中空孔連通， 前述供電連接器框架扣持的電連接器用于承接中央處理器(CPU)芯片，設(shè)有與 第 一 扣持邊及第二扣持邊相配合的第 一 側(cè)邊與第二側(cè)邊。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果本實(shí)用新型電連接器框 架與電連接器能順利配合。


圖1是本實(shí)用新型框架與電連接器配合的立體圖
圖2是本實(shí)用新型框架與電連接器的分解圖； 圖3是如圖l所示框架與電連接器配合另一角度的立體圖； 圖4是如圖2所示框架與電連接器分離另一角度的分解圖； 圖5是本實(shí)用新型第二實(shí)施例中框架與電連接器配合的立體圖； 圖6是本實(shí)用新型第二實(shí)施例中框架與電連接器的分解圖。
具體實(shí)施方式
請參閱圖1至圖4所示，本實(shí)用新型電連接器框架扣持于電連接器2上。 電連接器2組裝于印刷電路板上(未圖標(biāo))，電連接器2具有一芯片承接部21 、 第一側(cè)邊22以及第二側(cè)邊23 ，電連接器2的四個(gè)角上還設(shè)有固定枉24 ，固定 柱24內(nèi)設(shè)有固定孔25 。
電連接器2通過螺釘3安裝在印刷電路板上，承接部21內(nèi)設(shè)有導(dǎo)通芯片 與印刷電路板的導(dǎo)電端子(未圖示)。芯片通過導(dǎo)電端子與印刷電路板達(dá)成電性 導(dǎo)通。
框架1扣持于電連接器2上其具有一 中空孔11 、 一對第一扣持邊13及連 接該對第一扣持邊13的兩第二扣持邊12 ，框架1上還設(shè)有與固定柱24相對 應(yīng)的定位孔14 ，框架1扣持到電連接器2上后，定位孔14與固定柱24相互 配合。其中，中央處理器(CPU)芯片(未圖示)安裝在電連結(jié)器2的承接部 21上，且芯片被框架1壓緊，芯片與承接部21上的導(dǎo)電端子穩(wěn)定對接。中空 孔11有利于芯片散熱?？蚣?的第一扣持邊13與電連接器2的第一側(cè)邊22 配合，第二扣持邊12與第二側(cè)邊23配合。其中第一扣持邊13與第二扣持邊 12上分別設(shè)有第一缺口 130與第二缺口 120 。第一缺口 130與第二缺口 120 分別設(shè)置在第一扣持邊13與第二扣持邊12中部內(nèi)側(cè)，且與中空孔ll連通。
注射成型之框架1的第一扣持邊13與第二扣持邊12為片狀薄板結(jié)構(gòu)，其 會在注射成型后因冷卻速度不均勻而產(chǎn)生內(nèi)縮，內(nèi)縮后導(dǎo)致第一扣持邊13與 第二扣持邊12的內(nèi)表面向內(nèi)突伸。而第一缺口 130與第二缺口 120可抵銷第 一扣持邊13與第二扣持邊12因冷卻而產(chǎn)生的內(nèi)縮。即'存在第一缺口 130 與第二缺口 120后，使框架1的第一扣持邊13與第二扣持邊12順利扣持到電 連接器2的第一側(cè)邊22與第二側(cè)邊23 ，而不與第一側(cè)邊22與第二側(cè)邊23因 內(nèi)縮而產(chǎn)生的干涉。
請參閱圖5至圖6所示，為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例。該實(shí)施例中，設(shè)置 在框架l'的第一缺口130'貫穿第一扣持邊13'，其它結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例相 同。該第一扣持邊13'因存在缺口也可與第一側(cè)邊22'順利配合，且可避免 第一扣持邊13'因內(nèi)縮而干涉第一側(cè)邊22'。
上述兩種實(shí)施例中，框架的扣持邊均不會因內(nèi)縮而與電連接干涉，從而解 決了因框架內(nèi)縮突伸而不能與電連接器順利配合的問題。
權(quán)利要求1. 一種電連接器框架，由塑膠注射成型，其扣持于電連接器上，其包括中空孔以及圍成中空孔的第一扣持邊與第二扣持邊，第一扣持邊與第二扣持邊相互連接，其特征在于∶至少在一條上述扣持邊上設(shè)置有缺口，缺口設(shè)置在扣持邊中部，且與中空孔連通，前述供電連接器框架扣持的電連接器用于承接中央理器(CPU)芯，設(shè)有與第一扣持邊及第二扣持邊相配合的第一側(cè)邊與第二側(cè)邊。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器框架，其特征在于所述第一扣持邊與第 二扣持邊相互間隔連結(jié)后圍成中空孔，且各條扣持邊上均設(shè)有上述缺口 。
3. 如權(quán)利要求1所述的電連接器框架，其特征在于所述第一側(cè)邊與第二 側(cè)邊對應(yīng)上述第一扣持邊與第二扣持邊相互連接。
4. 如權(quán)利要求1所述的電連接器框架，其特征在于所述電連接器為矩形， 其四個(gè)角上設(shè)有固定柱。
5. 如權(quán)利要求4所述的電連接器框架，其特征在于所述框架上設(shè)有與所 述固定柱相對的定位孔，定位孔與固定柱相配合。
6. 如權(quán)利要求1所述的電連接器框架，其特征在于所述缺口貫穿扣持邊。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電連接器框架，扣持于電連接器上，其包括中空孔以及圍成中空孔的第一扣持邊與第二扣持邊，第一扣持邊與第二扣持邊相互連接，其中，至少在一條上述扣持邊上設(shè)置有缺口，缺口設(shè)置在扣持邊中部，且與中空孔連通。
文檔編號H01R33/76GK201207483SQ200820037218
公開日2009年3月11日 申請日期2008年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月4日
發(fā)明者林俊甫 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司