專利名稱：對中單元的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及的是一種在半導體設備中晶圓傳送過程中的對中單元，尤其 適用于膠膜較厚的晶圓的對中傳送。
技術(shù)背景目前，半導體設備的對中單元是由氣缸、晶圓托架、對中導柱等組成，晶圓 從片盒出來后，經(jīng)過對中單元對中；再通過機器手傳送到達其他工藝單元，等加 工完成后，再通過對中單^t中，返回到片盒中。當晶圓在工藝單元過程中加工 的膠膜比較厚時，晶片的邊緣經(jīng)常會有膠流下來，在傳到對中單元時，對中導柱 夾緊晶片對中后松開晶片時，由于膠的粘性，使晶片跟隨導柱一起偏移，從而使 對中失效，在晶片返回片盒時發(fā)生撞片碎片事故，造成不必要的損失。實用新型內(nèi)容為了克Jli:述問題，本實用新型提供一種對中單元，解決晶片對中失效，晶 片返回片盒時發(fā)生撞片碎片等問題。本實用新型不僅包含了以前對中單元的所有 功能，而且在ra用膠膜較厚，和厚iti寸裝設備的對中工序。使晶圓在對中過程 中不會因為膠的粘連而發(fā)生偏移。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種對中單元，該對中單元設有晶圓對中部件、晶圓承載支柱、夾緊氣缸，在7承載加工晶圓的托架上設有晶圓7承載支柱，晶圓承載支柱開有與真空管路 的真空通道，晶圓承載支柱兩側(cè)設有夾緊氣缸。所述的對中單元，在加工晶圓的對中位置設有夾緊氣缸限位件。 所述的對中單元，在夾緊氣缸上安裝有與加工晶圓外纟敘寸應的晶圓對中部件，夾緊氣缸限位件與晶圓對中部件相應。本實用新型在承載加工晶圓的托架的3個晶圓承載支柱內(nèi)部制作成真空通 道，當晶圓安放后，真空打開，使晶圓吸附在3個晶圓承載支柱上，然后夾緊氣 缸動作，使晶圓對中，由于夾緊力大于真空的吸附力，使晶圓能夠在晶圓承載支柱上移動到對中位置，對中后夾緊氣缸打開，打開時無論晶圓邊緣與夾緊部件是 否粘連，由于晶圓承載支柱與晶圓的真空吸附力，使晶圓固定在對中后的位置， 不會發(fā)生偏移，從而保證了對中的準確性。當夾緊機構(gòu)打開后，真空關閉，晶圓口 、本實用新型的有益效果是本實用新型不僅包含了以前對中單元的所有功能，而且更適用膠膜較厚和厚 iii寸裝設備的對中工序，使晶圓在對中過程中不會因為膠的粘連而發(fā)生偏移。


圖1是本實用新型的俯視圖。 圖2是本實用新型的主視圖。圖中，l晶圓；2晶圓對中部件；3夾緊氣缸限位件；4真空開關閥體；5真 空管路；6晶圓承載支柱；7夾緊氣缸；8夾緊氣擊lffi斷閥體；9托架。 具體實歸式
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一歩說明。如圖l-2所示，本實用新型設有晶圓對中部件2、夾緊氣缸限位件3、真空開 關閥體4、真空管路5、晶圓7承載支柱6、夾緊氣缸7、夾緊氣M斷閥體8等， 在承載加工晶圓1的托架9上設有3個晶圓承載支柱6，晶圓承,柱6內(nèi)部制 作成真空通道，晶圓承i^:柱6內(nèi)的真空通道通過真空管路5連至真空開關閥體 4，晶圓承載支柱6兩側(cè)設有夾緊氣缸7，夾緊氣缸7由與其相連的夾緊氣缸通斷 閥體8控制通斷。在夾緊氣缸7上安裝有與加工晶圓1外緣X寸應的晶圓對中部件 2，通過夾緊氣缸7帶動晶圓對中部件2，使晶圓1能夠在晶圓承載支柱6上移動 到對中位置。在托架9上的加工晶圓對中位置設有與晶圓對中部件2相應的夾緊 氣缸限位件3，保證晶圓的正確對中。工作時，加工晶圓1安放在晶圓承載支柱6上后，真空開關閥體4打開，通 過真空管路5對晶圓承載支柱6抽真空，使晶圓7承載支柱6和加工晶圓1吸附在 一起，當夾緊氣ftlil斷閥體8驅(qū)動夾緊氣缸7動作，使晶圓對中部件2對加工晶 圓1進行對中，到達夾緊氣缸限位件3的位置后，加工晶圓1的位置就是對中的 正確位置，然后夾緊氣缸通斷閥體8再驅(qū)動夾緊氣缸7打開；這時，如果加工晶 圓1的邊緣有膠就會和夾緊氣缸限位件3發(fā)生粘連；但是，由于真空使晶圓承載 支柱6和加工晶圓1吸附在一起，吸附力i^大于粘連力。因此，加工晶圓l不會被夾緊氣缸限位件3帶動發(fā)生偏移，當夾緊氣缸7帶動夾緊氣缸限位件3復位 后，真空開關闊體4關閉，加工晶圓1和晶圓承載支柱6的吸附力消失，對中后 的加工晶圓1就可被,走。
權(quán)利要求1、一種對中單元，其特征在于該對中單元設有晶圓對中部件、晶圓承載支柱、夾緊氣缸，在承載加工晶圓的托架上設有晶圓承載支柱，晶圓承載支柱開有與真空管路連通的真空通道，晶圓承載支柱兩側(cè)設有夾緊氣缸。
2、 按照權(quán)利要求1所述的對中單元，其特征在于在加工晶圓的對中位置設 有夾緊氣缸限位件。
3、 按照權(quán)利要求2所述的對中單元，其特征在于在夾緊氣缸上安裝有與加
專利摘要本實用新型涉及的是一種在半導體設備中晶圓傳送過程中的對中單元，尤其適用于膠膜較厚的晶圓的對中傳送，解決晶片對中失效，晶片返回片盒時發(fā)生撞片碎片等問題。該對中單元設有晶圓對中部件、晶圓承載支柱、夾緊氣缸，在承載加工晶圓的托架上設有晶圓承載支柱，晶圓承載支柱開有與真空管路連通的真空通道，晶圓承載支柱兩側(cè)設有夾緊氣缸。本實用新型不僅包含了以前對中單元的所有功能，而且在還適用膠膜較厚和厚道封裝設備的對中工序，使晶圓在對中過程中不會因為膠的粘連而發(fā)生偏移。
文檔編號H01L21/67GK201171043SQ200820010468
公開日2008年12月24日 申請日期2008年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月25日
發(fā)明者徐春旭 申請人:沈陽芯源微電子設備有限公司