亚洲成年人黄色一级片,日本香港三级亚洲三级,黄色成人小视频,国产青草视频,国产一区二区久久精品,91在线免费公开视频,成年轻人网站色直接看

半導(dǎo)體封裝加工的除泡烤箱裝置的制作方法

文檔序號(hào):6906712閱讀:311來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):半導(dǎo)體封裝加工的除泡烤箱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型是關(guān)于一種應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片封裝過(guò)程的除泡烤 箱裝置的設(shè)計(jì),特別是關(guān)于一種將驅(qū)動(dòng)馬達(dá)結(jié)合于一容置空間中, 且連通于除泡烤箱裝置的腔體,以避免使用軸封單元的除泡烤箱裝置。
背景技術(shù)
在公知的半導(dǎo)體芯片封裝過(guò)程中,必須先從晶圓切割出適當(dāng) 大小的芯片,再將其黏附于一載板上(載板可為一基板或可為一導(dǎo) 線架等各種可以承載芯片用以聯(lián)是外部電子訊號(hào)用的承載物)。在 黏附的過(guò)程中,膠著材料中會(huì)產(chǎn)生許多氣泡,造成老化后的膠著 材料中會(huì)有空腔而影響產(chǎn)品的可靠性、質(zhì)量。傳統(tǒng)的方法有利用 模壓膠體成型過(guò)程中短暫的高溫高壓條件,使膠著材料的膠層氣 泡排出?;蚴怯烧婵辗绞绞箽馀萦赡z著材料的膠層中排除?;蚴?通過(guò)調(diào)整上芯片機(jī)的制程參數(shù)及制具使芯片與膠著材料界面間達(dá) 到無(wú)氣泡。
如中國(guó)臺(tái)灣專(zhuān)利公告號(hào)第257314號(hào),其是揭露一種工業(yè)用恒 溫高壓鍋裝置,其特征在于壓力鍋內(nèi)密閉端上,有一以數(shù)支固定柱 固定的電熱裝置,用以供應(yīng)鍋體內(nèi)熱能;前述電熱裝置中央,設(shè)有 攪拌裝置的風(fēng)扇,該風(fēng)扇的驅(qū)動(dòng)軸經(jīng)結(jié)合于鍋體外緣軸承座,伸出 鍋體外以皮帶與驅(qū)動(dòng)馬達(dá)相連接,該鍋體外的驅(qū)動(dòng)馬達(dá),驅(qū)動(dòng)前述電熱裝置中央的風(fēng)扇旋轉(zhuǎn),用以攪拌鍋體內(nèi)受熱的高壓氣體,以達(dá) 鍋體內(nèi)高壓氣體恒溫精度在3'C以內(nèi)。此工業(yè)用恒溫高壓鍋裝置即
是在半導(dǎo)體芯片封裝過(guò)程中,用以去除氣泡的一種裝置。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所欲解決的技術(shù)問(wèn)題
然而在公知技術(shù)中,為使加熱效果均勻,其在鍋體內(nèi)裝置有 一渦輪風(fēng)扇,并結(jié)合一驅(qū)動(dòng)軸且穿置于鍋體,在穿置部份結(jié)合有一 軸封單元用以有效阻隔鍋體內(nèi)外高壓差的問(wèn)題,而此軸封單元由于 同時(shí)接觸該鍋體內(nèi)部的高溫、高壓環(huán)境,且同時(shí)接觸外面常溫、常 壓的環(huán)境,在長(zhǎng)時(shí)間承受極大溫差與壓差的狀態(tài)下,造成該軸封單 元易于損壞,在短時(shí)間內(nèi)即需要更新的問(wèn)題。此種問(wèn)題會(huì)造成零組 件花費(fèi)成本大、頻繁更換耗費(fèi)人力及停機(jī)造成產(chǎn)能降低等缺點(diǎn)。
緣此,本實(shí)用新型的主要目的即是提供一種裝置有渦輪風(fēng)扇 的除泡烤箱裝置,利用其驅(qū)動(dòng)馬達(dá)在結(jié)構(gòu)上的設(shè)計(jì)以避免軸封的使 用,故無(wú)前述的缺點(diǎn)。
本實(shí)用新型的另一 目的是提供一種可應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝加工 時(shí)均勻加熱的除泡烤箱裝置,通過(guò)連接一加壓控制組件,使除泡烤 箱裝置可維持一預(yù)定的壓力,并在除泡烤箱裝置中裝置有一渦輪風(fēng) 扇轉(zhuǎn)動(dòng),并以馬達(dá)驅(qū)動(dòng)渦輪風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng),以使除泡烤箱裝置中的高溫 氣體流動(dòng),使置于除泡烤箱裝置的半導(dǎo)體材料可均勻地受熱。 本實(shí)用新型解決問(wèn)題的技術(shù)手段
本實(shí)用新型為解決公知技術(shù)的問(wèn)題所采用的技術(shù)手段是主要 在一半導(dǎo)體封裝加工的除泡烤箱裝置的設(shè)計(jì)上,將驅(qū)動(dòng)馬達(dá)結(jié)合于一容置空間中,且連通于除泡烤箱裝置的腔體,驅(qū)動(dòng)馬達(dá)的轉(zhuǎn)動(dòng)軸 的一端延伸于該容置空間,且通過(guò)與兩非氣密性的軸承的結(jié)合,以 使該驅(qū)動(dòng)馬達(dá)處于一等壓的環(huán)境,且可避免使用軸封單元的使用。
本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體封裝加工的除泡烤箱裝置,具有一 腔體,該腔體內(nèi)部形成一容置空間,并設(shè)置有至少一加熱裝置,以 加熱該容置空間到達(dá)一預(yù)定溫度及一預(yù)定升溫速率,該容置空間還 通過(guò)一加壓控制組件連通一壓力源使該腔體的容置空間維持一預(yù) 定壓力,其特征在該腔體經(jīng)由一連通腔道結(jié)合一驅(qū)動(dòng)馬達(dá)承置腔 室,該驅(qū)動(dòng)馬達(dá)承置腔室內(nèi)部設(shè)置有一驅(qū)動(dòng)馬達(dá),且連結(jié)有一傳動(dòng) 軸,該驅(qū)動(dòng)馬達(dá)的傳動(dòng)軸的一端延伸出一預(yù)定長(zhǎng)度至該腔體中,并 在該腔體的容置空間中結(jié)合一渦輪風(fēng)扇,通過(guò)該驅(qū)動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)該渦 輪風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng),使該腔體的容置空間的氣體流動(dòng)。
該腔體的容置空間還裝置有至少一溫度感測(cè)單元,以感測(cè)該容 置空間的溫度。該腔體的容置空間裝置有至少一壓力感測(cè)單元,以 感測(cè)該容置空間的壓力。該腔體的容置空間裝置有一閘門(mén),以阻隔 該腔體的容置空間的氣體溫度對(duì)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)的影響。該加壓控制組件 的壓力源是為一空氣壓縮機(jī)。該加壓控制組件的壓力源是為一廠務(wù) 管路。該驅(qū)動(dòng)馬達(dá)上繞設(shè)有一銅管,以冷卻驅(qū)動(dòng)馬達(dá)的溫度。
本實(shí)用新型還提供一種半導(dǎo)體封裝加工的除泡烤箱裝置,具有 一腔體,該腔體內(nèi)部形成一容置空間,并設(shè)置有至少一加熱裝置, 以加熱該容置空間達(dá)一預(yù)定溫度及一預(yù)定升溫速率,該容置空間還 通過(guò)一加壓控制組件連通一壓力源使該腔體的容置空間維持一預(yù) 定壓力,其特征在該腔體的容置空間中設(shè)置有一驅(qū)動(dòng)馬達(dá),該驅(qū)動(dòng) 馬達(dá)的傳動(dòng)軸的一端延伸出一預(yù)定長(zhǎng)度,并在該腔體的容置空間中結(jié)合一渦輪風(fēng)扇,通過(guò)該驅(qū)動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)該渦輪風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng),使該腔體 的容置空間的氣體流動(dòng)。
該腔體的容置空間裝置有至少一溫度感測(cè)單元,以感測(cè)該容置 空間的溫度。該腔體的容置空間裝置有至少一壓力感測(cè)單元,以感 測(cè)該容置空間的壓力。該加壓控制組件的壓力源是為一空氣壓縮 機(jī)。該加壓控制組件的壓力源是為一廠務(wù)管路。該驅(qū)動(dòng)馬達(dá)上繞設(shè) 有一銅管,以冷卻驅(qū)動(dòng)馬達(dá)的溫度。 本實(shí)用新型對(duì)照背景技術(shù)的功效
經(jīng)由本實(shí)用新型所采用的無(wú)軸封技術(shù)手段,可以避免公知技術(shù) 的軸封單元因長(zhǎng)時(shí)間承受鍋體內(nèi)的高壓與高溫,而導(dǎo)致頻繁更換零 組件及人力的浪費(fèi),亦可避免因停機(jī)影響產(chǎn)能。
本實(shí)用新型所采用的具體實(shí)施例,將由以下的實(shí)施例及附圖 作進(jìn)一步的說(shuō)明。


圖1是顯示本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體圖; 圖2是顯示本實(shí)用新型第一實(shí)施例的剖視圖; 圖3是顯示本實(shí)用新型第一實(shí)施例的操作示意圖; 圖4是顯示本實(shí)用新型第二實(shí)施例的剖視圖; 圖5是顯示本實(shí)用新型第二實(shí)施例的操作示意圖。 主要元件符號(hào)說(shuō)明
100、 200 除泡烤箱裝置
1 腔體
10、 30、 40 容置空間11
12、 12a
121、 121a
122、 122a 123
13
14 2
4
41
410
411
412
42 421
43
44
6
61
7
51
52
托置承架
加熱裝置
加熱承座
加熱管
支架
溫度感測(cè)單元 壓力感測(cè)單元 門(mén)體
連通腔道
驅(qū)動(dòng)馬達(dá)承置腔室
驅(qū)動(dòng)馬達(dá)
馬達(dá)支架
導(dǎo)線
銅管
傳動(dòng)軸
軸承
渦輪風(fēng)扇 閘門(mén) 控制器
加壓控制組件
進(jìn)壓管路
操控面板
溫度感測(cè)信號(hào)
壓力感測(cè)信號(hào)
853
54
加熱驅(qū)動(dòng)信號(hào) 加壓驅(qū)動(dòng)信號(hào)
本實(shí)用新型指定摘要代表圖為圖
具體實(shí)施方式
參閱圖1及圖2,其中圖1是顯示本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立 體圖,圖2是顯示本實(shí)用新型第一實(shí)施例的剖視圖。如圖所示,本 實(shí)用新型的除泡烤箱裝置100,包括有一腔體l、 一門(mén)體2、 一連 通腔道3及一驅(qū)動(dòng)馬達(dá)承置腔室4。其中門(mén)體2是可活動(dòng)地結(jié)合于 腔體1前端,而腔體1經(jīng)由連通腔道3與驅(qū)動(dòng)馬達(dá)承置腔室4結(jié)合。
腔體1內(nèi)部形成一容置空間10,容置空間IO裝置有一托置承 架11及至少一加熱裝置12。托置承架11可放置一待加熱標(biāo)的物, 該待加熱標(biāo)的物可以是一半導(dǎo)體芯片。而加熱裝置12包括有一加 熱承座121與一加熱管122,其中加熱承座121是位于容置空間10 中的一預(yù)定位置,而加熱管122是環(huán)設(shè)于加熱承座121外,具有在 容置空間10中加熱的作用。
驅(qū)動(dòng)馬達(dá)承置腔室4內(nèi)部形成一容置空間40,并設(shè)置有一驅(qū) 動(dòng)馬達(dá)41。該驅(qū)動(dòng)馬達(dá)41連結(jié)有一對(duì)導(dǎo)線411延伸于驅(qū)動(dòng)馬達(dá)承 置腔室4外,以連接一電源并提供驅(qū)動(dòng)馬達(dá)41所需的電能。驅(qū)動(dòng) 馬達(dá)41的外部是繞設(shè)有一銅管412,可經(jīng)由連結(jié)一水供應(yīng)源以冷 卻該驅(qū)動(dòng)馬達(dá)41的溫度。驅(qū)動(dòng)馬達(dá)41連結(jié)有一傳動(dòng)軸42,該傳 動(dòng)軸42的一端延伸出一預(yù)定長(zhǎng)度至該腔體1中,并分別在貫穿連 通腔道3以及腔體1的結(jié)合位置結(jié)合有一非氣密性的軸承,以支撐 傳動(dòng)軸42并使腔體1的容置空間10、連通腔道3的容置空間30以及驅(qū)動(dòng)馬達(dá)承置腔室4的容置空間40三者保持連通。傳動(dòng)軸42 并在腔體1的容置空間10中結(jié)合一渦輪風(fēng)扇43。其中渦輪風(fēng)扇43 是位于加熱承座121的內(nèi)部,并通過(guò)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)41驅(qū)動(dòng)渦輪風(fēng)扇43 轉(zhuǎn)動(dòng),使腔體1的容置空間10的氣體流動(dòng)。腔體1的容置空間10 鄰近連通腔道3處裝置有一閘門(mén)44,以阻隔在該腔體1的容置空 間IO加熱時(shí),其高熱氣體流動(dòng)對(duì)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)41的影響。
參閱圖3,其是顯示本實(shí)用新型第一實(shí)施例的操作示意圖。如 圖所示,腔體1內(nèi)部的容置空間IO還裝置有一溫度感測(cè)單元13及 一壓力感測(cè)單元14,且分別連接于一控制器5。其中溫度感測(cè)單元 13可感測(cè)容置空間10的溫度,并送出一溫度感測(cè)信號(hào)Sl至控制 器5。而壓力感測(cè)單元14可感測(cè)容置空間10的壓力,并送出一壓 力感測(cè)信號(hào)S2至控制器5。而控制器5可通過(guò)一加熱驅(qū)動(dòng)信號(hào)S3 以驅(qū)動(dòng)加熱裝置12,并根據(jù)溫度感測(cè)信號(hào)Sl以加熱容置空間10 達(dá)一預(yù)定溫度及一預(yù)定升溫速率,該容置空間并可通過(guò)一加壓控制 組件6,經(jīng)由一進(jìn)壓管路61連通于該腔體1,并連通一壓力源,使 該腔體1的容置空間IO維持一預(yù)定壓力。其中該加壓控制組件6 所連通的壓力源可以是一外接的廠務(wù)管路,亦可以是一整合于除泡 烤箱裝置100的一空氣壓縮機(jī)。進(jìn)壓管路其作動(dòng)是經(jīng)由控制器5的 一加壓驅(qū)動(dòng)信號(hào)S4以驅(qū)動(dòng)加壓控制組件6,并根據(jù)壓力感測(cè)信號(hào) S2,以使容置空間IO維持一預(yù)定壓力。該控制器5還連接有一操 控面板7,可以手動(dòng)設(shè)定容置空間10中欲達(dá)到的預(yù)定溫度、升溫 速率與壓力,使待加熱標(biāo)的物處于一預(yù)定的高溫高壓環(huán)境下,并受 均勻的加熱。
參閱圖4及圖5,圖4是顯示本實(shí)用新型第二實(shí)施例的剖視圖,圖5是顯示本實(shí)用新型第二實(shí)施例的操作示意圖。如圖所示,本實(shí) 施例的元件大多與前述實(shí)施例相同,是故以相同標(biāo)號(hào)表示。其中與
第一實(shí)施例主要不同之處在于,本實(shí)施例中除泡烤箱裝置200的腔 體1的容置空間10,驅(qū)動(dòng)馬達(dá)41是設(shè)置于容置空間IO之中,且 經(jīng)由一馬達(dá)支架410固定結(jié)合于腔體1后端的一預(yù)定位置,并連接 有一對(duì)導(dǎo)線411延伸于腔體1夕卜。在腔體1的容置空間IO之中還 設(shè)置有一加熱裝置12a,包括有一加熱承座121a與兩加熱管122a, 其中加熱承座121是為一盤(pán)體,通過(guò)一支架123固設(shè)于腔體1的一 預(yù)定位置,且兩加熱管122a分別設(shè)置于加熱承座121a的上、下緣, 并連接有一對(duì)導(dǎo)線124延伸于腔體1外,以提供加熱管122a所需 的電能。驅(qū)動(dòng)馬達(dá)41的傳動(dòng)軸42的一端通過(guò)一軸承421延伸出一 預(yù)定長(zhǎng)度,并在腔體1的容置空間10中結(jié)合一渦輪風(fēng)扇43,位于 加熱承座121a的前端,并通過(guò)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)41驅(qū)動(dòng)渦輪風(fēng)扇43轉(zhuǎn)動(dòng), 使腔體1的容置空間10的氣體流動(dòng)。而本實(shí)施例其作動(dòng)單元的控 制與驅(qū)動(dòng)與第一實(shí)施例相同,故容不再贅述。
由以上的實(shí)施例可知,本實(shí)用新型所提供的半導(dǎo)體封裝加工 的除泡烤箱裝置確具產(chǎn)業(yè)上的利用價(jià)值,故本實(shí)用新型業(yè)已符合于 專(zhuān)利的要求。但以上的敘述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例說(shuō)明,凡 精于此項(xiàng)技藝者當(dāng)可依據(jù)上述的說(shuō)明而作其它種種的改良,但這些 改變?nèi)詫儆诒緦?shí)用新型的創(chuàng)作精神及以下所界定的專(zhuān)利范圍中。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體封裝加工的除泡烤箱裝置,具有一腔體,該腔體內(nèi)部形成一容置空間,并設(shè)置有至少一加熱裝置,以加熱該容置空間到達(dá)一預(yù)定溫度及一預(yù)定升溫速率,該容置空間還通過(guò)一加壓控制組件連通一壓力源使該腔體的容置空間維持一預(yù)定壓力,其特征在該腔體經(jīng)由一連通腔道結(jié)合一驅(qū)動(dòng)馬達(dá)承置腔室,該驅(qū)動(dòng)馬達(dá)承置腔室內(nèi)部設(shè)置有一驅(qū)動(dòng)馬達(dá),且連結(jié)有一傳動(dòng)軸,該驅(qū)動(dòng)馬達(dá)的傳動(dòng)軸的一端延伸出一預(yù)定長(zhǎng)度至該腔體中,并在該腔體的容置空間中結(jié)合一渦輪風(fēng)扇,通過(guò)該驅(qū)動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)該渦輪風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng),使該腔體的容置空間的氣體流動(dòng)。
2. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝加工的除泡烤箱裝置,其特征在于,該腔體的容置空間還裝置有至少一溫度感測(cè)單元,以感測(cè) 該容置空間的溫度。
3. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝加工的除泡烤箱裝置,其特 征在于,該腔體的容置空間裝置有至少一壓力感測(cè)單元,以感測(cè)該 容置空間的壓力。
4. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝加工的除泡烤箱裝置,其特 征在于,該腔體的容置空間裝置有一閘門(mén),以阻隔該腔體的容置空 間的氣體溫度對(duì)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)的影響。
5. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝加工的除泡烤箱裝置,其特 征在于,該加壓控制組件的壓力源是為一空氣壓縮機(jī)。
6. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝加工的除泡烤箱裝置,其特 征在于,該加壓控制組件的壓力源是為一廠務(wù)管路。
7. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝加工的除泡烤箱裝置,其特征在于,該驅(qū)動(dòng)馬達(dá)上繞設(shè)有一銅管,以冷卻驅(qū)動(dòng)馬達(dá)的溫度。
8. —種半導(dǎo)體封裝加工的除泡烤箱裝置,具有一腔體,該腔體 內(nèi)部形成一容置空間,并設(shè)置有至少一加熱裝置,以加熱該容置空 間達(dá)一預(yù)定溫度及一預(yù)定升溫速率,該容置空間還通過(guò)一加壓控制 組件連通一壓力源使該腔體的容置空間維持一預(yù)定壓力,其特征在 該腔體的容置空間中設(shè)置有一驅(qū)動(dòng)馬達(dá),該驅(qū)動(dòng)馬達(dá)的傳動(dòng)軸的一 端延伸出一預(yù)定長(zhǎng)度,并在該腔體的容置空間中結(jié)合一渦輪風(fēng)扇, 通過(guò)該驅(qū)動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)該渦輪風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng),使該腔體的容置空間的氣體 流動(dòng)。
9. 如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝加工的除泡烤箱裝置,其特 征在于,該腔體的容置空間裝置有至少一溫度感測(cè)單元,以感測(cè)該 容置空間的溫度。
10. 如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝加工的除泡烤箱裝置,其特 征在于,該腔體的容置空間裝置有至少一壓力感測(cè)單元,以感測(cè)該 容置空間的壓力。
11. 如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝加工的除泡烤箱裝置,其特 征在于,該加壓控制組件的壓力源是為一空氣壓縮機(jī)。
12. 如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝加工的除泡烤箱裝置,其特 征在于,該加壓控制組件的壓力源是為一廠務(wù)管路。
13. 如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝加工的除泡烤箱裝置,其特 征在于,該驅(qū)動(dòng)馬達(dá)上繞設(shè)有一銅管,以冷卻驅(qū)動(dòng)馬達(dá)的溫度。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體封裝加工的除泡烤箱裝置,是用以在半導(dǎo)體封裝時(shí)將膠著材料的膠層氣泡排除的設(shè)計(jì)。該除泡烤箱裝置具有一腔體,其內(nèi)部形成一容置空間并設(shè)置有一加熱裝置,以加熱該容置空間達(dá)一預(yù)定溫度及一預(yù)定加熱速率。該容置空間還通過(guò)一加壓控制組件連通一壓力源以維持一預(yù)定壓力。該腔體的容置空間中結(jié)合有一渦輪風(fēng)扇,該渦輪風(fēng)扇并通過(guò)一傳動(dòng)軸以結(jié)合一驅(qū)動(dòng)馬達(dá),并經(jīng)由驅(qū)動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)該渦輪風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng),使該腔體的容置空間的氣體流動(dòng),以使除泡烤箱裝置中的一待加熱標(biāo)的物可均勻地受熱。
文檔編號(hào)H01L21/56GK201163615SQ20082000233
公開(kāi)日2008年12月10日 申請(qǐng)日期2008年1月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月8日
發(fā)明者洪淑慧 申請(qǐng)人:印能科技有限公司
網(wǎng)友詢問(wèn)留言 已有0條留言
  • 還沒(méi)有人留言評(píng)論。精彩留言會(huì)獲得點(diǎn)贊!
1