專利名稱：光感測模塊封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型是與光感測模塊有關，特別是有關于一種光感測 模塊封裝結構。
背景技術：
請參閱圖4，習知光感測模塊封裝結構1主要包含有 一基
板2、 一光感測芯片3、 一封裝層4以及一透光玻璃5;該光感測 芯片3設于該基板2頂側且經由多數金線6電性連結該基板2;該 封裝層4覆設于該以模壓方式(molding)包覆該基板2以及該光感 測芯片3的作用區(qū)7以外的部分，該封裝層4形成一對應該光感 測芯片3的作用區(qū)7的穿孔8;最后，將該透光玻璃5裝設于該穿 孔8端緣處；藉以達到封裝光感測模塊以及保護該光感測芯片3 的目的。
然而，此種方式需要先對該封裝層4于該穿孔8端緣處進行 切削擴孔或布膠的程序后，才能固設該透光玻璃5;換言之，習知 光感測模塊封裝結構的加工步續(xù)繁瑣，具有耗費工時的缺點。
綜上所述，習知光感測模塊封裝結構具有上述的缺點而有待 改進。

實用新型內容
本實用新型的主要目的在于提供一種光感測模塊封裝結構，其能夠簡化光感測模塊的加工步驟，具有縮短光感測模塊封裝時 間的特色。
為達成上述目的，本實用新型所提供一種光感測模塊封裝結 構，包含有 一基板； 一光感測芯片設于該基板且具有一作用區(qū)；
一透光玻璃貼抵于該光感測芯片表面且遮蔽該作用區(qū)； 一封裝層 以模壓方式(molding)包覆該基板、該光感測芯片外圍部分以及該
透光玻璃側緣部分且顯露該作用區(qū)。
其中該基板與該光感測芯片是選自以打線以及球門陣列(bdl gate array; BGA)其中 一種方式電性連接。
其中該光感測芯片是選自CCD (charge-coupled device)、 CMOS (complementary metal oxide semiconductor)以及 LED (light-emitting diode)其中 一種。
其中該透光玻璃具有偏光效果。
其中該封裝層選自以環(huán)氧基樹脂(epoxy resin)、熱硬化材料以 及光可硬化膠其中一種封裝材料所制成。
其中該封裝層形成有一對應該作用區(qū)的穿孔，該穿孔供外界 光線通過而投射于該作用區(qū)。
其中該穿孔是自該基板側往外界方向逐漸擴張。
其中該基板具有一對應該作用區(qū)的穿孔，該穿孔供外界光線 通過而投射于該作用區(qū)。
由此，本實用新型所提供光感測模塊封裝結構透過上述結構， 其能夠在形成該封裝層的程序時對該透光玻璃進行固設，進而免 除對該封裝層進行切削擴孔或布膠的程序，達到簡化光感測模塊 的加工步驟的目的；其相較于習用技術，具有縮短光感測模塊封 裝時間的特色。


圖1為本實用新型第一較佳實施例的結構示意圖。 圖2為本實用新型第二較佳實施例的結構示意圖。 圖3為本實用新型第三較佳實施例的結構示意圖。 圖4為習知光感測模塊的封裝結構示意圖。
主要元件符號說明 封裝結構10 焊墊22 作用區(qū)32 金線36 封裝層50
基板20 光感測芯片30 焊墊34 透光玻璃40 穿孔52
封裝結構12 焊墊62 光感測芯片70 焊墊74 透光玻璃80
基板60 穿孔64 錫球72 作用區(qū)76 封裝層90
封裝結構14 光感測芯片110 封裝層130
本實用新型指定摘要代表圖為
基板100 透光玻璃120圖1。
具體實施方式

為了詳細說明本實用新型的結構、僻征及功效所在，茲舉以 下較佳實施例并配合圖式說明如后，其中
請參閱圖1本實用新型第一較佳實施例的結構示意圖，本實 用新型第一較佳實施例所提供光感測模塊封裝結構10，包含有
一基板20、 一光感測芯片30、 一透光玻璃40以及一封裝層50。 該基板20是為陶瓷基板，該基板20頂部具有多數焊墊22， 以供與該光感測芯片30電性連接；該基板20是與習知技術相同， 在此容不贅述。
該光感測芯片30是設于該基板20且具有一作用區(qū)32以及多 數位于該光感測芯片30頂部的焊墊34;該基板20與該光感測芯 片30是選自以打線以及球門陣列(ba11 gate array; BGA)其中一種 方式電性連接；本實施例中，該基板20與該光感測芯片30是透 過多數金線36以打線方式電性連接與該基板20的焊墊22與該光 感測芯片30的焊墊34，在此僅為舉例說明而并非做為限制要件。 該光感測芯片30是選自CCD (charge-coupled device)、 CMOS (complementary metal oxide semiconductor)以及LED (light-emitting diode)其中一種；本實施例中，該光感測芯片30選以CCD為例， 在此僅為舉例說明而并非做為限制要件。
該透光玻璃40是貼抵于該光感測芯片30表面且遮蔽該作用 區(qū)32，該透光玻璃40具有偏光效果，用以提供特定光學效果。
該封裝層50是以模壓方式(molding)包覆該基板20、該光感 測芯片30外圍部分以及該透光玻璃40側緣部分而形成一對應該 光感測芯片30的作用區(qū)32的穿孔52，用以顯露該作用區(qū)32;該 穿孔52是自該基板20側往外界方向逐漸擴張，用以供外界光線通過而投射于該作用區(qū)32;該透光玻璃40的側緣部分則通過該封
裝層50形成固設效果。其中，該封裝層50是選自以環(huán)氧基樹脂 (epoxy resin)、熱硬化材料以及光可硬化膠其中一種封裝材料所制 成；本實施例中，該封裝層50選以環(huán)氧基樹脂為例，在此僅為舉 例說明而并非做為限制要件。
經由上述結構，本實施例能夠在形成該封裝層50的程序時對 直接該透光玻璃40側緣部分進行固設，進而免除對該封裝層50 進行切削擴孔或布膠的程序，達到簡化光感測模塊的加工步驟的 目的；藉此，本實施例相較于習用技術，具有縮短光感測模塊封 裝時間的特色。再者，該透光玻璃40是直接貼抵于該光感測芯片 30的作用區(qū)32而具有提供較佳透光率的優(yōu)點；本實施例經創(chuàng)作人 測試，透光率可達94%以上。
請參閱圖2本實用新型第二較佳實施例的結構示意圖，本實 用新型第二較佳實施例所提供光感測模塊封裝結構12，其結構大 致與第一較佳實施例相同，同樣包含有 一基板60、 一光感測芯 片70、 一透光玻璃80以及一封裝層90;但，其差異在于本實 施例中，該基板60與該光感測芯片70是透過多數錫球72以球門 陣列方式電性連接該基板60的焊墊62與該光感測芯片70的焊墊 74;該基板60直接形成一對應該光感測芯片70的作用區(qū)76的穿 孔64，用以顯露該作用區(qū)76，進而使外界光線經由通過穿孔64 而投射于該作用區(qū)76。其目的在于說明本實用新型亦適用于以球 門陣列方式電性連接該基板60與該光感測芯片70的場合。藉此， 本實施例同樣可以達到與第一較佳實施例相同的功效，并提供另 一種實施態(tài)樣。
請參閱圖3為本實用新型第三較佳實施例的結構示意圖，本實用新型第三較佳實施例所提供光感測模塊封裝結構14，其結構 大致與第一較佳實施例相同，同樣包含有 一基板100、 一光感測 芯片110、 一光感測芯片120以及一封裝層130;但，其差異在于 該基板100是以導線架為例，其目的在于說明本實用新型亦適用 于以導線架方式承載該光感測芯片110的場合。藉此，本實施例 同樣可以達到與第一較佳實施例相同的功效，并提供又一種實施 態(tài)樣。
本實用新型于前揭實施例中所揭露的構成組件，僅為舉例說 明，并非用來限制本實用新型的范圍，其它等效組件的替代或變 化，亦應為本實用新型的申請專利范圍所涵蓋。
權利要求1.一種光感測模塊封裝結構，其特征在于，包含有一基板；一光感測芯片，設于該基板且具有一作用區(qū)；一透光玻璃，貼抵于該光感測芯片表面且遮蔽該作用區(qū)；以及一封裝層，是以模壓方式包覆該基板、該光感測芯片外圍部分以及該透光玻璃側緣部分且顯露該作用區(qū)。
2. 根據權利要求1所述的光感測模塊封裝結構，其特征在 于，其中該基板與該光感測芯片是選自以打線以及球門陣列其中 一種方式電性連接。
3. 根據權利要求l所述的光感測模塊封裝結構，其特征在于， 其中該光感測芯片是選自CCD、 CMOS以及LED其中一種。
4. 根據權利要求1所述的光感測模塊封裝結構，其特征在 于，其中該透光玻璃具有偏光效果。
5. 根據權利要求l所述的光感測模塊封裝結構，其特征在于， 其中該封裝層選自以環(huán)氧基樹脂、熱硬化材料以及光可硬化膠其 中一種封裝材料所制成。
6. 根據權利要求1所述的光感測模塊封裝結構，其特征在 于，其中該封裝層形成有一對應該作用區(qū)的穿孔，該穿孔供外界 光線通過而投射于該作用區(qū)。
7. 根據權利要求6所述的光感測模塊封裝結構，其特征在于， 其中該穿孔是自該基板側往外界方向逐漸擴張。
8.根據權利要求1所述的光感測模塊封裝結構，其特征在于，其中該基板具有一對應該作用區(qū)的穿孔，該穿孔供外界光線通過 而投射于該作用區(qū)。
專利摘要本實用新型一種光感測模塊封裝結構，包含有一基板；一光感測芯片設于該基板且具有一作用區(qū)；一透光玻璃貼抵于該光感測芯片表面且遮蔽該作用區(qū)；一封裝層以模壓方式包覆該基板、該光感測芯片外圍部分以及該透光玻璃側緣部分且顯露該作用區(qū)。本實用新型所提供光感測模塊封裝結構透過上述結構，其能夠在形成該封裝層的程序時對該透光玻璃進行固設，進而免除對該封裝層進行切削擴孔或布膠的程序，達到簡化光感測模塊的加工步驟的目的；其相較于習用技術，具有縮短光感測模塊封裝時間的特色。
文檔編號H01L27/144GK201163630SQ20082000225
公開日2008年12月10日 申請日期2008年1月25日 優(yōu)先權日2008年1月25日
發(fā)明者顏子殷 申請人:菱生精密工業(yè)股份有限公司