專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其涉及一種組裝方便的電連接器。
背景技術(shù)：
與本發(fā)明相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)可參閱2008年6月18日公告的中國實(shí)用新型專利第 CN201075490Y號(hào)，該專利揭示了一種電連接器，其包括絕緣本體、安裝于絕緣本體內(nèi)的若干 導(dǎo)電端子、包覆于絕緣本體上的遮蔽殼體以及由遮蔽殼體包覆而成的插接口。所述絕緣本 體包括主體部以及自該主體部一體延伸入插接口內(nèi)的平板狀舌板，所述舌板設(shè)有上、下表 面以及自上、下表面凹陷的用以收容導(dǎo)電端子的端子收容槽。如此，所述電連接器需分別 成型絕緣本體與導(dǎo)電端子，再將導(dǎo)電端子安插至相應(yīng)的端子收容槽內(nèi)，如此設(shè)置，安裝較麻
煩，不利于電連接器的高速化組裝。 因此，有必要對(duì)現(xiàn)有電連接器予以改良以克服現(xiàn)有技術(shù)中的所述缺陷。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種組裝方便的電連接器。 本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種電連接器，用以安裝于母電路板 上，其包括絕緣本體、安裝于絕緣本體上的舌板，所述舌板包括突出絕緣本體且用以和對(duì)接 連接器配合的對(duì)接部，所述舌板為一內(nèi)部電路板，所述對(duì)接部設(shè)有若干用以與對(duì)接連接器 電性接觸的金屬墊片，舌板設(shè)有與金屬墊片電性連通的若干焊接片，所述電連接器還設(shè)有 若干導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子包括焊接于焊接片上的第一焊接部及與第一焊接部電性連接 且用以焊接于母電路板上的第二焊接部。 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電連接器使用了電路板作為舌板，通過在電路板上安裝
金屬墊片來替代部分導(dǎo)電端子。組裝時(shí)，僅需將導(dǎo)電端子焊接于電路板上，從而避免了在絕 緣本體上開設(shè)端子收容槽，再將導(dǎo)電端子安插至對(duì)應(yīng)的端子收容槽內(nèi)，進(jìn)而可以節(jié)約成本
且高頻性能好、強(qiáng)度高，同時(shí)電連接器組裝方便。

圖1是本發(fā)明電連接器的立體圖。
圖2是圖1另一角度的立體圖。
圖3是本發(fā)明電連接器的部分立體圖。
圖4是本發(fā)明電連接器的立體分解圖。
圖5是圖4另一角度的立體分解圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖5所示，本發(fā)明電連接器100，用以安裝在母電路板(未圖示)上， 其包括絕緣本體1、安裝于絕緣本體1上的舌板2、包圍在舌板2外圍的金屬殼體3、若干導(dǎo)電端子4及用以安裝若干導(dǎo)電端子4的定位塊5。在本發(fā)明的具體實(shí)施方式
中，所述舌板 2為一內(nèi)部電路板2。 請(qǐng)參閱圖4及圖5所示，所述絕緣本體1包括上座體11及與上座體11相配合的 下座體12。所述下座體12設(shè)有主體部121及自主體部121向前延伸的階梯部122，其中形 成的階梯面124為豎直面。所述階梯面124上設(shè)有一個(gè)槽口 1241，當(dāng)絕緣本體1裝入金屬 殼體3時(shí)，所述槽口 1241與金屬殼體3的底壁33上的延伸凸部333 (容后詳述)相扣合。 所述主體部121設(shè)有上表面1211及后表面1212，所述下座體12包括自上表面1211兩端向 上垂直延伸的兩個(gè)圓柱形定位凸柱1213、自后表面1212向后凹陷的凹陷部123、自凹陷部 123向上貫穿上表面1211的收容腔1214及貫穿凹陷部123且進(jìn)一步向后凹陷的兩個(gè)圓柱 形固持孔1231。所述定位凸柱1213用以定位電路板2，所述收容腔1214用以收容定位塊 5，所述固持孔1231和定位塊5配合。所述上座體ll包括頂面111、自頂面111向下凹陷形 成的容置腔112及位于容置腔112兩側(cè)并與容置腔112相連通的定位凹部113。所述頂面 111向上設(shè)有一個(gè)凸部1111，所述凸部1111與金屬殼體3的凹口 311相卡持，所述容置腔 112向前貫穿前端面114，所述定位凹部113向兩側(cè)貫穿側(cè)端面115。所述容置腔112與兩 側(cè)的定位凹部113相連接的拐角處設(shè)有向下凹陷的用以與下座12的兩個(gè)定位凸柱1213配 合的圓柱形定位孔116，如此設(shè)置，所述上座體11可穩(wěn)定固持于下座體12上。
所述電路板2包括收容于容置腔112內(nèi)的后端部21、自后端部21向兩側(cè)延伸的 用以收容于定位凹部113內(nèi)的耳部211以及自后端部21向前延伸的對(duì)接部22。所述后端 部21夾持于上、下座體11、12之間，所述耳部211定位于定位凹部113內(nèi)，所述電路板2設(shè) 有過渡連接耳部211的圓弧2111，所述圓弧2111與定位凸柱1213相抵壓，如此，可將電路 板2固持于絕緣本體1內(nèi)，防止電路板2相對(duì)于絕緣本體1做前后方向的運(yùn)動(dòng)。當(dāng)然在其 它實(shí)施方式中，所述圓弧2111也可以設(shè)置為其它形狀。所述對(duì)接部22設(shè)有上表面221、下 表面222、前端面223及設(shè)于上、下表面221 、222上且靠近前端面223處的若干橫向間隔排 列的金屬墊片23，所述金屬墊片23為平板狀，所述金屬墊片23用以和對(duì)接連接器(未圖 示)電性接觸。所述后端部21的下表面上設(shè)有若干焊接片24，所述焊接片24通過導(dǎo)電路 徑(未圖示)與金屬墊片23—一對(duì)應(yīng)導(dǎo)通。所述焊接片24用以焊接導(dǎo)電端子4的第一焊 接部41，所述焊接片24為一排設(shè)置，可方便導(dǎo)電端子4的排配與焊接且使電連接器100結(jié) 構(gòu)緊湊、組裝方便。 所述金屬殼體3包括一頂壁31、自該頂壁31兩端向下延伸的兩側(cè)壁32及由該兩 側(cè)壁32彎折對(duì)接所形成的底壁33，由上述頂壁31、兩側(cè)壁32及底壁33形成該金屬殼體3 的容置空間30。所述容置空間30用以收容對(duì)接連接器，所述電路板2的對(duì)接部22收容于 容置空間30內(nèi)。所述頂壁31后緣中間位置設(shè)有一個(gè)凹口 311，所述凹口 311與絕緣本體1 的上座體11上的凸部1111相扣合；所述底壁33向后延伸有一凸部333，所述凸部333用 以與絕緣本體1上的槽口 1241相扣合。 所述導(dǎo)電端子4包括第一焊接部41 、自第一焊接部41 一端向下彎折延伸的固持部 42及自固持部42進(jìn)一步向外彎折延伸的第二焊接部43，所述第一焊接部41焊接于電路板 2的焊接片24上，所述第二焊接部43焊接于母電路板上。所述導(dǎo)電端子4是定位于定位塊 5內(nèi)后再焊接于電路板2上的，如此設(shè)置，可便于導(dǎo)電端子4的焊接并利于焊接過程中導(dǎo)電 端子4的準(zhǔn)確定位。
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所述定位塊5包括主體部51、自主體部51的前端面513向前延伸的兩個(gè)延伸柱 52及貫穿定位塊5的上、下表面511、512的若干通孔5111。所述導(dǎo)電端子4的固持部42 固持于通孔5111中，所述定位塊5固持于收容腔1214內(nèi)，所述延伸柱52與凹陷部123上 的固持孔1231相配合。 請(qǐng)參閱圖1至圖5所示，在組裝時(shí)，首先將若干導(dǎo)電端子4安裝到定位塊5上，使 導(dǎo)電端子4的固持部42位于定位塊5的若干通孔5111內(nèi)，然后將定位塊5安裝到絕緣本 體1的下座體12的后端，使定位塊5收容于收容腔1214內(nèi)，使延伸柱52與固持孔1231相 配合，再將電路板2卡接到下座體12上，其中，所述耳部211卡持于定位凸柱1213上，所述 圓弧2111與定位凸柱1213相抵壓，如此，可防止電路板2在對(duì)接連接器插、拔時(shí)跟著對(duì)接 連接器運(yùn)動(dòng)，從而使位置發(fā)生偏移，定位不準(zhǔn)確。再將上座體11安裝到下座體12上，其中， 所述兩個(gè)定位凸柱1213與定位孔116相配合，所述耳部211定位于定位凹部113內(nèi)。然后 將組裝好的絕緣本體1安裝到金屬殼體3內(nèi)，使對(duì)接部22收容于容置空間30內(nèi)，其中，凸 部333與槽口 1241相扣合，凸部1111與凹口 311相扣合，從而將絕緣本體1與金屬殼體3 組裝成一體，形成組裝后的電連接器100。 本發(fā)明電連接器100使用了電路板2作為舌板，通過在電路板2上安裝金屬墊片 23來替代部分導(dǎo)電端子。組裝時(shí)，僅需將導(dǎo)電端子4焊接于電路板2上，從而避免了在絕緣 本體1上開設(shè)端子收容槽，再將導(dǎo)電端子4安插至對(duì)應(yīng)的端子收容槽內(nèi)，進(jìn)而可以節(jié)約成本 且高頻性能好、強(qiáng)度高，同時(shí)電連接器100組裝方便。另外，通過將導(dǎo)電端子4以組裝的方 式與電路板2電性連接，導(dǎo)電端子4的第二焊接部43可根據(jù)電路板2的設(shè)計(jì)需求設(shè)置為一 排、三排等其它方式，以便于更換，提高整個(gè)電連接器100的兼容性。 在本發(fā)明電連接器100的實(shí)施方式中，相互配合的定位凸柱1213設(shè)置于下座體12 上，定位孔116設(shè)置于上座體11上，當(dāng)然在其它實(shí)施方式中，兩者的位置可以互換，即定位 凸柱1213可以設(shè)置于上座體11上，定位孔116可以設(shè)置于下座體12上。同理，定位凹部 113也可以設(shè)置于下座體12上。所述固持孔1231與延伸柱52的位置也可以互換。以上固 持方式的改變對(duì)所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員而言是顯而易見的，在此不再贅述。
權(quán)利要求
一種電連接器，用以安裝于母電路板上，其包括絕緣本體、安裝于絕緣本體上的舌板，所述舌板包括突出絕緣本體且用以和對(duì)接連接器配合的對(duì)接部，其特征在于所述舌板為一內(nèi)部電路板，所述對(duì)接部設(shè)有若干用以與對(duì)接連接器電性接觸的金屬墊片，舌板設(shè)有與金屬墊片電性連通的若干焊接片，所述電連接器還設(shè)有若干導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子包括焊接于焊接片上的第一焊接部及與第一焊接部電性連接且用以焊接于母電路板上的第二焊接部。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述對(duì)接部設(shè)有上表面及與上表面相 對(duì)的下表面，所述金屬墊片為平板狀且分別設(shè)于上、下表面上。
3. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述電連接器設(shè)有金屬殼體，所述金屬 殼體設(shè)有容置對(duì)接連接器的容置空間，所述對(duì)接部位于容置空間內(nèi)。
4. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述電路板設(shè)有與對(duì)接部相連的后端 部，所述焊接片設(shè)置于后端部上且位于后端部的下表面上，所述焊接片排列為一排且與金 屬墊片一一對(duì)應(yīng)導(dǎo)通。
5. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體包括上座體及下座體，所 述電路板的后端部夾持于上座體與下座體之間，所述上座體與下座體設(shè)有相互扣持的定位 凸柱與定位孔。
6. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述電路板設(shè)有自后端部向兩側(cè)突伸 的耳部，所述上座體或下座體設(shè)有用以抵壓定位耳部的定位凸柱。
7. 如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述上座體或下座體設(shè)有容置后端部 的容置腔。
8. 如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述上座體或下座體設(shè)有位于容置腔 兩側(cè)并與容置腔相連通的定位凹部，所述耳部定位于定位凹部?jī)?nèi)。
9. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述電連接器設(shè)有安裝導(dǎo)電端子的定 位塊，所述絕緣本體設(shè)有用以收容定位塊的收容腔，所述絕緣本體與定位塊設(shè)有相互固持 的固持孔與延伸柱。
10. 如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子設(shè)有定位于定位塊內(nèi)的 固持部，所述固持部位于第一焊接部與第二焊接部之間且連接第一、第二焊接部。
全文摘要
一種電連接器，安裝于母電路板上，其包括絕緣本體、安裝于絕緣本體上的舌板及包圍在絕緣本體外圍的金屬殼體，所述舌板為電路板，所述電路板上設(shè)有若干金屬墊片，所述絕緣本體后端設(shè)有若干導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子一端焊接于電路板上，另一端焊接于母電路板上。如此設(shè)置，所述電連接器組裝方便，用金屬墊片代替部分導(dǎo)電端子，節(jié)約了成本且產(chǎn)品高頻性能好、強(qiáng)度高。
文檔編號(hào)H01R12/55GK101740910SQ20081030558
公開日2010年6月16日 申請(qǐng)日期2008年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月17日
發(fā)明者何家勇, 鄭啟升 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司