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芯片卡固持裝置的制作方法

文檔序號:6906343閱讀:144來源:國知局
專利名稱:芯片卡固持裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種用于容置并固持芯片卡的固持裝置,特別涉及一種用于便攜式電
子裝置上的芯片卡固持裝置。
背景技術(shù)
隨著通信事業(yè)的迅速發(fā)展,移動電話、個人數(shù)字助理(personal digitalassistant, PDA)等各種便攜式電子裝置的使用越來越普及。隨著這些便攜式電子裝置產(chǎn)品的功能日益多元化,應(yīng)用于這些便攜式裝置上的用于存儲記憶的芯片卡也越來越多,例如SD卡(SecureDigital Memory Card) 、 CF卡(Compact Flash Card) 、 SIM卡(Subscriberldentification Module Card,用戶識別卡)等。其中,SIM卡是一種裝有IC芯片的塑料卡片,其具有記錄個人用戶號碼及通信簿等功能,通過更換SIM卡,其可供多個用戶使用。 傳統(tǒng)的芯片卡一般容置于便攜式電子裝置的一卡槽內(nèi)。當(dāng)該芯片卡容置于該卡槽內(nèi)時,該芯片卡上的集成電路通過一連接器與該便攜式電子裝置的電路板連接。當(dāng)需要更換該芯片卡時,使用者使用手指直接按住該芯片卡暴露的部分,并向該卡槽外拖動,通過使用者手指與該芯片卡之間的摩擦力使該芯片卡隨使用者手指運(yùn)動,直至芯片卡由該卡槽內(nèi)滑出。
但是,在實(shí)際使用中,由于芯片卡暴露于卡槽外的部分一般較小,直接按壓外露部分操作較為困難;有些型號的芯片卡甚至全部容置于卡槽內(nèi)。故,使用者難以通過直接按壓
該芯片卡的方式帶動該芯片卡由卡槽滑出。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于以上缺陷,有必要提供一種易于更換芯片卡且可有效容置、固持芯片卡的芯片卡固持裝置。 —種芯片卡固持裝置,其包括一基體及一底板,該基體具有一外表面、一與該外表面相對的內(nèi)表面及一垂直于該外表面及內(nèi)表面的側(cè)面;所述內(nèi)表面上凹設(shè)有一貫通側(cè)面的條形凹槽,并于該基體上形成二相對平行的導(dǎo)向側(cè)壁;所述底板裝設(shè)于基體的內(nèi)表面上,并與條形凹槽共同形成一裝設(shè)芯片卡的容納腔室;所述芯片卡固持裝置還包括一推取裝置,其包括一主體及一推壁;該推取裝置可滑動地裝設(shè)于基體的條形凹槽內(nèi),與條形凹槽于該側(cè)面上形成一矩形開口,以便于將芯片卡從該矩形開口插入并裝夾于主體與底壁之間,并通過滑動推取裝置帶動推壁將芯片卡推出。 相較于現(xiàn)有技術(shù),所述芯片卡固持裝置結(jié)構(gòu)簡單,其通過一可滑動地裝設(shè)于基體上的推取裝置,輕易地實(shí)現(xiàn)了芯片卡的固持和拆卸,同時使得芯片卡的安裝和更換過程變得更加簡單,容易操作。


圖1為本發(fā)明芯片卡固持裝置較佳實(shí)施例的立體分解示意3
圖2為本發(fā)明芯片卡固持裝置較佳實(shí)施例的另一視角下的立體分解示意圖; 圖3為本發(fā)明芯片卡固持裝置組裝后的立體示意圖; 圖4為芯片卡裝設(shè)于本發(fā)明芯片卡固持裝置內(nèi)的立體示意圖; 圖5為芯片卡未被完全推入芯片卡固持裝置內(nèi)的安裝示意圖; 圖6為芯片卡被完全裝設(shè)于芯片卡固持裝置內(nèi)的安裝示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的較佳實(shí)施例公開一種芯片卡固持裝置,其適用于移動電話、個人數(shù)字助理(personal digital assistant,PDA)等便攜式電子裝置。在本實(shí)施例中,以應(yīng)用于一移動電話(圖未示)為例說明此芯片卡固持裝置。 請參閱圖1及圖2,所述芯片卡固持裝置100包括一基體10、一底板30及一推取裝置50。所述基體10可為一移動電話的機(jī)殼,其大致呈矩形板狀。該基體10具有一外表面11、一與該外表面11相對的內(nèi)表面12及一垂直于該外表面11及內(nèi)表面12的側(cè)面13。在本發(fā)明較佳實(shí)施例中,所述基體10上貫通開設(shè)有一大致矩形的缺口 14,從而于該基體10上形成所述垂直于外表面11及內(nèi)表面12的側(cè)面13。所述基體10與所述底板30配合裝設(shè)一起時,該基體10的缺口 14與底板30共同圍成一大致矩形凹腔狀的電池容納室140(請參閱圖3或圖4所示)。所述基體10的內(nèi)表面12上臨近該側(cè)面13位置處向下凹設(shè)形成一與該缺口 14相互連通的大致矩形的條形凹槽15,并對應(yīng)于該基體10的內(nèi)表面12上形成一底壁151、二相對平行的導(dǎo)向側(cè)壁153及一遠(yuǎn)離該側(cè)面13 —端的抵持壁155。所述條形凹槽15的靠近側(cè)面13 —端的開口位置處的底壁151上朝向外表面11方向貫通開設(shè)有一月牙形開口 152。所述二導(dǎo)向側(cè)壁153上分別相對凹設(shè)有一大致"L"形的滑槽154,以用于將所述推取裝置裝入并可滑動地裝設(shè)于該條形凹槽15內(nèi)。所述滑槽154包括一導(dǎo)向槽157及一安裝槽159,該導(dǎo)向槽157沿平行于該內(nèi)表面12方向凹設(shè)于該導(dǎo)向側(cè)壁153上。所述安裝槽159由內(nèi)表面12上靠近該側(cè)面13 —端且臨近該導(dǎo)向側(cè)壁153位置處向下凹設(shè)形成,并與該導(dǎo)向槽157相互連通。該導(dǎo)向槽157與安裝槽159共同形成所述大致"L"形的滑槽154。 所述底板30可為一電路板,其大致呈矩形板狀,該底板30上對應(yīng)于所述基體10的條形凹槽15位置處設(shè)有一卡連接器35。所述底板30裝設(shè)于基體10的內(nèi)表面12上,與內(nèi)表面12上的條形凹槽15共同形成一大致矩形凹腔狀的用于裝設(shè)所述推取裝置30及一芯片卡70的容納腔室(圖未標(biāo))。該容納腔室于側(cè)面13上形成一矩形開口 。所述底板30與基體IO上的缺口 14共同形成一大致矩形凹腔狀的電池容納室140。
所述推取裝置50大致呈矩形框體狀,其可滑動地裝設(shè)于基體10的條形凹槽15內(nèi)。所述推取裝置50包括一主體51、二夾持壁53、一推壁55、二導(dǎo)向塊57及一開啟部59。該主體51大致呈矩形板狀,其外形尺寸大小與所述基體10的條形凹槽15大致相當(dāng)。所述二夾持壁53大致呈矩形條狀,由該主體51的二縱向側(cè)緣垂直延伸彎折形成,用于對裝設(shè)于條形凹槽15內(nèi)的芯片卡50進(jìn)行限位以防止其在條形凹槽15內(nèi)晃動。所述推壁55大致呈矩形條狀,其由該主體51—端的橫向側(cè)緣垂直延伸彎折形成,并與該二夾持壁53位于同一側(cè)。所述二導(dǎo)向塊57大致呈矩形塊狀,其分別沿平行該主體51方向相對向外凸設(shè)于該二夾持壁53的靠近該推壁55端的外側(cè)壁上,以分別對應(yīng)地可滑動配合裝設(shè)于該條形凹槽15的二導(dǎo)向槽157內(nèi)。所述二導(dǎo)向塊57的外形尺寸與所述滑槽154的安裝槽159相當(dāng),以使 得裝設(shè)所述推取裝置50時,該推取裝置50的二導(dǎo)向塊57從該二安裝槽159裝入并分別可 滑動地裝設(shè)于該導(dǎo)向槽157內(nèi)。所述開啟部59大致呈矩形塊狀,其由該主體51的與該推 壁53相對的另一端的橫向側(cè)緣沿與該推壁55彎折方向相反的方向延伸彎折形成于該主體 51的另一側(cè),以使得該推取裝置50可滑動地裝設(shè)于基體10的條形凹槽15內(nèi)時,與條形凹 槽15于該側(cè)面13上形成一矩形開口 ,以便于將芯片卡70從該矩形開口插入并裝夾于主體 51與底壁151之間,并通過滑動推取裝置50帶動推壁55將芯片卡70推出。
請一并參閱圖5及圖6,安裝所述芯片卡固持裝置100時,將所述推取裝置50的二 導(dǎo)向塊57分別對準(zhǔn)該基體10的內(nèi)表面12上的安裝槽159,該推取裝置50的開啟部59朝 向該條形凹槽15的底壁151。下壓該推取裝置50,使該二導(dǎo)向塊57進(jìn)入到導(dǎo)向槽157內(nèi), 同時朝向抵持壁155方向推動該推取裝置50,使該推取裝置50的二導(dǎo)向塊57沿該條形凹 槽15的二導(dǎo)向側(cè)壁153上的導(dǎo)向槽157滑入。將所述底板30的設(shè)有卡連接器35的表面 朝向該基體10的內(nèi)表面12方向裝設(shè)于基體10上,該底板30的卡連接器35對應(yīng)容置裝設(shè) 于該條形凹槽15內(nèi),與該條形凹槽15圍成一大致矩形凹腔狀的用于裝設(shè)所述推取裝置30 及一芯片卡70的容納腔室,并于該側(cè)面13上形成一矩形開口 。所述底板30與基體10的 缺口 14共同形成所述大致矩形凹腔狀的電池容納室140。 請一并參閱圖3及圖4,裝入所述芯片卡70時,將所述芯片卡70由芯片卡固持裝 置100的條形凹槽15于側(cè)面13上的矩形開口端插入,使該芯片卡70裝設(shè)并彈性夾持于推 取裝置50的主體51、二夾持壁53與底板30的卡連接器35之間,即完成該芯片卡70的安 裝。當(dāng)需要取出所述芯片卡70時,由基體10的開口 152處施力于推取裝置50的開啟部59 上,將推取裝置50拉出,該推取裝置50上的推壁55帶動該芯片卡70朝向側(cè)面13方向移 動,即可取出所述芯片卡70。 本發(fā)明所述芯片卡固持裝置100結(jié)構(gòu)簡單,其通過一可滑動地裝設(shè)于基體10上的 推取裝置50,輕易地實(shí)現(xiàn)了芯片卡70的固持和拆卸,同時使得芯片卡70的安裝和更換過程 變得更加簡單,容易操作。 另外,本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明前述公開的范圍和精神內(nèi)做其他形式和細(xì)節(jié) 上的各種修改、添加和替換。當(dāng)然,這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的各種修改、添加和替換等變 化,都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種芯片卡固持裝置,其包括一基體及一底板,該基體具有一外表面、一與該外表面相對的內(nèi)表面及一垂直于該外表面及內(nèi)表面的側(cè)面;所述內(nèi)表面上凹設(shè)有一貫通側(cè)面的條形凹槽,并于該基體上形成二相對平行的導(dǎo)向側(cè)壁;所述底板裝設(shè)于基體的內(nèi)表面上,并與條形凹槽共同形成一裝設(shè)芯片卡的容納腔室;其特征在于所述芯片卡固持裝置還包括一推取裝置,其包括一主體及一推壁;該推取裝置可滑動地裝設(shè)于基體的條形凹槽內(nèi),與條形凹槽于該側(cè)面上形成一矩形開口,以便于將芯片卡從該矩形開口插入并裝夾于主體與底壁之間,并通過滑動推取裝置帶動推壁將芯片卡推出。
2. 如權(quán)利要求l所述的芯片卡固持裝置,其特征在于所述推取裝置還包括二夾持壁, 其呈矩形條狀,由該主體的二縱向側(cè)緣垂直延伸彎折形成,所述推壁由主體一端的橫向側(cè) 緣延伸彎折形成,并與該二夾持壁位于同一側(cè),用于對芯片卡進(jìn)行限位以防止其在條形凹 槽內(nèi)晃動。
3. 如權(quán)利要求2所述的芯片卡固持裝置,其特征在于所述二導(dǎo)向側(cè)壁上分別相對凹 設(shè)有一導(dǎo)向槽,該推取裝置還包括二導(dǎo)向塊,其相對凸設(shè)于該二夾持壁的外側(cè)壁上,并分別 對應(yīng)可滑動地配合裝設(shè)于該二導(dǎo)向側(cè)壁的導(dǎo)向槽內(nèi)。
4. 如權(quán)利要求3所述的芯片卡固持裝置,其特征在于所述內(nèi)表面上靠近側(cè)面一端且 臨近該二導(dǎo)向側(cè)壁位置處分別向下凹設(shè)形成一與導(dǎo)向槽相互連通的安裝槽,該安裝槽與導(dǎo) 向槽共同形成一"L"形滑槽,以便于裝設(shè)所述推取裝置。
5. 如權(quán)利要求2或3所述的芯片卡固持裝置,其特征在于所述條形凹槽的底壁上靠近側(cè)面一端開口位置處貫通開設(shè)有一開口 ,所述推取裝置還包括一開啟部,其呈矩形塊狀, 由主體的與該推壁相對的另一端的橫向側(cè)緣反向延伸彎折形成于該主體的另一側(cè),該推取 裝置被完全推入條形凹槽時,該開啟部對應(yīng)容置于該開口內(nèi)。
6. 如權(quán)利要求5所述的芯片卡固持裝置,其特征在于所述底板可為一電路板,其上對 應(yīng)于基體的條形凹槽位置處設(shè)有一卡連接器。
7. 如權(quán)利要求1所述的芯片卡固持裝置,其特征在于所述基體上貫通開設(shè)有一矩形 的缺口 ,于該基體上形成所述垂直于外表面及內(nèi)表面的側(cè)面,所述缺口與底板共同圍成一 矩形凹腔狀的電池容納室。
8. 如權(quán)利要求l所述的芯片卡固持裝置,其特征在于該主體呈矩形板狀,其外形尺寸 與基體的條形凹槽相當(dāng)。
9. 如權(quán)利要求1所述的芯片卡固持裝置,其特征在于所述基體可為一移動電話的機(jī)殼。
全文摘要
本發(fā)明提供一種芯片卡固持裝置,其包括一基體、一底板及一推取裝置,該基體具有一外表面、一與該外表面相對的內(nèi)表面及一垂直于該外表面及內(nèi)表面的側(cè)面。所述內(nèi)表面上凹設(shè)有一與側(cè)面相互連通的條形凹槽,并于該基體上形成二相對平行的導(dǎo)向側(cè)壁。所述底板裝設(shè)于基體的內(nèi)表面上,并與條形凹槽共同形成一裝設(shè)芯片卡的容納腔室。所述推取裝置包括一主體及一推壁,該推取裝置可滑動地裝設(shè)于基體的條形凹槽內(nèi),將芯片卡裝夾于主體與底壁之間,并通過滑動推取裝置帶動推壁將芯片卡推出。所述芯片卡固持裝置結(jié)構(gòu)簡單、容易操作,輕易地實(shí)現(xiàn)了芯片卡的安裝和拆卸。
文檔編號H01R13/629GK101728730SQ20081030502
公開日2010年6月9日 申請日期2008年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月20日
發(fā)明者伍席球, 肖聰靈 申請人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司
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