專利名稱：殼體，該殼體的制造方法及應(yīng)用該殼體的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種殼體、該殼體的制造方法及應(yīng)用該殼體的電子裝置。
背景技術(shù)：
隨著移動通信、藍(lán)牙等技術(shù)的發(fā)展，實現(xiàn)這些應(yīng)用的電子裝置容置了越來越多的功能， 然而這些電子裝置的體積卻向著輕、薄的方向發(fā)展，因此，如何簡化這些電子裝置中內(nèi)置元 件的結(jié)構(gòu)、減小這些內(nèi)置元件的體積對于簡化整個電子裝置的結(jié)構(gòu)及降低該電子裝置的體積 具有非常重要的作用。天線作為電子裝置中一收發(fā)信號的重要元件，其結(jié)構(gòu)的簡化及體積的 減小對于簡化整個電子裝置的結(jié)構(gòu)及降低該電子裝置的體積具有關(guān)鍵的作用。
現(xiàn)有如設(shè)置有內(nèi)置銅箔天線的殼體在制作時，首先在一天線狀載體薄膜上正反兩面均粘 貼一銅箔形成一天線，然后將該天線用雙面膠粘帖于一模內(nèi)鑲件注塑(頂L)薄膜上，再將 該粘貼有天線的薄膜放置于注塑模具內(nèi)，通過注塑成型一塑料層，使該塑料層與薄膜成型為 一體，形成一具有內(nèi)置天線的殼體。此種方法制作的殼體， 一方面天線的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，厚度及 整體體積大，不利于殼體及電子裝置的結(jié)構(gòu)簡化，且會影響到塑料層注塑成型后的外觀，另 一方面該殼體制作時工藝復(fù)雜，致使殼體及電子裝置的成本上升。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于此，本發(fā)明提供一種結(jié)構(gòu)簡單、體積小的內(nèi)置天線的殼體。 另外，還有必要提供一種所述殼體的制造方法。 另外，還有必要提供一種應(yīng)用所述殼體的電子裝置。
一種電子裝置殼體，其包括一基體層及一天線，所述天線形成于基體層上，該天線為以 真空鍍膜的方式形成的金屬層。
一種電子裝置殼體的制作方法，其包括如下步驟
提供一基體層；
在該基體層上形成一天線，該天線為以真空鍍膜的方式形成于該基體層上的金屬層。 一種電子裝置，其包括一本體及一殼體，所述本體內(nèi)容置有一電路板，該電路板上設(shè)置 有一導(dǎo)電端子，所述殼體包括一基體層及一天線，所述天線內(nèi)置形成于基體層上，該天線為
以真空鍍膜的方式形成的金屬層；所述殼體裝設(shè)于本體上后導(dǎo)電端子的端部接觸或靠近所述 天線，實現(xiàn)該電子裝置的收發(fā)電信號功能。本發(fā)明電子裝置的天線以真空鍍膜的方式形成于殼體上，制作方法簡單，制得的天線結(jié) 構(gòu)簡單，可達(dá)到輕、薄、體積小的效果，從而使得本發(fā)明殼體及電子裝置的結(jié)構(gòu)簡化，并可 降低產(chǎn)品的成本。


圖l是本發(fā)明較佳實施方式電子裝置的立體組裝示意圖。 圖2是本發(fā)明較佳實施方式電子裝置的立體分解示意圖。 圖3是本發(fā)明較佳實施方式殼體的另一視角立體分解示意圖。
具體實施例方式
請參閱圖1至圖2，本發(fā)明較佳實施方式所述的電子裝置10包括一本體13及一裝設(shè)于本體 13上的殼體11。
本體13可為手機、PDA (Personal Digital Assistant,個人數(shù)字助理)或 Smart-phone (智能手機)等便攜式電子裝置的本體。本體13內(nèi)容置有一電路板131 ，該電路 板131上設(shè)置有一導(dǎo)電端子132，該導(dǎo)電端子132為彈性柱狀體，其用以饋入饋出電磁波信號
殼體l 1包括一基體層115及一天線113，所述天線113形成于基體層111上。
請進(jìn)一步參閱圖3，基體層lll為一塑料層，其可通過注塑成型的方式制成。形成基體層 lll的塑料材料可選自為聚乙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚 甲基丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯等塑料中的任一種。基體層lll亦可以為玻璃層， 該玻璃可為硅酸鹽玻璃、硼酸鹽玻璃或磷酸鹽玻璃等。基體層lll包括一第一表面llll及一 與第一表面1111相對的第二表面1113，在所述第二表面1113上形成有一結(jié)合區(qū)1112，該結(jié)合 區(qū)1112的形狀與所述天線113的形狀相一致。
天線113為一導(dǎo)電金屬層，其以真空鍍膜的方式形成于基體層111的第二表面1113的結(jié)合 區(qū)1112上。天線113的材料可以為銅或銀等金屬材料。
所述殼體11蓋設(shè)于本體13上后，所述導(dǎo)電端子132的端部接觸或靠近(如小于0.5mm)所 述天線113，即可較佳的實現(xiàn)該電子裝置IO的收發(fā)電信號的功能。
可以理解的，亦可在本發(fā)明殼體11的天線113上設(shè)置一導(dǎo)電柱，當(dāng)殼體11蓋設(shè)于本體13 上后，所述導(dǎo)電柱接觸于電路板131的導(dǎo)電端子132或與該導(dǎo)電端子132的端部十分接近(如 小于0.5mm)，即可較佳的實現(xiàn)電子裝置10的收發(fā)電信號的功能。
本發(fā)明殼體ll的制作方法，首先將基體層111的第二表面1113的結(jié)合區(qū)1112使用氮氣( N2)、氧氣(02)或氫氣(H2)的等離子體進(jìn)行活化處理，再于該活化后的結(jié)合區(qū)1112上真空鍍膜一導(dǎo)電金屬層，即形成天線113。
可以理解的，本發(fā)明殼體ll亦可以為電子裝置的蓋體，所述天線113形成于電子裝置的 蓋體中。
本發(fā)明電子裝置10的天線113以真空鍍膜的方式形成于殼體11中，制作方法簡單，制得 的天線113結(jié)構(gòu)簡單，可達(dá)到輕、薄、體積小的效果，從而使得本發(fā)明電子裝置10的結(jié)構(gòu)簡 化，并可降低生產(chǎn)的成本。
權(quán)利要求
權(quán)利要求1一種電子裝置殼體，其包括一基體層及一設(shè)置于基體層上的天線，其特征在于所述天線為以真空鍍膜的方式形成的金屬層。
2.如權(quán)利要求l所述的電子裝置殼體，其特征在于所述基體層為一塑料層，其通過注塑的方法制成。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置殼體，其特征在于所述基體層的材料為聚乙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯或聚對苯二甲酸乙二醇酯等塑料中的任一種。
4.如權(quán)利要求l所述的電子裝置殼體，其特征在于所述基體層為一玻璃層。
5.如權(quán)利要求l所述的電子裝置殼體，其特征在于所述基體層包括一第一表面及一與第一表面相對的第二表面，該第二表面上形成有一結(jié)合區(qū)，所述天線形成于該結(jié)合區(qū)上。
6.如權(quán)利要求l所述的電子裝置殼體，其特征在于所述天線的材料為銅或銀金屬材料。
7.一種電子裝置殼體的制作方法，其包括如下步驟提供一基體層；在該基體層上形成一天線，該天線為以真空鍍膜的方式形成于該基體層上的金屬層。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置殼體的制作方法，其特征在于所述基體層包括一第一表面及一與第一表面相對的第二表面，該第二表面上形成有一結(jié)合區(qū)，將該結(jié)合區(qū)進(jìn)行氮氣、氧氣或氫氣的等離子體活化處理，所述天線形成于該活化后的結(jié)合區(qū)上
9. 一種電子裝置，其包括一本體及一殼體，所述本體內(nèi)容置有一電路板，該電路板上設(shè)置有一導(dǎo)電端子，所述殼體包括一基體層及一天線，其特征在于所述天線內(nèi)置形成于基體層上，該天線為以真空鍍膜的方式形成的金屬層；所述殼體裝設(shè)于本體上后導(dǎo)電端子的端部接觸或靠近所述天線，實現(xiàn)該電子裝置的收發(fā)電信號功能。
10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于所述導(dǎo)電端子為彈性柱狀體，所述殼體裝設(shè)于本體上后導(dǎo)電端子的端部與所述天線的距離小于0.5mm，實現(xiàn)該 電子裝置的收發(fā)電信號功能。
11.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于所述基體層包括一 第一表面及一與第一表面相對的第二表面，該第二表面上形成有一結(jié)合區(qū)，所述天線形成于 該結(jié)合區(qū)上。
全文摘要
一種電子裝置殼體，其包括一基體層及一設(shè)置于基體層上的天線，所述天線為以真空鍍膜的方式形成的一金屬層，該天線的制作方法簡便，制得的天線結(jié)構(gòu)簡單，可達(dá)到輕、薄、體積小的效果。本發(fā)明還提供一種電子裝置殼體的制作方法及應(yīng)用所述殼體的電子裝置。
文檔編號H01Q1/44GK101521999SQ200810300399
公開日2009年9月2日 申請日期2008年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月26日
發(fā)明者占建軍, 兵 張, 曾一平, 楊富耕 申請人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司