專利名稱：殼體，該殼體的制造方法及應(yīng)用該殼體的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種殼體、該殼體的制造方法及應(yīng)用該殼體的電子裝置。
背景技術(shù)：
隨著移動(dòng)通信、藍(lán)牙等技術(shù)的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)這些應(yīng)用的電子裝置容置了越來(lái)越多的功能，然而這些電子裝置的體積卻向著輕、薄的方向發(fā)展，因此，如何簡(jiǎn)化這些電子裝置中內(nèi)置元件的結(jié)構(gòu)、減小這些內(nèi)置元件的體積對(duì)于簡(jiǎn)化整個(gè)電子裝置的結(jié)構(gòu)及降低該電子裝置的體積具有非常重要的作用。天線作為電子裝置中一收發(fā)信號(hào)的重要元件，其結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)化及體積的減小對(duì)于簡(jiǎn)化整個(gè)電子裝置的結(jié)構(gòu)及降低該電子裝置的體積具有關(guān)鍵的作用。
現(xiàn)有如設(shè)置有內(nèi)置銅箔天線的殼體在制作時(shí)，首先在一天線狀載體薄膜上正反兩面均粘貼一銅箔形成一天線，然后將該天線用雙面膠粘帖于一模內(nèi)鑲件注塑(頂L)薄膜上，再將該粘貼有天線的薄膜放置于注塑模具內(nèi)，通過注塑成型一塑料層，使該塑料層與薄膜成型為一體，形成一具有內(nèi)置天線的殼體。此種方法制作的殼體， 一方面天線的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，厚度及整體體積大，不利于殼體及電子裝置的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化，且會(huì)影響到塑料層注塑成型后的外觀，另一方面該殼體制作時(shí)工藝復(fù)雜，致使殼體及電子裝置的成本上升。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于此，本發(fā)明提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小的內(nèi)置天線的殼體。另，還有必要提供一種所述殼體的制造方法。另，還有必要提供一種應(yīng)用所述殼體的電子裝置。
一種電子裝置殼體，其包括一薄膜層、 一基體層及一天線，所述基體層與薄膜層注塑結(jié)合，所述天線形成于薄膜層上，該天線為一導(dǎo)電油墨層。一種電子裝置殼體的制作方法，其包括如下步驟提供一薄膜層；
在所述薄膜層上形成一天線，該天線為以油墨印刷的方式形成于該薄膜層上的導(dǎo)電油墨
層；
將形成有天線的薄膜層熱壓成型后置于一模具內(nèi)，注塑成型一與該薄膜層相結(jié)合的基體層。
一種電子裝置，其包括一本體及一殼體，所述本體內(nèi)容置有一電路板，該電路板上設(shè)置有一導(dǎo)電端子，所述殼體包括一薄膜層、 一基體層及一天線，該基體層與薄膜層注塑結(jié)合，所述天線形成于薄膜層上，該天線為一導(dǎo)電油墨層；所述殼體裝設(shè)于本體上后導(dǎo)電端子的端部接觸或靠近所述天線，實(shí)現(xiàn)該電子裝置的收發(fā)電信號(hào)功能。
本發(fā)明電子裝置的天線以油墨印刷的方式形成于殼體上，制作方法簡(jiǎn)單，制得的天線結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可達(dá)到輕、薄、體積小的效果，從而使得本發(fā)明殼體及電子裝置的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化，并可降低產(chǎn)品的成本。


圖l是本發(fā)明較佳實(shí)施方式電子裝置的立體組裝示意圖。圖2是本發(fā)明較佳實(shí)施方式電子裝置的立體分解示意圖。圖3是本發(fā)明較佳實(shí)施方式殼體的另一視角立體分解示意圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖1至圖2，本發(fā)明較佳實(shí)施方式所述的電子裝置10包括一本體13及一殼體11。本體13可為手機(jī)、PDA (Personal Digital Assistant)或Smart-phone (個(gè)人通訊助理
機(jī))等便攜式電子裝置的本體。本體13內(nèi)容置有一電路板131，該電路板131上設(shè)置有一導(dǎo)電
端子132，該導(dǎo)電端子132為彈性柱狀體，其用以饋入饋出電磁波信號(hào)。
殼體ll包括一薄膜層lll、 一天線113、 一天線保護(hù)層114及一基體層115，所述天線113
形成于薄膜層lll上，天線保護(hù)層114形成于天線113上，所述基體層115注塑結(jié)合于薄膜層
111。
請(qǐng)進(jìn)一步參閱圖3，薄膜層lll為一模內(nèi)鑲件注塑(IML)薄膜，其由一塑料層及印刷于該塑料層上的一裝飾油墨層組成。薄膜層lll包括一第一表面llll及一與第一表面相對(duì)的第二表面1113，所述第一表面llll為塑料層表面，第二表面1113為裝飾油墨層表面。制作該薄膜層lll的塑料層的材料可以選自為聚碳酸酯(PC)或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)。在所述薄膜層111的第二表面1113上形成有一天線結(jié)合區(qū)1112，該天線結(jié)合區(qū)1112的形狀與天線113的形狀相一致。
天線113為一導(dǎo)電油墨層，其以油墨印刷的方式形成于薄膜層111的第二表面1113的天線結(jié)合區(qū)1112上。該導(dǎo)電油墨層中可添加金、銀或銅等金屬粉末材料，也可添加導(dǎo)電碳粉、銀碳粉、石墨粉或碳與石墨的混合粉末等導(dǎo)電材料。所述天線113的厚度為0.002 0.015mm。
天線保護(hù)層114為一印刷油墨層，其覆蓋于天線113上，用以防止天線113的表面被氧化和擦傷。該天線保護(hù)層114為親塑性的油墨層，其厚度為0.002 0.015mm。
基體層115為一塑料層，其一端部附近開設(shè)有一圓孔1151，該圓孔1151的直徑與內(nèi)置于本體13上的電路板131上的導(dǎo)電端子132的直徑相當(dāng)。該基體層115可通過注塑成型的方式結(jié)合于薄膜層111的第二表面1113及保護(hù)油墨層114上，且所述基體層115與保護(hù)油墨層114結(jié)合后圓孔1151的開口對(duì)準(zhǔn)于該保護(hù)油墨層114的區(qū)域。形成基體層115的材料可選自為聚乙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯等塑料中的任一種。
所述殼體11蓋設(shè)于本體13上后，所述導(dǎo)電端子132穿過基體層115的圓孔1151，使導(dǎo)電端子132的端部接觸或靠近(如小于0.5mm)所述天線113，即可較佳的實(shí)現(xiàn)該電子裝置10的收發(fā)電信號(hào)的功能。
可以理解的，亦可在本發(fā)明殼體11的天線113上設(shè)置一導(dǎo)電柱，當(dāng)殼體11蓋設(shè)于本體13上后，所述導(dǎo)電柱接觸或靠近(如小于0.5mm)所述電路板131的導(dǎo)電端子132，即可實(shí)現(xiàn)所述電子裝置10的收發(fā)電信號(hào)的功能。
本發(fā)明殼體ll的制作方法，首先于薄膜層111的第二表面1113的天線結(jié)合區(qū)1112上印刷一導(dǎo)電油墨層，該導(dǎo)電油墨層即為天線113。再于該天線113上印刷一保護(hù)油墨層114，然后將該形成有天線113及保護(hù)油墨層114的薄膜層111置于一注塑模具內(nèi)，在所述薄膜層lll的第二表面1113及保護(hù)油墨層114上注塑成型一基體層115，使該基體層115與薄膜層111結(jié)合為一體，即制得該內(nèi)置有天線113的殼體11?？梢岳斫獾?，為了加強(qiáng)基體層115與薄膜層111的第二表面l 113及保護(hù)油墨層114的結(jié)合力，在注塑成型基體層l 15之前可于該第二表面1113及保護(hù)油墨層114上粘貼一粘膠層，再注塑成型基體層115。
可以理解的，本發(fā)明殼體ll亦可以為電子裝置的蓋體，所述天線113形成于該蓋體中。
本發(fā)明電子裝置10的天線113以印刷導(dǎo)電油墨的方式形成于殼體11中，制作方法簡(jiǎn)單，制得的天線113結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可達(dá)到輕、薄、體積小的效果，從而使得本發(fā)明電子裝置10的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化，并可降低生產(chǎn)的成本。
權(quán)利要求
權(quán)利要求1一種電子裝置殼體，其包括一薄膜層、一基體層及一天線，所述基體層與薄膜層注塑結(jié)合，所述天線形成于薄膜層上，其特征在于該天線為一導(dǎo)電油墨層。
2.如權(quán)利要求l所述的電子裝置殼體，其特征在于所述薄膜層包括一第一表面及一與第一表面相對(duì)的第二表面，在該第二表面上形成有一天線結(jié)合區(qū)，所述天線形成于薄膜層的第二表面的天線結(jié)合區(qū)上。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置殼體，其特征在于所述基體層為一塑料層，其通過注塑成型的方式結(jié)合于薄膜層的第二表面上。
4.如權(quán)利要求3所述的電子裝置殼體，其特征在于所述基體層一端部附近開設(shè)有一圓孔，該圓孔的開口對(duì)準(zhǔn)于所述天線。
5.如權(quán)利要求l所述的電子裝置殼體，其特征在于所述天線中含有金、銀、銅、導(dǎo)電碳粉、銀碳粉或碳與石墨的混合粉末導(dǎo)電材料。
6.如權(quán)利要求l所述的電子裝置殼體，其特征在于所述天線的厚度為O. 002 0. 015mm。
7.如權(quán)利要求l所述的電子裝置殼體，其特征在于所述天線上設(shè)置有一天線保護(hù)層，該天線保護(hù)層為一油墨層，其厚度為0.002 0.015mm。
8.一種電子裝置殼體的制作方法，其包括如下步驟提供一薄膜層；在所述薄膜層上形成一天線，該天線為以印刷油墨的方式形成于該薄膜層上的導(dǎo)電油墨層；將形成有天線的薄膜層置于一模具內(nèi)，注塑成型一與該薄膜層相結(jié)合的基體層。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置殼體的制作方法，其特征在于所述薄膜層包括一第一表面及一與第一表面相對(duì)的第二表面，在該第二表面上形成有一天線結(jié)合區(qū)，所述天線形成于該第二表面的天線結(jié)合區(qū)上。
10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置殼體，其特征在于所述天線上設(shè) 置有一天線保護(hù)層，該天線保護(hù)層為一油墨層。
11.如權(quán)利要求10所述的電子裝置殼體，其特征在于所述基體層為 一塑料層，其通過注塑成型的方法結(jié)合于薄膜層的第二表面及天線保護(hù)層上。
12.一種電子裝置，其包括一本體及一殼體，所述本體內(nèi)容置有一電 路板，該電路板上設(shè)置有一導(dǎo)電端子，所述殼體包括一薄膜層、 一基體層及一天線，該基體 層與薄膜層注塑結(jié)合，所述天線內(nèi)置形成于薄膜層上，其特征在于該天線為一導(dǎo)電油墨層 ;所述殼體裝設(shè)于本體上后導(dǎo)電端子的端部靠近所述天線，實(shí)現(xiàn)該電子裝置的收發(fā)電信號(hào)功 能。
13.如權(quán)利要求12所述的電子裝置，其特征在于所述天線上設(shè)置有 一天線保護(hù)層。
14.如權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征在于所述導(dǎo)電端子為彈 性柱狀體，所述基體層一端部附近開設(shè)有一圓孔，該圓孔的直徑與所述導(dǎo)電端子的直徑相當(dāng) ，該圓孔的開口對(duì)準(zhǔn)于所述天線，所述殼體裝設(shè)于本體上后導(dǎo)電端子穿過基體層的圓孔，使 該導(dǎo)電端子的端部接觸于所述天線保護(hù)層或與所述天線之間的距離小于0.5mm，實(shí)現(xiàn)該電子 裝置的收發(fā)電信號(hào)功能。
全文摘要
一種電子裝置殼體，其包括一薄膜層、一基體層及一天線，所述基體層與薄膜層注塑結(jié)合，所述天線形成于薄膜層上，該天線為一導(dǎo)電油墨層。一種電子裝置殼體的制作方法，其包括如下步驟提供一薄膜層；在所述薄膜層上形成一天線，該天線為以油墨印刷的方式形成于該薄膜層上的導(dǎo)電油墨層；將形成有天線的薄膜層熱壓成型后置于一模具內(nèi)，注塑成型一與該薄膜層相結(jié)合的基體層。一種應(yīng)用所述殼體的電子裝置，所述電子裝置還包括一本體，該本體內(nèi)容置有一電路板，該電路板上設(shè)置有一導(dǎo)電端子，所述殼體裝設(shè)于本體上后導(dǎo)電端子的端部接觸或靠近所述天線，即可實(shí)現(xiàn)該電子裝置的收發(fā)電信號(hào)功能。
文檔編號(hào)H01Q1/38GK101500382SQ20081030027
公開日2009年8月5日 申請(qǐng)日期2008年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月30日
發(fā)明者占建軍, 兵 張, 曾一平, 楊富耕 申請(qǐng)人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司