專利名稱：擴展方法及擴展裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種通過擴展粘貼在半導體晶片背面的粘接膜來分割粘 接膜的擴展方法，以及適于實施該擴展方法的擴展裝置。
背景技術：
在近年來的半導體器件技術中，為了實現(xiàn)電子器件設備的輕薄短小
化，被稱為MCP (Multi Chip Package:多芯片封裝)和SiP (System in Package:系統(tǒng)級封裝)的將多個器件芯片層疊起來的層疊型封裝，在實 現(xiàn)高密度化和小型化方面被有效利用。與這樣的技術相對應的器件芯片 在背面粘貼有DAF (Die Attach Film:芯片貼膜)等芯片焊接用的粘接膜， 通過該粘接膜來保持器件芯片的層疊狀態(tài)。
在器件芯片的制造過程中進行以下動作在形成有多個器件芯片的 半導體晶片的背面粘貼粘接膜，用切斷刀具將該半導體晶片切斷，連同 器件芯片一起對粘接膜進行分割。但是，在這種情況下，粘接膜的粘貼 材料會貼附在切斷刀具上而容易引起切斷不良。因此，作為分割粘貼在 半導體晶片上的粘接膜的方法，例如有與半導體晶片的分割分開地分割 粘接膜的方法(參照專利文獻1)。在該方法中，首先沿半導體晶片的分 割預定線僅分割半導體晶片，然后將粘接膜粘貼在半導體晶片的背面， 接著通過擴展粘接膜，來與器件芯片對應地分割粘接膜。此外，還有將 粘接膜和半導體晶片同時分割的方法(參照專利文獻2、 3)。該方法為 將激光照射向半導體晶片的分割預定線的內(nèi)部以形成割斷起點，然后粘 貼粘接膜，通過擴展半導體晶片及粘接膜，在割斷半導體晶片的同時將 粘接膜與器件芯片對應地分割開來。
專利文獻1:日本特開2007-027562號公報
專利文獻2:日本特開2005-251986號公報
專利文獻3:日本特開2007-158152號公報
在上述各專利文獻中記載的粘接膜的分割方法中，在擴展粘接膜時， 僅使粘接膜伸展可能會出現(xiàn)未斷裂的部位。在這種情況下，會在粘接膜 鄰接的器件芯片之間出現(xiàn)連成一體的部位，因此在擴展后進行的芯片焊 接工序中，會產(chǎn)生半導體芯片無法被拾取的問題。以往是通過目視進行 粘接膜分割的確認，但是確認作業(yè)的時間長，并且還可能發(fā)生確認錯誤。

發(fā)明內(nèi)容
由此，本發(fā)明的目的在于提供一種擴展方法及擴展裝置，其能在擴 張了粘貼在半導體晶片背面上的粘接膜的時候，可靠地確認粘接膜是否 是對應于器件芯片地被分割，所述半導體晶片處于在其表面上形成的多 個器件芯片即將被單片化成一個一個的狀態(tài)，或者處于上述多個器件芯 片己經(jīng)被單片化的狀態(tài)。
本發(fā)明提供一種擴展方法，其為擴展被加工物的方法，上述被加工 物通過在粘接膜上粘貼粘貼帶而形成，上述粘接膜粘貼在晶片的背面， 上述晶片處于在表面形成的多個器件芯片即將被單片化成一個一個的狀 態(tài)，或者處于上述多個器件芯片已經(jīng)被單片化的狀態(tài)，在上述粘貼帶的 周圍粘貼有具有比晶片直徑大的開口部的環(huán)狀的框架部件，上述擴展方 法的特征在于，上述擴展方法包括粘接膜擴展工序，至少擴展被加工 物的粘接膜；移送工序，將粘接膜被擴展了的被加工物移送至具有攝像 構件的攝像工作臺；攝像工序，通過攝像構件對移送至攝像工作臺的被 加工物的表面進行攝像；以及圖像處理工序，對由攝像構件拍攝到的圖 像數(shù)據(jù)進行處理，判斷粘接膜是否是對應于器件芯片地被分割。
本發(fā)明的擴展方法是通過擴展粘接膜來使粘接膜對應于器件芯片地 被分割。在器件芯片在擴展前并沒有被單片化的方式中，與粘接膜的擴 展一起分割器件芯片使其單片化。在器件芯片已經(jīng)被單片化的方式中， 器件芯片之間的粘接膜被擴展而斷裂，粘接膜對應于器件芯片地被分割。 另外，在本發(fā)明中，在將粘接膜擴展以后，將被加工物移送到攝像工作 臺，在該攝像工作臺對被加工物的整個表面進行攝像。然后，通過對拍
攝到的圖像數(shù)據(jù)進行適當?shù)奶幚?，來判斷粘接膜是否是對應于器件芯?地被分割。由此，就能可靠地確認粘接膜是否是對應于器件芯片地被分 割。如果在擴展后的粘接膜上檢測出未被分割的部位，則再次實施擴展 工序，使粘接膜分割。其結果為能防止在拾取時發(fā)生的錯誤。
接著，關于本發(fā)明的被加工物的擴展裝置，是能夠良好地實施上述 本發(fā)明的擴展方法的裝置，其包括擴展工作臺，其至少對被加工物的
粘接膜進行擴展；攝像工作臺，其對被加工物的表面進行攝像；以及移 送構件，其將粘接膜被擴展了的被加工物移送至攝像工作臺。另外，攝 像工作臺包括被加工物保持工作臺，其具有保持被加工物的保持面； 以及攝像構件，其對被加工物的表面進行攝像，該擴展裝置還包括圖像 處理構件，上述圖像處理構件對由攝像構件拍攝到的圖像數(shù)據(jù)進行處理， 并判斷上述粘接膜是否是對應于上述器件芯片地被分割。在本發(fā)明的擴 展裝置中，擴展工作臺和攝像工作臺分開設置。所以，能并行進行被加 工物的擴展和分割的確認，由此實現(xiàn)了生產(chǎn)效率的提高。
此外，優(yōu)選的是在上述擴展裝置的被加工物保持工作臺上，埋設有 從背側對保持面進行光照的光源。由此，利用光源發(fā)出的光從背側照亮 保持在被加工物保持工作臺上的被加工物。其結果是，在擴展粘接膜進 行了分割后，器件芯片與器件芯片之間的對比度變得明顯，能夠更可靠 地檢測粘接膜的分割不良部位。
作為本發(fā)明的擴展裝置，列舉了以下方式的擴展裝置被加工物保
持工作臺不可旋轉，攝像構件通過在與保持于被加工物保持工作臺的被 加工物的表面平行的兩個方向上進行直線移動，來對被加工物的整個表 面進行攝像。在該方式中，在被加工物固定于被加工物保持工作臺的狀 態(tài)下，使攝像構件移動以便捕捉被加工物的整個表面，由此，被加工物 的整個表面被拍攝下來。由此，不需要使埋設有上述光源的被加工物保 持工作臺進行旋轉等動作，能夠簡化被加工物保持工作臺的結構。
根據(jù)本發(fā)明，在擴展了粘接膜之后，通過用攝像構件對被加工物的 表面進行攝像，用圖像處理構件對拍攝到的圖像數(shù)據(jù)進行處理并進行確 認，能可靠地判斷粘貼在半導體晶片上的粘接膜在擴展工序中是否是對
應于器件芯片地被分割。由此，能夠在拾取之前準確地把握未被分割的 粘接膜，所以能防止拾取的錯誤，具有能夠順利地進行器件芯片的制造 的效果。


圖1是表示利用本發(fā)明的一個實施方式的擴展方法進行擴展的被加 工物的立體圖，(b)是其剖視圖。
圖2是表示適于實施一個實施方式的擴展方法的擴展裝置的立體圖。
圖3是圖2中示出的擴展裝置的俯視圖。
圖4是裝備在圖2中示出的擴展裝置上的卡盤工作臺的圖，(a)是 剖視圖，(b)是俯視圖。
圖5是表示通過裝備在圖2示出的擴展裝置中的攝像構件，拍攝擴 展后的被加工物而得的圖像的圖。
圖6是表示其它實施方式的擴展裝置的俯視圖。
標號說明
1:晶片；la:被加工物；3:半導體芯片(器件芯片)；5:粘接膜； 6:切割帶(粘貼帶)；7:切割框架(框架部件)；30:攝像工作臺；33-攝像構件。
具體實施方式
(1)半導體晶片
圖1中的標號la表示利用本發(fā)明的一個實施方式的擴展方法進行擴 展的被加工物。在被加工物la的中央，具有圓盤狀的半導體晶片l (以
下簡稱為晶片)。該晶片1為硅晶片等。在該晶片1的表面上，通過格子
狀的分割預定線2劃分有多個矩形形狀的半導體芯片(器件)3，在這些 半導體芯片3的表面上，形成有IC (Integrated Circuit:集成電路)和LSI (large scale integration:大規(guī)模集成電路)等未圖示的電子電路。在晶片 1的周圍的預定部位，形成有表示半導體的結晶方位的V字狀的切口 (凹
口)4。晶片1通過切斷裝置等沿分割預定線2被預先切斷，從而單片化 成為半導體芯片3。
在上述單片化了的晶片1的背面，粘貼有芯片焊接用的粘接膜5。 該粘接膜5是由聚酰亞胺和環(huán)氧樹脂構成的膜狀的粘貼材料。另外，在 粘接膜5上粘貼有切割帶6。切割帶6是例如以厚度為100pm左右的聚 氯乙烯作為基材，并在其一個面上以5^m左右厚度涂布有丙烯樹脂類的 粘貼劑而成的粘貼帶。作為本發(fā)明的切割帶6，適合采用遇熱收縮的材料。 這是為了向通過后面說明的擴展工序而伸長的切割帶6再次施加橫向的 張力。在切割帶6的粘貼面(圖1中的上表面)的外周部上，粘貼有內(nèi) 徑大于晶片1的直徑的環(huán)狀切割框架7。切割框架7由具有剛性的金屬板 等構成，所以晶片1經(jīng)過切割帶6和切割框架7而被管理。
被加工物la的粘接膜5通過本發(fā)明的一個實施方式的擴展方法而被 擴展，并與半導體芯片3對應地被分割。 一個實施方式的擴展方法采用 圖2示出的擴展裝置10被良好地實施。 (2)擴展裝置的構成及動作
接著，參照圖2 圖4，說明能夠良好地實施本發(fā)明的擴展方法的擴 展裝置。圖2是該擴展裝置10的立體圖，圖3是俯視圖。擴展裝置10 具有基座11，在該基座11上，在圖3中從X方向右下側向上方配設有 供給部20、定位/攝像工作臺30、紫外線照射工作臺100，從X方向左下 側向上方配設有加熱工作臺90、待機工作臺70、擴展工作臺80。以下， 對此進行說明。
(a)供給部
在基座11的長度方向的一端部(圖3中的右下側)形成有凹部lla， 在該凹部lla中配設有盒升降機21。盒升降機21通過未圖示的升降機機 構可在上下方向上運動。在該盒升降機21的上表面，可裝卸地設置有可 搬運的、將多個被加工物la層疊起來進行收納的盒22。盒22具有彼此 分開的一對平行的殼體23，在這些殼體23內(nèi)側的彼此的對置面上，在上 下方向上分多層地設置有支架24。處于以晶片1的表面朝上的水平姿態(tài) 的被加工物la可滑動地插入到這些支架24上。盒22在基座11的盒升
降機21上設置成使被加工物la的滑動方向與Y方向平行。
如圖2所示，在基座11上表面的X方向的一端(圖3中的右側)， 設置有往返于盒22和紫外線照射工作臺100之間的第一 Y軸移載構件 25。第一 Y軸移載構件25在倒L字狀的第一 Y軸框架26的前端具有第 一 Y軸汽缸27，第一 Y軸夾緊器28可自由升降地與第一 Y軸汽缸27 連接。第一 Y軸夾緊器28夾住定位于預定位置的被加工物la的切割框 架7，從而將被加工物la夾緊。第一 Y軸框架26的基端部可自由滑動 地安裝在導軌29上，導軌29設置在基座11上并沿Y方向延伸。導軌 29的長度設定為，使得固定于第一 Y軸夾緊器28的被加工物la能夠從 盒22移動到紫外線照射工作臺100。第一 Y軸框架26通過未圖示的驅(qū) 動機構沿導軌29移動。由此，就能使固定于第一Y軸夾緊器28的被加 工物la往返于盒22和紫外線照射工作臺100之間。
使第一Y軸移載構件25移動到通過盒升降機21而調(diào)整到了最適合 取出被加工物la的高度的盒22，利用裝備在第一 Y軸移載構件25的前 端的第一Y軸夾緊器28將盒22內(nèi)的被加工物la從盒22中取出，并移 送到定位/攝像工作臺30的定位機構31。 (b)定位/攝像工作臺
定位/攝像工作臺30的定位機構31構成為在Y方向延伸的一對平 行的導桿32以彼此靠近或遠離的方式，聯(lián)動地在與Y方向正交的X方 向上移動。被加工物la載置于導桿32上，并被相互靠近的導桿32夾住， 從而將被加工物la定位在固定位置。
攝像構件33具有呈倒L字狀的攝像框架34、和設置在該攝像框架 34的前端的攝像頭35。攝像框架34為中空圓筒狀，其包括軸線在大 致鉛直方向(圖2中的Z方向)上延伸的圓筒狀的攝像底座部34a、和從 上述攝像底座部34a的上端大致水平地延伸向卡盤工作臺50的方向的攝 像臂部34b。另外在攝像臂部34b的前端，軸線在大致鉛直方向上延伸的 圓筒狀的攝像頭35與攝像框架34 —體地形成。
攝像框架34經(jīng)過薄板狀的托架36安裝成可沿設置于基臺11的引導 件37自由升降。通過未圖示的升降驅(qū)動機構，驅(qū)動托架36沿引導件37
升降。在該托架36上，在攝像底座部34a和向引導件37安裝的安裝部 之間，固定有電動機38。攝像框架34的攝像底座部34a經(jīng)過軸承部件 39可繞軸自由旋轉地支撐在托架36的前端。在攝像底座部34a的外周形 成有齒輪34A，在該齒輪34A和電動機38的驅(qū)動軸上巻繞有帶40。
當驅(qū)動電動機38時，其動力經(jīng)由帶40和齒輪34A傳遞至底座部34a， 由此，攝像頭35在大致水平方向上回轉。此外，攝像頭35和托架36 — 體地升降。引導件37的下端可自由滑動地安裝在導軌41上，引導件37 通過未圖示的驅(qū)動機構沿導軌41在Y方向上移動。
由攝像構件33拍攝到的圖像被傳送到圖像處理構件(圖示省略)， 并進行圖像處理。根據(jù)處理后的圖像，來判斷粘接膜5是否是對應于半 導體芯片3地被擴展。
卡盤工作臺50為一般所公知的真空卡盤式，其吸附并保持載置于上 表面的被加工物la。如圖4所示，卡盤工作臺50為圓形形狀，其具有形 成有凹部51a的框體51。在凹部51a的底面，發(fā)光面朝向上部地配設有 多個LED等發(fā)光元件52。在該發(fā)光元件52的上部嵌合安裝有由玻璃等 構成的圓形的透明的透明板53。在透明板53的上表面構成吸附保持被加 工物la的吸附區(qū)域53a，并構成為與框體51的上表面51b連續(xù)的同一平 面。在吸附區(qū)域53a中，放射狀和同心圓狀地形成有槽54。該槽54與框 體51內(nèi)的孔55連通，并與抽吸空氣的真空構件(圖示省略)連接。通 過發(fā)光元件52,對吸附保持于吸附區(qū)域53a的被加工物la從背面?zhèn)日丈?光。此外，卡盤工作臺50通過設置于基座11內(nèi)的未圖示的旋轉驅(qū)動機 構，向一個方向或兩個方向獨自地旋轉、即自轉。
在該卡盤工作臺50的周圍，具有清洗噴嘴(圖示省略)。清洗噴嘴 用于除去在下面說明的擴展工序等中附著在晶片1上的碎屑。完成了擴 展工序的被加工物la被吸附保持到卡盤工作臺50上并旋轉。通過對旋 轉后的被加工物la的晶片1噴射清洗液或空氣，將附著在晶片1的表面 的碎屑等除去。
如圖2和圖3所示，設置在定位/攝像工作臺30和待機工作臺70之 間的X軸移載構件56由底座57、 X軸驅(qū)動機構58、 X軸汽缸59和搬送
支座60構成。在配設于裝置10的大致中央的底座57的上表面，配設有 螺桿式的X軸驅(qū)動機構58，在該X軸驅(qū)動機構58上經(jīng)過滑塊58a可自 由滑動地連接有X軸汽缸59?；瑝K58a通過未圖示的驅(qū)動機構使X軸汽 缸59在X方向上移動。該X軸汽缸59以驅(qū)動搬送支座60升降的方式 支撐搬送支座60。搬送支座60用于吸附保持被加工物la的切割框架7， 搬送支座60通過X軸驅(qū)動機構58和X軸汽缸59在》Z方向上移動。 由此，能夠?qū)⒃诙ㄎ?攝像工作臺30或待機工作臺70上待機的被加工物 la舉起，使被加工物la往返于定位/攝像工作臺30和待機工作臺70之 間。
(c) 待機工作臺
如圖2和圖3所示，在基座ll的X方向的一端(圖3中的左上)， 設置有往返于待機工作臺70和擴展工作臺80之間的第二 Y軸移載構件 71 。第二 Y軸移載構件71在倒L字狀的第二 Y軸框架72的前端具有第 二 Y軸汽缸73，在該第二 Y軸汽缸73的下部設置有第二 Y軸夾緊器74。 第二 Y軸夾緊器74通過第二 Y軸汽缸73升降，并對定位于預定位置的 被加工物la的切割框架7進行夾緊。第二 Y軸框架72的基端部可自由 滑動地安裝在導軌75上，導軌75設置于基座11的上表面，并且在Y方 向上延伸。導軌75的長度設定為使得固定于第二Y軸夾緊器74的被 加工物la能夠從待機工作臺70移動到擴展工作臺80。第二 Y軸框架72 通過未圖示的驅(qū)動機構沿導軌75移動。由此，能夠使固定于第二Y軸夾 緊器74的被加工物la往返于待機工作臺70和擴展工作臺80之間。
(d) 擴展工作臺
在擴展工作臺80上，設置有擴展被加工物la的粘接膜5的擴展構 件81。擴展構件81具有載置被加工物la的冷凍工作臺(圖示省略)、 和對載置于冷凍工作臺上的被加工物la進行固定的夾緊機構82。在冷凍 工作臺的上表面形成有載置被加工物la的載置面，將被加工物la載置 在該載置面上。此外，在冷凍工作臺上，具有對載置于載置面上的被加 工物la的粘接膜5進行冷卻的珀爾帖元件。2個夾緊機構82彼此對置地 配設在擴展構件81的側面，夾緊機構82對載置于冷凍工作臺的被加工
物la的切割框架7進行按壓。夾緊機構82構成為相對于冷凍工作臺在 鉛直方向上接近或離開。由此，在被加工物la載置于冷凍工作臺時、或 者在從冷凍工作臺取下被加工物la時，2個夾緊機構82被定位于載置面 的上方，以使得不會與被加工物la碰撞。此外，在夾緊機構82的下部 具有升降機構，能使夾緊機構82從固定被加工物la的切割框架7的地 點下降。或者，也可在冷凍工作臺側具有升降機構，使冷凍工作臺上升。 在擴展工作臺80中，在冷凍工作臺上載置被加工物la，在冷卻粘接 膜5的同時，將通過夾緊機構82固定的切割框架7相對于被加工物la 向下方按下。由此，切割帶6和粘接膜5被擴展，粘接膜5沿半導體芯 片3被分割。由于粘接膜5由如上所述的樹脂材料形成，所以通過冷卻 降低了延展性，變得容易斷裂。作為除了采用冷凍工作臺以外的粘接膜5 的冷卻方法，還存在這樣的方法將擴展工作臺80整體用蓋體蓋住，使 其中充滿通過熱泵方式等生成的冷氣。
(e) 加熱工作臺
如圖2和圖3所示，在有攝像構件33的卡盤工作臺50、待機工作 臺70和加熱工作臺90之間，配設有回轉式移載構件91?；剞D式移載構 件91包括通過未圖示的回轉機構回轉的臂92、設置在臂92的前端的 升降汽缸93、和通過升降汽缸93升降的支座94?；剞D式移載構件91在 有攝像構件33的卡盤工作臺50、待機工作臺70和加熱工作臺90之間回 轉，來使被加工物la移動。
在加熱工作臺90上設置有加熱構件95。在加熱構件95中裝有加熱 器(圖示省略)，對切割帶6的、位于晶片l和切割框架7之間的中間區(qū) 域6a進行加熱。通過加熱中間區(qū)域6a，通過擴展構件81而擴展的切割 帶6收縮，再次對切割帶6施加橫向的張力。其結果為，能夠防止由切 割帶6的松弛造成的半導體芯片3之間的接觸。
(f) 紫外線照射工作臺
如圖2和圖3所示，在紫外線照射工作臺100上，設置有紫外線照 射構f牛101。在紫外線照射構件101上形成有圓形的凹部101a，在該凹 部101a中設置有多個紫外線燈102。紫外線燈102對切割帶6照射紫外
線，使切割帶6和處于粘貼有粘接膜5的狀態(tài)的晶片1之間成為容易剝 離的狀態(tài)。
(3)擴展方法 接著說明上述擴展裝置10的動作。
首先，將層疊在盒22中的被加工物la通過第一 Y軸移載構件25 從盒22中取出。將取出的被加工物la載置于定位機構31的導桿32上， 并定位于固定位置。此時，攝像構件33從定位/攝像工作臺30退開。
定位于固定位置的被加工物la被吸附保持在通過X軸移載構件56 的X軸汽缸59而降落下來的搬送支座60上。接著，使搬送支座60上升， 使X軸驅(qū)動機構58動作，使被加工物la移動到待機工作臺70。
移動到了待機工作臺70的被加工物la的切割框架7被第二 Y軸移 載構件71的第二Y軸夾緊器74夾緊，由此，被加工物la被固定于第二 Y軸移載構件71。在第二Y軸移載構件71上固定被加工物la之后，解 除X軸移載構件56對被加工物la的吸附，使搬送支座60從待機工作臺 70退開。
第二 Y軸移載構件71將固定于第二 Y軸夾緊器74的被加工物la 移動到擴展工作臺80。當被加工物la移動到擴展構件81的正上方之后， 停止第二Y軸移載構件71的Y方向的移動，通過第二Y軸汽缸73使第 二Y軸夾緊器74下降，使被加工物la載置于冷凍工作臺的載置面。此 時，擴展構件81的夾緊機構82從載置面退開，或固定在載置面的上方。 將被加工物la載置于載置面以后，使夾緊機構82動作，將被加工物la 固定。接著， 一邊通過升降機構使夾緊機構82在按壓切割框架7的同時 下降，使切割帶6以及粘接膜5擴展(粘接膜擴展工序)。此時，粘接膜 5被向外側牽拉，從而沿著半導體芯片3被分割。在使夾緊機構82下降 到固定位置后，停止下降動作，使夾緊機構82上升到原來的位置。此外， 當在冷凍工作臺側裝備有升降機構的情況下，在通過夾緊機構82限制了 載置于載置面的被加工物la的切割框架7向上方的移動的狀態(tài)下，使冷 凍工作臺上升，使粘接膜5擴展。然后，使夾緊機構82從載置面退幵， 使第二 Y軸移載構件71的第二 Y軸夾緊器74下降，將被加工物la固
定在第二 Y軸夾緊器74上。在將被加工物la固定于第二 Y軸夾緊器74 之后，使第二 Y軸夾緊器74上升，使被加工物la向待機工作臺70移動。
再次定位于待機工作臺70的被加工物la被保持在回轉式移載構件 91的支座94上。將被加工物la保持到支座94上以后，解除依靠第二 Y 軸夾緊器74進行的固定，使第二 Y軸移載構件71從待機工作臺70退開。 保持了被加工物la的回轉式移載構件91使臂92回轉，使被加工物la 移動到加熱構件95的正上方。接著，通過升降汽缸93使支座94下降， 將被加工物la載置到加熱構件95上。將被加工物la載置到加熱構件95 上以后，加熱器工作，將切割帶6的剩余區(qū)域6a加熱。由此，切割帶6 熱收縮，對切割帶6再次施加張力。
加熱器的加熱結束后，再次將被加工物la保持到支座94上?；剞D 式移載構件91使保持于支座94的被加工物la上升之后，使臂92回轉， 使被加工物la移動到卡盤工作臺50的正上方，將被加工物la載置到吸 附區(qū)域53a中(移送工序)。所載置的被加工物la吸附保持在卡盤工作 臺50上。在這里將晶片1的表面旋轉式地清洗干燥后，將攝像構件33 的攝像頭35回轉移動到晶片1的表面上，將托架36調(diào)整到適宜的高度 等，將焦點對準到晶片1的表面。然后，使卡盤工作臺50適當?shù)亻g歇旋 轉，并且在使攝像頭35回轉的同時在必要的點上對晶片1的表面進行攝 影(攝像工序)。此時，為了獲得相鄰半導體芯片3的間隙的對比度，點 亮卡盤工作臺50的發(fā)光元件52，使光照射向晶片l。將拍攝到的圖像傳 送給圖像處理構件。
圖5表示由攝像構件33拍攝到的晶片1的表面的一部分。在該圖中， 在粘接膜5之間的與分割預定線2相當?shù)牟糠之a(chǎn)生了間隙，上述粘接膜5 斷裂成和半導體芯片3大致相同的形狀。通過圖像處理構件來確認是否 是在晶片1的整個面上形成了這樣的正常分割狀態(tài)(圖像處理工序)。通 過圖像處理構件確認到粘接膜5已被沿半導體芯片3分割的被加工物la, 被搬送到進行下一工序的紫外線照射工作臺100。此外，若檢測到分割不 良部位，則將被加工物la再次搬送到擴展構件81,使粘接膜5擴展。
未檢測出分割不良部位的被加工物la的切割框架7被第一 Y軸移載
構件25的第一 Y軸夾緊器28夾緊，將該被加工物la移送到紫外線照射 工作臺100。被加工物la移動到了紫外線照射構件101的正上方以后， 點亮紫外線燈102，使紫外線照射向被加工物la的切割帶6。由此，切 割帶6和粘接膜之間變得容易剝離。此后，使第一Y軸移載構件25向盒 22移動，將被加工物la再次收納到盒22內(nèi)。
在上述實施方式中，鼎片1處于被切斷的狀態(tài)，但是也可應用于通 過激光加工裝置沿分割預定線2形成了變質(zhì)層、沒有單片化成半導體芯 片3的晶片1。在這種情況下，在通過擴展工序使粘接膜5擴展的同時， 將晶片1沿分割預定線2割斷。由此，能獲得粘接膜5沿半導體芯片3 被分割而得到的半導體芯片3。
本實施方式是通過擴展粘接膜5，來使粘接膜5對應于半導體芯片3 地分割的方式。在半導體芯片3已經(jīng)單片化的方式下，半導體芯片3之 間的粘接膜5被擴展而斷裂，粘接膜5對應于半導體芯片3地被分割。 在半導體芯片3在擴展前沒有被單片化的方式下，與粘接膜5的擴展一 起將半導體芯片3分割使其單片化。在擴展了粘接膜5以后，將被加工 物la移送到定位/攝像工作臺30，并在該定位/攝像工作臺30上對晶片1 的表面整體進行攝像。然后，通過對拍攝到的圖像數(shù)據(jù)進行適當處理， 來判斷粘接膜5是否是對應于半導體芯片3地被分割。由此，能夠可靠 地確認粘接膜5是否是對應于半導體芯片3地被分割。如果在擴展后的 粘接膜5上檢測出未被分割的部位，則再次實施擴展工序，將粘接膜5 分割開來。其結果為，能夠防止在拾取時發(fā)生的錯誤。
此外，在本實施方式的擴展裝置10中，定位/攝像工作臺30和擴展 工作臺80分開設置。由此，可以并行進行被加工物la的擴展和粘接膜5 的分割的確認，因而實現(xiàn)了生產(chǎn)效率的提高。
此外，在上述擴展裝置10的卡盤工作臺50中，埋設有從背側對吸 附區(qū)域53a進行光照的發(fā)光元件52。由此，保持在吸附區(qū)域53a上的晶 片1被發(fā)光元件52所發(fā)出的光從背側照亮。其結果為，在將粘接膜5擴 展并分割后，半導體芯片3和半導體芯片3之間的對比度變得明顯，能 夠更可靠地檢測粘接膜5的分割不良部位。
(4)其他實施方式
在上述實施方式中，晶片1的清洗和晶片1的表面的攝影是在同一
工作臺上進行的，但是也可分別在不同的工作臺上進行。采用圖6對該 實施方式進行說明。
圖6表示將旋轉式清洗構件120設置在待機工作臺70上的擴展裝置 110。旋轉式清洗構件120由吸附保持被加工物la的保持工作臺121、和 噴射清洗液和空氣的清洗噴嘴122構成。保持工作臺121通過設置在基 座ll內(nèi)的未圖示的旋轉驅(qū)動機構，向一個方向或兩個方向獨自旋轉，即 自轉。此外，清洗噴嘴122與回轉機構(圖示省略)連接，能使清洗噴 嘴122從保持工作臺121上退開。
攝像工作臺30的攝像構件130包括設置在基座11上的Y軸導軌 131;可自由滑動地與Y軸導軌131連接的Z軸引導件132;與Z軸引導 件連接的薄板狀的托架133;設置在托架133上的X軸導軌134;可自由 滑動地與該X軸導軌134連接的X軸滑塊135;和設置在X軸滑塊135 的前端的攝像頭136。Z軸引導件132通過未圖示的驅(qū)動機構沿Y軸導軌 131在Y方向上移動。托架133通過未圖示的升降驅(qū)動機構可沿Z軸引 導件132自由升降地移動。此外，X軸滑塊135通過未圖示的驅(qū)動機構 沿X軸導軌134移動。
在該實施方式中，攝像工作臺30的卡盤工作臺設定成不可選轉。因 此，在對保持于卡盤工作臺137的被加工物la的晶片1的表面進行攝影 時，通過各驅(qū)動機構使攝像頭136在XY方向上移動，以便能對晶片1 的整個表面進行攝影。
關于該實施方式的擴展方法，首先最開始利用定位機構31將從盒 22中取出的被加工物la定位于固定位置。然后，使被加工物la移動向 待機工作臺70，然后通過第二 Y軸移載構件71移動到擴展工作臺80。 當在擴展工作臺80將粘接膜5擴展后，再次移動到待機工作臺70。然后， 使被加工物la移動到加熱工作臺90，對被加工物la的切割帶6加熱。
把切割帶6加熱后，將被加工物la再次移送到待機工作臺70，使其 吸附保持在保持工作臺121上。此時，由于清洗噴嘴122從保持工作臺
121上退開，因此使清洗噴嘴122回轉，將清洗噴嘴122定位在保持工作 臺121上。接著，使保持工作臺121旋轉，通過清洗噴嘴122向被加工 物la的晶片1噴射清洗液、空氣，對晶片1進行清洗。
清洗完成以后，通過X軸移載構件56將被加工物la移動到攝像工 作臺30。移動后的被加工物la被吸附保持在卡盤工作臺上。點亮發(fā)光元 件52，并驅(qū)動攝像構件130。攝像構件130使其攝像頭136在X方向上 往復運動，同時使Z軸引導件132在Y方向上移動，對晶片l的整個表 面進行攝影。拍攝到的圖像數(shù)據(jù)被傳送給圖像處理構件，來確認粘接膜5 是否是沿半導體芯片3地被分割。在檢測出分割不良部位后，和上述實 施方式一樣，通過擴展構件81再次進行擴展。未檢測出分割不良部位的 被加工物la被搬送到紫外線照射工作臺100，并被照射紫外線，然后收 納到盒22中。
在此方式中，在被加工物la固定在卡盤工作臺上的狀態(tài)下，使攝像 構件130移動以便捕捉晶片1的整個表面，由此，對晶片1的整個表面 進行攝影。由此，不需要進行使埋設有上述發(fā)光元件52的卡盤工作臺旋 轉等動作，能夠簡化卡盤工作臺的結構。
權利要求
1. 一種擴展方法，其為擴展被加工物的方法，上述被加工物通過在粘接膜上粘貼粘貼帶而形成，上述粘接膜粘貼在晶片的背面，上述晶片處于在表面形成的多個器件芯片即將被單片化成一個一個的狀態(tài)，或者處于上述多個器件芯片已經(jīng)被單片化的狀態(tài)，在上述粘貼帶的周圍粘貼有具有比晶片直徑大的開口部的環(huán)狀的框架部件，上述擴展方法的特征在于，上述擴展方法包括粘接膜擴展工序，至少擴展被加工物的上述粘接膜；移送工序，將粘接膜被擴展了的被加工物移送至具有攝像構件的攝像工作臺；攝像工序，通過上述攝像構件對移送至上述攝像工作臺的被加工物的表面進行攝像；以及圖像處理工序，對由上述攝像構件拍攝到的圖像數(shù)據(jù)進行處理，判斷上述粘接膜是否是對應于上述器件芯片地被分割。
2. —種擴展裝置，其為擴展被加工物的裝置，上述被加工物通過在 粘接膜上粘貼粘貼帶而形成，上述粘接膜粘貼在晶片的背面，上述晶片 處于在表面形成的多個器件芯片即將被單片化成一個一個的狀態(tài)，或者 處于上述多個器件芯片己經(jīng)被單片化的狀態(tài)，在上述粘貼帶的周圍粘貼 有具有比晶片直徑大的開口部的環(huán)狀的框架部件，上述擴展裝置的特征在于，上述擴展裝置包括擴展工作臺，其至少對被加工物的上述粘接膜進行擴展；攝像工作臺，其對被加工物的表面進行攝像；以及移送構件，其將粘接膜被擴展了的被加工物移送至上述攝像工作臺，上述攝像工作臺包括被加工物保持工作臺，其具有保持被加工物的保持面；以及 攝像構件，其對被加工物的表面進行攝像， 該擴展裝置還包括圖像處理構件，上述圖像處理構件對由攝像構件 拍攝到的圖像數(shù)據(jù)進行處理，并判斷上述粘接膜是否是對應于上述器件 芯片地被分割。
3. 根據(jù)權利要求2所述的擴展裝置，其特征在于， 在上述被加工物保持工作臺上，埋設有從背側對上述保持面進行光照的光源。
4. 根據(jù)權利要求2或3所述的擴展裝置，其特征在于， 上述被加工物保持工作臺不可旋轉，上述攝像構件在與保持于被加工物保持工作臺上的被加工物的表面平行的兩個方向上進行直線移動， 由此來拍攝被加工物的整個表面。
全文摘要
本發(fā)明提供一種擴展方法和擴展裝置，在擴展被加工物的粘接膜時，對粘接膜是否是對應于器件芯片地被分割可靠地進行確認。從盒(22)中取出的被加工物(1a)，在通過定位機構(31)定位于固定位置后，通過各移載構件經(jīng)由待機工作臺(70)移動至擴展工作臺(80)。然后，在擴展工作臺(80)將粘接膜(5)擴展后，用加熱工作臺(90)將切割帶(6)加熱。切割帶(6)被加熱了的被加工物(1a)載置于卡盤工作臺(50)上，由攝像構件(33)拍攝晶片(1)的表面。根據(jù)該拍攝到的圖像，通過圖像處理構件來判斷粘接膜(5)是否是對應于半導體芯片(3)地被分割。
文檔編號H01L21/66GK101383277SQ200810215350
公開日2009年3月11日 申請日期2008年9月5日 優(yōu)先權日2007年9月5日
發(fā)明者五十畑勝通 申請人:株式會社迪思科