專利名稱：能夠切換操作模式的半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件，更特別地，涉及一種基于鍵合的存 在或不存在來切換操作模式的半導(dǎo)體器件。
背景技術(shù)：
一般慣例是預(yù)先在襯底(芯片)上形成用于執(zhí)行不同的多個(gè)功能 的電路，在組裝到半導(dǎo)體器件中之后，選擇滿足用戶要求的特定功能， 并通過激活具有所選功能的電路來使半導(dǎo)體器件用戶化。由此，可以 在通過制成通用芯片來降低總制造成本的同時(shí)制造滿足用戶的個(gè)人要 求的半導(dǎo)體器件。
US 5,754,879描述基于外部端子(電源外部端子、接地外部端子、 或復(fù)位外部端子)是否被鍵合到在芯片上提供的用于操作模式選擇的 內(nèi)部端子(模式焊盤)來選擇多個(gè)操作模式中的任何一個(gè)的技術(shù)。這 種技術(shù)在不重新安裝外部端子的情況下使半導(dǎo)體器件能夠僅基于鍵合 的存在或不存在來選擇操作模式，通過所述外部端子來提供用于操作 模式選擇的特殊信號。
內(nèi)部端子被沿著芯片的周邊放置，信號通過所述內(nèi)部端子被從芯 片的外面輸入或向芯片的外面輸出。在被焊盤包圍的芯片中心區(qū)域中， 形成了各種電路。小型化和多層布線的最新進(jìn)步已經(jīng)使得將許多電路 安裝到芯片變成可能。但是，在沒有沿著芯片周邊來放置的需要的焊 盤數(shù)目增加的情況下，芯片不能具有更多的電路，而對于某些產(chǎn)品， 沿著芯片周邊來放置的需要的焊盤的數(shù)目確定芯片尺寸。
本發(fā)明的發(fā)明者已經(jīng)認(rèn)識(shí)到，在安裝有用于滿足各個(gè)用戶要求的多個(gè)電路和用于操作模式選擇的模式焊盤的芯片中，添加模式焊盤使 芯片尺寸增大。具體地，重要的是通過將執(zhí)行不同的多個(gè)功能的電路 安裝到芯片，在設(shè)法盡可能滿足用戶要求的同時(shí)阻止芯片尺寸的增大。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明試圖解決一個(gè)或多個(gè)以上問題，或者試圖至少部分地改善 上面那些問題。
在一個(gè)實(shí)施例中，根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件包括襯底；沿著襯 底的周邊而放置的第一內(nèi)部端子、第二內(nèi)部端子、第三內(nèi)部端子、以 及第四內(nèi)部端子；在襯底上形成并耦合到第一內(nèi)部端子的電路；耦合 到第二內(nèi)部端子的第一外部端子；耦合到第三內(nèi)部端子的第二外部端 子；以及耦合到第四內(nèi)部端子并放置在第二外部端子所在的襯底的一 邊的旁邊的第三外部端子。電路輸出指示第一內(nèi)部端子與第一外部端 子之間的連接狀態(tài)的信號。在與其旁邊放置有第一外部端子的襯底的 一邊平行的方向上，第一內(nèi)部端子與第二內(nèi)部端子的中心之間的距離 是Ll。在與其旁邊放置有第二外部端子和第三外部端子的襯底的一邊 平行的方向上，第三內(nèi)部端子與第四內(nèi)部端子的中心之間的距離是L2。 在這種情形中，距離L1被設(shè)置為小于距離L2。
用這種結(jié)構(gòu)，與所有內(nèi)部端子都以距離Ll而間隔開的情形相比， 由內(nèi)部端子的數(shù)目所確定的襯底外圍的長度被縮小L2-L1。
因此，當(dāng)其襯底尺寸由需要的沿著襯底的周邊而放置的內(nèi)部端子 的數(shù)目來確定的產(chǎn)品將通過添加操作模式選擇內(nèi)部端子來滿足用戶的 個(gè)人要求時(shí)，根據(jù)本發(fā)明，其中操作模式選擇內(nèi)部端子和連接到外部 端子的內(nèi)部端子的相互距離是L2，其中所述外部端子在某些情形中被 連接到操作模式選擇內(nèi)部端子，襯底在面積上可以小于那些內(nèi)部端子 以距離L1而間隔開的情形。在另一個(gè)實(shí)施例中，根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件包括襯底；沿著 襯底的的周邊而放置的第一內(nèi)部端子、第二內(nèi)部端子、第三內(nèi)部端子、 以及第四內(nèi)部端子；以及在該襯底上形成并耦合到第一內(nèi)部端子的電 路。第一內(nèi)部端子和第二內(nèi)部端子可以連接到第一外部端子。第三內(nèi) 部端子可以連接到第二外部端子。第四內(nèi)部端子可以連接到第三外部 端子。電路輸出指示第一內(nèi)部端子與第一外部端子之間的連接狀態(tài)的 信號。在與放置有第一內(nèi)部端子和第二內(nèi)部端子中的一個(gè)的襯底周邊 的一邊平行的方向上，第一內(nèi)部端子和第二內(nèi)部端子的中心之間的距 離是Ll。在與放置有第三內(nèi)部端子和第四內(nèi)部端子的襯底周邊的一邊 平行的方向上，第三內(nèi)部端子和第四內(nèi)部端子的中心之間的距離是L2。 在這種情形中，距離L1被設(shè)置為小于距離L2。
用某些內(nèi)部端子之間的間隔是比距離L2短的Ll的這種結(jié)構(gòu)，由 內(nèi)部端子的數(shù)目所確定的襯底外圍的長度被縮小L2-L1。


本發(fā)明的以上和其它目的、優(yōu)點(diǎn)和特征將通過接合附圖而采用的 某些優(yōu)選實(shí)施例的以下說明而變得更加明顯，在所述附圖中 圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)圖； 圖2是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)詳圖； 圖3是顯示了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的距離L1和距離L2的圖； 圖4是顯示了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的距離L1和距離L2的圖； 圖5是顯示了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的距離L1和距離L2的圖； 圖6是顯示了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的距離Ll和距離L2的圖； 圖7是顯示了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的距離L1和距離L2的圖； 圖8是顯示了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的距離L1和距離L2的圖； 圖9是顯示了根據(jù)本發(fā)明的第一 實(shí)施例的距離L1和距離L2的圖； 圖10是顯示了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的距離Ll和距離L2的
圖11是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的操作模式選擇電路8a的電路圖12是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的操作模式選擇電路8b的電路
圖13是顯示了圖12中所示的操作模式選擇電路8b的操作的時(shí)序
圖14是顯示了圖12中所示的操作模式選擇電路8b的操作的時(shí)序
圖15是顯示了本發(fā)明的第一實(shí)施例的修改示例的圖； 圖16是顯示了本發(fā)明的第一實(shí)施例的另一修改示例的圖； 圖17是顯示了本發(fā)明的第一實(shí)施例的又一修改示例的圖； 圖18是顯示了本發(fā)明的第一實(shí)施例的又一修改示例的圖； 圖19是顯示了本發(fā)明的第一實(shí)施例的又一修改示例的圖； 圖20是顯示了本發(fā)明的第一實(shí)施例的又一修改示例的圖； 圖21是顯示了本發(fā)明的第一實(shí)施例的又一修改示例的圖； 圖22是沿圖21中的線D-D'的橫截面圖23是顯示了本發(fā)明的第一實(shí)施例的又一修改示例的圖；以及 圖24是沿圖23中的線E-E'的橫截面圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在將在此處參照說明性實(shí)施例來描述本發(fā)明。本領(lǐng)域的技術(shù)人 員將認(rèn)識(shí)到可以用本發(fā)明的教導(dǎo)來實(shí)現(xiàn)許多替換實(shí)施例并且本發(fā)明不 限于出于說明的目的而顯示的實(shí)施例。相同的部件用相同的附圖標(biāo)記 來表示以便避免重復(fù)說明。
第一實(shí)施例
圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)圖。如圖1 所示，半導(dǎo)體器件1具有襯底(芯片)2、多條鍵合導(dǎo)線6、通過多條 鍵合導(dǎo)線6而分別連接到芯片2的多個(gè)外部端子(引腳)5、以及鑄模 樹月旨(moldresin) 3。
多個(gè)內(nèi)部端子(焊盤)4被沿著芯片2的周邊放置。內(nèi)部電路7在位于焊盤4的正方形內(nèi)部的芯片2上的區(qū)域中形成。內(nèi)部電路7包 括操作模式選擇電路、以及功能塊(例如中央處理單元(CPU)、存儲(chǔ) 器、外圍電路(輸入/輸出電路、保護(hù)電路、等等))。
除諸如向其供應(yīng)電源電位的焊盤、被連接到接地電位的焊盤、向 其輸入復(fù)位信號的焊盤、以及用于傳遞輸入/輸出信號的焊盤的普通焊 盤之外，焊盤4還包括用于操作模式選擇的焊盤(模式焊盤)。模式 焊盤被連接到內(nèi)部電路7內(nèi)部的操作模式選擇電路，并且操作模式選 擇電路基于是否檢測到與模式焊盤的鍵合來從多個(gè)操作模式之中選擇 特定的操作模式。需要注意的是，當(dāng)外部端子(引腳)被鍵合到模式 焊盤時(shí)，如圖1所示，兩條鍵合導(dǎo)線6被連接到一個(gè)引腳5。
通過選擇操作模式，可以啟用總線協(xié)議設(shè)置(例如設(shè)置其為以一 位來輸出數(shù)據(jù)的操作模式還是以四位來輸出數(shù)據(jù)的操作模式)、可靠 性水平設(shè)置(例如設(shè)置其為啟用糾錯(cuò)功能的操作模式還是禁用糾錯(cuò)功 能的操作模式)、等等。因此，最初設(shè)置的操作模式使得半導(dǎo)體器件1 以滿足用戶要求的方式來操作。
圖2示出圖1中所示的被虛線環(huán)繞的部分A的細(xì)節(jié)。引腳5可以 包括下面的四類引腳，5a至5d。引腳5a是用于將復(fù)位信號從外界輸入 到芯片2中的復(fù)位外部端子。引腳5b是用于在芯片2與外界之間傳遞 輸入/輸出信號的信號外部端子。引腳5c是用于向芯片2供應(yīng)電源電位 的電源外部端子。引腳5d是被連接到外部接地電位的接地外部端子。
焊盤4包括下面的五類焊盤4a至4e。焊盤4a是被鍵合導(dǎo)線6a連 接到引腳5a以接收復(fù)位信號的復(fù)位內(nèi)部端子(復(fù)位焊盤)。焊盤4a 被上拉電阻器10上拉(因?yàn)槠涫堑陀行У?有效LOW))以便將復(fù) 位信號輸出到操作模式選擇電路8和功能塊9。
焊盤4b是被鍵合導(dǎo)線6b中的一條連接到引腳5b以傳遞輸入/輸出信號的信號內(nèi)部端子(信號焊盤)。焊盤4b被下拉電阻器11 (或被 上拉電阻器代替)下拉并被連接到功能塊9。
焊盤4c是被鍵合導(dǎo)線6c中的一條連接到引腳5c以接收電源電位 的電源內(nèi)部端子(電源焊盤)。焊盤4c將從外界供應(yīng)的電源電位輸出 到操作模式選擇電路8和功能塊9。
焊盤4d是用于操作模式選擇的內(nèi)部端子(模式焊盤)并且被連接 到操作模式選擇電路8。焊盤4d和引腳5c在某些情形中被相互鍵合， 在其它情形中沒有被鍵合。是否鍵合了焊盤4d和引腳5c被利用于選擇 操作模式。在圖中，將焊盤4d連接到引腳5c的鍵合導(dǎo)線6用虛線來表 示，因?yàn)橐_5c和焊盤4d不總是被鍵合。
焊盤4e是被鍵合導(dǎo)線6中的一條連接到引腳5d以便被連接到接 地電位的接地內(nèi)部端子(接地焊盤)。焊盤4e被連接到操作模式選擇 電路8和功能塊9。
功能塊9被連接到焊盤4 (焊盤4a、 4b、 4c和4e)，并且來自操 作模式選擇電路8的輸出(操作模式切換信號)被輸入到功能塊9。功 能塊9引起電路在根據(jù)輸入操作模式切換信號而選擇的操作模式下操 作。
如圖2所示，正常焊盤之間的間隔，具體地，從焊盤4a的中心至 緊鄰焊盤4a的焊盤4b的中心的距離或相鄰焊盤4b的中心之間的距離 被給定為Ll。模式焊盤與可能鍵合到與此模式焊盤相同的引腳上的正 常焊盤之間的間隔，具體地，從焊盤4c的中心至焊盤4d的中心的距離 被給定為L2。需要注意的是，在距離L1和L2中考慮的僅是與芯片2 的一邊(圖2中的H1)平行的方向上的分量，在所述芯片2的一邊的 旁邊放置有被鍵合(在某些情形中鍵合并且在其它情形中不鍵合)到 焊盤4的引腳。在本發(fā)明中，距離L1和L2滿足關(guān)系式L1〉L2。與圖2的HI平行的方向也可以表示為與布置有焊盤4的芯片2周邊的一邊 平行的方向，因?yàn)楹副P4被沿著芯片2的周邊放置。
將參照圖3至10詳細(xì)描述距離Ll和距離L2。這里用焊盤4a和 焊盤4b作為示例以便描述距離L。
距離Ll可以足夠長以便防止相鄰的鍵合導(dǎo)線6相互接觸，或者可 以是使得相鄰鍵合導(dǎo)線6相互接觸的可能性較低的距離。在以下兩種 情形中，鍵合導(dǎo)線6會(huì)相互接觸。
第一種情形是當(dāng)用鑄模樹脂3來密封芯片2時(shí)，樹脂從鍵合導(dǎo)線 6原來的位置將其沖走，使得它們與相鄰的鍵合導(dǎo)線6接觸。如果相鄰 焊盤4之間的間隔過窄，則被連接到那些焊盤4的鍵合導(dǎo)線6之間的 距離相應(yīng)地更近，并且在樹脂密封期間，鍵合導(dǎo)線6的輕微移位可以 輕易地導(dǎo)致鍵合導(dǎo)線6之間的松散連接。
圖3示出將焊盤間隔設(shè)置為使得鍵合導(dǎo)線6之間的松散連接的可 能性足夠低的距離Ll的情形。如圖3所示，采用被設(shè)置為適當(dāng)距離 Ll的焊盤間隔，當(dāng)用鑄模樹脂3來密封芯片2時(shí)，不發(fā)生鍵合導(dǎo)線6a 與鍵合導(dǎo)線6b之間的松散連接。需要注意的是，這種情形中的距離L1 由鍵合導(dǎo)線6的長度與從引腳5到焊盤4的距離(鍵合導(dǎo)線6松弛程 度)之間的關(guān)系、密封期間鑄模樹脂3的流速、等等全面地確定。
另一方面，圖4示出焊盤間隔沒有被設(shè)置為使得鍵合導(dǎo)線6之間 的松散連接的可能性足夠低的距離Ll的情形。在圖4中，從焊盤4a 的中心到焊盤4b的中心的距離是Lla，其小于L1 (Lla<Ll)。因此， 用鑄模樹脂3來密封期間發(fā)生鍵合導(dǎo)線6a與鍵合導(dǎo)線6b之間的松散連 接。在圖4的示例中，鍵合導(dǎo)線6a被沖走并與鍵合導(dǎo)線6b接觸。
第二種情形是由于鍵合位置的機(jī)械導(dǎo)致的移動(dòng)而引起的鍵合導(dǎo)線6之間的接觸。將鍵合導(dǎo)線6粘結(jié)到焊盤4時(shí)，通常發(fā)生一定程度的未 對準(zhǔn)。圖5示出作為包含將鍵合導(dǎo)線6連接到焊盤4時(shí)的位置移動(dòng)范 圍的區(qū)域的連接范圍12。這里，將鍵合導(dǎo)線6連接到焊盤4a的連接范 圍用12a來表示，將鍵合導(dǎo)線6b連接到焊盤4b的連接范圍用12b來表 示。圖5中的焊盤4a和焊盤4b被這樣布置以至連接范圍12a與連接范 圍12b不相互重疊。從焊盤4a的中心到焊盤4b的中心的距離被這樣設(shè) 置為適當(dāng)?shù)木嚯xLl，并且相應(yīng)地，在避免鍵合導(dǎo)線6a與鍵合導(dǎo)線6b 之間的接觸的同時(shí)，鍵合導(dǎo)線6a和6b可以被粘結(jié)到芯片2。理想地， 鍵合導(dǎo)線6如圖3所示以它們的末端(球)完全包含在焊盤4中的形 式粘結(jié)。但是，只要保證電氣連接，鍵合導(dǎo)線6可以如圖5所示以它 們的球部分地位于焊盤4外面的形式粘結(jié)。
另一方面，圖6示出連接范圍12a和連接范圍12b相互重疊的情 形。在這種情形中，從焊盤4a的中心到焊盤4b的中心的距離是Llb， 其小于L1 (Llb<Ll)。因此，鍵合導(dǎo)線6a和6b在被粘結(jié)到芯片2時(shí) 可能相互接觸。在圖6的示例中，鍵合導(dǎo)線6a和6b的球被粘結(jié)到連接 范圍12a和連接范圍12b相互重疊的區(qū)域，結(jié)果，導(dǎo)致鍵合導(dǎo)線6a與 鍵合導(dǎo)線6b之間的松散連接。
當(dāng)要用完全包含在焊盤內(nèi)的鍵合導(dǎo)線的球?qū)㈡I合導(dǎo)線粘結(jié)到焊盤 時(shí)，可以將悍盤尺寸最小縮小至鍵合導(dǎo)線的球的直徑。在這種情形中， 假設(shè)不考慮樹脂密封期間鍵合導(dǎo)線之間的松散接觸的可能性并且當(dāng)將 鍵合導(dǎo)線連接到焊盤時(shí)不發(fā)生位置移動(dòng)，焊盤間隔等于焊盤的材料(例 如金屬)的最小形成13，和金屬配線線13的配線寬度Zl。如圖7所 示，焊盤4a與焊盤4b之間的間隔可以最小縮小至Zl。
接下來描述距離L2。與距離Ll最顯著的差異是距離L2可以在不 考慮鍵合導(dǎo)線6之間的松散接觸的情況下來確定。如圖8所示，鍵合 導(dǎo)線6c和鍵合導(dǎo)線6d連接到同一引腳5c，在樹脂密封期間可能發(fā)生 的鍵合導(dǎo)線6c與鍵合導(dǎo)線6d之間的接觸不會(huì)引起問題。換言之，與需要考慮樹脂密封時(shí)鍵合導(dǎo)線6之間的松散接觸的距離L1不同，從焊盤
4c的中心到焊盤4d的中心的距離可以被設(shè)置得更短。
與距離Ll的說明一樣，接下來討論在距離L2的條件中的連接范 圍12。連接范圍12c是用于將鍵合導(dǎo)線6c連接到焊盤4c，連接范圍 12d是用于將鍵合導(dǎo)線6d連接到焊盤4d。如圖9所示，允許焊盤4c 的連接范圍12c和焊盤4d的連接范圍12d相互重疊到一定程度，該程 度中不允許連接范圍12c和焊盤4d相遇或者不允許連接范圍12d和焊 盤4c相遇。由于鍵合導(dǎo)線6c和鍵合導(dǎo)線6d被連接到同一引腳5c，所 以鍵合導(dǎo)線6c的球和鍵合導(dǎo)線6d的球在分別被連接到焊盤4c和焊盤 4d時(shí)可以在不引起問題的情況下相互接觸。因此，在如圖9所示，在 連接范圍12c和連接范圍12d以鍵合導(dǎo)線6c的球的一部分和鍵合導(dǎo)線 6d的球的一部分相連的方式互相重疊的情況下，不會(huì)引起問題。
如上所述，該重疊可以被限制到不允許連接范圍12c和焊盤4d相 遇或者不允許連接范圍12d和焊盤4c相遇的程度。這是因?yàn)槿绻B接 范圍12c和焊盤4d相遇，則鍵合導(dǎo)線6c可以直接地鍵合而不是通過鍵 合導(dǎo)線64鍵合到焊盤4d。這也適用于連接范圍12d與焊盤4c之間的 位置關(guān)系。
在圖5中，在焊盤4a和4b排成直線的方向(縱向)上的每個(gè)焊 盤4a和4b的尺度被給定為Yl,從焊盤4a的末端到悍盤4b的相鄰末 端的距離被給定為XI。如圖9中所示的焊盤4c和焊盤4d的的尺度被 設(shè)置為如圖5中的Yl。在焊盤4c和焊盤4d可以通過重疊部分而比悍 盤4a和4b更近的圖9中，焊盤4c的末端與焊盤4d的相鄰末端之間的 距離X2滿足關(guān)系式X2〈X1。簡而言之，在圖9中L2 = Yl/2 + X2 + Y1/2 =Yl+X2，而在圖5中Ll = Yl/2 + Xl + Yl/2 = Yl+X1，因此，距 離L2可以比距離L1短X1-X2 (其與連接范圍12c和連接范圍12d之 間的重疊部分相應(yīng))。圖10示出采用尺寸比圖5的焊盤小的焊盤的情形。在圖10中， 在焊盤4c和4d排成直線的方向(縱向)上的每個(gè)焊盤4c和4d的尺度 被給定為Y2，從焊盤4c的末端到焊盤4d的相鄰末端的距離被給定為 XI。 Y2小于Yl (Y2<Y1)。由于在圖10中從焊盤4c的末端到焊盤 4d的相鄰末端的距離與在圖5中一樣是X1，所以，圖10中焊盤4c和 4d的縮小的尺寸在連接范圍12c與連接范圍12d之間產(chǎn)生重疊區(qū)域， 允許焊盤4c與焊盤4c通過重疊部分而相互更近。簡而言之，在圖10 中L2 = Y2/2 + X2 + Y2/2 = Y2 + XI，而在圖5中Ll = Y1+X1 ，因此， 距離L2可以比距離Ll短Yl-Y2 (其與連接范圍12c和連接范圍12d 之間的重疊部分相應(yīng))。
被連接(在某些情形中連接而在其它情形中不連接)到同一引腳 5c的鍵合導(dǎo)線6c和鍵合導(dǎo)線6d，以如圖IO所示的重疊區(qū)域中它們的 球相互接觸的方式，在分別粘結(jié)到焊盤4c和焊盤4d時(shí)也不會(huì)引起問題。 但是，鍵合導(dǎo)線6c和焊盤4c需要相互電氣連接，并且不允許將焊盤 4c的尺寸減小到鍵合導(dǎo)線6c的球完全離開焊盤4c的程度。這也適用 于焊盤4d。
因此，從焊盤4c的中心到焊盤4d的中心的距離L2可以通過連接 范圍12c與連接范圍12d之間的重疊部分而比從焊盤4a的中心到焊盤 4b的中心的距離Ll短。簡而言之，焊盤4c和焊盤4d相互這樣定位以 至從焊盤4c的中心到焊盤4d的中心的距離L2和從焊盤4a的中心到 焊盤4b的中心的距離L1至少滿足關(guān)系式L2〈L1。
接下來給出的說明是關(guān)于操作模式選擇電路8的。參照圖11至 14描述了兩個(gè)不同的電路結(jié)構(gòu)。
圖11是操作模式選擇電路8a的電路圖。電路圖中省略了電源關(guān) 系(與焊盤4c和焊盤4e的連接)。操作模式選擇電路8a不總是需要 復(fù)位信號。因此，圖11中省略了用于復(fù)位信號的配線。操作模式選擇電路8a由下拉電阻器14組成。下拉電阻器14被連 接到焊盤4d。操作模式選擇電路8a接收來自焊盤4d的電位的輸入， 并將操作模式切換信號輸出到功能塊9。
操作模式選擇電路8a基于將焊盤4d與引腳5c相互連接的鍵合導(dǎo) 線6d的存在或不存在而生成操作模式切換信號。具體地，當(dāng)焊盤4d 和引腳5c被鍵合導(dǎo)線6d鍵合時(shí)，焊盤4d接收來自引腳5c的電源電位 并變換到指示邏輯電平H的電壓?；谥甘具壿嬰娖紿的信號，操作 模式選擇電路8a輸出H電平操作模式切換信號。
另一方面，當(dāng)焊盤4d和引腳5c沒有被鍵合導(dǎo)線6d鍵合時(shí)，下拉 電阻器14將焊盤4d變換到指示邏輯電平L的電位。基于指示邏輯電 平L的信號，操作模式選擇電路8a輸出L電平操作模式切換信號。
以這種方式，功能塊9從操作模式選擇電路8a接收分別反映鍵合 導(dǎo)線6d的存在和不存在的H電平操作模式切換信號和L電平操作模式 切換信號中的一個(gè)，并激活執(zhí)行與所選操作模式有關(guān)的特定功能的電 路。
接下來參照圖12至14描述與圖11中所示的被表示為8a的電路 不同的操作模式選擇電路8及此電路的操作。圖12是操作模式選擇電 路8b的電路圖。電路圖中省略了電源關(guān)系(與焊盤4c和焊盤4e的連 接)。
操作模式選擇電路8b由下拉電阻器14、反相器15、切換電路(N 溝道(Nch)晶體管)16、邏輯電路(或門)17、以及保持電路18組 成。下拉電阻器14通過Nch晶體管16而連接到焊盤4d。反相器15 連接到焊盤4a、或門17、以及保持電路18，用來接收來自焊盤4a的 復(fù)位信號并將通過復(fù)位信號的邏輯反相而獲得的信號輸出到或門17和保持電路18。反相器15的輸出和通過保持電路18的輸出的邏輯反相 而獲得的信號被輸入到或門17?；蜷T17的輸出被連接到Nch晶體管 16的柵極。保持電路18的輸入被連接到焊盤4d，并且保持電路18的 輸出被連接到功能塊9。保持電路18接收反相器15的L電平輸出并保 持(鎖存)該輸出。當(dāng)從反相器15接收到的是H電平輸出時(shí)，保持電 路將輸入的值照原樣輸出(讓信號通過)。功能塊9接收來自保持電 路18的作為操作模式切換信號的輸出。
接下來描述操作模式選擇電路8b的操作。圖13和圖14是顯示了 圖12中所示操作模式選擇電路8b的操作的時(shí)序圖。
圖13示出用于引腳5c和焊盤4d通過鍵合導(dǎo)線6d而相互鍵合的 情形的操作時(shí)序。通過鍵合導(dǎo)線6d而連接到引腳5c的焊盤4d的電位 (Nl)是在整個(gè)時(shí)段中(t0 t3)指示H電平的電位。
在復(fù)位信號(N2)處于H電平的時(shí)段tO tl中，反相器15的輸 出(N3)處于L電平，并且保持電路18的輸出(N4)被保持(在不 定值)。因此，通過保持電路18的輸出的邏輯反相而獲得的信號(N5) 和或門17的輸出(N6)是不定值。
在tl，復(fù)位信號(N2)從H電平變成L電平。因此，保持電路 18接收反相器15的H電平輸出(N3)，保持電路18的輸出(N4)處 于H電平，通過保持電路18的輸出的邏輯反相而獲得的信號(N5)處 于L電平?；蜷Tn接收反相器15的H電平輸出(N3)，該輸出將或 門17的輸出(N6)變成H電平。這導(dǎo)通Nch晶體管16，但是被鍵合 導(dǎo)線6d所鍵合的焊盤4d (Nl)仍然處于指示H電平的電位。
在t2，復(fù)位信號(N2)從L電平變成H電平，將反相器15的輸 出(N3)從H電平變成L電平。結(jié)果，保持電路18的輸出(N4)被 保持。簡而言之，tl與t2之間的時(shí)段是下拉晶體管14被連接到焊盤4d的操作模式選擇時(shí)段，并在t2時(shí)刻建立操作模式。例如，當(dāng)H電平 操作模式切換信號要喚起到操作模式一的切換并且L電平操作模式切 換信號要喚起到操作模式二的切換時(shí)，操作模式在t2穩(wěn)定在操作模式 一，并且半導(dǎo)體器件l從那時(shí)起開始在此模式下操作。
此外，在t2，反相器15的輸出(N3)和通過保持電路18的輸出 的邏輯反相而獲得的信號(N5)均被變成L電平。結(jié)果，或門17的輸 出(N6)變成L電平，并且Nch晶體管16被截止。換言之，焊盤4d 被鍵合導(dǎo)線6d鍵合到引腳5c時(shí)，下拉電阻器14在建立操作模式的t2 和隨后的時(shí)段與焊盤4d斷開。
在焊盤4d被鍵合導(dǎo)線6d鍵合的情形中，電源電位被從引腳5c供 應(yīng)到焊盤4d。在這種情形中保持下拉電阻器14被連接到焊盤4d意味 著消耗電流恒定地從焊盤4d流到下拉電阻器14中?？紤]到噪聲電阻， 下拉電阻器14不能被設(shè)置為某個(gè)水平以上的大電阻率。簡而言之，在 焊盤4d被鍵合導(dǎo)線6d鍵合的同時(shí)，操作模式選擇電路8b可以保持觀 察到的小的無功功耗。
圖14示出用于引腳5c和焊盤4d沒有被鍵合導(dǎo)線6d相互鍵合的 情形的操作時(shí)序。與圖13不同，圖14中的焊盤4d的電位(Nl)在整 個(gè)時(shí)段(tO t3)中不保持指示同一邏輯電平。
在復(fù)位信號(N2)處于H電平的周期t0 tl中，反相器15的輸 出(N3)處于H電平，并且保持電路18的輸出(N4)被保持(在不 定值)。因此，通過保持電路18的輸出的邏輯反相而獲得的信號(N5) 和或門17的輸出(N6)是不定值。
在tl，復(fù)位信號(N2)從H電平變成L電平。因此，保持電路 18接收反相器15的H電平輸出(N3)，保持電路18的輸出(N4)處 于H電平，并且通過保持電路18的輸出的邏輯反相而獲得的信號(N5)處于L電平?；蜷T17接收反相器15的H電平輸出(N3)，該輸出將 或門17的輸出(N6)變成H電平。這導(dǎo)通Nch晶體管16，但是被鍵 合導(dǎo)線6d所鍵合的焊盤4d (Nl)仍然處于指示H電平的電位。
在t2，復(fù)位信號(N2)從L電平變成H電平，將反相器15的輸 出(N3)從H電平變成L電平。結(jié)果，保持電路18的輸出(N4)被 保持。簡而言之，tl與t2之間的時(shí)段是下拉晶體管14被連接到焊盤 4d的操作模式選擇時(shí)段，并在t2建立操作模式。例如，當(dāng)H電平操作 模式切換信號要喚起到操作模式一的切換并且L電平操作模式切換信 號要喚起到操作模式二的切換時(shí)，操作模式在t2穩(wěn)定在操作模式二， 并且半導(dǎo)體器件1從那時(shí)起開始在此模式下操作。
當(dāng)反相器15的輸出(N3)在t2從H電平變成L電平時(shí)，通過保 持電路18的輸出的邏輯反相而獲得的信號(N5)仍然處于H電平。因 此，或門17的輸出(N6)維持在H電平并且Nch晶體管16保持導(dǎo)通。 換言之，焊盤4d沒有被鍵合導(dǎo)線6d鍵合到引腳5c時(shí)，下拉電阻器14 在t2隨后的時(shí)段保持被連接到焊盤4d，其中在t2建立操作模式。
在焊盤4d被鍵合導(dǎo)線6d所鍵合的情形中，焊盤4d處于開路狀態(tài) 并引起故障。操作模式選擇電路8b能夠在使用下拉電阻器14的情況 下在焊盤4d沒有被鍵合導(dǎo)線6d所鍵合時(shí)防止焊盤4d開路。但是，如 果允許從焊盤4d到保持電路18的輸入的電位不穩(wěn)定，則通過保持電 路18的輸出的邏輯反相而獲得的信號不需要到或門17的反饋通路。
以這種方式，功能塊9從操作模式選擇電路8b接收分別反映鍵合 導(dǎo)線6d的存在和不存在的H電平選擇模式切換信號和L電平操作模式 切換信號中的一個(gè)，并激勵(lì)執(zhí)行與所選操作模式有關(guān)的特定功能的電 路。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例，焊盤4c與操作模式選擇焊盤4d相互這樣定位以至從焊盤4d的中心到連接到引腳5c的焊盤4c 的中心的距離L2小于正常焊盤(即除焊盤4c和4d之外的其它焊盤) 之間的距離L1，例如從焊盤4a的中心到焊盤4b的中心的距離，其中 所述引腳5c在某些情形中連接到焊盤4d。用以這種方式沿著芯片的周 邊而放置的焊盤，由焊盤的數(shù)目所確定的芯片外圍的長度可以被縮減 Ll-L2。具體地，當(dāng)其芯片尺寸由需要沿著芯片的周邊而放置的焊盤的 數(shù)目來確定的產(chǎn)品將通過添加模式焊盤來滿足用戶的個(gè)人的要求時(shí)， 根據(jù)本發(fā)明，其中模式焊盤(焊盤4d)和被連接到的相鄰焊盤(焊盤 4c)的相互距離為L2，其中所述引腳在某些情形中被連接到模式焊盤， 芯片在面積上小于在那些焊盤以距離Ll而間隔放置的情形。
從一個(gè)正常焊盤的中心到另一個(gè)正常焊盤的中心的距離，對于本 發(fā)明的第一實(shí)施例中的所有正常焊盤所述距離為Ll，其不一定是統(tǒng)一 的。如果正常焊盤的中心之間的距離至少大于距離L1時(shí)，則其可以改 變并且不引起松散連接。
圖2和其它圖中沒有明確地限定從焊盤4b的中心到焊盤4c的中 心的距離，和從焊盤4d的中心到焊盤4e的中心的距離。但是，被連接 到那些焊盤的鍵合導(dǎo)線6之間的接觸引起問題，因此，焊盤4b至4e 需要以等于距離L1的距離而間隔開。
如圖2和其它圖中所示，在本發(fā)明的第一實(shí)施例中被連接到引腳 5c的焊盤4是焊盤4c和4d，但不限于這種組合。此外，雖然第一實(shí)施 例示出其中焊盤4c和悍盤4d在與芯片2的一邊(圖2的H1)平行的 方向上對齊的示例，其中在所述芯片2的一邊的旁邊放置有引腳5c， 但焊盤4c和焊盤4d不限于這種布置。在不脫離本發(fā)明的精神的情況下 可以想出各種修改示例。將參照圖15至24來描述代表性修改示例。
圖15示出焊盤4c和焊盤4d被布置為鋸齒形排列的情形。圖15 中的焊盤4d比焊盤4c更接近芯片的中心區(qū)域。在這種情形下，從焊盤4c的中心到焊盤4d的中心的距離甚至可以比在例如圖2中縮小更多。 用如圖15中所布置的焊盤，由焊盤的數(shù)目所確定的芯片外圍的長度可 以因此甚至比如圖2中那樣布置焊盤時(shí)更短。圖15中的焊盤布置可以 被顛倒使得焊盤4c比焊盤4d更接近于芯片的中心區(qū)域。在與其旁邊放 置有引腳5c的芯片2的一邊(圖15中的H1)平行的方向上(與圖15 中所示的芯片的側(cè)邊H2垂直的方向)，從焊盤4c的中心到焊盤4d的 中心的距離可以是L2。
圖16示出焊盤4c和焊盤4d在與旁邊放置有引腳5c的芯片2的 一邊(圖16中的Hl)垂直的方向上相互準(zhǔn)確地齊平、從而形成兩行 的情形。當(dāng)只考慮在與其旁邊放置有引腳5c的芯片2的一邊(圖16 中的H1)平行的方向上的分量時(shí)，如圖16中所示，L2 = 0。因此，如 果距離L2滿足0《L2〈L1，則其足夠了。由于圖16中所示的焊盤布置 將L2設(shè)置為0，圖16中由焊盤的數(shù)目所確定的芯片外圍的長度甚至可 以比在圖15中更短。
圖17示出安裝了兩個(gè)焊盤4d以便被鍵合到引腳5c的情形。在圖 17中，距離L2被設(shè)置為從焊盤4c的中心到一個(gè)焊盤4d的中心的距離 和從這個(gè)焊盤4d的中心到另一個(gè)焊盤4d的中心的距離。用兩個(gè)焊盤 4d (模式焊盤)，可以從最多四個(gè)不同的操作模式中進(jìn)行選擇。焊盤 4d的數(shù)目可以是三個(gè)或更多，而且焊盤4d可以不以圖17的鋸齒形型 式來布置。
圖18示出焊盤4d (模式焊盤)位于芯片2的多個(gè)點(diǎn)處的示例。 圖18中的焊盤4d存在于被虛線環(huán)繞的區(qū)域B和C中。區(qū)域B包含被 鍵合(或者，在某些情形中被鍵合，在其它情形中不被鍵合)到引腳 5c的焊盤4c和焊盤4d。區(qū)域C包含被鍵合(或者，在某些情形中被 鍵合，在其它情形中不被鍵合)到引腳5b的焊盤4b和(兩個(gè))焊盤 4d。當(dāng)安裝多個(gè)模式焊盤時(shí)，可以如在本示例中一樣，將模式焊盤單 獨(dú)地鍵合到不同的引腳。包含一個(gè)模式焊盤(焊盤4d)的區(qū)域B提供兩個(gè)操作模式選項(xiàng)。另一方面，包含兩個(gè)模式焊盤(焊盤4d)的區(qū)域
C提供四個(gè)操作模式選項(xiàng)。因此，在圖18的示例中，可以從總共六個(gè) 不同的操作模式中進(jìn)行選擇。
在區(qū)域B中，從焊盤4c的中心到焊盤4d的中心的距離L2在與其 旁邊放置有引腳5c的芯片2的一邊(圖18中的H1)平行的方向上。 在區(qū)域C中，從焊盤4b的中心到焊盤4d的中心的距離L2在與其旁邊 放置有引腳5b的芯片2的一邊(圖18中的H2)平行的方向上。因此， 根據(jù)焊盤4被放置在芯片2的哪部分，距離L2的方向被改變，所述方 向?yàn)榕c其旁邊放置有引腳5的芯片2的一邊平行的方向，所述引腳5 被鍵合導(dǎo)線鍵合到焊盤4， g卩，與放置有焊盤4c或焊盤4d的芯片周邊 的一邊平行的方向。在圖18中，包含在區(qū)域B中的引腳和焊盤位于 Hl的旁邊，包含在區(qū)域C中的引腳和焊盤位于H2的旁邊。
在某些情形中被連接到區(qū)域C中的模式焊盤(焊盤4d)的引腳是 用于傳遞輸出/輸出信號的引腳5b，而不是用于供應(yīng)電源電位的引腳 5c。雖然上述說明采用引腳5c作為在某些情形中被連接到模式焊盤(焊 盤4d)的引腳，但本發(fā)明不限于此。
在用于傳遞輸入/輸出信號的引腳5b是在某些情形中被連接到模 式焊盤(焊盤4d)的引腳的情形中，必須注意來自引腳5b的信號輸入 的邏輯電平的變化。具體地，需要預(yù)先確定將操作模式選為處于H電 平還是L電平。'在要將操作模式選為處于H電平的情形中，操作模式 選擇電路8可以具有與對于引腳被連接到電源焊盤(焊盤4c)的情形 相同的結(jié)構(gòu)(圖11和12)，而不引起問題。另一方面，在要將操作模 式選為處于L電平的情形中，需要諸如用上拉電阻器來代替圖11和圖 12的下拉電阻器14和使電路操作的邏輯反相的修改。
在以上說明中，引腳5b起到輸入端子的作用，換言之，包含在區(qū) 域C中的焊盤4b (信號焊盤)在選擇操作模式時(shí)起到輸入端子的作用。替換地，焊盤4b還可以在操作模式選擇中起到輸出端子的作用。這是 通過這樣構(gòu)造半導(dǎo)體器件1以至將指示給定邏輯電平的信號從內(nèi)部電
路7輸出到焊盤4b來實(shí)現(xiàn)的。除引腳5b之外，引腳5a或引腳5d可以 是在某些情形中被連接到焊盤模式(焊盤4d)的引腳。
圖19示出被連接(或者，在某些情形中被連接，在其它情形中不 被連接)到引腳5c的某些焊盤4c和4d在尺寸上更小的情形。在圖19 中，焊盤4c和焊盤4d中的一個(gè)在尺寸上比稱為正常焊盤的其它焊盤(例 如圖19的焊盤4b)小。另一個(gè)焊盤4d與稱為正常焊盤的另外的焊盤 尺寸相同。如圖19中所示，焊盤4c和兩個(gè)焊盤4可以被布置為鋸齒形 排列。
圖20示出采用了 Y形引腳以便將模式焊盤(焊盤4d)放置在芯 片2的拐角中的情形。雖然上述說明中的引腳5都具有直線形狀并且 相互以規(guī)則間隔而布置，但也可以采用如圖20中所示的Y形引腳。在 圖20中，Y形引腳5c被這樣放置以至Y的兩臂與在芯片的拐角中相 遇的芯片的兩邊對齊。因此，被鍵合到Y(jié)形引腳5c的焊盤4c和在某 些情形中被鍵合到Y(jié)形引腳5c的焊盤4d被沿著芯片2的周邊的兩個(gè) 不同邊(構(gòu)成拐角的芯片2的兩邊)來放置。在這種情形中的焊盤4c 和焊盤4d分別在與芯片2的兩邊中的一個(gè)，即與圖20中的側(cè)邊Hl平 行的方向上和在與芯片2的兩邊中的另一個(gè)，即與圖20中的側(cè)邊H2 平行的方向上以距離L2而間隔開。當(dāng)焊盤4c和焊盤4d如在本示例中 一樣被放置在芯片2的拐角中時(shí)，認(rèn)為焊盤4c和焊盤4d被沿著芯片的 周邊而放置以便單獨(dú)地面向該拐角的兩邊。
圖21和22示出將本發(fā)明應(yīng)用于導(dǎo)線連接型球柵陣列(BGA)封 裝的情形。圖21是從上方看的芯片2的平面圖，圖22是沿圖21的線 D-D'截取的斷面圖。雖然上述說明中的外部端子是引腳，但是如圖21 和22中所示，布置在印刷板19上的導(dǎo)體圖形(conductor pattern)可 以充當(dāng)外部端子。如圖21和22所示，半導(dǎo)體器件l被構(gòu)造成印刷電路19的一半被 鑄模樹脂3覆蓋以便覆蓋被安裝到印刷電路板19上的芯片2。導(dǎo)體圖 形20被布置在印刷板19上，并被鍵合導(dǎo)線6鍵合到在芯片2上的焊 盤4。與操作模式選擇有關(guān)的焊盤4c和焊盤4d被連接到導(dǎo)電圖形20c。 導(dǎo)體圖形20通過印刷配線線路21被連接到焊球22。
圖23和24示出將本發(fā)明應(yīng)用于倒裝芯片連接型BGA封裝的情 形。圖23是單獨(dú)地示出芯片2和印刷板19 (加凸塊23)的平面圖， 圖24是沿著圖23的線E-E'截取的斷面圖。請注意，圖23中所示的芯 片2和印刷板19通過凸塊23而被粘貼在一起使得芯片2的E和E'分 別與印刷板19的E和E，重合。雖然在上述說明中的外部端子(引腳5、 導(dǎo)體圖形20)和內(nèi)部端子(焊盤4)被鍵合導(dǎo)線6相互鍵合，但是如 圖23和24所示，可以采用除導(dǎo)線之外的措施來將內(nèi)部端子和外部端 子相互連接。
如圖23和24所示，芯片2被作為倒裝芯片而安裝到印刷板19以 便構(gòu)造半導(dǎo)體器件1。凸塊23被在芯片2上形成的焊盤4和在印刷板 19上形成的導(dǎo)體圖形20夾在中間，并電氣地連接焊盤4和導(dǎo)體圖形 20。鑄模樹脂3被填充在芯片2與印刷板19之間。導(dǎo)體圖形20通過 印刷配線線路21被連接到焊球22。
如圖23和24所示，焊盤4c被凸塊23a連接到導(dǎo)體圖形20c。作 為模式焊盤的焊盤4d被凸塊23b連接到導(dǎo)體圖形20c。換言之，凸塊 23b在外部端子被鍵合到焊盤4d時(shí)存在，并在沒有外部端子被鍵合到 焊盤4d時(shí)不存在?？梢曰谕箟K23b的存在或不存在來選擇操作模式。 用相互距離L2的焊盤4c和焊盤4d，凸塊23b存在時(shí)可以與凸塊23a 接觸。但是，凸塊23a與23b之間的接觸不會(huì)引起問題。
雖然上面已經(jīng)參照本發(fā)明的幾個(gè)優(yōu)選實(shí)施例對其進(jìn)行了描述，但本領(lǐng)域的技術(shù)人員將意識(shí)到那些實(shí)施例僅僅是為了說明本發(fā)明而提供 的，并且不應(yīng)依賴于它們來限制性地解釋權(quán)利要求。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件，包括襯底；第一內(nèi)部端子、第二內(nèi)部端子、第三內(nèi)部端子、以及第四內(nèi)部端子，所述第一內(nèi)部端子、第二內(nèi)部端子、第三內(nèi)部端子、以及第四內(nèi)部端子沿著所述襯底的周邊放置；電路，所述電路在所述襯底上形成并耦合到所述第一內(nèi)部端子；第一外部端子，所述第一外部端子耦合到所述第二內(nèi)部端子；第二外部端子，所述第二外部端子耦合到所述第三內(nèi)部端子；以及第三外部端子，所述第三外部端子耦合到所述第四內(nèi)部端子并放置在所述第二外部端子所在的所述襯底的一邊的旁邊，其中，所述電路輸出指示所述第一內(nèi)部端子與所述第一外部端子之間的連接狀態(tài)的信號，其中，在與其旁邊放置有所述第一外部端子的所述襯底的一邊平行的方向上，所述第一內(nèi)部端子與所述第二內(nèi)部端子的中心之間的距離是L1，其中，在與其旁邊放置有所述第二外部端子和所述第三外部端子的所述襯底的所述一邊平行的方向上，所述第三內(nèi)部端子與所述第四內(nèi)部端子的中心之間的距離是L2，以及其中，所述距離L1小于所述距離L2。
2. 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述第一內(nèi)部端子、所述第二內(nèi)部端子、所述第三內(nèi)部端 子、以及所述第四內(nèi)部端子每個(gè)均包含焊盤，其中，在與其旁邊放置有所述第一外部端子的所述襯底的所述一邊平行的所述方向上，所述第一內(nèi)部端子和所述第二內(nèi)部端子的所述 焊盤每個(gè)均具有寬度Wl，其中，在與其旁邊放置有所述第二外部端子和所述第三外部端子的所述襯底的所述一邊平行的所述方向上，所述第三內(nèi)部端子和所述第四內(nèi)部端子的所述焊盤每個(gè)均具有寬度W2，其中，在與其旁邊放置有所述第一外部端子的所述襯底的所述一 邊平行的所述方向上，從所述第一內(nèi)部端子的焊盤末端到所述第二內(nèi)部端子的相鄰焊盤末端的距離是D1，其中，在與其旁邊放置有所述第二外部端子和所述第三外部端子的所述襯底的所述一邊平行的所述方向上，從所述第三內(nèi)部端子的焊 盤末端到所述第四內(nèi)部端子的相鄰焊盤末端的距離是D2，以及其中，當(dāng)所述寬度W1等于所述寬度W2時(shí)，所述距離D1小于所 述距離D2。
3. 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述第一內(nèi)部端子、所述第二內(nèi)部端子、所述第三內(nèi)部端 子、以及所述第四內(nèi)部端子每個(gè)均包含焊盤，其中，在與其旁邊放置有所述第一外部端子的所述襯底的所述一邊平行的所述方向上，所述第一內(nèi)部端子和所述第二內(nèi)部端子的所述 焊盤每個(gè)均具有寬度Wl，其中，在與其旁邊放置有所述第二外部端子和所述第三外部端子的所述襯底的所述一邊平行的所述方向上，所述第三內(nèi)部端子和所述 第四內(nèi)部端子的所述焊盤每個(gè)均具有寬度W2，其中，在與其旁邊放置有所述第一外部端子的所述襯底的所述一 邊平行的所述方向上，從所述第一內(nèi)部端子的焊盤末端到所述第二內(nèi) 部端子的相鄰焊盤末端的距離是Dl，其中，在與其旁邊放置有所述第二外部端子和所述第三外部端子的所述襯底的所述一邊平行的所述方向上，從所述第三內(nèi)部端子的焊 盤末端到所述第四內(nèi)部端子的相鄰焊盤末端的距離是D2，以及其中，當(dāng)所述距離D1等于所述距離D2時(shí)，所述寬度W1小于所 述寬度W2。
4. 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述第一內(nèi)部端子和所述第二內(nèi)部端子被布置為在與其旁邊放置有所述第一外部端子的所 述襯底的所述一邊垂直的方向上形成兩行。
5. 如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述第一內(nèi)部端子和所述第二內(nèi)部端子被布置為鋸齒形排列。
6. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，進(jìn)一步包括在所述襯底上形 成并耦合到所述電路的第五內(nèi)部端子，其中，所述電路輸出指示所述第五內(nèi)部端子與所述第一外部端子 之間的連接狀態(tài)的信號，其中，在與其旁邊放置有所述第一外部端子的所述襯底的所述一 邊平行的所述方向上，所述第一內(nèi)部端子與所述第五內(nèi)部端子的中心 之間的距離和所述第二內(nèi)部端子與所述第五內(nèi)部端子的中心之間的距 離中的一個(gè)是L3，以及其中，所述距離L3小于所述距離L2。
7. 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體器件，進(jìn)一步包括 第四外部端子；.第五內(nèi)部端子，所述第五內(nèi)部端子在所述襯底上形成并耦合到所 述電路；以及第六內(nèi)部端子，所述第六內(nèi)部端子在所述襯底上形成并耦合到所 述第四外部端子，其中，所述電路輸出指示所述第五內(nèi)部端子與所述第四外部端子 之間的連接狀態(tài)的信號，其中，在與其旁邊放置有所述第四外部端子的所述襯底的一邊平行的方向上，所述第五內(nèi)部端子與所述第六內(nèi)部端子的中心之間的距 離是L3，以及其中，所述距離L3小于所述距離L2。
8. 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體器件，其中，當(dāng)所述第一內(nèi)部端子和所述第二內(nèi)部端子被放置在所述襯底的頂面的拐角中時(shí)，對于形成 所述拐角的所述襯底的兩個(gè)邊中的每一個(gè)，滿足所述距離L1小于所述距離L2的關(guān)系。
9. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述第一外部端子包括被第一導(dǎo)線耦合到所述第二內(nèi)部端 子的第一引線框，其中，所述第二外部端子包括被第二導(dǎo)線耦合到所述第三內(nèi)部端 子的第二引線框，以及其中，所述第三外部端子包括被第三導(dǎo)線耦合到所述第四內(nèi)部端 子的第三引線框。
10. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件， 其中，所述襯底是第一襯底，其中，所述半導(dǎo)體器件進(jìn)一步包括第二襯底，其中，所述第一襯底被放置在所述第二襯底的頂部上，其中，所述第一外部端子在所述第二襯底上形成并且包括被第一導(dǎo)線耦合到所述第二內(nèi)部端子的第一導(dǎo)體圖形，其中，所述第二外部端子在所述第二襯底上形成并且包括被第二導(dǎo)線耦合到所述第三內(nèi)部端子的第二導(dǎo)體圖形，以及其中，所述第三外部端子在所述第二襯底上形成并且包括被第三導(dǎo)線耦合到所述第四內(nèi)部端子的第三導(dǎo)體圖形。
11. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件， 其中，所述襯底是第一襯底，其中，所述半導(dǎo)體器件進(jìn)一步包括第二襯底， 其中，所述第一襯底通過倒裝芯片連接被連接到所述第二襯底， 其中，所述第一外部端子在所述第二襯底上形成并且包括被第一 凸塊耦合到所述第二內(nèi)部端子的第一導(dǎo)體圖形，其中，所述第二外部端子在所述第二襯底上形成并且包括被第二凸塊耦合到所述第三內(nèi)部端子的第二導(dǎo)體圖形，以及其中，所述第三外部端子在所述第二襯底上形成并且包括被第三 凸塊耦合到所述第四內(nèi)部端子的第三導(dǎo)體圖形。
12. —種半導(dǎo)體器件，包括 襯底；第一內(nèi)部端子、第二內(nèi)部端子、第三內(nèi)部端子、以及第四內(nèi)部端 子，所述第一內(nèi)部端子、第二內(nèi)部端子、第三內(nèi)部端子、以及第四內(nèi) 部端子沿著所述襯底的周邊放置；以及電路，所述電路在所述襯底上形成并耦合到所述第一內(nèi)部端子； 其中，所述第一內(nèi)部端子和所述第二內(nèi)部端子可連接到第一外部 端子，其中，所述第三內(nèi)部端子可連接到第二外部端子， 其中，所述第四內(nèi)部端子可連接到第三外部端子， 其中，所述電路輸出指示所述第一內(nèi)部端子與所述第一外部端子之間的連接狀態(tài)的信號，其中，在與放置有所述第一內(nèi)部端子和所述第二內(nèi)部端子中的一個(gè)的所述襯底的周邊的一邊平行的方向上，所述第一內(nèi)部端子與所述第二內(nèi)部端子的中心之間的距離是L1，其中，在與放置有所述第三內(nèi)部端子和所述第四內(nèi)部端子的所述襯底的周邊的一邊平行的方向上，所述第三內(nèi)部端子與所述第四內(nèi)部端子的中心之間的距離是L2，以及其中，所述距離L1小于所述距離L2。
13. 如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述第一內(nèi)部端子、所述第二內(nèi)部端子、所述第三內(nèi)部端 子、以及所述第四內(nèi)部端子每個(gè)均包含焊盤，其中，在與放置有所述第一內(nèi)部端子和所述第二內(nèi)部端子中的一 個(gè)的所述襯底的周邊的所述一邊平行的所述方向上，所述第一內(nèi)部端 子和所述第二內(nèi)部端子的所述焊盤每個(gè)均具有寬度Wl，其中，在與放置有所述第三內(nèi)部端子和所述第四內(nèi)部端子的所述 襯底的周邊的所述一邊平行的所述方向上，所述第三內(nèi)部端子和所述 第四內(nèi)部端子的所述焊盤每個(gè)均具有寬度W2，其中，在與放置有所述第一外部端子和所述第二外部端子中的一 個(gè)的所述襯底的周邊的所述一邊平行的所述方向上，從所述第一內(nèi)部端子的焊盤末端到所述第二內(nèi)部端子的相鄰焊盤末端的距離是Dl，其中，在與放置有所述第三和第四外部端子的所述襯底的周邊的所述一邊平行的所述方向上，從所述第三內(nèi)部端子的焊盤末端到所述第四內(nèi)部端子的相鄰焊盤末端的距離是D2，以及其中，當(dāng)所述寬度W1等于所述寬度W2時(shí)，所述距離D1小于所述距離D2。
14.如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述第一內(nèi)部端子、所述第二內(nèi)部端子、所述第三內(nèi)部端 子、以及所述第四內(nèi)部端子每個(gè)均包含焊盤，其中，在與放置有所述第一內(nèi)部端子和所述第二內(nèi)部端子中的一 個(gè)的所述襯底的周邊的所述一邊平行的所述方向上，所述第一內(nèi)部端 子和所述第二內(nèi)部端子的所述焊盤每個(gè)均具有寬度Wl，其中，在與放置有所述第三內(nèi)部端子和所述第四內(nèi)部端子的所述 襯底的周邊的所述一邊平行的所述方向上，所述第三內(nèi)部端子和所述 第四內(nèi)部端子的所述焊盤每個(gè)均具有寬度W2，其中，在與放置有所述第一外部端子和所述第二外部端子中的一 個(gè)的所述襯底的周邊的所述一邊平行的所述方向上，從所述第一內(nèi)部 端子的焊盤末端到所述第二內(nèi)部端子的相鄰焊盤末端的距離是Dl，其中，在與放置有所述第三和第四外部端子的所述襯底的周邊的 所述一邊平行的所述方向上，從所述第三內(nèi)部端子的焊盤末端到所述 第四內(nèi)部端子的相鄰焊盤末端的距離是D2，以及其中，當(dāng)所述距離D1等于所述距離D2時(shí)，所述寬度W1小于所 述寬度W2。
15. 如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體器件，其中，在與放置有所述第 一內(nèi)部端子和所述第二內(nèi)部端子中的一個(gè)的所述襯底的周邊的所述一 邊垂直的方向上，所述第一內(nèi)部端子和所述第二內(nèi)部端子被布置為形 成兩行。
16. 如權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述第一內(nèi)部端子 和所述第二內(nèi)部端子被布置為鋸齒形排列。
17. 如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體器件，進(jìn)一步包括在所述襯底上 形成并且可連接到所述第一外部端子的第五內(nèi)部端子，其中，所述電路輸出指示所述第五內(nèi)部端子與所述第一外部端子 之間的連接狀態(tài)的信號，其中，在與放置有所述第一內(nèi)部端子和所述第二內(nèi)部端子中的一 個(gè)的所述襯底的周邊的所述一邊平行的所述方向上，所述第一內(nèi)部端 子與所述第五內(nèi)部端子的中心之間的距離和所述第二內(nèi)部端子與所述 第五內(nèi)部端子的中心之間的距離中的一個(gè)是L3，以及其中，所述距離L3小于所述距離L2。
18. 如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體器件，進(jìn)一步包括 第五內(nèi)部端子，所述第五內(nèi)部端子在所述襯底上形成并且可連接到第四外部端子；以及第六內(nèi)部端子，所述第六內(nèi)部端子在所述襯底上形成并且可連接 到所述第四外部端子，其中，所述電路輸出指示所述第五內(nèi)部端子與所述第四外部端子 之間的連接狀態(tài)的信號，其中，在與放置有所述第五內(nèi)部端子和所述第六內(nèi)部端子中的一 個(gè)的所述襯底的周邊的一邊平行的方向上，所述第五內(nèi)部端子與所述 第六內(nèi)部端子的中心之間的距離是L3，以及其中，所述距離L3小于所述距離L2。
19.如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述第一內(nèi)部端子 和所述第二內(nèi)部端子被放置在所述襯底的頂面的拐角中時(shí)，對于形成所述拐角的所述襯底的兩個(gè)邊中的每一個(gè)，滿足所述距離L1小于所述 距離L2的關(guān)系。
全文摘要
一種能夠切換操作模式的半導(dǎo)體器件，包括沿著襯底的周邊放置的第一至第四內(nèi)部端子、耦合到第一內(nèi)部端子的電路、耦合到第二內(nèi)部端子的第一外部端子、耦合到第三內(nèi)部端子的第二外部端子及耦合到第四內(nèi)部端子的第三外部端子。該電路輸出指示第一內(nèi)部端子與第一外部端子之間的連接狀態(tài)的信號。在與其旁邊放置有第一外部端子的襯底的一邊平行的方向上，第一和第二內(nèi)部端子的中心之間的距離是L1。在與其旁邊放置有第二和第三外部端子的襯底的一邊平行的方向上，第三和第四內(nèi)部端子的中心之間的距離是L2。距離L1小于距離L2。用該結(jié)構(gòu)，與所有內(nèi)部端子以距離L1間隔開的情形相比，由內(nèi)部端子的數(shù)目確定的襯底外圍的長度縮小了L2-L1。結(jié)果，可縮小襯底的面積。
文檔編號H01L23/525GK101552257SQ20081021493
公開日2009年10月7日 申請日期2008年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月31日
發(fā)明者福田浩昌 申請人:恩益禧電子股份有限公司