專利名稱：Ptc器件、保護電路模塊和二次電池的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的各個方面涉及二次電池，更具體地涉及一種正溫度系數(shù)(PTC) 器件、包括該PTC器件的保護電路模塊(PCM)和包括該保護電路模塊(PCM) 的二次電池。
背景技術(shù)：
在棱柱型的二次電池中，棵電池通常包括罐、容納在罐中的電極組件和連 接到罐上的蓋組件。例如正溫度系數(shù)(PTC)器件和熱熔件這樣的安全器件被 安裝在棵電池外。每一安全器件被連接到棵電池的至少一個電極端子上，當由 于過度充電和放電使得電池溫度升高，或者使得電池電壓降至低于基準電壓或 升至高于基準電壓時，所述器件阻斷電流流至棵電池外。PTC器件防止電池損 壞和劣化。
PTC器件近來已經(jīng)被安裝在保護電路模塊(PCM)中?？墒褂没阝F料 (solder-based)的表面安裝技術(shù)來安裝PTC器件。例如，在具有導(dǎo)電層的電端 子被暴露出的保護電路模塊(PCM)中，PTC器件的端子被設(shè)置在具有導(dǎo)電層 的電端子上。保護電路模塊(PCM)通過高溫區(qū)域。在保護電路才莫塊(PCM) 的電端子的表面上的導(dǎo)電層熔化并之后硬化，使得PTC器件的端子被電連接到 并被物理固定到保護電路模塊(PCM)的電端子上。
不過，PTC器件相對于棵電池或PCM的尺寸通常較長，其沿長度方向的 兩端被形成為端子，以將PTC器件連接到棵電池或保護電路模塊(PCM)上。由于〗又有一個端子纟皮i殳置在任一保護電路^t塊(PCM)的電端子的導(dǎo)電層上， 因此，設(shè)置PTC器件的初始方向在制造過程中可能由于外力或當導(dǎo)電層在高溫 區(qū)域中熔化時而扭曲偏離設(shè)計取向。這會導(dǎo)致在焊接棵電池與端子時出現(xiàn)問題， 并由于PTC器件的一部分超出棵電池的厚度范圍而導(dǎo)致外部短路。
傳統(tǒng)的PTC器件使用表面安裝技術(shù)(SMT )通過在表面安裝器件(SMD ) 上軟釬焊而被連接到保護電路模塊(PCM)上。雖然使用SMT通過軟^纟f焊將 PTC器件安裝在SMD上，但由于PTC器件的一側(cè)通過軟釬焊方法被固定而其 另 一側(cè)不通過軟4f焊方法被固定，因此，PTC器件在安裝過程中或隨后的工藝 過程中可能會傾斜或扭曲。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的各方面提供一種正溫度系數(shù)(PTC)器件、包括該PTC器件的保 護電路模塊(PCM)和包括該保護電路模塊(PCM)的二次電池，其中，所述 PTC器件當被安裝在保護電路模塊(PCM)上之時或之后不會傾斜或扭曲。
本發(fā)明的另一方面提供一種正溫度系數(shù)(PTC)器件，包括PTC主體； 接觸所述PTC主體的上表面的導(dǎo)電層；接觸所述PTC主體的下表面的導(dǎo)電板； 和在所述導(dǎo)電板中形成的支撐部分，其中，從所述PTC主體的下表面到所述支 撐部分的上端的高度與從所述PTC主體的下表面到所述導(dǎo)電層的上表面的高度 相同。
所述支撐部分通過將所述導(dǎo)電板的一端彎曲而形成。所述導(dǎo)電板包括在 其中放置有所述PTC主體的低端板，在其中形成有所述支撐部分的高端板，和 以臺階方式連接所述低端板與所述高端板的連接部分。所述導(dǎo)電層是由鎳或鎳 合金形成的板。
本發(fā)明的另一方面提供一種用于二次電池的保護電路模塊(PCM)，包括 電路板主體；安裝在所述電路板主體中的導(dǎo)電圖案；和PTC器件，其包括PTC 主體；接觸所述PTC主體的上表面且電連接到所述導(dǎo)電圖案的導(dǎo)電層；接觸所 迷PTC主體的下表面的導(dǎo)電板；和形成為所述導(dǎo)電板的一部分的支撐部分，其中，所述支撐部分的高度與所述導(dǎo)電層的高度相同，此高度相應(yīng)于在所述導(dǎo)電 板與所述支撐部分的向上邊緣之間的高度。
所述導(dǎo)電板包括在其中放置有所述PTC主體的低端板，在其中形成有所 述支撐部分的高端板，和以臺階方式連接所述低端板與所述高端板的連接部分。 在所述電路板主體的接觸所述支撐部分的下表面上，涂覆有粘合劑。所述粘合 劑可以是熱塑性或熱固性的粘合劑。在所述電路板主體的與所述高端板重疊的 區(qū)域中，形成有焊接孔。
在本發(fā)明的一個方面中，PTC器件的導(dǎo)電層構(gòu)成PTC器件的一部分并可形 成在電端子的表面上。此后，導(dǎo)電層位于PTC主體與整個保護電路^t塊(PCM) 的一個電端子之間，所有部分變?yōu)橐粋€集成件。
本發(fā)明的另一方面提供一種二次電池，包括i)棵電池；和ii)電連接到 所述棵電池的保護電路模塊(PCM),其中，所述保護電路模塊(PCM)包括 電路板主體和安裝在所述電路板主體中的導(dǎo)電圖案；和iii)PTC器件，其包括 PTC主體；接觸所述PTC主體的上表面且電連接到所述導(dǎo)電圖案的導(dǎo)電層；接 觸所述PTC主體的下表面的導(dǎo)電板；和在所述導(dǎo)電板中形成的支撐部分，其中， 所述支撐部分的高度與所述導(dǎo)電層的高度相同，此高度相應(yīng)于在所述導(dǎo)電板與 所述支撐部分的向上邊緣之間的高度，而且所述^^果電池的一個端子被電連接到 所述導(dǎo)電板上。
所述棵電池的一個端子是電極端子，其中，在所述電路板主體的與所述電 極端子重疊的區(qū)域中，形成有焊接孔，所述電極端子和所述導(dǎo)電板在所述電路 板主體的與所述焊接孔重疊的區(qū)域中結(jié)合。
所述導(dǎo)電板包括在其中放置有所述PTC主體的低端板，在其中形成有所 述支撐部分的高端板，和以臺階方式連接所述低端板與所述高端板的連接部分。 所述電極端子從蓋板的表面突出，所述高端板的下表面和所述電極端子的上端 相互接觸，在所述高端板的下表面與所述低端板的下表面之間的臺階低于所述 電極端子的從所述蓋板突出的高度。在一絕緣板的接觸所述支撐部分的下表面 上，涂覆有粘合劑。本發(fā)明的其他方面和/或優(yōu)點，部分地將在以下描述中提供，并部分地通過 描述而顯而易見，或可通過實施本發(fā)明而獲悉。
根據(jù)以下結(jié)合附圖對各實施例的描述，本發(fā)明的這些和/或其他方面和優(yōu)點
將變得明顯且更易于理解，其中
圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的正溫度系數(shù)(PTC)器件的立體圖2是根據(jù)圖1的實施例的PTC器件的側(cè)截面視圖3是根據(jù)圖l的另一實施例的PTC器件的立體圖4根據(jù)圖1的又一實施例的PTC器件的立體圖5是根據(jù)本發(fā)明實施例的保護電路模塊(PCM)的橫截面視圖6A是根據(jù)圖5的實施例的保護電路模塊(PCM)的仰3見圖6B是根據(jù)圖5的另一實施例的保護電路模塊(PCM)的仰視圖7是根據(jù)本發(fā)明實施例的二次電池的分解立體圖；和
圖8是根據(jù)圖7的實施例的二次電池的主橫截面視圖。
具體實施例方式
現(xiàn)在將詳細參照本發(fā)明的當前實施例，其示例表示在附圖中，其中，相同 的附圖標記在全文中表示相同的單元。在下文中描述各實施例以參照各附圖說 明本發(fā)明。而且，應(yīng)理解的是，當在此描述一個層被"形成在"或"設(shè)置在，， 第二層上時，第一層可在第二層上被直接形成或設(shè)置，或者，在第一層與第二 層之間可存在插入層。進一步地，如在此所用，所使用的用語"形成在，，具有 與"位于，，或"設(shè)置在"相同的含義，而并不意在限制于任何特定的制造工藝。
圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的正溫度系數(shù)(PTC)器件100的立體圖。圖2 是根據(jù)圖1的實施例的PTC器件100的側(cè)截面視圖。在圖1和圖2中，PTC器 件100包括導(dǎo)電板101、形成在導(dǎo)電板101上的PTC主體105和形成在導(dǎo)電板 101—端的支撐部分107。支撐部分107優(yōu)選為實體件。導(dǎo)電板101由鎳形成，并包括高端板102、低端板103和用于以臺階方式 連接高端板102與低端板103的連接部分104。高端板102是從沿豎直方向形 成的連接部分104的上端延伸的導(dǎo)電板。高端板102包括支撐部分107，支撐 部分107通過將高端板102的與連接部分104相反的端向上彎曲而形成。凹進 部分108在高端板102的平面上形成，并處于連接部分104與支撐部分107之 間且與連接部分104分開預(yù)定距離。
低端板103是從連接部分104的下端延伸的導(dǎo)電板，并平行于高端4反102 形成，且遠離高端板102和支撐部分107延伸。PTC主體105和形成在PTC主 體105的上表面上的導(dǎo)電層106在低端板103上形成。從低端板103的上表面 至支撐部分107的上端的高度等于從PTC主體105的下表面至導(dǎo)電層106的上 表面的高度。也就是說，從PTC主體105的下表面到支撐部分107的上端的高 度等于從PTC主體105的下表面到導(dǎo)電層106的上表面的高度。
連接部分104以臺階方式連接導(dǎo)電板101的高端板102和低端板103，使 得在高端板102的一端上形成的支撐部分107接觸保護電路模塊(PCM)(見 圖5-6B),在低端板103上形成的導(dǎo)電層106被電連接到保護電路模塊(PCM) 的一端。
PTC主體105被設(shè)置在低端板103的上表面上。導(dǎo)電層106被設(shè)置在PTC 主體105上，并電連接到在保護電路模塊(PCM)上形成的一個端子上。對于 將導(dǎo)電層106軟釬焊到保護電路模塊(PCM)上，將在下文中結(jié)合保護電路模 塊(PCM)詳細描述。導(dǎo)電層106可為保護電3名4莫塊(PCM)的一個端子403
(見圖5),優(yōu)選地可為由鎳或鎳合金形成的連接到電端子上的板或類似物。 支撐部分107通過將高端板102的一端向上彎曲而形成，使得支撐部分107 接觸保護電路模塊(PCM)。如果不存在支撐部分107，則當器件在二次電池的 組裝工藝中或在隨后的組裝工藝中被連接到保護電路模塊(PCM)上時，PTC 器件100傾斜或扭曲。因此，支撐部分107形成在高端板102的一端，高端板 102的所述一端也接觸保護電路模塊(PCM)而不是設(shè)置為遠離保護電游4莫塊
(PCM)?，F(xiàn)在，保護電路才莫塊(PCM)的至少一個表面與支撐部分107相互
9接觸并通過粘合劑接合，從而在將PTC器件安裝在其它器件的表面上的過程中
或在二次電池的組裝過程中防止PTC器件100傾斜或扭曲。
凹進部分108形成在高端4反102的兩側(cè)并處于高端板102的平面上，凹進 部分108典型地為半圓形并處于鄰近于連接部分104的位置。凹進部分108用 于當PTC器件100移動或被修理時放置修理工具，并允許當PTC器件100移 動或被修理時使PTC器件100更易于被安裝到保護電路模塊(PCM)上。
現(xiàn)在將描述根據(jù)本發(fā)明其他實施例的PTC器件。圖3是根據(jù)圖1的本發(fā)明 另 一實施例的PTC器件200的立體圖。參見圖3, PTC器件200的支撐部分207 不同于圖1和圖2中所示的PTC器件100的支撐部分107。在本實施例中，將 描述支撐部分207。與圖1和圖2所示實施例中相同或相似的部分使用相同的 附圖標記，因而不再對其重復(fù)進^f亍詳細描述。
支撐部分207通過將高端板102的一端向上彎曲而形成。在支撐部分207 的中間以預(yù)定間隔形成的槽形成在支撐部分207內(nèi)相互分開的支撐部分207a和 207b。支撐部分207可執(zhí)行與單件形成的支撐部分107相同的功能。當通過將 粘合劑涂覆在保護電路模塊(PCM)的下部分而將支撐部分207固定時(再次 參見圖5 -圖6B ),即使支撐部分207a和207b中的一個與保護電游4莫塊(PCM) 分離，但由于另一支撐部分保持固定在保護電路模塊(PCM)上，因而支撐部 分207可更易于修理。
圖4是根據(jù)圖1的本發(fā)明又一實施例的PTC器件300的立體圖。參見圖4, PTC器件300的支撐部分307不同于圖1和圖2中所示的PTC器件100的支撐 部分107。在本實施例中，將描述支撐部分307。與圖l和圖2所示實施例中相 同或相似的部分使用相同的附圖標記，因而不再對其重復(fù)進行詳細描述。
支撐部分307通過將高端板102的一端向上彎曲而形成。支撐部分307可 包括多個支撐件，該多個支撐件可為多個半圓的形狀或其他形狀。多個半圓的 支撐部分307可執(zhí)行與單件形成的支撐部分107相同的功能。當通過將粘合劑 涂覆在保護電路模塊(PCM)的下部分而將支撐部分307固定時(再次參見圖 5 -圖6B )，支撐部分307的多個半圓表面被連接到保護電路模塊(PCM)上，由此減小被連接到保護電路模塊(PCM)上的支撐部分307的每一面積，從而 可減小保護電^各才莫塊(PCM)上的負載。
下面將描述根據(jù)本發(fā)明實施例的包括PTC器件的保護電路模塊(PCM)。 圖5是根據(jù)本發(fā)明實施例的保護電路模塊(PCM) 400的橫截面視圖。圖6A是 根據(jù)圖5的實施例的保護電路模塊(PCM)的仰視圖。參見圖5和圖6A,保護 電踏4莫塊(PCM) 400包括電路板主體401、安裝在電路板主體401上的導(dǎo)電 圖案404和PTC器件100。
焊接孔402被形成在電路板主體401中間。至少一個電器件406，例如必 要的芯片或電阻，被安裝在電路板主體401的上部分上。第一端子403和導(dǎo)電 圖案404安裝到電路板主體401的下部分。
焊接孔402被形成在保護電路模塊(PCM) 400的與PTC器件100的高 端板102重疊的區(qū)域。更具體地，焊接孔402被形成在從垂直于保護電鴻4莫塊 (PCM) 400的表面的方向與高端板102重疊的區(qū)域。形成焊4妄孔402的原因 將參照根據(jù)本發(fā)明另一實施例的二次電池進行描述(見圖7和圖8)。
第一端子403被設(shè)置在保護電路模塊(PCM) 400的下表面上，而且其為 電極端子。第一端子403被電連接到PTC器件100上。
導(dǎo)電圖案404被形成在電路板主體401上。形成在PTC主體105的上部分 上的導(dǎo)電層106和第一端子403^皮相互軟4f"焊，由此，第一端子403與PTC器 件IOO相互被電連接。
熱塑性粘合劑被涂覆處于保護電路模塊(PCM) 400中粘合層409接觸支
撐部分107的兩側(cè)端處以及保護電路才莫塊(PCM) 400的不接觸支撐部分107
的表面處的粘合層409上。熱塑性或熱固性粘合劑不涂覆在粘合層409的中間
的預(yù)定部分。在安裝于保護電路模塊(PCM) 400上的第一端子403上設(shè)置的
導(dǎo)電圖案404與導(dǎo)電層106相互接觸。導(dǎo)電圖案404通過熱氣或加熱燈被熔化。
此后，當取消高溫時，導(dǎo)電圖案404變?yōu)楣虘B(tài)，而且第一端子403與導(dǎo)電層106
相互結(jié)合，使得PTC器件100可被電連接且物理連接到PCM 400上。涂覆在
保護電路模塊(PCM) 400的表面上且初始為硬態(tài)的粘合劑或粘合層409,通過熱氣或加熱被熔化。與觸及保護電路模塊(PCM) 400的支撐部分107接觸 的熔化的粘合層409，當取消高溫時硬化，從而固定支撐部分107。因此，高端 板102被固定到保護電路模塊(PCM) 400上，從而使PTC器件100不可能傾 斜或扭曲。雖然在上述實施例中描述了熱塑性(可逆)粘合劑，不過也可以通 過使用不同方法層壓熱固性粘合劑而形成粘合層409。
現(xiàn)在將描述包括根據(jù)本發(fā)明另一實施例的PTC器件的保護電路模塊 (PCM)。圖6B是根據(jù)圖5的本發(fā)明另一實施例的保護電路模塊(PCM) 500 的仰視圖。僅僅是在其上涂覆有將支撐部分107粘合到保護電路模塊(PCM) 400上的粘合劑的粘合層409這方面，本實施例的PTC器件和PCM不同于參 照圖1 -圖4描述的PTC器件和圖5和圖6A的PCM。因此，在本實施例中， 僅描述被設(shè)置在支撐部分107上的粘合層509。與圖1 -圖6A所示實施例中相 同或相似的部分使用相同的附圖標記，因而不再對其重復(fù)進行詳細描述。
參見圖5和圖6B，通過將熱塑性粘合劑涂覆在保護電鴻4莫塊(PCM) 500 的接觸支撐部分107的部分和保護電路模塊(PCM) 500的不接觸支撐部分107 的其他表面上，形成粘合層509。在安裝于保護電路才莫塊(PCM) 500上的第 一端子403上"&置的導(dǎo)電圖案404與導(dǎo)電層106相互4妄觸。導(dǎo)電圖案404通過 熱氣或加熱燈被熔化。此后，當取消高溫時，導(dǎo)電圖案404變?yōu)楣虘B(tài)，第一端 子403與導(dǎo)電層106相互結(jié)合，使得PTC器件100可被電連接且物理連^^妄到 PCM 500上。涂覆在保護電路模塊(PCM) 500的表面上且初始為硬態(tài)的粘合 劑或粘合層509,通過熱氣或加熱被熔化。與觸及保護電路才莫塊(PCM) 500 的支撐部分107接觸的熔化的粘合層509，當取消高溫時硬化，從而固定支撐 部分107。因此，高端板102被固定到保護電路模塊(PCM) 500上，從而使 PTC器件100不會傾斜或扭曲。與通過將粘合劑僅涂^隻在支撐部分107的兩端 上而被固定到保護電路模塊(PCM) 400上的PTC器件100 (圖6A)相比，圖 6B中的PTC器件100通過將粘合劑涂覆在整個支撐部分107上而被更穩(wěn)定地 固定到保護電路模塊(PCM) 500上，從而不可能傾斜或扭曲。對于至此所述 的實施例，雖然在上述實施例中描述了熱塑性(可逆)粘合劑，不過也可以通
12過使用不同方法層壓熱固性粘合劑而形成粘合層509。
將參照圖7和圖8描述根據(jù)本發(fā)明實施例的包括保護電路^^塊(PCM)的 二次電池。圖7是才艮據(jù)本發(fā)明實施例的二次電池的分解立體圖。圖8是才艮據(jù)圖 7的實施例的二次電池的主橫截面視圖。
參見圖7和圖8, 二次電池600包括棵單元10、電連接到棵單元IO上的蓋 組件20、連接到蓋組件20中所包含的電極端子23上的PTC器件100和電連接 到PTC器件100上的保護電路模塊(PCM) 400。
棵單元10包括罐11;容納在罐11中的電極組件12;形成電極組件12 的正電極13、隔板14和負電極15;電連接到正電極13并從正電極13延伸的 正接片16;電連接到負電極15并從負電極15延伸的負接片17;和用于防止正 電極13與負電極15短路的絕緣帶18。
罐11是形成為棱柱形狀的金屬容器并在一端開口 ，且使用諸如拉伸之類的 處理方法形成。因此，罐ll可用作端子。罐11可由導(dǎo)電性的鋁或鋁合金形成。 罐11是電極組件12和電解液的容器。罐11的用于放入電極組件12的開口通 過蓋組件20密封。
電極組件12中，正電極13和負電極15形成為寬板形式以增加電容量，隔 板14然后層壓于正電極13與負電極15之間，以使這兩個電極絕緣，電極組件 12以線圈方式形成，從而形成類似于膠巻的形狀。通過對分別由鋁箔和銅形成 的兩個集電體涂覆作為正電極活性材料的鋰鈷氧化物和作為負電極活性材料的 碳，可分別形成正電極13和負電極15。
隔板14由聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯和聚丙烯的共聚物、或其他類似聚合物 形成。有利的是，隔板14寬于正電極13和負電極15以防止電極板短路。連接 到每一電極的正接片16和負接片17分別被電連接到正電極13和負電極15上， 并從電極組件12延伸。絕緣帶18圍繞電極組件12的正接片16和負接片17 延伸起始的邊界部分被巻繞，以防止正電極13和負電極15的電極板短路。
蓋組件20包括蓋板21、墊圈22、電極端子23、絕緣板24、端子板25、 絕緣殼27和塞26。蓋板21形成為包括端子端口孔21a和電解液注入孔21b。當電極端子23被插入蓋板21時，為了使電極端子23與蓋板21絕緣，用于接 納電極端子23的環(huán)形墊圈22穿過端子端口孔21a被放置在電極端子23的外表 面上。電解液注入孔21b被形成在蓋板21的一端，用以將電解液注入到罐ll 中，并在電解液注入到罐11中之后通過塞26密封。
絕緣板24被設(shè)置在蓋板21的下表面處。端子板25被安裝在絕緣板24的 下表面處。絕緣板24使蓋板21與端子板25絕緣。端子板25被連接到電極端 子23的下部分。電極組件12的負電極15通過負接片17和端子板25被電連接 到電極端子23上。具有正接片16的電極組件12的正電極13被焊接到蓋板21 或罐11上。
可進一步將絕緣殼27設(shè)置在端子板25的下部分。絕緣殼27包括負接片穿 孔部分27a、正4妾片穿孔部分27c和電解液注入孔27b。在另一實施例中，正電 極13和負電極15的位置可互換。
塞26用于在通過電解液注入孔21b注入電解液之后密封在蓋板21上形成 的電解液注入孔21b。不使用塞26，也可使用球或其他器件以在壓入就位之后 密封電解液注入孔21b。
以這種方式，完整地形成棱柱棵電池。棱柱棵電池被連接到保護電路模塊 (PCM) 400上，^使得棱柱凈果電池的電^l端子23可"^妄觸到圖5或圖6A和6B 中所示的PTC器件100的高端板102。
在高端板102的下表面和低端板103的下表面之間的高度低于電極端子23 從蓋板21突出的高度。PTC器件100的高端板102的下表面被連接到棵電池的 電極端子23上。PTC主體105被形成在PTC器件100的低端板103的上表面 上，導(dǎo)電層106被形成在PTC主體105的上部分上，佳:得導(dǎo)電層106與^呆護電 路模塊(PCM) 400的第一端子結(jié)合。在PTC器件100的高端板102與棵電池 的電極端子23之間通過焊接形成連接。焊接通過以下方式實現(xiàn)，即，使電流通 過在高端板102與棵電池的電極端子23之間的接觸表面，并使用向下穿過在電 路板主體401上形成的焊接孔402的電阻焊接棒而在接觸表面的局部形成焊接 部分。在安裝在電路板主體401上的導(dǎo)電圖案在高溫下熔化并且在取消高溫時
14硬化后，導(dǎo)電層106和保護電路模塊(PCM) 400的第一端子相互結(jié)合。
蓋板21用作棵電池的另一電極端子。固定到電路板主體401的下側(cè)兩端的 連接引導(dǎo)部405中的每一引導(dǎo)部，沿長度方向被連接到蓋板21的兩端。至少一 個連接引導(dǎo)部405被連接到電路板主體401的下表面的第二端子上，使得蓋板 21被電連接到電路板主體401的下表面的第二端子上。這樣，保護電路沖莫塊 (PCM) 400被電連接到棵電池上。
PTC器件IOO被放置在保護電路模塊(PCM) 400與棵電池之間的電流流 通路徑中，以當其受到來自棵電池或外部的熱時起作用，并阻斷電流流動以避 免安全事故，例如，電池爆炸或著火，或類似事故。
根據(jù)本發(fā)明的各方面，當設(shè)置在PTC器件的上層上的導(dǎo)電層采用表面安裝 時，支撐部分被形成在PTC器件的導(dǎo)電板部分的端部并被固定到保護電路模塊 (PCM)上。這樣防止了與電端子的缺陷連接或由于PTC器件可能移動或扭曲 所致的與外部的短路。
支撐部分通過使用先前已涂覆在保護電路模塊(PCM)上的粘合劑而更易 于被固定到保護電路模塊(PCM)上，從而防止PTC器件傾斜或扭曲。
雖然已經(jīng)顯示或描述了本發(fā)明的一些實施例，^f旦本領(lǐng)域^支術(shù)人員應(yīng)i人識到 的是，在不背離本發(fā)明的原理和精神的情況下，可對這些實施例進行改變，本 發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同方式限定。
權(quán)利要求
1、一種正溫度系數(shù)PTC器件，包括PTC主體；接觸所述PTC主體的上表面的導(dǎo)電層；接觸所述PTC主體的下表面的導(dǎo)電板；和在所述導(dǎo)電板中形成的支撐部分，其中，從所述PTC主體的下表面到所述支撐部分的上端的高度與從所述PTC主體的下表面到所述導(dǎo)電層的上表面的高度相同。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PTC器件，其中，所述支撐部分通過將所述 導(dǎo)電板的一端彎曲而形成。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的PTC器件，其中，所述支撐部分是實體件。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的PTC器件，其中，所述實體件通過槽形成為 多段。
5、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的PTC器件，其中，所述支撐部分包括多個支 撐件。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的PTC器件，其中，所述支撐件為半圓形。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PTC器件，其中，所述導(dǎo)電板包括在其中 放置有所述PTC主體的低端板；在其中形成有所述支撐部分的高端板；和 以臺階方式連接所述低端板與所述高端板的連接部分。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的PTC器件，其中，在所述高端板的兩側(cè)形成 有凹進部分。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PTC器件，其中，所述導(dǎo)電層是由鎳或鎳合 金形成的板。
10、 一種用于二次電池的保護電路模塊PCM，包括 電路板主體；安裝在所述電路板主體中的導(dǎo)電圖案；和PTC器件，包括PTC主體；接觸所述PTC主體的上表面且電連接到 所述導(dǎo)電圖案上的導(dǎo)電層；接觸所述PTC主體的下表面的導(dǎo)電板；和在所 述導(dǎo)電板中形成的支撐部分，其中，從所述PTC主體的下表面到所述支撐 部分的上端的高度與從所述PTC主體的下表面到所述導(dǎo)電層的上表面的高 度相同。
11、 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的保護電路模塊PCM,其中，所述導(dǎo)電板包 括在其中放置有所述PTC主體的低端板；在其中形成有所述支撐部分的 高端板；和以臺階方式連接所述低端板與所述高端板的連接部分。
12、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的保護電路模塊PCM，其中，在所述電路板 主體的接觸所述支撐部分的下表面上涂覆有粘合劑。
13、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的保護電路模塊PCM,其中，所述粘合劑是 熱塑性或熱固性的粘合劑。
14、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的保護電路模塊PCM，其中，在所述電路板 主體的與所述高端板重疊的區(qū)域中形成有焊接孔。
15、 一種二次電池，包括 棵電池；和電連接到所述棵電池上的保護電路模塊PCM, 其中，所述保護電路模塊PCM包括 電3各4反主體；安裝在所述電路板主體中的導(dǎo)電圖案；和正溫度系數(shù)PTC器件，其包括PTC主體；接觸所述PTC主體的上表 面且被電連接到所述導(dǎo)電圖案上的導(dǎo)電層；接觸所述PTC主體的下表面的 導(dǎo)電板；和在所述導(dǎo)電板中形成的支撐部分，其中，從所述PTC主體的下 表面到所述支撐部分的上端的高度與從所述PTC主體的下表面到所述導(dǎo)電 層的上表面的高度相同，而且所述棵電池的 一個端子被電連接到所述導(dǎo)電板 上。
16、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的二次電池，其中，所述棵電池的第一端子是電極端子，其中，在所述電路板主體的與所述電極端子重疊的區(qū)域中形成有焊接 域中結(jié)合。
17、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的二次電池，其中，所述導(dǎo)電板包括在其 中放置有所述PTC主體的低端板；在其中形成有所述支撐部分的高端板； 和以臺階方式連接所述低端板與所述高端板的連接部分。
18、 根據(jù)權(quán)利要求17所述的二次電池，其中，所述電極端子從一蓋板 的表面突出，所述高端板的下表面和所述電極端子的上端相互接觸，在所述所述蓋板突出的高度。
19、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的二次電池，其中，在一絕緣板的接觸所述 支撐部分的下表面上涂覆有粘合劑。
全文摘要
本發(fā)明提供一種正溫度系數(shù)(PTC)器件、包括該PTC器件的保護電路模塊(PCM)和包括該保護電路模塊(PCM)的二次電池。支撐部分被形成在PTC器件的導(dǎo)電板的一端，設(shè)置在PTC主體的上部分上的導(dǎo)電層被固定到保護電路模塊(PCM)上，支撐部分通過在高溫熔化并當取消高溫時硬化的涂覆粘合劑被固定，從而防止PTC器件傾斜或扭曲。
文檔編號H01M10/42GK101430956SQ20081021141
公開日2009年5月13日 申請日期2008年9月22日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月8日
發(fā)明者卞正德, 張營喆, 徐鏡源 申請人:三星Sdi株式會社