專利名稱：小型貼片保險(xiǎn)絲及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種小型貼片保險(xiǎn)絲及其制造方法，尤其是一種提高電性能的小型貼片保險(xiǎn)絲及其制造方法。
背景技術(shù)：
獨(dú)石結(jié)構(gòu)的小型貼片保險(xiǎn)絲由于生產(chǎn)精度的要求，通常只印刷一層或多層內(nèi)電極，再用玻璃一陶瓷本體隔開。本發(fā)明的申請人在其中
國專利公開號CN101202186中公開了一種貼片式保險(xiǎn)絲，在玻璃陶瓷基體寬度方向切割成縫隙，使作為內(nèi)電極的金屬薄膜材料從基體之間延伸至基體端面，再封端電極，從而將內(nèi)電極與端電極的線-面接觸改為面-面接觸，從而提高接觸強(qiáng)度。
但內(nèi)電極在共燒過程中會(huì)產(chǎn)生有滲透到玻璃陶瓷基體中的現(xiàn)象，影響其阻值和電性能的一致性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供了一種利用現(xiàn)有設(shè)備提高產(chǎn)品性能的小型貼片保險(xiǎn)絲，有效抑制熔斷體金屬薄膜向陶瓷基體滲透。
本發(fā)明所要解決的另一技術(shù)問題在于提供一種上述小型貼片保險(xiǎn)絲的制造方法。
本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是 一種小型貼片保險(xiǎn)絲，以玻璃陶瓷層為基體，以熔斷體金屬或合金為內(nèi)電極構(gòu)成獨(dú)石結(jié)構(gòu)，獨(dú)石結(jié)構(gòu)的兩個(gè)端部設(shè)有端電極，其中，在兩層玻璃陶瓷層之間設(shè)有一層或一層以上內(nèi)電極，內(nèi)電極的兩端與端電極接觸，內(nèi)電極的中部為熔斷部，在內(nèi)電極的上下表面均設(shè)有附著釉層，該附著釉層覆蓋內(nèi)電極的整個(gè)熔斷部，且附著釉層的長度和寬度均小于獨(dú)石結(jié)構(gòu)的長度和寬度。
本發(fā)明在內(nèi)電機(jī)的熔斷部上下表面均設(shè)有附著釉層，能起到保溫和抑制中間層熔斷金屬薄膜滲透的作用，附著釉層與獨(dú)石結(jié)構(gòu)的四個(gè)邊緣之間均留有間距。
在上述方案的基礎(chǔ)上，所述的內(nèi)電極材料為金、銀、銅、鋁、鈀、鉑中的一種金屬或多種金屬的合金。
在上述方案的基礎(chǔ)上，所述的附著釉層材料為硼氧化物、硅氧化物、鋁氧化物中的一種或多種的混合物。
在上述方案的基礎(chǔ)上，所述的玻璃陶瓷層材料為氧化鋁、二氧化鈦、硅鋁酸鈣鹽、氧化鋁、硼硅酸玻璃、硼硅酸鈣中的一種或多種的混合物。
提供一種針對上述的小型貼片保險(xiǎn)絲的制造方法，包括下述步驟采用流延成膜工藝，生產(chǎn)并形成平整的玻璃陶瓷層，先在玻璃陶瓷層表面按預(yù)先設(shè)計(jì)好的圖形涂敷一層附著釉層，在保證涂敷位置一定的前提下，再在附著釉層表面按預(yù)先設(shè)計(jì)好的圖形涂敷一層熔斷體金屬或合金薄膜，在保證涂敷位置不變的前提下，在熔斷體金屬或合金薄膜上又按預(yù)先設(shè)計(jì)好的圖形涂敷一層附著釉層，然后涂敷一層玻璃陶瓷層，得到獨(dú)石結(jié)構(gòu)的生膜片，將生膜片切割成單個(gè)保險(xiǎn)絲，燒結(jié)成瓷，最后封端電極，制成貼片保險(xiǎn)絲，其中，所述熔斷體金屬或合金薄膜的兩端與端電極接觸，附著釉層覆蓋熔斷體金屬或合金薄膜的整個(gè)熔斷部，且附著釉層的長度和寬度小于獨(dú)石結(jié)構(gòu)的長度和寬
5度。
提供又一種針對上述的小型貼片保險(xiǎn)絲的制造方法，包括下述步驟采用流延成膜工藝，生產(chǎn)并形成平整的玻璃陶瓷層，先在玻璃陶瓷層表面按預(yù)先設(shè)計(jì)好的圖形涂敷一層附著釉層，在保證涂敷位置一定的前提下，再在附著釉層表面按預(yù)先設(shè)計(jì)好的圖形涂敷一層熔斷體金屬或合金薄膜，在保證涂敷位置不變的前提下，在熔斷體金屬或合金薄膜上又按預(yù)先設(shè)計(jì)好的圖形涂敷一層附著釉層，又涂覆一層熔斷體金屬或合金薄膜，重復(fù)上述步驟以獲得所需的熔斷體金屬或合金薄膜的層數(shù)和厚度，接著涂敷一層附著釉層，然后涂敷一層玻璃陶瓷層，得到多層獨(dú)石結(jié)構(gòu)的生膜片，將生膜片切割成單個(gè)保險(xiǎn)絲，燒結(jié)成瓷，最后封端電極，制成貼片保險(xiǎn)絲，其中，所述熔斷體金屬或合金薄膜的兩端與端電極接觸，附著釉層覆蓋熔斷體金屬或合金薄膜的整個(gè)熔斷部，且附著釉層的長度和寬度小于獨(dú)石結(jié)構(gòu)的長度和寬度。
本發(fā)明的有益效果是
附著釉層會(huì)防止內(nèi)電極和瓷體在共燒過程中相互滲透，提高產(chǎn)品阻值和電性能的一致性，并起到一個(gè)保溫的作用，使得熔斷部分能更快速有效的動(dòng)作。


圖1為本發(fā)明生膜片的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明實(shí)施例1的小型貼片保險(xiǎn)絲的側(cè)剖結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明實(shí)施例2的小型貼片保險(xiǎn)絲的側(cè)剖結(jié)構(gòu)示意圖。附圖中標(biāo)號說明
100—玻璃陶瓷層 101—標(biāo)記點(diǎn)102， 102， 一貼片保險(xiǎn)絲 103—內(nèi)電極
6104 —附著釉層 105， 106 —端電極
具體實(shí)施例方式
以下結(jié)合具體實(shí)施方式
和附圖，對本發(fā)明的技術(shù)解決方案做進(jìn)一
步說明。實(shí)施例1
請參閱圖1為本發(fā)明生膜片的俯視結(jié)構(gòu)示意圖和圖2為本發(fā)明的
小型貼片保險(xiǎn)絲的側(cè)剖結(jié)構(gòu)示意圖。
一種小型貼片保險(xiǎn)絲102，以玻璃陶瓷層100為基體，玻璃陶瓷
層100材料為氧化鋁、二氧化鈦、硅鋁酸鈣鹽、氧化鋁、硼硅酸玻璃、硼硅酸鈣中的一種或多種的混合物；以熔斷體金屬或合金為內(nèi)電極103構(gòu)成獨(dú)石結(jié)構(gòu)，內(nèi)電極103材料為金、銀、銅、鋁、鈀、鉑中的一種金屬或多種金屬的合金；獨(dú)石結(jié)構(gòu)的兩個(gè)端部設(shè)有端電極105，106。
在兩層玻璃陶瓷層IOO之間設(shè)有一層內(nèi)電極103，內(nèi)電極103的兩端分別與端電極105, 106接觸，內(nèi)電極103的中部為熔斷部，在內(nèi)電極103的上下表面均設(shè)有附著釉層104，附著釉層104材料為硼氧化物、硅氧化物、鋁氧化物中的一種或多種的混合物，該附著釉層104覆蓋內(nèi)電極103的整個(gè)熔斷部，且附著釉層104的長度和寬度均小于獨(dú)石結(jié)構(gòu)的長度和寬度。
制造方法包括下述步驟采用流延成膜工藝，生產(chǎn)并形成平整的玻璃陶瓷層100，先在玻璃陶瓷層IOO表面按預(yù)先設(shè)計(jì)好的圖形涂敷一層附著釉層104，在保證涂敷位置一定的前提下，再在附著釉層104表面按預(yù)先設(shè)計(jì)好的圖形涂敷一層熔斷體金屬或合金薄膜構(gòu)成內(nèi)電極103，在保證涂敷位置不變的前提下，在熔斷體金屬或合金薄膜內(nèi)電極103上又按預(yù)先設(shè)計(jì)好的圖形涂敷一層附著釉層104，然后涂敷一層玻璃陶瓷層100，得到獨(dú)石結(jié)構(gòu)的生膜片。
在涂敷過程中標(biāo)注的標(biāo)記點(diǎn)101，依據(jù)標(biāo)記點(diǎn)101對生膜片進(jìn)行切割或者劃分成所需尺寸的貼片保險(xiǎn)絲102單元，燒結(jié)成瓷，最后封端電極105， 106，將100玻璃陶瓷的兩頭包裹，并與熔斷體金屬或合金內(nèi)電極103接觸，制成貼片保險(xiǎn)絲102。實(shí)施例2
請參閱圖3為本發(fā)明實(shí)施例2的小型貼片保險(xiǎn)絲的側(cè)剖結(jié)構(gòu)示意圖所示， 一種小型貼片保險(xiǎn)絲102'，以玻璃陶瓷層100為基體，玻璃陶瓷層100材料為氧化鋁、二氧化鈦、硅鋁酸鈣鹽、氧化鋁、硼硅酸玻璃、硼硅酸鈣中的一種或多種的混合物；以熔斷體金屬或合金為內(nèi)電極103構(gòu)成獨(dú)石結(jié)構(gòu)，內(nèi)電極103材料為金、銀、銅、鋁、鈀、鉑中的一種金屬或多種金屬的合金;獨(dú)石結(jié)構(gòu)的兩個(gè)端部設(shè)有端電極105, 106。
在三層玻璃陶瓷層100之間設(shè)有兩層內(nèi)電極103，兩層內(nèi)電極103的兩端均分別與端電極105， 106接觸，內(nèi)電極103的中部為熔斷部，在兩層內(nèi)電極103的上下表面均設(shè)有附著釉層104，附著釉層104材料為硼氧化物、硅氧化物、鋁氧化物中的一種或多種的混合物，該附著釉層104覆蓋內(nèi)電極103的整個(gè)熔斷部，且附著釉層104的長度和寬度均小于獨(dú)石結(jié)構(gòu)的長度和寬度。
制造方法包括下述步驟采用流延成膜工藝，生產(chǎn)并形成平整的玻璃陶瓷層100，先在玻璃陶瓷層IOO表面按預(yù)先設(shè)計(jì)好的圖形涂敷一層附著釉層104,在保證涂敷位置一定的前提下，再在附著釉層104表面按預(yù)先設(shè)計(jì)好的圖形涂敷一層熔斷體金屬或合金薄膜構(gòu)成內(nèi)電極103，在保證涂敷位置不變的前提下，在熔斷體金屬或合金薄膜內(nèi)電極103上又按預(yù)先設(shè)計(jì)好的圖形涂敷一層附著釉層104，又涂覆一層熔斷體金屬或合金薄膜內(nèi)電極103，接著涂敷一層附著釉層104,然后涂敷一層玻璃陶瓷層100，得到多層獨(dú)石結(jié)構(gòu)的生膜片.
在涂敷過程中標(biāo)注的標(biāo)記點(diǎn)101，依據(jù)標(biāo)記點(diǎn)101對生膜片進(jìn)行切割或者劃分成所需尺寸的貼片保險(xiǎn)絲102'單元，燒結(jié)成瓷，最后封端電極105, 106，將100玻璃陶瓷的兩頭包裹，并與熔斷體金屬或合金內(nèi)電極103接觸，制成貼片保險(xiǎn)絲102，。
權(quán)利要求
1、一種小型貼片保險(xiǎn)絲，以玻璃陶瓷層為基體，以熔斷體金屬或合金為內(nèi)電極構(gòu)成獨(dú)石結(jié)構(gòu)，獨(dú)石結(jié)構(gòu)的兩個(gè)端部設(shè)有端電極，其特征在于在兩層玻璃陶瓷層之間設(shè)有一層或一層以上內(nèi)電極，內(nèi)電極的兩端與端電極接觸，內(nèi)電極的中部為熔斷部，在內(nèi)電極的上下表面均設(shè)有附著釉層，該附著釉層覆蓋內(nèi)電極的整個(gè)熔斷部，且附著釉層的長度和寬度均小于獨(dú)石結(jié)構(gòu)的長度和寬度。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型貼片保險(xiǎn)絲，其特征在于所述的內(nèi) 電極材料為金、銀、銅、鋁、鈀、鉑中的一種金屬或多種金屬的合金。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型貼片保險(xiǎn)絲，其特征在于所述的附 著釉層材料為硼氧化物、硅氧化物、鋁氧化物中的一種或多種的混合 物。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型貼片保險(xiǎn)絲，其特征在于所述的玻 璃陶瓷層材料為氧化鋁、二氧化鈦、硅鋁酸鈣鹽、氧化鋁、硼硅酸玻 璃、硼硅酸鈣中的一種或多種的混合物。
5、 針對權(quán)利要求1至4之一所述的小型貼片保險(xiǎn)絲的制造方法，依 序按下述步驟先在玻璃陶瓷層表面涂敷一層附著釉層，再在附著釉 層表面涂敷一層熔斷體金屬或合金薄膜，又涂敷一層附著釉層，然后 涂敷一層玻璃陶瓷層，得到獨(dú)石結(jié)構(gòu)的生膜片，將生膜片切割成單個(gè) 保險(xiǎn)絲，燒結(jié)成瓷，最后封端電極，制成貼片保險(xiǎn)絲，其中，所述熔 斷體金屬或合金薄膜的兩端與端電極接觸，附著釉層覆蓋熔斷體金屬 或合金薄膜的整個(gè)熔斷部，且附著釉層的長度和寬度小于獨(dú)石結(jié)構(gòu)的 長度和寬度。
6、 針對權(quán)利要求1至4之一所述的小型貼片保險(xiǎn)絲的制造方法，其 特征在于包括下述步驟先在玻璃陶瓷層表面涂敷一層附著釉層，再在附著釉層表面涂敷一層熔斷體金屬或合金薄膜，又涂敷一層附著釉 層，又涂覆一層熔斷體金屬或合金薄膜，重復(fù)上述步驟以獲得所需的 熔斷體金屬或合金薄膜的層數(shù)，接著涂敷一層附著釉層，然后涂敷一 層玻璃陶瓷層，得到多層獨(dú)石結(jié)構(gòu)的生膜片，將生膜片切割成單個(gè)保 險(xiǎn)絲，燒結(jié)成瓷，最后封端電極，制成貼片保險(xiǎn)絲，其中，所述熔斷 體金屬或合金薄膜的兩端與端電極接觸，附著釉層覆蓋熔斷體金屬或 合金薄膜的整個(gè)熔斷部，且附著釉層的長度和寬度小于獨(dú)石結(jié)構(gòu)的長 度和寬度。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種小型貼片保險(xiǎn)絲及其制造方法，尤其是一種提高電性能的小型貼片保險(xiǎn)絲及其制造方法。一種小型貼片保險(xiǎn)絲，以玻璃陶瓷層為基體，以熔斷體金屬或合金為內(nèi)電極構(gòu)成獨(dú)石結(jié)構(gòu)，獨(dú)石結(jié)構(gòu)的兩個(gè)端部設(shè)有端電極，其中，在兩層玻璃陶瓷層之間設(shè)有一層或一層以上內(nèi)電極，內(nèi)電極的兩端與端電極接觸，內(nèi)電極的中部為熔斷部，在內(nèi)電極的上下表面均設(shè)有附著釉層，該附著釉層覆蓋內(nèi)電極的整個(gè)熔斷部，且附著釉層的長度和寬度均小于獨(dú)石結(jié)構(gòu)的長度和寬度。本發(fā)明附著釉層會(huì)防止內(nèi)電極和瓷體在共燒過程中相互滲透，提高產(chǎn)品阻值和電性能的一致性，并起到一個(gè)保溫的作用，使得熔斷部分能更快速有效的動(dòng)作。
文檔編號H01H85/055GK101465251SQ20081020530
公開日2009年6月24日 申請日期2008年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月31日
發(fā)明者張子川, 彬 楊, 沈十林, 王孝奎, 錢朝勇 申請人:上海長園維安電子線路保護(hù)股份有限公司