專利名稱：：塑封材料及包含塑封材料的薄型溫度保護(hù)元件及制備工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品用塑封材料，以及利用該塑封材料封裝的薄型溫度保護(hù)元件及其制備方法，尤其是一種手機(jī)電池用薄型溫度熔斷器及其塑封材料。
背景技術(shù)：
：近幾年來，通訊業(yè)日趨發(fā)達(dá)，尤其是在無線電通訊方面，手機(jī)的市場已普及到幾乎是人手一機(jī)。手機(jī)的普及直接帶動(dòng)了手機(jī)零部件尤其是手機(jī)電池市場規(guī)模的擴(kuò)大。以中國為例，截止到2007年7月31日，我國的手機(jī)用戶已達(dá)50856.4萬戶，較之去年末新增4748.2萬戶。預(yù)計(jì)07年我國手機(jī)銷售量將達(dá)15139.9萬部，同比增長26.9%。以每部手機(jī)配備1.8塊電池計(jì)算，2007年需求量為27251.82萬塊。但在市場高速發(fā)展過程中頻頻發(fā)生的質(zhì)量問題，如全球各地手機(jī)電池爆炸傷人、諾基亞全球召回4600萬塊松下制造的電池等等，使手機(jī)電池安全成為焦點(diǎn)。此外，隨著3G(第三代通信)技術(shù)的發(fā)展使得手機(jī)向多功能化方向發(fā)展，多功能化要求手機(jī)電池容量進(jìn)一步增大，容量從以往的200mAh激增到目前最大3600mAh(型號(hào)DB736)，如此高容量電池的爆炸威力可見一斑。鋰電池制造技術(shù)的不完善，是導(dǎo)致手機(jī)電池不安全的重要因素。日本東京理工大學(xué)的教授Wakihara就指出，大部分筆記本和手機(jī)所使用的鋰離子電池的底層技術(shù)都存在潛在危險(xiǎn)。然而手機(jī)電池的電路保護(hù)情況又是如何呢？目前大多數(shù)手機(jī)電池只是依賴過流保護(hù)，也就是說只能提供過流保護(hù)，但即使是在電流穩(wěn)定的狀態(tài)下，依焦耳熱定律，其溫度還是會(huì)持續(xù)的上升，溫度若持續(xù)升高要么直接引起爆炸；要么在鋰電池內(nèi)的陰極座逐漸析出金屬鋰然后接觸到陽極座，引起短路而產(chǎn)生危險(xiǎn)。合金型溫度熔斷器作為過溫保護(hù)元件很早就被開發(fā)出來，但受到塑封復(fù)合材料的制約，無法小型化，且普遍含鉛、鎘，鮮有手機(jī)電池能用溫度熔斷器。因此，用于薄型溫度熔斷器的塑封復(fù)合材料及環(huán)保低熔點(diǎn)合金材料亟待開發(fā)。溫度熔斷器小型化，就對(duì)傳統(tǒng)的封裝工藝提出了巨大的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的塑封是大尺寸，低精度，目前國內(nèi)還沒有3mmX4mm的高精度環(huán)形塑封，對(duì)塑封材料的要求是在較寬的溫度范圍內(nèi)能保持優(yōu)良的物理性能，抗沖擊強(qiáng)度高、耐摩擦、剛性好、硬度大、吸濕性小、尺寸穩(wěn)定性好、電性能優(yōu)良、無毒無臭、加工方便、制件的外觀潔凈透明，能耐絕大多數(shù)有機(jī)溶劑和無機(jī)酸的腐蝕等。半晶質(zhì)材料相比非晶質(zhì)材料更能滿足以上要求，但其二次加工性能要比一次加工性能差的多；要實(shí)現(xiàn)塑封，必須解決半晶質(zhì)材料與金屬的復(fù)合粘結(jié)，自身的復(fù)合粘結(jié)，由于熔斷器中的低熔點(diǎn)合金熔點(diǎn)在10(TC左右，塑料金屬之間最好是低溫焊接；圖4為現(xiàn)有技術(shù)中引腳與熔芯熱焊的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。熔芯搭接在引腳上。綜上所述本課題所涉及的多元復(fù)合理論，焊接理論、滲濾理論、有效介質(zhì)理論、通用有效介質(zhì)理論、通用混合理論。本課題研究的薄型溫度熔斷器系復(fù)合材料的過溫保護(hù)元件，此類復(fù)合材料的過溫保護(hù)元件的工業(yè)化應(yīng)用尚未擴(kuò)展。與傳統(tǒng)溫度熔斷器相比，具有精4度高、尺寸小、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，環(huán)保低熔點(diǎn)合金同樣能應(yīng)用在熱敏元件及溫控元件，在小型發(fā)熱單元將有廣闊的應(yīng)用前景。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種塑封材料，能在較寬的溫度范圍內(nèi)保持優(yōu)良的物理性能，抗沖擊強(qiáng)度高、耐摩擦、剛性好、硬度大、吸濕性小、尺寸穩(wěn)定性好、電性能優(yōu)良、無毒無臭、加工方便、制件的外觀潔凈透明，能耐絕大多數(shù)有機(jī)溶劑和無機(jī)酸的腐蝕等。本發(fā)明所要解決的再一技術(shù)問題在于采用新型鑲嵌結(jié)構(gòu)工藝以及新型塑封材料的薄型溫度熔斷器。本發(fā)明所要解決的又一技術(shù)問題在于提供一種上述薄型溫度熔斷器的制作工藝。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是提供一種塑封材料，由外層、中層和內(nèi)層構(gòu)成層狀結(jié)構(gòu)，其中，外層為聚對(duì)苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚碳酸酯(PC)或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET);中層為超高分子量聚乙烯(UHMWPE)、聚丙烯(PP)或聚烯烴(P0);內(nèi)層為聚氨酯(TPU)、聚烯烴(P0)、聚醚砜(PES)、聚酰胺(PA)、聚亞氨酯(PU)、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)或聚乙烯醇(PVA)。在上述方案的基礎(chǔ)上，外層材料的厚度為80100iim;中層材料的厚度為13ym;內(nèi)層材料的厚度為24iim。在上述方案的基礎(chǔ)上，外層材料優(yōu)選聚對(duì)苯二甲酸丁二酯(PBT);中層材料優(yōu)選超高分子量聚乙烯，分子量為200600萬，密度為0.9360.964g/cm3，熱變形溫度(0.46MPa)85。C，熔點(diǎn)130136°C;內(nèi)層材料優(yōu)選聚酰胺(PA)。本發(fā)明提供一種利用上述塑封材料的薄型溫度保護(hù)元件，由熔芯、一對(duì)引腳和塑封材料構(gòu)成，其中，所述的熔芯為鵬鈴型，具有兩個(gè)圓形端部，所述引腳的端部均形成有圓弧形缺口，熔芯的兩個(gè)圓弧形端部嵌在引腳端部的圓弧形缺口內(nèi)相互過盈配合，熔芯的表面涂覆有助熔劑，塑封材料包覆熔芯和助熔劑的全部以及引腳的端部。當(dāng)薄性溫度保護(hù)器件(熔斷器)受熱時(shí)，中間部分的低熔點(diǎn)合金往兩端移動(dòng)，因?yàn)閮啥说牡腿埸c(diǎn)合金面積較大，靠自身潤濕性的拉力將中間較少的低熔點(diǎn)合金拉向兩端較多的低熔點(diǎn)合金。與傳統(tǒng)的靠鍍錫層潤濕低熔點(diǎn)合金相比，低熔點(diǎn)合金自身的潤濕力比錫層強(qiáng)的多；此外，本發(fā)明的熔芯與引腳避免了熱焊接，用過盈配合來解決熔芯與引腳的焊接。在上述方案的基礎(chǔ)上，所述弓|腳端部的圓弧形缺口為切去小半邊的圓缺形，缺口開口處的寬度小于缺口的最大內(nèi)徑。在上述方案的基礎(chǔ)上，所述的熔芯按摩爾百分比包含下述金屬組分銦6470%鉍2530%鋅26%。具體的，銦可以的含量可以為64，65，66，67，68，69或70mol%;鉍的含量可以為25，26，27，28，29或30mol%;鋅的含量可以為2，2.5，3，3.5，4，4.5，5，5.5或6mol%。在上述方案的基礎(chǔ)上，所述的引腳為鎳金屬，與熔芯過盈配合的端部電鍍有錫鉍為馬來松香、聚合松香、歧化松香、氫化松香、普通松香的一種或幾種的混合物；所述的醇胺類為一乙醇胺、二乙醇胺、二甘醇胺、三乙醇胺、三異丙醇胺，苯丙醇胺的一種或幾種的混合物；所述醇類為甲醇、乙醇、丙醇、丙三醇、正丁醇、異丁醇中的一種或者幾種的混合物；所述的硅油為甲基硅油、甲基含氫硅油、甲基苯基硅油、乙基硅油、乙基含氫硅油中的一種或者幾種的混合物。具體的，松香的含量可以為60，62，64，66，68或70wt^;醇胺類的含量可以為10，12，14，16，18或20wt^;醇類的含量可以為5，6，7，8，9或10wt%;硅油的含量可以為0.5，1，2，3，5，6，8或10wt%。針對(duì)上述薄型溫度保護(hù)元件的制備工藝，采用熔芯鑲嵌工藝制成，包括下述步驟第一步將一對(duì)引腳相隔設(shè)定距離與塑封材料下載帶熱壓粘合，一對(duì)引腳的端部分別形成有圓弧形缺口，且缺口相對(duì)設(shè)置；第二步將啞鈴型熔芯的兩個(gè)圓弧形端部嵌在引腳的圓弧形缺口內(nèi)，形成熔芯與兩引腳的過盈配合；第三步在熔芯表面涂覆助熔劑；第四步用塑封材料上載帶將熔芯和助熔劑的全部以及引腳的端部包覆，經(jīng)精密瞬時(shí)熱壓制成薄型溫度保護(hù)元件。在上述方案的基礎(chǔ)上，所述塑封材料的制備包括先將中層材料涂覆在外層材料上；中層材料固化后將內(nèi)層材料涂覆再中層材料上，經(jīng)固化制成三層結(jié)構(gòu)的塑封材料。本發(fā)明的有益效果是該塑封材料由于有中間層過渡材料，既能保證層與層之間緊密的結(jié)合力，又能保證該塑封材料可以在較低的溫度下熱壓塑封。圖1為本發(fā)明塑封材料的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明引腳與熔芯過盈配合的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明引腳與熔芯過盈配合的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為現(xiàn)有技術(shù)中引腳與熔芯熱焊的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本發(fā)明引腳的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本發(fā)明薄型溫度保護(hù)元件的部分剖視結(jié)構(gòu)示意圖。附圖中標(biāo)號(hào)說明圖1，2，3，5，6中1-外層材料2-中層材料3-內(nèi)層材料4，4'-引腳5，5'-端部51,51'-圓弧形缺口67-塑封材料上載帶8-塑封材料下載帶9-錫鉍合金10-助熔劑圖4中4"，4"，-引腳6，-熔芯具體實(shí)施方式實(shí)施例1請(qǐng)參閱圖1為本發(fā)明塑封材料的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本發(fā)明引腳與熔芯過盈配合的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為本發(fā)明引腳與熔芯過盈配合的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖，圖5為本發(fā)明引腳的結(jié)構(gòu)示意圖和圖6為本發(fā)明薄型溫度保護(hù)元件的部分剖視結(jié)構(gòu)示意圖所示，一種薄型溫度保護(hù)元件，所述的薄型溫度保護(hù)元件由熔芯6、一對(duì)引腳4，4'和塑封材料下載帶8、塑封材料上載帶7構(gòu)成，其中，所述的熔芯6為啞鈴型，具有兩個(gè)圓形端部61，62，所述引腳4，4'的端部5，5'均形成有圓弧形缺口51，51'，熔芯6的兩個(gè)圓弧形端部61，62嵌在引腳端部5，5'的圓弧形缺口51,51'內(nèi)相互過盈配合，熔芯6的表面涂覆有助熔劑IO，塑封材料下載帶8、塑封材料上載帶7包覆熔芯6和助熔劑10的全部以及引腳4，4'的端部5，5'。塑封材料中，外層材料選用聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯(PBT)，厚度為80100iim;將超高分子量聚乙烯(UHMWPE)用淋膜設(shè)備涂覆在PBT上，控制厚度13ym;固化后將聚氨酯(TPU)涂覆在聚乙烯上，控制厚度24ym，經(jīng)固化制成三層結(jié)構(gòu)的復(fù)合塑封材料(A)。薄型溫度保護(hù)元件的制作工藝，采用熔芯鑲嵌工藝制成，包括下述步驟第一步將一對(duì)引腳4，4'相隔設(shè)定距離與塑封材料下載帶8熱壓粘合，一對(duì)引腳4，4'的端部5，5'分別形成有圓弧形缺口51，51'，且缺口51,51'相對(duì)設(shè)置；第二步將啞鈴型熔芯6的兩個(gè)圓弧形端部61，62嵌在引腳端部5，5'的圓弧形缺口51,51'內(nèi)，其中熔芯(6)的組成摩爾百分為In68%、Bi29%、Zn3%，形成熔芯6與兩引腳4，4'的過盈配合；第三步在熔芯6表面涂覆助熔劑10;其中助熔劑重量百分比為松香67%、醇胺18%、乙醇10%、硅油5%;第四步用塑封材料上載帶7將熔芯6和助熔劑10的全部以及引腳的端部5，5'包覆，經(jīng)精密瞬時(shí)熱壓制成薄型溫度保護(hù)元件。實(shí)施例2薄型溫度保護(hù)元件的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同。塑封材料中，外層材料選用PBT(聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯)，厚度為80100iim;將P0(聚烯烴)用淋膜設(shè)備涂覆在PBT上，控制厚度13iim;固化后將TPU涂覆在P0上，控制厚度24iim，經(jīng)固化制成三層結(jié)構(gòu)的復(fù)合塑封材料B。薄型溫度保護(hù)元件的制作工藝與實(shí)施例1相同。實(shí)施例3薄型溫度保護(hù)元件的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同。塑封材料中，外層材料選用PBT(聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯)，厚度為80100iim;將PP(聚丙烯)用淋膜設(shè)備涂覆在PBT上，控制厚度13iim;固化后將TPU涂覆在PP上，控制厚度24m，經(jīng)固化制成三層結(jié)構(gòu)的復(fù)合塑封材料C。薄型溫度保護(hù)元件的制作工藝與實(shí)施例1相同。實(shí)施例4薄型溫度保護(hù)元件的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同。塑封材料中，外層材料選用PBT(聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯)，厚度為80100i！m;將超高分子量聚乙烯(UHMWPE)用淋膜設(shè)備涂覆在PBT上，控制厚度l3ym;固化后將P0涂覆在聚乙烯上，控制厚度24iim，經(jīng)固化制成三層結(jié)構(gòu)的復(fù)合塑封材料D。薄型溫度保護(hù)元件的制作工藝與實(shí)施例1相同。實(shí)施例5薄型溫度保護(hù)元件的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同。塑封材料中，外層材料選用PBT(聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯)，厚度為80100iim;將超高分子量聚乙烯(UHMWPE)用淋膜設(shè)備涂覆在PBT上，控制厚度13iim;固化后將PES涂覆在聚乙烯上，控制厚度24iim，經(jīng)固化制成三層結(jié)構(gòu)的復(fù)合塑封材料E。薄型溫度保護(hù)元件的制作工藝與實(shí)施例1相同。實(shí)施例6薄型溫度保護(hù)元件的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同。塑封材料中，外層材料選用PBT(聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯)，厚度為80100iim;將超高分子量聚乙烯(UHMWPE)用淋膜設(shè)備涂覆在PBT上，控制厚度l3ym;固化后將PA涂覆在聚乙烯上，控制厚度24iim，經(jīng)固化制成三層結(jié)構(gòu)的復(fù)合塑封材料F。薄型溫度保護(hù)元件的制作工藝與實(shí)施例1相同。實(shí)施例7薄型溫度保護(hù)元件的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同。塑封材料中，外層材料選用PBT(聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯)，厚度為80100iim;將超高分子量聚乙烯(UHMWPE)用淋膜設(shè)備涂覆在PBT上，控制厚度13iim;固化后將EVA涂覆在聚乙烯上，控制厚度24iim，經(jīng)固化制成三層結(jié)構(gòu)的復(fù)合塑封材料G。薄型溫度保護(hù)元件的制作工藝與實(shí)施例1相同。實(shí)施例8薄型溫度保護(hù)元件的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同。塑封材料中，外層材料選用PBT(聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯)，厚度為80100iim;將超高分子量聚乙烯(UHMWPE)用淋膜設(shè)備涂覆在PBT上，控制厚度l3ym;然后將PU涂覆在聚乙烯上，控制厚度24iim，經(jīng)固化制成三層結(jié)構(gòu)的復(fù)合塑封材料H。薄型溫度保護(hù)元件的制作工藝與實(shí)施例1相同。實(shí)施例9薄型溫度保護(hù)元件的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同。塑封材料中，外層材料選用PBT(聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯)，厚度為80100iim;將超高分子量聚乙烯(UHMWPE)用淋膜設(shè)備涂覆在PBT上，控制厚度l3ym;然后將PVA涂覆在聚乙烯上，控制厚度24ym，經(jīng)固化制成三層結(jié)構(gòu)的復(fù)合塑封材料I。薄型溫度保護(hù)元件的制作工藝與實(shí)施例1相同。實(shí)施例10薄型溫度保護(hù)元件的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同。塑封材料中，外層材料選用PC(聚碳酸酯)，厚度為80100m;將高分子量聚乙烯用淋膜設(shè)備涂覆在PC上，控制厚度13m;然后將TPU涂覆在聚乙烯上，控制厚度24m，經(jīng)固化制成三層結(jié)構(gòu)的復(fù)合塑封材料J。薄型溫度保護(hù)元件的制作工藝與實(shí)施例1相同。實(shí)施例11薄型溫度保護(hù)元件的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同。塑封材料中，外層材料選用PC(聚碳酸酯)，厚度為80100m;將超高分子量聚乙烯(UHMWPE)用淋膜設(shè)備涂覆在PC上，控制厚度13iim;然后將P0涂覆在聚乙烯上，控制厚度24ym，經(jīng)固化制成三層結(jié)構(gòu)的復(fù)合塑封材料K。薄型溫度保護(hù)元件的制作工藝與實(shí)施例1相同。實(shí)施例12薄型溫度保護(hù)元件的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同。塑封材料中，外層材料選用PC(聚碳酸酯)，厚度為80100i！m;將超高分子量聚乙烯(UHMWPE)用淋膜設(shè)備涂覆在PC上，控制厚度13m;然后將PES涂覆在聚乙烯上，控制厚度24m，經(jīng)固化制成三層結(jié)構(gòu)的復(fù)合塑封材料L。薄型溫度保護(hù)元件的制作工藝與實(shí)施例1相同。實(shí)施例13薄型溫度保護(hù)元件的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同。塑封材料中，外層材料選用PC(聚碳酸酯)，厚度為80100m;將超高分子量聚乙烯(UHMWPE)用淋膜設(shè)備涂覆在PC上，控制厚度13iim;然后將PA涂覆在聚乙烯上，控制厚度24ym，經(jīng)固化制成三層結(jié)構(gòu)的復(fù)合塑封材料M。薄型溫度保護(hù)元件的制作工藝與實(shí)施例1相同。實(shí)施例14薄型溫度保護(hù)元件的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同。塑封材料中，外層材料選用PC(聚碳酸酯)，厚度為80100i！m;將超高分子量聚乙烯(UHMWPE)用淋膜設(shè)備涂覆在PC上，控制厚度13m;然后將EVA涂覆在聚乙烯上，控制厚度24m，經(jīng)固化制成三層結(jié)構(gòu)的復(fù)合塑封材料N。薄型溫度保護(hù)元件的制作工藝與實(shí)施例1相同。實(shí)施例15薄型溫度保護(hù)元件的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同。塑封材料中，外層材料選用PC(聚碳酸酯)，厚度為80100m;將超高分子量聚乙烯(UHMWPE)用淋膜設(shè)備涂覆在PC上，控制厚度13iim;然后將PU涂覆在聚乙烯上，控制厚度24ym，經(jīng)固化制成三層結(jié)構(gòu)的復(fù)合塑封材料0。薄型溫度保護(hù)元件的制作工藝與實(shí)施例1相同。實(shí)施例16薄型溫度保護(hù)元件的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同。塑封材料中，外層材料選用PC(聚碳酸酯)，厚度為80100i！m;將超高分子量聚乙烯(UHMWPE)用淋膜設(shè)備涂覆在PC上，控制厚度13m;然后將PVA涂覆在聚乙烯上，9控制厚度24m，經(jīng)固化制成三層結(jié)構(gòu)的復(fù)合塑封材料P。薄型溫度保護(hù)元件的制作工藝與實(shí)施例1相同。實(shí)施例17薄型溫度保護(hù)元件的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同。塑封材料中，外層材料選用PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)，厚度為80lOOym;將超高分子量聚乙烯(UHMWPE)用淋膜設(shè)備涂覆在PET上，控制厚度l3ym;然后將PA涂覆在聚乙烯上，控制厚度24iim，經(jīng)固化制成三層結(jié)構(gòu)的復(fù)合塑封材料Q。薄型溫度保護(hù)元件的制作工藝與實(shí)施例1相同。將實(shí)施例117所制得的薄型溫度熔斷器分別進(jìn)行抗拉力試驗(yàn)、14(TC耐溫滲透試驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果列于表l。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>從表中我們可以看出，外層材料使用PBT，中間層采用超高分子量聚乙烯，厚度13iim;內(nèi)層選用PA，厚度24iim時(shí)，塑封效果最佳。請(qǐng)參閱圖5為本發(fā)明引腳的結(jié)構(gòu)示意圖所示，引腳4，4'(圖中未示)為鎳金屬，端部5，5'(5圖中未示)電鍍有錫鉍合金9，9'(9圖中未示)。請(qǐng)參閱圖4所示，現(xiàn)有技術(shù)中，熔芯6'與一對(duì)引腳4"，4"'采用熱焊接。在確定塑封材料組成的前提下，比較本發(fā)明的熔芯過盈配合工藝與傳統(tǒng)的熔芯焊接工藝以及引腳端部電鍍Sn-Bi合金與電鍍純Sn對(duì)薄型熔斷器的影響，分別測試阻值，熔斷溫度，比較結(jié)果如表2所示。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>測試標(biāo)準(zhǔn)均按GB9816-1998執(zhí)行從表2中可以看出，在同樣的升溫速率下，本發(fā)明的過盈配合比單純層疊焊接的熔斷溫度低了0.9度，說明過盈配合下制成的薄型溫度保護(hù)器件動(dòng)作更快，鍍層的對(duì)熔芯的"潤濕拉力"比不上熔芯自身的收縮拖拽，同時(shí)純Sn鍍層也不如Sn-Bi合金鍍層的"潤濕拉力"大。權(quán)利要求一種塑封材料，由外層、中層和內(nèi)層構(gòu)成層狀結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的外層為聚對(duì)苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯；中層為超高分子量聚乙烯、聚丙烯或聚烯烴；內(nèi)層為聚氨酯、聚烯烴、聚醚砜、聚酰胺、聚亞氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物或聚乙烯醇。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑封材料，其特征在于外層材料的厚度為80lOOym;中層材料的厚度為13iim;內(nèi)層材料的厚度為24iim。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的塑封材料，其特征在于所述的中層材料為超高分子量聚乙烯，分子量為200600萬，密度為0.9360.964g/cm3。4.一種利用權(quán)利要求1至3之一塑封材料封裝的薄型溫度保護(hù)元件，由熔芯、一對(duì)引腳和塑封材料構(gòu)成，其特征在于，所述的熔芯為鵬鈴型，具有兩個(gè)圓形端部，所述引腳的端部均形成有圓弧形缺口，熔芯的兩個(gè)圓弧形端部嵌在引腳端部的圓弧形缺口內(nèi)相互過盈配合，熔芯的表面涂覆有助熔劑，塑封材料包覆熔芯和助熔劑的全部以及引腳的端部。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的薄型溫度保護(hù)元件，其特征在于所述引腳端部的圓弧形缺口為切去小半邊的圓缺形，缺口開口處的寬度小于缺口的最大內(nèi)徑。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的薄型溫度保護(hù)元件，其特征在于所述的熔芯按摩爾百分比包含下述金屬組分銦6470%鉍2530%鋅26%。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的薄型溫度保護(hù)元件，其特征在于所述的引腳為鎳金屬，與熔芯過盈配合的端部電鍍有錫鉍合金。8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的薄型溫度保護(hù)元件，其特征在于所述的助熔劑按重量百分比計(jì)包括下述組分松香6070%醇胺類1020%醇類510%硅油0.510%，其中，所述的松香為馬來松香、聚合松香、歧化松香、氫化松香、普通松香的一種或幾種的混合物；所述的醇胺類為一乙醇胺、二乙醇胺、二甘醇胺、三乙醇胺、三異丙醇胺，苯丙醇胺的一種或幾種的混合物；所述醇類為甲醇、乙醇、丙醇、丙三醇、正丁醇、異丁醇中的一種或者幾種的混合物；所述的硅油為甲基硅油、甲基含氫硅油、甲基苯基硅油、乙基硅油、乙基含氫硅油中的一種或者幾種的混合物。9.針對(duì)權(quán)利要求4至8之一所述的薄型溫度保護(hù)元件的制作工藝，采用熔芯鑲嵌工藝制成，包括下述步驟第一步將一對(duì)引腳相隔設(shè)定距離與塑封材料下載帶熱壓粘合，一對(duì)引腳的端部分別形成有圓弧形缺口，且缺口相對(duì)設(shè)置；第二步將鵬鈴型熔芯的兩個(gè)圓弧形端部嵌在引腳的圓弧形缺口內(nèi)，形成熔芯與兩引腳的過盈配合；第三步在熔芯表面涂覆助熔劑；第四步用塑封材料上載帶將熔芯和助熔劑的全部以及引腳的端部包覆，經(jīng)精密瞬時(shí)熱壓制成薄型溫度保護(hù)元件。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的薄型溫度保護(hù)元件的制作工藝，其特征在于所述塑封材料的制備包括先將中層材料涂覆在外層材料上；中層材料固化后將內(nèi)層材料涂覆在中層材料上，經(jīng)固化制成三層結(jié)構(gòu)的塑封材料。全文摘要本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品用塑封材料，及用該塑封材料封裝的薄型溫度保護(hù)元件及其制備方法。一種塑封材料，由外層、中層和內(nèi)層構(gòu)成層狀結(jié)構(gòu)，其中，外層為聚對(duì)苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯；中層為超高分子量聚乙烯、聚丙烯或聚烯烴；內(nèi)層為聚氨酯、聚烯烴、聚醚砜、聚酰胺、聚亞氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物或聚乙烯醇。一種利用上述塑封材料封裝的薄型溫度保護(hù)元件，由熔芯、一對(duì)引腳和塑封材料構(gòu)成，所述的熔芯為啞鈴型，具有兩個(gè)圓形端部，所述引腳的端部均形成有圓弧形缺口，熔芯的兩個(gè)圓弧形端部嵌在引腳端部的圓弧形缺口內(nèi)相互過盈配合，熔芯的表面涂覆有助熔劑，塑封材料包覆熔芯和助熔劑的全部以及引腳的端部。文檔編號(hào)H01H85/08GK101746096SQ200810204348公開日2010年6月23日申請(qǐng)日期2008年12月10日優(yōu)先權(quán)日2008年12月10日發(fā)明者張子川,李從武,李金琢,沈十林,錢朝勇申請(qǐng)人:上海長園維安電子線路保護(hù)股份有限公司