專利名稱：調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置，更具體地說，本發(fā)明 涉及一種設(shè)置有靜電卡盤的調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置，其中該靜電 卡盤具有基體和嵌入該基體中以便加熱基板的電阻加熱器。
背景技術(shù)：
在諸如用于在基板(諸如玻璃基板或半導(dǎo)體基板等)上形成涂 層的涂布裝置或用于使形成在基板上的涂層圖案化的蝕刻裝置等制 造裝置中，設(shè)置有調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置，以將吸附并固定在基 體上的基板的溫度調(diào)節(jié)為預(yù)定溫度(見圖1)。
圖1是示出根據(jù)常規(guī)技術(shù)的調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置的橫截 面圖。
如圖1所示，根據(jù)常規(guī)技術(shù)的調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置300 包括靜電卡盤301和底板302。靜電卡盤301包括基體305、靜電 電極306以及電阻加熱器307。基體305布置在底板302上?；w305 包括用于將基板303放置在上面的基板放置表面305A。例如可以使 用陶瓷作為基體305的材料。
靜電電極306為薄膜電極。靜電電極306嵌入基體305中，位 于基板放置表面305A附近的位置。靜電電極306是在被施加電壓時(shí) 將基板303固定到基體305 (具體為基板放置表面305A)上的電極。
電阻加熱器307嵌入基體305中，位于靜電電極306下方的位 置。電阻加熱器307由互連圖案(未示出)形成。電阻加熱器307 在被施加電壓時(shí)發(fā)熱，從而通過這種發(fā)熱來加熱基板放置表面305A (換句話說，經(jīng)由基板放置表面305A加熱基板303)。
底板302包括底板主體311和冷卻機(jī)構(gòu)312。底板主體311用于 支撐靜電卡盤301。例如可以使用Al作為底板主體311的材料。冷卻機(jī)構(gòu)312包括管路314、冷卻水導(dǎo)入部分315以及冷卻水排出部 分316。管路314嵌入底板主體311中。管路314用于使冷卻水循環(huán)。 流入管路314的冷卻水使基體305冷卻，從而調(diào)節(jié)基板放置表面305A 的溫度。
冷卻水導(dǎo)入部分315設(shè)置在底板主體311的下表面一側(cè)。冷卻 水導(dǎo)入部分315用于將冷卻水引導(dǎo)入管路314中。冷卻水排出部分 316設(shè)置在底板主體311的下表面一側(cè)。冷卻水排出部分316用于將 溫度升高的冷卻水排放到底板主體311的夕卜部(例如，見 JP-A-2005-26120)。
然而，由于被引導(dǎo)到冷卻水導(dǎo)入部分315中的冷卻水的溫度的 影響，使得底板主體311在位于冷卻水導(dǎo)入部分315附近的部分的溫 度低于威板主體311在位于其他不同位置的部分的溫度。因此，基板 303在位于冷卻水導(dǎo)入部分315上方的部分的溫度低于基板303在位 于其他不同位置的部分的溫度。因此，在根據(jù)常規(guī)技術(shù)的調(diào)節(jié)和固定 基板溫度的裝置300中，出現(xiàn)的問題是無法將整個(gè)基板303加熱到預(yù) 定溫度。
另外，由于基體305的熱量容易傳遞到底板302上，所以出現(xiàn) 的問題是要花費(fèi)大量的時(shí)間將基板放置表面305A加熱到預(yù)定溫度。
另外，雖然可以考慮通過向電阻加熱器307施加高電壓來將基 板放置表面305A加熱到預(yù)定溫度，但是在這種情況下，高電流流入 電阻加熱器307的電路，從而產(chǎn)生電阻加熱器307損壞的問題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的是提供一種能夠在短時(shí)間內(nèi)將整個(gè)基板加 熱到預(yù)定溫度的調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝
置，包括
靜電卡盤，包括基體，其具有用于將基板放置在上面的基板 放置表面；靜電電極，其嵌入所述基體中；以及電阻加熱器，其嵌入 所述基體中以便加熱所述基板，
5底板，包括底板主體，其用于支撐所述靜電卡盤；以及冷卻 機(jī)構(gòu)，其嵌入所述底板主體中以便使所述基體冷卻，以及
隔熱部分，其設(shè)置在所述底板主體的位于所述冷卻機(jī)構(gòu)與所述
靜電卡盤之間的部分中。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了根據(jù)第一方面所述的調(diào)節(jié)和固 定基板溫度的裝置，其中，
所述冷卻機(jī)構(gòu)包括管路，其用于使冷卻水從中流動(dòng)；以及冷 卻水導(dǎo)入部分，其用于引導(dǎo)冷卻水進(jìn)入所述管路，并且
所述隔熱部分布置成與所述冷卻機(jī)構(gòu)相對(duì)。
根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供了根據(jù)第一或第二方面所述的調(diào) 節(jié)和固定基板溫度的裝置，其中，
所述隔熱部分是形成在所述底板主體中的空間。
根據(jù)本發(fā)明的第四方面，提供了根據(jù)第三方面所述的調(diào)節(jié)和固 定基板溫度的裝置，其中，
所述空間處于真空狀態(tài)。
根據(jù)本發(fā)明的第五方面，提供了根據(jù)第三方面所述的調(diào)節(jié)和固 定基板溫度的裝置，其中，
將壓力被調(diào)節(jié)為預(yù)定壓力的惰性氣體引導(dǎo)到所述空間中。
根據(jù)本發(fā)明的第六方面，提供了根據(jù)第五方面所述的調(diào)節(jié)和固 定基板溫度的裝置，其中， 所述惰性氣體為氦氣。
根據(jù)本發(fā)明的第七方面，提供了根據(jù)第一至第六方面中任一方 面所述的調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置，還包括
勻熱板，其設(shè)置在所述靜電卡盤與所述底板之間。根據(jù)本發(fā)明的第八方面，提供了根據(jù)第一至第七方面中任一方 面所述的調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置，還包括-
用于加熱所述基板的加熱器部分，其設(shè)置在所述底板主體的位 于所述隔熱部分與所述冷卻機(jī)構(gòu)之間的部分中。
根據(jù)本發(fā)明，由于在底板主體的位于冷卻機(jī)構(gòu)與靜電卡盤之間 的部分中設(shè)置有隔熱部分，所以可以限制基體與底板主體之間的熱量 傳遞，從而與常規(guī)技術(shù)相比，可以在更短的時(shí)間內(nèi)將整個(gè)基板加熱到 預(yù)定溫度。
根據(jù)本發(fā)明，與常規(guī)技術(shù)相比可以，在更短的時(shí)間內(nèi)將整個(gè)基 板加熱到預(yù)定溫度。


圖1是示出根據(jù)常規(guī)技術(shù)的調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置的橫截面圖。
圖2是示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝 置的橫截面圖。
圖3是示出圖2所示的電阻加熱器的俯視圖。
圖4是示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的第一變型例的調(diào)節(jié)和固定 基板溫度的裝置的橫截面圖。
圖5是示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的第二變型例的調(diào)節(jié)和固定 基板溫度的裝置的橫截面圖。
圖6是示出根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝 置的橫截面圖。
具體實(shí)施例方式
接下來，將參考附圖描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例。 (第一實(shí)施例)
圖2是示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置的橫截面圖。
如圖2所示，調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置IO包括靜電卡盤11、 底板12以及電源14至17。
靜電卡盤ll包括基體21、靜電電極22、電阻加熱器23以及 電極31至38?；w21粘附在底板12上?；w21包括用于將基板 20放置在上面的基板放置表面21A。例如可以使用陶瓷作為基體21 的材料。在使用陶瓷作為基體21的材料的情況下，例如通過燒制多 個(gè)層疊的生坯板(未示出)來形成基體21。另外，例如可以使用玻 璃基板或半導(dǎo)體基板(例如，硅基板)作為基板20。
靜電電極22為呈薄膜狀的電極。靜電電極22嵌入基體21中， 位于基板放置表面21A附近的位置。靜電電極22與電極31和32連 接。靜電電極22經(jīng)由電極31和32與電源14電連接。靜電電極22 通過在被電源14施加電壓時(shí)所產(chǎn)生的靜電力將基板20固定到基板放 置表面21A上。例如可以使用鎢或鉬作為靜電電極22的材料。
圖3是示出圖2所示的電阻加熱器的俯視圖。
如圖2和圖3所示，電阻加熱器23由第一電阻加熱器41至第 三電阻加熱器43組成。第一電阻加熱器41至第三電阻加熱器43嵌 入基體21中，位于靜電電極22下方的位置。第一電阻加熱器41至 第三電阻加熱器43布置在同一平面上。第一電阻加熱器41至第三電 阻加熱器43與靜電電極22電絕緣。
第一電阻加熱器41嵌入基體21的中央部分。第一電阻加熱器 41與電極33和34連接。第一電阻加熱器41經(jīng)由電極33和34與電 源15電連接。第一電阻加熱器41在被電源15施加電壓時(shí)發(fā)熱。第 一電阻加熱器41用于對(duì)基板放置表面21A的與基板20的中央部分 對(duì)應(yīng)的位置進(jìn)行加熱。
第二電阻加熱器42嵌入基體21的外周部分。第二電阻加熱器 42與電極35和36連接。第二電阻加熱器42經(jīng)由電極35和36與電 源16電連接。第二電阻加熱器42在被電源16施加電壓時(shí)發(fā)熱。第 二電阻加熱器42用于對(duì)基板放置表面21A的與基板20的外周部分 對(duì)應(yīng)的位置進(jìn)行加熱。
8第三電阻加熱器43嵌入基體21中，位于第一電阻加熱器41與 第二電阻加熱器42之間。第三電阻加熱器43與電極37和38連接。 第三電阻加熱器43經(jīng)由電極37和38與電源17電連接。第三電阻加 熱器43在被電源17施加電壓時(shí)發(fā)熱。第三電阻加熱器43用于對(duì)基 板放置表面21A的與基板20的中央部分和外周部分之間的部分對(duì)應(yīng) 的位置進(jìn)行加熱。
具有上述構(gòu)造的電阻加熱器23用于通過多個(gè)電阻加熱器(在本 實(shí)施例的情況下為第一電阻加熱器41至第三電阻加熱器43)將基體 21的基板放置表面21A加熱到預(yù)定溫度。電阻加熱器23能夠?qū)⒒w 21的基板放置表面21A加熱到范圍在250'C-30(TC的溫度。
另外，雖然圖2和圖3簡(jiǎn)單地示出了第一電阻加熱器41至第三 電阻加熱器43，但是第一電阻加熱器41至第三電阻加熱器43分別 由互連圖案形成。雖然描述了由圖2和圖3中的三個(gè)電阻加熱器(第 一電阻加熱器41至第三電阻加熱器43)組成電阻加熱器23的情況， 但是組成電阻加熱器23的電阻加熱器的數(shù)目可以為一個(gè)、兩個(gè)、三 個(gè)或更多個(gè)。
電極31和32形成為穿過基體21的位于靜電電極22下方的部 分。電極31與電源14的正極端子14A電連接。電極32與電源14 的負(fù)極端子14B電連接。例如可以使用鴇或鉬作為電極31和32的 材料。
電極33和34形成為穿過基體21的位于第一電阻加熱器41下 方的部分。電極33與電源15的正極端子15A電連接。電極34與電 源15的負(fù)極端子15B電連接。例如可以使用鎢或鉬作為電極33和 34的材料。
電極35和36形成為穿過基體21的位于第二電阻加熱器42下 方的部分。電極35與電源16的正極端子16A電連接。電極36與電 源16的負(fù)極端子16B電連接。例如可以使用鎢或鉬作為電極35和 36的材料。
電極37和38形成為穿過基體21的位于第三電阻加熱器43下 方的部分。電極37與電源17的正極端子17A電連接。電極38與電源17的負(fù)極端子17B電連接。例如可以使用鎢或鉬作為電極37和 38的材料。
底板12包括底板主體45、冷卻機(jī)構(gòu)46以及隔熱部分47。底 板主體45設(shè)置在基體21的下表面21B—側(cè)。底板主體45用于支撐 靜電卡盤ll?？梢允褂媒饘僮鳛榈装逯黧w45的材料。例如可以使用 Al作為用作底板主體45的材料的金屬。
冷卻機(jī)構(gòu)46包括管路51、冷卻水導(dǎo)入部分52以及冷卻水排 出部分53。管路51嵌入底板主體45中。管路51用于使冷卻水循環(huán) (移動(dòng))。冷卻機(jī)構(gòu)46通過流入管路51的冷卻水使基體21冷卻， 從而將基板放置表面21A的溫度調(diào)節(jié)為預(yù)定溫度。
冷卻水導(dǎo)入部分52設(shè)置在底板主體45的下表面45A —側(cè)。冷 卻水導(dǎo)入部分52與管路51連接成能夠向管路51供應(yīng)冷卻水的狀態(tài)。 冷卻水導(dǎo)入部分52為用于引導(dǎo)冷卻水進(jìn)入管路51中的導(dǎo)入口。
冷卻水排出部分53設(shè)置在底板主體45的下表面45A —側(cè)。冷 卻水排出部分53是用于將溫度升高的冷卻水排放到底板主體45外部 的排出口。
隔熱部分47嵌入底板主體45中，位于靜電卡盤11與冷卻機(jī)構(gòu) 46之間的位置。隔熱部分47布置成與冷卻機(jī)構(gòu)46相對(duì)。隔熱部分 47為形成在底板主體45內(nèi)的空間。形成隔熱部分47的空間處于真 空狀態(tài)。隔熱部分47的形狀例如可以為圓柱形。在這種情況下，隔 熱部分47的高度例如可以在2mm-5mm的范圍內(nèi)。
因此，利用上述這種構(gòu)造可以限制基體21與底板主體45之間 的熱量傳遞，在上述構(gòu)造中，隔熱部分47嵌入底板主體45的位于靜 電卡盤11與冷卻機(jī)構(gòu)46之間的部分中，并且隔熱部分47布置成與 冷卻機(jī)構(gòu)46相對(duì)。因此，與常規(guī)技術(shù)相比，可以在更短的時(shí)間內(nèi)將 整個(gè)基板20加熱到預(yù)定溫度。
電源14包括正極端子14A和負(fù)極端子14B。正極端子14A與電 極31電連接，負(fù)極端子14B與電極32電連接。
電源15包括正極端子15A和負(fù)極端子15B。正極端子15A與電 極33電連接，負(fù)極端子15B與電極34電連接。
10電源16包括正極端子16A和負(fù)極端子16B。正極端子16A與電 極35電連接，負(fù)極端子16B與電極36電連接。
電源17包括正極端子17A和負(fù)極端子17B。正極端子17A與電 極37電連接，負(fù)極端子17B與電極38電連接。
根據(jù)本實(shí)施例的調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置，由于隔熱部分47 嵌入底板主體45的位于靜電卡盤11與冷卻機(jī)構(gòu)46之間的部分中并 與冷卻機(jī)構(gòu)46相對(duì)，所以可以限制基體21與底板主體45之間的熱 量傳遞。因此，與常規(guī)技術(shù)相比，可以在更短的時(shí)間內(nèi)將整個(gè)基板 20加熱到預(yù)定溫度。
另外，在本實(shí)施例中，雖然描述了設(shè)置具有一個(gè)空間的隔熱部 分47的情況，但是隔熱部分47可以具有兩個(gè)或更多個(gè)空間。隔熱部 分47的形狀不限于根據(jù)本實(shí)施例的隔熱部分47的形狀。
圖4是示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的第一變型例的調(diào)節(jié)和固定 基板溫度的裝置的橫截面圖。在圖4中，對(duì)于與根據(jù)第一實(shí)施例的調(diào) 節(jié)和固定基板溫度的裝置10的部件相同的部件，使用相同的附圖標(biāo) 記表示。
如圖4所示，除了在根據(jù)本實(shí)施例的調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝 置10的構(gòu)造中另外設(shè)置勻熱板61以外，根據(jù)本實(shí)施例的第一變型例 的調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置60與調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置10 具有相同的構(gòu)造。
勻熱板61布置在靜電卡盤11的下表面與底板12的上表面之間。 利用粘合劑將勻熱板61粘附到靜電卡盤ll和底板12上。勻熱板61 為用于使電阻加熱器23所加熱的整個(gè)基板20的溫度大致均勻化的部 件。例如可以使用鋁作為勻熱板61的材料。在使用鋁作為勻熱板61 的材料的情況下，例如可以將勻熱板61的厚度設(shè)定為2mm。
因此，利用上述這種構(gòu)造可以盡可能降低受電阻加熱器23加熱 的整個(gè)基板20的溫度的非均勻性，在上述構(gòu)造中，將勻熱板61設(shè)置 在其中嵌有靜電電極22和電阻加熱器23的靜電卡盤11與具有隔熱 部分47的底板12之間。另外，根據(jù)本實(shí)施例的第一變型例的調(diào)節(jié)和 固定基板溫度的裝置60能夠獲得與根據(jù)本實(shí)施例的調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置IO相同的優(yōu)點(diǎn)。
圖5是示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的第二變型例的調(diào)節(jié)和固定 基板溫度的裝置的橫截面圖。在圖5中，對(duì)于與根據(jù)第一實(shí)施例的調(diào)
節(jié)和固定基板溫度的裝置io的部件相同的部件，用相同的附圖標(biāo)記 表示。
如圖5所示，除了在根據(jù)本實(shí)施例的調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝 置10的構(gòu)造中另外設(shè)置加熱器部分66以外，根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例 的第二變型例的調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置65與調(diào)節(jié)和固定基板溫 度的裝置IO具有相同的構(gòu)造。
加熱器部分66嵌入底板主體45的位于隔熱部分47與冷卻機(jī)構(gòu) 46之間的部分中。加熱器部分66用于與電阻加熱器23 —起將基板 20加熱到預(yù)定溫度。例如可以使用帶護(hù)套的加熱器作為.加熱器部分 66，其中該帶護(hù)套的加熱器包括 一對(duì)端子、與該對(duì)端子連接的加熱 器(例如，鎳鉻電熱絲)以及用于包覆該加熱器的金屬外管。例如可 以使用銅、不銹鋼、鈦等作為金屬外管的材料。例如可以使用筒式加 熱器、板式加熱器等其他加熱器來代替帶護(hù)套的加熱器。
因此，利用上述這種構(gòu)造可以將基板放置表面21A加熱到范圍 大約為45CTC-50(TC的溫度(換句話說，可以將基板20加熱到范圍 為450'C-500'C的溫度)，在上述構(gòu)造中，加熱器部分66嵌入底板 主體45的位于隔熱部分47與冷卻機(jī)構(gòu)46之間的部分中。因此，例 如在將調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置65設(shè)置在CVD (化學(xué)氣相沉積) 裝置或PVD (物理氣相沉積)裝置中的情況下，可以在溫度范圍大 約為45(TC-50(TC的處理?xiàng)l件下在基板20的整個(gè)表面上形成良好的 涂層(例如，鎢涂層)。另外，根據(jù)本實(shí)施例的第二變型例的調(diào)節(jié)和 固定基板溫度的裝置65能夠獲得與根據(jù)本實(shí)施例的調(diào)節(jié)和固定基板 溫度的裝置IO相同的優(yōu)點(diǎn)。 (第二實(shí)施例)
圖6是示出根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝 置的橫截面圖。
如圖6所示，除了用底板81代替設(shè)置在根據(jù)第一實(shí)施例的調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置10中的底板12并且還另外設(shè)置惰性氣體供應(yīng)
管路82和惰性氣體供應(yīng)裝置83以外，根據(jù)第二實(shí)施例的調(diào)節(jié)和固定 基板溫度的裝置80與調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置10具有相同的構(gòu) 造。
除了在底板12的構(gòu)造(見圖2)中進(jìn)一步設(shè)置有惰性氣體供應(yīng) 管路85以外，底板81與底板12具有相同的構(gòu)造。
惰性氣體供應(yīng)管路85嵌入底板主體45中。惰性氣體供應(yīng)管路 85的一個(gè)端部與隔熱部分47連接，另一個(gè)端部與設(shè)置在底板81外 部的惰性氣體供應(yīng)管路82連接。惰性氣體供應(yīng)管路85是用于將惰性 氣體經(jīng)由惰性氣體供應(yīng)管路82供應(yīng)到隔熱部分47 (空間)的管路， 其中該惰性氣體由惰性氣體供應(yīng)裝置83供應(yīng)并且其壓力是經(jīng)過調(diào)節(jié) 的。
惰性氣體供應(yīng)管路82布置在底板81的外部。惰性氣體供應(yīng)管 路82的一個(gè)端部與惰性氣體供應(yīng)管路85連接，另一個(gè)端部與惰性氣 體供應(yīng)裝置83連接。惰性氣體供應(yīng)管路82是用于將惰性氣體轉(zhuǎn)送到 惰性氣體供應(yīng)管路85中的管路，其中該惰性氣體由惰性氣體供應(yīng)裝 置83供應(yīng)并且其壓力是經(jīng)過調(diào)節(jié)的。
惰性氣體供應(yīng)裝置83布置在底板81的外部，并且與惰性氣體 供應(yīng)管路82連接。惰性氣體供應(yīng)裝置83是用于將惰性氣體經(jīng)由惰性 氣體供應(yīng)管路82和85供應(yīng)到隔熱部分47的裝置，其中該惰性氣體 的壓力被調(diào)節(jié)為預(yù)定壓力。例如可以使用氦氣或氬氣作為由惰性氣體 供應(yīng)裝置83供應(yīng)的惰性氣體。
因此，利用上述這種構(gòu)造可以在短時(shí)間內(nèi)有效地將基體21 (具 體為基板放置表面21A)加熱到預(yù)定溫度，在上述構(gòu)造中，例如使用 氦氣作為惰性氣體并且將壓力被調(diào)節(jié)為低壓(例如，范圍為 10Pa-100Pa的預(yù)定壓力)的氦氣供應(yīng)到隔熱部分47。另外，例如， 利用如下構(gòu)造可以在短時(shí)間內(nèi)有效地將基體21 (具體為基板放置表 面21A)加熱到預(yù)定溫度，即將壓力被調(diào)節(jié)為高壓(例如，范圍為 10,000Pa-100，000Pa的預(yù)定壓力)的氦氣供應(yīng)到隔熱部分47并且使 冷卻水流入冷卻機(jī)構(gòu)46。
13根據(jù)本實(shí)施例的調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置，由于將壓力被調(diào)
節(jié)為低壓(例如，范圍為10Pa-100Pa的預(yù)定壓力)的氦氣供應(yīng)到隔 熱部分47,所以可以在短時(shí)間內(nèi)有效地將基體21 (具體為基板放置 表面21A)加熱到預(yù)定溫度。因此，與常規(guī)技術(shù)相比，可以在更短的 時(shí)間內(nèi)將整個(gè)基板20加熱到預(yù)定溫度。
另外，在根據(jù)本實(shí)施例的調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置80中，可 以在靜電卡盤11與底板81之間設(shè)置如圖4所示的勻熱板61。此外， 還可以在底板主體45的位于冷卻機(jī)構(gòu)46與隔熱部分47之間的部分 中設(shè)置如圖5所示的加熱器部分66。此外，勻熱板61與加熱器部分 66可以相互組合。
雖然已經(jīng)詳細(xì)描述了本發(fā)明的示例性實(shí)施例，但是本發(fā)明不限 于這些具體實(shí)施例，而是可以在不脫離權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明范 圍的情況下，進(jìn)行各種修改和變型。
本發(fā)明可適用于設(shè)置有靜電卡盤的調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝 置，其中該靜電卡盤具有基體和嵌入該基體以便加熱基板的電阻加熱 器。
權(quán)利要求
1. 一種調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置，包括靜電卡盤，包括基體，其具有用于將基板放置在上面的基板放置表面；靜電電極，其嵌入所述基體中；以及電阻加熱器，其嵌入所述基體中以便加熱所述基板，底板，包括底板主體，其用于支撐所述靜電卡盤；以及冷卻機(jī)構(gòu)，其嵌入所述底板主體中以便使所述基體冷卻，以及隔熱部分，其設(shè)置在所述底板主體的位于所述冷卻機(jī)構(gòu)與所述靜電卡盤之間的部分中。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置，其中，所述冷卻機(jī)構(gòu)包括管路，其用于使冷卻水從中流動(dòng)；以及冷卻水導(dǎo)入部分，其用于引導(dǎo)冷卻水進(jìn)入所述管路，并且所述隔熱部分布置成與所述冷卻機(jī)構(gòu)相對(duì)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置，其中，所述隔熱部分是形成在所述底板主體中的空間。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置，其中，所述空間處于真空狀態(tài)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置，其中，將壓力被調(diào)節(jié)為預(yù)定壓力的惰性氣體引導(dǎo)到所述空間中。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置，其中，所述惰性氣體為氦氣。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置，還包括:勻熱板，其設(shè)置在所述靜電卡盤與所述底板之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置，還包括用于加熱所述基板的加熱器部分，其設(shè)置在所述底板主體的位于所述隔熱部分與所述冷卻機(jī)構(gòu)之間的部分中。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種調(diào)節(jié)和固定基板溫度的裝置(10)，包括靜電卡盤(11)，其設(shè)置有基體(21)、嵌入所述基體(21)中的靜電電極(22)以及嵌入所述基體(21)中以便加熱所述基板(20)的電阻加熱器(23)，所述基體(21)具有用于將基板(20)放置在上面的基板放置表面(21A)；以及底板(12)，其設(shè)置有用于冷卻所述靜電卡盤(11)的冷卻機(jī)構(gòu)(46)并且支撐所述靜電卡盤(11)，其中在底板主體(45)的位于所述冷卻機(jī)構(gòu)(46)與所述靜電卡盤(11)之間的部分中設(shè)置有隔熱部分(47)。
文檔編號(hào)H01L21/00GK101465285SQ20081018647
公開日2009年6月24日 申請(qǐng)日期2008年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月21日
發(fā)明者兒山智昭, 玉川晃樹, 米倉寬 申請(qǐng)人:新光電氣工業(yè)株式會(huì)社