專利名稱：發(fā)光二極管電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種電路板，且特別是有關(guān)于一種發(fā)光二極管電路板。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管的封裝工藝主要包括固晶、焊線、壓模、切割、測(cè)試與包裝等工藝，通過(guò) 所述工藝使發(fā)光二極管和其它電路整合，同時(shí)承載并保護(hù)發(fā)光二極管。 在固晶工藝中，發(fā)光二極管將被固定在發(fā)光二極管電路板上，一般來(lái)說(shuō)，固晶工藝 中是采用絕緣膠而粘合發(fā)光二極管，如圖1所示。圖1是現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)光二極管電路板的 布線圖。請(qǐng)參照?qǐng)Dl，發(fā)光二極管電路板10具有固晶區(qū)11與焊線區(qū)13，固晶區(qū)11上涂布 絕緣膠而使發(fā)光二極管15粘合在固晶區(qū)11上，之后則使用一焊線將發(fā)光二極管的一電極 焊接于焊線區(qū)13上。但是，絕緣膠的粘度低，容易沿著焊線區(qū)的形狀而流到焊線的焊接位 置上，如此一來(lái)，焊線無(wú)法依照預(yù)定的設(shè)計(jì)而耦接發(fā)光二極管的電極至具有絕緣膠的焊線 區(qū)13。該種情況將導(dǎo)致封裝工藝的可靠度降低。 圖2是現(xiàn)有技術(shù)的另一發(fā)光二極管電路板的布線圖。請(qǐng)參照?qǐng)D2，發(fā)光二極管電路 板20具有固晶區(qū)21、焊線區(qū)22、23與四個(gè)導(dǎo)通孔26、27、28、29。發(fā)光二極管25通過(guò)焊線 而焊接至焊線區(qū)22、23，焊線區(qū)22耦接于導(dǎo)通孔26、27，且焊線區(qū)23耦接于導(dǎo)通孔28、29， 以使發(fā)光二極管25的兩電極電性連接于發(fā)光二極管電路板20的內(nèi)部電路。然而，在該種 布線方式中，導(dǎo)通孔占據(jù)電路板20的大部分面積，從而限制電路板20的發(fā)光二極管25的 數(shù)量。 因此，為了解決粘合劑的溢流問(wèn)題，并同時(shí)導(dǎo)通孔所需的發(fā)光二極管電路板面積 過(guò)大的問(wèn)題，有必要改良現(xiàn)有發(fā)光二極管電路板，以解決前述問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種發(fā)光二極管電路板，用以解決粘合劑溢
流的問(wèn)題，并增加電路板與封膠材料的密著度以提高封裝工藝的可靠度。 本發(fā)明的另一目的在于提供一種發(fā)光二極管電路板，用以提高單片電路板中發(fā)光
二極管的數(shù)量。 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種發(fā)光二極管電路板，包括固晶區(qū)、第一焊墊與 連接部。通過(guò)在固晶區(qū)上涂布粘合劑而粘合發(fā)光二極管，且第一焊墊耦接于發(fā)光二極管的 電極。另一方面，連接部位于固晶區(qū)與第一焊墊間，連接部的一側(cè)耦接于固晶區(qū)，且連接部 的另一側(cè)耦接于第一焊墊。連接部具有挖空部分，該挖空部分可防止粘合劑流動(dòng)至第一焊 墊。 并且，在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，該挖空部分可選擇性地設(shè)置在連接部的外緣 或是設(shè)置在連接部的中心。 此外，在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，發(fā)光二極管電路板可進(jìn)一步包括第二焊墊與 至少兩導(dǎo)通孔，第二焊墊耦接于發(fā)光二極管的另一電極，第一焊墊與第二焊墊分別通過(guò)導(dǎo)通孔而耦接于發(fā)光二極管電路板的一 內(nèi)部電路層。 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提出一種發(fā)光二極管電路板，在發(fā)光二極管電路板 上焊粘至少兩發(fā)光二極管，包括至少兩固晶區(qū)、至少兩焊墊、至少兩連接部與至少兩導(dǎo)通 孔。通過(guò)在每一固晶區(qū)上涂布粘合劑而粘合每一發(fā)光二極管，且每一焊墊耦接于每一發(fā)光 二極管的電極，焊墊通過(guò)導(dǎo)通孔而耦接于發(fā)光二極管電路板的內(nèi)部電路層。此外，每一連接 部位于每一固晶區(qū)與每一焊墊間，每一連接部的一側(cè)耦接于每一固晶區(qū)，且每一連接部的 另一側(cè)耦接于每一焊墊。連接部分別具有挖空部分，該挖空部分可防止粘合劑流動(dòng)至焊墊。
另一方面，在本發(fā)明的另一較佳實(shí)施例中，發(fā)光二極管電路板可進(jìn)一步包括至少 兩第二焊墊與至少兩導(dǎo)通孔，每一第二焊墊耦接于每一發(fā)光二極管的另一電極，第二焊墊 分別通過(guò)導(dǎo)通孔而耦接于發(fā)光二極管電路板的一 內(nèi)部電路層。 由上述說(shuō)明可知，應(yīng)用本發(fā)明的發(fā)光二極管電路板可避免絕緣膠流動(dòng)至焊墊、提 高單一電路板上發(fā)光二極管的數(shù)量并且增加電路板與封膠材料的密著度。如此，本發(fā)明的 發(fā)光二極管電路板可達(dá)成增加封裝工藝可靠度與提高產(chǎn)能的效果。


為使本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附附圖的詳
細(xì)說(shuō)明如下圖1是現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)光二極管電路板的布線2是現(xiàn)有技術(shù)的另一發(fā)光二極管電路板的布線圖3a是依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種發(fā)光二:極管電路板的布線圖;圖3b是沿著圖3a的線AA'的電路板的截面4是依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例的另一種發(fā)光—二極管電路板的布線5是依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例的再一種發(fā)光—二極管電路板的布線6是依照本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的一種發(fā)光—二極管電路板的布線7是依照本發(fā)明再一較佳實(shí)施例的一種發(fā)光—二極管電路板的布線圖主要組件符號(hào)說(shuō)明10 、 20 、 30 、 40 、 50 、 60 、 70 :發(fā)光二極管電路板11、21、31、41、51、61a、61b、71 :固晶區(qū)13、22、23 :焊線區(qū)15、25、90、90a、90b :發(fā)光二極管33、43、53、63a、63b、73 :第一焊墊35、45、55、65a、65b、75 :連接部34、44、54、64a、64b、74 :第二焊墊76 :穩(wěn)壓器基座26、27、28、29、67、69 :導(dǎo)通孔36、46、56、66、77 :挖空部分
具體實(shí)施例方式
圖3a示出了依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種發(fā)光二極管電路板的布線圖。請(qǐng)參
4考圖3a，在該較佳實(shí)施例中，發(fā)光二極管90焊粘于發(fā)光二極管電路板30，發(fā)光二極管電路 板30包括固晶區(qū)31、第一焊墊33、第二焊墊34與連接部35。發(fā)光二極管90封裝工藝 的固晶工藝中，固晶區(qū)31的表面將涂布一層絕緣膠以粘合發(fā)光二極管90，在接下來(lái)的焊線 工藝中，焊線的一端焊接于例如發(fā)光二極管90的負(fù)電極，而焊線的另一端焊接第一焊墊33 上，以使發(fā)光二極管90的負(fù)電極電性耦接于第一焊墊33。另一方面，另一焊線的一端焊接 于發(fā)光二極管90的正電極，而該焊線的另一端焊接第二焊墊34上，以使發(fā)光二極管90的 正電極電性耦接于第二焊墊34。而連接部35電性耦接于固晶區(qū)31與第一焊墊33。兩個(gè) 三角形挖空部分位于連接部35的外緣，由于該兩個(gè)三角形挖空部分呈凹槽狀，故當(dāng)絕緣膠 往第一焊墊33流動(dòng)時(shí)，絕緣膠將停留在該三角形挖空部分中而不會(huì)流至第一焊墊33上，因 此能有效地避免絕緣膠阻礙焊線的焊接的情形。 此外，在后續(xù)的壓模工藝中，連接部35的三角形挖空部分的結(jié)構(gòu)可增加封膠材料 與發(fā)光二極管電路板30的接觸面積而提高兩者間的結(jié)合力，如此，可提高發(fā)光二極管電路 板30與封膠材料的密著度。 故，較佳實(shí)施例的發(fā)光二極管電路板30可有效地防止絕緣膠的溢流并提高封裝 工藝的可靠度。 圖3b示出了沿著圖3a的線AA'的發(fā)光二極管電路板的截面圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖3a 與圖3b，該連接部35的三角形挖空部分36呈凹槽狀，故當(dāng)絕緣膠往第一焊墊33流動(dòng)時(shí)，絕 緣膠將停留在該三角形挖空部分36中而不會(huì)流至第一焊墊33上，因此能有效地避免絕緣 膠阻礙焊線的焊接的情形。 圖4示出了依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例的另一種發(fā)光二極管電路板的布線圖。請(qǐng)參 考圖4，發(fā)光二極管90焊粘于電路板40，發(fā)光二極管電路板40包括固晶區(qū)41、第一焊墊 43、第二焊墊44與連接部45。發(fā)光二極管電路板40相異于發(fā)光二極管電路板30之處在 于連接部45具有位于其外緣的槽形挖空部分46，挖空部分46呈凹槽狀，絕緣膠將停留在 該槽形挖空部分46中而不會(huì)流至第一焊墊43上。 圖5示出了依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例的再一種發(fā)光二極管電路板的布線圖。請(qǐng)參 考圖5，發(fā)光二極管90焊粘于發(fā)光二極管電路板50，發(fā)光二極管電路板50包括固晶區(qū)51 、 第一焊墊53、第二焊墊54與連接部55。發(fā)光二極管電路板50相異于電路板30之處在于 連接部55具有位于其中心的矩形挖空部分56，該矩形挖空部分56呈凹槽狀，絕緣膠將停留 在該矩形挖空部分56中而不會(huì)流至第一焊墊53上。 圖6示出了依照本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的一種發(fā)光二極管電路板的布線圖。請(qǐng)參 考圖6，在該較佳實(shí)施例中，發(fā)光二極管90a、90b焊粘于發(fā)光二極管電路板60，發(fā)光二極管 電路板60包括固晶區(qū)61a、61b，二第一焊墊63a、63b， 二第二焊墊64a、64b，連接部65a、 65b與導(dǎo)通孔67、69。同樣地，在發(fā)光二極管90a、90b封裝工藝的固晶工藝中，固晶區(qū)61a、 61b的表面將涂布一層絕緣膠以分別粘合發(fā)光二極管90a、90b。在接下來(lái)的焊線工藝中，焊 線的一端焊接于發(fā)光二極管90a的電極而焊線的另一端焊接第一焊墊63a上，并且另一焊 線的一端焊接于發(fā)光二極管90b的電極而該焊線的另一端焊接第一焊墊63b上，以使發(fā)光 二極管90a、90b的負(fù)電極分別電性耦接于二第一焊墊63a、63b，并且二第一焊墊63a、63b通 過(guò)導(dǎo)通孔67、69而耦接于發(fā)光二極管電路板60的內(nèi)部電路層。該處發(fā)光二極管電路板60 是以包括兩個(gè)導(dǎo)通孔67、69為例，然而發(fā)光二極管電路板60上也可包括更多的導(dǎo)通孔，端
5視工藝上的需求。而連接部65a電性耦接于固晶區(qū)61a與第一焊墊63a，并且連接部65b電 性耦接于固晶區(qū)61b與第一焊墊63b。連接部65a、65b的三角形挖空部分66皆位于其外 緣，由于該兩個(gè)三角形挖空部分66呈凹槽狀，故當(dāng)絕緣膠往焊墊63a、63b流動(dòng)時(shí)，絕緣膠將 流至該三角形挖空部分66中而不會(huì)流至焊墊63a、63b上，因此能有效避免絕緣膠阻礙焊線 的焊接的情形發(fā)生。另外，發(fā)光二極管電路板60還包括二第二焊墊64a、64b，各第二焊墊 64a、64b耦接于各發(fā)光二極管90a、90b的另一電極，各第二焊墊64a、64b分別通過(guò)各導(dǎo)通孔 69、67而耦接于發(fā)光二極管電路板60的內(nèi)部電路層。 在封裝工藝中，采用發(fā)光二極管電路板60不但能有效避免絕緣膠阻礙焊線的焊
接的情形，另一方面，由于發(fā)光二極管90a、90b可共用導(dǎo)通孔67、69，故可減少導(dǎo)通孔67、69
占據(jù)的發(fā)光二極管電路板60面積，以提高發(fā)光二極管電路板60上可設(shè)置發(fā)光二極管的數(shù)
量。此外，由于本實(shí)施例采用先進(jìn)的激光技術(shù)制作導(dǎo)通孔67、69，縮小導(dǎo)通孔67、69的直徑，
因此導(dǎo)通孔67、69占據(jù)的發(fā)光二極管電路板60面積可進(jìn)一步有效地減少。 發(fā)光二極管電路板60將在切割工藝中被分割為兩片電路板70 (在圖7中示出)，
以進(jìn)行后續(xù)的封裝測(cè)試。 圖7示出了依照本發(fā)明再一較佳實(shí)施例的一種發(fā)光二極管電路板的布線圖。請(qǐng)參 考圖7。發(fā)光二極管90焊粘于發(fā)光二極管電路板70，發(fā)光二極管電路板70包括固晶區(qū)71、 第一焊墊73、第二焊墊74與連接部75。此外，發(fā)光二極管電路板70可選擇性地設(shè)置一穩(wěn) 壓器基座76，用以耦接一穩(wěn)壓器而降低電磁干擾。 發(fā)光二極管電路板60、70的連接部65a、65b與75除了具有三角形挖空部分66、77 外，也可選擇性地具有位于連接部外緣的槽狀挖空部分或位于其中心的挖空部分。然需注 意的是，本發(fā)明的連接部65a、65b的結(jié)構(gòu)并不限于上述實(shí)施例所述的結(jié)構(gòu)，本發(fā)明所屬的 技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可改變連接部的挖空部分的形狀與位置，而仍不脫離本發(fā)明的精神與 范圍。 由上述本發(fā)明較佳實(shí)施例可知，應(yīng)用本發(fā)明的發(fā)光二極管電路板具有下列優(yōu)點(diǎn) 一、可避免絕緣膠溢流；二、提高單一電路板上發(fā)光二極管的數(shù)量；三、增加電路板與封膠 材料的密著度；四、增加封裝工藝可靠度；五、提高封裝產(chǎn)能。 雖然本發(fā)明已以一較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本 領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明 的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種發(fā)光二極管電路板，其特征在于，在該發(fā)光二極管的電路板上焊粘一發(fā)光二極管，包括一固晶區(qū)，通過(guò)在該固晶區(qū)上涂布粘合劑而粘合該發(fā)光二極管；一第一焊墊，耦接于該發(fā)光二極管的一電極；以及一連接部，具有一挖空部分，該連接部位于該固晶區(qū)與該第一焊墊間，該連接部的一側(cè)耦接于該固晶區(qū)，且該連接部的另一側(cè)耦接于該第一焊墊；其中，通過(guò)該挖空部分，防止該粘合劑流動(dòng)至該第一焊墊。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管電路板，其特征在于，還包括一第二焊墊與至少 兩導(dǎo)通孔，該第二焊墊耦接于該發(fā)光二極管的另一電極，該第一焊墊與該第二焊墊分別通 過(guò)該些導(dǎo)通孔而耦接于該電路板的一 內(nèi)部電路層。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管電路板，其特征在于，該挖空部分位于該連接部 的外緣。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管電路板，其特征在于，該挖空部分位于該連接部 的中心。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管電路板，其特征在于，該粘合劑為絕緣膠。
6. —種發(fā)光二極管電路板，其特征在于，在該發(fā)光二極管電路板上焊粘至少兩發(fā)光二 極管，包括至少兩固晶區(qū)，通過(guò)在每一該些固晶區(qū)上涂布粘合劑而粘合每一該些發(fā)光二極管； 至少兩第一焊墊，每一該些焊墊耦接于每一該些發(fā)光二極管的一電極； 至少兩連接部，分別具有一挖空部分，每一該些連接部位于每一該些固晶區(qū)與每一該些第一焊墊間，每一該些連接部的一側(cè)耦接于每一該些固晶區(qū)，且每一該些連接部的另一側(cè)耦接于每一該些第一焊墊；以及至少兩導(dǎo)通孔，該些第一焊墊通過(guò)該些導(dǎo)通孔而耦接于該發(fā)光二極管電路板的一內(nèi)部電路層，其中，通過(guò)該挖空部分，防止該粘合劑流動(dòng)至該些焊墊。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管電路板，其特征在于，還包括至少兩第二焊墊，每 一該些第二焊墊耦接于每一該些發(fā)光二極管的另一電極，該些第二焊墊分別通過(guò)該些導(dǎo)通 孔而耦接于該電路板的一 內(nèi)部電路層。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管電路板，其特征在于，該挖空部分位于該連接部 的外緣。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管電路板，其特征在于，該挖空部分位于該連接部 的中心。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管電路板，其特征在于，該粘合劑為絕緣膠。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管電路板，在發(fā)光二極管電路板上焊粘發(fā)光二極管，該發(fā)光二極管電路板包括固晶區(qū)、焊墊與連接部。其中，通過(guò)在固晶區(qū)上涂布粘合劑而粘合發(fā)光二極管，且焊墊耦接于發(fā)光二極管的電極。另一方面，連接部位于固晶區(qū)與焊墊間，連接部的一側(cè)耦接于固晶區(qū)，且連接部的另一側(cè)耦接于焊墊。連接部具有挖空部分，該挖空部分可防止粘合劑流動(dòng)至焊墊。
文檔編號(hào)H01L33/00GK101740675SQ20081017912
公開(kāi)日2010年6月16日 申請(qǐng)日期2008年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月25日
發(fā)明者張正宜, 林明魁, 陳錦慶 申請(qǐng)人:億光電子工業(yè)股份有限公司