專利名稱：電路模塊和電路模塊的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有所謂COB結(jié)構(gòu)的電路模塊及其制造方法。
背景技術(shù)：
迄今為止，在保護(hù)作為攜帶裝置的電源使用的電池的電池保護(hù)電路模塊等 的要求小型化的電路模塊中使用了具有所謂COB (板上的芯片)結(jié)構(gòu)的印刷 基板。所謂COB結(jié)構(gòu)，是在印刷基板上直接安裝IC、 FET等的棵芯片并用引 線鍵合與印刷基板上的布線圖案連接后用樹脂密封的結(jié)構(gòu)。通過采用COB結(jié) 構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)電路模塊的小型化、薄型化。
圖22是例示具有以前的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的剖面圖。在圖22中，10 是電路模塊，lla是基板，12是布線圖案，13是焊料抗蝕劑，14是固定劑， 15是IC棵芯片，15a是鍵合引線，16是膏狀焊錫，17是片狀部件，18是外 部連接用端子，19是樹脂。
在圖22中表示的電贈(zèng)4莫塊10中，在基板lla上形成了布線圖案12，在 布線圖案12上形成了在與所安裝的部件電連接的部分(以下稱為焊盤(pad)) 中具有開口部的焊料抗蝕劑13。在焊料抗蝕劑13上利用固定劑14固定了 IC 棵芯片15,經(jīng)引線鍵合工序利用鍵合引線15a與對應(yīng)的焊盤連接。片狀部件 17和外部連接用端子18經(jīng)回流工序利用在對應(yīng)的焊盤上印刷的膏狀焊錫16 進(jìn)行了錫焊。
樹脂19以露出外部連接用端子18的整體的方式密封了 IC棵芯片15等。 再有，Ll表示外部連接用端子18與最接近于外部連接用端子18配置的片狀 部件17等的安裝部件的間隔。Ll例如約為1.5mm。 L2表示外部連接用端子 18與固化后的樹脂19的最接近于外部連接用端子18的部分的間隔。L2例如 約為0.5mm。
圖23是例示在集合基板上形成的具有以前的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的俯-見 圖。在該圖中，關(guān)于與圖22為同一的部件，附以同一符號，省略其說明。在圖23中，ll是集合基板，A和B表示在后面的工序中分割集合基板的位置。 此外，集合基板11是在后述的制造工序中通過在A和B處分割而成為基;f反lla 的基板，在集合基板ll上形成了多個(gè)(在該情況下，27個(gè))電路沖莫塊IO。其 特征在于用密封劑19密封了除外部連接用端子18外的安裝部件，外部連接 用端子18的全部的部分從密封劑19露出。
圖24~圖27是例示具有以前的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的制造工序的圖。在 該圖中，關(guān)于與圖22和圖23為同一的部件，附以同一符號，省略其說明。圖 24~圖27是沿在圖23所示的集合基板11上形成的具有以前的COB結(jié)構(gòu)的電 路模塊10的E-E線的剖面圖。在圖24中，在集合基板ll上形成的布線圖案 12的沒有形成焊料抗蝕劑13的焊盤部分中利用鍵合引線15a連接在焊料抗蝕 劑13上利用固定劑14固定的IC棵芯片15,利用在焊盤部分中印刷的膏狀焊 錫16經(jīng)回流工序?qū)ζ瑺畈考?7和外部連接用端子18進(jìn)行了錫焊。即，是進(jìn) 行由樹脂19得到的密封之前的狀態(tài)。
在圖25中表示的工序中，在圖24中表示的結(jié)構(gòu)體中安裝利用樹脂19得 進(jìn)行密封時(shí)用于露出外部連接用端子18的掩模20和用于印刷樹脂19的刮板 21。在此，如圖25中所示，將掩模20安裝在后面的工序中利用樹脂19密封 的片狀部件17等的安裝部件與從樹脂19露出的外部連接用端子18之間。其 次，在圖26中表示的工序中，使刮板21在箭頭方向移動(dòng)，從掩才莫20的上側(cè) 印刷樹脂19。其次，在圖27中表示的工序中，取下掩模20和刮板21。再有， L3表示外部連接用端子18與固化前的樹脂19的最接近于外部連接用端子18 的部分的間隔。
圖27中表示的工序之后，加熱圖27中表示的結(jié)構(gòu)體，使樹脂19固化， 再者，通過在A和未圖示的B部分割集合基板11，制造圖22中表示的電路模 塊10 (例如，參照專利文獻(xiàn)1 )。再有，從圖27的工序后到樹脂19固化為止 之間，由于固化前的樹脂19在外部連接用端子18 —側(cè)垂下，故在圖22中表 示的電路模塊10中，外部連接用端子18與固化后的樹脂19的最接近于外部 連接用端子18的部分的間隔L2比外部連接用端子18與固化前的樹脂19的 最接近于外部連接用端子18的部分的間隔L3 (參照圖27)窄。專利文獻(xiàn)1特開2004-304019號公報(bào)但是，在具有以前的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的制造工序中，由于有必要在 用樹脂19密封的片狀部件17等的安裝部件與從樹脂19露出的外部連"l妄用端 子18之間安裝掩模20等(參照圖25 ')，故考慮掩模20的厚度、掩模20的安 裝時(shí)的位置偏移、上述的固化前的樹脂19的垂下等，必須將外部連接用端子 18與最接近于外部連接用端子18'配置的片狀部件17等的安裝部件的間隔Ll 設(shè)定為充分地大的值，存在妨礙具有COB結(jié)構(gòu)的電路;^莫塊的小型化的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述的問題而進(jìn)行的，其目的在于提供具有可實(shí)現(xiàn)小型化的 COB結(jié)構(gòu)的電路模塊及其制造方法。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的第1方面是一種具有在基板(110)上安裝 包含棵芯片(150)的電子部件(150和170)和與上述電子部件(150和170) 電連接的外部連接用端子(180)并用密封劑(190)密封了上述電子部件(150 和170)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊(100、 300、 400)的制造方法，其特征在于， 具有下述工序在上述基^反(110)上安裝上述電子部件(150和170)和上述 外部連接用端子(180 )的安裝工序；用密封劑(190 )密封上述電子部件(150 和170)和上述外部連接用端子(180)的密封工序；以及使上述外部連接用 端子(180)露出的露出工序。
本發(fā)明的第2方面是與本發(fā)明的第1方面有關(guān)的電路沖莫塊(100、 300、 400)的制造方法，其特征在于上述露出工序通過除去上述密封劑(190)的 一部分使上述外部連4^用端子(180)的上面部(180a)露出。
本發(fā)明的第3方面是與本發(fā)明的第1方面有關(guān)的電路模塊(100、 300、 400)的制造方法，其特征在于上述露出工序通過切斷上述密封劑(190)和 上述外部連接用端子(180)使上述外部連接用端子(180)的側(cè)面部(180b) 露出。
本發(fā)明的第4方面是與本發(fā)明的第1方面有關(guān)的電路模塊(100、 300、 400)的制造方法，其特征在于在上述密封工序之前還具有用覆蓋材料(310) 覆蓋上述外部連接用端子(180)的覆蓋工序。
本發(fā)明的第5方面是與本發(fā)明的第4方面有關(guān)的電路模塊(100、 300、 400)的制造方法，其特征在于上述露出工序通過除去上述密封劑(190)的一部分和上述覆蓋材料(310)使上述外部連接用端子(180)的上面部(180a) 露出。
本發(fā)明的第6方面是與本發(fā)明的第4或第5方面有關(guān)的電路^^莫塊(100、 300、 400)的制造方法，其特征在于上述覆蓋材料(310)是膠帶。
本發(fā)明的第7方面是一種具有在基板(110)上安裝包含棵芯片(150)的 電子部件(150和170)和與上述電子部件(150和170)電連"t妄的外部連接用 端子(180)并用密封劑(190)密封了上述電子部件(150和170)的COB結(jié) 構(gòu)的電路模塊(100、 300、 400),其特征在于用上述密封劑(190)密封上 述外部連接用端子(180),從上述密封劑(190)只露出上述外部連接用端子 (180)的一部分。
再有，上述括弧內(nèi)的參照符號是為了使理解變得容易而附加的，不過是一 例，并非被圖示的方式所限定。
按照本發(fā)明，可提供具有可實(shí)現(xiàn)小型化的COB結(jié)構(gòu)的電路才莫塊及其制造 方法。
圖1是例示具有與本發(fā)明的第1實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的 剖面圖。
圖2是例示在集合基板上形成的具有與本發(fā)明的第1實(shí)施方式有關(guān)的 COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的俯視圖。
圖3是例示具有與本發(fā)明的第1實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的 制造工序的圖(其1)。
圖4是例示具有與本發(fā)明的第1實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的 制造工序的圖(其2)。
圖5是例示具有與本發(fā)明的第1實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的 制造工序的圖(其3)。
圖6是例示具有與本發(fā)明的第1實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的 制造工序的圖(其4)。
圖7是例示具有與本發(fā)明的第1實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的 制造工序的圖(其5)。
6圖8是例示具有與本發(fā)明的第1實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路沖莫塊的 制造工序的圖(其6)。
圖9是例示具有與本發(fā)明的第1實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的 制造工序的圖(其7)。
圖IO是例示具有與本發(fā)明的第1實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的 制造工序的圖(其8)。
圖ll是例示具有與本發(fā)明的第1實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路才莫塊的 制造工序的圖(其9)。
圖12是例示具有與本發(fā)明的第1實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的 制造工序的圖(其10)。
圖13是例示具有與本發(fā)明的第2實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路才莫塊的 剖面圖。
圖14是例示具有與本發(fā)明的第2實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的 制造工序的圖(其1)。
圖15是例示具有與本發(fā)明的第2實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的 制造工序的圖(其2)。
圖16是例示具有與本發(fā)明的第2實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路才莫塊的 制造工序的圖(其3)。
圖17是例示具有與本發(fā)明的第2實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的 制造工序的圖(其4)。
圖18是例示具有與本發(fā)明的第3實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的 剖面圖。
圖19是例示在集合基板上形成的具有與本發(fā)明的第3實(shí)施方式有關(guān)的 COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的俯視圖。
圖20是例示具有與本發(fā)明的第3實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的 制造工序的圖(其l)。
圖21是例示具有與本發(fā)明的第3實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路才莫塊的 制造工序的圖(其2)。
圖22是例示具有與以前的COB結(jié)構(gòu)的電路^t塊的剖面圖。圖23是例示在集合基板上形成的具有與以前的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的俯 視圖。
圖24是例示具有與以前的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的制造工序的圖(其1 )。 圖25是例示具有與以前的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的制造工序的圖(其2 )。 圖26是例示具有與以前的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的制造工序的圖(其3)。 圖27是例示具有與以前的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的制造工序的圖(其4 )。
具體實(shí)施例方式
以下參照附圖，進(jìn)行用于實(shí)施本發(fā)明的最佳的方式的說明。 (第l實(shí)施方式)
圖1是例示具有與本發(fā)明的第1實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路才莫塊的 剖面圖。在圖1中，100是電路模塊，110a是基板，120是布線圖案，130是 焊料抗蝕劑，140是固定劑，150是IC棵芯片，160是膏狀焊錫，170是片狀 部件，180是外部連接用端子，180a是外部連接用端子的上面部，190a是密 封劑，190b是密封劑190a被研磨(半切割)而成為降低一層的形狀的部分。
在圖1中表示的電路模塊100中，在基板110a上形成了布線圖案120, 在布線圖案120上形成了在與所安裝的部件電連接的部分(以下稱為焊盤)中 具有開口部的焊料抗蝕劑130。利用固定劑140在焊料抗蝕劑130上固定了 IC 棵芯片150。利用鍵合引線150a經(jīng)引線4A合工序?qū)C棵芯片150與對應(yīng)的焊 盤進(jìn)行了電連接。片狀部件170和外部連接用端子180經(jīng)回流工序利用在對應(yīng) 的焊盤上印刷的膏狀焊錫160進(jìn)行錫焊。密封劑190a以露出外部連接用端子 180的上面部180a的方式密封了 IC棵芯片150等。
再有，L4表示外部連接用端子180與最接近于外部連接用端子180配置 的片狀部件170等的安裝部件的間隔。L4例如約為0.5mm,比在圖22中表示 的具有以前的COB結(jié)構(gòu)的電路^^塊10中的Ll (約1.5mm)短。此外，在圖 1中表示的電路模塊100中，密封劑190a的190b的部分被研磨(半切割)， 190b的部分成為降低一層的形狀，外部連接用端子180的上面部180a從密封 劑190露出。
圖2是例示在集合基板上形成的具有與本發(fā)明的第1實(shí)施方式有關(guān)的 COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的俯視圖。在該圖中，關(guān)于與圖l為同一的部件，附以同一符號，省略其說明。在圖2中，110是集合基板，A、 a、 B和b表示在后 面的工序中分割集合基板110的分割位置，A和B是位于集合基板110的最外 側(cè)的分割位置。此外，集合基板110是在后述的制造工序中通過在A、 a、 B 和b部處分割而成為基板110a的基板，在集合基板110上形成了多個(gè)(在該 情況下，是36個(gè))電路模塊100。若圖2中表示的俯視圖與圖23中表示的俯 視圖比較，則其特征在于，用密封劑190a密封了包含外部連接用端子180的 全部的安裝部件，只有外部連接用端子180的上面部180a從密封劑190a露出。
圖3~圖12是例示具有與本發(fā)明的第1實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路 模塊的制造工序的圖。在圖3 圖12中，關(guān)于與圖l為同一的部件，附以同一 符號，省略其說明。圖3 圖12是在圖2所示的集合基板110上形成的具有與 本發(fā)明的第1實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電贈(zèng)4莫塊100的沿C-C線的剖面圖。 再有，在圖3 圖12中，在A部與A部之間存在4個(gè)電路模塊100，但為了方 便起見，只圖示1個(gè)來說明。
開始，在圖3中表示的工序中，準(zhǔn)備形成了規(guī)定的布線圖案120并形成了 在與在布線圖案120上在后面的工序中安裝的部件電連接的焊盤部分中具有 開口部的焊料抗蝕劑130的集合基板110，在與在后面的工序中安裝片狀部件 170和外部連接用端子180的位置對應(yīng)的焊盤部分中印刷膏狀焊錫160。作為 集合基板110，例如可使用玻璃環(huán)氧基板等。集合基板110的厚度，例如可定 為0.30mm 0.8mm。作為布線圖案120,可使用Cu等。作為布線圖案120的 厚度，例如可定為35ium。也可對各焊盤部分進(jìn)行鍍Au等。
其次，在圖4中表示的工序中，在印刷了膏狀焊錫160的部分中利用規(guī)定 的安裝機(jī)安裝片狀部件170和外部連接用端子180 (安裝工序1)。片狀部件 170例如是片狀電阻、片狀電容器、片狀熱敏電阻等。外部連接用端子180例 如可使用Ni等。將安裝了片狀部件170和外部連接用端子180的圖4中表示 的結(jié)構(gòu)體放入^L定的回流爐中，利用膏狀焊錫160電連接各焊盤部分與與各焊 盤部分對應(yīng)的片狀部件170和外部連接用端子180的接合區(qū)部分。
其次，在圖5中表示的工序中，在與后面的工序中安裝IC棵芯片150的 位置對應(yīng)的焊料抗蝕劑130上涂敷固定劑140。作為固定劑140,例如可使用 環(huán)氧樹脂等的熱固化性樹脂等。其次，在圖6中表示的工序中，在固定劑140上利用規(guī)定的安裝機(jī)安裝IC棵芯片150(安裝工序2)。在安裝后，使用烘箱 將固定劑140固化。其次，在圖7中表示的工序中，進(jìn)行引線鍵合，用鍵合引 線150a將IC棵芯片150與對應(yīng)的焊盤部分電連接。作為4建合引線150a,例 如可使用Au引線等。 ，
其次，在圖8中表示的工序中，在安裝了圖7中表示的結(jié)構(gòu)體的部件的一 側(cè)的在后面的工序中進(jìn)行基板分割的A部的外側(cè)安裝掩模200。此外，在掩模 200的上側(cè)安裝用于印刷密封劑190的刮板210 (密封工序1)。此時(shí)，與具有 以前的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的制造工序不同，由于以覆蓋包含外部連接用端 子180的全部的部件的方式印刷密封劑190，故在片狀部件170等的安裝部件 與外部連接用端子180之間沒有必要安裝掩模200,可使外部連接用端子180 與最接近于外部連接用端子180配置的片狀部件170等的安裝部件的間隔L4 變窄，可實(shí)現(xiàn)具有COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的小型化。
其次，在圖9中表示的工序中，使刮板210在箭頭方向移動(dòng)，從掩模200 的上側(cè)印刷密封劑190 (密封工序2)。作為密封劑190,例如可使用環(huán)氧樹脂 等的熱固化性樹脂或UV樹脂等。其次，在圖10中表示的工序中，取下掩模 200和刮板210，使密封劑190固化(密封工序3)。其次，在圖11中表示的 工序中，使用切割器、切片器研磨(半切割)密封劑190的190b的部分，直 到外部連接用端子180的上面部180a露出(露出工序1 )。再有，密封劑190a 是研磨(半切割)密封劑190而得到的。此外，Hl表示從集合基板110的最 下面到外部連接用端子180的上面部180a的高度。
其次，在圖12中表示的工序中，通過使用切割器、切片器220在A部和 未圖示的a、 B和b部處分割集合基板110,制造在圖1中表示的具有與本發(fā) 明的第1實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊100。再有，希望在清潔室中 進(jìn)行圖6至圖10中表示的制造工序。
這樣，按照具有與本發(fā)明的第1實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的 制造方法，由于以覆蓋包含外部連接用端子180的全部的部件的方式印刷密封 劑190，在外部連接用端子180與最接近于外部連接用端子180配置的片狀部 件170等的安裝部件之間沒有必要安裝掩模200，故可使外部連接用端子180 與最接近于外部連接用端子180配置的片狀部件170等的安裝部件的間隔L4比具有以前的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的制造方法中的Ll窄，可實(shí)現(xiàn)具有COB 結(jié)構(gòu)的電路模塊的小型化。此外，根據(jù)具有COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的小型化， 由于使可從一片集合基板制造的電路模塊的數(shù)量增加(參照圖2和圖23 ),故 可降低電路模塊(基板分割后)的單價(jià)，可實(shí)現(xiàn)具有COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的 低成本化。
再者，在具有以前的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的制造方法中，外部連接用端 子180的高度因?qū)ν獠窟B接用端子180進(jìn)行錫焊的膏狀焊錫160的量或潤濕性 等而產(chǎn)生偏差，但按照具有與本發(fā)明的第1實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路 模塊的制造方法，由于在研磨(半切割)外部連接用端子180的上部的密封劑 190時(shí)削去外部連接用端子180的上部的一部分，故容易使包含集合基板110、 布線圖案120、膏狀焊錫160和外部連接用端子180的總厚、即從集合基板110 的最下面到外部連接用端子180的上面部180a的高度Hl為恒定。 (第2實(shí)施方式)
圖13是例示具有與本發(fā)明的第2實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的 剖面圖。在圖13中表示的電路模塊300中，關(guān)于與圖l為同一的部件，附以 同一符號，省略其說明。與圖1不同的部分是外部連接用端子180的上面部 180a位于比覆蓋外部連接用端子180的周圍的密封劑l卯a(chǎn)低的位置。這是由 于在研磨(半切割)密封劑190a的190b的部分后，除去了覆蓋外部連接用端 子180的上面部180a的覆蓋材料310。
在集合基板110上形成的與本發(fā)明的第2實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電 路模塊300的俯視圖與圖2是同樣的。此外，若與圖23中表示的俯視圖相比， 在下述特征方面也是同樣的用密封劑190a密封了包含外部連接用端子180 的全部的安裝部件，從密封劑190a只露出外部連接用端子180的上面部180a。
圖14~圖17是例示具有與本發(fā)明的第2實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路 模塊的制造工序的圖。在圖14~圖17中，關(guān)于與圖l和圖13為同一的部件， 附以同一符號，省略其說明。圖14~圖17與圖2同樣，是在集合基板UO上 形成的具有與本發(fā)明的第2實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊300的沿與 圖2中的C-C線的部份的剖面圖。再有，在圖14 圖17中，在A部與A部之 間存在4個(gè)電路模塊300，但為了方便起見，只圖示l個(gè)來說明。此外，關(guān)于具有與本發(fā)明的第2實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的制造工序，只說 明與具有與本發(fā)明的第1實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路;f莫塊的制造工序不 同的部分。
開始，通過進(jìn)行與具有與本發(fā)明的第1實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路 模塊的制造工序中的圖3~圖7中表示的工序同樣的處理，形成圖7中表示的 結(jié)構(gòu)體。其次，在圖14中表示的工序中，用覆蓋材料310覆蓋圖7中表示的 結(jié)構(gòu)體的外部連接用端子180的上面部180a(覆蓋工序)。作為覆蓋材料310， 例如可使用利用UV照射使粘接力消失的UV膠帶或利用UV照射使粘接力消 失的UV樹脂等。作為UV膠帶，例如可使用都優(yōu)爾旗(音譯，廠商名稱卜-3-7* K^少夕)的UHP1525M3 (總厚175|um，粘接劑厚25ium)等。
其次，通過進(jìn)行與具有與本發(fā)明的第1實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路 模塊的制造工序中的圖8~圖10中表示的工序同樣的處理，形成圖15中表示 的結(jié)構(gòu)體。其次，在圖16中表示的工序中，使用切割器、切片器研磨(半切 割)密封劑190的190b的部分，直到覆蓋材料310露出(露出工序1 )。再有， 由于切割器、切片器的精度高，可按約lpm的單位來設(shè)定研磨高度，故在覆 蓋材料310的厚度約為200pm的情況下，例如可準(zhǔn)確地研磨(半切割)覆蓋 材料310直到削去100nm那樣的位置。
其次，在圖17中表示的工序中，除去覆蓋材料310。在例如使用利用UV (紫外線)使粘接力消失的UV膠帶作為覆蓋材料310的情況下，進(jìn)行UV照 射來除去覆蓋材料310 (露出工序2)。其次，通過進(jìn)行與具有與本發(fā)明的第1 實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的制造工序中的圖12中表示的工序同樣 的處理，制造具有與圖13中表示的本發(fā)明的第2實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的 電路模塊300。
這樣，按照具有與本發(fā)明的第2實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的 制造方法，由于與具有與本發(fā)明的第1實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊 的制造方法同樣地以覆蓋包含外部連接用端子180的全部的部件的方式印刷 密封劑190，由于在外部連接用端子180與最接近于外部連接用端子180配置 的片狀部件170等的安裝部件之間沒有必要安裝掩模200,故可使外部連接用 端子180與最接近于外部連接用端子180配置的片狀部件170等的安裝部件的間隔L4比具有以前的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的制造方法中的Ll窄，可實(shí)現(xiàn)具 有COB結(jié)構(gòu)的電路4莫塊的小型化。此外，根據(jù)具有COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的 小型化，由于使可從一片集合基板制造的電路模塊的數(shù)量增加(參照圖2和圖 23 ),故可降低電路模塊(基板分割后)的單價(jià)，可實(shí)現(xiàn)具有COB結(jié)構(gòu)的電路 模塊的低成本化。
再者，按照具有與本發(fā)明的第2實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的 制造方法，由于與具有與本發(fā)明的第1實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電蹈^莫塊 的制造方法不同，用覆蓋材料310覆蓋了外部連接用端子180的上面部180a， 在研磨(半切割)密封劑l卯時(shí)不研磨外部連接用端子180,故可防止外部連 接用端子180的上面部180a的變形磨損。 (第3實(shí)施方式)
圖18是例示具有與本發(fā)明的第3實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路才莫塊的 剖面圖。在圖18中表示的電路模塊400中，關(guān)于與圖l為同一的部件，附以 同一符號，省略其說明。與圖1不同的部分是外部連接用端子180的側(cè)面部 180b從覆蓋外部連接用端子180的周圍的密封劑190露出。這是由于，如后 述那樣，在A部和a部對密封劑190和外部連接用端子180進(jìn)行了全切割。
圖19是例示在集合基板上形成的具有與本發(fā)明的第3實(shí)施方式有關(guān)的 COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的俯視圖。在該圖中，關(guān)于與圖18為同一的部件，附以 同一符號，省略其說明。在圖19中，110是集合基板，A、 a、 B和b表示在 后面的工序中分割集合基板110的分割位置，A和B是位于集合基板110的最 外側(cè)的分割位置。此外，集合基板110是在后述的制造工序中通過在A、 a、 B 和b部處分割而成為基板110 a的基板，在集合基板110上形成了多個(gè)(在該 情況下，是45個(gè))電路模塊400。
若將圖19中表示的俯視圖與圖2和圖23中表示的俯視圖相比，其特征在 于，外部連接用端子180 (也包含上面部180a)完全不從密封劑190露出。在 后面的工序中，通過在A部和a部處分割(全切割)集合基板110,外部連接 用端子180的側(cè)面部180b從覆蓋外部連接用端子180的周圍的密封劑190露 出。
圖20和圖21是例示具有與本發(fā)明的第3實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電
13路模塊的制造工序的圖。在圖20和圖21中，關(guān)于與圖18為同一的部件，附 以同一符號，省略其說明。圖20和圖21是在圖19中表示的集合基板110上 形成的具有與本發(fā)明的第3實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊400的沿 D-D線的部份的剖面圖。再有，在圖20和圖21中，在A部與A部之間存在 5個(gè)電路模塊400，但為了方便起見，只圖示l個(gè)來說明。此外，關(guān)于具有與 本發(fā)明的第3實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的制造工序，只說明與具 有與本發(fā)明的第1實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的制造工序不同的部 分。
開始，通過進(jìn)行與具有與本發(fā)明的第1實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路 模塊的制造工序中的圖3~圖10中表示的工序同樣的處理，形成圖20中表示 的結(jié)構(gòu)體。其次，在圖21中表示的工序中，通過使用切割器、切片器220在 A部和未圖示的a、 B和b部分割(全切割)集合基板IIO，制造在圖18中表 示的具有與本發(fā)明的第3實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊400。
如圖21中所示，在具有與本發(fā)明的第3實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路 模塊的制造工序中，其特征在于，使用切割器、切片器220在A部和未圖示 的a、 B和b部分割(全切割)集合基板110，電路模塊400與本發(fā)明的第1 實(shí)施方式和第2實(shí)施方式不同，外部連接用端子180的上面部180a被密封劑 190覆蓋，外部連接用端子180的側(cè)面部180b從密封劑190露出。利用外部 連接用端子180的側(cè)面部180b可與電路模塊400和外部電路等電連接。
這樣，按照具有與本發(fā)明的第3實(shí)施方式有關(guān)的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的 制造方法，由于與具有與本發(fā)明的第1實(shí)施方式和第2實(shí)施方式有關(guān)的COB 結(jié)構(gòu)的電路模塊的制造方法同樣地以覆蓋包含外部連接用端子180的全部的 部件的方式印刷密封劑190，在外部連接用端子180與最接近于外部連接用端 子180配置的片狀部件170等的安裝部件之間沒有必要安裝掩模200，故可使 外部連接用端子180與最接近于外部連接用端子180配置的片狀部件170等的 安裝部件的間隔L4比具有以前的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的制造方法中的Ll窄， 可實(shí)現(xiàn)具有COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的小型化。
此外，根據(jù)具有COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的小型化，由于4吏可從一片集合基 板制造的電路模塊的數(shù)量增加(參照圖19和圖23),故可降低電路模塊(基板分割后)的單1^介，可實(shí)現(xiàn)具有COB結(jié)構(gòu)的電路才莫塊的低成本化。再者，由 于在A和a部分割(全切割)密封劑190，故可削減構(gòu)成外部連接用端子180 的材料的使用量，同時(shí)空間效率提高，故可進(jìn)一步從一片集合基板制造的電路 模塊的數(shù)量(參照圖2和圖19),可進(jìn)一步降低電路模塊(基板分割后)的單 價(jià)，可實(shí)現(xiàn)具有COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的進(jìn)一步的低成本化。
以上詳細(xì)地i兌明了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但本發(fā)明不限制于上述的實(shí)施 方式，在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下，可對上述的實(shí)施方式附加各種各樣的 變形和置換。
例如，本發(fā)明如上所述可適用于保護(hù)作為攜帶裝置的電源使用的電池的電 池保護(hù)電路模塊，但只要是具有具備外部連接用端子的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊， 就不限定于電池保護(hù)電路模塊，也可適用于其他的電路模塊。
此外，在各實(shí)施方式中，說明了例如如圖8中所示那樣在安裝了圖7中表 示的結(jié)構(gòu)體的部件的一側(cè)的在后面的工序中在進(jìn)行基板分割的a部的外側(cè)安
裝掩模200的例子，但也可在后面的工序中在進(jìn)行基板分割的B部的外側(cè)安 裝掩模200。
此外，在各實(shí)施方式中說明了只在單面形成了布線圖案的所謂單面基板作 為集合基板的例子，但本發(fā)明也可同樣地適用于利用通孔連接了可成為布線圖 案的多個(gè)層的所謂多層基板。
此外，在各實(shí)施方式中說明了在集合基板上安裝IC棵芯片和片狀部件的 例子，但所安裝的部件不限于這些部件，例如也可包含F(xiàn)ET或帶有引線的部 件等。
此外，在各實(shí)施方式中說明了在對應(yīng)的焊盤等的導(dǎo)電部上安裝外部連接用 端子并通過使外部連接用端子從密封劑露出可進(jìn)行與外部的電連接的例子，但 外部連接用端子不一定是必要的，例如，也可作成下述的結(jié)構(gòu)在第2實(shí)施方 式中，在用覆蓋材料覆蓋了未安裝外部連接用端子的焊盤等的導(dǎo)電部后，用密 封劑密封并在密封劑固化后除去密封劑的一部分以使覆蓋材料露出，進(jìn)而通過 除去覆蓋材料使導(dǎo)電部露出，可進(jìn)行與外部的電連接。此時(shí)，可在焊盤等的導(dǎo) 電部上預(yù)涂焊劑、焊料涂敷、鍍Au等。
此外，在第2實(shí)施方式中說明了在圖14中表示的工序中用覆蓋材料310覆蓋圖7中表示的外部連接用端子180的上面部180a的例子，但也可是下述 的工序在安裝前預(yù)先用用覆蓋材料310覆蓋外部連接用端子180的上面部 180a，在集合基板110上安裝上面部被覆蓋材料310覆蓋的外部連接用端子 180。
此外，在第2實(shí)施方式中，也可在圖14中表示的工序中在外部連接用端 子180的上面部180a上形成薄膜等作為覆蓋材料310，在圖16中表示的工序 中使用切割器、切片器研磨(半切割)密封劑l卯的190b的部分，直到覆蓋 材料310露出，在圖17中表示的工序中使用不能溶解密封劑190a而只能溶解 覆蓋材料310的溶劑來除去覆蓋材料310。
權(quán)利要求
1. 一種電路模塊的制造方法，所述電路模塊具有在基板上安裝包含裸芯片的電子部件和與上述電子部件電連接的外部連接用端子并用密封劑密封了上述電子部件的COB結(jié)構(gòu)，其特征在于，具有下述工序在上述基板上安裝上述電子部件和上述外部連接用端子的安裝工序；用密封劑密封上述電子部件和上述外部連接用端子的密封工序；以及使上述外部連接用端子露出的露出工序。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路模塊的制造方法，其特征在于 上述露出工序通過除去上述密封劑的一部分使上述外部連接用端子的上面部露出。
3. 如權(quán)利要求1所述的電路模塊的制造方法，其特征在于上述露出工序通過切斷上述密封劑和上述外部連接用端子使上述外部連 接用端子的側(cè)面部露出。
4. 如權(quán)利要求1所述的電路模塊的制造方法，其特征在于 在上述密封工序之前還具有用覆蓋材料覆蓋上述外部連接用端子的覆蓋工序。
5. 如權(quán)利要求4所述的電路模塊的制造方法，其特征在于上述露出工序通過除去上述密封劑的一部分和上述覆蓋材料使上述外部 連接用端子的上面部露出。
6. 如權(quán)利要求4或5所述的電路模塊的制造方法，其特征在于 上述覆蓋材料是膠帶。
7. —種電路模塊，具有在基板上安裝包含棵芯片的電子部件和與上述電 子部件電連接的外部連接用端子并用密封劑密封了上述電子部件的COB結(jié) 構(gòu)，其特征在于用上述密封劑密封上述外部連接用端子，從上述密封劑只露出上述外部連 接用端子的一部分。
全文摘要
本課題的目的在于提供具有可實(shí)現(xiàn)小型化的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊。一種具有在基板上安裝包含裸芯片的電子部件和與上述電子部件電連接的外部連接用端子并用密封劑密封了上述電子部件的COB結(jié)構(gòu)的電路模塊的制造方法，其特征在于，具有下述工序在上述基板上安裝上述電子部件和上述外部連接用端子的安裝工序；用密封劑密封上述電子部件和上述外部連接用端子的密封工序；以及使上述外部連接用端子露出的露出工序。
文檔編號H01L23/28GK101442013SQ20081017775
公開日2009年5月27日 申請日期2008年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月19日
發(fā)明者足立節(jié)哉 申請人:三美電機(jī)株式會(huì)社