專(zhuān)利名稱(chēng)：改進(jìn)串?dāng)_補(bǔ)償?shù)碾娺B接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明通常涉及電連接器，尤其涉及較少受高頻處傳輸延遲效應(yīng)影響的具 有串?dāng)_補(bǔ)償?shù)哪K通信插座設(shè)計(jì)。
背景技術(shù)：
在通信工業(yè)界，隨著數(shù)據(jù)傳輸速率穩(wěn)步增加，由插座和/或插頭中間隔緊 密的平行導(dǎo)體之間的電容性和電感性耦合引起的串?dāng)_問(wèn)題日益嚴(yán)重。已設(shè)計(jì)出 具有經(jīng)改進(jìn)的串?dāng)_性能的模塊連接器以達(dá)到愈發(fā)苛刻的標(biāo)準(zhǔn)。許多這種經(jīng)改進(jìn) 的連接器包括了在美國(guó)專(zhuān)利No. 5,997,358中公開(kāi)的概念，該專(zhuān)利通過(guò)引用整體 合并于此。特別地，新近的連接器已引入了預(yù)定量的串?dāng)_補(bǔ)償以抵消不期望的 近端串?dāng)_(NEXT)。使用兩個(gè)或更多階段的補(bǔ)償來(lái)解決來(lái)自補(bǔ)償區(qū)域和插頭/ 插座接口之間距離造成的傳輸延遲的相位移動(dòng)。結(jié)果，不期望的串?dāng)_的幅度和 相位被總體上具有相同幅度但相反相位的補(bǔ)償?shù)窒?br> 包括那些超過(guò)500 MHz的新近傳輸速率已經(jīng)超出了'358專(zhuān)利中公開(kāi)技術(shù) 的能力。因此，需要經(jīng)改進(jìn)的補(bǔ)償技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種電連接器，包括具有插頭觸點(diǎn)的插頭；具有插頭接口觸 點(diǎn)的插座；與至少兩個(gè)所述插頭接口觸點(diǎn)相連接的第一串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域；以及與
至少兩個(gè)插頭接口觸點(diǎn)相連接的第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域，其中所述第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)
域包括在所述第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域內(nèi)兩條信號(hào)路徑之間的互感應(yīng)耦合。
本發(fā)明提供一種電連接器，包括具有插頭觸點(diǎn)的插頭；具有插頭接口觸 點(diǎn)的插座；與至少兩個(gè)所述插頭接口觸點(diǎn)相連接的第一串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域；以及與 至少兩個(gè)插頭接口觸點(diǎn)相連接的第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域，其中所述第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū) 域包括所述第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域中兩條信號(hào)路徑之間的自感應(yīng)耦合。
本發(fā)明一種電連接器，包括具有插頭觸點(diǎn)的插頭；具有插頭接口觸點(diǎn)的 插座；與至少兩個(gè)所述插頭接口觸點(diǎn)相連接的第一串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域；以及與所述
至少兩個(gè)插頭接口觸點(diǎn)相連接的第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域，其中所述第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū) 域包括所述第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域中兩條信號(hào)路徑之間的純電阻耦合，從而由于與 所述電阻耦合相關(guān)的表面效應(yīng)，所述電阻耦合的阻抗在高頻率增大。


圖1是包括插頭和插座的通信連接器的分解立體圖2是示出主要負(fù)責(zé)導(dǎo)致和補(bǔ)償近端串?dāng)_的連接器組件的一些部分的簡(jiǎn) 化示意圖3是在時(shí)間軸上示出矢量4、 2、 ^的示意矢量圖； 圖4是在極坐標(biāo)軸上相對(duì)于串?dāng)_矢量i示出矢量4、 l和￡_的幅度和相 位的示意矢量圖5是在極坐標(biāo)軸上相對(duì)于補(bǔ)償矢量^_示出矢量4、 l和[的示意矢量
圖6A-6C是示出對(duì)于典型通信連接器在頻率增加時(shí)回對(duì)/4+^/的作用的示 意極坐標(biāo)矢量圖7是近端串?dāng)_相對(duì)頻率的曲線圖，示出了相關(guān)于TIA-568B要求，典型 Cat.6通信連接器的串?dāng)_性能；
圖8A-8C是示出對(duì)于使用本發(fā)明實(shí)施方式的通信連接器在頻率增加時(shí)返l
對(duì)/4+E+2/的作用的示意極坐標(biāo)矢量圖9A-9C是示出對(duì)于使用本發(fā)明實(shí)施方式的通信連接器在頻率增加時(shí)返l
對(duì)/4+f/的作用的示意極坐標(biāo)矢量圖10A-10C是示出對(duì)于使用本發(fā)明實(shí)施方式的通信連接器在頻率增加時(shí)
圓對(duì)/4+^7的作用的示意極坐標(biāo)矢量圖IIA-UC是包括等效電路表示的示意圖，示出本發(fā)明第一實(shí)施方式；
圖12是示出圖11A-11C中示出的第一實(shí)施方式另一實(shí)現(xiàn)的示意圖13A-13C是示出描述本發(fā)明實(shí)施方式的后旋轉(zhuǎn)觸點(diǎn)設(shè)計(jì)、前旋轉(zhuǎn)觸點(diǎn)
設(shè)計(jì)、和相應(yīng)的等效電路表示的簡(jiǎn)化示意圖14A和14B是分別示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的前旋轉(zhuǎn)和后旋轉(zhuǎn)觸點(diǎn)設(shè)
計(jì)的部分立體圖14C是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的另一前旋轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)的部分立體圖； 圖15是近端串?dāng)_相對(duì)頻率的曲線圖，示出了相關(guān)于TIA-568B要求，根 據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的通信連接器的串?dāng)_性能；
圖16是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的通信插座中前旋轉(zhuǎn)觸點(diǎn)配置的右側(cè)視
圖17是示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的通信插座中前旋轉(zhuǎn)觸點(diǎn)配置的右
圖18是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的連接器插座的右側(cè)上方分解立體圖； 圖19是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的六位柔性PCB的右側(cè)上方立體圖； 圖20是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式具有插頭接口觸點(diǎn)和向上彎曲柔性PCB 的前滑橇的右側(cè)上方立體圖21是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式具有插頭接口觸點(diǎn)和向下彎曲柔性PCB
的前滑橇的右側(cè)上方立體圖22是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式連接于插頭接口觸點(diǎn)的向上彎曲柔性 PCB的右側(cè)上方的部分立體圖23是通信連接器一部分的簡(jiǎn)化右側(cè)橫截面視圖，示出了向上彎曲柔性 PCB的配置；
圖24是通信連接器一部分的簡(jiǎn)化右側(cè)橫截面視圖，示出了向下彎曲柔性 PCB的配置；
圖24A是通信連接器一部分的簡(jiǎn)化右側(cè)橫截面視圖，示出了柔性PCB的 另一配置；
圖25A是可根據(jù)本發(fā)明實(shí)施的柔性PCB實(shí)施方式的右側(cè)上方立體圖； 圖25B是可根據(jù)本發(fā)明實(shí)施的柔性PCB實(shí)施方式的側(cè)視圖； 圖25C是可根據(jù)本發(fā)明實(shí)施的柔性PCB實(shí)施方式的前視圖； 圖25D是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的柔性PCB的前視圖，為表示簡(jiǎn)單，該柔 性PCB具有直的結(jié)構(gòu)齒；
圖25E是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的柔性PCB中電容性板和路徑的橫截面視
圖25F是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的具有直的結(jié)構(gòu)齒的柔性PCB中第一路徑 和電容性板的正視圖25G是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的具有直的結(jié)構(gòu)齒的柔性PCB中第二路徑 和電容性板的正視圖25H是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的具有直的結(jié)構(gòu)齒的柔性PCB中第三路徑 和電容性板的正視圖251是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的具有直的結(jié)構(gòu)齒的柔性PCB中第四路徑 和電容性板的正視圖26是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式具有柔性PCB的連接器插座的右側(cè)上方分 解立體圖27是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的組合插座的右側(cè)上方立體圖； 圖28是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的插座的右側(cè)上方立體分解圖； 圖29是為適應(yīng)8針插頭或6針插頭而設(shè)計(jì)的插頭接口觸點(diǎn)部件裝配和
PCB的右側(cè)上方立體圖30是作為電感器的鐵材料結(jié)構(gòu)附件的簡(jiǎn)化圖示表示； 圖31是被改變以增加耦合的兩個(gè)路徑的簡(jiǎn)化圖示表示； 圖32是兩組路徑的簡(jiǎn)化圖示表示，其中一組使用了磁性耦合器而另一組
使用了在通孔中安置的磁性材料；
圖33是分離的PCB層上的兩列平行路徑的簡(jiǎn)化圖示表示；以及
圖34是具有磁性材料覆蓋層的PCB上路徑的簡(jiǎn)化圖示表示。
具體實(shí)施例方式
圖1是包括插頭102和可插入插頭102的插座104的通信連接器的分解立 體表示。該插頭102以一段雙絞線通信電纜(未示出)作為終端，而插座104 可被連接于另一段雙絞線通信電纜或向下沖孔的塊體(都未在圖1中示出)。
如圖從左到右所示，插座104包括主外殼106、以及設(shè)置來(lái)支撐八插頭接 口觸點(diǎn)112的底部前滑橇108和頂部前滑橇110。插頭接口觸點(diǎn)112從前面通 過(guò)PCB114的通孔與PCB (印刷電路板)相連接。如所示，八IDC (絕緣位移 觸點(diǎn))116從后面通過(guò)PCB 114的附加通孔與PCB 114相連接。具有IDC 116 通道的后部外殼118用作向雙絞線通信電纜或向下沖孔塊體提供接口。圖1中 示出的普通連接器IOO作為以下可用于連接器IOO來(lái)改進(jìn)串?dāng)_性能的改進(jìn)的討 論背景。
圖2的簡(jiǎn)化示意圖概念性地示出了連接器組件300的主要導(dǎo)致近端串?dāng)_以 及可用于補(bǔ)償近端串?dāng)_的部分。插頭302和插頭接口觸點(diǎn)304分別提供電容性 和電感性串?dāng)_成分C插頭+L插頭和C觸點(diǎn)+L觸點(diǎn)，可整體近似為串?dāng)_矢量4 (參看圖 4)。 PCB 308上的補(bǔ)償區(qū)域306提供串?dāng)_補(bǔ)償從而產(chǎn)生補(bǔ)償矢量2?？紤]到由 于傳輸延遲而發(fā)生的i相對(duì)于丄的相位位移，近端串?dāng)_區(qū)域310 (在PCB308 相對(duì)于IDC 312的反面示出)可貢獻(xiàn)附加串?dāng)_C來(lái)減小結(jié)合串?dāng)_上相位位移的 影響。
圖3在時(shí)間軸上示出了矢量4、 ^_和。注意到串?dāng)_矢量丄和C在極性上 與補(bǔ)償矢量i相反。矢量沿時(shí)間軸的相對(duì)位移是由補(bǔ)償區(qū)域306和串?dāng)_區(qū)域 310與插頭302接觸插頭接口觸點(diǎn)304的位置之間的物理距離(導(dǎo)致傳輸延遲 T^和T2)和插入導(dǎo)電路徑的相對(duì)介電常數(shù)導(dǎo)致的。
圖4在極坐標(biāo)軸上示出了矢量4、 i和^，其中沿圖3時(shí)間軸的位移被轉(zhuǎn) 換成相對(duì)于串?dāng)_矢量丄的相位位移。頻率增加時(shí)，l的相位位移會(huì)向i增加， 且[的相位位移會(huì)與i相反地增加。對(duì)于相對(duì)較小的相位位移，結(jié)合串?dāng)_可 通過(guò)設(shè)計(jì)補(bǔ)償區(qū)域和串?dāng)_區(qū)域得到最小化，以在期望的零頻率處g+g約等于
兇。
對(duì)于約300 MHz的頻率，對(duì)于近端串?dāng)_，圖2-4中示出的多區(qū)域串?dāng)_補(bǔ) 償技術(shù)適于符合Cat.6 (TIA-568B)要求。然而，在更高的頻率，該技術(shù)并不 令人滿意。為了說(shuō)明，圖5在極坐標(biāo)軸上示出了矢量4、 i和E，但是相對(duì)于 補(bǔ)償矢量2。為了最小化結(jié)合串?dāng)_，應(yīng)該將回選擇成接近于ld+^。然而，頻 率增加時(shí)，丄和￡將經(jīng)歷較大的相位位移，證據(jù)是圖5的極坐標(biāo)軸上相對(duì)垂直 方向的較大的角度。因?yàn)檫@些增大的角度的余弦會(huì)減小，(d+g會(huì)變得明顯小 于l祖，造成不令人滿意的連接器性能。在圖6A-6C中示出了該效應(yīng)，其中頻 率增加時(shí)^+。變得比圓相對(duì)較小。
圖7示出了使用參看圖2-6討論的技術(shù)的典型Cat. 6連接器的結(jié)合串?dāng)_性 能。注意NEXT越過(guò)TIA-568B要求極限處的頻率。
為改進(jìn)NEXT性能來(lái)適應(yīng)超過(guò)使用上述技術(shù)的可行頻率，可在連接器中 包括具有相對(duì)于典型耦合與頻率不成比例地增加的幅度的附加耦合。此外，可
更改一個(gè)現(xiàn)有耦合以具有相對(duì)于其它耦合不成比例變化的幅度。先前典型連接 器耦合是電容性的或相互電感性的，導(dǎo)致正比于頻率(約20dB每十倍)的幅 度。這些典型連接器耦合的相對(duì)幅度在不同頻率時(shí)大致保持相同。通過(guò)引入相 對(duì)于其它耦合不成比例增加的耦合，對(duì)由傳輸延遲導(dǎo)致的相位位移的補(bǔ)償(見(jiàn) 上面的圖2-6C)在較高頻率會(huì)延遲結(jié)合串?dāng)_的增加。
圖8A-15以及其附帶說(shuō)明示出了附加耦合的其它實(shí)現(xiàn)，該附加耦合具有對(duì) 應(yīng)于頻率相對(duì)典型耦合以不成比例速率增加的幅度。在不偏離本發(fā)明精神和范 圍的情況下，也可使用其它實(shí)現(xiàn)。圖8A-10C是示出期望耦合特征的矢量圖。 圖8A-10C的描述之后是達(dá)到期望耦合特征的其它方法的討論。
根據(jù)第一實(shí)現(xiàn)，附加耦合是具有與4、 i和不同的頻率相關(guān)性的幅度的 第四耦合^。例如，在較低頻率，4、 ^_和以20 dB每十倍的速率變化，而 讓以更低速率變化，諸如約5 dB每十倍。然后，在較高頻率(例如大于感興 趣的零頻率)，^_以較高速率變化(例如30 dB每十倍)，而4、 l和在20 dB 每十倍保持相對(duì)恒定。通過(guò)在零頻率選擇回-ISI與兇+ ig相等，結(jié)合串?dāng)_在 較低頻率接近于零，如圖8A所示。圖8B示出了當(dāng)頻率增加時(shí)，i和C的相 位角增大，導(dǎo)致較小的垂直幅度分量來(lái)抵消l^i。然而，更加快速增大的^l增大 來(lái)補(bǔ)償減小的|4+￡1。圖8C示出了在高得多的相對(duì)頻率下的這種效應(yīng)。
在第二實(shí)現(xiàn)中，在圖9A-9C中示出，補(bǔ)償區(qū)域矢量l被設(shè)計(jì)來(lái)具有與4 和^不同的頻率相關(guān)性的幅度。例如，在較低頻率，如果丄和以20dB每 十倍的速率變化，則i可選擇以更低速率變化，諸如15dB每十倍。在較高頻 率(例如大于感興趣的零頻率)，^可以以較高速率負(fù)向變化(例如-30 dB每 十倍)，而丄和在20dB每十倍保持相對(duì)恒定。與圖8A-8C中示出的第一實(shí) 現(xiàn)相比，在第二實(shí)現(xiàn)中不需要附加耦合。通過(guò)在零頻率將回選擇為接近于 兇+回，結(jié)合串?dāng)_在較低頻率接近于零。當(dāng)頻率增加時(shí)，(dl和回不成比例地快 于回增加，所以回會(huì)在增加的頻率接近于兇+g (參看圖9B和9C)。
在第三實(shí)現(xiàn)中，在圖IOA-IOC中示出，耦合丄和被選擇在高于零頻率 的頻率具有比&更大的幅度對(duì)頻率的相關(guān)性。例如，在較低頻率，4、 l和C 都以20 dB每十倍的速率變化。然而，在較高頻率，可選擇丄和^;以更高速 率變化，諸如25dB每十倍，而B(niǎo)保持在約20dB每十倍。通過(guò)在感興趣的零
頻率將圓選擇為接近于兇+ig，結(jié)合串?dāng)_在較低頻率接近于零。由于兇和回
較高的頻率相關(guān)性，更加快速增大的兇和ig可以補(bǔ)償由高頻率操作導(dǎo)致的通常
與增加的相位角度一起出現(xiàn)的減小的kl+g。因此，可在較寬的頻率范圍內(nèi)保 持較低的結(jié)合串?dāng)_，如圖10A-10C所示。當(dāng)然，改變丄很可能需要插頭自身 的改變，這在一些情況下是不可接受的。然而，甚至單獨(dú)改變會(huì)提供一些益 處。
上述的這三種實(shí)現(xiàn)僅僅是可能實(shí)現(xiàn)的示例。從一個(gè)應(yīng)用到另一個(gè)，用dB 每十倍給出的相對(duì)幅度變化速率可能不同，依賴(lài)于連接器組件的具體結(jié)構(gòu)和材 料。此外，相對(duì)幅度隨頻率變化的概念可應(yīng)用于改進(jìn)在零頻率或其附近之外的 其它頻率的性能。零頻率是為以上示例而選擇，因?yàn)樗鳛橛糜谶M(jìn)行調(diào)節(jié)以改 進(jìn)高頻操作的較好出發(fā)點(diǎn)。對(duì)于目前的通信應(yīng)用，零頻率通常在100-250 MHz 附近。不同的連接器設(shè)計(jì)很可能顯示不同的零頻率。
在較佳實(shí)施方式中，通信插座包括用于與插頭中插頭觸點(diǎn)進(jìn)行電氣接觸的 插頭接口觸點(diǎn)，其中插頭接口觸點(diǎn)和插頭觸點(diǎn)向連接器引入串?dāng)_。根據(jù)正在傳
輸?shù)耐ㄐ判盘?hào)頻率，該串?dāng)_具有相關(guān)的第一頻率相關(guān)性。插座具有至少兩個(gè)串 擾補(bǔ)償區(qū)域，其中至少一個(gè)串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域包括具有相關(guān)的第二頻率相關(guān)性的耦 合，該相關(guān)的第二頻率相關(guān)性基本上不同于與插頭接口觸點(diǎn)和插頭觸點(diǎn)相關(guān)的 第一頻率相關(guān)性。第一頻率相關(guān)性是大約20dB每十倍的幅度改變。第二頻率
相關(guān)性是從在第一頻率約0 dB每十倍到在第二頻率約20 dB每十倍變化的幅 度。在第二較佳實(shí)施方式中，第二頻率相關(guān)性是從在第一頻率約20 dB每十倍 到在第二頻率小于20dB每十倍變化的幅度。最后，在第三較佳實(shí)施方式中， 第二頻率相關(guān)性是20 dB每十倍的幅度變化，且第一頻率相關(guān)性是從在第一頻 率約20 dB每十倍到在第二頻率大于25 dB每十倍變化的幅度。
可使用若干選擇技術(shù)對(duì)幅度對(duì)于頻率的相關(guān)性進(jìn)行調(diào)節(jié)。以下討論列出這 些技術(shù)中的五種；然而，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下可使用其它技 術(shù)。
l號(hào)耦合選擇圖11A-11C示出了第一實(shí)施方式的示例，其中設(shè)置電容與 互感應(yīng)耦合串聯(lián)。如圖IIA、自感應(yīng)等效電路IIB、和應(yīng)急等效電路11C所示， 互感應(yīng)耦合產(chǎn)生與流過(guò)電容器的電流方向相反的電流。在較低頻率，通過(guò)電容 器的耦合較低；因此，在電感次要側(cè)產(chǎn)生的反向電流也較低。隨著頻率升高， 通過(guò)電容器的耦合升高，增加了通過(guò)電感主要側(cè)的電流，因此導(dǎo)致通過(guò)電感次 要側(cè)的較高的反向電流。結(jié)果，耦合正比于頻率地減小。在較佳實(shí)施方式中， 圖11A中示出的"穩(wěn)定源(balanced source)" 1262是配對(duì)3禾B 6，而"穩(wěn)定宿 (balanced sink)" 1264是配對(duì)4和5。圖12示出了該實(shí)施方式的另一配置， 其中配對(duì)3-4和5-6在左側(cè)示出。
圖13A-13C示出了在后旋轉(zhuǎn)插頭觸點(diǎn)設(shè)計(jì)1300或前旋轉(zhuǎn)插頭觸點(diǎn)設(shè)計(jì) 1302中如何實(shí)現(xiàn)1號(hào)耦合選擇。示出了在接口 PCB 1304上設(shè)置補(bǔ)償電容的情 況中的結(jié)果耦合的示例在簡(jiǎn)化等效電路1306中示出。
圖14A和14B示出了前旋轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)1400中和后旋轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)1406中可設(shè)置電 容性耦合的位置。在前旋轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)1400中，以防止與插頭1402物理接觸的方式 將電容安置在尖端鼻區(qū)域1404。在后旋轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)1406中，再次將電容安置在尖 端鼻區(qū)域1410中，與前旋轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)相比該電容在插頭1408的另一側(cè)。對(duì)于后旋
轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)1406，可將電容安置在尖端鼻區(qū)域1410觸點(diǎn)的上面或下面，只要它不 與插入的插頭1408物理接觸。在圖14A和14B中示出的位移導(dǎo)致電容性耦合 C35和C46 (分別來(lái)自對(duì)3和5以及對(duì)4禾卩6)和互感應(yīng)耦合M43和M56 (分 別來(lái)自對(duì)4和3以及5和6)。
圖14C示出了另一前旋轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)1412中的另一位置，如圖12中示意性示 出，其中可以設(shè)置耦合。在選擇前旋轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)1412中，將耦合設(shè)置得與插頭1414 和插頭接口觸點(diǎn)1416之間電接觸的點(diǎn)靠近得多。該更近的設(shè)置來(lái)源于將耦合 安置在插頭接口觸點(diǎn)1416相對(duì)于插頭1414的另一側(cè)。這可通過(guò)將來(lái)自圖14A 的尖端鼻1404示出的導(dǎo)體的電感性補(bǔ)償移入PCB來(lái)實(shí)現(xiàn)，例如圖24A中所示 的柔性PCB。這導(dǎo)致減小的傳輸延遲，以及因此減小的相位位移，它提供了更 好的串?dāng)_性能。
2號(hào)耦合選擇在第二選擇中，相對(duì)于其它耦合，該耦合釆用隨頻率變化 的電容形式。這種電容的一個(gè)示例是具有隨頻率變化介電常數(shù)的電解質(zhì)的電容 器。
3號(hào)耦合選擇根據(jù)第三選擇，耦合是互感的，具有相關(guān)的頻率依賴(lài)電感。 這種電感的一個(gè)示例是由鐵材料組成的電感元件。鐵(例如具有氧化鐵和鎳-鋅或錳-鋅的化合物) 一般具有從約100 kHz至1 GHz開(kāi)始作為頻率的函數(shù)明 顯變化的磁導(dǎo)率。例如，氧化鐵和鎳-鋅的混合物在1 MHz至lGHz范圍內(nèi)具 有10至1,500的初始磁導(dǎo)率。
4號(hào)耦合選擇在第四選擇中，耦合是與一個(gè)或多個(gè)頻率相關(guān)電阻器串聯(lián) 的電容。例如，可設(shè)置導(dǎo)體或半導(dǎo)體電阻以便于利用表面效應(yīng)來(lái)在較高頻率增 加電阻。
5號(hào)耦合選擇根據(jù)第五選擇，將電容與自感應(yīng)耦合并聯(lián)設(shè)置。在較高頻
率增加的電感會(huì)導(dǎo)致通過(guò)電容較小的耦合。
圖15示出了典型Cat. 6的經(jīng)改進(jìn)的結(jié)合串?dāng)_性能，它是通過(guò)使用以上參 看圖8A-14討論的創(chuàng)新技術(shù)獲得的。注意到NEXT超過(guò)TIA-568B要求限制的 頻率遠(yuǎn)高于圖7中的。
參看圖2-7描述的高頻效應(yīng)以及實(shí)施上述解決方法以獲得可接受的高頻操
作的需求主要來(lái)自插頭接口觸點(diǎn)和第一補(bǔ)償之間的物理距離。通過(guò)減小該距 離，在高頻率可獲得更好的性能(即更少的由于傳輸延遲的相位位移)。例如， 將第一補(bǔ)償點(diǎn)移到距離插頭/插座接口小于約0.200英寸會(huì)提供更好的串?dāng)_性
能。圖16-28示出了可對(duì)插座進(jìn)行以縮短插頭接口觸點(diǎn)和第一補(bǔ)償之間距離的 物理改變。這些改變可代替或結(jié)合以上描述的技術(shù)而進(jìn)行。
圖16是示出前旋轉(zhuǎn)觸點(diǎn)配置1600的右側(cè)示意圖，包括設(shè)置在觸點(diǎn)托架和 前滑橇1604中的多個(gè)插頭接口觸點(diǎn)1602、和具有與串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域(未示出) 相連的觸點(diǎn)部分1608的垂直接口 PCB1606。與普通插頭接口觸點(diǎn)相比，該插 頭接口觸點(diǎn)1602更長(zhǎng)，所以它們與垂直接口 PCB1606的觸點(diǎn)部分1608接觸。 結(jié)果，觸點(diǎn)部分1608與插入插頭和插頭接口觸點(diǎn)1602之間的接觸點(diǎn)之間的距 離1610遠(yuǎn)小于普通插頭接口觸點(diǎn)的，這可通過(guò)將距離1610與圖17中距離1700 相比看出。因?yàn)榻?jīng)改進(jìn)的設(shè)計(jì)具有插頭觸點(diǎn)和第一補(bǔ)償之間更短的距離，傳輸 延遲被縮短，得到更小的相位位移。這允許在較高頻率比不用這種設(shè)計(jì)可能得 到的更好的串?dāng)_補(bǔ)償和操作。應(yīng)該注意圖17包括了 1702概括示出的輔助串?dāng)_ 補(bǔ)償?shù)母袘?yīng)耦合。
圖18是使用以上概念的連接器插座1800的右側(cè)上方分解立體圖。該插座 1800包括底部前滑橇1804和頂部前滑橇1808，每個(gè)都機(jī)械連接于多個(gè)插頭接 口觸點(diǎn)1806。插頭接口觸點(diǎn)1806的第一終端1810可插入到接口 PCB 1812的 通孔中，而第二終端1814包括插頭接口觸點(diǎn)終端，該插頭接口觸點(diǎn)終端比普 通插座的更長(zhǎng)以允許與接口PCB 1812上的補(bǔ)償區(qū)域接觸。之后將包括底部前 滑橇1804、插頭接口觸點(diǎn)1806、頂部前滑橇1808、和接口 PCB 1812的部件 裝配插入到外殼1802中。也將多個(gè)IDC 1816插入到接口 PCB 1812上的通孔 中。將后滑橇1820安裝進(jìn)入外殼1802。安裝線容納帽1818以接收四對(duì)雙絞線 通信電纜用于穿過(guò)后滑橇1820與IDC 1816相連接。之后可將線容納帽1818 按壓在后滑橇1820上，形成集成的通信插座組件。
當(dāng)以上技術(shù)在插頭接口觸點(diǎn)和第一補(bǔ)償之間使用可選擇的導(dǎo)體路徑時(shí)，第 二技術(shù)包括通過(guò)將柔性PCB連接于插頭接口觸點(diǎn)來(lái)將第一補(bǔ)償區(qū)域更靠近插 頭接觸點(diǎn)安置。作為示例，可在柔性PCB上刻蝕緩沖電容器以提供電容性串
擾補(bǔ)償，從而改進(jìn)插座的電性能。
圖19示出了六位柔性PCB 1900，它具有可用于將柔性PCB 1900連接于 支撐在前滑橇2002中的插頭接口觸點(diǎn)2000的六齒1902，如圖20所示。雖然 示出六位柔性PCB 1900，但八位實(shí)現(xiàn)也是可能的。六位設(shè)計(jì)可較佳地用于在 插入六位RJ-45插頭時(shí)避免標(biāo)準(zhǔn)RJ-45插座的損傷。標(biāo)準(zhǔn)六位RJ-45插頭具有 比六個(gè)觸點(diǎn)突出更遠(yuǎn)的塑料，這將導(dǎo)致插座中插頭接口觸點(diǎn)的額外位移。六位 柔性PCB 1900允許將插頭接口觸點(diǎn)1和8位移得比插頭接口觸點(diǎn)2至7更遠(yuǎn)。 該柔性PCB 1900較佳地由粘附在聚酯或聚酰胺基底上的一層銅構(gòu)成?？梢远?種方式(例如蝕刻)去除銅以生成串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)。可將柔性PCB 1900的齒1902 以任一方式連接于插頭接口觸點(diǎn)2000。附加技術(shù)可包括例如超聲波焊接或熱焊 接。
圖21和22示出可將柔性PCB l卯O向上或向下彎曲的立體表示。其它方 向和配置也是可能的。圖22也示出了用于將齒1902連接于插頭接口觸點(diǎn)2000 的插頭接口觸點(diǎn)2000的適當(dāng)區(qū)域。相關(guān)于齒1902的數(shù)目，柔性PCB 1900會(huì) 被協(xié)調(diào)地連接于適當(dāng)觸點(diǎn)。
圖23和24是示出在插頭接口觸點(diǎn)回應(yīng)插頭插入而移動(dòng)時(shí)柔性PCB 1900 在插座中經(jīng)歷向上(圖23)或向下(圖24)偏斜的簡(jiǎn)化右側(cè)橫截面圖。當(dāng)將 插頭插入插座中時(shí)，柔性PCB 1900跟隨各個(gè)觸點(diǎn)的隨意偏移而不管其是否連 接于柔性PCB 1900。柔性PCB 1900的齒也允許由于插頭觸點(diǎn)終端高度的改變 導(dǎo)致的觸點(diǎn)偏移的自然改變。需要在外殼中為圖23的向上偏移柔性PCB 1900 或在前頂部滑橇中為圖24的向下偏斜柔性PCB l卯O建立空間。注意到圖23 和24中示出的插頭接口觸點(diǎn)2350的垂直安置設(shè)計(jì)有利地提供了額外電感串?dāng)_ 補(bǔ)償。雖然該設(shè)計(jì)是較佳的，但也可選擇性地使用其它設(shè)計(jì)。
圖24A是示出插頭接口觸點(diǎn)2350上柔性PCB 1900的選擇性安置的簡(jiǎn)化 右側(cè)橫截面圖。在可使用例如圖14C中示出的設(shè)計(jì)的選擇性安置中，柔性PCB l卯0和插頭(未示出)位于插頭接口觸點(diǎn)2350的相對(duì)側(cè)。這使得柔性PCB 1900 上的耦合與插頭接觸點(diǎn)2370非常接近，導(dǎo)致減小的傳輸延遲以及因此減小的
相位位移。因此這提供了更好的串?dāng)_性能。為了在插入插頭時(shí)允許插頭接口觸
點(diǎn)2350的偏移，可設(shè)計(jì)柔性PCB 1900來(lái)避免與插座其它部分接觸，例如插頭 接口觸點(diǎn)2350的較低部分。
圖25A是右側(cè)上方立體圖，圖25B是側(cè)面視圖，且圖25C是可根據(jù)本發(fā) 明使用以提供串?dāng)_補(bǔ)償?shù)娜嵝訮CB 2400的一個(gè)實(shí)施方式的前視圖。該P(yáng)CB 2400包括主體部分2402和附加齒，例如齒2404。主體部分2402支撐多個(gè)電 容性板(在此情況中，四個(gè)板，對(duì)應(yīng)于插頭接口觸點(diǎn)3-6)以提供電容性耦合。 如會(huì)在圖25D-I中示出的，到電容性板的路徑也提供電感性耦合成分。齒2404 被用作附件機(jī)制，用于應(yīng)用例如圖23-24A中示出的方案之一將PCB 2400連接 于插頭接口觸點(diǎn)。雖然可使用任何合適的附件技術(shù)，但在示出的實(shí)施方式中使 用電阻焊接鉚釘2406。除了將PCB2400連接于插頭接口觸點(diǎn)(或另一與插頭 接口觸點(diǎn)相連接的導(dǎo)體)之外鉚釘2406用作電容性板和其路徑的接觸點(diǎn)。這 在示出四層電容性板2412和路徑(2408a-d)的圖25B-I中示出，其中鉚釘2406 穿過(guò)路徑并突出以在齒2404中形成適當(dāng)接觸。
圖25D是有齒的PCB 2400的前視圖，為說(shuō)明簡(jiǎn)便，齒為直的結(jié)構(gòu)。圖25E 是在從PCB 2400底部向圖25D中線A/A觀看時(shí)電容性板和路徑的橫截面圖。 注意圖25E未示出PCB 2400上僅支持電容性板和路徑或者作為電介質(zhì)或絕緣 體的部分。圖25D-I示出了如何彼此相關(guān)地安置電容性板和路徑以導(dǎo)致在相對(duì) 短的距離中相對(duì)高的電感耦合的密度。例如，在圖25D中導(dǎo)體5的電容性板 2412a和路徑2408a是示出的最頂層板和路徑，具有側(cè)面"U"形。如圖25D 的虛線和實(shí)線所示，對(duì)于導(dǎo)體3、 4、和6使用相同"U"形但不同取向。電容 性板的物理安置和交疊區(qū)域決定了電容性耦合的量。類(lèi)似地，路徑的彼此距離 以及交疊區(qū)域決定了電感耦合的量。圖25E也示出了電流在各自路徑中相關(guān)的 流動(dòng)方向，這提供了高密度電感性耦合。圖25F-25I分別示出了分別與八導(dǎo)體 插座的第五、第三、第六、和第四導(dǎo)體相關(guān)的路徑2408a-d和電容性板2412a-d。
圖26是使用柔性PCB概念的連接器插座2500的右側(cè)上方分解立體圖。 該插座2500包括底部前滑橇2504和頂部前滑橇2508，每個(gè)都機(jī)械連接于多個(gè) 插頭接口觸點(diǎn)2506?？蓪⒉孱^接口觸點(diǎn)2506的第一終端2510插入接口 PCB 2512中的通孔中，同時(shí)將第二終端2514連接于柔性PCB 2516以提供串?dāng)_補(bǔ)償。之后將包括底部前滑橇2504、插頭接口觸點(diǎn)2506、頂部前滑橇2508、接 口 PCB 2512、和柔性PCB 2516的部件裝配插入到外殼2502中。也將多個(gè)IDC 2518插入到接口 PCB 2512上的通孔中。將后滑橇2520按壓在外殼2502中。 設(shè)置線容納帽2522以接收四對(duì)雙絞線通信電纜(未示出)用于穿過(guò)后滑橇2520 與IDC 2518相連接。然后可將該線容納帽2522按壓在后滑橇2520上，形成 集成的通信插座組件。
在根據(jù)柔性PCB描述圖19-26時(shí)，這僅僅是一個(gè)實(shí)施方式，在不背離本 發(fā)明的意圖范圍的情況下，使用剛性PCB或其它補(bǔ)償方案的其它實(shí)施方式也 是可能的。柔性PCB有助于達(dá)到在一些連接器設(shè)計(jì)中存在的機(jī)械限制。
現(xiàn)在參看圖27-29描述用于縮短串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域和插頭與插頭接口觸點(diǎn)之間 的接口之間距離的另一技術(shù)。在該第三技術(shù)中，后旋轉(zhuǎn)插頭接口觸點(diǎn)設(shè)計(jì)與潛 在補(bǔ)償PCB —同使用以提供極其接近于插頭和插頭接口觸點(diǎn)之間接口的串?dāng)_ 補(bǔ)償。結(jié)果，傳輸延遲得到最小化，同樣串?dāng)_補(bǔ)償?shù)南辔晃灰埔驳玫阶钚』?這通過(guò)減小串?dāng)_和補(bǔ)償區(qū)域的數(shù)目簡(jiǎn)化了總補(bǔ)償方案，允許在較高頻率更好的 操作。
圖27是組合插座2600的右側(cè)上方立體圖。該插座2600包括設(shè)計(jì)來(lái)接收 插頭(未示出)的外殼2602、后滑橇2604、和設(shè)置來(lái)接收通信電纜(未示出) 的線容納帽2606。外殼2602、后滑橇2604、和線容納帽2606結(jié)合在一起形成 組合插座2600。
圖28是插座2600的右側(cè)上方立體分解圖。除了參看圖27描述的外殼 2602、后滑橇2604、和線容納帽2606，插座2600還包括設(shè)計(jì)來(lái)支撐補(bǔ)償PCB 2710和接口 PCB 2712的PCB支架2708。多個(gè)插頭接口觸點(diǎn)2714具有插入接 口 PCB 2712上通孔中的第一終端2716以及在插頭被接收進(jìn)入插座2600時(shí)至 少其中一些沿補(bǔ)償PCB 2710滑動(dòng)的第二終端2718。將多個(gè)IDC 2720插入接 口 PCB 2712上的通孔中。圖29示出了在將后滑橇2604安置在外殼2602上之 前插入外殼2602的插頭接口觸點(diǎn)部件裝配(IDC 2720除外)的近視立體圖。 插座2600組件還包括將通信電纜定位并安裝在線容納帽2606中，然后將其按 壓在后滑橇2604上。
圖29中示出的插頭接口觸點(diǎn)部件裝配(沒(méi)有IDC 2720)被設(shè)計(jì)來(lái)容納8 針插頭或6針插頭。當(dāng)將8針插頭插入到插座中時(shí)，向下的力使觸點(diǎn)2至7沿 補(bǔ)償PCB2710滑動(dòng)。觸點(diǎn)1和8偏移，但不沿補(bǔ)償PCB2710滑動(dòng)。相反，當(dāng) 將6針插頭插入到插座中時(shí)，觸點(diǎn)2至7還沿補(bǔ)償PCB 2710滑動(dòng)。然而，由 于6針插頭上的附加塑料材料，觸點(diǎn)1和8比觸點(diǎn)2至7偏移更多。插頭接口 觸點(diǎn)1和8提供的補(bǔ)償PCB 2710上方的空間允許該附加偏移，同時(shí)保持插頭 和插頭接口觸點(diǎn)2714之間足夠的正常力。
補(bǔ)償電路的電感增強(qiáng)
以上參看圖11A-14C描述的補(bǔ)償電路由公知的電元件組成，可通過(guò)使用 標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)和處理技術(shù)實(shí)現(xiàn)。此外，當(dāng)不對(duì)電路的路徑長(zhǎng)度設(shè)定限制時(shí)，產(chǎn)生具 有基本上電感性質(zhì)以用作這些補(bǔ)償裝置的互感應(yīng)電路是相對(duì)簡(jiǎn)單的。然而，在 插座外殼內(nèi)連接于插頭接口觸點(diǎn)的PCB板提供的有限空間需要新型處理技術(shù) 和裝置，以便于以盡可能短的路徑建立最佳的電感性質(zhì)。這些技術(shù)應(yīng)該允許將 相位延遲有效地引入到補(bǔ)償電路中，盡管有限PCB區(qū)域需要縮短的路徑長(zhǎng)度。
一種技術(shù)是使用鐵磁材料以增加兩種信號(hào)路徑之間的互感應(yīng)電感。磁性材 料對(duì)第一信號(hào)路徑中的電荷移動(dòng)有很強(qiáng)的反應(yīng)，這也產(chǎn)生磁通量。該磁通量在 磁性材料磁極的取向上呈現(xiàn)，則這會(huì)影響與第二電路徑相關(guān)的移動(dòng)電荷。關(guān)鍵 是磁性材料作為可將兩條信號(hào)路徑磁-電耦合到由所用的鐵或磁性材料的幾何 和磁性質(zhì)所確定的程度的介質(zhì)。圖30示出了用作外部電感器元件的鐵材料結(jié) 構(gòu)的附件3000，用于使兩條信號(hào)路徑3002在其中穿過(guò)。芯結(jié)構(gòu)可以是若干弓 形，路徑在該結(jié)構(gòu)下穿過(guò)。此外，該結(jié)構(gòu)可具有實(shí)心半圓柱形狀，或者可以是 若干矩形弓形式。外部磁芯可由粉末化的鐵、鐵、鎳、鋼、或這些金屬的合成 物組成。此外，它可由其它具有磁-電電感性質(zhì)的鐵磁材料組成。該磁芯可由 板單獨(dú)制成，以及可焊接、粘合、或按壓在PCB上預(yù)制作的位置處的合適位 置中。連接該部件可在PCB處理完成后不同于PCB制造廠的地點(diǎn)進(jìn)行。
圖31示出了可用于增加信號(hào)路徑之間互感應(yīng)電感的另一方法。在示出的 方法中，不需要外部部件來(lái)產(chǎn)生路徑之間的電感耦合。而是改變路徑自身的幾
何結(jié)構(gòu)以最大化兩路信號(hào)之間的耦合。在此示例中， 一條路徑3100形成第一 線圈3102，同時(shí)第二路徑3104形成第二線圈3106。兩個(gè)線圈以特定的量和幾 何結(jié)構(gòu)交疊，允許兩條路徑之間單位路徑長(zhǎng)度的增強(qiáng)的相互作用。此外，可使 用不同的路徑幾何結(jié)構(gòu)，以便于增加信號(hào)之間的電感耦合，例如橢圓或矩形螺 旋。
圖32示出了可用于增加信號(hào)路徑之間互感應(yīng)電感的兩種相似方法。與上 述第一種方法類(lèi)似，圖32中示出的方法使用磁芯材料來(lái)增加兩條信號(hào)路徑之 間的電感耦合。在一種方法中，通過(guò)直接在兩條平行路徑3202和3204上安置 磁耦合器3200獲得耦合。可使用各種技術(shù)將磁性材料用于板3206的表面。例 如，該材料可被融化并使用液滴散播器沉積在表面上，它可被加上掩模(screen on)，它可被通過(guò)使用沉浸和刻蝕工藝添加，它可被碾壓上，或者該磁性材料 可被通過(guò)使用允許在電路板表面上圖形化和局域化沉積材料的類(lèi)似工藝添加。
在圖32示出的另一方法中，可將磁性耦合材料通過(guò)板上的制成孔3208 插入到PCB 3206中。然后可通過(guò)使用諸如掩模工藝用磁性材料3210將孔3208 填充。此外，可擠壓磁性材料3210適合進(jìn)入PCB中。孔3208可由用來(lái)填空 的圓柱磁性插頭環(huán)繞。此外，孔可由允許穿過(guò)磁芯材料的路徑之間電感耦合的 不同幾何結(jié)構(gòu)組成。
在圖32示出的兩個(gè)實(shí)施方式中，磁性材料3210可以是任何鐵磁材料，例 如上述的那些。此外，可將磁性部件較佳地合并入PCB制作工藝中。然而， 磁性耦合器的添加也可在創(chuàng)建板之后不同于PCB制造廠的地點(diǎn)進(jìn)行。
圖33示出了與圖32中示出的實(shí)施方式類(lèi)似的方法。然而，在此實(shí)施方式 中，在PCB 3304中分開(kāi)的層上平行安置兩條信號(hào)路徑3300和3302。在信號(hào) 路徑3300和3302附近PCB 3304中鉆3306孔，且之后用磁性材料填充。可安 置信號(hào)路徑3300和3302使它們圍繞磁芯，從而增加由磁性材料導(dǎo)致的耦合量。 此外，可使用其它設(shè)計(jì)來(lái)根據(jù)電路電氣規(guī)范的要求增加或減小耦合量。用磁芯 材料填充孔3306可通過(guò)掩模工藝實(shí)現(xiàn)。PCB孔3306的創(chuàng)建和隨后的磁性材料 填充可在PCB制造過(guò)程中進(jìn)行，雖然這種處理也可在板創(chuàng)建之后且在不同于 PCB制造廠的其它地點(diǎn)進(jìn)行。
用于增加信號(hào)路徑之間互感應(yīng)電感的另一方法在圖34中示出。在此方法
中，以常規(guī)方式將信號(hào)路徑3400制作在PCB 3402上。在創(chuàng)建路徑之后，將磁 芯材料內(nèi)層3404和PCB材料3406的另一覆蓋層先后涂抹于板的頂部。結(jié)果， 可將磁性材料層嵌入電路板中。此外，在施加覆蓋PCB層3406之前，可將磁 芯材料的內(nèi)層3404圖形化并選擇性地移除。這將使得磁性材料只在需要增加 的電感耦合的特定區(qū)域中出現(xiàn)，并且也將阻止非相關(guān)信號(hào)路徑之間的無(wú)意耦 合。這種電路的創(chuàng)建需要在PCB制造地進(jìn)行，并需要額外處理步驟以將磁性 材料合并入板中。
所有上述方法可用于增加在PCB制作電路中的單位路徑長(zhǎng)度的電感耦 合。這些方法有助于實(shí)現(xiàn)減輕模塊通信插座中在較高頻率的傳輸延遲效應(yīng)所需 的串?dāng)_補(bǔ)償電路。
本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員可以想出許多得益于以上說(shuō)明書(shū)和相關(guān)附 圖中提供的示教的更改和本發(fā)明其它實(shí)施方式。因此，應(yīng)該理解，本發(fā)明并不 局限于公開(kāi)的具體實(shí)施方式
，且試圖將更改和其它實(shí)施方式包括在本發(fā)明的精 神和范圍之內(nèi)。雖然此處使用特定術(shù)語(yǔ)，但是它們僅被以普遍且描述性的理解 使用而非為限制目的。
權(quán)利要求
1.一種電連接器，包括具有插頭觸點(diǎn)的插頭；具有插頭接口觸點(diǎn)的插座；與至少兩個(gè)所述插頭接口觸點(diǎn)相連接的第一串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域；以及與至少兩個(gè)插頭接口觸點(diǎn)相連接的第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域，其中所述第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域包括在所述第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域內(nèi)兩條信號(hào)路徑之間的互感應(yīng)耦合。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，所述第一串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域 具有在第一頻率范圍內(nèi)保持恒定的串?dāng)_補(bǔ)償?shù)谝环?，且其中所述第二串?dāng)_補(bǔ) 償區(qū)域具有在所述第一頻率范圍沒(méi)有保持恒定的串?dāng)_補(bǔ)償?shù)诙取?br> 3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于，所述第一串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域 減小至少部分由所述插頭觸點(diǎn)和所述插頭接口觸點(diǎn)導(dǎo)致的串?dāng)_，且其中所述第 二串?dāng)_補(bǔ)償補(bǔ)償所述第一串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域的相位位移效應(yīng)，從而額外減小至少部 分由所述插頭觸點(diǎn)和所述插頭接口觸點(diǎn)導(dǎo)致的串?dāng)_。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于，所述相位位移效應(yīng)是由 所述第一補(bǔ)償區(qū)域和在將所述插頭插入所述插座時(shí)所述插頭觸點(diǎn)與所述插頭 接口觸點(diǎn)進(jìn)行接觸處之間的導(dǎo)體長(zhǎng)度導(dǎo)致。
5. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于，所述第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域 基本上減小至少部分由所述插頭觸點(diǎn)和所述插頭接口觸點(diǎn)導(dǎo)致的串?dāng)_，且其中 所述第一串?dāng)_補(bǔ)償補(bǔ)償所述第一串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域的相位位移效應(yīng)，從而額外減小 至少部分由所述插頭觸點(diǎn)和所述插頭接口觸點(diǎn)導(dǎo)致的串?dāng)_。
6. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于，所述相位位移效應(yīng)是由所述第一補(bǔ)償區(qū)域和在將所述插頭插入所述插座時(shí)所述插頭觸點(diǎn)與所述插頭 接口觸點(diǎn)進(jìn)行接觸處之間的導(dǎo)體長(zhǎng)度導(dǎo)致。
7. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于，所述互感應(yīng)耦合包括至 少兩條導(dǎo)電路徑和磁性材料。
8. 如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于，所述磁性材料為鐵。
9. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于，所述互感應(yīng)耦合包括多 個(gè)導(dǎo)電路徑之上形成的多個(gè)磁性弓，這些導(dǎo)電軌跡在所述磁性弓下穿過(guò)。
10. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于，所述互感應(yīng)耦合包括在 多個(gè)導(dǎo)電路徑之上形成的磁性固體。
11. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于，所述互感應(yīng)耦合包括具 有形成為感應(yīng)耦合的類(lèi)似螺旋形狀的路徑部分的至少兩條導(dǎo)電路徑。
12. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于，所述互感應(yīng)耦合包括 在印刷電路板上形成的至少兩條導(dǎo)電路徑；以及 設(shè)置在所述印刷電路板上的孔中的磁性材料。
13. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于，所述互感應(yīng)耦合包括具 有多個(gè)層的印刷電路板、具有至少兩條形成其上的導(dǎo)電路徑的第一層、和包括 磁性材料的第二層。
14. 一種電連接器，包括 具有插頭觸點(diǎn)的插頭； 具有插頭接口觸點(diǎn)的插座； 與至少兩個(gè)所述插頭接口觸點(diǎn)相連接的第一串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域；以及與至少兩個(gè)插頭接口觸點(diǎn)相連接的第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域，其中所述第二串?dāng)_ 補(bǔ)償區(qū)域包括所述第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域中兩條信號(hào)路徑之間的自感應(yīng)耦合。
15. 如權(quán)利要求14所述的電連接器，其特征在于，所述第一串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域具有在第一頻率范圍保持恒定的串?dāng)_補(bǔ)償?shù)谝环?，且其中所述第二串?dāng)_補(bǔ) 償區(qū)域具有在所述第一頻率范圍沒(méi)有保持恒定的串?dāng)_補(bǔ)償?shù)诙取?br> 16. 如權(quán)利要求15所述的電連接器，其特征在于，所述第一串?dāng)_補(bǔ)償區(qū) 域減小至少部分由所述插頭觸點(diǎn)和所述插頭接口觸點(diǎn)導(dǎo)致的串?dāng)_，且其中所述 第二串?dāng)_補(bǔ)償補(bǔ)償所述第一串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域的相位位移效應(yīng)，從而額外減小至少部分由所述插頭觸點(diǎn)和所述插頭接口觸點(diǎn)導(dǎo)致的串?dāng)_。
17. 如權(quán)利要求16所述的電連接器，其特征在于，所述相位位移效應(yīng)是 由所述第一補(bǔ)償區(qū)域和在將所述插頭插入所述插座時(shí)所述插頭觸點(diǎn)與所述插 頭接口觸點(diǎn)進(jìn)行接觸處之間的導(dǎo)體長(zhǎng)度導(dǎo)致。
18. 如權(quán)利要求15所述的電連接器，其特征在于，所述第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū) 域減小至少部分由所述插頭觸點(diǎn)和所述插頭接口觸點(diǎn)導(dǎo)致的串?dāng)_，且其中所述 第一串?dāng)_補(bǔ)償補(bǔ)償所述第一串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域的相位位移效應(yīng)，從而額外減小至少 部分由所述插頭觸點(diǎn)和所述插頭接口觸點(diǎn)導(dǎo)致的串?dāng)_。
19. 如權(quán)利要求18所述的電連接器，其特征在于，所述相位位移效應(yīng)是 由所述第一補(bǔ)償區(qū)域和在將所述插頭插入所述插座時(shí)所述插頭觸點(diǎn)與所述插 頭接口觸點(diǎn)進(jìn)行接觸處之間的導(dǎo)體長(zhǎng)度導(dǎo)致的。
20. —種電連接器，包括 具有插頭觸點(diǎn)的插頭； 具有插頭接口觸點(diǎn)的插座；與至少兩個(gè)所述插頭接口觸點(diǎn)相連接的第一串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域；以及與所述至少兩個(gè)插頭接口觸點(diǎn)相連接的第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域，其中所述第二 串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域包括所述第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域中兩條信號(hào)路徑之間的純電阻耦合， 從而由于與所述電阻耦合相關(guān)的表面效應(yīng)，所述電阻耦合的阻抗在高頻率增 大。
全文摘要
公開(kāi)了改進(jìn)串?dāng)_補(bǔ)償?shù)碾娺B接器。通過(guò)包含至少一個(gè)具有不同于連接器中其它耦合的頻率相關(guān)性的耦合，在較大頻率范圍內(nèi)串?dāng)_補(bǔ)償性能得到改進(jìn)。不同的頻率相關(guān)性可以例如用于補(bǔ)償由補(bǔ)償電路和插頭/插座接口之間的距離導(dǎo)致的相位位移。也公開(kāi)了用于減小這些距離的實(shí)施方式。
文檔編號(hào)H01R24/00GK101373869SQ20081016886
公開(kāi)日2009年2月25日 申請(qǐng)日期2005年4月6日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月6日
發(fā)明者J·E·卡夫尼, M·博盧里-薩蘭薩 申請(qǐng)人:泛達(dá)公司