專利名稱：電子部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子部件。
背景技術(shù)：
以往，在各種電子設(shè)備中裝載的電路基板和液晶顯示裝置等，使用在
基板上安裝半導(dǎo)體ic等電子部件的技術(shù)。例如，在液晶顯示裝置中安裝 著驅(qū)動液晶面板用的液晶驅(qū)動用ic芯片。有時(shí)也在構(gòu)成液晶面板的玻璃
基板上直接安裝液晶驅(qū)動IC芯片，有時(shí)也在安裝于液晶面板的撓性基板 (FPC)上安裝液晶驅(qū)動IC芯片。前者的安裝構(gòu)造稱為COG(chip on glass) 構(gòu)造，后者稱為COF (chiponFPC)構(gòu)造。還有，除這些安裝構(gòu)造以外， 例如，也知道在玻璃環(huán)氧樹脂基板等上安裝IC芯片的COB(chip onboard) 構(gòu)造。
在這樣的安裝構(gòu)造所用的基板上形成有與布線圖案連接的焊盤等的 端子，在電子部件上形成有實(shí)現(xiàn)電連接用的凸塊電極(例如，專利文獻(xiàn)O。 專利文獻(xiàn)1的凸塊電極將在電子部件的有源面上形成的半球狀樹脂作為 芯，并在其表面設(shè)置了導(dǎo)電膜。將凸塊電極擠壓在焊盤上時(shí)，芯彈性變形, 該變形能吸收凸塊電極和焊盤的厚度偏差。另外，變形的彈性復(fù)原力(回 彈力)能將芯表面的導(dǎo)電膜擠壓在焊盤上，從而能使焊盤和凸塊電極良好 接合。
另外，還考慮到通過制成大致半圓柱狀芯來提高接合(連接)的可靠 性。通常，在有源面的周邊部一維排列配置電子部件的外部連接端子，在 采用大致半圓柱狀芯的情況下，按照芯與外部連接端子的配置平行地延伸 且與延伸方向垂直的端面例如為半圓來形成芯。而且，從各自的外部連接 端子與外部連接端子的配置垂直地延伸設(shè)置導(dǎo)電膜。導(dǎo)電膜在與各個(gè)外部 連接端子對應(yīng)的多處與芯交叉，能起到將交叉部分作為和焊盤的接觸部的 作用。凸塊電極壓到焊盤上時(shí)的接觸部形狀，若是半球狀的芯則為圓形，相對于此，若是大致半圓柱狀的芯則為長方形。因此，可增大凸塊電極和 焊盤的接觸面積，提高這些連接的可靠性。
專利文獻(xiàn)1特開2005-310815號公報(bào)
但是，即使采用大致半圓柱狀芯的情況下，為了使電子部件的電氣特 性良好，或者為了使電子部件小型化，也有需要改善的方面。通常，構(gòu)成 電子部件的電極和電極布線在電子部件的內(nèi)部迂回而露出到有源面上并 成為外部連接端子。由于電子部件內(nèi)部的布線非常微小，迂回布線時(shí)布線 電阻增大，電子部件的電特性降低。由于需要確保迂回布線的空間和使用 時(shí)因布線引起的電場和電容等不影響元件用的間隔，這些在使電子部件小 型化或使元件高集成化方面都成了障礙。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述情況而實(shí)現(xiàn)，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種小型化、 提高了電特征、元件集成度高的電子部件。
本發(fā)明的電子部件，其特征是，在具有多個(gè)外部連接端子的有源面上 設(shè)置有凸塊電極，該凸塊電極以在所述有源面上形成的內(nèi)部樹脂為芯，在 該內(nèi)部樹脂的表面上設(shè)置有導(dǎo)電膜，所述內(nèi)部樹脂，與所述有源面垂直的 橫截面為大致半圓形狀、大致半橢圓形狀或大致梯形狀，形成為與該橫截 面垂直延伸的大致半圓柱狀，所述外部連接端子至少其中之一與所述導(dǎo)電 膜導(dǎo)通，在所述有源面上，設(shè)置有使所述外部連接端子之間導(dǎo)通的總體布 線。
通常，構(gòu)成電子部件的元件其電極或電極布線在電子部件的內(nèi)部迂回 而與有源面的外部連接端子連接。若如本發(fā)明那樣在有源面上設(shè)置使上述 外部連接端子之間導(dǎo)通的總體布線，則能使電子部件內(nèi)部的迂回布線減 少，所以能提高電子部件的設(shè)計(jì)自由度。
本發(fā)明的電子部件，其特征是，在具有多個(gè)外部連接端子的有源面上 設(shè)置有多個(gè)凸塊電極，該凸塊電極以在所述有源面上形成的內(nèi)部樹脂為 芯，在該內(nèi)部樹脂的表面上設(shè)置有導(dǎo)電膜，所述內(nèi)部樹脂，與所述有源面 垂直的橫截面為大致半圓形狀、大致半橢圓形狀或大致梯形狀，形成為與 該橫截面垂直延伸的大致半圓柱狀，所述外部連接端子至少其中之一與所述導(dǎo)電膜中的多個(gè)導(dǎo)電膜導(dǎo)通。
若這樣設(shè)置與多個(gè)導(dǎo)電膜導(dǎo)通的外部連接端子，通過上述凸塊電極能 在安裝了該外部連接端子和電子部件的基板上設(shè)置的多個(gè)端子之間交接 上述電信號。換句話說，能在電子部件的表面(有源面)對構(gòu)成電子部件 的元件的電極和電極布線進(jìn)行再布線。因而，能減少合并布線用的電子部 件內(nèi)部布線的迂回或使布線分支用的基板側(cè)布線的迂回。因此，能提高電 子部件的設(shè)計(jì)自由度和基板的設(shè)計(jì)自由度。例如，謀求電子部件的小型化 和基板的低成本化。
而且，通過減少電子部件內(nèi)部布線的迂回，也能提高電子部件的電特 性和具備電子部件的設(shè)備特性。即，電子部件內(nèi)部的布線由于電子部件的 小型化和元件的高集成化而成為非常微細(xì)。可是，電子部件表面的布線由 于能用鍍覆法等形成得較厚，與內(nèi)部布線相比，能降低電阻，且減少高頻 損失。因此，能提高上述的特性。由于外部連接端子和多個(gè)上述導(dǎo)電膜導(dǎo) 通，降低了凸塊電極與端子之間的連接電阻，所以能減少該部分的電阻損 耗和高頻損耗。而且，由于能和端子導(dǎo)電接觸的部分增加，所以提高配置 端子的位置的自由度。
本發(fā)明的電子部件，其特征是，在具有多個(gè)外部連接端子的有源面上 設(shè)置有多個(gè)凸塊電極，該凸塊電極以在所述有源面上形成的內(nèi)部樹脂為 芯，在該內(nèi)部樹脂的表面上設(shè)置有導(dǎo)電膜，所述內(nèi)部樹脂，與所述有源面 垂直的橫截面為大致半圓形狀、大致半橢圓形狀或大致梯形狀，形成為與 該橫截面垂直延伸的大致半圓柱狀，所述導(dǎo)電膜至少其中之一與所述外部 連接端子中的多個(gè)外部連接端子導(dǎo)通。
即使這樣設(shè)置與凸塊電極導(dǎo)通并且與其他外部連接端子導(dǎo)通的外部 連接端子的情況下，也能在電子部件的表面(有源面)上再布線，但這時(shí) 能減少使布線分支用的電子部件內(nèi)部的迂回布線或合并布線用的基板側(cè) 布線的迂回。因此能提高電子部件的設(shè)計(jì)自由度和基板的設(shè)計(jì)自由度， 謀求電子部件和基板的小型化、提高電子部件的特性、具備電子部件的設(shè) 備的特性等。與對應(yīng)于各自外部連接端子獨(dú)立設(shè)置凸塊電極的情況比較， 能減少凸塊電極的數(shù)量，能減少凸塊電極和基板側(cè)的端子的接點(diǎn)數(shù)量。因 此，在接點(diǎn)大小反映速率的電子部件的情況下，謀求電子部件小型化。而且，可采用下述結(jié)構(gòu)，即，在一對外部連接端子之間設(shè)置有凸塊電 極，該凸塊電極的導(dǎo)電膜延伸至所述一對外部連接端子的雙方，并與該外 部連接端子導(dǎo)通。
這樣，與使上述一對外部連接端子導(dǎo)通的布線在凸塊電極的內(nèi)部樹脂 迂回的情況相比，由于縮短了布線路徑，能制作有良好特性的電子部件。
并且，還可采用下述結(jié)構(gòu)，在所述有源面上配置有具有沿第一方向 延伸設(shè)置的內(nèi)部樹脂的凸塊電極、和具有沿與該第一方向不同的第二方向 延伸設(shè)置的內(nèi)部樹脂的凸塊電極。
若這樣，與只沿一個(gè)方向延伸設(shè)置內(nèi)部樹脂的情況相比，提高了配置 凸塊電極位置的自由度。因而，提高凸塊電極之間的布線和凸塊電極與外 部連接端子之間的布線的設(shè)計(jì)自由度，能起到將這些布線作為良好再布線 的作用。
另外，也可采用所述凸塊電極的導(dǎo)電膜延伸設(shè)置至與該凸塊電極對應(yīng) 的外部連接端子側(cè)，并與該外部連接端子直接接觸而導(dǎo)通的結(jié)構(gòu)，這時(shí)， 上述凸塊電極的導(dǎo)電膜最好由金構(gòu)成。
這樣，能使凸塊電極和外部連接端子的導(dǎo)電膜起到作為凸塊電極與外 部連接端子之間的布線作用，凸塊電極的導(dǎo)電膜和布線的位置沒有偏移。 能一體形成凸塊電極的導(dǎo)電膜和布線，使形成工藝簡化。
通常，電子部件內(nèi)部的布線由鋁和銅等金屬構(gòu)成。如上述那樣，在本 發(fā)明中，上述導(dǎo)電膜具有部分代替電子部件內(nèi)部設(shè)置的布線的功能，所以 若采用由金構(gòu)成的導(dǎo)電膜，能提高電子部件的電特性。并且，金由于延展 性也優(yōu)良，安裝電子部件時(shí)能很好地隨著內(nèi)部樹脂變形而變形。


圖1是表示安裝了電子部件的液晶顯示裝置的示意立體圖。
圖2 (a)是電子部件的立體圖，(b)是剖面圖，(c)是安裝時(shí)剖面圖。
圖3 (a) (d)是表示幾個(gè)變形例的立體圖。
圖4 (a)是電子部件的立體圖，(b) 、 (c)是表示變形例的立體圖。 圖5是表示具體例的俯視圖。
7表示凸塊電極形成方法的剖面工序圖。
圖7 (a) 、 (b)是表示凸塊電極形成方法的剖面工序圖。
圖中l(wèi)l一端子；IIP —布線圖案；12—凸塊電極；13 —內(nèi)部樹脂； 14一導(dǎo)電膜;100 —液晶顯示裝置；110 —液晶面板；lll一基板；llla、
112a—電極;lllb、 112b、 111c—布線;llld—輸入布線;lllbx、 lllcx、
llldx—端子；121 —電子部件。
具體實(shí)施例方式
下面，說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，但本發(fā)明的技術(shù)范圍不受以下實(shí) 施方式限定。在以后的說明中，用附圖表示各種構(gòu)造，但為了容易理解表 示構(gòu)造的特征部分，往往附圖中的構(gòu)造的尺寸和縮小比例尺寸與實(shí)際構(gòu)造 不同。此外，以下的實(shí)施方式是在安裝于液晶顯示裝置內(nèi)的電子部件中應(yīng) 用了本發(fā)明的例子。
圖1是表示安裝了電子部件的液晶顯示裝置的示意立體圖。液晶顯示
裝置100具有液晶面板110和電子部件121。還有，該液晶顯示裝置100
根據(jù)需要可以適當(dāng)設(shè)置未圖示的偏振板、反射片、背光燈等附帶構(gòu)件。
液晶面板110具有由玻璃和合成樹脂構(gòu)成的基板111及112而構(gòu)成。 基板111和基板112相互對置配置，用未圖示的密封件等相互粘結(jié)在一起。 在基板111與基板112之間封入作為電光學(xué)物質(zhì)的液晶(圖示省略)。在 基板111的內(nèi)表面上形成由ITO (indium tin oxide)等的透明導(dǎo)電材料構(gòu) 成的電極Ula，在基板112的內(nèi)表面上形成與上述電極llla對置配置的 電極112a。
電極11 la與用相同材質(zhì)一體形成的布線11 lb連接，引出到設(shè)置于基 板111的基板伸出部111T的內(nèi)表面上。基板伸出部111T是基板111的端 部從基板112的邊緣向外側(cè)伸出的部分。布線lllb的一端側(cè)成為端子 lllbx。電極112a也與用相同材質(zhì)一體形成的布線112b連接，通過沒有 圖示的上下導(dǎo)通部與基板111上的布線111c導(dǎo)電連接。該布線111c也用 ITO形成。布線lllc引出到基板伸出部lllT上，其一端側(cè)成為端子lllcx。 在基板伸出部111T的邊緣附近形成輸入布線llld，其一端側(cè)為端子
8111dx。該端子llldx與上述端子lllbx和111cx對置配置。輸入布線llld 的另一端側(cè)為輸入端子llldy。
在基板伸出部111T上通過由熱硬化性樹脂構(gòu)成的密封樹脂122安裝 了本實(shí)施方式的電子部件121。電子部件121例如是驅(qū)動液晶面板110的 液晶驅(qū)動用IC芯片。本實(shí)施方式的電子部件121是長方體狀的，其底面 一側(cè)為大致長方形的有源面。有源面上形成了多個(gè)外部連接端子和具有與 各個(gè)外部連接端子導(dǎo)通的導(dǎo)電膜的凸塊電極，這些凸塊電極分別與基板伸 出部111T上的端子lllbx、 lllcx和llldx導(dǎo)電連接。這樣一來，電子部 件121便安裝到基板111上。密封樹脂122優(yōu)選是環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、 酚醛樹脂，但只要是樹脂就可以，沒有限定樹脂種類。
另外，在基板伸出部111T上的上述輸入端子llldy的排列區(qū)域，通 過各向異性導(dǎo)電膜124安裝有撓性布線基板123。在撓性布線基板123上， 與各個(gè)輸入端子llldy對應(yīng)地設(shè)置有布線(圖示省略)，輸入端子llldy 與對應(yīng)的布線導(dǎo)電連接。而且，通過該撓性布線基板123從外部向輸入端 子llldy供給控制信號、影像信號、電源電位等。提供給輸入端子llldy 的控制信號、影像信號、電源電位等被輸入到電子部件121，在這里生成
液晶驅(qū)動用驅(qū)動信號，提供給液晶面板iio。
以上那樣的液晶顯示裝置100通過電子部件121在電極llla與電極 112a之間外加適宜的電壓，由此能使每個(gè)在兩電極llla、 112a對置配置 的部分構(gòu)成的像素獨(dú)立地對光進(jìn)行調(diào)制，因此，能在液晶面板110的顯示 區(qū)域形成希望的圖像。
圖2 ( a)是在未安裝于液晶顯示裝置100的電子部件121中，放大表 示一個(gè)配置在有源面上的特征構(gòu)造物的立體圖，圖2 (b)是圖2 (a)的 A-A線向視剖面圖。圖2 (c)是表示圖2 (b)所示的部分的安裝狀態(tài)剖 面圖。圖2 (c)中，標(biāo)號IIP表示設(shè)置在基板111上的布線圖案，即上 述布線lllb、 lllc、 llld的任一個(gè)，標(biāo)號11表示設(shè)置在這些布線上的端 子，即上述端子lllbx 、 lllcx、 llldx的任一個(gè)。在本實(shí)施方式中，布 線圖案IIP的端部作為端子11發(fā)揮作用，但也可以與布線圖案IIP的端 部連續(xù)地形成焊盤，并其作為端子。
本實(shí)施方式的電子部件121，如圖2 (a)所示，具有外部連接端子16和與該外部連接端子16導(dǎo)通的多個(gè)(這里是兩個(gè))的凸塊電極12而構(gòu)成。 外部連接端子16例如使設(shè)置于電子部件121的表層的保護(hù)膜15局部開口，
從而使構(gòu)成電子部件121的元件的電極或電極布線在開口部內(nèi)露出。凸塊 電極12具有設(shè)置在有源面上的內(nèi)部樹脂13和設(shè)置在內(nèi)部樹脂13表面的 帶狀導(dǎo)電膜14。
內(nèi)部樹脂13的與上述有源面垂直的橫截面為大致半圓形狀、大致半 橢圓形狀或大致梯形狀，并被形成為與該橫截面垂直延伸的大致半圓柱 狀。本實(shí)施方式中采用上述橫截面向電子部件121的外側(cè)凸出的大致半圓 形狀(參照圖2 (b))。并且，內(nèi)部樹脂13由感光性絕緣樹脂、熱硬化 性樹脂構(gòu)成，具體地說，是用聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、酚醛樹脂、硅 酮樹脂、硅酮變性聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂等形成。由這樣的樹脂構(gòu)成的 內(nèi)部樹脂13，如后述的那樣使用公知的光刻技術(shù)和回流技術(shù)形成上述大致 半圓柱狀。此外，關(guān)于樹脂的材質(zhì)(硬度)和大致半圓柱狀的細(xì)節(jié)的形狀 (高度和寬度)等，可根據(jù)接合的端子11的形狀和大小等適宜地選擇和 設(shè)計(jì)。
本實(shí)施方式的導(dǎo)電膜14具有在內(nèi)部樹脂13表面相互分離地設(shè)置的兩 個(gè)部分(電極部)和從這兩個(gè)電極部延伸到外部連接端子16側(cè)的部分(布 線部)。即，本實(shí)施方式中，電極部和布線部一體形成。從上述兩個(gè)電極 部延伸的布線部在內(nèi)部樹脂13與外部連接端子16之間合并成一個(gè)，和外 部連接端子16直接接觸。這樣，兩個(gè)電極部和外部連接端子16導(dǎo)通，各 分別作為凸塊電極12的一部分而發(fā)揮作用。
導(dǎo)電膜14由Au、 TiW、 Cu、 Cr、 Ni、 Ti、 W、 NiV、 Al、 Pd、無鉛 焊料等的金屬或合金構(gòu)成，可以是這些金屬(合金)的單層，也可以是層 疊多種的多層。另外，這樣的導(dǎo)電膜14可以用濺射法等公知的成膜法成 膜后圖案化成帶狀，也可以用無電解鍍覆法有選擇地形成。或者，也可以 通過使用濺射法或無電解鍍覆形成基底膜，然后在基底膜上用無電解鍍覆 形成上層膜，由這些基底膜和上層膜構(gòu)成的層疊膜形成導(dǎo)電膜14。此外， 關(guān)于金屬(合金)的種類和層疊構(gòu)造、膜厚、寬度等，和上述內(nèi)部樹脂13 的情況相同，根據(jù)端子11的形狀和大小等適宜地進(jìn)行選擇和設(shè)計(jì)。但是， 如后述那樣，導(dǎo)電膜14通過與端子11接合而與內(nèi)部樹脂13 —起彈性變形，所以最好使用延展性特別優(yōu)良的金(Au)。在用層疊膜形成導(dǎo)電膜
14時(shí)，最好是其最外層使用金。而且，關(guān)于導(dǎo)電膜14的寬度，優(yōu)選形成
得比接合的端子11的寬度充分寬。
若采用以上那樣的構(gòu)造，使凸塊電極12與端子11對應(yīng)，讓電子部件 121與基板111抵接時(shí)，向基板111側(cè)凸出的凸塊電極12被按壓而彈性變 形。如圖2 (c)所示，在凸塊電極12與端子11的接觸部，借助內(nèi)部樹脂 13的彈性復(fù)原力(回彈力)使導(dǎo)電膜14與端子11側(cè)抵接而且大致為平面， 以堅(jiān)固的接合強(qiáng)度很好地與端子11密接。然后，例如，通過使配置在電 子部件121與基板111之間的密封樹脂122硬化來固定電子部件121和基 板U1，保持導(dǎo)電膜14與端子11密接的狀態(tài)，使導(dǎo)電膜14與端子11導(dǎo) 電接觸良好。此外，硬化前的密封樹脂122可以在使電子部件121和基板 111貼合之前或貼合之后進(jìn)行配置，但最好在貼合之前進(jìn)行配置。這樣安 裝，就是因?yàn)槟苁褂不暗拿芊鈽渲?22很好地遍及電子部件121和基板 111之間，而且貼合時(shí)從側(cè)面擠出多余的密封樹脂122。
這里，由樹脂構(gòu)成的內(nèi)部樹脂13被壓縮的變形量比由金屬構(gòu)成時(shí)的 變形量大，所以凸塊電極12和端子11的厚度偏差能被該變形吸收。因而， 防止由厚度偏差引起的導(dǎo)電膜14與端子11的接觸不良，使得凸塊電極12 和端子11的接觸可靠性良好。
并且，由于內(nèi)部樹脂13為上述大致半圓柱狀，擠壓其時(shí)的變形量在 其延伸方向是均勻的。因而，設(shè)置在內(nèi)部樹脂13表面的導(dǎo)電膜14變形量 在內(nèi)部樹脂13的延伸方向也是均勻的，難以在導(dǎo)電膜14上產(chǎn)生應(yīng)力集中。 因此，防止因應(yīng)力集中引起的導(dǎo)電膜14斷線，接觸可靠性良好。并且， 內(nèi)部樹脂13的形狀，即凸塊電極12的形狀為上述大致半圓柱狀，所以因 擠壓而變形的凸塊電極12和端子11的接觸面為大致長方形，例如，與內(nèi) 部樹脂是半球狀、接觸面為圓形時(shí)相比，和端子11的接觸面積變大。因 而，能防止因端子11和凸塊電極12的位置偏移引起的接觸不良，并且接
觸可靠性良好。
另外，若采用具有和多個(gè)(這里是兩個(gè))凸塊電極12導(dǎo)通的外部連 接端子16的結(jié)構(gòu)，能減少電子部件內(nèi)部或安裝電子部件的基板側(cè)的布線 的迂回。例如，在使電子部件內(nèi)部的一個(gè)元件與上述基板的兩個(gè)端子對應(yīng)的情 況下，通常，在電子部件內(nèi)部或基板側(cè)進(jìn)行使布線分支用的迂回布線。在 本發(fā)明中，使一個(gè)元件的電極布線(電極)和一個(gè)外部連接端子16對應(yīng)， 能使其在有源面和兩個(gè)凸塊電極12對應(yīng)。因而，在電子部件內(nèi)部，不需 要使電極布線分支用的迂回布線和使分支后的兩個(gè)電極布線與外部連接 端子連接的迂回的兩者之一。
在本發(fā)明的電子部件方面，連接可靠性非常良好，同時(shí)提高了電子部 件的設(shè)計(jì)自由度。因此，如下面那樣，能謀求電子部件的小型化和特征提 高、謀求電子部件的元件高集成化。
一般，如果謀求電子部件的小型化和電子部件的元件高集成化，需要 將電子部件內(nèi)部布線做得微細(xì)，但布線電阻增大。若采用本發(fā)明，具有將
凸塊電極12和外部連接端子16之間的布線(導(dǎo)電膜14的一部分)作為 再布線的功能，由于能節(jié)省電子部件內(nèi)部的一部分布線，因此能使電子部 件小型化和使元件高集成化。而且，由于在電子部件的表面形成導(dǎo)電膜14， 因而提高了其材料和形成方法的選擇自由度，例如，也能用鍍覆法形成由 金構(gòu)成的厚導(dǎo)電膜。因此，能夠形成低電阻且高頻損耗比電子部件內(nèi)部微 細(xì)的布線小的導(dǎo)電膜，提高電子部件的特性。
而且，與在安裝電子部件的基板側(cè)使布線分支的情況相比，基板的布 線間隔寬。因此，可以制作低成本的基板，構(gòu)成能低成本安裝的電子部件。
在上述的第一實(shí)施方式中，表示了共用一個(gè)內(nèi)部樹脂13的兩個(gè)凸塊 電極12與外部連接端子16連接的例子，但關(guān)于內(nèi)部樹脂13和凸塊電極 12的個(gè)數(shù)、配置以及外部連接端子16的配置，可以有各種各樣的變形。 以下，說明幾個(gè)變形例。
圖3 (a) (d)是表示上述的第一實(shí)施方式的變形例的立體圖。 圖3 (a)所示的第一變形例和上述的第一實(shí)施方式的不同點(diǎn)是一個(gè)外 部連接端子16連接三個(gè)凸塊電極12。本變形例的導(dǎo)電膜14在一個(gè)內(nèi)部樹 脂13表面上具有相互分離設(shè)置的三個(gè)電極部。導(dǎo)電膜14從各個(gè)電極部沿 著內(nèi)部樹脂13的延伸方向單側(cè)(外部連接端子16側(cè))延伸。內(nèi)部樹脂13 表面與外部連接端子16之間的導(dǎo)電膜14成為起到布線作用的布線部。從三個(gè)電極部延伸的三個(gè)布線部在內(nèi)部樹脂13表面與外部連接端子16之間
合并為一條，與外部連接端子16直接接觸。即，凸塊電極12的導(dǎo)電膜14 和與外部連接端子6的布線部一體形成，三個(gè)電極部各自都能起到凸塊 電極12的一部分的作用。這樣，與外部連接端子16連接的凸塊電極12 的個(gè)數(shù)也可以是三個(gè)，也可以是四個(gè)以上。
圖3 (b)所示的第二變形例和上述的第一實(shí)施方式的不同點(diǎn)是兩個(gè)凸 塊電極12與一個(gè)外部連接端子16連接，而且各個(gè)凸塊電極12的內(nèi)部樹 脂13獨(dú)立設(shè)置。在本變形例中，兩個(gè)內(nèi)部樹脂13相互平行延伸，在內(nèi)部 樹脂13之間設(shè)置有一個(gè)外部連接端子16。導(dǎo)電膜14具有設(shè)置在各個(gè)內(nèi)部 樹脂13表面上的電極部和設(shè)置在內(nèi)部樹脂13之間并連接這些電極部的布 線部。布線部能在內(nèi)部樹脂13之間與外部連接端子16直接接觸導(dǎo)通，由 各個(gè)內(nèi)部樹脂13及其表面上的電極部(導(dǎo)電膜14)構(gòu)成凸塊電極12。這 樣，與外部連接端子16連接的多個(gè)凸塊電極12也可以是，凸塊電極12 的內(nèi)部樹脂13相互獨(dú)立。如上述第一實(shí)施方式那樣，共用內(nèi)部樹脂的多 個(gè)凸塊電極12和具有與其獨(dú)立的內(nèi)部樹脂的凸塊電極也可以與一個(gè)外部 連接端子連接。
圖3 (c)所示的第三變形例和上述的第二的變形例不同點(diǎn)是在相互平 行延伸的兩個(gè)內(nèi)部樹脂13的外側(cè)設(shè)置外部連接端子16。導(dǎo)電膜14具有 設(shè)置在各個(gè)內(nèi)部樹脂13表面上的電極部、設(shè)置在內(nèi)部樹脂13之間并連接 電極部的部分、以及從外部連接端子16側(cè)的內(nèi)部樹脂13表面延伸到外部 連接端子16的布線部。這樣，凸塊電極12的電極部(導(dǎo)電膜14)也可以 通過其他電極部12與外部連接端子16導(dǎo)通。
圖3 (d)所示的第四變形例和上述的第二的變形例不同點(diǎn)是兩個(gè)內(nèi)部 樹脂13獨(dú)立地沿著相互不同的方向延伸。在本變形例中，內(nèi)部樹脂13相 互垂直延伸。導(dǎo)電膜14具有設(shè)置在各個(gè)內(nèi)部樹脂13表面上的電極部、 和從電極部與各自的內(nèi)部樹脂的延伸方向垂直地延伸并彎折成大致L字 型的布線部。這里，在從各個(gè)電極部延伸的部分相交叉的部分、即布線部 的角部設(shè)置外部連接端子16。這樣，兩個(gè)以上的內(nèi)部樹脂13也可以在相
互不同的方向延伸，例如，也可以形成具有相互平行的兩個(gè)內(nèi)部樹脂和沿 與其不同方向延伸的內(nèi)部樹脂的結(jié)構(gòu)。[第二實(shí)施方式]
接著，說明本發(fā)明電子部件的第二實(shí)施方式。本實(shí)施方式和上述的第一實(shí)施方式的不同點(diǎn)在于具有和兩個(gè)以上的外部連接端子導(dǎo)通的凸塊電極。
圖4 (a)是未安裝在液晶顯示裝置100上的電子部件121中放大表示一個(gè)配置在有源面上的特征構(gòu)造物的立體圖。本實(shí)施方式的電子部件121如圖4 (a)所示，具有多個(gè)(這里是兩個(gè))外部連接端子16和與這些外部連接端子16導(dǎo)通的凸塊電極12。凸塊電極12具有設(shè)置在有源面上的內(nèi)部樹脂13和設(shè)置在內(nèi)部樹脂13表面上的帶狀導(dǎo)電膜14。內(nèi)部樹脂13和上述的第一實(shí)施方式同樣被形成為大致半圓柱狀。
本實(shí)施方式的導(dǎo)電膜14具有設(shè)置在內(nèi)部樹脂13表面上的電極部、和從電極部延伸到外部連接端子16側(cè)的部分(布線部)。即，本實(shí)施方式中，電極部和布線部一體形成。從上述電極部延伸的布線部在內(nèi)部樹脂13與外部連接端子16之間分成二支，分別和外部連接端子16直接接觸。即，電極部和兩個(gè)外部連接端子16導(dǎo)通，作為凸塊電極12的一部分發(fā)揮功能。
此外，關(guān)于導(dǎo)電膜14的材料和形成方法，可使用上述第一實(shí)施方式中說明過的材料和形成方法。
本實(shí)施方式的電子部件121也和上述第一實(shí)施方式的電子部件121同樣，能安裝在基板111 (參照圖2 (c))上，安裝時(shí)凸塊電極12和端子11的接觸可靠性非常良好。若制成具有和多個(gè)(這里是兩個(gè))外部連接端子16導(dǎo)通的凸塊電極12的結(jié)構(gòu)，能減少電子部件內(nèi)部或安裝電子部件的基板側(cè)的迂回布線。即，上述第一實(shí)施方式的電子部件121在有源面上使外部連接端子16分支，而在電子部件內(nèi)部和基板上則不需要使布線分支的迂回布線，但在本實(shí)施方式中，由于在有源面上合并外部連接布線，就不需要在電子部件內(nèi)部和基板上合并布線的迂回布線。因此，電子部件的設(shè)計(jì)自由度提高，實(shí)現(xiàn)了電子部件小型化和特性提高、電子部件的元件高集成化。另外，可使基板側(cè)的布線間隔比在安裝電子部件的基板一側(cè)合并布線的情況還寬。因此，能制成低成本的基板，構(gòu)成能低成本安裝的電子部件。[變形例]
在上述的第二實(shí)施方式中，表示了共用一個(gè)內(nèi)部樹脂13的兩個(gè)凸塊
電極12與外部連接端子16連接的例子，但關(guān)于內(nèi)部樹脂13和凸塊電極12的個(gè)數(shù)、配置以及外部連接端子16的配置，可進(jìn)行各種各樣的變形。
以下，說明幾個(gè)變形例。
圖4 (b) 、 (c)是表示上述第二實(shí)施方式的變形例的立體圖。圖4 (b)所示的第五變形例和上述的第二實(shí)施方式不同的點(diǎn)是三個(gè)外部連接端子16與一個(gè)凸塊電極12連接這一點(diǎn)。本變形例的導(dǎo)電膜14具有設(shè)置在一個(gè)內(nèi)部樹脂13表面上的電極部、和從電極部沿著內(nèi)部樹脂13的延伸方向單側(cè)(外部連接端子16側(cè))延伸的布線部。布線部在內(nèi)部樹脂13表面與外部連接端子16之間分成三支，分別和外部連接端子16直接接觸。即，凸塊電極12的導(dǎo)電膜14與和外部連接端子16的布線部一體形成，三個(gè)電極部分別作為凸塊電極12的一部分發(fā)揮作用。這樣，與凸塊電極12連接的外部連接端子16的個(gè)數(shù)也可以是三個(gè)，也可以是四個(gè)以上。
圖4 (c)所示的第六變形例和上述的第五變形例不同的點(diǎn)是在沿著內(nèi)部樹脂13的延伸方向的兩側(cè)分別設(shè)置外部連接端子16。本變形例的導(dǎo)電膜14具有設(shè)置在內(nèi)部樹脂13表面上的電極部、和從電極部延伸到上述兩側(cè)的布線部。在兩側(cè)延伸的布線部能分別和外部連接端子16直接接觸。這樣，多個(gè)外部連接端子16也可以通過設(shè)置在外部連接端子16之間的凸塊電極12進(jìn)行導(dǎo)通。而且，使沿著內(nèi)部樹脂13的延伸方向的單側(cè)或兩側(cè)的布線部分支，凸塊電極也可以和三個(gè)以上的外部連接端子導(dǎo)通。
接著，說明具有上述第一、第二實(shí)施方式和第一 第六變形例中說明過的電子部件構(gòu)造具體例。
圖5是概略表示設(shè)置在本例電子部件121的有源面上的凸塊電極12和外部連接端子16的配置的俯視圖。
本例的電子部件121的有源面為大致長方形，這里，設(shè)其長邊方向?yàn)閄方向，設(shè)短邊方向?yàn)閅方向。在本例的有源面上設(shè)置有多個(gè)外部連接端子16，并且設(shè)置著和這些外部連接端子16導(dǎo)通的導(dǎo)電膜141、 142、 143、
15144、 136、 147、 148和總體(global)布線149。
導(dǎo)電膜141和外部連接端子16直接接觸，同時(shí)分成三支并在大致Y方向延伸，分支后的各支和比外部連接端子16更靠有源面的端部側(cè)設(shè)置的、沿X方向延伸的內(nèi)部樹脂13正交。這三個(gè)正交部分分別起到凸塊電極12的作用。另外，設(shè)置于導(dǎo)電膜141的X方向側(cè)的導(dǎo)電膜142從外部連接端子16開始分成二支，沿大致Y方向延伸，和導(dǎo)電膜141同樣在兩個(gè)地方與內(nèi)部樹脂13正交。該正交部分也能起到凸塊電極12的作用。另外，設(shè)置于導(dǎo)電膜142的X方向側(cè)的導(dǎo)電膜143沒有分支而沿Y方向延伸，和導(dǎo)電膜141、 142同樣與內(nèi)部樹脂13正交，這也起到凸塊電極12的作用。這樣，本例的電子部件121混裝了一 三個(gè)凸塊電極12與外部連接端子16導(dǎo)通的構(gòu)造。
另外，在導(dǎo)電膜141的X方向的有源面的端部側(cè)設(shè)置著導(dǎo)電膜144、
145。 導(dǎo)電膜144、 145和導(dǎo)電膜141同樣與內(nèi)部樹脂13正交，同時(shí)彎曲成大致L字形狀，也在沿著有源面的Y方向的周邊部和在Y方向延伸的內(nèi)部樹脂13正交。導(dǎo)電膜144在其角部和外部連接端子16直接接觸，和上述的兩個(gè)內(nèi)部樹脂13的正交部分能起到凸塊電極12的作用。
另外，導(dǎo)電膜145沒有和外部連接端子16導(dǎo)通。導(dǎo)電膜145和上述的兩個(gè)內(nèi)部樹脂13的正交部分能起到凸塊電極12的作用，這些凸塊電極12在安裝時(shí)能和端子11 (參照圖2 (c))導(dǎo)通接觸。即，導(dǎo).電膜145能起到端子ll的交叉布線的作用。
在導(dǎo)電膜145的Y方向側(cè)設(shè)置著導(dǎo)電膜146、 147。導(dǎo)電膜146和在上述Y方向延伸的內(nèi)部樹脂13正交，同時(shí)分成三支并在大致X方向延伸，分支后的各支能和外部連接端子16直接接觸。和內(nèi)部樹脂13的正交部分能起到作為凸塊電極12的作用。另外，導(dǎo)電膜147和導(dǎo)電膜146同樣與內(nèi)部樹脂13正交，并且分成二支并沿大致X方向延伸，能和兩個(gè)外部連接端子16直接接觸。這里，和內(nèi)部樹脂13的正交部分能起到凸塊電極12的作用。這樣，本例的電子部件121中混裝了一個(gè)凸塊電極12和兩個(gè)、三個(gè)外部連接端子16導(dǎo)通的構(gòu)造。
另外，在本例中，遠(yuǎn)離有源面的周邊部而在中央部側(cè)也設(shè)置著多個(gè)外部連接端子16 (圖示兩個(gè))。在與這些外部連接端子16直接接觸的同時(shí)，在這些外部連接端子16之間設(shè)置大致沿X方向延伸的導(dǎo)電膜148。導(dǎo)電
膜148在外部連接端子16之間跨過設(shè)置在有源面的中央部側(cè)的內(nèi)部樹脂 13 (正交)延伸，該正交部分起到凸塊電極12的作用。
另外，在本例中，在有源面上也設(shè)置著總體布線149。總體布線起到 導(dǎo)通兩個(gè)以上的外部連接端子的作用。本例的總體布線149被設(shè)置在兩個(gè) 外部連接端子16之間，這些外部連接端子16就不通過凸塊電極進(jìn)行導(dǎo)通。 另外，總體布線149也能以連接三個(gè)以上的外部連接端子形式進(jìn)行設(shè)置。 特別是，能設(shè)計(jì)成電阻率比電子部件內(nèi)部的布線所用的A1等還低、布線 寬度更寬，所以在需要低阻抗布線的電源和接地等布線方面，能形成適宜 的布線圖案。通過替換電子部件內(nèi)部的布線而在電子部件表面(有源面) 設(shè)置總體布線，能進(jìn)一步減少電子部件內(nèi)部的布線層。因此，能削減形成 布線需要的光掩模和工序。
而且，雖然圖上未示出，但通過使總體布線149的寬度非常寬，也能 采用覆蓋電子部件整個(gè)表面或整個(gè)必要部分那樣的設(shè)計(jì)。這樣，能盡量降 低電源和接地等的布線阻抗，而且也謀求具有作為覆蓋電子部件表面的屏 蔽功能。因此，能作為降低輸出噪聲和抵御外部噪聲能力強(qiáng)的結(jié)構(gòu)，也能 作為形成于電子部件內(nèi)的晶體管等器件特性隨光變動的構(gòu)造體遮光構(gòu)造。 而且，安裝時(shí)不設(shè)置和具有導(dǎo)電膜146、 147的凸塊電極12導(dǎo)通接觸的端 子，導(dǎo)電膜146、 147也會起到外部連接端子16間的總體布線的作用。
以上那樣的導(dǎo)電膜141 148和總體布線149，例如，可用濺射法和真 空鍍敷法等使導(dǎo)電材料成膜后，通過用光刻法和蝕刻法對該膜進(jìn)行圖案化 而一并形成。因此，用相同的工藝形成起交叉布線作用的導(dǎo)電膜145和總 體布線149等，既不會增加工藝成本，又能簡化電子部件內(nèi)部和安裝電子 部件的基板的布線。
接著，關(guān)于本發(fā)明的電子部件的制造例，說明主要結(jié)構(gòu)的凸塊電極12 的一例形成方法。
首先，如圖6 (a)所示，在電子部件121的有源面上，例如以10 20pm左右厚度涂敷內(nèi)部樹脂13的形成樹脂，例如成為負(fù)型抗蝕劑的聚酰 亞胺樹脂。這里，在電子部件121的有源面上預(yù)先形成由絕緣材料構(gòu)成的保護(hù)膜15，同時(shí)在該保護(hù)膜15上形成開口部15a并使該開口部15a內(nèi)露 出外部連接端子16。而且，通過對涂敷的形成樹脂進(jìn)行預(yù)烘，形成樹脂層 130。
接著，如圖6 (b)所示，在樹脂層130上將光掩模20定位在規(guī)定位 置，并加以固定。就光掩模20來說，例如是由形成了鉻等遮光膜的玻璃 板構(gòu)成的，因此使用具有矩形開口部21的光掩模，該開口部21對應(yīng)于形 成大致半圓柱狀內(nèi)部樹脂13的平面形狀。此外，關(guān)于光掩模20的定位， 就是使開口部21位于內(nèi)部樹脂13的形成位置。至于光掩模20，省去了有 關(guān)玻璃板的說明，僅說明遮光膜并規(guī)定為標(biāo)號20。
接著，向光掩模20上照射曝光光，使開口部21內(nèi)露出的上述樹脂層 130曝光。但是，該曝光時(shí)通過調(diào)整其曝光條件，使顯影后得到的由樹脂 層130構(gòu)成的圖形是其橫截面(主截面)為大致半圓形狀(或大致半橢圓 形狀)的大致半圓柱狀圖形。
具體地說，如圖6 (b)中箭頭所示那樣，傾斜地照射曝光光，如圖6 (b)中虛線表示的那樣，使樹脂層130的被曝光部分形成橫截面大致半 圓形狀(大致梯形狀)。并且，如圖6 (c)所示，在光掩模20離開樹脂 層130的狀態(tài)下進(jìn)行曝光的非接觸曝光，也可以如圖6 (c)中虛線表示的 那樣，使樹脂層130的被曝光部分形成橫截面大致半圓形狀(大致梯形狀)。 而且，在光掩模20方面，也可以使用半透射型的半透掩模，將被曝光部 分形成如上述那樣橫截面大致半圓形狀(大致梯形狀)。作為半透掩模， 使上述開口部21邊緣部分變成了半透性，而且隨著遠(yuǎn)離該開口部21而慢 慢降低透光性。通過這樣形成半透性區(qū)域，能進(jìn)行上述大致半圓形狀(大 致梯形狀)的外邊緣部分、即側(cè)面部分的曝光。
這樣，進(jìn)行曝光時(shí)，對掩模20的開口部21內(nèi)露出的樹脂層130，在 其厚度方向使全部區(qū)域曝光。在開口部21的邊緣部分隨著遠(yuǎn)離該開口部 21則而曝光量漸漸減少。因而，這樣進(jìn)行曝光處理后，進(jìn)行顯影處理時(shí)， 樹脂層130中其未曝光部分被顯影而除去。另一方面，曝光部分的開口部 21內(nèi)露出的部分沒有顯像而原封不動保留。
另外，即使其邊緣部分，其底面?zhèn)纫哺鶕?jù)曝光量得以保留。因此，如 圖6(d)所示，得到橫截面大致呈梯形狀的大致半圓柱狀的樹脂圖案130a。關(guān)于所得到的樹脂圖案130a，可根據(jù)曝光條件和顯影條件對其形狀進(jìn)
行某種程度的調(diào)整。因而，通過對半透掩模的半透性區(qū)域的調(diào)整等，如圖
6 (d)所示，能使樹脂圖案130a的肩部分130b彎曲某種程度。但是，為 了使肩部分130b更平穩(wěn)彎曲，而且側(cè)邊部分和上邊部分也彎曲，并且露 出面都變?yōu)榍€(曲面)形狀，最好進(jìn)行回流處理。
作為回流處理，根據(jù)樹脂圖案130a的材質(zhì)，通過加熱到該樹脂軟化、 表面熔融的溫度進(jìn)行。這樣加熱熔融后，隨著回到常溫，如圖7 (a)所示， 便得到主截面是大致半圓形狀的內(nèi)部樹脂13。即，樹脂圖案130a,-通過 回流處理，其表面在軟化、熔融、固化的過程中，表面狀態(tài)變成了整體平 穩(wěn)彎曲的連續(xù)曲面。關(guān)于形成大致呈半圓形狀(大致梯形狀)的橫截面(主 截面)，整個(gè)外邊緣13b為連續(xù)平緩的彎曲線，更接近半圓的形狀。艮口， 樹脂軟化而表面熔融時(shí)，如圖7 (a)所示，外邊緣13b由于其兩側(cè)(兩肩 部分側(cè))因自重下垂，變成更接近半圓形狀。
這樣形成內(nèi)部樹脂13后，如圖7 (b)所示，在基板111的整個(gè)表面 上，用濺射法等以適宜的厚度使上述Au等的金屬(合金)成膜，形成導(dǎo) 電層14a。
接著，在導(dǎo)電層14a上用公知的抗蝕技術(shù)、光刻技術(shù)形成抗蝕圖案(未 圖示)，進(jìn)而通過以該抗蝕圖案為掩模，蝕刻導(dǎo)電層14a，形成如圖3 (a) 所示那樣的規(guī)定圖形的導(dǎo)電膜14。上述蝕刻方面，例如，可以采用使用了 等離子體的干式蝕刻、使用了藥液的濕式蝕刻等任意的方法。
然后，通過除去抗蝕圖案，得到凸塊電極12。
此外，特別是，在形成上述內(nèi)部樹脂13時(shí)，如上述那樣通過組合調(diào) 整對樹脂層130的曝光量的半透曝光和對顯影后的樹脂圖案130a的回流 處理，使橫截面(主截面)形成大致呈半圓形狀(大致半橢圓形狀)，但 如上述那樣也可以只用半透曝光法形成要求的形狀，也可以只用回流處理 法形成要求的形狀。
權(quán)利要求
1、一種電子部件，其特征在于，在具有多個(gè)外部連接端子的有源面上設(shè)置有凸塊電極，該凸塊電極以在所述有源面上形成的內(nèi)部樹脂為芯，在該內(nèi)部樹脂的表面上設(shè)置有導(dǎo)電膜，所述內(nèi)部樹脂，與所述有源面垂直的橫截面為大致半圓形狀、大致半橢圓形狀或大致梯形狀，形成為與該橫截面垂直延伸的大致半圓柱狀，所述外部連接端子至少其中之一與所述導(dǎo)電膜導(dǎo)通，在所述有源面上，設(shè)置有使所述外部連接端子之間導(dǎo)通的總體布線。
2、 一種電子部件，其特征在于，在具有多個(gè)外部連接端子的有源面上設(shè)置有多個(gè)凸塊電極，該凸塊電極以在所述有源面上形成的內(nèi)部樹脂為芯，在該內(nèi)部樹脂的 表面上設(shè)置有導(dǎo)電膜，所述內(nèi)部樹脂，與所述有源面垂直的橫截面為大致半圓形狀、大致半 橢圓形狀或大致梯形狀，形成為與該橫截面垂直延伸的大致半圓柱狀，所述外部連接端子至少其中之一與所述導(dǎo)電膜中的多個(gè)導(dǎo)電膜導(dǎo)通。
3、 一種電子部件，其特征在于，在具有多個(gè)外部連接端子的有源面上設(shè)置有多個(gè)凸塊電極，該凸塊電極以在所述有源面上形成的內(nèi)部樹脂為芯，在該內(nèi)部樹脂的 表面上設(shè)置有導(dǎo)電膜，所述內(nèi)部樹脂，與所述有源面垂直的橫截面為大致半圓形狀、大致半 橢圓形狀或大致梯形狀，形成為與該橫截面垂直延伸的大致半圓柱狀，所述導(dǎo)電膜至少其中之一與所述外部連接端子中的多個(gè)外部連接端 子導(dǎo)通。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子部件，其特征在于， 在一對外部連接端子之間設(shè)置有凸塊電極，該凸塊電極的導(dǎo)電膜延伸至所述一對外部連接端子的雙方，并與該外部連接端子導(dǎo)通。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的電子部件，其特征在于， 在所述有源面上配置有具有沿第一方向延伸設(shè)置的內(nèi)部樹脂的凸塊電極、和具有沿與該第一方向不同的第二方向延伸設(shè)置的內(nèi)部樹脂的凸塊 電極。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)所述的電子部件，其特征在于， 所述凸塊電極的導(dǎo)電膜延伸設(shè)置至與該凸塊電極對應(yīng)的外部連接端子側(cè)，并與該外部連接端子直接接觸而導(dǎo)通。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1 6中任一項(xiàng)所述的電子部件，其特征在于， 所述凸塊電極的導(dǎo)電膜由金構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能小型化和提高電特性的電子部件。本發(fā)明的電子部件(121)是在具有多個(gè)外部連接端子(16)的有源面上設(shè)置多個(gè)凸塊電極(12)。凸塊電極(12)以有源面上所形成的內(nèi)部樹脂(13)為芯，在該內(nèi)部樹脂(13)的表面上設(shè)置有導(dǎo)電膜(14)。內(nèi)部樹脂(13)與有源面垂直的橫截面為大致半圓形狀、大致半橢圓形狀、或大致梯形狀，并形成為與該橫截面垂直延伸的大致半圓柱狀。外部連接端子(16)的至少其中之一與多個(gè)導(dǎo)電膜(14)導(dǎo)通。
文檔編號H01L23/48GK101483160SQ20081015479
公開日2009年7月15日 申請日期2008年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月2日
發(fā)明者橋元伸晃 申請人:精工愛普生株式會社