專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器，特別是涉及一種具有黑鎳導電外殼的電連接器。
背景技術(shù)：
電連接器依據(jù)其使用形式可大概分為板對板連接器、線(纜線)對線(纜線) 連接器、線(纜線)對板連接器。通常連接器的板端有焊接需求，而焊接處并 不限于信號接點，通常還包括連接器的金屬外殼，尤其是當金屬外殼具有屏 蔽或接地功能時。早期為了有良好的焊接效果，多在外殼上鍍一層錫或錫合 金；之后，金屬外殼還擔負有其它的功能需求，例如低接觸電阻、耐磨耗等， 而在其上鍍一層金、銀、鎳等。近期，電子產(chǎn)品廣泛流通，其上的電連接器 的金屬外殼還兼有產(chǎn)品外觀的考慮因素，因此市面上已有許多電子產(chǎn)品使用 其金屬外殼鍍黑鎳的電連接器。黑鎳鍍層一般為具有硫化鎳的鎳鋅合金或鎳 錫合金，其特殊顏色受到消費者的青睞。
然而，黑鎳鍍層與錫不易結(jié)合且結(jié)合力不足，造成的焊錫性極差，使得 鍍黑鎳的金屬外殼不易焊接到電路板上，或在焊接處形成許多氣室，造成生 產(chǎn)合格率不高；即使勉強焊接到電路板，其焊接強度也不夠好，在與該電連 接器相連接的電連接器插拔多次后，焊接處將產(chǎn)生裂紋而最終導致電連接器 脫離電路板，使電子產(chǎn)品失效。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種電連接器，以改善現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。
本發(fā)明提供一種電連接器，設(shè)置于一電路板上，其雖具有鍍黑鎳外殼， 但仍具有良好的焊接性。
該電連接器包括一連接器本體、 一黑鎳導電外殼以及一悍接導電外殼。
4該連接器本體電性連接于上述電路板。該黑鎳導電外殼形成一容置空間以容 置該連接器本體。該焊接導電外殼具有一焊接部，該焊接導電外殼連接于該 黑鎳導電外殼，該焊接部可焊接于該電路板。
由此，該電連接器的黑鎳導電外殼不再直接擔負焊接、固定的功能，而 這些功能由與其相連的該焊接導電外殼來承擔。該焊接導電外殼的焊接部能 夠以插件或表面黏著方式焊接到電路板上。經(jīng)由該黑鎳導電外殼與該焊接導 電外殼的連接，該黑鎳導電外殼同樣可具有接地外殼的功能，并且該電連接 器對該電路板仍保持有現(xiàn)有的板端電連接器的焊接性。因此，本發(fā)明的電連 接器有效地解決了先前技術(shù)具有黑鎳外殼的連接器的焊接性不良的問題。
關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點與精神可以通過以下的發(fā)明詳述及附圖得到進一步 的了解。


圖1所示為根據(jù)一優(yōu)選具體實施例的電連接器設(shè)置于電路板上的示意圖。
圖2所示為圖1的分解圖。 圖3所示為圖1的仰視圖。 圖4所示為沿圖1中X-X線的剖面圖。
具體實施例方式
請參閱圖1及圖2。圖1所示為根據(jù)一優(yōu)選具體實施例的電連接器1設(shè) 置于電路板2上的示意圖。圖2所示為圖1的分解圖。根據(jù)該優(yōu)選具體實施 例，電連接器1包括連接器本體(包含絕緣本體12以及多個導電端子18)、 黑鎳導電外殼14以及焊接導電外殼16。絕緣本體12包括多個容置凹槽 122(僅標示其一)。每個導電端子18包括一輸入接點182以及一輸出接點 184(僅標示其一)，在從絕緣本體12后方插入容置凹槽122后，輸入接點182 即露出于絕緣本體12的表面124，用以與外部連接器連接時接觸；同時，輸 出接點184也露出于絕緣本體12后方。
黑鎳導電外殼14為一體成型，呈矩形體狀并形成容置空間Sl，容置空 間Sl包括第一開口 S12以及第二開口 S14(以虛線顯示于圖2中)；并參閱圖3，圖3所示為圖1的仰視圖，黑鎳導電外殼14以蝴蝶扣結(jié)構(gòu)150自身相互 銜接。黑鎳導電外殼14含有黑鎳(blacknickd)鍍層。黑鎳主要包括鎳、鋅和 硫化鎳等成分，可防止反光和腐蝕，并增加物件美觀。黑鎳導電外殼14由 絕緣本體12前方套上，使得絕緣本體12容置于容置空間Sl中，并且輸入 接點182暴露于第一開口 S12。根據(jù)該優(yōu)選具體實施例，輸入接點182、絕 緣本體12與黑鎳導電外殼14構(gòu)成通用串行總線(Universal Serial Bus, USB) 接口。此外，連接器本體還包括定位座20，定位座20與絕緣本體12連接， 使得黑鎳導電外殼14套住絕緣本體12后，定位座20與絕緣本體12共同夾 住并阻擋黑鎳導電外殼14，使黑鎳導電外殼14不會再朝絕緣本體12后方相 對移動；此時，黑鎳導電外殼14還以舌片142扣住絕緣本體12，使絕緣本 體12固定于容置空間Sl中。
焊接導電外殼16同樣為一體成型，含有錫或錫合金的鍍層，并且包括 n字形結(jié)構(gòu)162及蓋板166。當焊接導電外殼16由絕緣本體12后方套上時， n字形結(jié)構(gòu)162夾持住黑鎳導電外殼14，蓋板166蓋住第二開口 S14，使得 黑鎳導電外殼14與焊接導電外殼16共同形成屏蔽結(jié)構(gòu)。其接合方式主要通 過黑鎳導電外殼14的第一接合部144(僅標示其一)與對應(yīng)的焊接導電外殼16 的第二接合部164(僅標示其一)接合。根據(jù)該優(yōu)選具體實施例，第一接合部 144為一彈片，而第二接合部164為一孔，在焊接導電外殼16套上黑鎳導電 外殼14后，彈片卡持孔，使得焊接導電外殼16不致脫離黑鎳導電外殼14。 此外，焊接導電外殼16與黑鎳導電外殼14接合后，輸出接點184暴露出于 焊接導電外殼16與黑鎳導電外殼14(可參閱圖4)。
電路板2包括多個焊墊22(僅標示其一)、多個焊接孔24(僅標示其一)以 及容置空間S2。焊接導電外殼16的焊接部168呈板狀插腳，插入焊接孔24 中，并焊接固定；此時，電連接器1的輸出接點184可與焊墊22電性連接(例 如通過焊接)；定位座20則可容置于容置空間S2空間中。焊接孔24及容置 空間S2均有定位功能，均可分別對焊接部168及定位座20定位，進而使輸 出接點184可精確地與焊墊22電接觸。當然，在實際應(yīng)用中，輸出接點184 與焊接部168(例如通過折彎)可形成一平面，以適用于表面黏著工藝；或輸 出接點184也與焊接部168 —樣形成插腳結(jié)構(gòu)，而適用于插件工藝。
補充說明，請參閱圖4，圖4所示為圖1的剖面圖，其剖面方向為沿圖3的X-X線,亦即其視角與圖1所示的視角方向大致相同。第一接合部144(彈 片)自黑鎳導電外殼14的側(cè)壁146(僅標示于圖4中)突出，并且與側(cè)壁146形 成第三開口 148，朝向第一開口S12;因此焊接導電外殼16沿方向D1套上 黑鎳導電外殼14后，第一接合部144卡住第二接合部164。另一方面，基于 屏蔽的考慮，焊接導電外殼16從第二開口S14套上黑鎳導電外殼14，因此 可以說第三開口 148背對第二開口 S14。在該優(yōu)選具體實施例中，第一開口 S12與第二開口 S14相對，因此第三開口 148朝向第一開口 S12，亦即背對 第二開口S14，此為特例。例如在某一結(jié)構(gòu)設(shè)計下，第二開口S14可能位于 圖4中朝向方向D2的反向；此時，焊接導電外殼16從第二開口S14套上黑 鎳導電外殼14(亦即沿方向D2套上)，第三開口 148則背對第二開口 S14， 且與第一開口 S12不必然產(chǎn)生關(guān)聯(lián)。因此，第三開口 148的方向應(yīng)視焊接導 電外殼16組裝方向而定。例如，在一具體實施例中，焊接導電外殼16也能 夠沿方向D2套上黑鎳導電外殼14，但此時第三開口 148需朝向方向D2。 另外，第一接合部144與第二接合部164也可以孔、突點的方式接合；此時 則無上述第三開口 148的考慮。
此外，定位座20與絕緣本體12間還形成卡槽202，在黑鎳導電外殼14 套住絕緣本體12時，可使黑鎳導電外殼14插入卡槽202并為其夾持住，卡 槽202也有阻擋黑鎳導電外殼14沿方向Dl的反向移動的功能。
再補充說明的是，在該優(yōu)選具體實施例中，前述第一接合部144與第二 接合部164的接合結(jié)構(gòu)也應(yīng)用于焊接導電外殼16的結(jié)構(gòu)成形上。請參閱圖1 。 焊接導電外殼16在n字形結(jié)構(gòu)162中，包括彈片170及孔172，并利用兩者 的接合以形成、固定n字形結(jié)構(gòu)162。另外，該優(yōu)選具體實施例顯示的電連 接器1為板端USB連接器，但本發(fā)明不以此為限，也可適用于需焊接的電 連接器；此外，該優(yōu)選具體實施例顯示的電連接器l的輸入接點182與輸出 接點184為直接實體連接，但本發(fā)明不以此為限，亦即在電連接器l中另設(shè) 有信號處理的元件且與輸入接點182與輸出接點184電連接的情況，本發(fā)明 也可適用。
綜上所述，電連接器l與電路板2焊接固定的工作主要由焊接導電外殼 16的焊接部168承擔，避免了現(xiàn)有技術(shù)中直接以黑鎳導電外殼14焊接固定 而造成焊接不良的問題。此外，焊接導電外殼16可獨立于黑鎳導電外殼14
7制作，因此可使黑鎳導電外殼14與焊接導電外殼16共同形成較單一黑鎳導 電外殼14而能形成更好的屏蔽結(jié)構(gòu)；并且在焊接導電外殼16上可形成能與 電路板2更穩(wěn)固焊接的焊接結(jié)構(gòu)。
通過以上優(yōu)選具體實施例的詳述，希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與 精神，而并非以上述所披露的優(yōu)選具體實施例來對本發(fā)明的范疇加以限制。 相反地，其目的是希望能在本發(fā)明所欲申請的權(quán)利要求書的范疇內(nèi)涵蓋各種 改變及等同的設(shè)置。因此，本發(fā)明所申請的權(quán)利要求書的范疇應(yīng)該根據(jù)上述 的說明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及等同的設(shè)置。
權(quán)利要求
1、一種電連接器，設(shè)置于電路板，其特征是，上述電連接器包括連接器本體，電性連接于上述電路板；黑鎳導電外殼，形成容置空間以容置上述連接器本體；以及焊接導電外殼，具有焊接部，上述焊接導電外殼連接于上述黑鎳導電外殼，上述焊接部能夠焊接于上述電路板。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征是，其中上述連接器本體 包括導電端子以及絕緣本體，上述導電端子電性連接于上述電路板。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征是，其中上述容置空間包 括第一開口，上述導電端子包括輸入接點，上述輸入接點暴露于上述第一開 □。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征是，其中上述導電端子包 括輸出接點，當上述焊接部焊接于上述電路板時，上述輸出接點電性連接于 上述電路板。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征是，其中上述輸出接點及 上述焊接部形成平面。
6、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征是，其中上述連接器本體 包括定位座，上述定位座與上述絕緣本體連接并突出于上述黑鎳導電外殼。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征是，其中上述定位座與上 述絕緣本體共同夾持上述黑鎳導電外殼。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征是，其中上述焊接部包括 錫或錫合金的鍍層。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征是，其中上述黑鎳導電外 殼及上述焊接導電外殼分別為一體成型。
10、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征是，其中上述黑鎳導電外 殼呈矩形體形狀。
11、 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的電連接器，其特征是，其中上述焊接導電 外殼包括n字形結(jié)構(gòu)，所述n字形結(jié)構(gòu)夾持住上述黑鎳導電外殼。
12、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征是，其中上述容置空間包括第二開口，上述焊接導電外殼包括蓋板，上述蓋板蓋住上述第二開口。
13、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的電連接器，其特征是，其中上述黑鎳導電 外殼包括第一接合部，上述焊接導電外殼對應(yīng)包括第二接合部，上述第一接 合部與上述第二接合部接合。
14、 根據(jù)權(quán)利要求13所述的電連接器，其特征是，其中上述第一接合 部為彈片，自上述黑鎳導電外殼的側(cè)壁突出，上述第二接合部為孔，上述彈 片卡持上述孔。
15、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的電連接器，其特征是，其中上述彈片與上 述黑鎳導電外殼的側(cè)壁形成第三開口 ，上述第三開口朝向上述第一開口 。
16、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的電連接器，其特征是，其中上述彈片與上 述黑鎳導電外殼的側(cè)壁形成第四開口 ，上述第四開口背對上述第二開口 。
17、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征是，其中上述焊接部為插腳。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電連接器，設(shè)置于一電路板。該電連接器包括一連接器本體、一黑鎳導電外殼以及一焊接導電外殼。該連接器本體電性連接于該電路板。該黑鎳導電外殼形成一容置空間以容置該連接器本體。該焊接導電外殼具有一焊接部，該焊接導電外殼連接于該黑鎳導電外殼，該焊接部可焊接于該電路板。由此，利用該焊接導電外殼的焊接部實施對板焊接，可避免該黑鎳導電外殼的焊接問題。
文檔編號H01R12/00GK101640327SQ20081014502
公開日2010年2月3日 申請日期2008年8月1日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月1日
發(fā)明者陳光鏞 申請人:和碩聯(lián)合科技股份有限公司