專(zhuān)利名稱(chēng)：線圈單元及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及使用線圏的無(wú)觸點(diǎn)輸電的線圈單元及電子設(shè)備等。
背景技術(shù)：
公知有利用電磁感應(yīng)，且即使金屬部分的接觸點(diǎn)不存在也可以 輸送電力的無(wú)觸點(diǎn)輸電。作為這樣的無(wú)觸點(diǎn)輸電的適用例，提案有 進(jìn)行1更攜式電話的充電、或家庭用設(shè)備(例如，電話才幾的子機(jī))的 充電等。
在無(wú)觸點(diǎn)輸電中，存在輸送用線圈發(fā)熱這樣的問(wèn)題，從而提案
有抑制該發(fā)熱的4支術(shù)(專(zhuān)利文獻(xiàn)1 ~5)。在專(zhuān)利文獻(xiàn)1中/>開(kāi)有抑 制非接觸式充電的發(fā)熱的設(shè)計(jì)方法。在專(zhuān)利文獻(xiàn)2中公開(kāi)有通過(guò)線 圈和》茲性材料的結(jié)構(gòu)來(lái)抑制發(fā)熱的技術(shù)。在專(zhuān)利文獻(xiàn)3中7>開(kāi)有具 有風(fēng)冷設(shè)備的無(wú)觸點(diǎn)充電裝置。在專(zhuān)利文獻(xiàn)4中公開(kāi)有將陶瓷設(shè)置 在原級(jí)側(cè)的線圈和次級(jí)側(cè)的線圏之間，從而使其散熱的結(jié)構(gòu)。在專(zhuān) 利文獻(xiàn)5中公開(kāi)有提高散熱性的框體的結(jié)構(gòu)。
專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)平8-103028號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)平8-148360號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)3:日本特開(kāi)平11-98705號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)4:日本特開(kāi)2003-272938號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)5:日本特開(kāi)2005-110357號(hào)7>凈艮

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的幾個(gè)方面的目的在于提供散熱性卓越且可以薄型化 的線圏單元和^f吏用該線圈單元的電子i殳備。
本發(fā)明的一個(gè)方面涉及的線圈單元包4舌平面狀線圈，具有傳 送面和非傳送面； 一磁片，_沒(méi)置在上述平面狀線圏的非傳送面?zhèn)?；?及散熱/磁性屏蔽板，層疊在上述磁片的與上述平面狀線圈面對(duì)一側(cè) 的相反側(cè)的表面上，散熱上述平面習(xí)犬線圏的發(fā)熱，且。及收上述f茲片 未能捕獲完全的》茲通量，乂人而進(jìn)行;茲屏蔽，其中，上述散熱/磁性屏 蔽4反的^反厚厚于上述^茲片的^反厚。
平面狀線圈的發(fā)熱是通過(guò)重疊在該平面狀線圏上的石茲片和散 熱A磁性屏蔽板的固體熱傳導(dǎo)而被散熱。這時(shí)，散熱/磁性屏蔽板同 時(shí)具有作為散熱板的功能和吸收磁片未能捕獲到的磁通量后進(jìn)行 磁屏蔽的功能。具體而言，散熱/磁性屏蔽板可以使用抗磁體、常磁 體和反鐵磁體的總稱(chēng)、即非石茲體，可以?xún)?yōu)選使用鋁、銅。
該散熱/磁性屏蔽板形成為厚于磁片。磁片未能捕獲完全的磁通 量?jī)羝ど酇磁性屏蔽4反吸收。這時(shí)，散熱A磁性屏蔽4反通過(guò)》茲片未能 捕獲完全的磁通量而被感應(yīng)加熱。但是，由于散熱/磁性屏蔽板具有 規(guī)定的厚度，因此熱容量較大，發(fā)熱溫度較低，此外，散熱/磁性屏 蔽4反才艮據(jù)其散熱特征而易于散熱。因此，可以高效率地發(fā)熱平面狀 線圏的熱量。并且，由于該線圏單元的厚度形成為1.65mm程度， 所以可以維持薄型^f匕。
在本發(fā)明的一個(gè)方面中，上述線圏單元還可以包括基板，用 于固定上述散熱/磁性屏蔽板；以及溫度檢測(cè)元件，被安裝在上述基4反上，用于沖企測(cè)通過(guò)上述不茲片及上述散熱/石茲性屏蔽^反的固體熱傳導(dǎo) 而一皮傳熱的上述平面狀線圈的發(fā)熱溫度。
由此，即使由于雜物等混入且平面狀線圏的溫度上升，從而散 熱/磁性屏蔽板的溫度異常變高，也可以檢測(cè)到該異常。
在本發(fā)明的一方面中，在上述基板上，在與上述散熱/一磁性屏蔽 ^^面對(duì)的表面及其背面上可以形成有傳熱用導(dǎo)電圖案，上述溫度才企 測(cè)元件可以;故安裝在上述基^反的背面。
這樣，通過(guò)磁片、散熱/磁性屏蔽板、表面?zhèn)鹊膫鳠嵊脤?dǎo)電圖案、 基板及背面?zhèn)鹊膫鳠嵊脤?dǎo)電圖案的固體熱傳導(dǎo)，平面狀線圈的發(fā)熱 被傳熱給溫度檢測(cè)元件。并且，由于將溫度檢測(cè)元件設(shè)置于基板背 面，所以溫度4企測(cè)元件與散熱A磁性屏蔽^反互不干涉。
在這種情況下，優(yōu)選形成在上述基板表面和背面上的傳熱用導(dǎo) 電圖案通過(guò)貫通上述基板的通孔連接。雖然基板為絕全彖體且導(dǎo)熱性 較低，4旦是可以取而代之地通過(guò)通孔來(lái)提高熱傳導(dǎo)性。
在本發(fā)明的一個(gè)方面中，在上述散熱A磁性屏蔽才反的相對(duì)上述基 板的表面上設(shè)置有凹部，上述溫度4全測(cè)元件可以:帔安裝在上述基板 的表面上，配置在上述散熱/磁性屏蔽板的凹部?jī)?nèi)。這樣，即使將溫 度檢測(cè)元件設(shè)置在基板表面上，溫度檢測(cè)元件與散熱/磁性屏蔽板也 互不干涉。此外，當(dāng)在平面狀線圈的中心包4舌空芯部時(shí)，可以在與 上述空芯部相對(duì)的位置上，在散熱/,茲性屏蔽^反上形成孔，將該孔用 作凹部。此夕卜，在本發(fā)明的一個(gè)方面中，通過(guò)散熱/石茲性屏蔽板具有 規(guī)定的厚度，因此帶來(lái)可以確保可以收容溫度檢測(cè)元件的厚度的效 果。并且，在具有上述結(jié)構(gòu)時(shí)，只要在上述基板的與上述散熱A磁性 屏蔽板面對(duì)的表面上形成傳熱用導(dǎo)電圖案即可。在本發(fā)明的一個(gè)方面中，上述溫度檢測(cè)元件可以根據(jù)平面狀線 圏的發(fā)熱溫度來(lái)切斷或者抑制提供給上述平面狀線圈的電力。這 樣，可以在異常時(shí)，切斷或者抑制電力供給。作為這種溫度才企測(cè)元 件，可以列舉有例如才艮據(jù)高溫電阻值變大由此抑制或者切斷電流的
熱壽丈電阻、或者因溫度而^皮熔斷由此切斷電流的熔斷器(fuse)等 元件。
在本發(fā)明的一個(gè)方面中，上述線圈單元還可以包括覆蓋上述》茲 片的端部的包覆部件。磁片的端部雖然脆弱且容易脫落，但是通過(guò) 包覆部件進(jìn)行包覆，從而可以防止磁片的端部材料飛散。該包覆部 件可以設(shè)定為絕緣片或硅等密封部件。
上述包覆部件也可以被用作保護(hù)片，上述保護(hù)片具有用于收容 上述平面狀線圈的孔部，且覆蓋上述》茲片和上述散熱A磁性屏蔽才反的 各端部，將上述磁片和上述散熱/磁性屏蔽板貼緊固定在上述基板的 表面上。由此，可以將包覆部件兼用作磁片和散熱/磁性屏蔽板的固 定部件。 '
在本發(fā)明的一個(gè)方面中，也可以i殳置有多張上述f茲片。這才羊， 當(dāng)在平面狀線圈中流過(guò)較大電流、例如電源啟動(dòng)時(shí)，即使在僅通過(guò) 一張磁片磁性飽和的情況下，也可通過(guò)設(shè)置多張磁片來(lái)降低漏f茲通 量。此外，散熱/磁性屏蔽板的厚度厚于多張磁片的總厚度。
在本發(fā)明的一個(gè)方面中，上述平面狀線圈可以包括內(nèi)端引出線 和外端引出線，上述內(nèi)端引出線經(jīng)由上述平面狀線圈的上述非傳送 面凈皮4立出，在上述平面狀線圈和上述》茲片之間可以配置有與上述內(nèi) 端引出線的^L細(xì)實(shí)質(zhì)上相同的隔離部件。
由此，平面4犬線圈的傳送面?zhèn)葹槠矫?，乂人而在進(jìn)4亍無(wú)觸點(diǎn)$敘電 時(shí)，易于鄰4妄配置原線圏和次級(jí)線圈。并且，雖然平面狀線圏的非傳送面?zhèn)韧怀鱿喈?dāng)于內(nèi)端引出線的量，^f旦是可以通過(guò)隔離部件將平 面狀線圈的非傳送面?zhèn)茸優(yōu)槠矫娌⑴c》茲片貼緊。這樣，可以維持傳 熱性。
在本發(fā)明的一個(gè)方面中，上述基板可以在從面對(duì)上述散熱/磁性 屏蔽板的區(qū)域延伸的區(qū)域上設(shè)置有用于安裝有安裝部件的安裝面， 上述安裝面被作為與上述散熱/磁性屏蔽板面對(duì)的表面相反側(cè)的背面。
由此，由于在基板的表面?zhèn)壬蟽H突出平面狀線圏、磁片和散熱 A磁性屏蔽板，因此，在進(jìn)行無(wú)觸點(diǎn)輸電時(shí)，易于將原線圈和次級(jí)線 圈鄰4妄配置。
并且，本發(fā)明的一個(gè)方面涉及的線圈單元包括線圈；磁性材 料，配置在上述線圈的附近；以及部件，被配置為在上述部件與上 述線圏之間隔著上述f茲性材料，其中，上述部件的厚度厚于上述》茲 性材料的厚度。
本發(fā)明的另一方面定義包括上述線圈單元的電子i殳備。


圖l是模式地示出充電器和被充電器的圖； 圖2是線圈單元的分解安裝的立體圖3 (A)是乂人表面?zhèn)扔^察線圈單元12的立體圖，圖3 (B) 是從背面?zhèn)取芬?jiàn)察線圈單元12的立體圖4是從表面?zhèn)扔^察基板的平面圖5是從背面?zhèn)扔^察基板的背面圖；以及圖6是將溫度檢測(cè)元件裝載在基板的表面?zhèn)鹊淖冃卫氖疽鈭D。
具體實(shí)施方式
下面，詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。此夕卜，下面說(shuō)明的本實(shí) 施例并不是用于不當(dāng)?shù)叵薅ū景l(fā)明的保護(hù)范圍所記載的本發(fā)明的 內(nèi)容，且作為本發(fā)明的發(fā)明內(nèi)容，在本實(shí)施例中說(shuō)明的所有結(jié)構(gòu)并 不是必須的。1. 充電系統(tǒng)圖1是才莫式地示出充電器10和凈皮充電器20的圖。利用充電器 10的線圈單元12的線圈和〗更攜式電i舌才幾20的線圈單元22的線圈 之間產(chǎn)生的電》茲感應(yīng)作用，通過(guò)無(wú)觸點(diǎn)輸電來(lái)進(jìn)行從原級(jí)側(cè)電子設(shè) 備例如充電器10向次級(jí)側(cè)電子設(shè)備例如被充電器20的充電。在這里，如圖1所示，將線圏單元12、 22 4皮此相對(duì)進(jìn)行無(wú)觸 點(diǎn)輸電時(shí)的相對(duì)面?zhèn)确Q(chēng)為傳送面。圖1的線圈單元12是以上側(cè)面 為傳送面，線圈單元22是以下側(cè)面為傳送面。^!尋與傳送面相反側(cè) 的面稱(chēng)為非傳送面。2、 線圈單元的結(jié)構(gòu)參照?qǐng)D2和圖3(A)、 (B),對(duì)作為線圈單元12、 22的結(jié)構(gòu)例 如線圈單元12進(jìn)4亍i兌明。此外，也可以將圖2的結(jié)構(gòu)適用于線圈 單元22中。圖2是線圏單元12的分解安裝的立體圖，圖3(A)是/人表面 只見(jiàn)察線圈單元12的立體圖，圖3 (B)是乂人背面》見(jiàn)察線圈單元12 的立體圖。在圖2中，作為線圈單元12的基本結(jié)構(gòu)包括平面狀線圈30， 包括傳送面31和非傳送面32;石茲片(magnetic sheet) 40,凈皮i殳置 在平面狀線圈30的非傳送面32側(cè)；散熱/磁性屏蔽板50,被層疊 在^茲片的與面對(duì)平面狀線圏30側(cè)的相反側(cè)的面上。只要平面狀線圈30是平面的空芯線圈，則對(duì)其沒(méi)有特別的限 定，例如可以適用在平面上纏繞單芯或多芯的包覆線圏線的空芯線 圏。在本實(shí)施方式中，平面狀線圏30在中心包括空芯部33。并且， 平面狀線圈30包括連接于螺線的內(nèi)端的內(nèi)端引出線34、以及連接 在螺線的外端的外端引出線35。在本實(shí)施方式中，內(nèi)端引出線34 經(jīng)由平面狀線圏30的非傳送面32而被引出到半徑方向外側(cè)。這樣， 平面狀線圈30的傳送面31側(cè)為平面(flat),從而在進(jìn)行無(wú)觸點(diǎn)輸 電時(shí)，易于鄰4婁配置原線圈和次級(jí)線圈。配置在平面一犬線圈30的非傳送面32側(cè)的i茲片40形成為足夠 大以覆蓋平面狀線圏30。該》茲片40具有以下功能進(jìn)^f亍4妾受來(lái)自 平面狀線圈30的》茲通量的動(dòng)作，并提高平面狀線圈30的電感。作 為磁片40的材料，優(yōu)選為軟磁材料，可以適用軟石茲鐵氧體材料或 軟磁金屬材料。并且，在》茲片40面對(duì)平面狀線圈30側(cè)的相反側(cè)上配置有散熱 /磁性屏蔽板50。該散熱/磁性屏蔽板50的板厚比磁片40厚。散熱/ 》茲性屏蔽板50兼具有作為散熱板的功能、和吸收》茲片40未能捕獲 完全的磁通量之后進(jìn)行磁屏蔽的功能。具體而言，散熱/磁性屏蔽板 50可以采用抗f茲性體、順》茲性體和反4(磁性體的總稱(chēng)、即非^茲體， 可以適當(dāng)；也^f吏用鋁、4同。對(duì)于接通平面狀線圈30電源時(shí)的平面狀線圏30的發(fā)熱，是通 過(guò)層疊在該平面狀線圈30上的》茲片40和散熱/;茲性屏蔽板50的固 體熱傳導(dǎo)而進(jìn)行散熱的。并且，磁片40未能捕獲完全的磁通量被散熱/磁性屏蔽板50吸收。這時(shí)，散熱/磁性屏蔽板50通過(guò)》茲片40 未能捕獲完全的磁通量而被感應(yīng)加熱。但是，由于散熱/磁性屏蔽板 50具有規(guī)定的厚度，因此熱容量較大，發(fā)熱溫度較低，此外，散熱 /磁性屏蔽板50根據(jù)其散熱特征而易于散熱。因此，可以高效率地 擴(kuò)散平面狀線圈30的發(fā)熱。在本實(shí)施方式中，平面狀線圏30、磁 片40和散熱/磁性屏蔽板50的總厚度可以薄為1.65mm程度(左右)。在本實(shí)施方式中，在平面狀線圈30和磁片40之間具有實(shí)質(zhì)上 與內(nèi)端引出線34的粗細(xì)相等的隔離部件60。該隔離部件60形成為 與平面狀線圈30大致相同直徑的圓形，至少在避開(kāi)內(nèi)端引出線34 的位置上具有切口 62。該隔離部件60例如是雙面粘結(jié)片，將平面 狀線圈30粘著在f茲片40上。在本實(shí)施方式中，雖然平面狀線圈30的非傳送面32側(cè)突出相 當(dāng)于內(nèi)端引出線34的量，但是可以通過(guò)隔離部件60將平面狀線圈 30的非傳送面32側(cè)變?yōu)槠矫娌⑴c磁片40貼緊。這樣，可以維持傳 熱'1"生。在本實(shí)施方式中，還包括固定有散熱/磁性屏蔽板50的基板 100。在這種情況下，散熱/磁性屏蔽板50向基板IOO散熱。在基板 100上包^舌連"l妾有平面狀線圈30的內(nèi)端引出線34和外端引出線35 的線圏連接凸起(pad) 103。并且，還包括保護(hù)片70,該保護(hù)片70覆蓋石茲片40和散熱/f茲 性屏蔽板50的每個(gè)端部，且將》茲片40和散熱/磁性屏蔽板50粘結(jié) 固定在基板100的表面101上。這時(shí)，平面狀線圏30的內(nèi)端引出 線34和外端引出線35經(jīng)由保護(hù)片70上而連接在基板100的線圈 連接凸起103上(參照?qǐng)D3 (A))。保護(hù)片70包括用于收容平面狀 線圏30的孔部71。保護(hù)片70還發(fā)揮覆蓋磁片40的端部的包覆部 件的功能。磁片40的端部雖然脆弱且容易脫落，但是通過(guò)由作為包覆部件的保護(hù)片70包覆^茲片40的端部，從而可以防止A茲片40 的端部材料飛散。可以通過(guò)石圭等密封部件形成該包覆部件來(lái)代替保 護(hù)片70。作為該線圈單元12的制造方法，首先，在基板100上層疊配 置磁片40和散熱/磁性屏蔽板50。這時(shí)，利用基板100的四個(gè)角落 的孔104,基板100 4皮定位配置在未圖示的裝配架(jig)上。將突 出于裝配架的定位銷(xiāo)插入到基板100上的例如四個(gè)孔104、散熱Af茲 性屏蔽4反50的例如四個(gè)孑L 51和與該孔51相對(duì);也i殳置在基斗反100 上的孔107中。由此，相對(duì)于夾具上的基才反100，散熱A磁性屏蔽柘^ 50被定位。然后，在散熱/磁性屏蔽板50上重疊磁片40，且進(jìn)一步 從其上面覆蓋保護(hù)片70，通過(guò)保護(hù)片70,將磁片40和散熱/磁性屏 蔽4反50固定在基斥反100上。接下來(lái)，在形成在保護(hù)片70上的孔部71內(nèi)，通過(guò)隔離部件60 將平面狀線圏30粘結(jié)固定在^f茲片40上。然后，^尋平面狀線圏30 的內(nèi)端引出線34和外端引出線35連接于基板IOO的線圏連接端子 103, /人而完成線圏單元12。在本實(shí)施方式中，如圖3(B)所示，還包括溫度檢測(cè)元件80， 該溫度4企測(cè)it/f牛80 ^皮安裝在基才反100的例如背面102上，其用于 檢測(cè)通過(guò)基于磁片40和散熱/磁性屏蔽板50的固體熱傳導(dǎo)而被傳熱 后的平面狀線圈30的發(fā)熱溫度。即〗吏在原線圏.次級(jí)線圈之間混 入雜物且原級(jí)側(cè)的平面狀線圈30的溫度異常變高，也可以通過(guò)溫 度檢測(cè)元件80才全測(cè)到該異常。當(dāng)通過(guò)該溫度檢測(cè)元件80沖全測(cè)到平 面狀線圏30的異常溫度時(shí)，可以進(jìn)行中止傳送的控制。只要溫度 才企測(cè)元件80具有溫度檢測(cè)功能即可，但是在本實(shí)施方式中，構(gòu)成 為包括例如根據(jù)高溫電阻值變大，由此抑制或者切斷電流的熱敏電 阻。也可以4吏用因溫度而祐:熔斷，由此切斷電流的熔斷器(fuse) 等元件來(lái)^替熱，敏電阻。由此，在由于雜物等混入且平面狀線圈30升溫，從而散熱/磁性屏蔽板的溫度異常升高時(shí)，可以切斷或者抑制 平面^j犬線圏30中的通電。圖4是基板100的表面101的配線圖案圖，圖5是基板100的 背面102的配線圖案圖。如圖4和圖5所示，在基板100的表面101 和背面102上，在與散熱/磁性屏蔽板50相對(duì)的區(qū)域上，大致跨越 前面地形成有傳熱用導(dǎo)電圖案110、 111。基板100的表面101和背 面102的每個(gè)傳熱用導(dǎo)電圖案110、 111通過(guò)多個(gè)通孔112連接。在圖4所示的基板100的表面101上形成有與散熱/磁性屏蔽板 50和4專(zhuān)熱用導(dǎo)電圖案110絕^彖分離的熱壽文電阻配線圖案113A、 113B。該熱壽丈電阻配線圖案113通過(guò)兩個(gè)通；L 114、 115連4妾于形 成在圖5所示的基—反100的背面102上的熱，敏電阻連4妄圖案116A、 116B。此外，該熱敏電阻連接圖案116A、 116B同樣與傳熱用導(dǎo)電 圖案111絕緣分離。由此，通過(guò)^茲片40、散熱/石茲性屏蔽才反50、基才反100的表面101 側(cè)的傳熱用導(dǎo)電圖案、通孔112和基板100的背面102側(cè)的傳熱用 導(dǎo)電圖案111的固體熱傳導(dǎo)，將平面狀線圏30的發(fā)熱被傳熱給溫度 才企測(cè)元件80 (在圖5中省略)。并且，通過(guò)將溫度4企測(cè)元件80 i殳置 在基板100的背面102上，因此溫度才企測(cè)元件80與散熱A磁性屏蔽 板50互不干涉。此外，也可以將熱敏電阻配線圖案113A、 113B設(shè) 置在基板100的背面102上，并將基板100的表面101作為傳熱用 導(dǎo)電圖案110的全面圖案。此夕卜，雖然通過(guò)貫通基板100的通孔112來(lái)連接形成在基板100 的表面101和背面102上的傳熱用導(dǎo)電圖案110、 111, ^f旦是并不限 定于此。例如，若基板100足夠薄，則可以通過(guò)該絕緣材料進(jìn)行導(dǎo) 熱。在本實(shí)施方式中，如圖3 (B)所示，基板100在從面對(duì)散熱/ 磁性屏蔽板50的區(qū)域延伸的區(qū)域上設(shè)置有用于裝載安裝部件106 的安裝面，該安裝面用作與散熱/磁性屏蔽板50面對(duì)的表面101相 反側(cè)的背面102。因此，在基板100的表面101側(cè)只突出有平面狀線圏30、》茲片 40和散熱/磁性屏蔽板50， /人而在進(jìn)4亍無(wú)觸點(diǎn)1釙電時(shí)，易于鄰4妄配 置原線圈和次級(jí)線圏。3.變形例此外，如上所述，雖然對(duì)上述的本實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)地說(shuō)明， 但是只要實(shí)質(zhì)上不脫離本發(fā)明的發(fā)明點(diǎn)及效果可以進(jìn)行各種變形， 這對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)是顯而易見(jiàn)的。因此，這樣的變形例也全部包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。例如，在說(shuō)明書(shū)或者附圖中， 至少有一次與更廣義或者同義不同術(shù)語(yǔ)同時(shí)記載的用詞，在i兌明書(shū) 或附圖的任何地方可以替換為不同術(shù)語(yǔ)。在本實(shí)施方式中，雖然涉及無(wú)觸點(diǎn)輸電，但是同樣可以適用于 4吏用電》茲感應(yīng)原理的無(wú)觸點(diǎn)信號(hào)輸送。如圖6所示，也可以將溫度檢測(cè)元件80安裝在基板200的表 面201上。在這種情況下，如圖6所示，可以以形成有孔211的散 熱/磁性屏蔽板210來(lái)代替圖2的散熱/,茲性屏蔽板50。只要將孔211 與平面狀線圈30的空芯部33對(duì)應(yīng)i殳置，則其散熱效果不會(huì)下降。 通過(guò)將該孔211設(shè)置在散熱/磁性屏蔽板210上，從而即使將溫度檢 測(cè)元件80 i殳置在基板200的表面201上，溫度檢測(cè)元件80也與散 熱A磁性屏蔽板210互不干涉。此外，在這種情況下，只要在基板 100的與散熱A磁性屏蔽^反210面只十的表面201上形成傳熱用導(dǎo)電圖 案(在圖6中省略)即可。并且，只要與溫度才企測(cè)元件80互不干涉，則可以以形成凹處的部件來(lái)代替形成在散熱A磁性屏蔽板210上 的孑L211。相反，可以以圖6所示的散熱/磁性屏蔽板210來(lái)代替圖 2的散熱A磁性屏蔽4反50。并且，也可以設(shè)置多張如圖2和圖6所示的石茲片40。這樣，當(dāng) 在平面狀線圏30中流過(guò)4交大電流、例如電源啟動(dòng)(turn on)時(shí)，即 使在4又通過(guò)一張》茲片40磁性飽和的情況下，也可通過(guò)設(shè)置多張磁 片來(lái)降{氐漏》茲通量。附圖標(biāo)i己10原級(jí)側(cè)電子i殳備12原級(jí)側(cè)線圈單元20次級(jí)側(cè)電子i殳備22次級(jí)側(cè)線圈單元30平面狀線圈 32非傳送面 34內(nèi)端引出線 40磁片 60隔離部4牛80溫度4全測(cè)元件(熱每文電阻) 110、 111傳熱用導(dǎo)電圖案 113A、 113B熱壽文電阻連4妄配線31傳送面33空芯部35外端引出線50散熱A磁性屏蔽才反70保護(hù)片(包覆部件)簡(jiǎn)基板112通孔114、 115通孔116A、 116B熱每文電阻連4妄圖案
權(quán)利要求
1.一種線圈單元，其特征在于，包括平面狀線圈，具有傳送面和非傳送面；磁片，設(shè)置在所述平面狀線圈的非傳送面?zhèn)龋灰约吧?磁性屏蔽板，層疊在所述磁片的與所述平面狀線圈面對(duì)一側(cè)的相反側(cè)的表面上，散熱所述平面狀線圈的發(fā)熱，且吸收所述磁片未能捕獲完全的磁通量，從而進(jìn)行磁屏蔽，其中，所述散熱/磁性屏蔽板的板厚厚于所述磁片的板厚。
2. 才艮據(jù)4又利要求1所述的線圏單元，其特征在于，所述線圈單元 還包括基板，用于固定所述散熱/磁性屏蔽板；以及溫度4全測(cè)元件，^皮安裝在所述基纟反上，用于4企測(cè)通過(guò)所 述磁片及所述散熱/磁性屏蔽板的固體熱傳導(dǎo)而被傳熱的所述 平面^1犬線圏的發(fā)熱溫度。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的線圈單元，其特征在于，在所述基板上，在與所述散熱/磁性屏蔽板面對(duì)的表面及 其背面上形成有傳熱用導(dǎo)電圖案，所述溫度4企測(cè)元件:故安裝在所述基4反的背面。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的線圈單元，其特征在于，形成在所述基板表面和背面上的傳熱用導(dǎo)電圖案通過(guò)貫 通所述基板的通孔被連接。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的線圈單元，其特征在于，在所述散熱/磁性屏蔽板的相對(duì)所述基板的表面上設(shè)置有 凹部，所述溫度檢測(cè)元件被安裝在所述基板的表面上，配置在 所述散熱/》茲性屏蔽4反的凹部?jī)?nèi)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的線圏單元，其特征在于，在所述基板上，在與所述散熱/磁性屏蔽板面對(duì)的表面上 形成有傳熱用導(dǎo)電圖案。
7. 根據(jù)權(quán)利要求2至6中任一項(xiàng)所述的線圏單元，其特征在于，所述溫度4企測(cè)元件是才艮據(jù)所述平面狀線圏的發(fā)熱溫度來(lái) 切斷或者抑制提供給所述平面狀線圈的電力的元件。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的線圏單元，其特征在于， 所述線圏單元還包括包覆部件，用于覆蓋所述^f茲片的端部。
9. 根據(jù)權(quán)利要求2至7中任一項(xiàng)所述的線圈單元，其特征在于， 所述線圏單元還包括保護(hù)片，具有用于收容所述平面狀線圈的孔部，所述保 護(hù)片覆蓋所述》茲片和所述散熱/,茲性屏蔽板的各個(gè)端部，將所 述磁片和所述散熱/磁性屏蔽板粘結(jié)固定在所述基板的表面 上。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的線圏單元，其特征在于，設(shè)置有多張所述磁片，所述散熱/磁性屏蔽板的厚度比所述多張磁片的總厚度厚。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的線圈單元，其特征在于，所述平面狀線圈包括內(nèi)端引出線和外端引出線，所述內(nèi) 端引出線經(jīng)由所述平面狀線圈的所述非傳送面被拉出，在所述平面狀線圈和所述f茲片之間配置有與所述內(nèi)端引 出線的4且細(xì)實(shí)質(zhì)上相同的隔離部件。
12. 根據(jù)權(quán)利要求3至11中任一項(xiàng)所述的線圏單元，其特征在于，所述基板在從面對(duì)所述散熱/磁性屏蔽板的區(qū)域延伸的區(qū) 域上設(shè)置有用于安裝有安裝部件的安裝面，所述安裝面被作為 與所述散熱/A茲性屏蔽板面對(duì)的表面的相反側(cè)的背面。
13. —種電子設(shè)備，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求1至12中任 一項(xiàng)所述的線圈單元。
14. 一種線圈單元，包括線圈；f茲性材料，配置在所述線圈的附 近；以及部件，；故配置為在所述部件與所述線圏之間隔著所述 》茲性材并牛，所述線圈單元的特4正在于，所述部件的厚度厚于所述磁性材料的厚度。
15. —種電子設(shè)備，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求14所述的線 圈單元。
全文摘要
本發(fā)明提供了散熱性卓越且可薄型化的線圈單元及使用該線圈單元的電子設(shè)備。線圈單元(22)包括平面狀線圈(30)，具有傳送面(31)和非傳送面(32)；磁片(40)，設(shè)置在平面狀線圈的非傳送面(32)側(cè)；以及散熱/磁性屏蔽板(50)，層疊在磁片的與平面狀線圈面對(duì)一側(cè)的相反側(cè)的表面上，散熱平面狀線圈的發(fā)熱，且吸收磁片未能捕獲完全的磁通量，從而進(jìn)行磁屏蔽，其中，散熱/磁性屏蔽板(50)的厚度比磁片(40)的厚度厚。
文檔編號(hào)H01M10/46GK101404203SQ200810132218
公開(kāi)日2009年4月8日 申請(qǐng)日期2008年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月20日
發(fā)明者岡田敬文, 近藤陽(yáng)一郎, 長(zhǎng)谷川稔 申請(qǐng)人:精工愛(ài)普生株式會(huì)社