專利名稱：安裝有粘接膜的器件的拾取方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及拾取器件的器件的拾取方法，該器件是晶片沿間隔道分 割而成的器件，所述晶片在表面上呈格子狀地形成有多個間隔道，并且 在由該多個間隔道劃分而成的多個區(qū)域中形成有器件，該晶片粘貼在切 割帶上。
背景技術(shù)：
例如，在半導(dǎo)體器件制造工序中，在為大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片 的表面上，在通過形成為格子狀的間隔道(切斷預(yù)定線)劃分而成的多
個區(qū)域中，形成IC (Integrated Circuit:集成電路)、LSI (large scale integration:大規(guī)模集成電路)等器件，通過將形成有該器件的各區(qū)域沿 間隔道進(jìn)行分割，來制造出一個個半導(dǎo)體芯片。作為分割半導(dǎo)體晶片的 分割裝置，通常使用被稱為切割裝置的切削裝置，該切削裝置用厚度為 2(^m左右的切削刀具對半導(dǎo)體晶片沿間隔道進(jìn)行切削。如此分割出的半 導(dǎo)體芯片被封裝并在移動電話和個人計算機等電氣設(shè)備中廣泛使用。
分割成一個一個的半導(dǎo)體芯片在其背面安裝有由環(huán)氧樹脂等形成的 厚度為20 40pm的稱為芯片黏著膜(夕'一 7夕、乂于7 ^VP厶)的芯片焊 接用的粘接膜，并隔著該粘接膜通過加熱壓接而焊接在支撐半導(dǎo)體芯片 的芯片焊接框架上。作為在半導(dǎo)體芯片的背面安裝芯片焊接用的粘接膜 的方法，在半導(dǎo)體晶片的背面上粘貼粘接膜，并隔著該粘接膜將半導(dǎo)體 晶片粘貼在切割帶上，然后沿著在半導(dǎo)體晶片的表面上形成的間隔道通 過切削刀具將粘接膜與半導(dǎo)體晶片一起進(jìn)行切削，從而形成在背面安裝 有粘接膜的半導(dǎo)體芯片。(例如，參照專利文獻(xiàn)1。)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2000—182995號公報
近年來，移動電話和個人計算機等電氣設(shè)備追求進(jìn)一步輕量化、小型化，從而要求有更薄的半導(dǎo)體芯片。作為更薄地分割半導(dǎo)體芯片的技 術(shù)，稱為所謂的預(yù)先切割法的分割技術(shù)正在實用化。該預(yù)先切割法是從 半導(dǎo)體晶片的表面沿間隔道形成預(yù)定深度(與半導(dǎo)體芯片的完成厚度相 當(dāng)?shù)纳疃?的分割槽，然后對在表面形成有分割槽的半導(dǎo)體晶片的背面 進(jìn)行磨削，使分割槽在該背面露出，從而分離成一個個半導(dǎo)體芯片的技
術(shù)，其能夠?qū)雽?dǎo)體芯片的厚度加工成50pm以下。
然而，在用預(yù)先切割法將半導(dǎo)體晶片分割成一個個半導(dǎo)體芯片的情 況下，在從半導(dǎo)體晶片的表面沿間隔道形成預(yù)定深度的分割槽后，磨削 半導(dǎo)體晶片的背面使分割槽在該背面露出，所以無法將芯片焊接用的粘 接膜提前安裝到半導(dǎo)體晶片的背面上。因此，在將通過預(yù)先切割法分割 而成的半導(dǎo)體芯片焊接到芯片焊接框架上時，必須是一邊向半導(dǎo)體芯片 和芯片焊接框架之間放入粘接劑一邊進(jìn)行焊接，存在不能流暢地實施焊 接作業(yè)的問題。
為了消除這樣的問題，提出了以下這樣的半導(dǎo)體芯片的制造方法 在用預(yù)先切割法分割成一個個半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體晶片的背面，粘貼芯 片焊接用的粘接膜，并隔著該粘接膜將半導(dǎo)體晶片粘貼到切割帶上，然 后，對于在各半導(dǎo)體芯片之間的間隙中露出的粘接膜的部分，從半導(dǎo)體 芯片的表面?zhèn)韧ㄟ^上述間隙來照射激光光線，將粘接膜的在上述間隙中
露出的部分除去。(例如，參照專利文獻(xiàn)2。)
專利文獻(xiàn)2:日本特開2002 — 118081號公報
然而，在利用切削刀具或激光光線沿著沿間隔道分割而成的器件切 斷粘接膜時，粘接膜的外周部與切割帶的粘著糊糾纏而粘連，在從切割 帶拾取器件時產(chǎn)生須狀的塵埃，并附著在安裝于器件背面的粘接膜上， 成為產(chǎn)生芯片焊接不良和布線不良的原因。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述情況而完成，其主要技術(shù)課題是提供即使在從切割 帶拾取器件時產(chǎn)生須狀的塵埃，須狀的塵埃也會殘留在切割帶上而不會 附著在安裝于器件背面的粘接膜上的器件的拾取方法。為解決上述主要技術(shù)課題，根據(jù)本發(fā)明，提供一種安裝有粘接膜的 器件的拾取方法，其是這樣的一種方法晶片在表面上呈格子狀地形成 有多個間隔道，并且在由該多個間隔道劃分而成的多個區(qū)域中形成有器 件，該晶片的背面隔著粘接膜粘貼在安裝于環(huán)狀框架的切割帶上，將上 述晶片及上述粘接膜沿上述多個間隔道按每個上述器件進(jìn)行分割，在安 裝有上述粘接膜的狀態(tài)下從上述切割帶拾取上述器件，其特征在于，上 述安裝有粘接膜的器件的拾取方法包括以下工序帶擴展工序，在保持 了上述環(huán)狀框架的狀態(tài)下利用擴展部件按壓上述切割帶上的上述環(huán)狀框 架的內(nèi)徑與晶片之間的區(qū)域，從而使上述切割帶擴展，以擴大上述器件 之間以及上述粘接膜之間的間隔；以及拾取工序，在通過上述帶擴展工 序而擴大了粘貼在上述切割帶上的上述器件之間以及上述粘接膜之間的 間隔的狀態(tài)下，從上述切割帶拾取上述器件及上述粘接膜，在上述帶擴 展工序中，上述擴展部件和上述切割帶抵接時的上述擴展部件與上述框
架保持構(gòu)件的相對移動速度設(shè)定為100mm/秒以上，上述器件之間以及上 述粘接膜之間的擴大后的間隔設(shè)定為100pm以上。
在上述帶擴展工序中，優(yōu)選將粘接膜冷卻到l(TC以下。 根據(jù)本發(fā)明，由于在帶擴展工序中，擴展部件和切割帶抵接時的擴 展部件與框架保持構(gòu)件的相對移動速度設(shè)定為100mm/秒以上，器件之間 以及粘接膜之間的間隔設(shè)定為lOOpm以上，因此，雖然在從切割帶拾取 器件時會產(chǎn)生須狀的塵埃，但須狀的塵埃殘留在切割帶上而不會附著在 粘接膜上。


圖1是表示在背面安裝有芯片焊接用的粘接膜的半導(dǎo)體晶片粘貼在 安裝于環(huán)狀框架的切割帶上的狀態(tài)的立體圖。
圖2是表示圖1所示的半導(dǎo)體晶片及粘接膜分割為一個個器件的狀 態(tài)的立體圖。
圖3是用于實施本發(fā)明的安裝有粘接膜的器件的拾取方法的拾取裝 置的立體圖。圖4是分解表示圖3所示的拾取裝置的主要部分的立體圖。
圖5是表示構(gòu)成圖3所示的拾取裝置的第二工作臺、框架保持構(gòu)件
及帶擴展構(gòu)件的剖視圖。
圖6是表示本發(fā)明的安裝有粘接膜的器件的拾取方法中的帶擴展工
序的說明圖。
圖7是表示本發(fā)明的安裝有粘接膜的器件的拾取方法中的拾取工序 的說明圖。 標(biāo)號說明
2:半導(dǎo)體晶片；21:間隔道；22:器件；3:粘接膜；4:環(huán)狀框架; 40:切割帶；5:拾取裝置；6:框架保持構(gòu)件；61:框架保持部件；7: 帶擴展構(gòu)件；70:擴展輪；73:支撐構(gòu)件；730:空氣缸；731:活塞桿; 8:檢測構(gòu)件；9:拾取構(gòu)件；92:拾取夾頭；10:冷卻構(gòu)件；101:冷卻
流體噴射嘴。
具體實施例方式
下面參照附圖來詳細(xì)說明本發(fā)明的粘貼有粘接膜的器件的拾取方法 的優(yōu)選實施方式。
這里，對在背面安裝有粘接膜的晶片的方式進(jìn)行說明。
在圖1中，表示這樣的狀態(tài)在半導(dǎo)體晶片2的背面安裝有芯片焊
接用的粘接膜3，該粘接膜3側(cè)粘貼在安裝于環(huán)狀框架4的切割帶40的 表面上。圖1所示的半導(dǎo)體晶片2在表面2a上呈格子狀地形成有多個間 隔道21，并且在由該多個間隔道21劃分而成的多個區(qū)域中形成有器件 22。粘接膜3由厚度為20 40pm的環(huán)氧樹脂膜構(gòu)成，其通過一邊在80 20(TC的溫度下加熱一邊進(jìn)行按壓而安裝在半導(dǎo)體晶片2的背面上。上述 環(huán)狀框架4由厚度為lmm的不銹鋼形成為環(huán)狀。關(guān)于上述切割帶40，在 圖示實施方式中，在厚度為70pm的由聚氯乙烯(PVC)構(gòu)成的薄板基材 的表面上涂抹有厚度為5pm左右的丙烯樹脂系的糊。
如上述那樣粘貼在安裝于環(huán)狀框架4的切割帶40的表面上的半導(dǎo)體 晶片2，由具有切削刀具的切削裝置沿多個間隔道21切斷，從而如圖2所示那樣被分割為一個個器件22。此時，安裝在半導(dǎo)體晶片2背面的芯 片焊接用的粘接膜3也同時被切斷。
在通過所謂預(yù)先切割法將半導(dǎo)體晶片2分割為一個個器件時，使用 切削裝置沿在半導(dǎo)體晶片2的表面2a上形成的間隔道21來形成預(yù)定深 度(與各半導(dǎo)體芯片的完成厚度相當(dāng)?shù)纳疃?的分割槽(分割槽形成工 序)。然后，在形成有分割槽的半導(dǎo)體晶片2的表面上安裝保護(hù)部件，磨 削半導(dǎo)體晶片2的背面，通過使分割槽露出到背面來分割成一個個器件 22 (分割槽露出工序)。在如此般分割為一個個器件22的半導(dǎo)體晶片2 的背面安裝芯片焊接用的粘接膜3。然后，將在背面安裝有粘接膜3的半 導(dǎo)體晶片2的(按一個個器件22進(jìn)行分割的)粘接膜3粘貼在安裝于上 述環(huán)狀框架4上的切割帶40的表面上，并沿分割槽向粘接膜3照射激光 光線，由此將粘接膜3沿分割槽切斷。因此，半導(dǎo)體晶片2沿多個間隔 道21被分割而形成的一個個器件22及沿分割槽被切斷后的粘接膜3，成 為如圖2所示那樣粘貼在安裝于環(huán)狀框架4的切割帶40的表面上的狀態(tài)。
如上述那樣隔著粘接膜3粘貼在切割帶40的表面上的一個個器件 22被輸送到拾取裝置，并被從切割帶40上拾取。這里，參照圖3至圖5 來說明拾取裝置的一個示例。
在圖3中表示了拾取裝置的立體圖，在圖4中表示了分解表示圖3 所示的拾取裝置的主要部分的立體圖。拾取裝置5具有基座51;第一 工作臺52，其可在箭頭Y所示的方向上移動地設(shè)置在該基座51上；以 及第二工作臺53，其可在與箭頭Y正交的箭頭X所示的方向上移動地設(shè) 置在該第一工作臺52上?；?1形成為矩形形狀，在其兩側(cè)部上表面， 在箭頭Y所示的方向上相互平行地設(shè)置有兩個導(dǎo)軌511、 512。再有，在 兩個導(dǎo)軌中的一個導(dǎo)軌511上，在其上表面形成有截面為V字狀的導(dǎo)引 槽511a。
上述第一工作臺52如圖4所示形成為在中央部具有矩形形狀的開口 521的窗框狀。在該第一工作臺52的一個側(cè)部下表面，設(shè)有被引導(dǎo)軌522， 該被引導(dǎo)軌522可滑動地與導(dǎo)引槽511a配合，該導(dǎo)引槽511a形成在設(shè)置 于上述基座51上的一個導(dǎo)軌511上。此外，在第一工作臺52的兩側(cè)部上表面，在與上述被引導(dǎo)軌522正交的方向上相互平行地設(shè)置有兩個導(dǎo) 軌523、 524。再有，在兩個導(dǎo)軌中的一個導(dǎo)軌523上，在其上表面形成 有截面為V字狀的導(dǎo)引槽523a。這樣構(gòu)成的第一工作臺52，如圖3所示 使被引導(dǎo)軌522與導(dǎo)引槽511a配合，該導(dǎo)引槽511a形成在設(shè)置于基座 51的一個導(dǎo)軌511上，并且第一工作臺52將另一側(cè)部下表面載置于設(shè)置 在基座51上的另一導(dǎo)軌512上。拾取裝置5具有使第一工作臺52沿設(shè) 置在基座51上的導(dǎo)軌511、 512在箭頭Y所示方向上移動的第一移動構(gòu) 件54。該第一移動構(gòu)件54由以下各部構(gòu)成如圖4所示那樣與設(shè)置于基 座51上的另一導(dǎo)軌512平行地設(shè)置的外螺紋桿541;配置在基座51上、 且將外螺紋桿541的一個端部支撐成可旋轉(zhuǎn)的軸支承件542;與外螺紋桿 541的另一端連接、用于驅(qū)動外螺紋桿541旋轉(zhuǎn)的脈沖電動機543;以及 設(shè)置在上述第一工作臺52的下表面、且與外螺紋桿541螺合的內(nèi)螺紋塊 544。如此構(gòu)成的第一移動構(gòu)件54通過驅(qū)動脈沖電動機543使外螺紋桿 541旋轉(zhuǎn)，來使第一工作臺52在箭頭Y所示的方向上移動。
上述第二工作臺53如圖4所示形成為矩形形狀，在中央部具有圓形 的孔531。在該第二工作臺53的一個側(cè)部下表面設(shè)有被引導(dǎo)軌532，該 被引導(dǎo)軌532可滑動地與導(dǎo)引槽523a配合，該導(dǎo)引槽523a形成在設(shè)置 于上述第一工作臺52上的一個導(dǎo)軌523上。這樣構(gòu)成的第二工作臺53， 如圖3所示使被引導(dǎo)軌532與導(dǎo)引槽523a配合，該導(dǎo)引槽523a形成在 設(shè)置于第一工作臺52的一個導(dǎo)軌523上，并且第二工作臺53將另一側(cè) 部下表面載置于設(shè)置在第一工作臺52上的另一導(dǎo)軌524上。拾取裝置5 具有使第二工作臺53沿設(shè)置在第一工作臺52上的導(dǎo)軌523、 524在箭頭 X所示的方向上移動的第二移動構(gòu)件55。該第二移動構(gòu)件55由以下各部 構(gòu)成如圖4所示那樣與設(shè)置于第一工作臺52上的另一導(dǎo)軌524平行地 設(shè)置的外螺紋桿551;配置在第一工作臺52上、且將外螺紋桿551的一 個端部支撐成可旋轉(zhuǎn)的軸支承件552;與外螺紋桿551的另一端連接、用 于驅(qū)動外螺紋桿551旋轉(zhuǎn)的脈沖電動機553;以及設(shè)置在上述第二工作臺 53的下表面、且與外螺紋桿551螺合的內(nèi)螺紋塊554。如此構(gòu)成的第二 移動構(gòu)件55通過驅(qū)動脈沖電動機553使外螺紋桿551旋轉(zhuǎn)，來使第二工作臺53在箭頭X所示的方向上移動。
拾取裝置5具有保持上述環(huán)狀框架4的框架保持構(gòu)件6;和使安
裝在保持于上述框架保持構(gòu)件6的環(huán)狀框架4上的切割帶40擴展的帶擴 展構(gòu)件7?？蚣鼙３謽?gòu)件6由環(huán)狀的框架保持部件61和在該框架保持部 件61的外周設(shè)置的作為固定構(gòu)件的多個夾緊器62構(gòu)成，所述框架保持 部件61如圖3及圖5所示具有比在上述第二工作臺53上設(shè)置的孔531 的直徑大的內(nèi)徑?？蚣鼙３植考?1的上表面形成載置環(huán)狀框架4的載置 面611，在該載置面611上載置環(huán)狀框架4。并且，載置在載置面611上 的環(huán)狀框架4通過夾緊器62固定在框架保持部件61上。這樣構(gòu)成的框 架保持構(gòu)件6設(shè)置于第二工作臺53的孔531的上方，并由后述的帶擴展 構(gòu)件7在上下方向上可進(jìn)退地支撐。
帶擴展構(gòu)件7具有如圖3及圖5所示設(shè)置在上述環(huán)狀框架保持部件 61的內(nèi)側(cè)的擴展輪70。該擴展輪70具有比環(huán)狀框架4的內(nèi)徑小、且 比在安裝于該環(huán)狀框架4上的切割帶40上所粘貼的半導(dǎo)體晶片2的外徑 大的內(nèi)徑和外徑。此外，擴展輪70在下端部具有與設(shè)于上述第二工作臺 53的孔531的內(nèi)周面可轉(zhuǎn)動地配合的安裝部71，并且在該安裝部71的 上側(cè)外周面具有在徑向上突出形成的支撐凸緣72。帶擴展構(gòu)件7具有使 上述環(huán)狀框架保持部件61可在上下方向上進(jìn)退的支撐構(gòu)件73。該支撐構(gòu) 件73由在上述支撐凸緣72上設(shè)置的多個空氣缸730構(gòu)成，其活塞桿731 與上述環(huán)狀的框架保持部件61的下表面連接。如此般由多個空氣缸730 構(gòu)成的支撐構(gòu)件73有選擇地向基準(zhǔn)位置、離開位置和擴展位置移動，在 上述基準(zhǔn)位置，如圖5和圖6 (a)所示，環(huán)狀的框架保持部件61的載置 面611與擴展輪70的上端為大致相同的高度，在上述離開位置，如圖6 (b)所示，環(huán)狀的框架保持部件61的載置面611從擴展輪70的上端向 圖中上方離開了預(yù)定量，在上述擴展位置，如圖6 (c)所示，環(huán)狀的框 架保持部件61的載置面611從擴展輪70的上端在圖中向下方離開預(yù)定 量。因此，由多個空氣缸730構(gòu)成的支撐構(gòu)件73作為使擴展輪70和框 架保持部件61在上下方向(軸向)上相對移動的擴展移動構(gòu)件發(fā)揮功能。
拾取裝置5如圖3所示具有使上述擴展輪70及框架保持部件61轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)動構(gòu)件75。該轉(zhuǎn)動構(gòu)件75由以下各部構(gòu)成在上述第二工作臺
53上配置的脈沖電動機751;安裝在該脈沖電動機751的轉(zhuǎn)軸上的滑輪 752;巻繞在該滑輪752和擴展輪70的支撐凸緣72上的環(huán)形帶753。如 此構(gòu)成的轉(zhuǎn)動構(gòu)件75通過驅(qū)動脈沖電動機751經(jīng)滑輪752及環(huán)形帶753 使擴展輪70轉(zhuǎn)動。
拾取裝置5具有檢測構(gòu)件8，該檢測構(gòu)件8用于檢測半導(dǎo)體晶片2 的分割成一個一個的器件22，上述半導(dǎo)體晶片2隔著切割帶40支撐于在 上述環(huán)狀框架保持部件61上保持的環(huán)狀框架4上。檢測構(gòu)件8安裝在配 置于基座51的L字狀的支撐柱81上。該檢測構(gòu)件8由光學(xué)系統(tǒng)及攝像 元件(CCD)等構(gòu)成，其對隔著切割帶40支撐在保持于上述環(huán)狀框架保 持部件61的環(huán)狀框架4上的半導(dǎo)體晶片2的、分割成一個一個的器件22 進(jìn)行攝像，并將其轉(zhuǎn)換為電信號發(fā)送至未圖示的控制構(gòu)件。
拾取裝置5還具有從切割帶40拾取分割為一個一個的器件22的拾 取構(gòu)件9。該拾取構(gòu)件9由在基座51上配置的回轉(zhuǎn)臂91、在該回轉(zhuǎn)臂91 的前端安裝的拾取夾頭92構(gòu)成，回轉(zhuǎn)臂91通過未圖示的驅(qū)動構(gòu)件而回 轉(zhuǎn)。再有，回轉(zhuǎn)臂91構(gòu)成為可上下活動，安裝在前端的拾取夾頭92可 拾取在切割帶40上粘貼的分割為一個一個的器件22。
再次參照圖5，拾取裝置5具有在構(gòu)成帶擴展構(gòu)件7的擴展輪70內(nèi) 配置的冷卻構(gòu)件10。該冷卻構(gòu)件10的冷卻流體噴射嘴101朝上方配置， 并與未圖示的冷卻流體供給構(gòu)件連通。
拾取裝置5如上述那樣構(gòu)成，主要參照圖6及圖7來對使用該拾取 裝置5從切割帶40拾取隔著粘接膜3粘貼在上述切割帶40的表面上的 一個一個器件22的步驟進(jìn)行說明。
將環(huán)狀框架4如圖6 (a)所示那樣載置于構(gòu)成框架保持構(gòu)件6的框 架保持構(gòu)件61的載置面611上，并利用夾緊器62將環(huán)狀框架4固定在 框架保持部件61上(框架保持工序)，其中上述環(huán)狀框架4隔著切割帶 40來支撐如上述圖2那樣在背面安裝有粘接膜3的一個個器件22。此時， 框架保持部件61定位于圖6 (a)所示的基準(zhǔn)位置上。
在如圖6 (a)所示那樣定位于基準(zhǔn)位置上的框架保持部件61上，固定隔著切割帶40支撐在背面安裝有粘接膜3的一個個器件22的環(huán)狀框 架4，之后，使構(gòu)成帶擴展構(gòu)件7的作為支撐構(gòu)件73的多個空氣缸730 工作，使環(huán)狀的框架保持部件61上升到圖6 (b)所示的離開位置(離開 位置定位工序)。
接下來，使構(gòu)成帶擴展構(gòu)件7的作為支撐構(gòu)件73的多個空氣缸730 工作，使環(huán)狀的框架保持部件61 —口氣下降到圖6 (c)所示的擴展位置。 因此，在框架保持部件61的載置面611上固定的環(huán)狀框架4也下降，所 以如圖6 (c)所示，安裝在環(huán)狀框架4上的切割帶40與擴展輪70的上 端緣抵接而被擴展(帶擴展工序)。此時，在環(huán)狀的框架保持部件61即 環(huán)狀框架4上安裝的切割帶40從圖6 (b)所示的離開位置下降，所以在 與擴展輪70的上端緣抵接時達(dá)到預(yù)定的移動速度。再有，切割帶40與 擴展輪70的上端緣抵接時的預(yù)定的移動速度為100mm/秒以上，這一點 很重要。其結(jié)果為，在粘貼于切割帶40上的一個個器件22的背面上所 粘貼的粘接膜3上，呈放射狀地急劇地作用有拉伸力，分割為一個個的 器件22及粘接膜3之間的間隔急劇擴大。如此被擴大的分割為一個個的 器件22及粘接膜3間的、擴大后的間隔為100,以上，這一點很重要。 因此，在將半導(dǎo)體晶片2沿間隔道21用寬度為20pm的切削刀具切斷的 情況下，在帶擴展工序中使器件22及粘接膜3間的間隔擴大到120pm以 上。再有，在實施上述帶擴展工序時，優(yōu)選在如圖6 (a)所示那樣定位 于基準(zhǔn)位置時使冷卻構(gòu)件IO工作，從冷卻流體噴射嘴101噴射冷卻流體， 將粘接膜3冷卻到l(TC以下。
在如上述那樣實施帶擴展工序之后，使第一移動構(gòu)件54及第二移動 構(gòu)件55工作，使第一工作臺52在箭頭Y所示的方向(參照圖3)上移 動，并且使第二工作臺53在箭頭X所示的方向(參照圖3)上移動，使 在切割帶40上粘貼的一個個器件22定位在檢測構(gòu)件8的正下方，其中 該切割帶40安裝在保持于框架保持部件61的環(huán)狀框架4上。然后，使 檢測構(gòu)件8工作，確認(rèn)一個個器件22之間的間隙是否與箭頭Y所示的方 向或箭頭X所示的方向一致。如果一個個器件22之間的間隙偏離箭頭Y 所示的方向或箭頭X所示的方向，則使轉(zhuǎn)動構(gòu)件75工作，使框架保持構(gòu)件6轉(zhuǎn)動使其與箭頭Y所示的方向或箭頭X所示的方向一致。接著，使 第一工作臺52在箭頭Y所示的方向(參照圖3)上移動，并使第二工作 臺53在箭頭X所示的方向(參照圖3)上移動，同時，如圖7所示那樣 使拾取構(gòu)件9工作，由拾取夾頭92拾取定位在預(yù)定位置的器件22 (拾取 工序)，并向未圖示的托盤或芯片焊接工序輸送。
在上述拾取工序中，器件22在背面安裝有粘接膜3的狀態(tài)下從切割 帶40剝離并被拾取。此時，雖然粘接膜3的外周部與切割帶40的粘著 糊糾纏而粘連，在從切割帶40拾取器件22時產(chǎn)生須狀的塵埃，但在上 述帶擴展工序中將分割為一個一個的器件22及粘接膜3之間的間隔擴大 時，移動速度為100mm/秒以上，并且器件22及粘接膜3之間擴大后的 間隔為100pm以上，所以上述須狀的塵埃殘留在切割帶40偵lj，而不會附 著在粘接膜3上。根據(jù)本發(fā)明人的實驗，可知，上述移動速度越小于 100mm/秒，上述須狀的塵埃附著在粘接膜3上的比率越高，而且，器件 22及粘接膜3之間的擴大后的間隔越小于100pm，上述須狀的塵埃附著 在粘接膜3上的比率越高。再有可知，在上述帶擴展工序中，通過將粘 接膜3冷卻到l(TC以下，在上述拾取時上述須狀的塵埃附著在粘接膜3 上的比率進(jìn)一步減小。
權(quán)利要求
1.一種安裝有粘接膜的器件的拾取方法，其是這樣的一種方法晶片在表面上呈格子狀地形成有多個間隔道，并且在由該多個間隔道劃分而成的多個區(qū)域中形成有器件，該晶片的背面隔著粘接膜粘貼在安裝于環(huán)狀框架的切割帶上，將上述晶片及上述粘接膜沿上述多個間隔道按每個上述器件進(jìn)行分割，在安裝有上述粘接膜的狀態(tài)下從上述切割帶拾取上述器件，其特征在于，上述安裝有粘接膜的器件的拾取方法包括以下工序帶擴展工序，在保持了上述環(huán)狀框架的狀態(tài)下利用擴展部件按壓上述切割帶上的上述環(huán)狀框架的內(nèi)徑與晶片之間的區(qū)域，從而使上述切割帶擴展，以擴大上述器件之間以及上述粘接膜之間的間隔；以及拾取工序，在通過上述帶擴展工序而擴大了粘貼在上述切割帶上的上述器件之間以及上述粘接膜之間的間隔的狀態(tài)下，從上述切割帶拾取上述器件及上述粘接膜，在上述帶擴展工序中，上述擴展部件和上述切割帶抵接時的上述擴展部件與上述框架保持構(gòu)件的相對移動速度設(shè)定為100mm/秒以上，上述器件之間以及上述粘接膜之間的擴大后的間隔設(shè)定為100μm以上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝有粘接膜的器件的拾取方法，其特征 在于，在上述帶擴展工序中，將上述粘接膜冷卻到l(TC以下。
全文摘要
本發(fā)明提供安裝有粘接膜的器件的拾取方法，即使在從切割帶拾取器件時產(chǎn)生須狀塵埃，須狀塵埃也會殘留在切割帶上而不會附著在安裝于器件背面的粘接膜上。該方法是背面安裝有粘接膜的多個器件粘貼在安裝于環(huán)狀框架的切割帶上、在安裝有粘接膜的狀態(tài)下從切割帶拾取器件的方法，其包括帶擴展工序，在保持了環(huán)狀框架的狀態(tài)下用擴展部件按壓切割帶上的環(huán)狀框架的內(nèi)徑與晶片之間的區(qū)域，以使切割帶擴展，以擴大器件之間及粘接膜之間的間隔；和拾取工序，從切割帶拾取器件及粘接膜，在帶擴展工序中擴展部件和切割帶抵接時的擴展部件與框架保持構(gòu)件的相對移動速度設(shè)定為100mm/秒以上，器件之間以及粘接膜之間的擴大后的間隔設(shè)定為100μm以上。
文檔編號H01L21/00GK101620984SQ20081013030
公開日2010年1月6日 申請日期2008年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月4日
發(fā)明者中村勝 申請人:株式會社迪思科