專利名稱：：同軸電線及其制造方法以及多芯同軸電纜的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及可適用于便攜式電子裝置等的內(nèi)部線路的同軸電線、該同軸電線的制造方法以及含有所述同軸電線的多芯同軸電纜。
背景技術：
：人們要求減小在便攜式電子裝置(例如移動電話)的內(nèi)部線路中使用的同軸電線的直徑，這是因為要在有限的空間里放置多根同軸電線。人們還要求電線具有優(yōu)異的屏蔽性能，以便抑制由高頻信號線輻射的電磁波所產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)。在專利文獻1中公開了這樣的同軸電線。所公開的電線具有以下的構造(a)內(nèi)部導體，其是由單線或絞合線形成的，(b)絕緣層，其(例如)是由覆蓋所述導體的氟樹脂形成的，(c)外部導體，其是通過將電線以盡可能短的節(jié)距螺旋狀地捻合覆蓋在所述絕緣層上而形成的，以及(d)絕緣層，其(例如)是由覆蓋所述外部導體的氟樹脂形成的。該文獻示出了以四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)作為所述氟樹脂的實例。專利文獻2公開了使用多孔聚丙烯膜或聚酯膜作為絕緣層的同軸電線。所公開的電線例如具有以下構造(參見該文獻的實施例1):(a)內(nèi)部導體，其是由絞合線形成的，(b)絕緣層，其是通過采用半重疊的方法將厚度為25pm、寬度為5mm的帶狀多孔聚丙烯膜螺旋狀地疊置覆蓋在所述導體上而形成的，(c)外部導體，其是在所述絕緣層上形成的，以及(d)外部絕緣層，其覆蓋所述外部導體。專利文獻l:日本專利申請公開特開2006-252937專利文獻2:日本專利申請公開特開平5-54729
發(fā)明內(nèi)容人們要求減小(例如)在便攜式電子裝置的內(nèi)部線路中使用的同軸電線的直徑。為了滿足這一要求，不僅需要減小其內(nèi)部導體的直徑，而且還需要減小內(nèi)部絕緣層和外部絕緣層(外部覆蓋層)的壁厚。為了減小內(nèi)部導體的直徑，要求同時兼顧電線的拉拔性能與拉伸強度。為了減小內(nèi)部絕緣層和外部絕緣層的壁厚，需要獲得絕緣層壁厚的減小程度與機械性能之間的相容性。在使用諸如PFA之類的氟樹脂的情況下，由于受到熔融性能的限制，因此在進行擠出時，難以在使電線的進料速度保持不變的同時還可以使壁厚減小。因此，以減小壁厚的方式進行擠出會導致生產(chǎn)率降低的問題。此外，氟樹脂具有彈性模量低和機械強度低的缺點。因此，當絕緣層的壁厚減小時，在同軸電線的制造和配線操作過程中，外部絕緣層和內(nèi)部絕緣層都可能會由于外力而受到損壞。當發(fā)生這種情況時，可能會導致內(nèi)部導體和外部導體之間短路。此外，同軸電線經(jīng)常用在電線被彎曲或扭曲的位置處。因此，需要電線具有良好的扭曲性能。如上所述，氟樹脂的機械強度低。因此，當絕緣層的壁厚減小時，在扭曲測試中，扭曲同軸電線直至導體斷裂時的扭曲次數(shù)大幅減少。如專利文獻2所述，當絕緣層是通過疊置樹脂薄膜帶而形成時，壁厚易于減小。然而，相對于電線的加工速度，帶的疊置過程是緩慢的。因此，生產(chǎn)率降低。此外，與具有通過將樹脂擠出并覆蓋在底層元件上而形成的絕緣層的同軸電線相比，該電線具有扭曲性能差的缺點。本發(fā)明的目的是提供這樣一種同軸電線，該同軸電線不僅能夠通過獲得絕緣層壁厚的減小程度與電線的機械性能之間的相容性來減小電線的直徑，而且具有優(yōu)異的扭曲性能，本發(fā)明還提供所述同軸電線的制造方法以及含有該同軸電線的多芯同軸電纜。本發(fā)明人對上述問題進行了深入的研究并獲得以下發(fā)現(xiàn)。即，當內(nèi)部絕緣層或外部絕緣層是通過將離聚物樹脂組合物擠出而形成時，可以獲得即使在絕緣層具有減小的壁厚時仍具有優(yōu)異的機械強度和優(yōu)異的扭曲性能的同軸電線，其中所述離聚物樹脂組合物是通過將經(jīng)有機化合物處理過的粘土(下文中稱為"有機粘土")分散在離聚物樹脂中而制成的。由此，完成本發(fā)明。本發(fā)明提供一種同軸電線，其具有以下構造(a)內(nèi)部導體，(b)覆蓋內(nèi)部導體的內(nèi)部絕緣層，(C)位于內(nèi)部絕緣層外的外部導體，以及(d)覆蓋外部導體的外部絕緣層。在所述的同軸電線中，內(nèi)部絕緣層、外部絕緣層或這二者是由含有乙烯系離聚物樹脂和有機粘土的離聚物樹脂組合物制成的。當將有機粘土分散于乙烯系離聚物樹脂中時，彈性模量和熔融性能得到改善。這種改善使得能夠以減小壁厚的方式進行擠出。結果，不僅可以減小所述同軸電線的直徑，而且可以改善該同軸電線的扭曲性能。在上述情況下，理想的是，有機粘土占全部離聚物樹脂組合物的至少2重量％且最多60重量％。當滿足上述條件時，可以同時兼顧到機械性能改善的效果與擠出加工性能。當通過插入由雙十八烷基二甲基氯化銨、雙十八烷基芐基二甲基氯化銨或這二者構成的有機化合物插層而形成所述有機粘土時，改善了有機粘土在離聚物樹脂中的分散性。這種分散性的改善反過來會使樹脂組合物的剛度和以減小壁厚的方式進行擠出時的擠出加工性能得到改善。理想的是，離聚物樹脂組合物還包含具有雙鍵的烷氧基硅垸，并且相對于每IOO重量份的乙烯系離聚物樹脂，所述垸氧基硅垸的量為至少0.2重量份且最多10重量份。含有具有雙鍵的垸氧基硅垸可以增大離聚物樹脂組合物的交聯(lián)密度，從而增強耐熱性。理想的是，采用電離輻射線進行照射來使離聚物樹脂組合物交聯(lián)。離聚物樹脂發(fā)生交聯(lián)可以增強同軸電線的耐熱性。理想的是，外部絕緣層的外徑最多為0.22mm。外部絕緣層的外徑等同于由內(nèi)部導體、內(nèi)部絕緣層、外部導體和外部絕緣層所構成的同軸電線的直徑。當外部絕緣層的外徑最多為0.22mm時，電子裝置內(nèi)的線路可以更致密。本發(fā)明還提供一種制造同軸電線的方法，該方法包括以下步驟(a)制備內(nèi)部導體，(b)通過將第一樹脂組合物擠出并覆蓋在內(nèi)部導體上來形成內(nèi)部絕緣層，(c)在內(nèi)部絕緣層上設置外部導體，以及(d)通過將第二樹脂組合物擠出并覆蓋在外部導體上來形成外部絕緣層。在所述的同軸電線中，第一樹脂組合物、第二樹脂組合物或這二者為含有乙烯系離聚物樹脂和有機粘土的離聚物樹脂組合物。當通過擠出離聚物樹脂組合物而形成內(nèi)部絕緣層、外部絕緣層或這二者時，可以以高的電線進料速度形成絕緣層，由此提高了生產(chǎn)率。本發(fā)明還提供具有多根本發(fā)明的同軸電線的多芯同軸電纜。該多芯同軸電線(例如)是這樣形成的將多根同軸電線彼此平行排布從而形成一列，然后用普通的外殼等覆蓋經(jīng)排布的電線的一部分。采用上述的構造，能夠制造具有優(yōu)異的機械性能和扭曲性能的多芯同軸電纜。根據(jù)本發(fā)明，可以以高的電線進料速度和減小壁厚的方式擠出形成內(nèi)部絕緣層和外部絕緣層。此外，機械強度和直徑減小程度可以同時兼顧，從而能夠制造具有優(yōu)異的扭曲性能的同軸電線。此外，還可以制造含有所述同軸電線的多芯同軸電纜。具體實施例方式本發(fā)明所使用的乙烯系離聚物樹脂是通過金屬離子(例如鋅離子、鉀離子、鈉離子、鈣離子或鎂離子)使乙烯共聚物(例如乙烯-甲基丙烯酸共聚物或乙烯-丙烯酸共聚物)的分子之間形成交聯(lián)而制備的樹脂。上述乙烯系離聚物樹脂(例如)可以是以商品名Surlyn(注冊商標)或Himilan(注冊商標)而出售的市售可得的樹脂。除了上述乙烯系離聚物樹脂以外，本發(fā)明中使用的乙烯系離聚物樹脂的類型包括通過將分子中具有羧基的乙烯共聚物與金屬氧化物、金屬氫氧化物或金屬鹽混合而得到的樹脂。當將具有羧基的乙烯共聚物與金屬鹽等混合時，羧基被金屬離子中和而成為羧酸根離子，由此與金屬離子形成鹽。當多個羧酸根離子通過金屬離子而鍵合時，乙烯共聚物相互交聯(lián)，由此形成離聚物樹脂。分子內(nèi)具有羧基的乙烯共聚物的類型例如包括乙烯與具有羧基的丙烯酸單體(例如丙烯酸和甲基丙烯酸)形成的共聚物、以及乙烯與酸酐單體(例如馬來酸酐)形成的共聚物。這些共聚物可以通過采用已知的方法(例如共聚合法或接枝聚合法)制得。為了改善各種性能，根據(jù)需要，還可以通過共聚而加入其他的單體。在上述的分子內(nèi)具有羧基的乙烯共聚物中，理想的是，羧基的含量為0.5摩爾％至50摩爾％，更理想的為1摩爾％至30摩爾％。如果該含量低于0.5摩爾％，則樹脂組合物的剛度降低，并且擠出加工性能變差。如果該含量高于50摩爾％,則耐電解液性變差。上述乙烯共聚物的類型例如包括乙烯-丙烯酸共聚物和乙烯-甲基丙烯酸共聚物，其中丙烯酸單體的共聚百分比為5%至30%。所述乙烯共聚物(例如)可以為以商品名Nucrel(注冊商標)或Primacor(注冊商標)而出售的市售可得的共聚物。離聚物樹脂組合物中的羧基的一部分或全部被金屬氧化物等中的金屬離子或者被有機粘土中的金屬離子中和。理想的是，離聚物樹脂組合物中55%或更多的羧基被中和，這是因為該條件可以使剛度增強。羧基的中和度以發(fā)生離子化的羧基(羧酸根離子)的量與離聚物樹脂組合物中羧基總量的比率來表示。該比率可通過測定紅外吸收光譜(IR)而獲得。羧基在1,700cm"附近具有CK)鍵伸縮吸收峰。但是，當該基團被金屬離子中和而成為羧酸根離子時，該吸收峰消失。當用鹽酸(其為強酸)對通過金屬離子中和而產(chǎn)生的羧酸根離子進行處理時，金屬離子脫離，這樣羧酸根離子轉化為初始的羧基。結果，出現(xiàn)C-O鍵伸縮吸收峰。當對離聚物樹脂組合物的0=0鍵伸縮吸收峰的高度進行測定時，可以測定未發(fā)生離子化的羧基的量。當對用鹽酸處理過的離聚物樹脂組合物的C=0鍵伸縮吸收峰的高度進行測定時，可以測定離聚物樹脂組合物中的羧基總量。當這兩個測定都完成時，可以得到中和度。更具體而言，采用以下公式計算中和度。中和度(％)=(l-A"A2)X100其中A1:離聚物樹脂組合物的OO鍵伸縮吸收峰的高度。A2:用鹽酸處理過的離聚物樹脂組合物的C=0鍵伸縮吸收峰的咼度o用于中和分子內(nèi)具有羧基的乙烯共聚物的試劑的類型包括金屬氧化物、金屬氫氧化物和金屬碳酸鹽，這些試劑例如為氧化鋅、氧化鎂、氫氧化鎂、氫氧化鈉、碳酸氫鈉、氧化鈣、氫氧化鈣、碳酸鈣、氫氧化鉀和碳酸氫鉀。理想的是，用于中和羧基的金屬離子為選自鋅離子、鈉離子、鎂離子、鉀離子和鈣離子中的至少一種離子。當滿足該條件時，所述樹脂組合物具有優(yōu)異的透明度。此外，還理想的是，相對于每100重量份的具有羧基的乙烯共聚物，待混合的上述金屬化合物的量為至少1重量份且最多IO重量份。當滿足該條件時，透明度良好。用于本發(fā)明的有機粘土為蒙脫土或其他的層狀硅酸鹽(粘土)，該蒙脫土或層狀硅酸鹽(粘土)是在層疊的硅酸鹽層中插入有有機化合物插層。通常，在層疊的硅酸鹽層之間存在有諸如鈉離子或鈣離子之類的層間陽離子，使得可以保持片狀晶體結構。當層間陽離子與有機陽離子發(fā)生離子交換時，有機化合物與硅酸鹽層的表面化學鍵合。結果，所述有機化合物插入到層中。由于有機化合物插入到層中使得有機粘土的硅酸鹽層之間的距離較大。這種條件改善了粘土在有機物質中的分散性。未經(jīng)處理的粘土的層間距離在有機溶劑中不改變。另一方面，由于有機粘土在有機溶劑中具有膨脹性，因此進一步增大層間距離。該性質進一步改善了分散性。上述有機粘土(例如)可以為以商品名Nanofil或S-BEN而出售的市售可得的粘土。插入到層中的有機化合物的類型包括季銨離子，例如雙十八垸基二甲基氯化銨和雙十八垸基芐基二甲基氯化銨。插入有雙十八垸基二甲基氯化銨或雙十八垸基芐基二甲基氯化銨的有機粘土在乙烯系離聚物樹脂中具有優(yōu)異的分散性。該性能具有改善離聚物樹脂組合物的剛度和熔融性能的效果。理想的是，離聚物樹脂組合物中有機粘土的含量為至少2重量％且最多60重量％。如果該含量低于2重量％，則改善機械性能和熔融性能的效果變差。結果，在擠出工序中，難以以減小壁厚的方式進行擠出并且難以增大電線的進料速度。另一方面，如果該含量高于60重量％，雖然機械性能得到改善，但是熔融的離聚物樹脂組合物的粘度增大，由此使擠出加工性能變差。更理想的是，有機粘土的含量為至少5重量％且最多40重量％。此外，當將具有雙鍵的烷氧基硅烷加入到離聚物樹脂組合物中、然后用電離放射線照射所述組合物時，可以改善該組合物的耐熱性。雖然耐熱性得以改善的機理不清楚，但是可能發(fā)生了以下現(xiàn)象。首先，具有雙鍵的烷氧基硅烷的垸氧基硅垸部分與有機粘土的OH基成鍵。結果，通過照射，有機粘土所鍵合的雙鍵與離聚物樹脂成鍵。由此，使表觀交聯(lián)度增大。具有雙鍵的垸氧基硅垸的類型包括例如，乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅垸、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅垸、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅垸和3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。特別理想的是3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅垸或3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅垸。可以根據(jù)需要來確定具有雙鍵的垸氧基硅垸的加入量。但是，理想的是，相對于每100重量份的離聚物樹脂，垸氧基硅烷的量為至少0.2重量份且最多10重量份。如果該加入量低于0.2重量份，則這種添加不能表現(xiàn)出明顯地改善耐熱性的效果。另一方面，如果該加入量超過10重量份，則有機粘土在捏合操作過程中往往容易凝聚，從而導致外觀粗糙。為了改善諸如電學性能、機械性能和耐熱性之類的多種性能，可以將多種聚合物混入到上述離聚物樹脂組合物中。所述聚合物的類型包括(a)烴類聚合物，例如聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、苯乙烯-丁二烯共聚物和環(huán)狀聚烯烴，(b)乙烯系共聚物，例如乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物和乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物，(C)由上述乙烯系共聚物與馬來酸酐、丙烯酸、或縮水甘油醚等共聚形成的聚合物，(d)工程塑料，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、尼龍6、尼龍66和聚苯醚，以及(e)可生物降解的聚合物，例如聚琥珀酸丁二醇酯和聚乳酸酯。上述烴類聚合物和乙烯系共聚物可以與丙烯酸或馬來酸酐發(fā)生接枝反應?？梢愿鶕?jù)需要，可以將本發(fā)明的離聚物樹脂組合物與多官能單體(例如三羥甲基丙垸三甲基丙烯酸酯或異氰尿酸三烯丙酯)或多種添加劑(例如抗氧化劑、阻燃劑、紫外線吸收劑、光穩(wěn)定劑、熱穩(wěn)定劑、潤滑劑或著色劑)混合?？梢杂靡阎幕旌掀?例如開放式輥式混合器(open-rollmixer)、加壓捏合機、單螺桿混合器或雙螺桿混合器)將這些材料混合。理想的是，在高于乙烯系離聚物樹脂的熔點的溫度下采用熔融混合操作來進行上述混合?？梢酝ㄟ^用已知的熔融擠出機將所述的離聚物樹脂組合物擠出而形成內(nèi)部絕緣層和外部絕緣層?？梢圆捎弥苯訑D出法(其中，將所述組合物直接擠出在底層元件上)或采用拉伸擠出法來擠出離聚物樹脂組合物。當采用拉伸擠出法時，理想的是將拉伸比(DDR)設定在1.5至200的范圍內(nèi)。如果DDR超過200，在熱處理操作(例如在最后工序中的焊接)時會發(fā)生大幅度的收縮。該收縮是不利的。用以下公式計算DDR。DDR=(D國D22)/(dj-d)，其中，Dl:模具的內(nèi)徑，D2:內(nèi)芯(point)的外徑，d1:覆層的外徑，d2:覆層的內(nèi)徑。還可以使由離聚物樹脂組合物制成的內(nèi)部絕緣層和外部絕緣層在采用諸如用電離輻射線(包括加速電子束和Y-射線)進行照射這樣的方法或者采用熱交聯(lián)法進行交聯(lián)后再投入使用。當樹脂發(fā)生交聯(lián)時，可以增強耐熱性。由此，可以防止在進行諸如焊接之類的熱處理時內(nèi)部絕緣層和外部絕緣層發(fā)生熔融?？紤]到提高生產(chǎn)率，理想的是通過采用電離輻射線進行照射來實施交聯(lián)。電離輻射源的類型包括(例如)加速電子束、"射線、x-射線、oc-射線和紫外線?？紤]到工業(yè)應用的條件(例如射線源的使用簡便性、電離輻射線的穿透厚度以及交聯(lián)處理的速度)，最理想的是使用加速電子束?？梢愿鶕?jù)絕緣層的壁厚來適當?shù)卮_定用于產(chǎn)生加速電子束的加速電壓。然而，理想的是，設定加速電壓以使得照射量至少為80kGy。當加入有具有雙鍵的垸氧基硅烷時，即使當電離輻射線的照射量降低至較小的值時，仍可以獲得足夠的交聯(lián)度。在這種情況下，照射量的最佳范圍為至少20kGy。內(nèi)部絕緣層和外部絕緣層中的一者可以通過使用其他類型的絕緣材料來制得。其他絕緣材料的類型包括例如，聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)以及乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)。根據(jù)需要，本發(fā)明中使用的內(nèi)部導體可以選自(例如)銅線、銅合金線以及那些鍍有銀等的線。所述導體可以是單線或者是由多根組成電線螺旋狀地捻合在一起而構成的絞合線。形成內(nèi)部絕緣層以覆蓋內(nèi)部導體。與內(nèi)部導體相同，本發(fā)明中使用的外部導體根據(jù)需要可選自(例如)銅線、銅合金線以及那些鍍有銀、錫等的線。通過將電線以節(jié)距盡可能短的方式螺旋狀地捻合或者將電線編織，從而使外部導體形成在內(nèi)部絕緣層上。形成外部絕緣層以覆蓋外部導體。本發(fā)明的多芯同軸電纜可通過使用多根上述同軸電線而形成。例如，當多個同軸電線被捆扎在一起或扭曲在一起、然后用普通的外殼來覆蓋聚攏在一起的電線的一部分時，可以獲得多芯的構造。此外，當將多根同軸電線彼此平行排布從而形成一列、然后用普通的外殼覆蓋經(jīng)排布的電線的一部分從而使它們相互固定時，可以得到扁平狀的多芯同軸電纜。上述多芯同軸電纜能夠連接大量的電線。因此，可以采用與撓性印刷電路板(FPC)和撓性扁平電纜(FFC)相同的使用方法來使用這些多芯同軸電纜。在這種情況下，多根同軸電線具有這樣的構造，其中這些電線中只有一部分電線是相互固定的。因此，沒有被固定的那部分電線中，單根電線可以獨立地移動，由此增大了撓性。結果，本發(fā)明的多芯同軸電纜具有比FPC和FFC更優(yōu)異的扭曲性能。下面，通過參照實施例來說明本發(fā)明的最佳實施方式。應該理解，這些實施例不限定本發(fā)明的范圍。例子材料配制例1至3樹脂組合物顆粒的制備將諸如乙烯系離聚物樹脂和有機粘土之類的材料按照表I中所示的配比熔融混合。用雙軸混合器(直徑26mm，L/D=48.5)進行熔融混合。將料筒的溫度設定為比所述樹脂的熔點或軟化點高大約2(TC的溫度。在以螺桿轉數(shù)為200rpm的條件下進行熔融混合后，用制粒機制粒。表I<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>注:*1:乙烯系離聚物樹脂Himilan(注冊商標)1706，由DuPont-MituiPolychemicals有限公司生產(chǎn)；其彈性模量270MPa。*2:有機粘土(插入用的有機化合物雙十八烷基二甲基氯化銨；粒徑25pm):Nanofil15，由Sud-ChemieAG公司生產(chǎn)。*3:抗氧化劑Irganox1010，由CibaSpecialtyChemicals公司生產(chǎn)。實施例1至3制造同軸電線絕緣材料的擠出將每根直徑均為0.016mm的7根銅合金電線扭在一起制得直徑為0.048mm的絞合導體。用單軸擠出機(直徑25mm，L/D=24)在表II中所示的條件下，將由材料配制例1或2所制備的樹脂組合物擠出在所述導體上，形成內(nèi)部絕緣層。將直徑均為0.02mm的電線以節(jié)距盡可能短的方式螺旋狀地捻合在內(nèi)部絕緣層上，形成外部導體。在表II所述的條件下，將由材料配制例1或2所制備的樹脂組合物擠出在外部導體上，形成外部絕緣層。至此，得到單根的同軸電線。用電子束照射同軸電線采用加速電壓為300kV的電子加速器，以照射量為200kGy的電子束照射實施例3的同軸電線，使內(nèi)部絕緣層和外部絕緣層發(fā)生交聯(lián)反應。同軸電線的評價外觀目測表II所示的內(nèi)部絕緣層和外部絕緣層的外觀。當沒有發(fā)現(xiàn)熔體斷裂時，將該絕緣層判定為良好。同軸電線的評價扭曲測試按照如下步驟進行扭曲測試。將60根同軸電線捆在一起。將該捆扎后的電線的兩端保持并固定在用于進行扭曲操作的夾具上。以180°的角度反復扭曲該捆扎后的電線。計數(shù)直到內(nèi)部導體斷裂時的扭曲次數(shù)。在進行了150,000次的扭曲操作后，在內(nèi)部導體沒有發(fā)生斷裂的情況下，將該樣品判定為滿意。同軸電線的評價對焊接熱的耐性將同軸電線長的端部(大約10mm長)在25(TC的焊錫浴中浸漬10秒鐘。當由于外部絕緣層的收縮使得外部導體的暴露長度為小于或等于0.5mm、并且由于內(nèi)部絕緣層的收縮使得內(nèi)部導體的暴露長度為小于或等于0.5mm時，將該樣品判定為滿意。上述評價結果如表II所示。表II<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>實施例1使用由材料配制例1所制備的離聚物樹脂組合物來制成內(nèi)部絕緣層。所述樹脂組合物中有機粘土的含量為9重量％。可以采用直接擠出法在電線進料速度為100米/分鐘的條件下形成壁厚為0.028mm的內(nèi)部絕緣層。使用由材料配制例2所制備的離聚物樹脂組合物來制成外部絕緣層。所述樹脂組合物中有機粘土的含量為16重量％?？梢圆捎弥苯訑D出法在電線進料速度為200米/分鐘的條件下形成壁厚為0.023mm的外部絕緣層。由此證實，可以在電線進料速度較高的條件下來擠出具有減小的壁厚的絕緣層。測試結果表明，在扭曲測試中，所得的同軸電線在扭曲150,000次后沒有顯示出內(nèi)部導體斷裂，從而表明具有令人滿意的結果。實施例2使用由材料配制例1所制備的樹脂組合物來制成內(nèi)部絕緣層?？梢圆捎弥苯訑D出法在電線進料速度為150米/分鐘的條件下形成壁厚為0.030mm的絕緣層。使用由材料配制例1所制備的離聚物樹脂組合物來制成外部絕緣層?？梢圆捎美鞌D出法在電線進料速度為100米/分鐘的條件下形成壁厚為O.Ollmm的絕緣層。由此證實，可以在電線進料速度較高的條件下來擠出具有減小的壁厚的絕緣層。測試結果表明，在扭曲測試中，所得的同軸電線在扭曲150,000次后沒有顯示出內(nèi)部導體斷裂，從而表明具有令人滿意的結果。實施例3使用由材料配制例2所制備的樹脂組合物來制成內(nèi)部絕緣層?？梢圆捎弥苯訑D出法在電線進料速度為200米/分鐘的條件下形成壁厚為0.025mm的絕緣層。仍使用由材料配制例2所制備的樹脂組合物來制成外部絕緣層。可以采用直接擠出法在電線進料速度為100米/分鐘的條件下形成壁厚為0.016mm的絕緣層。由此證實，可以在電線進料速度較高的條件下來擠出具有減小的壁厚的絕緣層。此外，采用200kGy的電子束進行照射分別使內(nèi)部絕緣層和外部絕緣層發(fā)生交聯(lián)反應。結果證實，所得的同軸電線對焊接熱具有優(yōu)異的耐性。對比例1使用不含有機粘土的乙烯系離聚物樹脂組合物(參見材料配制例3)作為組成材料來制成內(nèi)部絕緣層。采用直接擠出法進行壁厚減小的擠出。但是，所述擠出具有這樣的限定壁厚限定為0.06mm，電線進料速度限定為70米/分鐘。當電線進料速度增大超過上述限定或者壁厚減小而不能達到上述限定時，所述擠出會導致這樣的結果在擠出過程中，會經(jīng)常出現(xiàn)外觀粗糙或材料供給中斷的情況。仍使用不含有機粘土的乙烯系離聚物樹脂組合物(參見材料配制例3)作為組成材料來制成外部絕緣層。用拉伸擠出法來研究使壁厚減小的擠出。所述擠出具有這樣的限定壁厚限定為0.045mm，電線進料速度限定為40米/分鐘。當設定高的DDR來進行使壁厚減小的擠出時，絕緣體破裂，從而導致難以連續(xù)形成外部絕緣層。對比例2使用PFA(Neoflon(注冊商標)PFAAP201，由DaikinIndustries有限公司生產(chǎn))制成內(nèi)部絕緣層。采用直接擠出法來進行使壁厚減小的擠出。但是，所述擠出具有這樣的限定壁厚限定為0.033mm,電線進料速度限定為100米/分鐘。當電線進料速度增大超過上述限定時，外觀開始變得粗糙。當以100米/分鐘的電線進料速度進行使壁厚進一步減小的擠出時，也會形成粗糙的外觀。仍使用與上述PFA相同的PFA制成外部絕緣層。用拉伸擠出法來研究所述的擠出。所述擠出具有這樣的限定壁厚限定為0.030mm，電線進料速度限定為30米/分鐘。當在電線進料速度為30米/分鐘的條件下設定高的DDR來進行使壁厚減小的擠出時，絕緣體發(fā)生破裂，從而導致難以連續(xù)形成外部絕緣層。材料配制例4至6樹脂組合物顆粒的制備將諸如乙烯系離聚物樹脂、有機粘土和具有雙鍵的烷氧基硅垸之類的材料按照表III中所示的配比進行熔融混合。用雙軸混合器(直徑26mm，L/D-48.5)進行熔融混合。將料筒溫度設定為比所述樹脂的熔點或軟化點高大約2(TC的溫度。在螺桿轉數(shù)為200rpm的條件下進行熔融混合后，用線料切粒機(strand-cuttingpelletizer)制粒。表III<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table>注*1至*3:參見表I的注釋。*4:異氰尿酸三烯丙酯。*5:3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。實施例4至8按照與實施例1至3—樣，在表IV所示的條件下制得同軸電線并進行各種評價。所得結果如表IV所示。表IV<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table>實施例4使用由材料配制例2所制備的樹脂組合物來制成內(nèi)部絕緣層。可以采用直接擠出法在電線進料速度為200米/分鐘的條件下形成壁厚為0.025mm的絕緣層。仍使用由材料配制例2所制備的樹脂組合物來制成外部絕緣層?？梢圆捎美鞌D出法在電線進料速度為150米/分鐘的條件下形成壁厚為0.015mm的絕緣層。由此證實，可以在電線進料速度較高的條件下來擠出具有減小的壁厚的絕緣層。此外，采用80kGy的電子束進行照射分別使內(nèi)部絕緣層和外部絕緣層發(fā)生交聯(lián)反應。結果證實，所得的同軸電線對焊接熱具有優(yōu)異的耐性。實施例5使用由材料配制例5所制備的樹脂組合物來制成內(nèi)部絕緣層。可以采用直接擠出法在電線進料速度為200米/分鐘的條件下形成壁厚為0.025mm的絕緣層。仍使用由材料配制例5所制備的樹脂組合物來制成外部絕緣層。可以釆用拉伸擠出法在電線進料速度為150米/分鐘的條件下形成壁厚為0.015mm的絕緣層。由此證實，可以在電線進料速度較高的條件下來擠出具有減小的壁厚的絕緣層。此外，采用20kGy的電子束進行照射分別使內(nèi)部絕緣層和外部絕緣層發(fā)生交聯(lián)反應。結果證實，所得的同軸電線對焊接熱具有優(yōu)異的耐性。實施例6使用由材料配制例6所制備的樹脂組合物來制成內(nèi)部絕緣層?？梢圆捎弥苯訑D出法在電線進料速度為200米/分鐘的條件下形成壁厚為0.025mm的絕緣層。仍使用由材料配制例6所制備的樹脂組合物來制成外部絕緣層?？梢圆捎美鞌D出法在電線進料速度為150米/分鐘的條件下形成壁厚為0.015mm的絕緣層。由此證實，可以在電線進料速度較高的條件下來擠出具有減小的壁厚的絕緣層。此外，采用20kGy的電子束進行照射分別使內(nèi)部絕緣層和外部絕緣層發(fā)生交聯(lián)反應。結果證實，所得的同軸電線對焊接熱具有優(yōu)異的耐性。實施例7使用由材料配制例2所制備的樹脂組合物來制成內(nèi)部絕緣層?？梢圆捎弥苯訑D出法在電線進料速度為200米/分鐘的條件下形成壁厚為0.025mm的絕緣層。仍使用由材料配制例2所制備的樹脂組合物來制成外部絕緣層?？梢圆捎美鞌D出法在電線進料速度為150米/分鐘的條件下形成壁厚為0.015mm的絕緣層。由此證實，可以在電線進料速度較高的條件下來擠出具有減小的壁厚的絕緣層。此外，采用50kGy的電子束進行照射分別使內(nèi)部絕緣層和外部絕緣層發(fā)生交聯(lián)反應。然而，由于該樣品的內(nèi)部導體在測試后被暴露出來，所以該樣品在對焊接熱的耐性測試中為不合格。實施例8使用由材料配制例4所制備的樹脂組合物來制成內(nèi)部絕緣層。可以采用直接擠出法在電線進料速度為200米/分鐘的條件下形成壁厚為0.025mm的絕緣層。仍使用由材料配制例4所制備的樹脂組合物來制成外部絕緣層?？梢圆捎美鞌D出法在電線進料速度為150米/分鐘的條件下形成壁厚為0.015mm的絕緣層。由此證實，可以在電線進料速度較高的條件下來擠出具有減小的壁厚的絕緣層。此外，采用30kGy的電子束進行照射分別使內(nèi)部絕緣層和外部絕緣層發(fā)生交聯(lián)反應。然而，由于該樣品的內(nèi)部導體在測試后被暴露出來，所以該樣品在對焊接熱的耐性測試中為不合格。本發(fā)明的同軸電線和多芯同軸電纜不僅能夠減小直徑，而且具有優(yōu)異的扭曲性能。因此，它們可用于諸如便攜式電子裝置的內(nèi)部電路之類的應用中。權利要求1.一種同軸電線，其包含(a)內(nèi)部導體；(b)覆蓋所述內(nèi)部導體的內(nèi)部絕緣層；(c)位于所述內(nèi)部絕緣層外的外部導體；以及(d)覆蓋所述外部導體的外部絕緣層；其中，所述內(nèi)部絕緣層和所述外部絕緣層中的至少一者是由含有乙烯系離聚物樹脂和有機粘土的離聚物樹脂組合物制成的。2.如權利要求1限定的同軸電線，其中所述有機粘土占所述樹脂組合物總量的至少2重量％且最多60重量％。3.如權利要求1限定的同軸電線，其中所述有機粘土中插入有由雙十八垸基二甲基氯化銨和雙十八烷基芐基二甲基氯化銨中的至少一者構成的有機化合物插層。4.如權利要求1限定的同軸電線，其中所述離聚物樹脂組合物還含有具有雙鍵的烷氧基硅垸，其中相對于每100重量份的所述乙烯系離聚物樹脂，所述具有雙鍵的烷氧基硅垸的量為至少0.2重量份且最多IO重量份。5.如權利要求1限定的同軸電線，其中通過用電離放射線進行照射使所述離聚物樹脂組合物發(fā)生交聯(lián)。6.如權利要求1限定的同軸電線，其中所述外部絕緣層的外徑最大為0.22mm。7.—種制造同軸電線的方法，該方法包括以下步驟(a)制備內(nèi)部導體；(b)通過將第一樹脂組合物擠出并覆蓋在所述內(nèi)部導體上來形成內(nèi)部絕緣層；(C)將外部導體設置在所述內(nèi)部絕緣層的外周上；以及(d)通過將第二樹脂組合物擠出并覆蓋在所述外部導體上來形成外部絕緣層；其中，所述第一樹脂組合物和所述第二樹脂組合物中的至少一者為含有乙烯系離聚物樹脂和有機粘土的離聚物樹脂組合物。8.—種多芯同軸電纜，其包含多根如權利要求1至6中任意一項所限定的同軸電線。全文摘要本發(fā)明提供一種同軸電線，其具有內(nèi)部導體、覆蓋該內(nèi)部導體的內(nèi)部絕緣層、位于該內(nèi)部絕緣層外的外部導體以及覆蓋該外部導體的外部絕緣層。在所述同軸電線中，內(nèi)部絕緣層、外部絕緣層或這二者是由含有乙烯系離聚物樹脂和有機粘土的離聚物樹脂組合物制成的。此外，本發(fā)明不僅提供了制造所述同軸電線的方法，還提供了含有該同軸電線的多芯同軸電纜。所述同軸電線在機械性能與絕緣層的壁厚減小程度之間取得了相容性，從而使得直徑減小。此外，所述同軸電線具有優(yōu)異的扭曲性能。文檔編號H01B3/44GK101339827SQ20081012784公開日2009年1月7日申請日期2008年7月4日優(yōu)先權日2007年7月5日發(fā)明者八木澤丈,山崎智,早味宏,真山裕平申請人:住友電氣工業(yè)株式會社