專利名稱：固體電解電容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在各種電子設(shè)備使用的電容器中，特別使用導(dǎo)電性高分子 材料作為固體電解質(zhì)的低阻抗特性的固體電解電容器。
背景技術(shù)：
隨著電子設(shè)備的高頻化，作為一種電子零件的電容器也要求高頻區(qū)域 的阻抗特性比以前更優(yōu)良的電容器。為了響應(yīng)這樣的要求，研究了固體電 解質(zhì)使用電傳導(dǎo)率高的導(dǎo)電性高分子的各種固體電解電容器。
近幾年來，強烈希望使個人計算機的CPU周圍等使用的固體電解電 容器小型、大容量化。而且，進一步對應(yīng)高頻化，要求低ESR (equivalent series resistance =等效串聯(lián)電阻)、除去噪聲和瞬態(tài)響應(yīng)特性優(yōu)良的低ESL (equivalent series inductance =等效串聯(lián)電感)，為了響應(yīng)這樣的要求，進 行了各種研究。
其中，首先進行有關(guān)陽極電極四周的研究。圖20A是表示這種現(xiàn)有的 固體電解電容器結(jié)構(gòu)的正面剖視圖，圖20B是圖20A的20B-20B剖面的 側(cè)面剖視圖，圖21是該固體電解電容器封裝前的俯視圖。在圖20A 圖21 中，平板狀元件lll使由作為閥作用金屬(閥金屬)的鋁箔構(gòu)成的陽極體 112的表面粗糙化，并在形成電介質(zhì)氧化被膜層后設(shè)置絕緣性保護層部 (resist) 113而分隔為陽極電極部114和陰極形成部(未圖示)。其次， 通過在該陰極形成部的電介質(zhì)氧化被膜層上依次層疊形成由導(dǎo)電性高分 子構(gòu)成的固體電解質(zhì)層、由碳層和銀糊劑層構(gòu)成的陰極層而形成陰極電極 部115。因此，構(gòu)成了夾住保護層部113而在縱長方向的兩側(cè)分別設(shè)置陽 極電極部114和陰極電極部115的平板狀元件111。
在陽極引線框(陽極端子)116設(shè)置平面部116a，使平面部116a的 兩端彎曲，形成連接部116b。在陽極引線框116的平面部116a上裝載多片層疊的元件111的陽極電極部114，使連接部116b向內(nèi)方彎曲，與陽極 電極部114貼緊地包上。通過對焊接部116c進行激光焊接，使該連接部 116b的前端部分和元件111的陽極電極部114接合。
在陰極引線框117的平面部117a裝載陰極電極部115，該陰極引線框 117的平面部117a和陰極電極部115之間及各元件111的陰極電極部115 之間的接合、連接是采用導(dǎo)電性粘接劑118進行的。
多片元件111，在與其連接的陽極引線框116和陰極引線框117的各 自一部分暴露在外表面的狀態(tài)被絕緣性封裝樹脂119覆蓋。
通過把從該封裝樹脂119露出的陽極引線框116和陰極引線框117的 一部分沿封裝樹脂119向底面彎曲，由此構(gòu)成在底面部形成了陽極端子部 116d和陰極端子部117b的平面安裝型固體電解電容器。
這樣構(gòu)成的現(xiàn)有固體電解電容器，通過對在陽極引線框116設(shè)置的連 接部116b的前端和元件111的陽極電極部114同時照射激光進行激光焊
接，能進行穩(wěn)定的焊接作業(yè)。
作為與申請的發(fā)明相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)文獻信息，例如，知道有特開
2003-289023號公報。
但是，上述現(xiàn)有的固體電解電容器，同時對設(shè)置在陽極引線框116的 連接部116b的端面和元件111的陽極電極部114照射激光，進行激光焊 接，從而進行元件111的陽極電極部114和陽極引線框116的接合。因此， 作為第1課題，有焊接時的熱量的一部分容易通過連接部116b發(fā)散到陽 極引線框116去，難以對層疊的多片元件111全體提供均勻的熱量進行焊 接作業(yè)的問題。因而，即使能確保焊接強度，焊接狀態(tài)也發(fā)生偏差，因多 余的熔融部分和沒有充分熔融的部分混雜一起而使ESR惡化。
作為第2課題，為了在元件lll的陽極電極部114的表面形成電介質(zhì) 氧化被膜層，使焊接作業(yè)容易發(fā)生偏差。因此，如圖22上其詳細表示的 那樣，難以熔融多片層疊的元件111的下層，由于對全體進行均勻地焊接 變得困難起來，ESR增大了。
作為第3課題，在用上述激光焊接時往往發(fā)生飛濺，這樣發(fā)生的飛濺 物向四周飛散。因此，若飛濺物飛散到為了陽極電極部114和陰極電極部 115之間的絕緣而設(shè)置的絕緣樹脂部113上時會使絕緣性能惡化。因此，ESR增大了。向這樣的絕緣樹脂部113上飛散的飛濺物或單個體積大或數(shù)
量多的那樣最壞情況下，陽極電極部114和陰極電極部115之間的絕緣受
破壞，也有發(fā)生短路的危險。
接著，進行有關(guān)陰極電極四周的研究。
圖23是表示這種現(xiàn)有的固體電解電容器結(jié)構(gòu)立體圖，圖24是表示該 固體電解電容器使用的元件結(jié)構(gòu)俯視圖。在圖23和圖24中，首先，使由 作為閥作用金屬的鋁箔構(gòu)成的陽極體(未圖示)表面粗糙化，在形成電介 質(zhì)氧化被膜層后設(shè)置絕緣性保護層部122，分開為陽極電極部123和陰極 形成部(未圖示)。然后，通過在該陰極形成部的電介質(zhì)氧化被膜層上依 次層疊形成由導(dǎo)電性高分子構(gòu)成的固體電解質(zhì)層、由碳層和銀糊劑層構(gòu)成 的陰極層而形成陰極電極部124。因此，構(gòu)成了在縱長方向使保護層部122 介于中間地設(shè)置陽極電極部123和陰極電極部124的平板狀元件121。
通過激光焊接等的方法，使在陽極引線框(陽極端子)125上層疊裝 載多片的元件121的陽極電極部123接合。
使陰極引線框(陰極端子)126的元件裝載部分的兩側(cè)面向上方彎曲 而形成彎曲部126a，該陰極引線框126的元件裝載部分和元件121的陰極 電極部124間及各元件121的陰極電極部124相互間的接合，用未圖示的 導(dǎo)電性粘接劑進行。而且，上述彎曲部126a和陰極電極部124間也用導(dǎo) 電性粘接劑127電連接。
上述多片元件121，在上述陽極引線框125和陰極引線框126的一部 分分別暴露在外表面的狀態(tài)下，被絕緣性封裝樹脂128整體加以覆蓋。通 過使從該封裝樹脂128露出的陽極引線框125和陰極引線框126的一部分 沿封裝樹脂128向底面彎曲，構(gòu)成在底面部形成了陽極端子部和陰極端子 部的平面安裝型固體電解電容器。
這樣構(gòu)成的現(xiàn)有固體電解電容器，是使陰極引線框126的元件裝載部 分的兩側(cè)面向上方彎曲來設(shè)置彎曲部126a，用導(dǎo)電性粘接劑127連接該彎 曲部126a和元件121的陰極電極部124之間。因此，由于能降低層疊元 件121時的全體內(nèi)部電阻，所以可以實現(xiàn)低ESR化。
作為與該申請的發(fā)明相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)文獻信息，例如，知道有特開 2003-45753號公報。但是，用圖23和圖24說明了的現(xiàn)有固體電解電容器，由于通過導(dǎo)電 性粘接劑127使層疊的多片元件121的陰極電極部124和陰極引線框126 的彎曲部126a連接，降低內(nèi)部電阻，謀求低ESR化。但是，作為第4課 題，由于元件121本身固有的ESR值高，對于市場要求的更低ESR化， 有不能充分應(yīng)對的這個課題。關(guān)于其理由，以下用圖25進行說明。
圖25是表示通過電解聚合形成現(xiàn)有元件121的固體電解質(zhì)層的工序 的主要部分俯視圖。在圖25中，首先，在將表面粗糙化并形成了電介質(zhì) 氧化被膜層的鋁箔沖壓加工成規(guī)定形狀的陽極體129上，形成絕緣性保護 層部122。用該保護層部122把陽極體129分開為陽極電極部123和陰極 形成部130。然后，安裝供電帶131，該供電帶131成為給上述陽極體129 進行供電用的電極。在該狀態(tài)浸漬在充填了未圖示的聚合液的聚合槽內(nèi)， 由于通過上述供電帶131供電，進行電解聚合，所以在上述陰極形成部130 的表面形成由導(dǎo)電性高分子構(gòu)成的固體電解質(zhì)層。
上述電解聚合過程中的固體電解質(zhì)層的生長，是沿著通過供電帶131 對陰極形成部130供電的電流流動進行的，所以依圖中表示的點A—B— D的順序逐漸形成固體電解質(zhì)層。
因而，為了得到希望膜厚的固體電解質(zhì)層，需要進行電解聚合直到上 述的點D達到希望的膜厚?？墒?，這樣在點D達到希望的膜厚時刻，點A、 點B就形成比點D還厚的膜厚。因而，在陰極形成部130中固體電解質(zhì) 層的膜厚發(fā)生偏差，由于在形成膜厚大于需要的部分增加了不需要的電 阻，從而有ESR惡化這個課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決了現(xiàn)有這樣的各種課題，其目的在于提供一種固體電解電 容器，該固體電解電容器關(guān)于陽極電極部能容易得到穩(wěn)定的熔融狀態(tài)，而 且關(guān)于陰極電極部能抑制陰極形成部的固體電解質(zhì)層的膜厚偏差，因此能 抑制ESR惡化，實現(xiàn)低ESR化。
為了解決上述第1課題，本發(fā)明具有固體電解質(zhì)使用導(dǎo)電性高分子， 使絕緣部介于中間設(shè)置陽極電極部和陰極電極部的平板狀元件；與在上述 平板狀元件上設(shè)置的陽極電極部接合的陽極端子；與在上述平板狀元件上設(shè)置的陰極電極部接合的陰極端子；在上述陽極端子和陰極端子的一部分 分別暴露的狀態(tài)下整體覆蓋上述平板狀元件、上述陽極端子和上述陰極端 子的封裝樹脂；以及與上述陽極電極部和上述陽極端子的接合及上述陰極 電極部和上述陰極端子的接合的至少一方的導(dǎo)通有關(guān)的低ESR化機構(gòu)。
低ESR化機構(gòu)之一，是在上述陽極端子設(shè)置和上述陽極電極部接合的 接合部，用激光焊接法使該接合部頂端和上述陽極電極部的平坦部接合， 而且上述接合部頂端的寬度(w)和激光焊接部的焊接痕跡直徑(d)之比 (w/d)為0.5 1.5，更好是0.5 1.25。
使用這種結(jié)構(gòu)，降低激光焊接時通過接合部擴散的熱量，由于熱量集 中于焊接部所以得到穩(wěn)定的焊接狀態(tài)，因此，使ESR好轉(zhuǎn)，得到能謀求低 ESR化的這種效果。
接著，為了解決上述第2課題，本發(fā)明的ESR化機構(gòu)，是通過在平板 狀元件的陽極電極部的一部分上設(shè)置貫通孔，并且在陽極端子設(shè)置和該陽 極電極部接合的接合部，用激光焊接法使接合部頂端和在上述陽極電極部 上設(shè)置的貫通孔附近接合，使熔融的上述陽極電極部的一部分流入到上述 貫通孔內(nèi)。
使用這種結(jié)構(gòu)，焊接時熔融的上述陽極電極部的一部分流入到貫通孔 內(nèi)，使元件的陽極電極部相互間電連接，因此使層疊了多片的元件全體接 合，得到能降低ESR的這個效果。
接著，為了解決上述第3課題，本發(fā)明的上述低ESR化機構(gòu)，是在上 述陽極端子上設(shè)置和上述陽極電極部接合的接合部，該接合部被形成為 覆蓋在上述平板狀元件元件的陽極電極部和陰極電極部之間設(shè)置的絕緣 樹脂的一部分，并且和上述陽極電極部的平坦部接合，用激光焊接法使該 接合部的一部分和上述陽極電極部的平坦部接合。
使用這種結(jié)構(gòu)，焊接時即使飛濺物飛散，由于上述絕緣樹脂部被接合 部的一部分覆蓋，從而不會受到影響，穩(wěn)定地進行可靠性高的焊接，能實 現(xiàn)高可靠性和低ESR化。
接著，為了解決上述第4課題，本發(fā)明的上述低ESR化機構(gòu)，是在上 述平板狀元件的陽極電極部和陰極電極部連結(jié)方向的陰極電極部端部的 兩端設(shè)置缺口部或圓錐部，并且設(shè)置側(cè)壁部，該側(cè)壁部是使對上述元件的陰極電極部進行裝載的陰極端子部的元件裝載部兩端彎起并與在上述元 件的陰極電極部上設(shè)置的缺口部或圓錐部的側(cè)面抵接。
使用這種結(jié)構(gòu)，在用電解聚合法形成固體電解質(zhì)層時，由于固體電解 質(zhì)層達到希望膜厚的時間提前，能減少在固體電解質(zhì)層的生成最晚的部分 達到希望膜厚的時刻形成大于需要膜厚的部分，抑制陰極形成部的固體電 解質(zhì)層的膜厚偏差，防止增加不需要的電阻，得到能降低ESR的這個效果。
如以上那樣，根據(jù)本發(fā)明的固體電解電容器，通過對應(yīng)上述各課題的
各自結(jié)構(gòu)，能夠得到層疊多片的元件全體接合并能降低ESR的這個效果。


圖1A是表示本發(fā)明的實施方式1的固體電解電容器結(jié)構(gòu)的正面剖視圖。
圖1B是該圖1A的1B-1B線的側(cè)面剖視圖。 圖2是該固體電解電容器封裝前的俯視圖。 圖3是表示該固體電解電容器使用的元件結(jié)構(gòu)的剖視圖。 圖4是表示使在該陽極引線框設(shè)置的接合部頂端部分的寬度尺寸變化 進行焊接時的特性圖。
圖5是本發(fā)明的實施方式2的固體電解電容器的封裝前的俯視圖。 圖6A是表示本發(fā)明的實施方式3的固體電解電容器結(jié)構(gòu)的正面剖視圖。
圖6B是該圖6A的6B-6B線的側(cè)面剖視圖。
圖7是該周體電解電容器封裝前的俯視圖。
圖8是表示該固體電解電容器使用的元件結(jié)構(gòu)剖視圖。
圖9是實驗例2的固體電解電容器封裝前的俯視圖。
圖IO是固體電解電容器的ESR特性比較圖。
圖11是本發(fā)明的實施方式4的固體電解電容器封裝前的俯視圖。
圖12A是表示本發(fā)明的實施方式5的固體電解電容器結(jié)構(gòu)的主視圖。
圖12B是該圖12A的12B-12B線的側(cè)面剖視圖。
圖13是該固體電解電容器封裝前的俯視圖。
圖14是表示該固體電解電容器使用的元件結(jié)構(gòu)正面剖視圖。圖15是表示本發(fā)明的實施方式6的固體電解電容器結(jié)構(gòu)立體圖。
圖16A是表示該固體電解電容器使用的元件結(jié)構(gòu)俯視圖。
圖16B是圖16A的剖視圖。
圖17是表示用電解聚合法形成該元件的固體電解質(zhì)層的工序的主要 部分俯視圖。
圖18是和現(xiàn)有固體電解電容器的特性比較圖。
圖19是表示本發(fā)明的實施方式7的固體電解電容器使用的元件結(jié)構(gòu) 俯視圖。
圖20A是表示現(xiàn)有固體電解電容器結(jié)構(gòu)的正面剖視圖。 圖20B是該圖20A的20B-20B線的側(cè)面剖視圖。 圖21是該固體電解電容器封裝前的俯視圖。 圖22是該圖20A的20B-20B線的側(cè)面剖視圖。 圖23是表示該固體電解電容器結(jié)構(gòu)的立體圖。 圖24是表示該固體電解電容器使用的元件結(jié)構(gòu)俯視圖。 圖25是表示用電解聚合法形成該元件固體電解質(zhì)層的工序的主要部 分俯視圖。
具體實施例方式
(實施方式1)
以下，用附圖，說明本發(fā)明的實施方式l的固體電解電容器。 圖1A、圖1B分別是表示本發(fā)明的實施方式1的固體電解電容器結(jié)構(gòu) 的正面剖視圖和該圖1A的1B-1B線的側(cè)面剖視圖，圖2是該固體電解電 容器封裝前的俯視圖，圖3是表示該固體電解電容器使用的元件的結(jié)構(gòu)的 剖視圖。
在圖1 圖3中，元件1是使由作為閥作用金屬(閥金屬)的鋁箔構(gòu)成 的陽極體2的表面粗糙化并形成電介質(zhì)氧化被膜層2a后，設(shè)置由聚酰亞 胺樹脂、硅樹脂等絕緣性樹脂構(gòu)成的絕緣性保護層部3，分開為陽極電極 部4和陰極形成部(未圖示)。接著，通過在該陰極形成部的電介質(zhì)氧化 被膜層2a上依次層疊形成由導(dǎo)電性高分子構(gòu)成的固體電解質(zhì)層5a、由碳 層5b和銀糊劑層5c構(gòu)成的陰極層而形成陰極電極部5。因此，構(gòu)成了縱長方向夾住保護層部3地設(shè)置了陽極電極部4和陰極電極部5的平板狀元 件l。
上述元件1的陽極電極部4連接陽極引線框(陽極端子)6。陽極引
線框6上設(shè)置用于裝載陽極電極部4的元件裝載部6a，然后通過使元件裝 載部6a的兩端向上方彎曲形成一對接合部6b。該接合部6b作為與陽極電 極部4和陽極引線框6的接合導(dǎo)通相關(guān)的低ESR化機構(gòu)之一，形成僅頂端 部分寬度變窄的頭細形狀。
在這樣構(gòu)成的陽極引線框6的元件裝載部6a上裝載層疊多片(在本 實施方式是4片)元件1的陽極電極部4。通過把在該元件裝載部6a的兩 端設(shè)置的接合部6b從兩側(cè)面相對分別貼緊陽極電極部4向內(nèi)包入，從而 捆扎層疊的多個陽極電極部4。用YAG激光器等對在接合部6b的狹窄寬 度形成的頂端部分和元件1的陽極電極部4的上面平坦部照射激光，用激 光焊接的辦法使焊接部6c接合。
通過用上述接合部6b捆扎層疊的多個陽極電極部4，能夠提高層疊的 多個陽極電極部4彼此的接合強度，降低接合電阻。
上述元件1的陰極電極部5連接陰極引線框(陰極端子)7。陰極引 線框7上設(shè)有裝載陰極電極部5的元件裝載部7a，該元件裝載部7a和陰 極電極部5之間及各元件1的陰極電極部5相互間用導(dǎo)電性粘接劑8進行 導(dǎo)電接合。
在上述陽極引線框6和陰極引線框7的一部分分別暴露在外表面的狀 態(tài)下，用絕緣性封裝樹脂9整體覆蓋上述多片元件1、陽極引線框6和陰 極引線框7。通過把從該封裝樹脂9露出的陽極引線框6和陰極引線框7 的一部分，沿封裝樹脂9從側(cè)面向底面彎曲，由此構(gòu)成在底面部形成了陽 極端子部6d和陰極端子部7b的平面安裝型固體電解電容器。
這樣構(gòu)成的本實施方式的固體電解電容器，成為用激光焊接法使和元 件1的陽極電極部4接合的陽極引線框6的接合部6b的頂端部分變窄而 形成頭細形狀的結(jié)構(gòu)。由于這種結(jié)構(gòu)，焊接時的熱量難以通過接合部6b 發(fā)散，由于熱量都集中在焊接部6c，所以得到陽極電極部4相互間及陽極 電極部4和焊接部6c之間穩(wěn)定的焊接狀態(tài)，因此起到能夠抑制ESR惡化， 實現(xiàn)低ESR化的這個特別的效果。在確認這些效果的目的方面，圖4表示確認了使上述陽極引線框6上 設(shè)置的接合部6b的頂端部分寬度尺寸變化來進行焊接時的特性的結(jié)果。
圖4表示的固體電解電容器，其額定電壓是2.0V，靜電電容是220|iF， 層疊4片元件1，鋁箔厚度0.1mm，陽極引線框6和陰極引線框7使用厚 度0.1mm的銅合金。在接合部6b的頂端寬度(w)為0.7mm的情況下， 固體電解電容器的頻率是100kHz下的ESR是4mQ 10mQ。
激光焊接是以輸出功率2KW進行的，焊接部6c的焊接痕跡直徑(d) 是0.4mm,成為恒定的。
各接合部6b的頂端寬度(w)的連接電阻值指數(shù)，表示了將從頂端寬 度(w)是0.7mm時層疊的陽極電極部4的最下層到接合部6b的焊接部 6c之間的連接電阻設(shè)為100時的連接電阻值的比例。
另外，漏電流值表示外加額定電壓2.0V的1部分值。
從圖4就明白，本實施方式的固體電解電容器，作為與陽極電極部4 和陽極引線框6的接合導(dǎo)通有關(guān)的低ESR化機構(gòu)之一，接合部6b的頂端 寬度(w)和焊接部6c的焊接痕跡直徑(d)之比(w/d)在0.50-1.50的 范圍內(nèi)，連接電阻值表示低的值，在這范圍以外時連接電阻值惡化，所以 知道在該范圍能實現(xiàn)低ESR化。
上述之比(w/d)在0.25 1.50的范圍內(nèi)，由激光焊接引起的漏電流值 好轉(zhuǎn)，特別是比(w/d)在0.25 1.25的范圍內(nèi)漏電流值能變得更小，所以 認為實現(xiàn)能防止元件1受損傷的效果。
(實施方式2)
以下，用附圖，說明本發(fā)明的實施方式2的固體電解電容器。 本實施方式的陽極引線框的結(jié)構(gòu)， 一部'分和在上述實施方式1用圖 1A 圖2說明了的固體電解電容器的陽極引線框的結(jié)構(gòu)不同。除此以外的 結(jié)構(gòu)和實施方式l同樣，所以相同的部分給予相同的符號，其詳細說明省 略，以下用附圖，只說明不同部分。在以下的各實施方式中，關(guān)于和已經(jīng) 說明相同的內(nèi)容，給予相同的符號，說明省略。
圖5是本發(fā)明的實施方式2的固體電解電容器封裝前的俯視圖。在圖 5中，陽極引線框61上設(shè)有裝載元件1的陽極電極部4的元件裝載部61a。通過使該元件裝載部61a的兩端向上方彎曲形成一對接合部61b。該接合 部61b作為與陽極電極部4和陽極引線框61的接合導(dǎo)通有關(guān)的低ESR化 機構(gòu)之一，通過在頂端部分設(shè)置缺口 61d，形成為其頂端部分寬度變窄。
在這樣構(gòu)成的陽極引線框61的元件裝載部61a上裝載層疊多片元件1 的陽極電極部4。通過使接合部61b彎曲從兩側(cè)面相對貼緊陽極電極部4 向內(nèi)部包入，以捆扎層疊的多個陽極電極部4。用YAG激光器等對在該 接合部61b的狹窄寬度處形成的頂端部分的缺口 61d和元件1的陽極電極 部4的上面平坦部照射激光，通過用激光焊接焊接部61c，使陽極電極部 4接合。
這樣構(gòu)成的本實施方式的固體電解電容器，和上述實施方式1的固體 電解電容器同樣，是設(shè)置了缺口61d的結(jié)構(gòu)，使得用激光焊接法只使和元 件1的陽極電極部4接合的陽極引線框61的接合部61b的頂端部分寬度 變窄。因而，焊接時的熱量難以通過接合部61b發(fā)散，熱量就集中在接合 部61b，所以得到穩(wěn)定的焊接狀態(tài)，因此起到抑制ESR的惡化，并能實現(xiàn) 低ESR化的這個效果。
(實施方式3)
以下，用附圖，說明本發(fā)明的實施方式3的固體電解電容器。 圖6A是表示本發(fā)明的實施方式3的固體電解電容器結(jié)構(gòu)正面剖視圖， 圖6B是該圖的6B-6B線的側(cè)面剖視圖，圖7是該固體電解電容器封裝前 的俯視圖，圖8是表示該固體電解電容器使用的元件結(jié)構(gòu)剖視圖。
在圖6A 圖8中，平板狀的元件1是使由閥作用金屬的鋁箔構(gòu)成的陽 極體2的表面粗糙化并形成電介質(zhì)氧化被膜層2a后，設(shè)置絕緣性保護層 部3，分開為陽極電極部4和陰極形成部(未圖示)。通過在該陰極形成 部的電介質(zhì)氧化被膜層2a上依次層疊形成由導(dǎo)電性高分子構(gòu)成的固體電 解質(zhì)層5a、由碳層5b和銀糊劑5c構(gòu)成的陰極層而形成陰極電極部5。因 此，構(gòu)成了縱長方向夾住保護層部3來設(shè)置陽極電極部4和陰極電極部5 的平板狀元件1。
在元件1的陽極電極部4的寬度方向大致中央設(shè)置矩形的貫通孔41， 作為與陽極電極部4和陽極引線框的接合導(dǎo)通有關(guān)的低ESR化機構(gòu)之一。按照使縱長方向朝向和陽極電極部4的寬度方向交叉的方向的方式設(shè)置該 貫通孔41。然后，完全設(shè)置層疊了多片(在本實施方式是4片)的元件l，
在層疊了元件1的狀態(tài)下形成各貫通孔41為連通狀態(tài)。
上述貫通孔41也可以用金屬模等對每一片元件1進行沖壓加工而成，
也可以同時沖壓加工層疊后的多片元件1。貫通孔41的形狀沒有必要一定
是矩形，也可以是方形、圓形、橢圓形等。
平板狀的陽極引線框62由銅、鐵合金等金屬的引線框構(gòu)成，并連接
上述元件1的陽極電極部4。該陽極引線框62上設(shè)有裝載陽極電極部4
的元件裝載部62a，通過使該元件裝載部62a的兩端分別彎曲形成接合部
62b。
在這樣構(gòu)成的陽極引線框62的元件裝載部62a上裝載層疊多片元件l 的陽極電極部4。然后通過使接合部62b分別向內(nèi)側(cè)彎曲，從兩側(cè)面相對 貼緊陽極電極部4向內(nèi)部包入的辦法進行捆扎。用YAG激光器等對在接 合部62b的頂端部分和在上述元件1設(shè)置的貫通孔41附近的陽極電極部4 照射激光，通過激光焊接焊接部62c使陽極電極部4接合。
因此，構(gòu)成陽極電極部4的陽極體2的鋁表面上進一步流入熔融了焊 接部62c的陽極電極部4的鋁，從而在上述貫通孔41的內(nèi)面形成鋁層。 用該鋁層以連通狀態(tài)使各陽極電極部4之間接合，并且電連接起來。
平板狀陰極引線框7由銅、鐵合金等金屬的引線框構(gòu)成，并連接上述 元件1的陰極電極部5。該陰極引線框7上設(shè)有裝載陰極電極部5的元件 裝載部7a，元件裝載部7a和陰極電極部5之間及各元件1的陰極電極部 5相互間用導(dǎo)電性粘接劑8進行接合。
在上述陽極引線框62和陰極引線框7的一部分分別暴露在外表面的 狀態(tài)下，用絕緣性封裝樹脂9整體覆蓋上述多片元件1、陽極引線框62 及陰極引線框7 。通過使從該封裝樹脂9露出的陽極引線框62和陰極引線 框7的一部分沿封裝樹脂9從側(cè)面向底面彎曲，從而構(gòu)成了在底面部形成 有陽極電極部62d和陰極電極部7b的平面安裝型固體電解電容器。
以下說明具體的實驗例，但本發(fā)明不限定于這些實驗例。
(實驗例1)首先，設(shè)構(gòu)成陽極體2的鋁箔厚度為0.1mm，層疊4片陽極體2用該 鋁箔的元件1，使用由厚度O.lmm的銅合金引線框構(gòu)成的陽極引線框62 和陰極引線框7，制成了額定電壓2.0V，靜電電容220)iF的固體電解電容器。
在陽極引線框62設(shè)置的接合部62b的頂端部寬度B設(shè)為0.7mm，接 合部62b的頂端部間的距離C設(shè)為0.9mm，在這一對接合部62b的頂端部 之間大致中央的位置，在陽極電極部4設(shè)置了長邊0.5mmx短邊0.2mm的 矩形貫通孔41。該貫通孔41，其縱長方向配置在和陽極電極部4的寬度 方向交叉的方向。
激光焊接使用YAG激光器以激光輸出功率2kW進行，焊接了接合部 62b的頂端部和層疊的陽極電極部4的最上部表面。這時激光焊接部62c 的焊接痕跡的直徑是0.4mm。
(實驗例2)
作為實驗例2，是使形狀和在上述實驗例1的元件1的陽極電極部4 設(shè)置的貫通孔41不同。如圖9表示其詳細情況的那樣，是縱長方向朝向 陽極電極部4的寬度方向配置元件1的矩形貫通孔42。除此以外都和實驗 例1同樣制造固體電解電容器。
(比較實驗例)
作為比較實驗例，除了不設(shè)置貫通孔以外都和上述實驗例l及實驗例 2同樣，制造了額定電壓2.0V，靜電電容220(iF的固體電解電容器。
圖IO表示確認了這樣制造的實驗例1、實驗例2、比較實驗例的固體 電解電容器ESR特性(測定頻率100kHz)的結(jié)果。
從圖IO可以知道，本發(fā)明的固體電解電容器在元件I的陽極電極部4 的焊接部62c之間設(shè)有貫通孔41 (42)。因此，焊接時從陽極電極部4熔 融了的鋁流入到貫通孔41 (42)內(nèi)，從而能使層疊了多片的陽極電極部4 全體均勻接合，其結(jié)果，很清楚能顯著地降低ESR。很清楚也能減少ESR 的偏差。
另外，就上述貫通孔41 (42)的大小而言，0.1mm 0.7mm是合適的，小于0.1mm時熔融的鋁難以流入，大于0.7mm時陽極電極部4的機械強 度變?nèi)?，不理想，所以可以說矩形孔是合適的。
如上述實驗例2那樣，通過采用按照縱長方向朝向陽極電極部4的寬 度方向的方式設(shè)置矩形貫通孔42的結(jié)構(gòu)，由于縮短了焊接部62c和貫通 孔42的距離，所以焊接時從陽極體2熔融了的鋁更容易流入到貫通孔42 內(nèi)。
焊接部62c和貫通孔41 (42)的距離為0.1mm 0.5mm是合適的，小 于O.lmm時焊接部62c的熔融狀態(tài)的偏差增大，大于0.5mm時流入到貫 通孔41 (42)的鋁量不足，所以都不理想。
如以上那樣，本發(fā)明的固體電解電容器是在使元件1的陽極電極部4 和陽極引線框62接合的焊接部62c附近的陽極電極部4設(shè)置貫通孔41(42) 的結(jié)構(gòu)。因此，焊接時烙融后的陽極電極部4的一部分流入到貫通孔41 (42)內(nèi)，使元件的陽極電極部4彼此電連接，所以使層疊多片的元件l 全體接合，取得能降低ESR的這個效果。
另外，由于使焊接部62c和貫通孔41 (42)分開，而且設(shè)置在附近， 從而能使焊接部62c處于穩(wěn)定熔融狀態(tài)，可減小陽極電極部4之間的連接
由于對陽極電極部4的平坦部照射激光，從而焊接部62c的熔融狀態(tài) 更穩(wěn)定，會使熔融后的陽極電極部4的一部分流入到貫通孔41 (42)內(nèi)的 量穩(wěn)定，可縮小陽極電極部4之間的連接電阻的偏差。
由于在二個焊接部62c之間連結(jié)線上設(shè)置貫通孔41 (42)，從而能增 加熔融后的陽極電極部4的一部分流入到貫通孔41 (42)的量，可減小陽 極電極部4之間的連接電阻。
由于設(shè)置接合部62b，層疊的陽極電極部4的貫通孔41 (42)之間貼 緊，所以即使熔融流入的陽極電極部4的一部分量少的情況下，也能減小 陽極電極部4之間的連接電阻。
(實施方式4)
以下，用附圖，說明本發(fā)明的實施方式4的固體電解電容器。 本實施方式的貫通孔形狀，和在上述實施方式3用圖6、圖7、圖8說明了的固體電解電容器所使用的元件的陽極電極部設(shè)置的貫通孔形狀 部分不同。除此以外的結(jié)構(gòu)都和實施方式3同樣，因此相同的部分給予相 同的符號，詳細說明省略，以下用附圖只說明不同的部分。
圖11是本發(fā)明的實施方式4的固體電解電容器封裝前的俯視圖。在 圖11中，在元件1的陽極電極部4的寬度方向大致中央設(shè)置矩形貫通孔
43，作為與陽極電極部4和陽極引線框62的接合導(dǎo)通有關(guān)的低ESR化機 構(gòu)之一。按照使縱長方向朝向和陽極電極部4的寬度方向交叉的方向的方 式設(shè)置該貫通孔43，而且設(shè)置成一端將陽極電極部4斷開的狹縫狀。
這樣構(gòu)成的本實施方式的固體電解電容器的結(jié)構(gòu)是增大了貫通孔 43，并且為其一部分將陽極電極部4斷開的狹縫狀。因此，焊接時熔融的 鋁更容易從陽極體進入貫通孔43內(nèi)，取得能比上述實施方式3的固體電 解電容器得到的效果更有效的效果。
(實施方式5)
以下，用附圖，說明本發(fā)明的實施方式5的固體電解電容器。 圖12A、 12B是表示本發(fā)明的實施方式5的固體電解電容器的結(jié)構(gòu)的 正面剖視圖和其12B-12B線的側(cè)面剖視，圖13是該固體電解電容器 封裝前的俯視圖，圖14是表示該固體電解電容器使用的元件結(jié)構(gòu)剖視圖。 在圖12A 圖14中，元件la使由作為閥作用金屬的鋁箔構(gòu)成的陽極 體2d的表面粗糙化并形成電介質(zhì)氧化被膜層2a。然后，設(shè)置由聚酰亞胺 樹脂、硅樹脂等的絕緣性樹脂構(gòu)成的絕緣樹脂部3a，分開為陽極電極部 44和陰極形成部(未圖示)。接著，通過在該陰極形成部的電介質(zhì)氧化被 膜層2a上依次層疊形成由導(dǎo)電性高分子構(gòu)成的固體電解質(zhì)層5a、由碳層 5b和銀糊劑層5c構(gòu)成的陰極層以形成陰極電極部5。因此，構(gòu)成縱長方 向兩側(cè)隔著絕緣樹脂部3a設(shè)置了陽極電極部44和陰極電極部5的平板狀 元件la。
平板狀的陽極引線框63由銅、鐵合金等金屬的引線框構(gòu)成，并連接 上述元件la的陽極電極部44。該陽極引線框63上設(shè)有裝載陽極電極部 44的元件裝載部63a，通過使元件裝載部63a的兩端分別向上方彎曲而形 成一對接合部63b。該接合部63b作為與陽極電極部44和陽極引線框63的接合導(dǎo)通有關(guān)的低ESR化機構(gòu)之一，被形成為也同時覆蓋絕緣樹脂部
3a的一部分那樣的大小，該絕緣樹脂部3a是為了上述元件la的陽極電極 部44和陰極電極部5之間的絕緣而設(shè)置的。而且在頂端部分的陽極電極 部44側(cè)設(shè)有缺口部63e。
在這樣構(gòu)成的陽極引線框63的元件裝載部63a上裝載層疊多片元件 la的陽極電極部44。然后通過分別使接合部63b彎曲，從兩側(cè)面相對貼 緊陽極電極部44向內(nèi)部包入加以捆扎。與此同時覆蓋元件la的絕緣樹脂 部3a的一部分，用YAG激光器等同時對在接合部63b的頂端部分設(shè)置的 缺口 63e和元件la的陽極電極部44照射激光，通過激光焊接焊接部63c 使陽極電極部44接合。
平板狀陰極引線框7由銅、鐵合金等金屬的引線框構(gòu)成，并連接上述 元件la的陰極電極部5。在該陰極引線框7設(shè)有裝載陽極電極部5的元件 裝載部7a，該元件裝載部7a和陰極電極部5之間及各元件la的陰極電極 部5相互間的接合使用導(dǎo)電性粘接劑8進行。
在上述陽極引線框63和陰極引線框7的一部分分別暴露在外表面的 狀態(tài)下，用絕緣性封裝樹脂9整體覆蓋上述多片元件la、陽極引線框63 和陰極引線框7。通過使從封裝樹脂9露出的陽極引線框63和陰極引線框 7的一部分，沿封裝樹脂9從側(cè)面向底面彎曲，構(gòu)成了在底面部形成了陽 極端子部63d和陰極電極部7b的平面安裝型的固體電解電容器。
這樣構(gòu)成的本實施方式5的固體電解電容器的結(jié)構(gòu)是和元件la的 陽極電極部44接合的陽極引線框63的接合部63b覆蓋絕緣樹脂部3a的 一部分，該絕緣樹脂部3a是為了陽極電極部44和陽極電極部5之間的絕 緣而設(shè)置的。因此，即使焊接時發(fā)生的飛濺物飛散，上述絕緣樹脂部3a 由于被部分接合部63b覆蓋而不受影響，能穩(wěn)定進行可靠性高的焊接。因 此，取得高可靠性和實現(xiàn)低ESR化的這個效果。
在本實施方式中，在元件la的陽極電極部44所接合的陽極引線框63 的接合部63b的頂端部分設(shè)置缺口 63e，用該缺口部內(nèi)的焊接部63c進行 焊接的結(jié)構(gòu)作為例子進行了說明。但是，本發(fā)明并非僅限定于此，只要形 成悍接部63c和絕緣樹脂部3a之間存在接合部63b，而且該接合部63b的 一部分覆蓋絕緣樹脂部3a的一部分那樣的結(jié)構(gòu)，就能得到同樣的效果。另外，接合部63b的頂端部分的形狀即使是缺口部以外的形狀也無妨。 (實施方式6)
以下，用附圖，說明本發(fā)明的實施方式6的固體電解電容器。
圖15是表示本發(fā)明的實施方式6的固體電解電容器結(jié)構(gòu)立體圖，圖 16A、圖16B是表示該固體電解電容器使用的元件結(jié)構(gòu)俯視圖和剖視圖。
在圖15 圖16 B中，元件71是使由作為閥作用金屬的鋁箔構(gòu)成的陽 極體72的表面粗糙化并形成電介質(zhì)氧化被膜層72a后，設(shè)置絕緣性保護 膜部73，分開為陽極電極部74和陰極形成部(未圖示)。通過在該陰極 形成部的電介質(zhì)氧化被膜層72a上依次層疊形成由導(dǎo)電性高分子構(gòu)成的固 體電解質(zhì)層75a、由碳層75b和銀糊劑層75c構(gòu)成的陰極層而形成陰極電 極部75。因此，構(gòu)成縱在長方向跟著保護膜部73來設(shè)置陽極電極部74 和陰極電極部75的平板狀元件71。
上述元件71的陰極電極部75的連接陽極電極部74和陰極電極部75 的方向上的陰極電極部75的端部兩端設(shè)置一對矩形狀的缺口 75d，作為與 陰極電極部75和陰極引線框81的接合導(dǎo)通有關(guān)的低ESR化機構(gòu)之一。
平板狀陽極引線框80由銅、鐵合金等金屬的引線框構(gòu)成，并連接上 述元件71的陽極電極部74。用激光焊接等的方法使在該陽極引線框80 上裝載層疊多片元件71的陽極電極部74接合。
平板狀陰極引線框81由銅、鐵合金等金屬的引線框構(gòu)成，并連接上 述元件71的陰極電極部75。側(cè)壁部81a是把該陰極引線框81的元件裝載 部分的兩側(cè)面向上方彎曲而形成的。該陰極引線框81的元件裝載部分和 71的陰極電極部75之間及各元件71的陰極電極部75相互間的接合使用 未圖示導(dǎo)電性粘接劑進行。而且，通過上述側(cè)壁部81a嵌入到在元件71 的陰極電極部75設(shè)置的缺口部75d中抵接，就能減小元件71和陰極引線 框81的電連接電阻。
如圖15表示的那樣，在側(cè)壁部81a的內(nèi)面和缺口部75d的側(cè)面之間 也可以涂敷導(dǎo)電性粘接劑78進行電連接。因此，使元件71和陰極引線框 81的電連接電阻進一步降低，能使固體電解電容器的ESR減小。
在缺口部75d中，導(dǎo)電性粘接劑78也可以在與連接陽極電極部74和陰極電極部75的方向平行的側(cè)面、和與該方向交叉的方向的側(cè)面的兩面
上蔓延而使缺口部75d和側(cè)壁部81a接合。因此，提高元件71和陰極引 線框81的連接強度，并能使電連接電阻穩(wěn)定。
上述導(dǎo)電性粘接劑78也可以只使用于側(cè)壁部81a和陰極電極部75之 間的連接。也可以將元件裝載部和陰極電極部75之間的連接、或陰極電 極部75相互之間的連接之中一種組合來使用。這些辦法全部都是為了實 現(xiàn)一種低ESR化機構(gòu)。
在上述陽極引線框80和陰極引線框81的一部分分別暴露在外表面的 狀態(tài)下，用絕緣性封裝樹脂79整體覆蓋上述多片元件71，使從封裝樹脂 79露出的陽極引線框80和陰極引線框81的一部分沿封裝樹脂79向底面 彎曲。由此構(gòu)成了在底面部形成了陽極端子部和陰極電極部的平面安裝型 固體電解電容器。
圖17是表示用電解聚合法形成上述元件71的固體電解質(zhì)層的工序的 主要部分俯視圖。在圖17中，陽極體72是使表面粗糙化，并把形成了電 介質(zhì)氧化被膜層72a (未圖示)的鋁箔沖壓加工成規(guī)定形狀而成的。形成 把該陽極體72分成陽極電極部74和陰極形成部85用的絕緣性保護層部 73，在陰極形成部85的端部兩端設(shè)置一對缺口部75d，并安裝用于對上述 陽極體72進行供電的電極、即供電帶82。在該狀態(tài)下將其浸漬在充填了 未圖示的聚合液的聚合槽內(nèi)，通過供電帶82供電進行電解聚合。在具有 用熱分解法在電介質(zhì)氧化被膜層72a上形成的二氧化錳層等薄膜底層的陰 極電極部85表面上，形成由導(dǎo)電性高分子構(gòu)成的固體電解質(zhì)層75a (未圖 示)。 '
隨著通過供電帶82給陰極電極部85供電的電流流動，來實現(xiàn)對如上 述構(gòu)成的上述陰極電極部85生成固體電解質(zhì)層75a，按照圖中表示的點A —B—C的順序形成固體電解質(zhì)層75a。但是，根據(jù)在成為最晚進行部分的 陰極電極部85的端部兩端設(shè)置一對缺口部75d的結(jié)構(gòu)，實質(zhì)上最晚進行 的是點C的部分。因此，與沒有缺口部75d的情況比較，固體電解質(zhì)層 75a達到希望的膜厚的時間提前了。
因而，點C部分的固體電解質(zhì)層75a達到要求膜厚的時刻，點B 、 A 部分的膜厚并沒有比點C部分厚多少。因此，與以往的產(chǎn)品比較，減少了形成大于要求膜厚的部分，防止增加不需要的電阻，能降低ESR。和所述
背景技術(shù)：
中用圖25說明過的以往產(chǎn)品比較，圖18表示這樣的結(jié)果。
圖18表示的本發(fā)明的產(chǎn)品和以往的產(chǎn)品的固體電解電容器分別都是 裝載一片元件71，額定電壓2.0V，靜電電容47iiF。陽極體72的各點A、 B、 C、 D的固體電解質(zhì)層75a的厚度指數(shù)是把點D厚度設(shè)成100%時的各 點厚度。
從圖18很清楚，本實施方式的固體電解電容器，在固體電解質(zhì)層75a 的膜厚是最薄部分的點C達到要求膜厚的時刻，作為最厚部分的點A膜 厚是點C的110%。而在以往的產(chǎn)品中作為最薄部分的點D達到要求膜厚 的時刻，作為最厚部分的點A膜厚是點D的125%。由此，若使用本發(fā)明， 則能減少大于需要厚度形成的部分，防止增加不需要的電阻，因此能降低 ESR。相對于本發(fā)明的固體電解電容器的ESR (測定頻率100kHz)是10 mQ，以往的產(chǎn)品的固體電解電容器的ESR是15mQ。
這樣，本發(fā)明的固體電解電容器，用電解聚合法在陽極體72的陰極 形成部75形成由導(dǎo)電性高分子構(gòu)成的固體電解質(zhì)層75a時，能減少在最 薄部分的固體電解質(zhì)層75a達到要求膜厚的時刻，形成大于需要膜厚的部 分。因此，取得抑制陰極形成部75的固體電解質(zhì)層75a的膜厚偏差，防 止增加不需要的電阻，能達到降低ESR的這個效果。
(實施方式7)
以下，用附圖，說明本發(fā)明的實施方式7的固體電解電容器。 本實施方式的元件結(jié)構(gòu)和上述實施方式6中用圖15 圖18說明了的固 體電解電容器所使用的元件結(jié)構(gòu)部分不同。除此以外的結(jié)構(gòu)都和實施方式 6同樣，因此相同的部分給予相同的符號，并省略其詳細說明，以下用附 圖只說明不同的部分。
圖19是表示本發(fā)明的實施方式7的固體電解電容器使用的元件結(jié)構(gòu) 俯視圖。在圖19中，元件91上有絕緣性保護膜部73、陽極電極部74、 陰極電極部92，對該陰極電極部92的端部兩端分別進行直線狀斜切，設(shè) 置一對錐形部92d，作為與陰極電極部92和陰極引線框81 (未圖示)接 合導(dǎo)通有關(guān)的低ESR化機構(gòu)之一。在使用這樣構(gòu)成的元件91的情況下，雖沒有圖示出來，但需要按照 如下方式形成，即，通過把陰極引線框81的元件裝載部分兩側(cè)面向上方 彎曲而形成的側(cè)壁部，也與在上述陰極電極部92的端部兩端設(shè)置的一對
錐形部92d抵接。
而且，作為低ESR化機構(gòu)之一，在側(cè)壁部和陰極電極部92的錐形部 92d之間通過涂敷導(dǎo)電性粘接劑78 (未圖示)來電連接，能進一步降低 ESR。
這樣構(gòu)成的本實施方式的元件91 ，和上述實施方式6的元件71同樣， 在用電解聚合法形成由導(dǎo)電性高分子構(gòu)成的固體電解質(zhì)層時，在成為最晚 進行部分的陰極電極部92的端部兩端設(shè)置一對錐形部92d的結(jié)構(gòu)。因此， 固體電解質(zhì)層達到要求膜厚的時間提前，與以往的產(chǎn)品比較，取得了減少 形成大于需要膜厚的部分，防止增加不需要的電阻，能夠達到降低ESR 的這個效果。
本發(fā)明如以上說明過的那樣解決現(xiàn)有的各種課題，關(guān)于陽極電極，既 容易得到穩(wěn)定的焊接狀態(tài)，又能防止焊接時飛濺物的影響，能良好保持陽 極電極部和陰極電極部之間的絕緣。關(guān)于陰極電極部，抑制陰極形成部的 固體電解質(zhì)層的膜厚偏差，因此能抑制ESR的惡化，實現(xiàn)低ESR化。這 些措施雖然也可以只在陽極電極或者陰極電極各自的周邊實施，但通過組 合這些措施也可能進一步提高效果。
這樣，本發(fā)明的固體電解電容器在特別要求高頻區(qū)域的阻抗特性優(yōu)良 的領(lǐng)域是有用的。
權(quán)利要求
1.一種固體電解電容器，其具有固體電解質(zhì)使用導(dǎo)電性高分子，隔著絕緣部設(shè)置有陽極電極部和陰極電極部的平板狀元件；與在上述平板狀元件設(shè)置的上述陽極電極部接合的陽極端子；與在上述平板狀元件設(shè)置的上述陰極電極部接合的陰極端子；在上述陽極端子和上述陰極端子的一部分分別暴露的狀態(tài)下，一體覆蓋上述平板狀元件、上述陽極端子和上述陰極端子的封裝樹脂；和與上述陽極電極部和上述陽極端子的接合、及上述陰極電極部和上述陰極端子的接合的至少一方的導(dǎo)通有關(guān)的低ESR化機構(gòu)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體電解電容器，其特征在于，上述低ESR化機構(gòu)，是在上述陽極端子設(shè)置和上述陽極電極部接合的 接合部，用激光焊接法使上述接合部的頂端和上述陽極電極部的平坦部接 合，而且上述接合部頂端的寬度(w)和激光焊接部的焊接痕跡直徑(d) 之比(w/d)為0.5 1.5。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體電解電容器，其特征在于，上述低ESR化機構(gòu)，是在上述陽極端子設(shè)置和上述陽極電極部接合的 接合部，用激光焊接法使該接合部的頂端和上述陽極電極部的平坦部接 合，而且上述接合部頂端的寬度(w)和激光焊接部的焊接痕跡直徑(d) 之比(w/d)為0,5 1.25。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的固體電解電容器，其特征在于， 在上述陽極端子設(shè)置的上述接合部的頂端部分寬度比其他部分狹窄。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的固體電解電容器，其特征在于， 在上述陽極端子設(shè)置的上述接合部，通過從兩側(cè)面相對地向內(nèi)部包入，來捆扎上述平板狀元件的上述陽極電極部。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體電解電容器，其特征在于，上述低ESR化機構(gòu)，是在上述平板狀元件的上述陽極電極部的一部分 設(shè)置貫通孔，并且在上述陽極端子設(shè)置和上述陽極電極部接合的接合部，通過用激光焊接法使上述接合部的頂端和在上述陽極電極部設(shè)置的上述 貫通孔附近接合，使熔融了的上述陽極電極部的一部分流入到上述貫通孔 內(nèi)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的固體電解電容器，其特征在于， 在兩個地方設(shè)置在上述陽極端子所設(shè)置的接合部的頂端和上述平板狀元件的上述陽極電極部的焊接部，在上述兩個地方的焊接部連結(jié)線上配 置了設(shè)置在上述陽極電極部的上述貫通孔。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的固體電解電容器，其特征在于，在上述陽極端子設(shè)置的上述接合部，通過從兩側(cè)面相對地包入上述平 板狀元件的上述陽極電極部加以捆扎。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體電解電容器，其特征在于，上述低ESR化機構(gòu)被形成為在上述陽極端子設(shè)置和上述陽極電極部 接合的接合部，上述接合部覆蓋在上述平板狀元件的上述陽極電極部與上 述陰極電極部之間所設(shè)置的絕緣樹脂部的一部分，并且和上述陽極電極部 的平坦部接合，用激光焊接法使上述接合部的一部分和上述陽極電極部的平坦部接合。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的固體電解電容器，其特征在于， 在和上述平板狀元件的上述陽極電極部接合的接合部頂端部分的上述陽極電極部側(cè)設(shè)置缺口部，使上述接合部和上述陽極電極部在上述缺口 部內(nèi)接合。
11. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的固體電解電容器，其特征在于， 在上述陽極端子設(shè)置的上述接合部，通過從兩側(cè)面相對地包入的方式捆扎上述平板狀元件的上述陽極電極部。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體電解電容器，其特征在于，上述低ESR化機構(gòu)，是在上述平板狀元件的上述陽極電極部和上述陰 極電極部的連結(jié)方向的上述陰極電極部的端部兩端設(shè)置缺口部，并且設(shè)置 側(cè)壁部，該側(cè)壁部是使對上述平板狀元件的上述陰極電極部進行裝載的上 述陰極端子的元件裝載部的兩端彎起并與在上述平板狀元件的上述陰極 電極部設(shè)置的缺口部的側(cè)面抵接。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體電解電容器，其特征在于，上述低ESR化機構(gòu)，是在上述平板狀元件的上述陽、陰極電極部的連 結(jié)方向的上述陰極電極部的端部兩端設(shè)置錐形部，并且設(shè)置側(cè)壁部，該側(cè) 壁部是使對上述平板狀元件的上述陰極電極部進行裝載的上述陰極端子 的元件裝載部的兩端彎起并與在上述平板狀元件的上述陰極電極部設(shè)置 的錐形部側(cè)面抵接。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的固體電解電容器，其特征在于， 用導(dǎo)電性粘接劑將在上述平板狀元件的上述陰極電極部設(shè)置的上述缺口部側(cè)面和在上述陰極端子的上述元件裝載部設(shè)置的側(cè)壁部電連接。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的固體電解電容器，其特征在于， 用導(dǎo)電性粘接劑將在上述平板狀元件的上述陰極電極部設(shè)置的上述錐形部側(cè)面和在上述陰極端子的上述元件裝載部設(shè)置的側(cè)壁部電連接。
全文摘要
用導(dǎo)電性粘接劑等連接平板狀元件(1)的陰極電極部(5)和陰極端子(7)，在陽極端子(6)的元件裝載部(6a)設(shè)置從兩側(cè)面包入陽極電極部(4)的一對接合部(6b)，用激光焊接法使該接合部(6b)的頂端和陽極電極部(4)接合，而且設(shè)定該焊接的接合部(6b)的頂端寬度(w)和焊接痕跡直徑(d)之比(w/d)是0.5～1.5，更好是0.5～1.25，通過設(shè)置焊接時的熱量難以發(fā)散，而集中于焊接部(6c)等的低ESR化機構(gòu)，從而得到穩(wěn)定的焊接狀態(tài)，因此ESR良好，實現(xiàn)固體電解電容器的低ESR化。
文檔編號H01G9/04GK101290832SQ200810125839
公開日2008年10月22日 申請日期2008年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月19日
發(fā)明者丸橋吉郎, 大森實, 小澤正人, 川人一雄, 石崎勝久 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社