專利名稱：可攜式電子產(chǎn)品的整合型散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，尤指一種可攜式電子產(chǎn)品的整合型散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著科技的進步及技術(shù)的發(fā)展，將可攜式電子產(chǎn)品運用在工作或生活中， 不僅可提高工作效率，還能增加日常生活的便利性，因此已被廣泛的大眾所釆 用。然而這些可攜式電子產(chǎn)品為了提供攜帶的方便，在體積及重量方面不斷地 被賦予小型化及輕量化的要求，但在運算及執(zhí)行速度方面卻是不斷地被要求提
高，相對地也使其中央處理器(CPU)所產(chǎn)生的發(fā)熱量越來越高，以往為了解
決該熱量問題，大都是以鋁擠型散熱器及風(fēng)扇所組成的散熱裝置來處理，但這 種型態(tài)的散熱裝置已不能滿足散熱需求，而極待新技術(shù)來加以改善。
公知的可攜式電子產(chǎn)品的散熱裝置，主要包括銅導(dǎo)熱座及散熱模塊，該導(dǎo) 熱座的一個平面用以與發(fā)熱源作貼接，而散熱模塊則包括熱管，該熱管的一段 貼接于導(dǎo)熱座上，另一段則朝遠離導(dǎo)熱座的方向延伸，以與電子產(chǎn)品的金屬殼 板作貼接，借以利用金屬殼板將發(fā)熱源所產(chǎn)生的熱量散逸到電子產(chǎn)品外部，而 達到散熱的效果。
然而，公知的可攜式電子產(chǎn)品的散熱裝置，在實際使用上存在有下述問題: 由于其僅借由單一的散熱路徑，所能傳遞出的熱量相當(dāng)有限，已不能滿足現(xiàn)階
段可攜式電子產(chǎn)品的中央處理器的散熱需求；另外，其導(dǎo)熱座為銅材質(zhì)，在材 料成本及重量方面均不易有效地獲得降低及輕量化的效果；著實有待加以改善。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種可快速且大量地導(dǎo)出熱量的可 攜式電子產(chǎn)品的整合型散熱裝置。為達上述目的，本發(fā)明提供一種可攜式電子產(chǎn)-品的整合型散熱裝置，其包 括導(dǎo)熱座、散熱板、第一散熱模塊及第二散熱模塊；該散熱板貼接于該導(dǎo)熱座
的表面上，且該散熱板的導(dǎo)熱系數(shù)高于該導(dǎo)熱座的導(dǎo)熱系數(shù)；該第一散熱模塊 包含第一熱管，該第一熱管的一段連接于該導(dǎo)熱座上，另一段則朝遠離該導(dǎo)熱 座的方向延伸而出；該第二散熱模塊包含第二熱管、轉(zhuǎn)接塊及第三熱管，該第 二熱管的一段連接于該導(dǎo)熱座，另一段則連接于該轉(zhuǎn)接塊上，該第三熱管的一 段連接于該轉(zhuǎn)接塊上，另一段則朝遠離該轉(zhuǎn)接塊的方向延伸而出。
由以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明的可攜式電子產(chǎn)品的整合型散熱裝置， 借由在導(dǎo)熱座上連接有多方向性的散熱路徑，可將發(fā)熱源所產(chǎn)生的熱量快速且 大量地導(dǎo)出，而大幅度地提高整體的散熱功效，借由導(dǎo)熱座為鋁材質(zhì)，不僅可 節(jié)省材料成本且能達到輕量化的目的。


圖l為本發(fā)明散熱裝置的立體分解圖； 圖2為本發(fā)明散熱裝置的組合立體圖； 圖3為本發(fā)明散熱裝置的組合截面圖； 圖4為本發(fā)明散熱裝置應(yīng)用于筆記本型計算機的組合示意圖； 圖5為圖4中本發(fā)明散熱裝置的局部放大截面圖； 圖6為圖4中本發(fā)明散熱裝置的另一個視角的組合截面圖； 圖7為圖6中的蓋體向下蓋合后的組合示意圖。 附圖標(biāo)記說明 導(dǎo)熱座 10 板體 11 定位孔 121 散熱板 20 第一散熱模塊30 第一熱管 31
延伸臂 12 槽溝 13
散熱鰭片連通孔321
吸熱段311、 411、 431
放熱段312、 412、 432
第二散熱模塊40
第二熱管41轉(zhuǎn)接塊42
貫穿孔421第三熱管43
電子產(chǎn)品8
主機81電路板811
中央處理器812蓋體82
顯示器821金屬殼板82具體實施例方式
有關(guān)本發(fā)明的詳細說明及技術(shù)內(nèi)容，配合

如下，然而所附附圖僅 提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
請參照圖1至圖3所示，分別為本發(fā)明散熱裝置的立體分解圖、組合立體 圖及組合截面圖，本發(fā)明提供一種可攜式電子產(chǎn)品的整合型散熱裝置，其用以 供筆記本型計算機等電子產(chǎn)品8 (如圖4所示)來散熱，該整合型散熱裝置主 要包括導(dǎo)熱座IO、散熱板20、第一散熱模塊30及第二散熱模塊40。
導(dǎo)熱座10以鋁等導(dǎo)熱系數(shù)高的材質(zhì)所制成，其具有矩形板體11，在矩形 板體ll的四個角落處分別凸伸有延伸臂12,并在各延伸臂12上分別開設(shè)有定 位孔121，以供扣件或螺絲等固定元件(圖中未示出)穿設(shè)固定；另外在矩形 板體11的底部開設(shè)有相互平行的兩個槽溝13。
散熱板20貼接于導(dǎo)熱座IO的上表面上，且其以銅等導(dǎo)熱系數(shù)高的材質(zhì)所 制成，該散熱板20的導(dǎo)熱系數(shù)高于導(dǎo)熱座IO的導(dǎo)熱系數(shù)，且散熱板20的周緣 所圍設(shè)成的面積大于矩形板體11的上表面的面積，除了與導(dǎo)熱座IO作大面積 貼接導(dǎo)熱之外，還能借由散熱板20來擴大整體散熱功效。
第一散熱模塊30包含第一熱管31及多數(shù)個散熱鰭片32。該第一熱管31呈扁平狀，其具有吸熱段311及從吸熱段311延伸—而出的放熱段312,該吸熱 段311容設(shè)于前述的槽溝13內(nèi)，且其底面與導(dǎo)熱座10的底面齊平，放熱段312 則朝遠離導(dǎo)熱座10的方向延伸而出。這些散熱鰭片32上分別開設(shè)有相互對應(yīng) 的連通孔321，該連通孔321用以套設(shè)連接前述的放熱段312,以將吸熱段311 所導(dǎo)出的熱量快速地散逸。
第二散熱模塊40包含第二熱管41、轉(zhuǎn)接塊42及第三熱管43，該第二熱管 41及第三熱管43均具有吸熱段411、 431及放熱段412、 432，其中第二熱管 41的放熱段412朝遠離導(dǎo)熱座IO的方向延伸而出，而第三熱管43的放熱段432 則朝遠離轉(zhuǎn)接塊42的方向延伸而出。第二熱管41的吸熱段411呈扁平狀，其 容設(shè)于前述的另一個槽溝13內(nèi)，該吸熱段411的底面與導(dǎo)熱座IO的底面齊平。 該轉(zhuǎn)接塊42以導(dǎo)熱性良好的金屬材料所制成，其開設(shè)有相互平行的兩個貫穿孔 421,而第二熱管41的放熱段412則呈圓柱形，其中轉(zhuǎn)接塊42下方的貫穿孔 421供放熱段412穿接。第三熱管43的吸熱段431也呈圓柱形，該吸熱段431 穿設(shè)樞接于轉(zhuǎn)接塊42上方的貫穿孔421,以使第三熱管43能相對于轉(zhuǎn)接塊42 作轉(zhuǎn)動；第三熱管43的放熱段432呈扁平狀，用以貼接在電子產(chǎn)品8的金屬殼 板822上(如圖4所示)。
請參照圖4至圖7所示，分別為本發(fā)明散熱裝置應(yīng)用于筆記本型計算機組 合示意圖、圖4中本發(fā)明散熱裝置的局部放大截面圖、圖4中本發(fā)明散熱裝置 的另一個視角的組合截面圖及圖6中的蓋體向下蓋合后的組合示意圖，該散熱 裝置可應(yīng)用在可攜式電子產(chǎn)品8上，本實施例的電子產(chǎn)品8為筆記本型計算機， 但不以這種型態(tài)為限。該電子產(chǎn)品8具有主機8]及蓋體82,主機81內(nèi)部裝設(shè) 有電路板811，并在電路板811上安裝有中央處理器812及其它各種不同功能 的電子組件或裝置，而蓋體82則具有顯示器821及封合于顯示器821外周圍的 金屬殼板822。組合時將導(dǎo)熱座10、第一熱管31的吸熱段311、第二熱管41 的吸熱段411對應(yīng)于中央處理器812作貼附接觸(如圖5所示)，并利用螺栓或 扣具穿設(shè)前述的定位孔121而固定于電路板811上。其中散熱板20的導(dǎo)熱系數(shù) 大于導(dǎo)熱座10的導(dǎo)熱系數(shù)，且散熱板20的周緣圍成的面積也大于導(dǎo)熱座10的板體ll的上表面的面積，不僅可對中央'處理器8—12周圍的電子組件作避開設(shè)
置，還能借熱傳導(dǎo)方式來對中央處理器812進行導(dǎo)熱、散熱；另外，借由第一 熱管31的放熱段312及各散熱鰭片32恰容設(shè)于主機81的預(yù)設(shè)空間內(nèi)，并利用 在各散熱鰭片32周圍設(shè)置的風(fēng)扇及散熱孔，以強制氣流方式來對各散熱鰭片 32及放熱段312作快速散熱；此外，借由第三熱管43的放熱段432貼接在電 子產(chǎn)品8的金屬殼板822上，且第三熱管43及第二熱管41之間通過轉(zhuǎn)接塊42 進行熱傳導(dǎo)，可將中央處理器812所產(chǎn)生的熱量，從第二熱管41、轉(zhuǎn)接塊42 至第三熱管43再快速地傳導(dǎo)到金屬殼板822上，并利用金屬殼板822的大散熱 面積而達到高功效的散熱效果。此外，由于本發(fā)明的第三熱管43能相對于轉(zhuǎn)接 塊42作旋轉(zhuǎn)，因此在不操作電子產(chǎn)品8的情況下，可將蓋體82相對于主機81 作疊置蓋合(如圖7所示)。
權(quán)利要求
1、一種可攜式電子產(chǎn)品的整合型散熱裝置，其特征在于，包括導(dǎo)熱座；散熱板，貼接于該導(dǎo)熱座的表面上，該散熱板的導(dǎo)熱系數(shù)高于該導(dǎo)熱座的導(dǎo)熱系數(shù)；第一散熱模塊，包含第一熱管，該第一熱管的一段連接于該導(dǎo)熱座上，另一段則朝遠離該導(dǎo)熱座的方向延伸而出；以及第二散熱模塊，包含第二熱管、轉(zhuǎn)接塊及第三熱管，該第二熱管的一段連接于該導(dǎo)熱座，另一段則連接于該轉(zhuǎn)接塊上；該第三熱管的一段連接于該轉(zhuǎn)接塊上，另一段則朝遠離該轉(zhuǎn)接塊的方向延伸而出。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的可攜式電子產(chǎn)品的整合型散熱裝置，其特征在于， 所述導(dǎo)熱座具有鋁材質(zhì)板體。
3 、根據(jù)權(quán)利要求2所述的可攜式電子產(chǎn)品的整合型散熱裝置，其特征在于，所述散熱板的周緣所圍設(shè)成的面積大于所述板體的上表面的面積。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的可攜式電子產(chǎn)品的整合型散熱裝置，其特征在于，所述板體的底部開設(shè)有槽溝，該槽溝容置所述第一熱管，且所述第一熱管的底 面與所述導(dǎo)熱座的底面平。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的可攜式電子產(chǎn)品的整合型散熱裝置，其特征在于,所述板體的底部開設(shè)有平行于所述槽溝的另一個槽溝，該另一個槽溝容置所述 第二熱管，且所述第二熱管的底面與所述導(dǎo)熱座的底面齊平。
6、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的可攜式電子產(chǎn)品的整合型散熱裝置，其特征在于， 所述板體的底部開設(shè)有槽溝，該槽溝容置所述第二熱管，且所述第二熱管的底 面與所述導(dǎo)熱座的底面齊平。
7、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的可攜式電子產(chǎn)品的整合型散熱裝置，其特征在于,所述散熱板為銅材質(zhì)的散熱板。
8、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的可攜式電子產(chǎn)品的整合型散熱裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接塊開設(shè)有貫穿孔，所述第二熱管的另一段穿設(shè)—該貫穿孔。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的可攜式電子產(chǎn)品的整合型散熱裝置，其特征在于， 所述轉(zhuǎn)接塊開設(shè)有供所述第三熱管的一段穿設(shè)且旋轉(zhuǎn)擺動的另一個貫穿孔，該 另 一個貫穿孔平行于所述貫穿孔。
10、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的可攜式電子產(chǎn)品的整合型散熱裝置，其特征在 于，所述轉(zhuǎn)接塊開設(shè)有供所述第三熱管的一段穿設(shè)且旋轉(zhuǎn)擺動的貫穿孔。
11、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可攜式電子產(chǎn)品的整合型散熱裝置，其特征在 于，所述第一散熱模塊還包含多數(shù)個散熱鰭片，在該散熱鰭片上開設(shè)有相互對 應(yīng)的連通孔，該連通孔套接所述第一熱管的另一段。
全文摘要
本發(fā)明關(guān)于一種可攜式電子產(chǎn)品的整合型散熱裝置，包括導(dǎo)熱座、散熱板、第一散熱模塊及第二散熱模塊；散熱板貼接于導(dǎo)熱座的表面上，且其導(dǎo)熱系數(shù)高于導(dǎo)熱座的導(dǎo)熱系數(shù)；第一散熱模塊包含第一熱管，其一段連接于導(dǎo)熱座上，另一段朝遠離導(dǎo)熱座的方向延伸而出；第二散熱模塊包含第二熱管、轉(zhuǎn)接塊及第三熱管，第二熱管的一段連接于導(dǎo)熱座，另一段連接于轉(zhuǎn)接塊上，第三熱管的一段連接于轉(zhuǎn)接塊上，另一段則朝遠離轉(zhuǎn)接塊的方向延伸而出。本發(fā)明可攜式電子產(chǎn)品的整合型散熱裝置借由多方向性的散熱路徑，以使發(fā)熱源所產(chǎn)生的熱量能被快速且大量地導(dǎo)出。
文檔編號H01L23/34GK101610663SQ20081010046
公開日2009年12月23日 申請日期2008年6月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月16日
發(fā)明者林國仁, 林貞祥, 許建財, 鄭志鴻 申請人:鈤新科技股份有限公司;珍通能源技術(shù)股份有限公司